研报评级☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-11
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 3 1 0 0 0 4
2月内 3 1 0 0 0 4
3月内 3 1 0 0 0 4
6月内 3 1 0 0 0 4
1年内 3 1 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.32│ 0.72│ 1.94│ 3.46│ 5.48│ 7.44│
│每股净资产(元) │ 11.14│ 12.21│ 14.27│ 18.87│ 23.53│ 29.45│
│净资产收益率% │ 2.90│ 5.87│ 13.58│ 21.54│ 26.62│ 29.38│
│归母净利润(百万元) │ 135.55│ 301.18│ 824.27│ 1668.99│ 2649.19│ 3596.68│
│营业收入(百万元) │ 1634.31│ 3343.09│ 5772.94│ 9808.25│ 14452.50│ 19205.25│
│营业利润(百万元) │ 139.67│ 328.18│ 931.14│ 1880.50│ 2982.25│ 4041.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-11 买入 维持 --- 3.25 4.92 7.03 华鑫证券
2026-04-01 增持 维持 --- 3.54 5.96 8.12 光大证券
2026-03-31 买入 维持 --- 3.85 5.87 8.11 招商证券
2026-03-31 买入 维持 --- 3.18 5.16 6.50 东吴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-11│大族数控(301200)公司动态研究报告：AI赋能高增，技术突破与赛道红利共振│华鑫证券 │买入
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AI算力需求驱动业绩爆发，盈利与经营基本面持续夯实
2025年公司受益于AI算力产业链需求爆发，实现营业收入57.73亿元，同比大幅增长72.68%；归属上市公司股东的净
利润8.24亿元，同比增长173.68%，利润增速显著高于营收增速，盈利能力实现跨越式提升。业绩增长核心源于AI算力基
础设施服务器、高速交换机需求持续强劲，叠加消费电子、汽车电子等终端技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板需
求快速增长，带动PCB专用设备市场扩容。公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，核心产品市场占有率及客户认可度持
续攀升，当前公司业务发展态势良好，在手订单充足，生产交付有序推进，为业绩持续增长筑牢基础。
高端产品卡位前沿赛道，技术壁垒与行业竞争力持续强化
公司聚焦技术创新，以自研冷激光工艺在行业内率先实现多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工，核心新型激光
钻孔设备可满足高端PCB盲孔加工需求，同时持续推进M9等高端PCB材料加工技术的研发升级，突破传统技术瓶颈。公司技
术方案覆盖新型激光加工、高精度机械成型、高精度检测等多个维度，可适配光模块类载板、玻璃基TGV及FOPLP等先进封
装领域的加工需求。此外，公司与国内外多家PCB龙头企业达成战略合作，与终端客户深度协同开展新产品研发与工艺革
新，持续提升在全球高端PCB制造领域的技术影响力与品牌信赖度。
下游扩产打开成长空间，战略聚焦AI算力赛道，长期成长确定性充足
下游PCB龙头企业加速扩产，将显著放大PCB专用设备市场空间，公司针对性在提升产品技术能力的基础上加大产能扩
充，既助力下游客户快速导入量产，也为自身营收稳健增长提供支撑。根据行业机构Prismark预测，全球电子产业将在AI
算力产业推动下持续高水平成长，行业长期景气度明确。公司锚定“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”
的战略愿景，全面聚焦AI算力场景产业链，同时布局先进封装、光模块/CPO等前沿赛道，多元化技术储备打开长期成长天
花板。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为96.91、141.22、193.51亿元，EPS分别为3.25、4.92、7.03元，当前股价对应PE分
别为56.0、36.9、25.9倍，维持覆盖给予“买入”投资评级。
风险提示
原材料成本波动风险；汇率波动风险；技术替代风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；新产品进度不及
