研报评级☆ ◇301176 逸豪新材 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.19│ -0.23│ -0.35│ 0.86│ 2.02│ 3.39│
│每股净资产(元) │ 9.56│ 9.12│ 8.74│ 9.59│ 11.62│ 15.00│
│净资产收益率% │ -2.04│ -2.52│ -3.97│ 9.00│ 17.40│ 22.60│
│归母净利润(百万元) │ -32.96│ -38.86│ -58.62│ 145.37│ 341.65│ 573.05│
│营业收入(百万元) │ 1276.74│ 1437.01│ 1719.99│ 3334.00│ 5649.00│ 8271.00│
│营业利润(百万元) │ -45.98│ -51.84│ -75.91│ 195.00│ 457.00│ 765.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-08 买入 首次 --- 0.86 2.02 3.39 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-08│逸豪新材(301176)PCB垂直产业链布局 │中邮证券 │买入
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投资要点
高端铜箔技术突破支撑国产替代。公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Min
i-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖9—210μm。其中：高温高延伸铜箔（HTE）具有良好的高温抗拉
、延伸性能，适用于各类中、高Tg无卤覆铜板材；低轮廓铜箔（YH-LP）兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率的物理特性
，9-12μm低轮廓铜箔主要用于高密度互连（HDI）线路板，105-210μm低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等
大功率电路用“厚铜薄芯”覆铜板材；Mini-LED用特种铜箔具有优异的抗剥离性能及高温耐衰减性能，主要应用于高端照
明、高清显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应PCB外层线路。公司持续推进研发工作
，成功研发105-210μm超厚铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列），及9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（涵盖HTE系
列、LP系列、RTF系列）等产品。同时，公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程，该产品在粗糙度、瘤化形态、抗
剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户送样，并积极推进样品测试、分析等工作，加速HVLP铜箔在客户端的认证。公
司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业，与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、
胜宏科技等建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、服务器等众多终端行业。
纵向延伸PCB与铝基覆铜板业务。公司印制电路板包括铝基PCB、双面板、多层板。铝基PCB：公司具备铝基PCB全制程
生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及生产工艺优化等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝
基覆铜板基材，使得公司铝基PCB具备技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司铝基PCB涵盖普通板、
MiniLED板，广泛应用于高端显示、汽车照明、LED照明等领域；客户覆盖LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股
份、兆驰股份等显示与照明生产企业，终端覆盖三星、TCL、小米、海信等知名品牌。双面板和多层板：公司在双面板、
多层板领域具备较强的研发与制造能力，以“高品质、高可靠、快速响应”为市场定位，客户群体覆盖三星、TCL、视源
股份、格力电器、瑞丰光电等知名企业，产品应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。公司可精准满足客户对产品
性能、高可靠性的严苛需求，致力于为客户提供全方位的服务方案。
垂直产业链布局、推动研发和经营效益提升。公司致力于成为电子材料领域领先企业，深度布局从电子电路铜箔、铝
基覆铜板、铝基PCB、双多层PCB等系列产品，形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环，构建起独特的
垂直产业链竞争优势。垂直产业链布局为公司带来了两大优势：首先，电子电路铜箔作为PCB制造的关键原材料，对PCB生
产工艺优化及电气性能提升等具有关键影响。公司具备独立的铜箔材料生产能力，一方面能够有效降低产品生产成本，另
一方面可确保原材料品质的稳定性与一致性；再者，当客户提出差异化、定制化产品性能需求时，公司无需依赖外部供应
商采购原材料，可实现铜箔与PCB产品串联研发、协同优化，通过改进材料工艺配方，快速开发出符合客户要求的新产品
。这一优势不仅提升了公司响应客户需求的效率，更推动公司材料研发能力持续创新，进而增强公司整体竞争实力。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入33/56/83亿元，分别实现归母净利润1.5/3.4/5.7亿元，首次覆盖，给
予“买入”评级。
风险提示：
需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-19│逸豪新材(301176)2026年5月19日投资者关系活动主要内容
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1.2025年公司研发投入接近5000万元，请问今年研发重点方向是什么？
答:尊敬的投资者您好！公司始终坚持自主研发，设立研发中心负责公司整体研发工作，构建客户需求牵引与主动前
瞻布局相结合的研发体系。公司的研发项目主要围绕超厚铜箔、高速铜箔、车载PCB板、高端显示PCB板等领域重点布局。
2.公司目前手上有132项专利，其中发明专利43项，请问这些专利主要集中在哪些产品线上？
答:尊敬的投资者您好！经过多年发展，公司逐步掌握了铜箔和PCB全制程的生产技术和工艺能力，公司的专利覆盖公
司铜箔和PCB两个产品线。
3.公司提到铝基PCB在Mini LED领域竞争力强，请问目前Mini LED业务占PCB总收入的比重大概多少？
答:尊敬的投资者您好！公司印制电路板包括铝基PCB、双面板、多层板。其中铝基PCB涵盖普通板、Mini LED板，广
泛应用于高端显示、汽车照明、LED照明等领域应用，2025年，Mini LED板占PCB收入的比例约为37%。
4.管理层您好。面对目前行业内较为激烈的市场竞争态势，公司在今年的市场开拓（例如渠道下沉、新客户拓展或海
外市场布局）上主要有哪些侧重点或新的规划思路？
答:尊敬的投资者您好！公司将持续深化与境内外知名客户的合作，并凭借技术、管理、信息化等方面的优势，全方
位拓展全球市场在电子电路铜箔领域，公司积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链，进一步拓展客户群体，扩大境内外
知名头部企业覆盖范围；在PCB领域，重点发力汽车、工控、新能源等领域，积极拓展该领域国内外优质客户，提升公司
客户数量和质量，推动公司PCB产销量大幅增长感谢您的关注。
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参与调研机构：1家
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2026-05-15│逸豪新材(301176)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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1. 管理层您好。面对目前行业内较为激烈的市场竞争态势，公司在今年的市场开拓（例如渠道下沉、新客户拓展或
海外市场布局上，主要有哪些侧重点或新的规划思路？
答:尊敬的投资者您好！公司将持续深化与境内外知名客户的合作，并凭借技术、管理、信息化等方面的优势，全方
位拓展全球市场在电子电路铜箔领域，公司将积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链，进一步拓展客户群体，扩大境内
外知名头部企业覆盖范围；在PCB领域，将重点发力汽车、工控、新能源等领域，积极拓展该领域国内外优质客户，提升
公司客户数量和质量，推动公司PCB产销量的增长
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〖免责条款〗
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