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301200(大族数控)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇301200 大族数控 更新日期:2026-05-09◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-26 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1月内 4 0 0 0 0 4 2月内 6 1 0 0 0 7 3月内 6 1 0 0 0 7 6月内 6 1 0 0 0 7 1年内 6 1 0 0 0 7 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.32│ 0.72│ 1.94│ 3.50│ 5.53│ 7.50│ │每股净资产(元) │ 11.14│ 12.21│ 14.27│ 19.50│ 24.29│ 30.44│ │净资产收益率% │ 2.90│ 5.87│ 13.58│ 21.63│ 26.20│ 28.53│ │归母净利润(百万元) │ 135.55│ 301.18│ 824.27│ 1692.42│ 2673.64│ 3624.49│ │营业收入(百万元) │ 1634.31│ 3343.09│ 5772.94│ 9762.86│ 14293.71│ 19011.43│ │营业利润(百万元) │ 139.67│ 328.18│ 931.14│ 1913.71│ 3020.86│ 4089.43│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-04-26 买入 维持 --- 3.67 5.76 8.11 长江证券 2026-04-21 买入 维持 --- 3.18 5.16 6.50 东吴证券 2026-04-21 买入 维持 --- 3.85 5.87 8.11 招商证券 2026-04-11 买入 维持 --- 3.25 4.92 7.03 华鑫证券 2026-04-01 增持 维持 --- 3.54 5.96 8.12 光大证券 2026-03-31 买入 维持 --- 3.85 5.87 8.11 招商证券 2026-03-31 买入 维持 --- 3.18 5.16 6.50 东吴证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-26│大族数控(301200)AI驱动业绩高增,持续看好PCB设备龙头 │长江证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件描述 2025年公司实现营业收入57.73亿元,同比增长72.68%;实现归母净利润8.24亿元,同比增长173.68%;扣非归母净利 润8.21亿元,同比增长290.92%。单季度来看,2025Q4公司实现营业收入18.70亿元,同比增长87.1%;实现归母净利润3.3 3亿元,同比增长238.8%;扣非归母净利润3.45亿元,同比增长737.8%。2026Q1实现营业收入19.55亿元,同比增长103.7% ;实现归母净利润3.23亿元,同比增长176.5%;扣非归母净利润3.23亿元,同比增长197.9%。 事件评论 AI驱动业绩高增,行业景气度持续上行。2025年及2026年Q1公司营收和利润均实现翻倍以上增长,AI算力需求驱动核 心产品放量。增长主要得益于AI算力产业链基础设施(如服务器、高速交换机)需求持续强劲,带动高价值的高多层板、 高阶HDI板市场快速增长。2025年18层以上多层板2025年市场成长超50%,且持续朝着更多层数、更大厚度、更高总铜厚及 高密度结构发展,包含通孔品质、背钻孔精度、线路图形完整性及电性能等特征参数规格要求大幅提升。HDI板市场成长2 5.6%,其中高多层板HDI产品增速更是高达99.2%,市场增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板,其结构更加复杂,融 合了高多层板及高密度板的双重特性,叠层数量逐步提升至六阶二十层以上。在AI驱动下,PCB专用加工设备市场需求显 著提升。下游核心客户积极规划扩产,为公司设备需求提供了持续动能。26Q1末公司存货24.21亿元,环比25Q4末增长27. 9%,印证了公司为满足在手订单而积极备产。 产品结构持续优化,PCB设备平台化优势有望逐步体现。公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO 2激光钻孔设备、超快激光钻孔设备等,是行业内少数可针对AI算力PCB复杂结构需求提供成套设备的企业。分产品看,钻 孔类设备作为公司核心业务,2025年实现收入41.67亿元,同比大幅增长98.38%,占总收入比重提升至72.19%。