预期风险；PCB产业转移风险。
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2026-04-01│大族数控(301200)2025年年度报告点评：AI驱动业绩强劲增长，利润率稳步提│光大证券 │增持
│升 │ │
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事件：公司发布2025年年报。2025年，公司实现营收57.7亿元，同比+72.7%，归母净利润8.2亿元，同比+173.7%，扣
非归母净利润8.2亿元，同比+290.9%，符合前期业绩预告范围；其中，2025年Q4，公司实现营收18.7亿元，同比+87.1%，
环比+23.0%，归母净利润3.3亿元，同比+238.8%，环比+45.6%。
点评：
AI驱动业绩强劲增长，利润率稳步提升：2025年，公司营业收入同比显著上升，主要得益于AI算力产业链的服务器、
高速交换机等基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子等终端市场技术升级，放大PCB专用加工设备市场需求，
公司共销售PCB专用加工设备7143台，同比增长58.4%；公司精细管控费用，2025年期间费用率稳中有降，同比下降1.2pct
至18.3%；公司盈利水平持续提升，综合毛利率为35.1%，同比提升7.0pct，其中钻孔类设备毛利率为33.5%，同比提升8.7
pct，主要因CCD钻孔机等高端设备销售占比提升，归母净利率达14.3%，同比提升5.3pct。2025年Q4，公司营收与归母净
利润的同比、环比均实现大幅增长，毛利率达到42.2%，同比提升13.8pct，环比提升8.2pct，归母净利率为17.8%，同比
提升8.0pct，环比提升2.8pct。
产品矩阵丰富，钻孔与检测类设备增长强劲：2025年，分产品看：公司钻孔类设备实现营收41.7亿元，同比增长98.4
%，营收占比72.2%；检测类设备实现营收5.3亿元，同比增长94.6%，占比9.2%；曝光类装备实现营收3.2亿元，同比减少5
.3%，占比5.6%；成型类设备实现营收2.7亿元，同比增长6.3%，占比4.7%；贴附类设备实现营收1.2亿元，同比增长44.7%
，占比2.1%；压合类设备实现营收0.2亿元，同比增长86.2%，占比0.32%。
实施ALLINAI发展战略，聚焦核心市场、客户与产品。AI算力产业链是未来PCB产业发展的主要方向，公司将实施ALLI
NAI战略，充分把握PCB产业技术升级及新竞争格局带来的专用设备蓬勃发展的机遇，聚焦市场增速快、技术门槛更高的AI
算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板市场，锚定钻孔工序，持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位，
并与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作，持续提升核心竞争力。
盈利预测、估值与评级：考虑到公司下游景气度较高，公司钻孔类设备增长强劲，我们上调公司2026-2027年归母净
利润分别为17.1/28.8亿元（原预测为12.5/19.4亿元），新增公司2028年归母净利润预测为39.2亿元，当前股价对应2026
-2028年PE估值分别为45、27、20倍。公司具备PCB专用设备一站式综合服务的优势，通过超快激光钻孔设备的技术领先优
势在AIPCB加工新赛道上占据重要卡位，业绩具备较大增量空间，维持公司“增持”评级。
风险提示：算力需求波动风险，行业竞争加剧风险，宏观经济波动风险等。
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2026-03-31│大族数控(301200)Q4盈利水平超预期，看好机械钻机延续高增、超快激光新品│招商证券 │买入
│放量 │ │
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大族数控发布2025年业绩报告，Q4盈利水平超预期，在算力PCB扩产及技术升级趋势下，我们继续看好公司机械钻机
的高增长趋势、超快激光钻机的绝佳卡位，业绩有望超预期兑现。
25年业绩大幅提升，受益算力PCB扩产及产品结构升级。25年实现收入57.7亿同比大幅增长72.7%，归母净利8.2亿同
比大幅增长173.7%，毛利率35.1%同比+7.0pcts，净利率14.2%同比+5.2pcts。25年业绩大幅增长，主要系在下游算力PCB
加速扩产及技术升级下，公司机械钻孔主业需求旺盛，同时公司CCD背钻驱动AIPCB产品占比提升带来产品结构明显优化。
钻孔/检测/曝光/成型/贴附设备收入占比为72%/9%/6%/5%/2%，收入规模同比+98%/+94%/-5%/+6%/+45%，毛利率33.5%/41.
