研报评级☆ ◇301217 铜冠铜箔 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-05
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 3 3 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.32│ 0.02│ -0.19│ 0.11│ 0.54│ 0.74│
│每股净资产(元) │ 6.81│ 6.73│ 6.49│ 6.55│ 7.03│ 7.73│
│净资产收益率% │ 4.70│ 0.31│ -2.91│ 1.68│ 7.61│ 9.63│
│归母净利润(百万元) │ 265.11│ 17.20│ -156.34│ 91.00│ 443.50│ 616.92│
│营业收入(百万元) │ 3874.82│ 3784.54│ 4718.91│ 6683.02│ 8355.16│ 10239.03│
│营业利润(百万元) │ 304.24│ 4.81│ -212.41│ 116.39│ 523.81│ 729.92│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-04-05 增持 首次 --- 0.08 0.54 0.78 天风证券
2025-10-26 买入 维持 --- 0.14 0.53 0.71 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-05│铜冠铜箔(301217)国产HVLP领跑者，跟随AI服务器不断升级迭代 │天风证券 │增持
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概况：PCB铜箔与锂电铜箔双主业布局，产品矩阵覆盖高端应用
公司是国内高精度电子铜箔领军企业，聚焦“PCB铜箔+锂电铜箔”双主业，核心产品含RTF、HVLP高端PCB铜箔及4.5
μm极薄锂电铜箔。客户方面，PCB铜箔切入台光和生益等头部CCL厂商供应链；锂电铜箔切入比亚迪和国轩高科等供应链
。业绩方面，2020-2022年受益于新能源与5G需求增长向上；2022-2025H1因行业产能过剩、加工费下行进入调整期；2025
年起随AI驱动高端PCB铜箔需求放量，盈利回升。
行业逻辑：AI算力驱动高端铜箔需求放量，行业供需缺口支撑涨价弹性
AI服务器迭代推动PCB高频高速、低损耗升级，高端铜箔成为刚性需求。为满足服务器低损耗PCB要求，需从覆铜板上
游核心材料——铜箔实现技术突破（尽可能降低铜箔表面粗糙度），以支撑高速覆铜板低损耗指标。高端PCB铜箔主要包
括反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP/VLP）及极薄可剥离/超薄铜箔。
AI需求带动海外厂商转产高端，形成产能挤压，PCB铜箔全面涨价。目前高端铜箔供应商主要为海外企业，AI发展拉
动HVLP需求，海外厂商转产HVLP导致RTF供给收缩，国内中高端电子铜箔因核心设备依赖进口、投资规模大、下游认证周
期长，供需缺口短期难以缓解，行业已开启全面涨价。
公司竞争优势：PCB铜箔技术+客户+产能三重强势，构筑核心竞争壁垒
公司在PCB铜箔领域稳居国内领先地位，竞争优势显著。24年HVLP铜箔产量同比增长217%，2025H1高端占PCB铜箔产量
比例突破30%，RTF产销居国内首位。
产品：布局全而早，2019年实现RTF量产，具备HVLP1-4代铜箔生产能力，HVLP5完成中试并送样，RTF反转铜箔产销能
力居内资企业首位。
客户：与台光、生益等头部CCL厂商合作。
产能：截止2026年初，公司拥有铜箔产品总产能为8万24吨/年，其中PCB铜箔产能5.5万吨/年。
预测&投资建议
我们预计公司2025-2027年实现营收69、90、108亿元，实现归母净利润0.6、4.5、6.5亿元，对应26/27年PE估值在67
、46X，考虑到公司在高频高速铜箔的竞争优势和涨价弹性，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：高端铜箔产能释放与认证不及预期，锂电池需求不及预期，行业价格竞争加剧，技术迭代与替代，预测主
观性，股价大幅波动
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2025-10-26│铜冠铜箔(301217)三季报点评：国产HVLP龙头，报表逐步验证景气趋势 │国金证券 │买入
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业绩简评
2025年10月26日，公司发布2025年三季度公告：25Q1-Q3公司收入47.35亿元，同比+47%，归母净利润0.63亿元，同比
扭亏，扣非归母净利润0.48亿元，同比扭亏。其中25Q3收入17.37亿元，同比+51%，归母净利润0.28亿元，同比扭亏，扣
非归母净利润0.24亿元。我们继续维持前期观点，认为2025年是AI铜箔利润释放的元年，有望逐季验证。
经营分析
（1）PCB铜箔：国产HVLP领跑者，卡位优势明显，报表逐步验证高景气趋势。①产品结构方面，伴随AI在全球范围的
高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，25H1高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占
PCB铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平；
②盈利能力方面，25Q3公司整体毛利率为4.21%，环比-0.04pct、同比+5.57pct。25H1PCB铜箔营收达17.03亿元、同
比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，判断主因系高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产
量占比提升拉动。
公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。截至25年8月，公司HVLP1-3铜箔
已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作
。
盈利预测、估值与评级
我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.18、4.39和5.85亿元，现价对应动态PE分别为213x、57x、43x，维持
“买入”评级。
风险提示
HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持
续拖累的风险；限售股解禁风险。
【5.机构调研】 暂无数据
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