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301200(大族数控)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇301200 大族数控 更新日期:2026-05-30◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-26 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 2月内 6 1 0 0 0 7 3月内 6 1 0 0 0 7 6月内 6 1 0 0 0 7 1年内 6 1 0 0 0 7 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.32│ 0.72│ 1.94│ 3.50│ 5.53│ 7.50│ │每股净资产(元) │ 11.14│ 12.21│ 14.27│ 19.50│ 24.29│ 30.44│ │净资产收益率% │ 2.90│ 5.87│ 13.58│ 21.63│ 26.20│ 28.53│ │归母净利润(百万元) │ 135.55│ 301.18│ 824.27│ 1692.42│ 2673.64│ 3624.49│ │营业收入(百万元) │ 1634.31│ 3343.09│ 5772.94│ 9762.86│ 14293.71│ 19011.43│ │营业利润(百万元) │ 139.67│ 328.18│ 931.14│ 1913.71│ 3020.86│ 4089.43│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-04-26 买入 维持 --- 3.67 5.76 8.11 长江证券 2026-04-21 买入 维持 --- 3.18 5.16 6.50 东吴证券 2026-04-21 买入 维持 --- 3.85 5.87 8.11 招商证券 2026-04-11 买入 维持 --- 3.25 4.92 7.03 华鑫证券 2026-04-01 增持 维持 --- 3.54 5.96 8.12 光大证券 2026-03-31 买入 维持 --- 3.85 5.87 8.11 招商证券 2026-03-31 买入 维持 --- 3.18 5.16 6.50 东吴证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-26│大族数控(301200)AI驱动业绩高增,持续看好PCB设备龙头 │长江证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件描述 2025年公司实现营业收入57.73亿元,同比增长72.68%;实现归母净利润8.24亿元,同比增长173.68%;扣非归母净利 润8.21亿元,同比增长290.92%。单季度来看,2025Q4公司实现营业收入18.70亿元,同比增长87.1%;实现归母净利润3.3 3亿元,同比增长238.8%;扣非归母净利润3.45亿元,同比增长737.8%。2026Q1实现营业收入19.55亿元,同比增长103.7% ;实现归母净利润3.23亿元,同比增长176.5%;扣非归母净利润3.23亿元,同比增长197.9%。 事件评论 AI驱动业绩高增,行业景气度持续上行。2025年及2026年Q1公司营收和利润均实现翻倍以上增长,AI算力需求驱动核 心产品放量。增长主要得益于AI算力产业链基础设施(如服务器、高速交换机)需求持续强劲,带动高价值的高多层板、 高阶HDI板市场快速增长。2025年18层以上多层板2025年市场成长超50%,且持续朝着更多层数、更大厚度、更高总铜厚及 高密度结构发展,包含通孔品质、背钻孔精度、线路图形完整性及电性能等特征参数规格要求大幅提升。HDI板市场成长2 5.6%,其中高多层板HDI产品增速更是高达99.2%,市场增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板,其结构更加复杂,融 合了高多层板及高密度板的双重特性,叠层数量逐步提升至六阶二十层以上。在AI驱动下,PCB专用加工设备市场需求显 著提升。下游核心客户积极规划扩产,为公司设备需求提供了持续动能。26Q1末公司存货24.21亿元,环比25Q4末增长27. 9%,印证了公司为满足在手订单而积极备产。 产品结构持续优化,PCB设备平台化优势有望逐步体现。公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO 2激光钻孔设备、超快激光钻孔设备等,是行业内少数可针对AI算力PCB复杂结构需求提供成套设备的企业。分产品看,钻 孔类设备作为公司核心业务,2025年实现收入41.67亿元,同比大幅增长98.38%,占总收入比重提升至72.19%。检测类设 备同样表现亮眼,2025年实现收入5.34亿元,同比增长94.62%,主要受益于AI算力PCB对电性能完整性的严苛要求。