检测类设 备同样表现亮眼,2025年实现收入5.34亿元,同比增长94.62%,主要受益于AI算力PCB对电性能完整性的严苛要求。除钻 孔/检测设备外,我们预计公司成型机、曝光机等正在逐步发力。 盈利能力显著提升,高附加值产品贡献突出。2025年公司整体毛利率为35.12%,同比大幅提升7.01pct。盈利能力改 善主要系高毛利的AI相关产品销售占比提升所致。其中,2025年钻孔类设备毛利率同比提升8.72pct至33.45%。期间费用 随规模扩张而增长,研发投入持续加大。2025年研发费用同比增长71.47%,26Q1研发费用同比增长69.58%,为超快激光等 前沿技术领域构筑壁垒提供保障。往后展望,超快激光设备有望在1.6T光模块、AIPCB等领域持续放量。 维持“买入”评级。公司作为PCB设备龙头,平台化布局优势显著,业绩有望持续高增。预计公司2026-2028年有望实 现归母净利润17.7、27.8、39.2亿元,对应PE为52、33、24倍。 风险提示 1、下游需求不确定性风险;2、技术迭代滞后风险;3、行业竞争加剧的风险 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-21│大族数控(301200)Q1业绩延续高增,继续看好机械钻机延续高增、超快激光新│招商证券 │买入 │品放量 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 大族数控发布2026年一季报,Q1业绩符合预期,在算力PCB扩产及技术升级趋势下,我们继续看好公司机械钻机的高 增长趋势、超快激光钻机的绝佳卡位,业绩有望超预期兑现。 Q1业绩符合预期,收入利润延续同比大幅增长趋势。26Q1收入19.6亿同比+103.7%环比+4.5%,归母净利3.2亿同比+17 6.5%环比-2.9%,扣非归母3.2亿同比+197.9%环比-6.4%,毛利率33.1%同比+3.5pcts环比-9.1pcts,净利率16.6%同比+4.5 pcts环比-1.0pct,费用率15.2%同比-1.7pcts环比-6.2pcts。Q1收入同比大幅增长,主要系在下游算力PCB加速扩产及技 术升级下,公司机械钻孔及其他PCB设备需求旺盛,而利润增速高于收入增速,主要得益于业务结构优化及规模效应。Q1 毛利率环比下降主要受大客户拉货节奏影响,但同比仍有明显增长,费用率下降主要因为收入规模扩大。 重申前期观点,看好超快激光钻机绝佳卡位,CCD机械钻机持续高增,处于新一轮PCB设备高端化升级周期。1)机械 钻孔主业高增:作为机械钻孔龙头,大族CCD背钻机优势突出,价值量翻倍,订单需求逐季提升,且AI占比提升带动盈利 提升明显;我们判断公司今年产能翻倍,为今明年板厂设备交付做好充足准备,在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单 ,产品结构将持续优化,带动主业业绩高增长。2)超快激光技术领先实现新品放量:大族超快激光产品技术领先,具有 节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势,适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/M1 0/PTFE等新材料升级趋势,在良效率、综合成本等方面更优;我们判断今年先开始批量交付用于1.6T光模块,后续将受益 Rubin系列等材料升级和新技术应用,且有望在AI终端载板、SLP等打破海外垄断,超快激光设备利润贡献弹性可观。3) 其他设备配套销售:伴随下游PCB技术升级及生产工序变化,公司有望凭借钻孔设备优势,配套销售曝光、成型、检测、 压合等设备,驱动公司品类扩张。 投资建议:大族数控是全球PCB设备龙头,AIPCB加速扩产+公司产品高端化升级,开启公司新一轮高质量成长。我们 预测26-28年营收95.5/136.8/185.5亿,归母净利18.6/28.4/39.2亿,对应PE52.1/34.2/24.7倍。在下游算力PCB扩产及技 术升级趋势下,我们看好大族在PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化升级和长线空间,业绩有望超预期兑现 ,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:AI发展不及预期、下游扩产不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-21│大族数控(301200)2026年一季报点评:26Q1业绩高速增长,AI需求仍为核心驱│东吴证券 │买入 │动 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 26Q1营收利润高速增长,AIPCB专用加工设备需求景气度持续上行:2026Q1公司实现营业收入19.55亿元,同比+103.69% ;归母净利润3.23亿元,同比+176.53%;扣非归母净利润3.23亿元,同比+197.94%,业绩显著高增。