研报评级☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2026-10-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-20
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 3 2 0 0 0 5
3月内 6 5 0 0 0 11
6月内 8 8 0 0 0 16
1年内 14 9 0 0 0 23
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.32│ 0.72│ 1.94│ 4.21│ 6.55│ 8.98│
│每股净资产(元) │ 11.14│ 12.21│ 14.27│ 20.90│ 26.19│ 33.29│
│净资产收益率% │ 2.90│ 5.87│ 13.58│ 22.61│ 26.92│ 28.81│
│归母净利润(百万元) │ 135.55│ 301.18│ 824.27│ 2061.54│ 3202.69│ 4393.37│
│营业收入(百万元) │ 1634.31│ 3343.09│ 5772.94│ 10560.88│ 15488.94│ 20358.00│
│营业利润(百万元) │ 139.67│ 328.18│ 931.14│ 2331.44│ 3625.00│ 4971.31│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-10-20 买入 维持 --- 4.25 6.24 7.78 东吴证券
2026-10-16 买入 维持 --- 4.25 6.24 7.78 东吴证券
2026-09-21 增持 首次 --- 4.34 6.74 9.26 东北证券
2026-09-09 买入 维持 309.17 3.86 6.45 9.30 广发证券
2026-09-06 增持 维持 --- 3.90 6.04 8.50 浙商证券
2026-08-28 增持 维持 --- 4.40 7.14 9.96 方正证券
2026-08-25 买入 维持 --- 4.57 7.19 9.31 长江证券
2026-08-25 增持 维持 --- 4.13 6.98 9.72 光大证券
2026-08-21 买入 维持 --- 4.25 6.24 7.78 东吴证券
2026-08-21 买入 维持 --- 4.46 6.90 10.57 招商证券
2026-08-08 增持 首次 --- 3.90 6.04 8.50 浙商证券
2026-07-14 增持 维持 --- 5.09 7.25 9.39 华创证券
2026-07-11 增持 维持 --- 4.05 6.85 9.50 光大证券
2026-07-10 买入 维持 --- 4.25 6.24 7.78 东吴证券
2026-07-10 买入 维持 --- 4.46 6.90 10.57 招商证券
2026-05-29 增持 首次 --- 3.26 5.36 8.05 湘财证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-10-20│大族数控(301200)2026年三季报点评：营收持续增长，股权激励彰显长期成长│东吴证券 │买入
│信心 │ │
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营收持续增长，利润增速显著高于收入
2026年前三季度公司实现营业收入78.41亿元，同比+100.90%；实现归母净利润15.44亿元，同比+214.03%；扣非归母
净利润15.35亿元，同比+222.52%。收入增长主要系AI算力需求持续旺盛，下游PCB企业扩产升级带动设备订单快速增长，
利润增长主要系销售规模扩大及高附加值产品占比提升。
2026Q3单季度，公司实现营收28.56亿元，同比+87.77%；归母净利润5.87亿元，同比+157.08%；扣非归母净利润5.82
亿元，同比+157.47%。
毛利率同比显著提升，期间费用率明显下降
2026年前三季度公司销售毛利率为36.65%，同比+4.93pct，单Q3销售毛利率为39.28%，同比+5.30pct，盈利能力同比
显著改善。2026年前三季度公司销售净利率为20.04%，同比+7.53pct，单Q3销售净利率为21.09%，同比+6.19pct。期间费
用方面，2026年前三季度公司期间费用率为13.54%，同比-3.32pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为3.61%/4.01%/0.0
7%/5.85%，同比-1.62pct/-0.62pct/-0.42pct/-0.66pct。公司期间费用率明显下降，规模效应逐步显现，财务费用率下
降主要系利息收入增加，研发投入持续加码。
存货与合同负债持续增长，订单饱满保障Q4
截至2026Q3，期末存货28.44亿元，环比+14.17%，较期初+50.20%，主要系销售订单增加，公司相应扩大备货规模；
合同负债4.98亿元，较期初+150.94%，主要系预收货款增加，彰显公司在手订单充足、下游需求旺盛。2026年前三季度公
司经营活动产生的现金流量净额为-8.11亿元，同比下降16.61%，主要系在手订单快速增长背景下，公司扩大采购规模，
同时税费及人员相关支出增加；单Q3经营性现金流净额约2.64亿元，环比有所改善。
推出新一期股权激励计划，彰显长期发展信心
2026年10月20日，公司发布限制性股票激励计划（草案），拟授予限制性股票1223万股，占公司总股本的2.50%，授
予价格为115.40元/股，首次授予对象共536人，包括董事、高管及核心技术（业务）骨干人员等。业绩考核方面，以2026
年扣非归母净利润为基数，2027/2028/2029年净利润增长率目标值分别不低于30%/70%/120%，触发值分别为24%/54%/90%
，同时设置累计增长率考核及阶梯归属机制。公司通过股权激励绑定核心团队利益，有望充分调动员工积极性，彰显长期
发展信心。
盈利预测与投资评级：PCB扩产大周期带动公司业绩持续高增。我们维持公司2026–2028年归母净利润分别为20.8/30
.5/38.0亿元，当前股价对应动态PE分别为41/28/22x，维持公司“买入”评级。
风险提示：AI算力建设及PCB资本开支不及预期；行业竞争加剧导致盈利能力下滑；海外业务拓展及汇率波动风险。
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2026-10-16│大族数控(301200)2026年前三季度业绩快报点评：业绩持续高增，AI+PCB需求│东吴证券 │买入
│驱动订单增长 │ │
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事件：公司发布2026年前三季度业绩快报
2026年10月15日，公司披露2026年前三季度业绩快报。2026Q1-3公司实现营业收入78.4亿元，同比+100.9%；实现归
母净利润15.4亿元，同比+214.0%；实现扣非归母净利润15.4亿元，同比+222.5%。根据业绩快报及公司半年报实际财务数
据推算，2026Q3公司实现营业收入28.6亿元，同比+87.8%；实现归母净利润5.9亿元，同比+157.1%；实现扣非归母净利润
5.8亿元，同比+157.5%。
高端AIPCB需求显著增长，全线产品订单大幅成长
新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板，800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AIPCB
需求增长显著。在需求增长和技术提升的双重推动下，下游PCB企业投资持续高涨，公司抓住下游客户扩产升级的市场机
遇，全线产品订单大幅成长，推动收入及利润高速增长。
AIPCB技术持续迭代，全球化布局打开成长空间
1）公司聚焦AI算力场景，持续强化钻孔、曝光、成型、检测等核心工序产品矩阵，并前瞻布局先进封装、玻璃基板
等新兴方向。公司核心客户覆盖2025年Prismark全球百强企业及CPCA中国电子电路行业主要PCB制造企业，行业龙头地位
稳固。2）全球化布局加速推进，公司拟投资不超过1.8亿美元在马来西亚建设PCB专用设备生产、研发及配套服务项目，
规划建成后年产高端PCB专用设备400台/套，有望进一步提升海外生产及本地化服务能力。
盈利预测与投资评级：PCB扩产大周期带动公司业绩持续高增。我们维持公司2026–2028年归母净利润分别为20.8/30
.5/38.0亿元，当前股价对应动态PE分别为42/29/23x，维持公司“买入”评级。
风险提示：AI算力建设及PCB资本开支不及预期；行业竞争加剧导致盈利能力下滑；海外业务拓展及汇率波动风险。
