研报评级☆ ◇301285 鸿日达 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-04
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.15│ -0.04│ -0.33│ 0.50│ 2.09│ 3.32│
│每股净资产(元) │ 5.17│ 4.96│ 4.65│ 5.14│ 7.20│ 10.49│
│净资产收益率% │ 2.90│ -0.74│ -6.99│ 10.33│ 34.36│ 38.65│
│归母净利润(百万元) │ 31.00│ -7.57│ -67.23│ 104.30│ 431.86│ 686.86│
│营业收入(百万元) │ 720.67│ 830.33│ 1018.96│ 1740.00│ 2680.00│ 3873.00│
│营业利润(百万元) │ 22.19│ -18.19│ -80.51│ 94.00│ 439.00│ 761.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-04 买入 维持 --- 0.50 2.09 3.32 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-04│鸿日达(301285)年报&一季报点评：散热片批量供货兑现过往预期，微通道液 │浙商证券 │买入
│冷板延展全新未来 │ │
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2025年，公司实现营业收入10.19亿元，同比增长22.72%，归母净利润-0.67亿元，同比下滑787.74%，扣非归母净利
润-0.77亿元，同比下滑756.64%。2026年Q1，公司实现营业收入2.52亿元，同比增长55.17%，归母净利润-0.17亿元，同
比下降42.19%，扣非归母净利润-0.24亿元，同比下降27.73%。
公司传统业务拖累仍是亏损主因，此外新兴业务的布局和拓延亦有影响。
2025年全年，公司传统主业消费电子细分赛道仍然面临较大压力，这是行业的问题：公司自身一直在努力推动降本增
效，积极调整产品品类结构，但是在行业整体景气不济（包括存储成本抬升对行业的负面影响），原材料（如公司年报提
及的金盐等产品）采购价格大幅提升，出口汇兑损益整体缺口仍然存在的背景下，主营业务承压确实难有大的改善。此外
，公司最近几年积极布局半导体散热片、3D打印微通道散热器件等细分领域，人才引入、研发布局、产能建设所带来的管
理费用、销售费用的快速提升，也是影响利润的重要原因。
AI智能体时代，CPU和GPU的比例配置格局重塑，改变了载板、散热片等产品的需求格局。
从过往而言，CPU一直充当着数据中心服务器的“大脑”：处理复杂的逻辑、顺序执行任务，以及线性回归和决策树
等经典机器学习工作负载。但当下的AI模型需要大规模的并行矩阵乘法，而GPU凭借其惊人的并行架构，正是为处理此类
大规模任务而设计的，CPU则被降级为负责压缩内存数据并将其路由至GPU。因此，当今AI数据中?的CPU与GPU配比大约在1
:4到1:8之间。但AIagents的兴起改变了这一比例，未来的CPU与GPU比例预计将转变至1:1到1:2之间，这将显著提升市场
对CPU的需求，同时也将大幅改变CPU上游封装应用的载板和散热片的需求格局。很显然，今年一季度后开始的载板和散热
片等产品的需求紧张和这一趋势有密切的相关性。
鸿日达自从上市以来，持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发投入并达至量产能力，公司全力聚焦于
该产品的国内外客户验证导入工作，已正式取得了多家行业重点客户的供应商代码，并已开始批量供货。作为我国国内少
数具备散热片量产供应能力的公司，行业供需格局的紧缺显然是一个非常好的突破良机，公司未来几年在这一领域将大有
可为。
3D打印微通道散热器件：公司在服务器散热领域的全新延展。
算力密度的指数级增长，正在重构散热技术的底层逻辑。2025年行业数据显示，NVIDIARubin平台机柜功耗已达600kW
，相当于当前电动汽车快充桩功率的两倍，而单颗AI芯片功耗突破2.3kW，将一台空调的热量压缩至方寸之间。传统散热
路径"芯片→TIM→封装盖→均热片→冷板→冷却液"存在5层热阻，总热阻超0.3℃