收入利润高增主要系AI算 力中心需求持续强劲,新一代AI服务器终端带动高附加值AIPCB市场规模增长,技术难度提升带动对高技术附加值设备的需 求持续上升。公司高厚径比通孔、高精度CCD背钻及新型激光加工方案等产品销售势头强劲,营收结构进一步优化。展望20 26年,Rubin系列服务器提上量产日程,高端PCB需求仍在持续提升,高端PCB扩产有望持续拉动设备需求高增。 产品结构优化带动盈利能力同比提升,汇兑扰动影响财务费用水平:2026Q1公司实现销售毛利率33.12%,同比+3.50pc t,销售净利率16.64%,同比+4.54pct,盈利能力同比显著提升,主要系产品结构改善。2026Q1公司期间费用率为15.18%, 同比下降1.72pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.47%/4.93%/5.65%/1.14%,同比分别-1.72/+0.35/-1.13/+0.79 pct,其中财务费用率提升主要系汇率波动影响,本期产生汇兑净损失。我们判断未来伴随CCD背钻机/超快激光钻等高单价 高毛利产品出货持续增长,公司盈利能力有望稳步向上。 存货高增证实订单饱满,经营性现金流流出较多系提前备货原料:截至2026Q1末公司存货为24.21亿元,相比2025年 末的18.93亿元增长28%,我们判断系原材料备库以及发出商品增加,证实下游需求旺盛。截至2026Q1末公司合同负债2.06 亿元,相比2025年末同样实现增长,证实在手订单饱满。2026Q1公司经营活动产生的现金流量净额为-6.46亿元,同比-93 %,主要系为应对订单增长,公司提前备货采购原料商品支付现金大幅增长,公司原料备库同样印证需求端持续景气。 头部PCB厂扩产项目频出,公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强: 1)头部PCB厂仍加速扩产:沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目(投资3亿美元)、昆山项目(投资33亿元) 、昆山沪利微电项目(投资55亿元)。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资,在2026年3月规划了庆鼎精密淮 安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出,印证行业景气度维持高位,设备需求仍较为饱满。板厂资本开支持续 高增将带动钻孔设备需求提升,公司作为行业龙头将凭借卡位优势充分受益。 2)超快激光钻顺应行业发展:为实现更高的Dk/Df值,Q布材料应用提上日程,另外1.6T光模块孔径微缩至50微米, 采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品,在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果,有望 成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先,伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。 盈利预测与投资评级:AIPCB扩产加速,公司钻孔产品需求持续高增。我们维持公司2026-2028年归母净利润预期为15 .36/24.95/31.43亿元,当前股价对应PE分别为65/40/32x,维持公司“买入”评级。 风险提示:宏观经济波动风险;AI算力资本开支不及预期风险;行业竞争加剧风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-11│大族数控(301200)公司动态研究报告:AI赋能高增,技术突破与赛道红利共振│华鑫证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── AI算力需求驱动业绩爆发,盈利与经营基本面持续夯实 2025年公司受益于AI算力产业链需求爆发,实现营业收入57.73亿元,同比大幅增长72.68%;归属上市公司股东的净 利润8.24亿元,同比增长173.68%,利润增速显著高于营收增速,盈利能力实现跨越式提升。业绩增长核心源于AI算力基 础设施服务器、高速交换机需求持续强劲,叠加消费电子、汽车电子等终端技术升级,高价值高多层板、高多层HDI板需 求快速增长,带动PCB专用设备市场扩容。公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起,核心产品市场占有率及客户认可度持 续攀升,当前公司业务发展态势良好,在手订单充足,生产交付有序推进,为业绩持续增长筑牢基础。 