研报评级☆ ◇301297 富乐德 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.26│ 0.32│ 0.54│ 0.68│ 1.02│ 1.61│
│每股净资产(元) │ 4.22│ 4.47│ 7.17│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 6.25│ 7.20│ 7.52│ 8.35│ 11.39│ 15.78│
│归母净利润(百万元) │ 89.25│ 108.88│ 402.75│ 470.00│ 705.00│ 1120.00│
│营业收入(百万元) │ 594.14│ 780.46│ 2866.53│ 3670.00│ 4577.00│ 5638.00│
│营业利润(百万元) │ 105.59│ 124.17│ 513.66│ 538.00│ 807.00│ 1281.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-09 买入 首次 --- 0.68 1.02 1.61 国联民生
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-09│富乐德(301297)深度报告：以净致远，以瓷载道 │国联民生 │买入
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精密洗净先行者完成双主业布局，平台型成长逻辑清晰。富乐德是国内泛半导体精密洗净领域的先行者，2025年完成
对富乐华收购，切入覆铜陶瓷载板赛道，形成"精密洗净+陶瓷基板"双主业格局。并购完成后2025年营收升至28.67亿元，
归母净利润从增至4.03亿元，可比口径归母净利增速58.54%；盈利结构呈现"洗净高毛利稳增+陶瓷基板放量提效"，洗净
板块毛利率维持42%以上，陶瓷基板板块随产能爬坡与产品升级毛利率持续改善。
洗净业务壁垒高、客户粘性强，制程升级与晶圆厂扩产共振驱动成长。精密洗净的供应商认证周期长、产线适配风险
高、驻厂服务深度绑定铸就了高客户粘性。技术端，公司自2002年完成130nm洗净技术开发起历经65nm、28nm、22nm迭代
，2020年实现14nm制程覆盖并成功打破日韩欧美对28nm以下洗净再生技术的垄断，技术代际突破驱动客户结构持续向高端
迁移；客户端，已覆盖中芯国际、台积电、英特尔、华虹、长江存储等国内外头部晶圆厂及应用材料、泛林集团、东京电
子等设备商。需求端，下游晶圆厂资本开支不断提升，稼动率维持高位，叠加制程向先进节点演进带动洗净需求提升，增
值服务中阳极氧化与陶瓷熔射与洗净产生协同效应。
陶瓷基板需求提升，DPC受益光模块景气、AMB受益碳化硅放量，产能扩张在即。富乐华是国内外少数实现全流程自制
的覆铜陶瓷载板生产商，陶瓷工艺积累扎实。掌握DCB、AMB、DPC、DBA等多种工艺路线，国内市场占有率较高，下游覆盖
工业控制、新能源汽车、光伏储能与光通信等领域。AMB端，随SiC渗透率提升，单车功率器件价值量上行拉动AMB基板用
量与规格升级，已覆盖意法半导体、博格华纳、比亚迪半导体、中车时代等核心客户；DPC端，作为TEC封装的关键载体，
随光模块迭代升级，DPC需求量价齐升。产能层面，东台基地已封顶、绍兴项目达产后将新增DCB与AMB产能、马来西亚基
地已投产，多基地产能释放保障供应。
投资建议：我们看好公司“精密洗净+陶瓷基板”双主业平台型布局：富乐德洗净业务随下游扩产/稼动率提升保持高
增；富乐华在陶瓷领域工艺积累扎实，AMB受益于SiC功率模块渗透；DPC受益于高速光模块温控与精密封装需求。我们预
计公司2026-2028年实现营收36.70/45.77/56.38亿元，归母净利润4.70/7.05/11.20亿元，对应收盘价PE为61/40/25倍。
公司有望持续受益于泛半导体产业景气上行，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：下游扩产与稼动率不及预期风险、产能建设不及预期风险、客户认证不及预期风险、新业务需求不及预期
风险、市场竞争加剧与价格压力风险、原材料价格波动风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：19家