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2026-09-21│大族数控(301200)AI驱动钻孔主业高增，激光钻孔打开长期空间 │东北证券 │增持
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新专利进一步强化PCB加工设备技术储备，持续研发投入夯实长期竞争力。公司近日取得“浮动主轴及PCB加工设备”
实用新型专利授权，该专利通过浮动空间内介质压力差驱动主轴沿轴向往复运动，使加工刀具产生轴向高频振动，从而降
低切削阻力及切削区域温度，并减少刀具损耗，有助于提升PCB加工效率及加工稳定性。公司持续加大技术研发与知识产
权布局，今年以来已获得专利授权271项，同比增长56.65%；2026H1研发投入2.7亿元，同比增长69.61%。
业绩高增兑现，AI驱动下盈利能力与产品结构同步改善。2026H1公司实现营收49.85亿元，同比增长109.29%；归母净
利润9.57亿元，同比增长263.45%，扣非归母净利润9.53亿元，同比增长281.36%，利润增速显著快于收入。Q2单季营收约
30.3亿元、归母净利润6.34亿元，环比进一步提速。受益于AI服务器、高阶HDI等需求放量及高毛利产品占比提升，上半
年综合毛利率同比提升4.86pct至35.14%；其中核心钻孔业务收入36.20亿元，同比增长113.98%，高附加值CCD背钻、激光
钻孔等产品持续改善业务结构，推动盈利能力加速上行。
长期看，激光钻孔打开新成长空间，多工序平台化与客户拓展进一步抬升成长天花板。激光钻孔领域，公司提供CO2
激光、UV激光、超快激光等不同类型激光可选的组合方案，针对盲孔结构越来越复杂以及采用不同配方高频高速CCL材料
的HDI板加工需求，提供专业化的优选方案。目前，公司新型激光钻孔方案凭借冷激光加工特性，突破传统CO2激光热效应
大等天然缺陷，满足直径50μm密集微孔的稳定加工，可应用于引入mSAP工艺类载板的800G/1.6T光模块上。同时，公司依
托钻孔领域客户与技术优势向成型、检测、曝光等多工序延伸，上半年成型、检测、曝光设备收入分别实现约180%、101%
、140%的同比增长，叠加客户结构持续分散，平台化布局与全球龙头地位有望进一步强化。
盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年营业收入为108/159/206亿元，归母净利润为21.2/33.0/45.3亿元，对应
PE为60.3/38.8/28.3倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：AI算力需求与PCB扩产不及预期；行业竞争加剧；原材料价格波动；业绩预测与估值不及预期。
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2026-09-09│大族数控(301200)中报业绩略超预告中枢，结构改善驱动盈利能力提升 │广发证券 │买入
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公司中报业绩略超预告中枢。根据公司26年半年报，上半年实现收入49.85亿元，同比+109.29%，归母净利润9.57亿
元，同比+263.45%，略超过预告中枢；毛利率35.15%，同比+4.87pct，净利率19.43%，同比+8.46pct。单Q2实现收入30.3
0亿元，同比+113.07%，归母净利润6.34亿元，同比+332.7%；毛利率36.45%，同环比分别+5.72/+3.33pct，净利率21.23%
，同环比分别+11.01/+4.59pct。
高端钻机占比持续提升驱动毛利率显著提升，超快钻机订单超预期。根据公司26年中报，公司核心钻孔类设备实现营
收36.20亿元，占比超72%，同比增长113.98%，毛利率提升6.75pct至32.85%，主要源自公司产品结构改善，高毛利的非自
动化类设备占比提升，下半年CCD钻机、超快激光钻机的交付将有望显著提升。
PCB材料及精度升级进而带动设备升级为行业核心主线。AI算力数据传输需求的持续升级推动PCB材料及精度不断迭代
。精度方面，PCB线宽持续缩减，更高精度mSAP工艺占比提升，而超快激光钻机几乎是mSAP工艺的必选路线；材料方面，P
CB材料也向更难加工的M9、玻璃基板持续迭代，相应对设备也提出更高需求。
行业β持续向上，下游PCB厂商延续高Capex。PCB厂商近期持续公告新的扩产项目（如鹏鼎控股公告100亿元扩产和红
板科技公告50亿元扩产），PCB设备需求仍在持续向上。根据Wind，我们梳理了主要11家PCB上市企业，26H1合计资本开支
为254.65亿元，同比+154.29%。
盈利预测和投资建议：我们预计26-28年公司营收分别达104.95/154.70/204.86亿元，保持高速扩张态势；归母净利
润预计分别为18.90/31.54/45.49亿元。参考可比公司估值，给予公司2026年PE估值80x，对应合理价值309.17元/股；参
考公司AH估值折价比例（以9月8日的H/A：-65.44%为基准，1港元≈0.8561人民币），对应H股合理价值124.81港币/股；
维持“买入”评级。
风险提示：下游景气波动风险，技术迭代与验证周期风险，国产替代进度不及预期风险。
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2026-09-06│大族数控(301200)2026年半年报点评：2026Q2盈利超预期，多品类PCB设备加 │浙商证券 │增持
│速放量 │ │
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业绩速览：
1）收入&利润：26H1业绩略超预告中值，Q2利润增速显著加快。26H1公司实现营业收入49.8亿元（yoy+109%）；归母
净利润9.6亿元（yoy+263%）；扣非归母净利润9.5亿元（yoy+281%），略超此前业绩预告区间中枢。其中，26Q2营业收入
为30.3亿元（yoy+113%）；归母净利润6.3亿元（yoy+333%）。
2）盈利能力：盈利加速释放，净利率创历史新高。26Q2毛利率36.4%，同比/环比提升5.7pct/3.3pct；归母净利率21
.2%，同比/环比提升11.0pct/4.6pct，创单季度历史新高，主要受益于产品结构优化及高附加值产品占比提升。期间费用
率为11.9%，同比下降5.6pct，三费费率明显优化。
分产品：各类型PCB设备齐放量，钻孔龙头从1到N
公司聚焦AIPCB，强化钻孔、检测、成型、曝光等多工序产品矩阵，随下游PCB制造企业不断扩产升级，推动公司全线
产品订单大幅成长。
钻孔类设备：26H1收入36.2亿元，yoy+114%，毛利率32.9%，同比+6.7pct，AI算力场景下超高厚径比通孔、高精度背
钻需求爆发，公司大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的3D背钻方案在客户端广泛应用。同时，公司新型激光钻孔方案凭
借冷激光加工特性，满足直径50μm密集微孔的稳定加工，特别在1.6T光模块带动mSAP工艺需求提升的背景下，超快激光
设备订单加速落地。
检测类设备：26H1收入4.2亿元，同比+101%，毛利率42.33%，同比+1.4pct。公司大台面通用测试机、高精四线测试
机、高解析度AVI等产品竞争力维持高市场认可度，相关产品市场份额进一步上涨。
成型类设备：26H1收入4亿元，yoy+180%，毛利率35.1%，同比+10.8pct，公司开发的高精度CCD对位六轴独立机械成
型机将量产精度提升到±25μm的水平，满足高端AIPCB的成型需求；同时提供激光成型设备，可实现更高精度加工。
曝光类设备：26H1收入3亿元，yoy+140%，毛利率45.2%，同比+6.9pct，公司LDI产品通过优化光路控制及提供定制化
的阻抗控制算法，可有效将线路极差管控在3μm以下。
其他设备：压合类设备26H1收入0.2亿元，毛利率17.2%；贴附类设备26H1收入0.7亿元，yoy+24%，毛利率43.2%，同
比-0.9pct。
分地区：内外销同步高增，全球化布局加速
内销：26H1收入43.4亿元，占比87%，yoy+107%，受益AI服务器、高端PCB扩产需求提升，国内PCB厂商设备投资需求
持续释放。
外销：26H1收入6.4亿元，yoy+128%，海外业务保持快速增长。公司拟在马来西亚投资建设PCB专用设备项目，预计总
投资不超过1.8亿美元，达产后预计年产高端PCB设备400台/套，有望进一步提升海外交付及服务能力。
盈利预测与估值：
受益AI算力驱动高端PCB扩产，以及公司钻孔、成型、曝光等多品类PCB设备持续放量，我们预计2026-2028年公司营