cm2/W，已无法满足热流密度＞1000W/cm2的极端需求。MLCP（微通道液冷板）的横空出世打破了这一僵局。其核心定
义是在芯片封装内部嵌入≤100μm的微米级冷却流道，通过"芯片→微通道冷却液"的两级传热路径，实现热阻＜0.03℃
cm2/W的突破，散热效率较传统方案提升3-5倍。这一技术不仅是散热工具的升级，更是AI算力突破物理极限的战略基
础设施。
公司年报中明确提及：在3D打印方面，经过持续的研发投入，公司现已具备3D打印设备的制造能力，进入设备批量生
产阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从坯料
到成品的一站式服务。公司的3D打印技术除用于制造消费电子产品的零部件之外，还在液冷板、微通道散热等方面进行工
艺探索与产品开发，并逐步向客户进行送样验证。鸿日达在3D微流道领域的延展，是公司继半导体芯片封装散热片之后又
一个非常重要的行业布局，考虑到公司提及的已经开始向客户进行送样验证，如果在今年能形成实质上的突破，未来有望
构建公司在算力散热领域的第二增长极。
投资建议：预计2026-2028年公司营业收入分别为17.40亿元、26.80亿元和38.73亿元，对应归母净利润分别为1.04亿
、4.32亿和6.87亿元，当下市值对应的PE分别为205.09、49.53和31.14倍，维持公司买入评级。
风险提示：1、全球经济持续低迷，造成公司传统消费电子业务的拖累超预期。2、散热片关键客户的量产供应进度低
于预期。3、3D微流道液冷板模组的客户验证进度低于预期。4、贸易战等不可控因素导致我国封装关键材料体系的本土化
替代进程受到非理性因素干扰。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：7家
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2026-07-10│鸿日达(301285)2026年7月10日投资者关系活动主要内容
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问题 1：关注到公司 7月 9号的调研纪要中关于半导体封装散热片材料项目的进展和扩产计划，想问一下公司当时是
怎么进入到这个领域的？公司在该领域构建的模具能力、电镀能力和技术人才等方面的优势，是如何形成的，是否能构成
足够宽的护城河？
答：公司的半导体封装散热片团队在 2020 年开始产品开发，2022 年年底团队开始逐步加入鸿日达，2024 年上半年
公司开始送样验证，2025 年逐步获得部分国内头部封装厂的供应商代码（Vendor Code），并实现批量交货。2026 年上
半年获得大陆境外头部客户的供应商代码并小批量交付，预计下半年开始批量交付。
公司在传统的连接器业务上积累了较深厚的模具与电镀方面的精密加工能力。在进入半导体封装散热片领域之后，公
司进一步加大了研发与投入，并进行了资源整合，吸收了大量人才加盟，逐步形成了目前较宽的护城河。由于半导体封装
散热片相关产品研发周期较长，客户验证严格且时间跨度大，公司目前在国产化替代方面已具备一定的先发优势。
问题 2：公司目前半导体封装散热片的产品结构大致是怎么样的？良率和毛利率处在什么水平？产品定价是否有优势
？
答：公司的半导体封装散热片包括铜基系列散热片和不锈钢材质的 Ring环产品，公司在产品工艺、材质方面仍在继
续探索，根据客户要求不断进行开发与迭代。良率、毛利率以及产品定价与海外竞争对手处于同一水平。
问题 3：请问公司 3D 打印项目进展情况如何？
答：公司自研 3D 打印机台设备，主要用于部分消费电子结构件生产与散热器件的生产。目前相关技术已成熟，公司
正在稳步扩产过程中。其中，消费电子业务预计在下半年可以实现稳定收入；散热器件方面在持续送样与验证过程中，具
体经营情况公司将在定期报告或相关公告中按规定进行披露，欢迎投资人跟踪关注。
问题 4：请问公司目前是否有在金刚石散热业务上的战略布局？
答：公司高度重视金刚石在散热领域的应用与发展，并按部分客户要求积极进行了研发与打样送样。公司仍在对相关
产品进行测试过程中，暂未具备规模化生产相关产品的能力。后续若公司在该领域拓展并构成重大投资的，公司将履行相
关审核程序并以公告形式对外披露。
问题 5：请问公司 2026 年是否有股权激励计划？