除钻 孔/检测设备外,我们预计公司成型机、曝光机等正在逐步发力。 盈利能力显著提升,高附加值产品贡献突出。2025年公司整体毛利率为35.12%,同比大幅提升7.01pct。盈利能力改 善主要系高毛利的AI相关产品销售占比提升所致。其中,2025年钻孔类设备毛利率同比提升8.72pct至33.45%。期间费用 随规模扩张而增长,研发投入持续加大。2025年研发费用同比增长71.47%,26Q1研发费用同比增长69.58%,为超快激光等 前沿技术领域构筑壁垒提供保障。往后展望,超快激光设备有望在1.6T光模块、AIPCB等领域持续放量。 维持“买入”评级。公司作为PCB设备龙头,平台化布局优势显著,业绩有望持续高增。预计公司2026-2028年有望实 现归母净利润17.7、27.8、39.2亿元,对应PE为52、33、24倍。 风险提示 1、下游需求不确定性风险;2、技术迭代滞后风险;3、行业竞争加剧的风险 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-21│大族数控(301200)2026年一季报点评:26Q1业绩高速增长,AI需求仍为核心驱│东吴证券 │买入 │动 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 26Q1营收利润高速增长,AIPCB专用加工设备需求景气度持续上行:2026Q1公司实现营业收入19.55亿元,同比+103.69% ;归母净利润3.23亿元,同比+176.53%;扣非归母净利润3.23亿元,同比+197.94%,业绩显著高增。收入利润高增主要系AI算 力中心需求持续强劲,新一代AI服务器终端带动高附加值AIPCB市场规模增长,技术难度提升带动对高技术附加值设备的需 求持续上升。公司高厚径比通孔、高精度CCD背钻及新型激光加工方案等产品销售势头强劲,营收结构进一步优化。展望20 26年,Rubin系列服务器提上量产日程,高端PCB需求仍在持续提升,高端PCB扩产有望持续拉动设备需求高增。 产品结构优化带动盈利能力同比提升,汇兑扰动影响财务费用水平:2026Q1公司实现销售毛利率33.12%,同比+3.50pc t,销售净利率16.64%,同比+4.54pct,盈利能力同比显著提升,主要系产品结构改善。2026Q1公司期间费用率为15.18%, 同比下降1.72pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.47%/4.93%/5.65%/1.14%,同比分别-1.72/+0.35/-1.13/+0.79 pct,其中财务费用率提升主要系汇率波动影响,本期产生汇兑净损失。我们判断未来伴随CCD背钻机/超快激光钻等高单价 高毛利产品出货持续增长,公司盈利能力有望稳步向上。 存货高增证实订单饱满,经营性现金流流出较多系提前备货原料:截至2026Q1末公司存货为24.21亿元,相比2025年 末的18.93亿元增长28%,我们判断系原材料备库以及发出商品增加,证实下游需求旺盛。截至2026Q1末公司合同负债2.06 亿元,相比2025年末同样实现增长,证实在手订单饱满。2026Q1公司经营活动产生的现金流量净额为-6.46亿元,同比-93 %,主要系为应对订单增长,公司提前备货采购原料商品支付现金大幅增长,公司原料备库同样印证需求端持续景气。 头部PCB厂扩产项目频出,公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强: 1)头部PCB厂仍加速扩产:沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目(投资3亿美元)、昆山项目(投资33亿元) 、昆山沪利微电项目(投资55亿元)。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资,在2026年3月规划了庆鼎精密淮 安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出,印证行业景气度维持高位,设备需求仍较为饱满。板厂资本开支持续 高增将带动钻孔设备需求提升,公司作为行业龙头将凭借卡位优势充分受益。 2)超快激光钻顺应行业发展:为实现更高的Dk/Df值,Q布材料应用提上日程,另外1.6T光模块孔径微缩至50微米, 采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品,在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果,有望 成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先,伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。 盈利预测与投资评级:AIPCB扩产加速,公司钻孔产品需求持续高增。