研报评级☆ ◇301217 铜冠铜箔 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-26
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 4 0 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.02│ -0.19│ 0.08│ 0.63│ 1.05│ 1.67│
│每股净资产(元) │ 6.73│ 6.49│ 6.50│ 7.10│ 8.02│ 9.50│
│净资产收益率% │ 0.31│ -2.91│ 1.16│ 8.89│ 13.08│ 17.53│
│归母净利润(百万元) │ 17.20│ -156.34│ 62.65│ 523.50│ 868.50│ 1380.50│
│营业收入(百万元) │ 3784.54│ 4718.91│ 6689.21│ 9138.50│ 11087.50│ 13277.50│
│营业利润(百万元) │ 4.81│ -212.41│ 54.44│ 618.00│ 1032.00│ 1639.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-26 买入 维持 --- 0.71 1.07 1.66 国金证券
2026-08-26 买入 维持 --- 0.56 1.03 1.67 银河证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-26│铜冠铜箔(301217)2026年二季度业绩点评：高端出货进展顺利，盈利持续改善│银河证券 │买入
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事件：26H1公司营收40.2亿元，同比+34.2%；归母净利2.15亿元，同比+515%；扣非净利2.1亿元，同比+754%；毛利
率8.4%，同比+4.9pcts;归母净利率5.34%，同比+4.2pcts；EPS0.26元/股，同比+550%。26Q2公司营收21.8亿元，同/环比
+36%/+18.3%；归母净利1.1亿元，同/环比+259%/+2.1%；扣非净利1.05亿元，同/环比+262%/+3.2%；毛利率8.1%，同/环
比+3.9/-0.7pcts；归母净利率5%，同/环比+3.1/0.8pcts;业绩符合预期。
稼动率高企，高端电子铜箔战略初见成效。26H1公司有效年产能8万吨，总产量3.6万吨产能利用率提升至90.6%，有
效带动盈利能力上行。26H1公司锂电铜箔营收13.7亿元同增+21%略低于行业增速，主要系公司战略重心转向高端电子铜箔
，传统锂箔产能部分转产，目标提升产能利用率而维持稳定经营。26H1公司PCB铜箔量价齐升，预计在总出货中占比过半
，创收25.1亿元同增+47%，RTF、HVLP等高频高速基板用铜箔产量占PCB铜箔总产量比例已突破50%。目前公司RTF铜箔产销
能力位居内资企业首位，HVLP1-4代产品已完成客户供货布局，其中HVLP2代为当前出货主力；HVLP5代已突破关键性能指
标，仍处研发推进阶段；公司IC封装用载体铜箔正推进技术研发及产业化，有望进一步拓宽先进封装材料布局。
盈利改善，高端产品未来弹性可期。产能利用率提升、加工费回升叠加产品结构升级，26H1PCB/锂电池铜箔毛利率分
别为11.60%/3.77%，同比+6.04/3.53pcts;Q2毛利率环比略降系原料涨价；当前公司传统标箔、锂箔微利状态，后续随高
端HVLP良率提升&出货放量，盈利能力有望大幅提升。
投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年营收89亿元/108亿元/123亿元，归母净利4.6亿元/8.5亿元/13.9亿元，EP
S为0.6元/1.0元/1.7元，对应PE为193倍/105倍/64.5倍，维持“推荐”评级。
风险提示：行业需求不及预期的风险；全球贸易政策持续恶化的风险等。
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2026-08-26│铜冠铜箔(301217)半年报点评：AI铜箔放量，高端占比突出 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年8月26日公司发布半年报：26H1公司实现收入40.21亿元、同比+34%，归母净利2.15亿元、同比+515%，扣非2.0
7亿元、同比+754%。其中Q2公司实现收入21.79亿元、同比+36%，归母净利1.09亿元、同比+259%，扣非1.05亿元、同比+2
62%。此前7月已发业绩预告。
经营分析
（1）PCB铜箔：国产HVLP领跑者，HVLP4已批量供货，报表端高阶提价预计将于26H2逐步体现。①产品结构方面，高
端服务器领域需求快速释放、行业供给缺口凸显，公司持续扩大高附加值产品市场占比，26H1高频高速基板用铜箔（RTF+
HVLP）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破50%。②盈利能力方面，高端PCB铜箔呈现供不应求态势，行业实现量价齐升，2
6H1公司PCB铜箔收入25.07亿元，毛利率11.6%、同比+6.04pct，我们预计报表端HVLP+RTF铜箔的提价落地将于26H2逐步体
现。③产业卡位方面，公司RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLPI-4代铜箔已向客户批量供货。
（2）锂电铜箔：锂电铜箔板块整体回暖，行业驱动力主要是储能电池市场拉动，26H1锂电铜箔收入13.74亿元，毛利
率3.77%、同比+3.53pct。
盈利预测、估值与评级
我们维持前期盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.84、8.85和13.76亿元，现价对应动态PE分别为15
3x、101x、65x，维持“买入”评级。
风险提示
HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险；铜价上涨影响毛利