收分别为100/152/201亿元，同比增长74%/51%/33%，期间CAGR为42%；归母净利润分别为19/30/42亿元，同比增长131%/55
%/41%，期间CAGR为48%，当前市值对应PE为65/42/30X。考虑到公司作为PCB设备龙头，在高端PCB设备领域具备技术积累
及多品类拓展能力，AI服务器PCB产业链扩产有望持续驱动公司成长，维持“增持”评级。
风险提示
AI服务器资本开支不及预期、PCB行业竞争加剧、技术迭代风险等
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2026-08-28│大族数控(301200)公司点评报告：2026H1业绩翻倍以上高增，聚焦AI算力持续│方正证券 │增持
│巩固技术护城河 │ │
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事件：公司发布2026年半年报，2026H1实现营业收入49.85亿元，同比+109%；归母净利润9.57亿元，同比+263%。其
中，2026Q2营业收入30.30亿元，同比+113%；归母净利润6.34亿元，同比+333%。盈利能力方面，2026Q2销售毛利率36.45
%，环比提升3.33个百分点；销售净利率21.23%，环比提升约4.59个百分点。
聚焦AI算力场景，巩固核心工序技术护城河。在AI服务器方面，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的3D
背钻方案产品在客户端广泛应用，并可提供CO2激光、UV激光、超快激光等不同类型激光可选的组合方案。在高速光模块
领域，公司新型激光钻孔方案凭借冷激光加工特性，满足直径50μm密集微孔的稳定加工；同时，积极研发分辨率L/S10/1
0μm以下LDI设备，从全局温度管控、定制光路及优化运动平台控制等适配成品L/S25/25μm的超细线路图形转移需求。
前瞻布局先进技术，助力下游突破工艺瓶颈。PCB载板化、载板晶圆化发展，3.2TNPO、CoWoP、CPO、CoWoS-L、EMIB-
T等推动mSAP高多层HDI板、大尺寸FCBGA以及玻璃核心基板从概念到工程认证加速推进。公司与多家行业头部客户开展技
术合作，共同研发新一代技术要求的PCB产品加工方案，涵盖应用于高密度微小直径通盲孔、厚Core微通孔、玻璃通孔（T
GV）、高精度Cavity及Trimming等方面的＜30μm孔径钻孔方案、厚Core0.1mm通孔机械钻方案、高精度通/盲槽加工方案
、柔性化ABF减薄及除胶方案等。
交付能力持续突破，规模效应不断显现。2026H1公司持续扩充深圳、信丰两大生产基地产能，产能规模较2025年年末
实现大幅增长，已形成成熟的批量化产能供应格局，可稳定适配下游客户快速扩产节奏。公司一方面通过与核心零部件供
应商建立长期深度协同机制，提前锁定关键供应链环节产能；另一方面依托多品类设备销售的规模化上量，显著放大通用
部件集中采购优势，有效实现降本增效。
投资建议：预计公司2026-2028年分别实现营收109.33/161.86/224.04亿元，实现归母净利润分别为21.52/34.92/48.
72亿元，对应PE估值分别为64/40/28倍。维持“推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。
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2026-08-25│大族数控(301200)AI驱动业绩持续高增，高端产品逐步放量 │长江证券 │买入
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事件描述
2026年上半年公司实现营业收入49.85亿元，同比增长109.3%；实现归母净利润9.57亿元，同比增长263.5%；扣非归
母净利润9.53亿元，同比增长281.36%。
单季度来看，2026Q2公司实现营业收入30.30亿元，同比增长113.1%；实现归母净利润6.34亿元，同比增长332.7%；
扣非归母净利润6.30亿元，同比增长345.3%。
事件评论
AI驱动PCB升级扩充，设备环节进入黄金发展期。AI算力升级对PCB及封装基板制造环节带来更大的技术挑战，叠加数
量需求大幅上涨，下游PCB制造企业不断扩产升级，行业权威机构Prismark数据显示，2026年全球PCB产业预计同比增长18
.8%，市场规模预计将超过千亿美元大关，进一步推动PCB专用设备行业步入黄金增长期。Prismark预估2026年全球PCB专
用制造设备的市场增长25.3%至百亿美元规模。公司所布局的压合系统、机械钻孔/激光钻孔、曝光、成型、电测、AOI＆A
VI光学检查设备，占PCB设备总投资的50%以上，且钻孔是设备需求量最大的工序。
坚持贯彻“ALLINAI”战略，盈利能力快速提升。新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板
，800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AIPCB需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游PCB企业
投资持续高涨。公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长。与此同时，公司盈利能力迎来快速提升
，2026Q2公司毛利率达36.5%，同比提升5.7pct。费用率随销售规模扩大而明显下降，2026Q2净利率达21.2%，同比提升11
.0pct。
钻孔设备结构升级，非钻孔设备正逐步放量。分产品来看，1）钻孔设备：2026H1收入同比增长114%，占比约73%，毛
利率从2025H1的26.10%提升至32.85%，预计高端机械钻机和激光钻机放量将进一步带动公司盈利能力提升。2）成型设备
：2026H1收入同比增长180%，占比提升至7.9%，毛利率从2025H1的24.38%提升至35.13%。3）检测设备：2026H1收入同比
增长101%，占比约8.4%。4）曝光设备：2026H1收入同比增长140%，占比约6%，毛利率从2025H1的38.29%提升至45.16%。
伴随PCB载板化、载板晶圆化发展，3.2TNPO、CoWoP、CPO、CoWoS-L、EMIB-T等推动mSAP高多层HDI板、大尺寸FCBGA
以及玻璃核心基板从概念到工程认证加速推进。公司与多家行业头部客户开展技术合作，共同研发新一代技术要求的PCB
产品加工方案，产品包括BT、ABF材料钻孔及高精度开槽方面的新型激光加工设备、搭载高速主轴的Core层专用机械钻孔
设备等，未来随着封装基板及ECP等先进封装市场的进一步扩张，公司相关产品营收提升有望进入快车道。
维持“买入”评级。公司作为PCB设备龙头，平台化布局优势显著，业绩正持续高增。预计公司2026-2028年有望实现
归母净利润22.36、35.16、45.53亿元，对应PE为62、39、30倍。
风险提示
1、下游需求不确定性风险；2、技术迭代滞后风险；3、行业竞争加剧的风险。
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2026-08-25│大族数控(301200)2026年中报点评：26Q2盈利边际加速，下游需求保持旺盛 │光大证券 │增持
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事件：公司发布2026年中报。2026H1，公司实现营收49.8亿元，同比+109%，归母净利润9.6亿元，同比+263%；其中
，26Q2公司实现营收30.3亿元，同比+113%，环比+55%，归母净利润6.3亿元，同比+333%，环比+96%。
点评：
26H1盈利符合预期，26Q2盈利加速增长：26H1，公司实现归母净利润9.6亿元，符合前期业绩预告预期；其中，26Q2
公司营收和归母净利润同比分别为+113%、+333%，同比增速较26Q1分别边际提升9pct、156pct，业绩加速成长明显。期间
费率方面，公司26H1期间费率为13.2%，同比下降4.1pct，规模效应提升明显，助力释放盈利弹性。盈利水平方面，26H1
，公司毛利率为35.1%，归母净利率为19.2%，同比分别提升4.9pct、8.1pct，主要因期间费率优化及高端设备出货占比提
升带动盈利水平上升，其中钻孔类设备毛利率32.9%，同比+6.8pct；其中，26Q2公司毛利率和净利率分别为36.5%、20.8%
，环比26Q1分别提升3.4pct、4.5pct。
存货大幅增长，生产储备积极：由于AIPCB、高速光模块mSAP类载板等高端PCB需求显著增长，PCB企业投资持续高涨
，公司全线产品订单大幅成长。26H1，公司钻孔类设备营收36.2亿元，同比+114%，在营收中占比73%。截至2026年6月末