我们维持公司2026-2028年归母净利润预期为15 .36/24.95/31.43亿元,当前股价对应PE分别为65/40/32x,维持公司“买入”评级。 风险提示:宏观经济波动风险;AI算力资本开支不及预期风险;行业竞争加剧风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-21│大族数控(301200)Q1业绩延续高增,继续看好机械钻机延续高增、超快激光新│招商证券 │买入 │品放量 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 大族数控发布2026年一季报,Q1业绩符合预期,在算力PCB扩产及技术升级趋势下,我们继续看好公司机械钻机的高 增长趋势、超快激光钻机的绝佳卡位,业绩有望超预期兑现。 Q1业绩符合预期,收入利润延续同比大幅增长趋势。26Q1收入19.6亿同比+103.7%环比+4.5%,归母净利3.2亿同比+17 6.5%环比-2.9%,扣非归母3.2亿同比+197.9%环比-6.4%,毛利率33.1%同比+3.5pcts环比-9.1pcts,净利率16.6%同比+4.5 pcts环比-1.0pct,费用率15.2%同比-1.7pcts环比-6.2pcts。Q1收入同比大幅增长,主要系在下游算力PCB加速扩产及技 术升级下,公司机械钻孔及其他PCB设备需求旺盛,而利润增速高于收入增速,主要得益于业务结构优化及规模效应。Q1 毛利率环比下降主要受大客户拉货节奏影响,但同比仍有明显增长,费用率下降主要因为收入规模扩大。 重申前期观点,看好超快激光钻机绝佳卡位,CCD机械钻机持续高增,处于新一轮PCB设备高端化升级周期。1)机械 钻孔主业高增:作为机械钻孔龙头,大族CCD背钻机优势突出,价值量翻倍,订单需求逐季提升,且AI占比提升带动盈利 提升明显;我们判断公司今年产能翻倍,为今明年板厂设备交付做好充足准备,在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单 ,产品结构将持续优化,带动主业业绩高增长。2)超快激光技术领先实现新品放量:大族超快激光产品技术领先,具有 节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势,适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/M1 0/PTFE等新材料升级趋势,在良效率、综合成本等方面更优;我们判断今年先开始批量交付用于1.6T光模块,后续将受益 Rubin系列等材料升级和新技术应用,且有望在AI终端载板、SLP等打破海外垄断,超快激光设备利润贡献弹性可观。3) 其他设备配套销售:伴随下游PCB技术升级及生产工序变化,公司有望凭借钻孔设备优势,配套销售曝光、成型、检测、 压合等设备,驱动公司品类扩张。 投资建议:大族数控是全球PCB设备龙头,AIPCB加速扩产+公司产品高端化升级,开启公司新一轮高质量成长。我们 预测26-28年营收95.5/136.8/185.5亿,归母净利18.6/28.4/39.2亿,对应PE52.1/34.2/24.7倍。在下游算力PCB扩产及技 术升级趋势下,我们看好大族在PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化升级和长线空间,业绩有望超预期兑现 ,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:AI发展不及预期、下游扩产不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-11│大族数控(301200)公司动态研究报告:AI赋能高增,技术突破与赛道红利共振│华鑫证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── AI算力需求驱动业绩爆发,盈利与经营基本面持续夯实 2025年公司受益于AI算力产业链需求爆发,实现营业收入57.73亿元,同比大幅增长72.68%;归属上市公司股东的净 利润8.24亿元,同比增长173.68%,利润增速显著高于营收增速,盈利能力实现跨越式提升。业绩增长核心源于AI算力基 础设施服务器、高速交换机需求持续强劲,叠加消费电子、汽车电子等终端技术升级,高价值高多层板、高多层HDI板需 求快速增长,带动PCB专用设备市场扩容。公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起,核心产品市场占有率及客户认可度持 续攀升,当前公司业务发展态势良好,在手订单充足,生产交付有序推进,为业绩持续增长筑牢基础。 高端产品卡位前沿赛道,技术壁垒与行业竞争力持续强化 公司聚焦技术创新,以自研冷激光工艺在行业内率先实现多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工,核心新型激光 钻孔设备可满足高端PCB盲孔加工需求,同时持续推进M9等高端PCB材料加工技术的研发升级,突破传统技术瓶颈。