高端产品卡位前沿赛道,技术壁垒与行业竞争力持续强化 公司聚焦技术创新,以自研冷激光工艺在行业内率先实现多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工,核心新型激光 钻孔设备可满足高端PCB盲孔加工需求,同时持续推进M9等高端PCB材料加工技术的研发升级,突破传统技术瓶颈。公司技 术方案覆盖新型激光加工、高精度机械成型、高精度检测等多个维度,可适配光模块类载板、玻璃基TGV及FOPLP等先进封 装领域的加工需求。此外,公司与国内外多家PCB龙头企业达成战略合作,与终端客户深度协同开展新产品研发与工艺革 新,持续提升在全球高端PCB制造领域的技术影响力与品牌信赖度。 下游扩产打开成长空间,战略聚焦AI算力赛道,长期成长确定性充足 下游PCB龙头企业加速扩产,将显著放大PCB专用设备市场空间,公司针对性在提升产品技术能力的基础上加大产能扩 充,既助力下游客户快速导入量产,也为自身营收稳健增长提供支撑。根据行业机构Prismark预测,全球电子产业将在AI 算力产业推动下持续高水平成长,行业长期景气度明确。公司锚定“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商” 的战略愿景,全面聚焦AI算力场景产业链,同时布局先进封装、光模块/CPO等前沿赛道,多元化技术储备打开长期成长天 花板。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为96.91、141.22、193.51亿元,EPS分别为3.25、4.92、7.03元,当前股价对应PE分 别为56.0、36.9、25.9倍,维持覆盖给予“买入”投资评级。 风险提示 原材料成本波动风险;汇率波动风险;技术替代风险;市场竞争加剧风险;下游需求不及预期风险;新产品进度不及 预期风险;PCB产业转移风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-01│大族数控(301200)2025年年度报告点评:AI驱动业绩强劲增长,利润率稳步提│光大证券 │增持 │升 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2025年年报。2025年,公司实现营收57.7亿元,同比+72.7%,归母净利润8.2亿元,同比+173.7%,扣 非归母净利润8.2亿元,同比+290.9%,符合前期业绩预告范围;其中,2025年Q4,公司实现营收18.7亿元,同比+87.1%, 环比+23.0%,归母净利润3.3亿元,同比+238.8%,环比+45.6%。 点评: AI驱动业绩强劲增长,利润率稳步提升:2025年,公司营业收入同比显著上升,主要得益于AI算力产业链的服务器、 高速交换机等基础设施需求持续强劲,加上消费电子、汽车电子等终端市场技术升级,放大PCB专用加工设备市场需求, 公司共销售PCB专用加工设备7143台,同比增长58.4%;公司精细管控费用,2025年期间费用率稳中有降,同比下降1.2pct 至18.3%;公司盈利水平持续提升,综合毛利率为35.1%,同比提升7.0pct,其中钻孔类设备毛利率为33.5%,同比提升8.7 pct,主要因CCD钻孔机等高端设备销售占比提升,归母净利率达14.3%,同比提升5.3pct。2025年Q4,公司营收与归母净 利润的同比、环比均实现大幅增长,毛利率达到42.2%,同比提升13.8pct,环比提升8.2pct,归母净利率为17.8%,同比 提升8.0pct,环比提升2.8pct。 产品矩阵丰富,钻孔与检测类设备增长强劲:2025年,分产品看:公司钻孔类设备实现营收41.7亿元,同比增长98.4 %,营收占比72.2%;检测类设备实现营收5.3亿元,同比增长94.6%,占比9.2%;曝光类装备实现营收3.2亿元,同比减少5 .3%,占比5.6%;成型类设备实现营收2.7亿元,同比增长6.3%,占比4.7%;贴附类设备实现营收1.2亿元,同比增长44.7% ,占比2.1%;压合类设备实现营收0.2亿元,同比增长86.2%,占比0.32%。 实施ALLINAI发展战略,聚焦核心市场、客户与产品。AI算力产业链是未来PCB产业发展的主要方向,公司将实施ALLI NAI战略,充分把握PCB产业技术升级及新竞争格局带来的专用设备蓬勃发展的机遇,聚焦市场增速快、技术门槛更高的AI 算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板市场,锚定钻孔工序,持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位, 并与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作,持续提升核心竞争力。 