，公司存货账面价值25亿元，较26年初增长32%，其中原材料和在产品合计较年初增长61%，生产储备积极，彰显公司未来
发展信心。
交付能力突破，提升接单优势：26H1，公司持续扩充深圳、信丰两大生产基地产能，产能规模较2025年年末实现大幅
增长。公司宣布投资不超1.8亿美元于马来西亚建设生产基地，达产后预计新增年产400台/套高端PCB专用设备的生产能力
，将进一步提升公司在东南亚的订单获取能力。
盈利预测、估值与评级：考虑到公司盈利水平边际提升明显，我们上调公司2026-2028年归母净利润预测分别为20.2/
34.1/47.5亿元（分别上调2.1%、2.0%、2.2%），当前股价对应2026-2028年PE估值分别为65、38、27倍。公司具备PCB专
用设备一站式综合服务的优势，通过超快激光钻孔设备的技术领先优势在AIPCB加工新赛道上占据重要卡位，业绩具备较
大增量空间，维持公司“增持”评级。
风险提示：算力需求波动风险，行业竞争加剧风险，宏观经济波动风险等。
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2026-08-21│大族数控(301200)2026中报点评：业绩稳步高增，AI+PCB+CAPEX景气度延续 │东吴证券 │买入
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公司业绩符合预期，Q2利润增速加快：2026H1公司实现营业收入49.85亿元，同比+109%；实现归母净利润9.57亿元，
同比+263%；实现扣非归母净利润9.53亿元，同比+281%，业绩略高于预告中枢。分业务看，2026H1公司钻孔类/检测类/成
型类/曝光类/贴附类/压合类设备分别实现收入36.20/4.21/3.95/2.99/0.70/0.19亿元，同比+114%/+101%/+180%/+140%/+
24%/上期未披露。单2026Q2公司实现营业收入30.30亿元，同比+113.07%，实现归母净利润6.43亿元，同比+332.73%。公
司AIPCB相关解决方案营收显著提升，高精度背钻、高精度成型等高附加值产品产销两旺，推动收入及利润快速增长。
高端产品放量，盈利能力持续改善：2026H1公司综合毛利率为35.15%，同比+4.86pct；销售净利率为19.43%，同比+8
.46pct，主要系高附加值AIPCB设备收入占比提升及规模效应释放。分业务看，2026H1公司钻孔/检测/成型/曝光/贴附/压
合设备毛利率分别为32.85%/42.33%/35.13%/45.16%/43.36%/17.22%，同比分别+6.7pct/+1.4pct/+10.8pct/+6.9pct/-0.9
pct/上期未披露。2026H1公司期间费用率为13.18%，同比-4.09pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为3.37%/4.08%
/0.32%/5.41%，同比-1.6pct/-0.7pct/-0.5pct/-1.3pct，规模效应显现。
经营现金流短期承压，订单增长支撑后续业绩：2026H1公司经营活动产生的现金流量净额为-10.75亿元，同比下降95
.02%，主要系在手订单大幅增长背景下，公司扩大采购规模，同时税费及人员相关支出增加。截至2026H1，期末存货24.9
1亿元，占总资产13.68%，主要系收入规模扩大、为保障订单交付，原材料和在产品增加；合同负债2.13亿元，较期初+7.
1%。
AIPCB技术持续迭代，全球化布局打开成长空间：1）公司聚焦AI算力场景，持续强化钻孔、曝光、成型、检测等核心
工序产品矩阵，并前瞻布局先进封装、玻璃基板等新兴方向。公司核心客户覆盖2025年Prismark全球百强企业80%以上及C
PCA中国电子电路行业主要PCB制造企业100%，行业龙头地位稳固。2）全球化布局加速推进，公司拟投资不超过1.8亿美元
在马来西亚建设PCB专用设备生产、研发及配套服务项目，规划建成后年产高端PCB专用设备400台/套，有望进一步提升海
外生产及本地化服务能力。
盈利预测与投资评级：PCB扩产大周期带动公司业绩持续高增。我们维持公司2026–2028年归母净利润分别为20.8/30
.5/38.0亿元，当前股价对应动态PE分别为66/45/36x，维持公司“买入”评级。
风险提示：AI算力建设及PCB资本开支不及预期；行业竞争加剧导致盈利能力下滑；海外业务拓展及汇率波动风险。
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2026-08-21│大族数控(301200)全线产品翻倍增长，平台化布局优势初现 │招商证券 │买入
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大族数控发布H1财报，业绩超预告中值：钻机收入翻倍增长，检测/成型/曝光/压合等核心设备亦加速放量、收入倍
增，盈利端Q2净利率创单季度新高。我们认为，公司在核心瓶颈设备钻机领域持续突破，机械钻与激光钻保持高速放量，
同时平台化布局优势开始显现，业绩有望持续超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
H1业绩超预告中值，Q2净利率创季度新高。公司26年上半年收入49.8亿同比+109%，归母净利9.6亿同比+264%，扣非
归母9.5亿同比+281%，毛利率35.1%同比+4.8pcts，净利率19.4%同比+8.4pcts。单26Q2，收入30.3亿同比+113%环比+55%
，归母净利6.3亿同比+333%环比+96%，扣非归母6.3亿同比+345%环比+95%，毛利率36.5%同比+5.7pcts环比+3.3pcts，净
利率21.2%同比+11.0pcts环比4.6pcts。大族数控业绩大幅增长，主要系全线产品订单大幅增长，大族数控过去几个季度
业绩持续在超预期兑现，是PCB设备环节兑现度最高的公司之一，且Q2净利率创历史单季度新高。
平台化布局优势初现，不仅是钻机、其他核心设备亦大幅增长。1）钻孔：上半年收入36亿同比+114%，毛利率32.9%
同比+6.7pcts，大幅增长主要是机械钻机需求旺盛，且高附加值CCD背钻机占比提高，带盈利水平明显提升；超快激光设
备开始放量，特别近期1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产，订单加速落地。2）检测：收入4.2亿同比+101%，毛利
率42.3%同比+1.4pcts，针对外观缺陷检查、电性能检查等各方面需求，公司大台面通用测试机、高精四线测试机、高解
析度AVI等产品的竞争力维持较高的市场认可度，相关产品市场份额进一步上涨，特别是高精度四线测试机及高精测试机
全面优于国内外品牌。3）成型：收入4.0亿同比+180%，毛利率35.1%同比+10.8pcts，在高精度成型方面，由于高速光模
块需要稳定可靠的插拔及光器件高精度的引线键合，PCB产品相关位置的尺寸公差要求＜±50μm，超出传统机械成型设备
极限能力，公司开发的高精度CCD对位六轴独立机械成型机将量产精度提升到±25μm的水平；同时提供激光成型设备，可
实现更高精度加工，为下一代产品需求储备解决方案。4）曝光：收入3.0亿同比+140%，毛利率45.2%同比6.9pcts，随着
高速PCB阻抗控制公差从±10%提升到±7%以下，对线路尺寸的极差提出更高要求，公司LDI产品通过优化光路控制及提供
定制化的阻抗控制算法，可有效将线路极差管控在3μm以下，充分满足阻抗公差控制的需求；另外，公司AOI产品可有效
检出蚀刻后线路尺寸的变化，发现异常将及时同步到LDI产线进行修正优化，从而保障批量产品的线路极差的稳定性。5）
压合：收入0.18亿，毛利率17.2%，去年同期没收入贡献，公司压合系统优化升温速率、温度均匀性、钢板平整度等关键
技术指标，并针对高频高速材料及不同材料混压结构的压合温度曲线进行调整，在客户端实现高多层板的稳定量产。
机械钻与激光钻严重供不应求、保持高速放量，同时平台化布局优势开始显现。本轮PCB扩产仍在加速，设备订单需
求还在前半程，且现在设备交期仍紧张，大族处于高端PCB设备升级周期，无论在机械钻还是激光钻上都是绝对龙头，订
单满载，严重供不应求，同时全而精的平台化布局优势突显。1）机械钻：高层数、高速率放大残桩问题，CCD钻机适配，
推动机械钻机单价与盈利提升；我们判断公司今年产能翻倍，为今明年板厂设备交付做好充足准备，在诸多头部PCB客户
都有望取得批量订单，大族CCD钻机加速落地，带动主业业绩高增长。2）激光钻：超快激光设备2026年开启量产元年，不
会因PCB技术迭代而被淘汰，反而愈发适用，超快不仅受益mSAP/载板加速扩产&材料升级（M9/M10/PTFE），又受益玻璃基
板/陶瓷基板新技术，目前设备供不应求，大族超快卡位绝对领先，具有节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优