公司技 术方案覆盖新型激光加工、高精度机械成型、高精度检测等多个维度,可适配光模块类载板、玻璃基TGV及FOPLP等先进封 装领域的加工需求。此外,公司与国内外多家PCB龙头企业达成战略合作,与终端客户深度协同开展新产品研发与工艺革 新,持续提升在全球高端PCB制造领域的技术影响力与品牌信赖度。 下游扩产打开成长空间,战略聚焦AI算力赛道,长期成长确定性充足 下游PCB龙头企业加速扩产,将显著放大PCB专用设备市场空间,公司针对性在提升产品技术能力的基础上加大产能扩 充,既助力下游客户快速导入量产,也为自身营收稳健增长提供支撑。根据行业机构Prismark预测,全球电子产业将在AI 算力产业推动下持续高水平成长,行业长期景气度明确。公司锚定“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商” 的战略愿景,全面聚焦AI算力场景产业链,同时布局先进封装、光模块/CPO等前沿赛道,多元化技术储备打开长期成长天 花板。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为96.91、141.22、193.51亿元,EPS分别为3.25、4.92、7.03元,当前股价对应PE分 别为56.0、36.9、25.9倍,维持覆盖给予“买入”投资评级。 风险提示 原材料成本波动风险;汇率波动风险;技术替代风险;市场竞争加剧风险;下游需求不及预期风险;新产品进度不及 预期风险;PCB产业转移风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-01│大族数控(301200)2025年年度报告点评:AI驱动业绩强劲增长,利润率稳步提│光大证券 │增持 │升 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2025年年报。2025年,公司实现营收57.7亿元,同比+72.7%,归母净利润8.2亿元,同比+173.7%,扣 非归母净利润8.2亿元,同比+290.9%,符合前期业绩预告范围;其中,2025年Q4,公司实现营收18.7亿元,同比+87.1%, 环比+23.0%,归母净利润3.3亿元,同比+238.8%,环比+45.6%。 点评: AI驱动业绩强劲增长,利润率稳步提升:2025年,公司营业收入同比显著上升,主要得益于AI算力产业链的服务器、 高速交换机等基础设施需求持续强劲,加上消费电子、汽车电子等终端市场技术升级,放大PCB专用加工设备市场需求, 公司共销售PCB专用加工设备7143台,同比增长58.4%;公司精细管控费用,2025年期间费用率稳中有降,同比下降1.2pct 至18.3%;公司盈利水平持续提升,综合毛利率为35.1%,同比提升7.0pct,其中钻孔类设备毛利率为33.5%,同比提升8.7 pct,主要因CCD钻孔机等高端设备销售占比提升,归母净利率达14.3%,同比提升5.3pct。2025年Q4,公司营收与归母净 利润的同比、环比均实现大幅增长,毛利率达到42.2%,同比提升13.8pct,环比提升8.2pct,归母净利率为17.8%,同比 提升8.0pct,环比提升2.8pct。 产品矩阵丰富,钻孔与检测类设备增长强劲:2025年,分产品看:公司钻孔类设备实现营收41.7亿元,同比增长98.4 %,营收占比72.2%;检测类设备实现营收5.3亿元,同比增长94.6%,占比9.2%;曝光类装备实现营收3.2亿元,同比减少5 .3%,占比5.6%;成型类设备实现营收2.7亿元,同比增长6.3%,占比4.7%;贴附类设备实现营收1.2亿元,同比增长44.7% ,占比2.1%;压合类设备实现营收0.2亿元,同比增长86.2%,占比0.32%。 实施ALLINAI发展战略,聚焦核心市场、客户与产品。AI算力产业链是未来PCB产业发展的主要方向,公司将实施ALLI NAI战略,充分把握PCB产业技术升级及新竞争格局带来的专用设备蓬勃发展的机遇,聚焦市场增速快、技术门槛更高的AI 算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板市场,锚定钻孔工序,持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位, 并与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作,持续提升核心竞争力。 盈利预测、估值与评级:考虑到公司下游景气度较高,公司钻孔类设备增长强劲,我们上调公司2026-2027年归母净 利润分别为17.1/28.8亿元(原预测为12.5/19.4亿元),新增公司2028年归母净利润预测为39.2亿元,当前股价对应2026 -2028年PE估值分别为45、27、20倍。公司具备PCB专用设备一站式综合服务的优势,通过超快激光钻孔设备的技术领先优 势在AIPCB加工新赛道上占据重要卡位,业绩具备较大增量空间,维持公司“增持”评级。 