盈利预测、估值与评级:考虑到公司下游景气度较高,公司钻孔类设备增长强劲,我们上调公司2026-2027年归母净 利润分别为17.1/28.8亿元(原预测为12.5/19.4亿元),新增公司2028年归母净利润预测为39.2亿元,当前股价对应2026 -2028年PE估值分别为45、27、20倍。公司具备PCB专用设备一站式综合服务的优势,通过超快激光钻孔设备的技术领先优 势在AIPCB加工新赛道上占据重要卡位,业绩具备较大增量空间,维持公司“增持”评级。 风险提示:算力需求波动风险,行业竞争加剧风险,宏观经济波动风险等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-31│大族数控(301200)Q4盈利水平超预期,看好机械钻机延续高增、超快激光新品│招商证券 │买入 │放量 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 大族数控发布2025年业绩报告,Q4盈利水平超预期,在算力PCB扩产及技术升级趋势下,我们继续看好公司机械钻机 的高增长趋势、超快激光钻机的绝佳卡位,业绩有望超预期兑现。 25年业绩大幅提升,受益算力PCB扩产及产品结构升级。25年实现收入57.7亿同比大幅增长72.7%,归母净利8.2亿同 比大幅增长173.7%,毛利率35.1%同比+7.0pcts,净利率14.2%同比+5.2pcts。25年业绩大幅增长,主要系在下游算力PCB 加速扩产及技术升级下,公司机械钻孔主业需求旺盛,同时公司CCD背钻驱动AIPCB产品占比提升带来产品结构明显优化。 钻孔/检测/曝光/成型/贴附设备收入占比为72%/9%/6%/5%/2%,收入规模同比+98%/+94%/-5%/+6%/+45%,毛利率33.5%/41. 9%/40.2%/26.2%/38.1%,同比+8.7/0.0/+4.4/+4.5/-3.1pcts。 Q4盈利水平提升超预期,符合我们前期单季盈利环比向上判断。25Q4毛利率高达42.2%,同比+13.8pcts环比+8.2pcts ,净利率17.7%同比+8.0pcts环比+2.8pcts,期间费用率21.4%同比+2.4pcts环比+5.2pcts。Q3业绩我们指出“毛利率提升 明显值得重点关注”,Q4盈利进一步提升,其中毛利率创单季度新高,主要系AI类CCD背钻占比提升带动机械钻盈利提升 明显;净利率亦同环比提升明显,为近3年最好水平;费用率环比提升主要系管理、研发投入增加,为产能扩充及新品放 量做好提前准备,实则利润率更优。 重申前期观点,看好超快激光钻机绝佳卡位,CCD机械钻机持续高增,处于新一轮PCB设备高端化升级周期。1)机械 钻孔主业高增:作为机械钻孔龙头,大族CCD背钻机优势突出,价值量翻倍,订单需求逐季提升,且AI占比提升带动盈利 提升明显;我们判断公司今年产能翻倍,为今明年板厂设备交付做好充足准备,在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单 ,产品结构将持续优化,带动主业业绩高增长。2)超快激光技术领先实现新品放量:大族超快激光产品技术领先,具有 节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势,适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/M1 0/PTFE等新材料升级趋势,在良效率、综合成本等方面更优;我们判断今年先开始批量交付用于1.6T光模块,后续将受益 Rubin系列等材料升级和新技术应用,且有望在AI终端载板、SLP等打破海外垄断,超快激光设备利润贡献弹性可观。3) 其他设备配套销售:伴随下游PCB技术升级及生产工序变化,公司有望凭借钻孔设备优势,配套销售曝光、成型、检测、 压合等设备,驱动公司品类扩张。 投资建议:大族数控是全球PCB设备龙头,AIPCB加速扩产+公司产品高端化升级,开启公司新一轮高质量成长。基于 最新业绩及高端新品的成长空间,我们上调26-28年营收95.5/136.8/185.5亿,归母净利18.6/28.4/39.2亿,对应PE45.8/ 30.0/21.7倍。在下游算力PCB扩产及技术升级趋势下,我们看好大族在PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化 升级和长线空间,业绩有望超预期兑现,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:AI发展不及预期、下游扩产不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-31│大族数控(301200)2025年报点评:25Q4业绩环比持续高增,卖铲人有望充分受│东吴证券 │买入 │益于AI+PCB扩产 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 业绩高速增长,钻孔与检测设备双轮驱动: 2025年公司实现营业收入57.73亿元,同比+72.68%;归母净利润8.24亿元,同比+174%;扣非归母净利润8.21亿元, 同比+291%。