、可加工扩层盲孔等优势，总流程良效率和成本更优；3）其他设备：伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，凭借钻孔设
备优势，检测、成型、曝光、压合等设备开始加速增长，全而精的平台化布局优势突显。
投资建议：大族数控是全球PCB设备龙头，正处于新一轮高质量成长通道，继续看好钻孔龙头机械钻和激光钻（超快
）双卡位领先，且平台化布局优势开始加速放量。我们预计26-28年营收109.3/160.0/229.1亿，归母净利21.8/33.7/51.7
亿，对应PE64.3/41.6/27.1倍。在下游算力PCB扩产及技术升级趋势下，我们看好大族在PCB设备行业的核心卡位、技术引
领、产品高端化升级和长线空间，业绩有望持续超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游扩产不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。
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2026-08-08│大族数控(301200)深度报告：AI+PCB扩产+高端化升级，设备龙头迎来量价齐 │浙商证券 │增持
│升 │ │
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大族数控：深耕PCB专用设备，全球份额第一
公司成立于2002年，深耕PCB专用设备研发制造二十余年，完整覆盖研发、生产、销售全链条。2022年登陆深交所、2
026年实现港股上市，打造A+H双资本平台。经营层面成长稳健，2025年营业收入58亿元，2018-2025年CAGR约19%；归母净
利润为8亿元，2018-2025年CAGR约12%。其中，钻孔类设备是公司核心基本盘（2025年占营收72%），同时布局检测、曝光
、成型等PCB关键生产工序，形成一站式配套供应能力。
PCB：AI驱动高端PCB扩产，PCB设备量价齐升
北美四大云厂商持续加码资本开支，2025年合计Capex约3560亿美元，2026年预计达7200?7450亿美元，此举将推动AI
服务器、高速交换机与加速卡出货量提升及规格升级，进而对HDI、任意层互连板等高阶PCB提出更高性能要求。
据全球电子协会、Prismark和沙利文数据，2025年全球AIPCB规模约86亿美元，同比增长43%，预计2029年达150亿美
元，2025?2029年CAGR达15%。AI服务器对PCB提出高频高速、高散热、高布线密度要求，带动PCB生产端对激光微孔钻孔（
CO?/UV/超快激光）与直写LDI等高价值量核心工艺设备的需求，驱动设备市场呈现“量价齐升”。2024年全球PCB设备规
模为71亿美元，预计2029年为108亿美元，CAGR为9%，加速扩容。
竞争格局方面，因涉及工艺繁杂、全球PCB设备行业较为分散，按2024年收入计，前五大厂商合计份额约20.9%，大族
以6.5%的市占率位居全球第一。
公司：PCB设备龙头，钻孔性能领先，从1到N打开空间
1）行业地位：公司是PCB设备龙头，2024年全球市占率6.5%，位列第一；钻孔环节尤其突出，2025年机械钻孔全球市
占率超过50%。
2）钻孔性能领先，产品结构持续升级：公司钻孔设备实现机械、多品类激光全技术路线覆盖，机械钻孔凭借3D背钻
、钻测一体技术，完成AI服务器PCB认证并实现批量量产；超快激光以冷加工工艺突破高频高速板材加工瓶颈，适配M9板
材、高速光模块等高端场景，为下游提供成套钻孔工艺解决方案。高价值量设备持续放量，驱动钻孔业务量价齐升。
3）平台布局打开空间：公司以钻孔设备为基本盘，逐步向LDI曝光、检测、成型等多工序协同拓展。公司客户覆盖Pr
ismark全球PCB百强榜80%以上企业，深度绑定胜宏科技、深南电路等头部PCB厂商，客户认证壁垒深厚，为新设备导入提
供天然渠道。
盈利预测与估值
公司在PCB专用设备行业市占率全球第一，我们选取芯碁微装、帝尔激光、英诺激光作为可比上市公司，可比公司202
6年平均估值为PE105X。我们看好公司在PCB全工序平台化的技术壁垒与龙头地位，目前，公司处于AI算力PCB扩产带来的
设备景气周期，核心钻孔设备迎量价齐升，多工序协同拓展有望从1到N打开空间。预计公司2026-2028年营收100/152/201
亿元，同比74%/51%/33%；归母净利润19/30/42亿元，同比131%/55%/41%，对应PE为73/47/33X。公司估值相对合理，首次
覆盖，给予“增持”评级。
风险提示
AI算力需求与PCB扩产不及预期风险，行业竞争加剧风险，技术迭代与新产品放量不及预期风险，核心原材料境外依
赖及供应链风险。
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2026-07-14│大族数控(301200)2026年半年度业绩预告点评：业绩超预期，AI+PCB设备加速│华创证券 │增持
│放量 │ │
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事项：
公司预告26H1归母净利润9-10亿元（YoY+242%-280%），扣非归母净利润9-10亿元（YoY+260%-300%）；26Q2归母净利
润为5.8-6.8亿元（YoY+295%-364%，QoQ+79%-110%），扣非归母净利润为5.8-6.8亿元（YoY+306%-377%，QoQ+79%-110%）
。
评论：
AIPCB需求强劲，推动业绩同环比大幅改善。公司紧抓PCB行业龙头客户在AIPCB领域扩产和新产品研发的投资机遇，A
IPCB相关产品营收占比显著提升。伴随新一代高频高速PCB产业升级，公司深度卡位核心工艺环节。专为保障信号及电源
完整性所研发的高精度背钻方案、高阶与mSAP工艺HDI钻孔方案，以及高精度成型方案等高附加值产品产销两旺。这一业
务进展直接驱动了公司营收结构的高质量优化，2026H1营收同比增幅100%以上。
AIPCB需求大爆发，高端PCB开启新一轮扩产潮，公司迎来黄金发展年代。AI作为新一轮产业革命，AI基础设施投资的
力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶HDI产品需求迎来大爆发。此外，随着AI芯片规格不断升级
迭代以及正交背板、CoWoP等新技术方案推出，将会推动PCB的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对PCB加工设备的
加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D背钻、CO?激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等
设备应运而生。
发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制
，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。未来随
着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。
投资建议：AIPCB需求大爆发，有望推动PCB产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为PCB设备龙头企业有望充分受益
。考虑公司高精度机械背钻、激光钻孔、高精度成型等高端设备未来几年有望快速放量，盈利能力得到非线性提升，我们
调整公司26-27年、新增28年归母净利润预测为24.90/35.48/45.92亿元（前值为16.22/22.02亿元）。公司产品迭代有望
提升ASP和盈利能力，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，维持“推荐”评级。
风险提示：AI产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化
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2026-07-11│大族数控(301200)2026年半年度业绩预告点评：AI+PCB需求旺盛与产品升级，│光大证券 │增持
│驱动公司业绩加速增长 │ │
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事件：公司发布2026年半年度业绩预告。2026年上半年，公司预计实现归母净利润9.0-10.0亿元，同比预计增长242%
-280%；预计实现扣非归母净利润9.0-10.0亿元，同比预计增长260%-300%；其中，2026年Q2，公司预计实现归母净利润5.