风险提示:算力需求波动风险,行业竞争加剧风险,宏观经济波动风险等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-31│大族数控(301200)2025年报点评:25Q4业绩环比持续高增,卖铲人有望充分受│东吴证券 │买入 │益于AI+PCB扩产 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 业绩高速增长,钻孔与检测设备双轮驱动: 2025年公司实现营业收入57.73亿元,同比+72.68%;归母净利润8.24亿元,同比+174%;扣非归母净利润8.21亿元, 同比+291%。分业务看,2025年钻孔类设备实现收入41.67亿元,同比+98%;检测类设备实现收入5.33亿元,同比+95%;曝 光类设备实现收入3.22亿元,同比-5%;成型类设备实现收入2.70亿元,同比+6%;贴附类设备实现收入1.19亿元,同比+4 5%;压合类设备实现收入0.18亿元,同比+86%。Q4单季实现营收18.70亿元,同比+87.10%;归母净利润3.33亿元,同比+2 39%;扣非归母净利润3.45亿元,同比+738%。 25Q4毛利率环比持续提升,盈利能力逐季持续改善: 2025年公司销售毛利率35.12%,同比+7.01pct。销售净利率14.18%,同比+5.21pct。25Q4单季毛利率为42.20%,同比 +13.81pct,环比+8.21pct;销售净利率为17.66%,同比+7.99pct,环比+2.76pct。伴随CCD背钻机等毛利率产品收入占比 提升,公司盈利能力环比持续优化。 期间费用方面,25年整体期间费用率18.33%,同比-1.20pct,其中销售费用率5.39%(同比-0.48pct),管理费用率4 .99%(同比-0.87pct),研发费用率7.93%(同比-0.05pct),财务费用率+0.20%。 头部PCB厂扩产项目频出,公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强: 1)头部PCB厂仍加速扩产:沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目(投资3亿美元)、昆山项目(投资33亿元) 、昆山沪利微电项目(投资55亿元)。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资,在2026年3月规划了庆鼎精密淮 安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出。资本开支持续高增带动钻孔设备需求爆发,公司作为行业龙头将凭借 卡位优势充分受益。 2)超快激光钻顺应行业发展:为实现更高的Dk/Df值,Q布材料应用提上日程,另外1.6T光模块孔径微缩至50微米, 采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品,在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果,有望 成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先,伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。 盈利预测与投资评级:AIPCB加速扩产,公司作为钻孔设备龙头将充分受益。我们维持公司2026-2027年归母净利润为 15.4/24.9亿元,预计2028年归母净利润为31.4亿元,当前股价对应动态PE分别为55/34/27倍,维持“买入”评级。 风险提示:算力建设不及预期,PCB扩产进展不及预期,宏观经济风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-31│大族数控(301200)Q4盈利水平超预期,看好机械钻机延续高增、超快激光新品│招商证券 │买入 │放量 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 大族数控发布2025年业绩报告,Q4盈利水平超预期,在算力PCB扩产及技术升级趋势下,我们继续看好公司机械钻机 的高增长趋势、超快激光钻机的绝佳卡位,业绩有望超预期兑现。 25年业绩大幅提升,受益算力PCB扩产及产品结构升级。25年实现收入57.7亿同比大幅增长72.7%,归母净利8.2亿同 比大幅增长173.7%,毛利率35.1%同比+7.0pcts,净利率14.2%同比+5.2pcts。25年业绩大幅增长,主要系在下游算力PCB 加速扩产及技术升级下,公司机械钻孔主业需求旺盛,同时公司CCD背钻驱动AIPCB产品占比提升带来产品结构明显优化。 钻孔/检测/曝光/成型/贴附设备收入占比为72%/9%/6%/5%/2%,收入规模同比+98%/+94%/-5%/+6%/+45%,毛利率33.5%/41. 9%/40.2%/26.2%/38.1%,同比+8.7/0.0/+4.4/+4.5/-3.1pcts。 