答：公司目前仍在执行 2023 年限制性股票激励计划，该计划考核包含2026 年，设置了对应年度业绩考核目标，计
划处于有效期内正常运行。公司目前暂未制订新的股权激励方案，后续会结合经营情况、人才需求、市场发展等要素进行
综合评估，如有相关预案，公司会履行审核程序并及时公告。
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参与调研机构：10家
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2026-07-09│鸿日达(301285)2026年7月9日投资者关系活动主要内容
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问题 1：请问公司半导体封装散热片材料项目目前进展情况如何？
答：公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一步的积极扩产过程中。公司目前已获得多家
国内外头部客户的供应商代码（Vendor Code）与部分订单，正与客户不断沟通协调，推进产能匹配与爬坡。公司近期已
根据订单展开生产与批量供货，预计随着订单和产能的逐步增加，相关收入将从今年三季度开始稳步增长，具体经营情况
，公司将在定期报告或相关公告中按规定进行披露。
问题 2：请问目前公司半导体封装散热片材料项目的产能情况如何，能否介绍下公司半导体金属散热片材料业务未来
的扩产计划？
答：目前公司半导体金属散热片项目已有 4条产线投产，另有 2条新增改进型产线接近投产，根据产品结构的差异，
预计可支持 8-10 亿元的产值。公司计划在 2026 年年底前继续扩产至 10-12 条产线，实现募投规划产能的落地。由于
核心产线为公司自建，扩产周期相对较短且可控，公司有能力根据订单情况动态调整扩产节奏，并在工艺与研发端同步持
续优化迭代。公司中远期的扩产目标是 30-50 条产线，公司正就此与多家重要客户沟通对表中，将按市场需求合理制订
扩产计划与资金计划，若构成重大投资，将履行相关审核程序并以公告形式对外披露。
问题 3：请问公司半导体封装散热片在国内的行业格局是什么状态？公司和竞争对手相比，有什么优势？在全球范围
内有哪些对标公司？目前公司半导体金属散热片的市场容量如何？
答：国内目前半导体封装散热片的主要供应商为台系企业健策精密，公司的产能扩张与订单的逐步落地，将形成有效
的国产替代（此处”国产“指台湾除外的中国大陆境内产能，下同）；国内上市公司中目前仅我司形成成熟产能并开始批
量交付。
公司在半导体封装散热片业务上深耕多年，已形成一定的技术优势与护城河，核心在于公司完全自建的模具生产能力
与全自动电镀线生产能力，以及在此开发过程中形成的核心技术与人才资源积累。在产品指标与生产良率上，公司已获重
要客户一致认可，完全媲美台系竞争对手；且由于自建产线，公司在快速扩建先进产能的能力上具有一定优势，并已为产
能扩建储备了大量的环保处理能力与电镀许可证。
2025 年国内半导体封装散热片市场规模约 40-50 亿元，行业年增速 20%以上；目前国产化率较低，国产替代空间巨
大，且随着AI 算力、先进封装的快速增长，行业需求处在持续扩张趋势中。
问题 4：请问目前半导体封装散热片的行业壁垒有哪些？
答：行业主要存在如下壁垒：第一是精密工艺与技术壁垒，先进封装散热片对产品微结构、热膨胀系数（CTE）、批
量良率等要求极高，整套产线工艺需要根据客户要求不断开发迭代；第二是下游超长周期的客户认证壁垒，头部封测客户
完整认证周期 1–2 年，客户长期绑定，切换供应商意愿低；第三是较重的资产投入，包括产线设备与环保设施。
问题 5：我们关注到公司最近转让了有源光器件相关业务，请问与公司募投项目中光通信设备项目是否有关系？目前
光通信设备项目的业务现状如何？
答：本次转让的有源光器件业务和募投光通信设备项目没有直接关联，二者业务主体完全分开，产品类型完全不同。
转让标的鸿光通信主营有源光器件，仍处在技术开发阶段，目前无实际业务成果且未涉及募投资金；募投项目光通信设备
项目由鸿日达科技股份有限公司运营，专注 FA 光纤阵列等无源光精密零部件，资金为专项募集资金、专款专用。本次剥
离有源业务系根据经营发展战略需求，有利于公司调整产业和产品结构，促进经营资金回流，推动业绩稳步改善与长期价
值增长。
目前光通信募投项目相关自动化产线设计与开发已完成，经营模式为自建产线，生产销售相关无源光器件产品。相对