分业务看,2025年钻孔类设备实现收入41.67亿元,同比+98%;检测类设备实现收入5.33亿元,同比+95%;曝 光类设备实现收入3.22亿元,同比-5%;成型类设备实现收入2.70亿元,同比+6%;贴附类设备实现收入1.19亿元,同比+4 5%;压合类设备实现收入0.18亿元,同比+86%。Q4单季实现营收18.70亿元,同比+87.10%;归母净利润3.33亿元,同比+2 39%;扣非归母净利润3.45亿元,同比+738%。 25Q4毛利率环比持续提升,盈利能力逐季持续改善: 2025年公司销售毛利率35.12%,同比+7.01pct。销售净利率14.18%,同比+5.21pct。25Q4单季毛利率为42.20%,同比 +13.81pct,环比+8.21pct;销售净利率为17.66%,同比+7.99pct,环比+2.76pct。伴随CCD背钻机等毛利率产品收入占比 提升,公司盈利能力环比持续优化。 期间费用方面,25年整体期间费用率18.33%,同比-1.20pct,其中销售费用率5.39%(同比-0.48pct),管理费用率4 .99%(同比-0.87pct),研发费用率7.93%(同比-0.05pct),财务费用率+0.20%。 头部PCB厂扩产项目频出,公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强: 1)头部PCB厂仍加速扩产:沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目(投资3亿美元)、昆山项目(投资33亿元) 、昆山沪利微电项目(投资55亿元)。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资,在2026年3月规划了庆鼎精密淮 安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出。资本开支持续高增带动钻孔设备需求爆发,公司作为行业龙头将凭借 卡位优势充分受益。 2)超快激光钻顺应行业发展:为实现更高的Dk/Df值,Q布材料应用提上日程,另外1.6T光模块孔径微缩至50微米, 采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品,在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果,有望 成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先,伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。 盈利预测与投资评级:AIPCB加速扩产,公司作为钻孔设备龙头将充分受益。我们维持公司2026-2027年归母净利润为 15.4/24.9亿元,预计2028年归母净利润为31.4亿元,当前股价对应动态PE分别为55/34/27倍,维持“买入”评级。 风险提示:算力建设不及预期,PCB扩产进展不及预期,宏观经济风险。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-04-10│大族数控(301200)2026年4月10日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1.在PCB行业正在扩产时,大族数控怎样抓住市场机会。这次看沪电股份胜宏深南都在扩大产能,对这些龙头企业的 扩产,公司有那些应对。 答:尊敬的投资者,您好!公司聚焦并深耕AI算力产业链,与国内外多家龙头PCB企业达成战略合作伙伴关系,并不 断与终端客户开展深度交流,在PCB新产品研发设计、工艺革新、技术升级等方面全方位合作,共同研发具有行业开拓性 的产品;同时,针对下游客户积极扩产的规划,公司在提升产品技术能力的基础上加大产能的扩充,助力下游客户快速导 入量产。谢谢! 2.25年业绩及26年一季报业绩上升还是下降?公司发展规划。 答:尊敬的投资者,您好!受益于AI算力产业链对PCB产业量价齐升的推动,2025年度公司营业收入577,293.55万元 ,较上年大幅增长72.68%,归属上市公司股东的净利润82,426.79万元,较上年增长173.68%。根据行业权威机构Prismark 的预测,全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长,公司将持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装 备服务商”的战略愿景,全面聚焦AI算力场景产业链,持续为下游客户提供技术创新的PCB制造工艺解决方案。公司2026 年一季度经营情况请关注公司定期报告。谢谢! 3.1、请问贵司的超快激光钻孔设备目前是否已经在M8材料的PCB板钻孔上规模商用了?