研报评级☆ ◇301285 鸿日达 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-19
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 5 1 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.24│ 0.15│ -0.04│ 0.25│ 0.79│ 1.20│
│每股净资产(元) │ 5.06│ 5.17│ 4.96│ 5.33│ 6.06│ 7.20│
│净资产收益率% │ 4.71│ 2.90│ -0.74│ 4.92│ 14.02│ 18.36│
│归母净利润(百万元) │ 49.32│ 31.00│ -7.57│ 52.29│ 163.94│ 248.04│
│营业收入(百万元) │ 593.91│ 720.67│ 830.33│ 1174.00│ 1701.00│ 2410.00│
│营业利润(百万元) │ 37.03│ 22.19│ -18.19│ 42.00│ 167.00│ 276.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-12-19 买入 维持 --- 0.25 0.79 1.20 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-19│鸿日达(301285)点评：携手联想聚力3D打印，前瞻布局再添浓墨重彩 │浙商证券 │买入
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携手联想MOTO，3D打印迈出坚实步伐
近日，鸿日达与联想摩托罗拉共同设立3D打印联合实验室，将聚焦3D打印工艺，瞄准通信设备轻量化、结构设计复杂
化的升级需求，共同推动公司在3D打印领域实现新的突破。联合实验室的设立，不仅将实现复杂结构件制造的经济性和精
密性双保证，还有望打造“研发—测试—量产”闭环，缩短成果转化周期，培育创新力量。依托与联想摩托罗拉这一全球
智能终端客户的深度合作，公司3D打印业务自设立以来再次迈出坚实步伐，有望成为公司未来成长的重要基石之一。
前瞻布局3D打印全产业链，静待3D打印民用市场爆发。
选择性激光融化（SelectiveLaserMelting，SLM）是金属3D打印技术，是金属材料增材制造的主要技术途径之一，以
激光作为能量源，按规划好的路径在金属粉末床上进行逐层扫描，扫描过的金属粉末通过熔化、凝固从而达到冶金结合的
效果，最终获得所设计的金属零件。凭借高度定制化、制造自由度高、材料利用率高、生产周期短、节约成本及环保节能
等诸多优势，3D打印已经被广泛应用于航空航天领域，用于制备卫星天线支架、火箭发动机等，未来则有望向消费电子、
服务器散热等民用领域下沉：
消费电子：凭借轻量化、复杂结构一体成型等优势，金属3D打印可适用于智能穿戴等消费电子终端领域，用于生产制
备智能眼镜镜框、智能手表表壳、手机中框等金属结构件。
服务器散热：传统散热结构件的工艺以蚀刻、钎焊为主，工艺成熟且成本低廉，但散热效率低、结构较为笨重，液冷
板的焊接还容易造成冷却液泄露问题，在AI服务器行业快速发展的过程中，散热问题越来越凸出，传统工艺已很难满足要
求，因此，3D打印逐渐受到重视，尤其是在微通道液冷板中，为了增加散热面积，需要将冷却液分流到数十甚至上百条比
头发丝还细的微通道中，3D打印技术当下已可实现数十微米级别的通道精度，能够加工精细复杂的流道结构，并实现一体
化无焊缝成型，有望成为微通道液冷板的主流工艺。
金属3D打印当下未在民用市场普及的原因在于大批量量产能力以及配套的粗胚加工能力的不完善，公司的控股子公司
鸿拓鑫已成功研制出能够打印钛合金、铝等金属材料的3D打印设备，具备3D打印设备制造和产品打印的量产能力，鸿日达
作为消费电子连接器生厂商，本身便具备热处理、CNC、研磨、抛光、喷涂、电镀、注塑等后端加工能力，鸿日达和鸿拓
鑫的组合，使公司成为业内为数不多具备“设备研制—产品打印—后端处理”全流程全自研覆盖的厂商，未来有望运用3D
打印技术制作新产品，并逐步实现大批量量产交付。
消费电子短期盈利承压，战略布局半导体金属散热片和光通信FAU
公司传统主业聚焦消费电子连接器和机构件，站在当前节点看，未来的成长空间已较为有限，因此公司开始战略布局
半导体封装级散热片、3D打印和光通信器件等新业务，为未来成长埋伏笔：
半导体金属散热片：半导体封装级金属散热片贴附在芯片上侧，通过导热胶连接裸晶，是芯片散热的主要依托，有助
于控制半导体器件的温度，确保其在正常工作范围内运行。随着人工智能、智能驾驶、高端存储芯片等产业的快速发展，
芯片制程微缩至3nm，3D堆叠封装等先进封装模式不断渗透，芯片发热量持续升高，金属散热片逐步成为半导体热管理解
决方案中的核心组件。但当下全球范围内半导体金属散热片的供给仍基本由美系、日系和台系厂商垄断，鸿日达已经与国
内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入，我们预计2026年H1有望逐步实现批
量出货，是国产替代领头羊。
FAU：今年上半年，公司进一步扩大经营范围，新增光纤、光缆、光通信设备及光电子器件制造与销售业务，凭借固
有的自动化研发能力，公司在FA（光纤阵列）的制造环节采用自研自动化设备，实现自动化产线的设计目标，提升产品的
生产效率和良率，并展开商务推广。横向切入光通信领域，是公司为未来成长蓄力的重要落子。
投资建议：半导体金属散热片、光通FAU、3D打印等新产品、新技术的投入布局，造成公司短期盈利承压，但也为公
司新一轮的成长奠定基础，在此背景下，考虑到股权激励费用的摊销，我们预计2025/2026/2027年归母净利润分别为0.52
、1.64和2.48亿元，当前市值对应的估值分别为280.23/89.38/59.07倍，维持买入评级。
风险提示：1、全球消费电子景气度恢复进度缓慢，拖累公司连接器、精密机构件业务成长；2、新业务的客户拓展不
及预期，导致订单获取进度延后。
【5.机构调研】 暂无数据
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