9%/40.2%/26.2%/38.1%，同比+8.7/0.0/+4.4/+4.5/-3.1pcts。
Q4盈利水平提升超预期，符合我们前期单季盈利环比向上判断。25Q4毛利率高达42.2%，同比+13.8pcts环比+8.2pcts
，净利率17.7%同比+8.0pcts环比+2.8pcts，期间费用率21.4%同比+2.4pcts环比+5.2pcts。Q3业绩我们指出“毛利率提升
明显值得重点关注”，Q4盈利进一步提升，其中毛利率创单季度新高，主要系AI类CCD背钻占比提升带动机械钻盈利提升
明显；净利率亦同环比提升明显，为近3年最好水平；费用率环比提升主要系管理、研发投入增加，为产能扩充及新品放
量做好提前准备，实则利润率更优。
重申前期观点，看好超快激光钻机绝佳卡位，CCD机械钻机持续高增，处于新一轮PCB设备高端化升级周期。1）机械
钻孔主业高增：作为机械钻孔龙头，大族CCD背钻机优势突出，价值量翻倍，订单需求逐季提升，且AI占比提升带动盈利
提升明显；我们判断公司今年产能翻倍，为今明年板厂设备交付做好充足准备，在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单
，产品结构将持续优化，带动主业业绩高增长。2）超快激光技术领先实现新品放量：大族超快激光产品技术领先，具有
节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势，适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/M1
0/PTFE等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优；我们判断今年先开始批量交付用于1.6T光模块，后续将受益
Rubin系列等材料升级和新技术应用，且有望在AI终端载板、SLP等打破海外垄断，超快激光设备利润贡献弹性可观。3）
其他设备配套销售：伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售曝光、成型、检测、
压合等设备，驱动公司品类扩张。
投资建议：大族数控是全球PCB设备龙头，AIPCB加速扩产+公司产品高端化升级，开启公司新一轮高质量成长。基于
最新业绩及高端新品的成长空间，我们上调26-28年营收95.5/136.8/185.5亿，归母净利18.6/28.4/39.2亿，对应PE45.8/
30.0/21.7倍。在下游算力PCB扩产及技术升级趋势下，我们看好大族在PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化
升级和长线空间，业绩有望超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游扩产不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。
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2026-03-31│大族数控(301200)2025年报点评：25Q4业绩环比持续高增，卖铲人有望充分受│东吴证券 │买入
│益于AI+PCB扩产 │ │
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业绩高速增长，钻孔与检测设备双轮驱动：
2025年公司实现营业收入57.73亿元，同比+72.68%；归母净利润8.24亿元，同比+174%；扣非归母净利润8.21亿元，
同比+291%。分业务看，2025年钻孔类设备实现收入41.67亿元，同比+98%；检测类设备实现收入5.33亿元，同比+95%；曝
光类设备实现收入3.22亿元，同比-5%；成型类设备实现收入2.70亿元，同比+6%；贴附类设备实现收入1.19亿元，同比+4
5%；压合类设备实现收入0.18亿元，同比+86%。Q4单季实现营收18.70亿元，同比+87.10%；归母净利润3.33亿元，同比+2
39%；扣非归母净利润3.45亿元，同比+738%。
25Q4毛利率环比持续提升，盈利能力逐季持续改善：
2025年公司销售毛利率35.12%，同比+7.01pct。销售净利率14.18%，同比+5.21pct。25Q4单季毛利率为42.20%，同比
+13.81pct，环比+8.21pct；销售净利率为17.66%，同比+7.99pct，环比+2.76pct。伴随CCD背钻机等毛利率产品收入占比
提升，公司盈利能力环比持续优化。
期间费用方面，25年整体期间费用率18.33%，同比-1.20pct，其中销售费用率5.39%（同比-0.48pct），管理费用率4
.99%（同比-0.87pct），研发费用率7.93%（同比-0.05pct），财务费用率+0.20%。
头部PCB厂扩产项目频出，公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强：
1）头部PCB厂仍加速扩产：沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目（投资3亿美元）、昆山项目（投资33亿元）
、昆山沪利微电项目（投资55亿元）。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资，在2026年3月规划了庆鼎精密淮
