研报评级☆ ◇301285 鸿日达 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-04
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.15│ -0.04│ -0.33│ 0.50│ 2.09│ 3.32│
│每股净资产(元) │ 5.17│ 4.96│ 4.65│ 5.14│ 7.20│ 10.49│
│净资产收益率% │ 2.90│ -0.74│ -6.99│ 10.33│ 34.36│ 38.65│
│归母净利润(百万元) │ 31.00│ -7.57│ -67.23│ 104.30│ 431.86│ 686.86│
│营业收入(百万元) │ 720.67│ 830.33│ 1018.96│ 1740.00│ 2680.00│ 3873.00│
│营业利润(百万元) │ 22.19│ -18.19│ -80.51│ 94.00│ 439.00│ 761.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-04 买入 维持 --- 0.50 2.09 3.32 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-04│鸿日达(301285)年报&一季报点评：散热片批量供货兑现过往预期，微通道液 │浙商证券 │买入
│冷板延展全新未来 │ │
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2025年，公司实现营业收入10.19亿元，同比增长22.72%，归母净利润-0.67亿元，同比下滑787.74%，扣非归母净利
润-0.77亿元，同比下滑756.64%。2026年Q1，公司实现营业收入2.52亿元，同比增长55.17%，归母净利润-0.17亿元，同
比下降42.19%，扣非归母净利润-0.24亿元，同比下降27.73%。
公司传统业务拖累仍是亏损主因，此外新兴业务的布局和拓延亦有影响。
2025年全年，公司传统主业消费电子细分赛道仍然面临较大压力，这是行业的问题：公司自身一直在努力推动降本增
效，积极调整产品品类结构，但是在行业整体景气不济（包括存储成本抬升对行业的负面影响），原材料（如公司年报提
及的金盐等产品）采购价格大幅提升，出口汇兑损益整体缺口仍然存在的背景下，主营业务承压确实难有大的改善。此外
，公司最近几年积极布局半导体散热片、3D打印微通道散热器件等细分领域，人才引入、研发布局、产能建设所带来的管
理费用、销售费用的快速提升，也是影响利润的重要原因。
AI智能体时代，CPU和GPU的比例配置格局重塑，改变了载板、散热片等产品的需求格局。
从过往而言，CPU一直充当着数据中心服务器的“大脑”：处理复杂的逻辑、顺序执行任务，以及线性回归和决策树
等经典机器学习工作负载。但当下的AI模型需要大规模的并行矩阵乘法，而GPU凭借其惊人的并行架构，正是为处理此类
大规模任务而设计的，CPU则被降级为负责压缩内存数据并将其路由至GPU。因此，当今AI数据中?的CPU与GPU配比大约在1
:4到1:8之间。但AIagents的兴起改变了这一比例，未来的CPU与GPU比例预计将转变至1:1到1:2之间，这将显著提升市场
对CPU的需求，同时也将大幅改变CPU上游封装应用的载板和散热片的需求格局。很显然，今年一季度后开始的载板和散热
片等产品的需求紧张和这一趋势有密切的相关性。
鸿日达自从上市以来，持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发投入并达至量产能力，公司全力聚焦于
该产品的国内外客户验证导入工作，已正式取得了多家行业重点客户的供应商代码，并已开始批量供货。作为我国国内少
数具备散热片量产供应能力的公司，行业供需格局的紧缺显然是一个非常好的突破良机，公司未来几年在这一领域将大有
可为。
3D打印微通道散热器件：公司在服务器散热领域的全新延展。
算力密度的指数级增长，正在重构散热技术的底层逻辑。2025年行业数据显示，NVIDIARubin平台机柜功耗已达600kW
，相当于当前电动汽车快充桩功率的两倍，而单颗AI芯片功耗突破2.3kW，将一台空调的热量压缩至方寸之间。传统散热
路径"芯片→TIM→封装盖→均热片→冷板→冷却液"存在5层热阻，总热阻超0.3℃
cm2/W，已无法满足热流密度＞1000W/cm2的极端需求。MLCP（微通道液冷板）的横空出世打破了这一僵局。其核心定
义是在芯片封装内部嵌入≤100μm的微米级冷却流道，通过"芯片→微通道冷却液"的两级传热路径，实现热阻＜0.03℃
cm2/W的突破，散热效率较传统方案提升3-5倍。这一技术不仅是散热工具的升级，更是AI算力突破物理极限的战略基
础设施。
公司年报中明确提及：在3D打印方面，经过持续的研发投入，公司现已具备3D打印设备的制造能力，进入设备批量生
产阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从坯料
到成品的一站式服务。公司的3D打印技术除用于制造消费电子产品的零部件之外，还在液冷板、微通道散热等方面进行工
艺探索与产品开发，并逐步向客户进行送样验证。鸿日达在3D微流道领域的延展，是公司继半导体芯片封装散热片之后又
一个非常重要的行业布局，考虑到公司提及的已经开始向客户进行送样验证，如果在今年能形成实质上的突破，未来有望
构建公司在算力散热领域的第二增长极。
投资建议：预计2026-2028年公司营业收入分别为17.40亿元、26.80亿元和38.73亿元，对应归母净利润分别为1.04亿
、4.32亿和6.87亿元，当下市值对应的PE分别为205.09、49.53和31.14倍，维持公司买入评级。
风险提示：1、全球经济持续低迷，造成公司传统消费电子业务的拖累超预期。2、散热片关键客户的量产供应进度低
于预期。3、3D微流道液冷板模组的客户验证进度低于预期。4、贸易战等不可控因素导致我国封装关键材料体系的本土化
替代进程受到非理性因素干扰。
【5.机构调研】 暂无数据
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