于无源光器件的传统人工生产模式，该自动化产线在产品生产过程中能有效提高生产效率。公司在试生产过程中已实现部
分客户导入，当前处于客户拓展与产能扩展同步进行阶段。近期，随着公司加大产能建设，客户需求也在快速增长，相关
业务有望在今明两年逐步实现突破，具体经营情况公司将在定期报告或相关公告中按规定进行披露。该项目仍处于募集资
金持续投资过程中，后续若有新增投资构成重大投资的，公司将履行相关审核程序并以公告形式对外披露。
问题 6：请问公司目前传统的连接器业务情况如何？
答：消费电子连接器是公司营收的核心基本盘，主营卡座、Type-C、BTB等精密连接件，长期稳定配套华勤、闻泰、
小米、传音等客户，2025 年营收保持增长，持续为新业务提供现金流支持。
受原材料涨价与行业激烈竞争影响，公司连接器业务整体利润阶段性承压。作为应对，公司一方面对产线进行升级优
化、改善产品结构提升毛利，积极拓展汽车、新能源等连接器业务对冲消费电子周期；另一方面公司也在缩减长期非盈利
产品的生产销售，剥离无实际产出的非主业项目和低毛利项目，以盘活资产收回资金，聚焦到半导体散热、无源光通信、
3D 打印等高成长赛道，推动公司尽快达到业绩拐点，进入发展快车道。
问题 7：请问公司 2026 年下半年是否有再融资计划？
答：公司目前已获得小额快速定增的股东会授权，具体融资计划将视公司半导体封装散热片、3D 打印、光通信器件
等新业务拓展的节奏与资金需求而定。在形成明确融资计划后，公司将履行相关审核程序并及时公告披露。
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参与调研机构：1家
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2026-05-12│鸿日达(301285)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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1.公司 25年营收上涨，但仍有较大亏损，什么原因导致的？
答：公司在2025财年持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品开发和客户导入等方面实现了重大突破，精密
机构件、半导体散热片、光通信器件等方面均取得了较为明显的阶段性成长。2025年公司营业收入整体保持稳定增长，但
由于持续加大在3D打印、散热片、光通信器件等新领域产品的商业化应用投入，管理费用和销售费用同比增长较快，叠加
原材料采购价格持续上涨，导致公司的盈利水平承压，净利润出现亏损。后续随着公司传统业务的结构改良与新业务的放
量，盈利情况将得到相应改善。
2.近几年公司持续加大新业务投入，请问后续在费用管控、经营效率提升上，有没有相应的规划和优化措施？
答：公司充分兼顾长期战略投入与短期经营质量的平衡，后续会从多维度做好费用管控与经营效率提升。一是持续优
化组织架构与人员配置，提升内部管理运营效率；二是严控期间费用、管理费用、销售费用的不合理增长，把资源更多向
研发、产能建设、市场拓展等核心业务倾斜；三是全面推行精益生产管理，从生产良率、工艺优化、供应链集采、库存周
转等环节降本增效；四是合理规划资本开支节奏，根据新业务客户认证和订单落地情况循序渐进扩产，通过精细化管理持
续提升整体盈利水平和现金流质量。
3.公司去年及今年一季度业绩有所承压，想请教管理层，行业回暖节奏以及公司整体经营何时能逐步企稳向好？
答：公司在持续夯实消费电子精密结构件、连接器等传统主业基本盘的同时，持续对新兴行业与应用进行高强度投入
。目前公司在半导体芯片封装层级的散热材料方面已形成量产能力，国内外客户验证导入工作正持续推进中，已取得了多
家行业重点客户的供应商代码并开始供货。同时，公司已具备3D打印设备的制造能力，形成了从打印设备开发到产品打印
再到后端加工的全制程自研工艺的量产能力，除用于制造消费电子产品的零部件之外，还在液冷板、微通道散热等方面进
行工艺探索与产品开发，并逐步向客户进行送样验证。在所有员工的不懈努力下，公司的整体经营情况将在今年得到明显
改善，并有望在营收结构方面出现质的变化。
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