安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出。资本开支持续高增带动钻孔设备需求爆发，公司作为行业龙头将凭借
卡位优势充分受益。
2）超快激光钻顺应行业发展：为实现更高的Dk/Df值，Q布材料应用提上日程，另外1.6T光模块孔径微缩至50微米，
采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果，有望
成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。
盈利预测与投资评级：AIPCB加速扩产，公司作为钻孔设备龙头将充分受益。我们维持公司2026-2027年归母净利润为
15.4/24.9亿元，预计2028年归母净利润为31.4亿元，当前股价对应动态PE分别为55/34/27倍，维持“买入”评级。
风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-10│大族数控(301200)2026年4月10日投资者关系活动主要内容
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1.在PCB行业正在扩产时，大族数控怎样抓住市场机会。这次看沪电股份胜宏深南都在扩大产能，对这些龙头企业的
扩产，公司有那些应对。
答：尊敬的投资者，您好！公司聚焦并深耕AI算力产业链，与国内外多家龙头PCB企业达成战略合作伙伴关系，并不
断与终端客户开展深度交流，在PCB新产品研发设计、工艺革新、技术升级等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性
的产品；同时，针对下游客户积极扩产的规划，公司在提升产品技术能力的基础上加大产能的扩充，助力下游客户快速导
入量产。谢谢！
2.25年业绩及26年一季报业绩上升还是下降？公司发展规划。
答：尊敬的投资者，您好！受益于AI算力产业链对PCB产业量价齐升的推动，2025年度公司营业收入577,293.55万元
，较上年大幅增长72.68%，归属上市公司股东的净利润82,426.79万元，较上年增长173.68%。根据行业权威机构Prismark
的预测，全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长，公司将持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装
备服务商”的战略愿景，全面聚焦AI算力场景产业链，持续为下游客户提供技术创新的PCB制造工艺解决方案。公司2026
年一季度经营情况请关注公司定期报告。谢谢！
3.1、请问贵司的超快激光钻孔设备目前是否已经在M8材料的PCB板钻孔上规模商用了？大族数控超快激光钻孔设备在
业界的总体竞争力如何？ 对于M9材料的PCB板钻孔验证测试是否已经通过？预计什么时候可以规模商用？ 2、在年报中提
到的新型钻孔设备主要是指什么类型的设备？ 3、公司是否有向PCB电镀设备或半导体设备等其它领域横向拓展的计划？
谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司新型激光钻孔设备以创新的冷激光工艺，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速
CCL材料的量产加工，主要功能为盲孔钻孔同时公司将持续推进新型激光等创新工艺整体解决方案的研发与应用，着力突
破传统技术瓶颈，进一步提升在包含先进封装的全球高端PCB制造领域的技术影响力与大族数控品牌信赖度。谢谢！
4.请问贵司截止2025年12月31日公司在手订单规模？公司的生产经营数据信息披露能否保持一致性？
答：尊敬的投资者，您好！公司各项业务发展态势良好，在手订单充足，正有序进行生产和交付。具体经营数据请以
公司定期报告披露的信息为准。公司始终严格遵守信息披露规则，确保生产经营数据披露的及时性准确性和一致性。感谢
您对公司的关注。
5.请问贵司的m9级PCB设备是否已量产？
答：尊敬的投资者，您好！针对AI算力PCB材料持续升级的趋势，公司持续推进新型激光、高精度机械加工等技术提
升新型材料的加工能力，赋能下游客户生产加工工艺的技术升级。感谢您对公司的关注。
6.请问贵司25年业绩爆发的主要驱动因素是？
答：尊敬的投资者，您好！公司2025年业绩大幅增长主要得益于AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设
施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子工业控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB
专用加工设备市场需求进一步放大，公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀
升。谢谢!
7.今年各大pcb厂家扩产对贵公司的影响？
答：尊敬的投资者，您好！下游客户的扩产将较大程度地提升专用加工设备的市场空间，针对下游客户积极扩产的规
划，公司在提升产品技术能力的基础上加大产能的扩充，助力下游客户快速导入量产，同时也有助于公司营收的稳健成长
。谢谢!