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2026-09-09│富乐德(301297)2026年9月9日投资者关系活动主要内容
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1、请简要介绍公司目前的主营业务布局。
答：公司围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料”双轮驱动战略进行布局，主要有三大业务板块：一
是泛半导体设备精密洗净服务，包括半导体、TFT、OLED设备的精密洗净、检测及阳极氧化、陶瓷熔射等衍生增值服务；
二是功率半导体覆铜陶瓷载板业务，包括DCB、AMB、DPC等产品；三是半导体核心零部件业务三大板块协同共振，共同构
建公司“服务+材料+部件”的综合解决方案能力。
2、公司半导体设备洗净服务覆盖哪些工序和客户？
答：主要覆盖集成电路制造过程中的氧化/扩散（扩散炉、氧化炉、外延生长设备）、光刻（溶胶显影设备、涂胶设
备）、刻蚀（介质、金属、边缘刻蚀设备）、离子注入、薄膜生长（金属沉淀设备介质层沉积设备、原子层沉积设备、电
镀设备）、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象，几乎涵盖集成电路2/3工序的生产设备定期维护。公司半导体设备清
洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线，与中芯国际、华力集成华力微电子等
国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。除半导体生产厂商外，公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材
料、东京电子）开展合作。
3、公司洗净业务当前的产能利用率和扩产进展如何？
答：受下游晶圆制造企业持续扩产及AI芯片需求带动，当前国内主要洗净工厂产能利用率维持高位。公司将持续推进
产能扩张，生产基地将从现有布局进一步扩充，同时持续提升高制程洗净能力匹配下游7nm、5nm、3nm等高端制程发展需
求。此外公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.76亿元，拟用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线
建设项目、精密洗净及再生服务基地（上海临港）建设项目、精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目、精密洗净及再
生服务基地（武汉）建设项目等七大项目，总投资额合计约15.87亿元，进一步完善全国产能布局。
4、公司覆铜陶瓷载板业务核心产品矩阵是怎么样的？
答：公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板领域，拥有近三十年研发生产经验，是国内外少数实现全流程自制的
覆铜陶瓷载板生产商，产品覆盖DCB、AMB、DPC三大品类。DCB产品采用铜箔直接高温烧结工艺，具备优秀的热循环性、高
机械强度和高导热率，主要配套硅基器件，应用于新能源汽车、工业控制、智能家电、光伏及风力发电等领域；AMB产品
采用活性金属钎焊工艺，结合强度更高、可靠性更优，适配碳化硅器件，应用于新能源汽车800V高压平台、轨道交通、AI
服务器电源等高功率场景；DPC产品通过磁控溅射和图形电镀实现陶瓷表面金属化，具备高线路精度和可垂直互连特性，
主要面向光模块TEC热电制冷、激光雷达、光通信等高端应用领域。
此外，富乐华提前布局上游瓷片等关键材料，有助于降低生产成本、实现供应链自主可控。
5、覆铜陶瓷载板产品的主要客户和应用领域是什么？
答：DCB产品主要客户包括比亚迪、英飞凌、斯达半导、士兰微富士电机等国内外功率半导体领先企业，终端主要应
用于工业控制家用电器、光伏、风力发电等领域。AMB产品主要客户为意法半导体博格华纳、比亚迪、中车时代、富士电
机等行业知名企业，终端主要应用于新能源汽车、动力机车领域。DPC产品主要应用于激光制冷器，未来在工业激光、车
载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。