Q4盈利水平提升超预期,符合我们前期单季盈利环比向上判断。25Q4毛利率高达42.2%,同比+13.8pcts环比+8.2pcts ,净利率17.7%同比+8.0pcts环比+2.8pcts,期间费用率21.4%同比+2.4pcts环比+5.2pcts。Q3业绩我们指出“毛利率提升 明显值得重点关注”,Q4盈利进一步提升,其中毛利率创单季度新高,主要系AI类CCD背钻占比提升带动机械钻盈利提升 明显;净利率亦同环比提升明显,为近3年最好水平;费用率环比提升主要系管理、研发投入增加,为产能扩充及新品放 量做好提前准备,实则利润率更优。 重申前期观点,看好超快激光钻机绝佳卡位,CCD机械钻机持续高增,处于新一轮PCB设备高端化升级周期。1)机械 钻孔主业高增:作为机械钻孔龙头,大族CCD背钻机优势突出,价值量翻倍,订单需求逐季提升,且AI占比提升带动盈利 提升明显;我们判断公司今年产能翻倍,为今明年板厂设备交付做好充足准备,在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单 ,产品结构将持续优化,带动主业业绩高增长。2)超快激光技术领先实现新品放量:大族超快激光产品技术领先,具有 节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势,适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/M1 0/PTFE等新材料升级趋势,在良效率、综合成本等方面更优;我们判断今年先开始批量交付用于1.6T光模块,后续将受益 Rubin系列等材料升级和新技术应用,且有望在AI终端载板、SLP等打破海外垄断,超快激光设备利润贡献弹性可观。3) 其他设备配套销售:伴随下游PCB技术升级及生产工序变化,公司有望凭借钻孔设备优势,配套销售曝光、成型、检测、 压合等设备,驱动公司品类扩张。 投资建议:大族数控是全球PCB设备龙头,AIPCB加速扩产+公司产品高端化升级,开启公司新一轮高质量成长。基于 最新业绩及高端新品的成长空间,我们上调26-28年营收95.5/136.8/185.5亿,归母净利18.6/28.4/39.2亿,对应PE45.8/ 30.0/21.7倍。在下游算力PCB扩产及技术升级趋势下,我们看好大族在PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化 升级和长线空间,业绩有望超预期兑现,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:AI发展不及预期、下游扩产不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:18家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-29│大族数控(301200)2026年5月29日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 一、公司经营情况 2025年以来,AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲,加上消费电子、汽车电子、工业 控制等终端市场技术升级,高价值高多层板、高多层 HDI板增长快速,PCB专用加工设备市场需求进一步放大。公司紧抓 AI算力 PCB行业成长机遇,持续提升产品技术及市场竞争力,包含高厚径比通孔、高精度 CCD背钻及成型、新型激光加工 方案等产品销售势头强劲,公司营收结构进一步优化,带动综合营收及利润率水平的显著提升。 公司在 AI算力 PCB专用设备市场快速崛起,主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升,2025年实现营业收入 577, 293.55万元,同比增长 72.68%,归属上市公司股东的净利润 82,426.79 万元,同比增长 173.68%。2026年第一季度实现 营业收入 195,515.29万元,同比增长 103.69%,归属于上市公司股东的净利润 32,291.78万元,同比增长 176.53%。 二、PCB 行业发展趋势 Prismark 预测,在 AI 算力驱动下,全球电子产业持续高增长,将为 PCB产业未来几年的强劲成长提供动力。AI服 务器市场规模不断扩大,跃升为最大电子终端品类,2024-2029年复合增长率高达 13.9%。AI 数据中心需求长期驱动上游 PCB 市场持续扩大,服务器/存储器、有线基础设施增幅高达 18.7%和 15.7%,远高于平均 8.2%的水平。 PCB专用设备需求规模与 PCB需求面积强相关,按照不同细分 PCB面积需求预估,与 AI算力服务器相关的 18层以上 高多层板、HDI及封装基板增长尤为显著,2024-2029年复合成长率分别为 28%、14.3%及 12.8%;中国大陆对应产品复合 成长率更高,达31.9%、14.8%及 12.9%,预计 2029年中国大陆 AI PCB市场规模占全球 75%,稳居全球第一市场的地位。 