8.公司有规划光模块/cpo相关设备吗？公司在玻璃基板 /tgv相关技术的研发进度怎么样？未来如果使用foplp/copos
技术，公司会有相应的解决方案吗，如果有的话公司大概会在什么时候推出相关产品？
答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，下游终端客户的产品有涉及
到光模块等产品及FOPLP等先进封装。公司推出的新型激光加工方案、高精度成型方案、高精度检测方案等可用于光模块
类载板、玻璃基TGV及先进封装等领域的加工。谢谢！
9.公司既已选择赴港上市，就应当面向全球投资者，对全球投资者负责，后续有关自愿性披露内容能否做到应披尽披
？能否学习国际主流的投资者交流方式通过线上直播的形式开展业绩说明会而非文字交流？
答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视信息披露工作，严格按照有关法律法规及《信息披露管理办法》的规定，认
真履行信息披露义务，确保真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。公司已建立多元化的投资者沟通渠道，包括股东
会、投资者热线、互动易平台及业绩说明会等。未来公司将结合国际惯例与投资者需求持续优化信息披露及交流形式。感
谢您对公司的关注与建议。
10.您好！为了提高投资者信心，目前很多公司都发布了一季报业绩预告，请问贵司 4月15号之前会发今年的一季报
业绩预告吗？
答：尊敬的投资者，您好！根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的规定，一季度业绩预告不属于强制信息披
露事项。具体业绩情况请关注公司后续定期报告。感谢您对公司的关注！
11.我想请教下之前的交流领导有提到说超快激光钻好像有最大的层数限制，那对于超高多层例如正交背板的70层以
上pcb的加工，是需要超快激光和CO2激光配合使用吗还是用CO2/超快的单一种类设备也可以做？
答：尊敬的投资者，您好！公司新型激光钻孔产品主要用于HDI的增层盲孔，当前行业中超高多层板也有部分产品采
用HDI结构，公司将针对不同技术需求提供综合解决方案，包含新型激光钻孔机、CO2激光钻孔机等产品谢谢！
12.请问贵司的超快激光钻孔设备目前在1.6T光模块领域已经开始规模商用了吗？
答：尊敬的投资者，您好！随着AI算力中心传输速率的进一步提升，高速光模块的需求快速增加，提升对高阶任意层
类载板需求，公司针对该类产品微小盲孔、超高外形精度等技术要求，提供新型激光加工方案、CCD机械成型机等系列产
品并获得下游客户青睐。谢谢！
13.公司当前的a股与h股价差较大，h股的价格几乎是a股一半，作为一家成熟企业是否应当对可披露的信息尽可能的
披露？以维护价格稳定、促进充分定价和保障不同类别投资者的合法权益。
答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视信息披露的公平性与透明度，严格按照有关法律法规及《信息披露管理办法
》的规定履行披露义务，确保所有投资者平等获取信息。当前价差主要受市场流动性、汇率波动及投资主体差异等综合因
素影响，建议投资者理性看待。谢谢！
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参与调研机构：1家
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2025-12-25│大族数控(301200)2025年12月25日投资者关系活动主要内容
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一、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端
需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业投
资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%，其中与 AI服务器和
交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%。
二、公司核心竞争力
答：公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究
平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同
细分场景下的 PCB 制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代
及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决
方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场
景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链
伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演
进的 PCB先进制造需求。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高
层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要
求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工
同样面积的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背
钻设备需求量增多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及
多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更
多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径
及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋
微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔
钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，赋能下游 PCB主力厂商突破 AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术
瓶颈，提供满足 AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠
性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
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参与调研机构：1家
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2025-12-23│大族数控(301200)2025年12月23日投资者关系活动主要内容
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一、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端
需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业投
资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%，其中与 AI服务器和
交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%。
二、公司核心竞争力
答：公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究
平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同
细分场景下的 PCB 制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代
及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决
方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场
景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链
伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演
进的 PCB先进制造需求。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高
层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要
求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工
同样面积的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背
钻设备需求量增多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及
多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更
多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径
及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋
微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔
钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，赋能下游 PCB主力厂商突破 AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术
瓶颈，提供满足 AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠
性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
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参与调研机构：2家
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2025-12-17│大族数控(301200)2025年12月17日投资者关系活动主要内容
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一、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端
需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业投
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