大族数控超快激光钻孔设备在 业界的总体竞争力如何? 对于M9材料的PCB板钻孔验证测试是否已经通过?预计什么时候可以规模商用? 2、在年报中提 到的新型钻孔设备主要是指什么类型的设备? 3、公司是否有向PCB电镀设备或半导体设备等其它领域横向拓展的计划? 谢谢! 答:尊敬的投资者,您好!公司新型激光钻孔设备以创新的冷激光工艺,在行业内率先实现了多规格新一代高频高速 CCL材料的量产加工,主要功能为盲孔钻孔同时公司将持续推进新型激光等创新工艺整体解决方案的研发与应用,着力突 破传统技术瓶颈,进一步提升在包含先进封装的全球高端PCB制造领域的技术影响力与大族数控品牌信赖度。谢谢! 4.请问贵司截止2025年12月31日公司在手订单规模?公司的生产经营数据信息披露能否保持一致性? 答:尊敬的投资者,您好!公司各项业务发展态势良好,在手订单充足,正有序进行生产和交付。具体经营数据请以 公司定期报告披露的信息为准。公司始终严格遵守信息披露规则,确保生产经营数据披露的及时性准确性和一致性。感谢 您对公司的关注。 5.请问贵司的m9级PCB设备是否已量产? 答:尊敬的投资者,您好!针对AI算力PCB材料持续升级的趋势,公司持续推进新型激光、高精度机械加工等技术提 升新型材料的加工能力,赋能下游客户生产加工工艺的技术升级。感谢您对公司的关注。 6.请问贵司25年业绩爆发的主要驱动因素是? 答:尊敬的投资者,您好!公司2025年业绩大幅增长主要得益于AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设 施需求持续强劲,加上消费电子、汽车电子工业控制等终端市场技术升级,高价值高多层板、高多层HDI板增长快速,PCB 专用加工设备市场需求进一步放大,公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起,主要产品市场占有率及客户认可度持续攀 升。谢谢! 7.今年各大pcb厂家扩产对贵公司的影响? 答:尊敬的投资者,您好!下游客户的扩产将较大程度地提升专用加工设备的市场空间,针对下游客户积极扩产的规 划,公司在提升产品技术能力的基础上加大产能的扩充,助力下游客户快速导入量产,同时也有助于公司营收的稳健成长 。谢谢! 8.公司有规划光模块/cpo相关设备吗?公司在玻璃基板 /tgv相关技术的研发进度怎么样?未来如果使用foplp/copos 技术,公司会有相应的解决方案吗,如果有的话公司大概会在什么时候推出相关产品? 答:尊敬的投资者,您好!公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造,下游终端客户的产品有涉及 到光模块等产品及FOPLP等先进封装。公司推出的新型激光加工方案、高精度成型方案、高精度检测方案等可用于光模块 类载板、玻璃基TGV及先进封装等领域的加工。谢谢! 9.公司既已选择赴港上市,就应当面向全球投资者,对全球投资者负责,后续有关自愿性披露内容能否做到应披尽披 ?能否学习国际主流的投资者交流方式通过线上直播的形式开展业绩说明会而非文字交流? 答:尊敬的投资者,您好!公司高度重视信息披露工作,严格按照有关法律法规及《信息披露管理办法》的规定,认 真履行信息披露义务,确保真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。公司已建立多元化的投资者沟通渠道,包括股东 会、投资者热线、互动易平台及业绩说明会等。未来公司将结合国际惯例与投资者需求持续优化信息披露及交流形式。感 谢您对公司的关注与建议。 10.您好!为了提高投资者信心,目前很多公司都发布了一季报业绩预告,请问贵司 4月15号之前会发今年的一季报 业绩预告吗? 答:尊敬的投资者,您好!根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的规定,一季度业绩预告不属于强制信息披 露事项。具体业绩情况请关注公司后续定期报告。感谢您对公司的关注! 11.我想请教下之前的交流领导有提到说超快激光钻好像有最大的层数限制,那对于超高多层例如正交背板的70层以 上pcb的加工,是需要超快激光和CO2激光配合使用吗还是用CO2/超快的单一种类设备也可以做? 答:尊敬的投资者,您好!公司新型激光钻孔产品主要用于HDI的增层盲孔,当前行业中超高多层板也有部分产品采 用HDI结构,公司将针对不同技术需求提供综合解决方案,包含新型激光钻孔机、CO2激光钻孔机等产品谢谢! 12.请问贵司的超快激光钻孔设备目前在1.6T光模块领域已经开始规模商用了吗? 答:尊敬的投资者,您好!随着AI算力中心传输速率的进一步提升,高速光模块的需求快速增加,提升对高阶任意层 类载板需求,公司针对该类产品微小盲孔、超高外形精度等技术要求,提供新型激光加

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