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参与调研机构：72家
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2026-08-27│富乐德(301297)2026年8月27日投资者关系活动主要内容
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1、请简要介绍上半年的经营情况及公司目前的主营业务布局。
答：2026年上半年，公司实现营业收入15.86亿元，同比增长9.05%；实现归母净利润2.07亿元，同比增长80.30%；扣
非净利润1.55亿元，同比增长227.01%。洗净服务业务营收6.13亿元，同比增长38.86%，毛利率达43.26%，贡献主要盈利
增量；DPC陶瓷载板营收同比增长146.42%，毛利率提升17.38个百分点至35.81%，成为新增长引擎，双主业结构优化驱动
盈利跃升。
公司围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料”双轮驱动战略进行布局，主要有三大业务板块：一是泛
半导体设备精密洗净服务，包括半导体、TFT、OLED设备的精密洗净、检测及阳极氧化、陶瓷熔射等衍生增值服务；二是
功率半导体覆铜陶瓷载板业务，包括DCB、AMB、DPC等产品；三是半导体核心零部件业务。三大板块协同共振，共同构建
公司“服务+材料+部件”的综合解决方案能力。
2、公司洗净业务的服务覆盖范围如何？
答：公司精密洗净服务在半导体产业中获得了大规模应用，几乎覆盖了大陆所有的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工
产线。除半导体制造商外，公司还与半导体设备头部厂商开展合作，为芯片制造企业提供配套的设备维修、部件维护等精
密洗净衍生业务。公司对其他各类半导体设备均形成了成熟的清洗工艺解决方案。
3、公司洗净业务当前产能情况如何？后续扩产计划是怎样的？
答：受下游晶圆制造企业持续扩产及AI芯片需求带动，当前国内主要洗净工厂产能利用率维持高位。公司将持续推进
产能扩张，生产基地将从现有布局进一步扩充。同时公司持续提升高制程洗净能力，匹配下游7nm、5nm、3nm等高端制程
发展需求。
4、公司覆铜陶瓷载板业务的产品结构是怎样的？
答：公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板领域，拥有近三十年研发生产经验，是国内外少数实现全流程自制的
覆铜陶瓷载板生产商，产品覆盖DCB、AMB、DPC三大品类。DCB产品采用铜箔直接高温烧结工艺，具备优秀的热循环性、高
机械强度和高导热率，主要配套硅基器件，应用于新能源汽车、工业控制、智能家电、光伏及风力发电等领域；AMB产品
采用活性金属钎焊工艺，结合强度更高、可靠性更优，适配碳化硅器件，应用于新能源汽车800V高压平台、轨道交通、AI
服务器电源等高功率场景；DPC产品通过磁控溅射和图形电镀实现陶瓷表面金属化，具备高线路精度和可垂直互连特性，
主要面向光模块TEC热电制冷、激光雷达、光通信等高端应用领域。
5、富乐华在上游原材料方面有哪些布局？
答：公司全资子公司富乐华是行业内少数通过自研、对外投资提前布局上游氮化铝陶瓷粉体、氮化铝及氮化硅瓷片、
焊片等关键原材料的企业，有助于降低生产成本、实现供应链自主可控、降低原材料供应短缺风险。同时，富乐华基于现
有成熟技术研发TFC薄膜陶瓷载板等新产品，持续满足下游客户多样需求，有利于保持并进一步提升公司竞争力。
6、公司在技术研发层面的布局与未来方向是什么？
答：公司目前已构建起涵盖精密清洗、表面处理及涂层、分析检测等多元技术领域的综合研发平台。在此基础上，充
分发挥与富乐华研究院的技术协同优势，形成内外联动的创新合力。
在精密洗净领域，公司已实现量产半导体14/7nm制程、10.5代LCD制程、6代OLED制程等先进洗净工艺，掌握陶瓷熔射
工艺、阳极氧化工艺和半导体微污染分析检测技术。公司建立了一体化研发中心，多元化技术的协同提升了新技术和新工
艺的研发效率。
在覆铜陶瓷载板领域，公司已成功实现自研SiN氮化硅陶瓷基板的技术突破，打通了从自研氮化硅瓷片到AMB活性金属