率的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-09-17│铜冠铜箔(301217)2026年9月17日投资者关系活动主要内容
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安徽铜冠铜箔集团股份有限公司于2026年9月17日在公司通过全景网“全景路演”网站（https://ir.p5w.net）采用
网络远程的方式召开业绩说明会举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有线上参与2026年安徽辖区上市公司投资者网
上集体接待日活动的中小投资者及机构投资者，上市公司接待人员有1、董事长：甘国庆，2、董事会秘书、副经理：朱焘
。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-18/1225571948.PDF
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参与调研机构：1家
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2026-05-08│铜冠铜箔(301217)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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各位投资者朋友：大家下午好！欢迎参加安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 2025 年度业绩网上说明会，为了让广大投
资者进一步了解公司经营业绩、财务状况、战略规划等，公司以网络在线互动的方式与各位投资者直接交流。
1.根据贵公司年报信息披露，贵公司每年计提的资产减值准备与同行业上市公司相比都高很多，是否说明贵公司资产
管理不规范或内控制度异常，还是会计处理手段等，请解释一下？
答：您好，公司资产减值准备计提高于行业，核心是行业周期、资产结构与会计政策审慎性共同导致，与资产管理不
规范或内控制度异常无关。公司已建立完善的资产管理制度，存货定期盘点、应收款账期管控严格，同时 2025 年内部控
制自我评价报告结论为内控有效。
2.根据媒体披露，中科院金属研究所的超级铜箔技术取得显著成果，请问贵公司有没有与相关单位对接超级铜箔技术
落地和成果转化工作？
答：您好，公司密切跟踪超级铜箔相关技术研发动态，公司将紧跟行业新材料技术迭代，结合自身高端铜箔研发布局
与客户需求开展工作。
3.年报中境外收入大幅增长，请问主要来自哪些海外大客户？未来高端产品（HVLP4/5）在海外市场的拓展策略是什
么？
答：您好，公司境外收入主要通过加工贸易模式实现，主要合作对象为台资企业客户。公司高端产品后续产能及结构
布局，将根据市场订单需求动态优化调整。
4.根据贵公司的信息披露，贵公司最近几年的经营现金流一直都不好，请问具体原因是何？预计 2026 年的经营现金
流能否改善？
答：您好，公司销售回款的银行承兑汇票存在贴现、背书转让，部分票据贴现不满足终止确认条件，需计入筹资活动
现金流入，且票据背书回款未体现在经营现金流中，致使经营现金流净额与净利润出现差异。
5.请问贵公司 2026 年 hvlp4 铜箔的生产出货情况如何？
答：您好，公司 HVLP1 至 4代全系列铜箔均已完成客户供货布局，当前出货主力以 HVLP2 代产品为主。
6.董秘好，公司 HVLP5 研发进度如何？什么时候可以量产
答：您好，公司 HVLP5 代铜箔正在研发中，目前已突破关键性能指标。
7.铜价大幅上涨直接影响公司的利润，请问贵公司有没有采取什么办法来对冲铜价的上涨带来的负面作用？
答：您好，公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，铜价波动可转嫁至产品销售价格中，同时公司也开展商
品期货套期保值业务用以规避生产经营中产品价格波动所带来的风险。
8.你好，请介绍一下公司载体铜箔的进展，什么时候可以量产
答：您好，公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在 IC 封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息
技术的极为关键材料之一。目前正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
9.请问贵公司 2026 年载体铜箔通过下游客户验证了吗？载体铜箔今年能否实现批量生产出货？
答：您好，公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在 IC 封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息
技术的极为关键材料之一。目前正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
10.董秘好，麻烦您介绍下公司 2025 年度的业绩情况。
答：您好，公司坚持创新引领、改革驱动和党建赋能，持续巩固在国内铜箔企业中的领先地位，2025 年顺利实现扭
亏增盈。公司于 2026年 4月 18 日在巨潮资讯网披露了 2025 年年度报告。2025 年，公司完成铜箔产量 71,462 吨，铜
箔销量 72,070 吨，实现营业收入 66.89 亿元，净利润 6,264.99 万元；公司于 2026 年 4月 28 日在巨潮资讯网披露
了 2026 年第一季度报告。2026 年第一季度公司实现营业收入 18.42 亿元，净利润 10,634.71 万元。
11.公司应收账款情况如何？账龄一般多久？
答：您好，公司根据行业特点及公司信用政策，结合客户的信用情况，公司会给予客户一定的信用期，公司制定并持
续优化严格的应收账款管理制度。截止 2026 年 3月末，公司应收账款账面价值 14.10 亿元。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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