8-6.8亿元，同比预计增长295%-364%，环比预计增长79%-110%。
点评：AIPCB扩产需求旺盛，技术升级增加高阶PCB设备需求量：2026年上半年，全球AI基础设施大规模部署浪潮延续
，AIPCB需求持续提升，2026年1月1日至6月14日，13家A股PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元
，资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速HDI/类载板”等高端产能。随着AI服务器向更高阶迈进，对AIPCB性能
要求提升，英伟达预期在RubinUltraNVL576架构中引入正交背板方案以替代传统铜缆连接，推动AIPCB的角色从“承载基
板”向“信号系统整合平台”演变，1.6T/3.2T等高速光模块对mSAP工艺HDI板需求大幅提升，这些升级需求增加了PCB厂
商对超快激光钻孔机、高精度曝光机、闪蚀线等高端PCB设备的需求。
AIPCB需求增长驱动营收增长，26H1利润率预计持续提升：受AIPCB需求快速提升影响，公司在2026年半年度的营业收
入同比增长100%以上，其中，公司AIPCB相关解决方案营收占比显著提升，应用于保障高频高速PCB信号及电源完整性的高
精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产品产销两旺，明显带动公司利润率水
平提升。2025A及2026Q1，公司毛利率分别为35.1%、33.1%，同比分别提升7.0pct、3.5pct；净利润率分别为14.2%、16.6
%，同比分别提升5.2pt、4.5pct，我们预计公司2026H1盈利水平有望进一步提升。2026H1、2026Q2,公司归母净利润同比
均大幅增长，盈利规模预计均创下自2022年A股上市以来的同期历史新高。
盈利预测、估值与评级：考虑到公司下游景气度较高，公司高附加值设备产销两旺，我们上调公司2026-2028年归母
净利润预测分别为19.8/33.5/46.5亿元（分别上调15.7%、16.1%、18.4%），当前股价对应2026-2028年PE估值分别为83、
49、35倍。公司具备PCB专用设备一站式综合服务的优势，通过超快激光钻孔设备的技术领先优势在AIPCB加工新赛道上占
据重要卡位，业绩具备较大增量空间，维持公司“增持”评级。
风险提示：算力需求波动风险，行业竞争加剧风险，宏观经济波动风险等。
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2026-07-10│大族数控(301200)Q2业绩预告再超预期，继续看好钻孔龙头高端化升级 │招商证券 │买入
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大族数控发布上半年业绩预告，Q2再超市场预期，继续看好钻孔龙头机械钻（CCD）和激光钻（超快）双卡位领先，
业绩有望持续超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
Q2业绩再超市场预期，净利率预计是季度新高。公司预告H1归母净利9～10亿同比+242～280%，扣非归母9～10亿同比
+260～300%，收入同比增长100%以上；Q2按中值，归母净利6.3亿同比+328%环比+94%，扣非归母6.3亿同比+343%环比+94.
0%。我们认为，大族数控过去几个季度业绩持续在超预期兑现，是PCB设备环节兑现度最高的公司之一，Q2再次超市场预
期，且我们估算，Q2净利率有望创历史单季度新高。业绩大幅增长主要是：1）机械钻机需求旺盛，且高附加值CCD背钻机
占比提高，带盈利水平明显提升；2）超快激光设备开始放量，特别近期1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产，订单
加速落地；3）其他设备检测/曝光/压合/贴附等亦有贡献。
钻孔是PCB扩产最核心环节，继续看好PCB设备龙头持续超预期兑现。本轮PCB扩产仍在加速，设备订单需求还在前半
程，且现在钻孔设备交期仍紧张，大族处于高端PCB设备升级周期，继续看好钻孔龙头机械钻（CCD）和激光钻（超快）双
卡位绝对领先。1）机械钻：高层数、高速率放大残桩问题，CCD钻机适配，推动机械钻机单价与盈利提升；我们判断公司
今年产能翻倍，为今明年板厂设备交付做好充足准备，在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单，大族CCD钻机加速落地，
带动主业业绩高增长。2）激光钻：超快激光设备2026年开启量产元年，不会因PCB技术迭代而被淘汰，反而愈发适用，超
快不仅受益mSAP/载板加速扩产&材料升级（M9/M10/PTFE），又受益玻璃基板/陶瓷基板新技术，目前设备供不应求，大族
超快卡位绝对领先，具有节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势，总流程良效率和成本
更优；3）其他设备：伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售检测、曝光、成型、
压合等设备，形成全而精的平台化布局。
投资建议：大族数控是全球PCB设备龙头，继续看好钻孔龙头机械钻（CCD）和激光钻（超快）双卡位领先，并走向平
台化布局，开启新一轮高质量成长。基于Q2超预期业绩，我们上调26-28年营收109.3/160.0/229.1亿，归母净利21.8/33.