焊接，有助于降低AMB产品成本，形成底层技术壁垒和成本护城河。此外，公司还在DAB直接键合铝基板方向进行前瞻性布
局。
未来，公司将紧跟下游先进制程演进和产业升级趋势，持续加大研发资源投入，着力夯实自主专利体系，并通过前瞻
性技术储备和新服务方案的落地，满足客户不断变化的需求，保持市场竞争优势。
7、公司未来的发展规划是怎么样的？
答：从外部环境看，半导体产业链自主可控进程持续深化，国产替代需求旺盛，为公司带来显著增量空间；从内部战
略看，通过成功整合富乐华，公司已构建起“精密洗净服务+核心零部件制造”双主业并进的业务格局。公司坚持聚焦高
附加值业务，充分利用两个业务板块的协同效应，持续进行技术创新和市场拓展，致力于成为全球领先的泛半导体领域综
合解决方案提供商，为投资者创造长期、稳定的回报。
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参与调研机构：6家
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2026-07-23│富乐德(301297)2026年7月23日投资者关系活动主要内容
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1、请简要介绍公司目前的主营业务布局。
答：公司围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料”双轮驱动战略进行布局，主要有三大业务板块：一
是泛半导体设备精密洗净服务，包括半导体、TFT、OLED设备的精密洗净、检测及衍生增值服务；二是功率半导体覆铜陶
瓷载板业务，包括DCB、AMBDPC等产品；三是半导体核心零部件业务，包括ALN加热器、静电吸盘（ESC）。三大板块协同
共振，共同构建公司“服务+材料+部件”的综合解决方案能力。
2、公司如何看待国内半导体设备国产化率提升这一趋势对公司洗净业务的影响？
答：“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首政策持续扶持半导体装备国产化。在此背景下，晶圆厂
扩产步伐加快，公司精密洗净服务作为晶圆制造过程中不可或缺的配套环节，为国产设备厂商和晶圆厂提供稳定、高效的
洗净服务，有效保障了国产设备的稳定运行与良率提升。目前公司一方面将加强技术研发布局先进制程洗净技术；另一方
面将进一步布局新的洗净基地，完善全国产能布局与基地建设规划。随着国产化进程的深入推进，公司有望持续受益于晶
圆产能扩张带来的洗净服务需求增长。
3、公司覆铜陶瓷载板业务主要有哪些产品线？各自的应用领域有何不同？
答：公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板领域，拥有近三十年研发生产经验，是国内外少数实现全流程自制的
覆铜陶瓷载板生产商。主要产品包括：DCB（直接覆铜陶瓷载板），将铜箔直接烧结在陶瓷表面，具有优秀的热循环性、
高导热率和高绝缘性，主要应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、轨道交通及新能源发电等领域；AMB（活性金属钎
焊覆铜陶瓷载板），利用活性金属材料实现焊接，结合强度更高、可靠性更好，主要应用于新能源汽车800V高压平台、轨
道交通、AI数据中心等碳化硅功率模块场景；DPC（直接镀铜陶瓷载板），通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化
线路精度高，可垂直互连，主要应用于光模块TEC热电制冷器件、激光雷达、光通信等领域。
4、公司在自研材料方面有哪些突破？
答：公司成功实现了自研SiN氮化硅陶瓷基板的技术突破，打通了从自研氮化硅瓷片到AMB活性金属焊接，再到高阶封
装组件的全产业链闭环。这一“材料-基板-封装”的全产业链闭环模式，有助于降低AMB产品成本，形成底层技术壁垒和
成本护城河。此外，公司还在DAB直接键合铝基板方向进行布局。
5、公司在技术研发层面的布局与未来方向是什么？
答：公司目前已构建起涵盖精密清洗、表面处理及涂层、分析检测等多元技术领域的综合研发平台。在此基础上，我
们充分发挥与富乐华研究院的技术协同优势，形成内外联动的创新合力。未来公司将紧跟下游先进制程演进和产业升级趋