AI算力密度提升推动 PCB传输速率升至 SerDes 224Gbps及以上,对产品性能、结构及制造工艺带来重大变革。高频 高速 AIPCB及先进封装对信号完整性、电源完整性要求不断攀升,光电融合(CPO)、PCB载板化(CoWoP)、线缆 PCB化 、M9/PTFE/陶瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大挑战与机遇。 全球 PCB龙头企业投资规模不断刷新,多家企业投资预算超10亿美元,且未来几年 AI PCB行业投资规模维持强势增 长,叠加新扩厂项目相关 AI PCB技术的快速提升,对专用设备需求大幅提高,且高技术创新型量产方案需求更为迫切。 三、高多层市场情况 受 AI算力中心高速传输需求拉动,18层以上高多层板需求大幅成长,并向更多层数、更大厚度、更高铜厚及高密度 发展,信号完整性、通孔品质、背钻孔精度等要求大幅提升。 公司 CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主 3D背钻及钻测一体技术,已通过下一代 AI服务器 PCB认证并在多家龙头企业 量产。同时针对超高厚径比通孔、高可靠性测试等需求,提供大扭力主轴钻孔、超高层间对位成像系统、通用测试机、CC D四线测试机及光学检查等组合方案,帮助客户提升高附加值产品良率与品质。 四、高多层 HDI 市场情况2025年 HDI板整体增速 25.6%,其中高多层 HDI产品增速达99.2%,AI服务器相关产品增长 最快,叠层数量逐步提升至六阶二十层以上,并且孔型复杂、高频高速材料应用大幅提升加工难度。 公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究,不断满足高多层 HDI板日益提升的技术需求,是行业内少数可提供对 应成套解决方案的企业,一方面覆盖全品类钻孔设备组合,巩固钻孔核心工序优势,获国内外客户普遍认可;另一方面配 套光学检查、高分辨率测试等设备保障品质,得到全球顶级 AI服务器 PCB厂商高度评价。 五、海外市场情况 2025年东南亚 PCB市场规模同比增长 20.5%至 73.3亿美元,占全球份额 8.6%,泰国、越南、马来西亚为核心增长区 域,伴随全球头部企业 PCB新建项目快速落地,公司紧抓客户扩产机遇,海外业务同比大增 68.30%。同时受全球电子终 端品牌供应链多元化策略驱动,AI服务器、卫星通讯、高速光模块、智能驾驶等领域 PCB成为布局重点,带动高多层板、 高阶 HDI板产能扩张,除常规 PCB设备外,高附加值高端设备需求显著上涨,将进一步拉动公司海外市场营收规模与利润 空间的提升。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-04-10│大族数控(301200)2026年4月10日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1.在PCB行业正在扩产时,大族数控怎样抓住市场机会。这次看沪电股份胜宏深南都在扩大产能,对这些龙头企业的 扩产,公司有那些应对。 答:尊敬的投资者,您好!公司聚焦并深耕AI算力产业链,与国内外多家龙头PCB企业达成战略合作伙伴关系,并不 断与终端客户开展深度交流,在PCB新产品研发设计、工艺革新、技术升级等方面全方位合作,共同研发具有行业开拓性 的产品;同时,针对下游客户积极扩产的规划,公司在提升产品技术能力的基础上加大产能的扩充,助力下游客户快速导 入量产。谢谢! 2.25年业绩及26年一季报业绩上升还是下降?公司发展规划。 答:尊敬的投资者,您好!受益于AI算力产业链对PCB产业量价齐升的推动,2025年度公司营业收入577,293.55万元 ,较上年大幅增长72.68%,归属上市公司股东的净利润82,426.79万元,较上年增长173.68%。根据行业权威机构Prismark 的预测,全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长,公司将持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装 备服务商”的战略愿景,全面聚焦AI算力场景产业链,持续为下游客户提供技术创新的PCB制造工艺解决方案。公司2026 年一季度经营情况请关注公司定期报告。谢谢! 3.1、请问贵司的超快激光钻孔设备目前是否已经在M8材料的PCB板钻孔上规模商用了?大族数控超快激光钻孔设备在 业界的总体竞争力如何? 对于M9材料的PCB板钻孔验证测试是否已经通过?预计什么时候可以规模商用? 2、在年报中提 到的新型钻孔设备主要是指什么类型的设备? 3、公司是否有向PCB电镀设备或半导体设备等其它领域横向拓展的计划? 谢谢! 答:尊敬的投资者,您好!公司新型激光钻孔

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