7/51.7亿，对应PE73.5/47.6/31.0倍。在下游算力PCB扩产及技术升级趋势下，我们看好大族在PCB设备行业的核心卡位、
技术引领、产品高端化升级和长线空间，业绩有望超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游扩产不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。
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2026-07-10│大族数控(301200)2026年半年度业绩预告点评：业绩超预期，AI+PCB扩产带动│东吴证券 │买入
│公司业绩稳步高增 │ │
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事件：公司发布2026年半年度业绩预告
2026年7月9日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026年H1实现归母净利润9.0-10.0亿元，同比+241.85%~+27
9.84%，中值9.5亿元，同比+260.8%；预计实现扣非归母净利润9.0-10.0亿元，同比+260.04%~+300.05%，中值9.5亿元，
同比+280.0%。
预计2026年单Q2实现归母净利润5.77-6.77亿元，中值6.27亿元，同比+293.8%~+362.1%；预计2026Q2实现扣非归母净
利润5.77-6.77亿元，中值6.27亿元，同比+307.8%~+378.4%。
AI算力基建释放PCB需求，下游集中扩产带动设备需求高增
大族数控26H1业绩实现高速增长，主要系AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施大规模部署带动PCB行业结构性
增长，面对高增需求下游板厂积极扩产，公司高附加值PCB加工设备产销两旺，营收规模快速扩张。2026年4-6月，鹏鼎控
股、深南电路、兴森科技、博敏电子等公司密集发布了定增规划募资扩产，广合科技发布可转债预案募资扩产，另外景旺
电子与超颖电子规划港股上市募资扩产，真实反应行业扩产需求旺盛。在PCB扩产的超级周期中，上游设备与材料尤其紧
缺，大族数控作为PCB设备环节核心“卖铲人”充分受益。
超快激光钻面向新材料布局，打开成长空间
超快激光钻顺应行业发展，有望成为未来激光加工主流方案。为实现更好的Dk/Df值，Q布/PTFE等新材料应用提上日
程，另外mSAP工艺持续拓展应用场景，小孔径加工需求持续拓展。公司前瞻布局超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小
孔径场景优于CO2激光钻加工效果，有望成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩
小有望迎来更大市场空间。另外玻璃基板等新兴技术同样需要超快激光钻，潜在应用空间更大。
盈利预测与投资评级：PCB扩产大周期带动公司业绩持续高增。我们上调公司2026–2028年归母净利润分别为20.8（
原值15.4）/30.5（原值24.9）/38.0（原值31.4）亿元，当前股价对应动态PE分别为77/53/42x，维持公司“买入”评级
。
风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。
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2026-05-29│大族数控(301200)全球PCB设备龙头，AI时代迎发展良机 │湘财证券 │增持
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大族数控：全球PCB专用设备龙头
专注PCB设备领域，持续丰富和迭代钻孔设备及其他工艺设备。大族数控成立于2002年，同年推出Driller-666系列数
控机械钻孔机。2004年，公司推出二轴线性电机驱动的六轴机械钻孔机HANS-F6。2008年，公司收购深圳麦逊电子，业务
延伸至PCB检测工序。2012年，公司推出激光成像机LDI-8000，进入曝光工序。2017年，公司推出大台面六轴机械钻机F6M
H和双光束双台面激光钻孔机HD600F2。2018年，公司推出用于IC封装基板测试的专用高精测试机MH701。2019年，公司推
出多波长阻焊曝光机，完成多工序曝光设备布局。2022年，公司在创业板上市。2023年，公司推出适用于先进封装高精度
微孔加工的新型激光钻孔机。2024年，公司十二轴机械钻孔机批量出货。2026年，公司在港交所上市，进入全球化阶段。
钻孔设备为公司主要收入来源，公司业绩与下游需求高度相关。公司业绩与下游PCB市场景气度高度相关。2019-2021
年，受益于5G通讯以及数字经济发力驱动PCB市场发展，公司营业收入、归母净利润由13.2、2.3亿元增长至40.8、7.0亿
元。而后，由于全球消费电子需求走弱，PCB厂商资本支出下降，公司营业收入和归母净利润分别降至2023年16.3、1.4亿
元。而自2024年开始，AI产业链需求爆发，叠加消费电子、汽车等领域需求复苏，全球PCB产业快速回升，公司营业收入
和归母净利润增长至2025年的57.7、8.2亿元，两年复合增速分别高达88.0%、146.1%。收入结构方面，钻孔设备为公司主
要收入来源，2025年收入占比高达72.2%。公司第二大业务为检测设备，近年来收入占比约10%。此外，曝光设备、成型设
备和其他业务2025年收入占比均在5%左右。
全球AI产业爆发推动PCB市场快速发展，上游设备市场规模持续扩容
2029年全球PCB市场规模近千亿美元，服务器/存储领域增长最快。据Prismark，受益于AI技术与汽车智能化的快速发
展，2024年全球PCB行业市场规模（以产值计）达736亿美元，相比2020年复合增长率为3.1%。而2029年，全球PCB市场规
模有望达到964亿美元，相比2025年复合增长率提升至5.3%。分领域来看，服务器/存储领域2029年市场规模有望达176亿
美元，相比2025年复合增速为9.6%，高于其他领域，占全球PCB市场的比重提升至18.3%，仅次于手机。而分产品看，受人
工智能等领域需求拉动，预计2029年全球14层及以上高多层板和高阶HDI板的市场规模分别达到97、96亿美元，相比2025
年复合增长率为9.7%、8.6%。
需求爆发驱动PCB行业资本支出加速增长，上游设备市场规模快速增长。而在AI引领全球PCB需求快速增长下，PCB厂
商资本支出亦呈持续加速增长趋势。以申万PCB三级行业为例，据Wind，该行业资本支出合计增速由2023Q4的-30.3%持续
快速上升至2026Q1的122.7%。而PCB厂商持续加大投资力度则驱动上游设备市场规模快速增长。据Prismark，2024年全球P
CB设备市场规模约71亿美元，相比2020年复合增速约4.9%。而2029年全球市场规模有望达114亿美元，相比2025年复合增
速升至8.6%。其中，受增长最快的高多层板和HDI板对于PCB钻孔层数、通孔密度以及背钻、盲孔等复杂加工数量的提升，
预计2029年全球PCB钻孔设备市场规模有望达到27亿美元，相比2025年复合增速为11.5%，增速高于其他PCB设备，占全球P
CB设备总规模的比重提升至23.6%。
公司钻孔设备全球优势显著，其他设备市场份额亦持续提升
公司钻孔设备覆盖所有工艺，市场份额全球领先。竞争格局方面，全球PCB设备行业较为分散。据《公司港股招股书
》，按收入计，2024年公司在全球PCB设备市场份额约6.5%，位列全球第一，全球前五名PCB厂商份额合计仅20.9%。不过
，在最核心的钻孔设备领域，公司通过聚焦AI算力、高速光模块、先进封装、智能汽车与AI智能终端等五大领域，陆续推
出机械钻孔机、CCD钻孔机、CO2激光钻孔机以及超快激光钻孔机等产品，全面覆盖普通PCB钻孔、高精度微盲孔、高阶HDI
微盲孔、背钻、激光盲孔等不同材料、不同工艺的钻孔工艺。据Prismark的全球钻孔设备规模计算，2025年公司钻孔设备
市场份额已达34.2%，市场份额全球领先。同时，随公司不断丰富和迭代产品矩阵，2025年公司曝光、检测、压合等其他P
CB设备全球市场份额亦较2023年有不同程度提升。
客户资源覆盖全球主流PCB厂商，“ALLinAI”战略进入收获期。据公司2025年年报，公司客户已覆盖2024年Prismark
全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，包括胜宏科技、方正科技
、臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、奥特斯、华通股份、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO
、景旺电子、CMK、定颖投控及KCE等国内外知名PCB制造商，其中多家客户为全球AI算力PCB行业头部企业。同时，公司在
2025年年报中首次提出“ALLINAI，聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户”，未来，公司有望在AI算力PCB专用设备市
场持续实现快速崛起，并将曝光、检测等其他核心设备突破AI专用领域。
投资建议
全球AI算力需求爆发式增长下，PCB产业迎来快速发展，拉动PCB厂商持续加大投资力度，驱动上游PCB专用设备市场
快速增长。公司作为全球PCB专用设备龙头，钻孔设备全球竞争优势凸显，“ALLINAI”和深入绑定头部客户等核心战略进
入收获期，驱动公司未来业绩高速增长。综上，我们预计2026-2028年，公司营业收入为96.9、149.5、211.2亿元，同比
增长67.9%、54.3%、41.2%；归母净利润15.9、26.2、39.3亿元，同比增长93.2%、64.5%、50.2%。对应2026年5月28日收
盘价，市盈率为90.6、55.1、36.7倍。首次覆盖，给予公司“增持”评级。
风险提示
全球AI产业发展不及预期。全球PCB产业投资不及预期。全球经济增长放缓导致消费电子、智能汽车等行业复苏不及
预期。行业竞争加剧。原材料价格大幅上涨。汇率大幅波动。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：48家
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2026-08-21│大族数控(301200)2026年8月21日—9月17日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
答：得益于新一代机架服务器算力及交换单元高多层 HDI板、N+N结构高多层板，800G及 1.6T 高速光模块 mSAP类载
板等高端 AIPCB需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游 PCB企业投资持续高涨。公司抓住下游客
户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长，2026年上半年，公司实现营业收入498,492.08万元，较去年同期大幅增
长 109.29%，归属上市公司股东的净利润 95,686.24万元，较去年同期增长 263.45%
二、公司产品在 AI PCB 加工应用的情况
答：在 AI服务器 PCB领域，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的 3D背钻方案产品在客户端广泛应用，
可实现 31.5:1高厚径比通孔、0-4mil高精度背钻（CPK＞1.33）量产加工；公司提供 CO2、UV、超快等不同类型激光可选
的组合方案，适配复杂盲孔、不同配方高频高速 CCL材质 HDI板的加工需求，可覆盖多样化工艺要求；压合方案适配高频
高速材料混压高多层板量产需求；LDI产品可将线路极差管控在 3μm以内，满足±7%以内的严苛阻抗控制要求；高精度四
线测试机等检测设备性能优于海内外竞品，市占率稳步提升。在 800G/1.6T高速光模块的类载板领域，冷激光钻孔方案突
破传统 CO2激光热效应缺陷，可稳定加工 50μm密集微孔；高精度 CCD对位六轴成型机量产精度达±25μm，高精微针测
试机可实现 1.6T光模块 BGA Pitch≤150μm的超高精度测试，相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付。
三、前沿技术进展情况
答：公司紧跟 AI算力、先进封装技术迭代趋势，提前卡位高难度制程设备研发。针对 AI服务器迭代催生的 44层中
板、78层及以上正交背板需求，公司开发的超高厚径比通孔、铜浆烧结孔、超厚基板成型等定制化方案已取得实质进展，
可支撑客户完成工艺认证及样品生产。面向 224Gbps+单通道信号传输催生的 PCB载板化、载板晶圆化趋势，公司已布局
30μm 以下超小微孔、玻璃通孔（TGV）、高精度通/盲槽加工、柔性化 ABF减薄及除胶等前沿技术，目前已与全球头部算
力供应链客户开展联合研发，相关定制化设备已获得正式订单，未来将随先进封装市场扩容进入增长快车道。
四、公司产能情况
答：截至 2026 年上半年，公司深圳、信丰两大生产基地产能较2025年末实现大幅提升，已形成成熟的批量化产能供
应格局，可稳定适配下游客户快速扩产节奏。
五、公司核心竞争力
答：针对 AI PCB高阶 Z向互联结构的复杂加工需求，公司已构建覆盖通孔/CCD 背钻机械钻孔机、多类型激光钻孔机
及自动化配套，以及层压、LDI、电测等全核心工序的产品矩阵，将 5M1E全维度管理深度嵌入数字化标准化工艺流程，可
大幅提升客户超高精度加工的良率与过程能力指数，为 AI PCB 量产提供一流工艺支撑。同时公司搭建工艺研究、产品研
发、通用技术三位一体的协同研发体系，配套高阶 PCB、先进封装工艺认证高等级实验室，建立与材料商、核心客户的联
合研发机制，叠加超千人高学历配比的研发团队人才储备，以及覆盖全运营维度的 AI智能管理系统落地，研发效率、市
场响应速度与内部运营效率均具备显著竞争优势。另一方面，公司创新打造多环节相互赋能的运营体系，形成技术、供应
链、产品、工序、应用场景、客户的多维协同共振，全方位助力客户降本增效、提升产线良率、快速落地新工艺切入新市
场。此外，公司持续深化与上游核心供应链、材料龙头的战略合作，提前布局下一代高端 PCB加工技术，超前规划的实验
检测装置可大幅缩短新材料、新工艺的工程化认证周期，既能快速响应客户当前差异化需求，也可提前卡位行业技术升级
方向，共享行业发展红利。
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参与调研机构：18家
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2026-05-29│大族数控(301200)2026年5月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
2025年以来，AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子、工业
控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层 HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大。公司紧抓
AI算力 PCB行业成长机遇，持续提升产品技术及市场竞争力，包含高厚径比通孔、高精度 CCD背钻及成型、新型激光加工
方案等产品销售势头强劲，公司营收结构进一步优化，带动综合营收及利润率水平的显著提升。
公司在 AI算力 PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升，2025年实现营业收入 577,
293.55万元，同比增长 72.68%，归属上市公司股东的净利润 82,426.79 万元，同比增长 173.68%。2026年第一季度实现
营业收入 195,515.29万元，同比增长 103.69%，归属于上市公司股东的净利润 32,291.78万元，同比增长 176.53%。
二、PCB 行业发展趋势
Prismark 预测，在 AI 算力驱动下，全球电子产业持续高增长，将为 PCB产业未来几年的强劲成长提供动力。AI服
务器市场规模不断扩大，跃升为最大电子终端品类，2024-2029年复合增长率高达 13.9%。AI 数据中心需求长期驱动上游
PCB 市场持续扩大，服务器/存储器、有线基础设施增幅高达 18.7%和 15.7%，远高于平均 8.2%的水平。
PCB专用设备需求规模与 PCB需求面积强相关，按照不同细分 PCB面积需求预估，与 AI算力服务器相关的 18层以上
高多层板、HDI及封装基板增长尤为显著，2024-2029年复合成长率分别为 28%、14.3%及 12.8%；中国大陆对应产品复合
成长率更高，达31.9%、14.8%及 12.9%，预计 2029年中国大陆 AI PCB市场规模占全球 75%，稳居全球第一市场的地位。
AI算力密度提升推动 PCB传输速率升至 SerDes 224Gbps及以上，对产品性能、结构及制造工艺带来重大变革。高频
高速 AIPCB及先进封装对信号完整性、电源完整性要求不断攀升，光电融合（CPO）、PCB载板化（CoWoP）、线缆 PCB化
、M9/PTFE/陶瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大挑战与机遇。
全球 PCB龙头企业投资规模不断刷新，多家企业投资预算超10亿美元，且未来几年 AI PCB行业投资规模维持强势增
长，叠加新扩厂项目相关 AI PCB技术的快速提升，对专用设备需求大幅提高，且高技术创新型量产方案需求更为迫切。
三、高多层市场情况
受 AI算力中心高速传输需求拉动，18层以上高多层板需求大幅成长，并向更多层数、更大厚度、更高铜厚及高密度
发展，信号完整性、通孔品质、背钻孔精度等要求大幅提升。
公司 CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主 3D背钻及钻测一体技术，已通过下一代 AI服务器 PCB认证并在多家龙头企业
量产。同时针对超高厚径比通孔、高可靠性测试等需求，提供大扭力主轴钻孔、超高层间对位成像系统、通用测试机、CC
D四线测试机及光学检查等组合方案，帮助客户提升高附加值产品良率与品质。
四、高多层 HDI 市场情况2025年 HDI板整体增速 25.6%，其中高多层 HDI产品增速达99.2%，AI服务器相关产品增长
最快，叠层数量逐步提升至六阶二十层以上，并且孔型复杂、高频高速材料应用大幅提升加工难度。
公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，不断满足高多层 HDI板日益提升的技术需求，是行业内少数可提供对
应成套解决方案的企业，一方面覆盖全品类钻孔设备组合，巩固钻孔核心工序优势，获国内外客户普遍认可；另一方面配
套光学检查、高分辨率测试等设备保障品质，得到全球顶级 AI服务器 PCB厂商高度评价。
五、海外市场情况
2025年东南亚 PCB市场规模同比增长 20.5%至 73.3亿美元，占全球份额 8.6%，泰国、越南、马来西亚为核心增长区
域，伴随全球头部企业 PCB新建项目快速落地，公司紧抓客户扩产机遇，海外业务同比大增 68.30%。同时受全球电子终
端品牌供应链多元化策略驱动，AI服务器、卫星通讯、高速光模块、智能驾驶等领域 PCB成为布局重点，带动高多层板、
高阶 HDI板产能扩张，除常规 PCB设备外，高附加值高端设备需求显著上涨，将进一步拉动公司海外市场营收规模与利润
空间的提升。
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