势，持续加大研发资源投入，着力夯实自主专利体系，并通过前瞻性技术储备和新服务方案的落地，满足客户不断变化的
需求，保持市场竞争优势。6、公司如何看待未来的发展前景？
答：从外部环境看，半导体产业链自主可控进程持续深化，国产替代需求旺盛，为公司带来显著增量空间；从内部战
略看，通过成功整合富乐华，公司已构建起“精密洗净服务+核心零部件制造”双主业并进的业务格局。公司将充分利用
两个业务板块的协同效应持续进行技术创新和市场拓展，致力于成为全球领先的泛半导体领域综合解决方案提供商，为投
资者创造长期、稳定的回报。
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参与调研机构：1家
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2026-05-12│富乐德(301297)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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1.2025 年国内半导体设备国产化率提升、功率半导体受益新能源政策，公司 “洗净服务 + 半导体材料” 双主业如
何匹配政策导向？
答:在洗净服务领域：支撑设备国产化，保障产业链自主可控
2025年，国内半导体设备国产化率持续提升，晶圆厂扩产步伐加快。公司的精密洗净服务作为晶圆制造过程中不可或
缺的配套环节，为国产设备厂商和晶圆厂提供稳定、高效的洗净服务，公司有效保障了国产设备的稳定运行与良率提升，
成为半导体设备国产化进程中重要的“支撑者”和“守护者”，积极响应了国家关于提升产业链自主可控能力的政策导向
。
在半导体材料领域：填补高端空白，赋能新能源战略
公司通过子公司富乐华布局的覆铜陶瓷载板（DCB/AMB/DPC）等半导体材料，是功率半导体模块中连接芯片与散热衬
底的关键材料覆铜陶瓷载板部分产品工艺门槛较高，全球掌握该工艺的公司数量不多，仅有少数企业如罗杰斯、贺利氏、
Dowa、Denka及标的公司等能够实现大规模量产；而且，富乐华完成自研并量产了生产所需的陶瓷材料，打破部分产品原
材料及高可靠性覆铜陶瓷载板依赖进口的局面，实现国产替代并反向出口海外，解决了功率半导体关键材料“卡脖子”难
题，助力我国功率半导体产业链的完善与升级。
2.未来泛半导体精密洗净市场的前景及公司市场份额变化，公司是否采取了主动定价策略来应对行业竞争？
答:2025年，受益于下游晶圆厂产能的持续释放及国产化进程的加速，国内泛半导体精密洗净市场整体呈现出稳健增
长的态势，行业景气度维持在较高水平。
在此背景下，公司通过持续深化技术研发与市场拓展，进一步巩固了行业领先地位。
面对市场竞争，公司始终坚持价值导向，摒弃单纯的价格竞争转而采取“技术增值+服务延伸”的差异化战略，通过
提升服务附加值与拓展业务边界，有效增强了核心竞争力。
3.年报显示2025年公司营业收入28.67亿元，同比增长7.46%。请明细拆分两大业务板块的收入构成：洗净及衍生增值
相关销售收入约9.64亿元，覆铜陶瓷载板销售收入约18.9亿元。
答:2025年公司营业收入28.67亿元，其中：公司洗净服务覆盖国内主要泛半导体制造区域，针对精密洗净、增值服务
、检测分析半导体设备及其关键零部件维修等不同业务板块制定了适合市场需求的营销战略，继续开拓全球泛半导体领域
客户，全年洗净及衍生增值相关销售收入约9.64亿元，增长23.46%。公司覆铜陶瓷载板销售领域针对DCB、AMB、DPC等不
同陶瓷封装材料业务制定符合市场需求的营销战略，全年覆铜陶瓷载板销售收入约18.9亿元。
4.公司将杭州之芯的ALN加热器翻新、静电吸盘制造等纳入“精密洗净衍生增值服务”范围，其毛利率高度可观，202
5年全年这项零部件的翻新和新品制作的营收和利润贡献能否单独拆分 ？
答:杭州之芯半导体有限公司在2025年度经营表现良好，经审计的扣除非经常性损益后净利润为1,268.1万元，已超额
完成年度业绩承诺。关于其具体营收数据，因未达到上市公司单独披露的标准，故未在本次年报中作进一步拆分，敬请谅
解。
5.年报中提到“半导体特殊材料洗净业务”和“特色半导体洗净业务”，指的是针对化合物半导体（GaN、SiC等）和
硅基特殊材料等差异化材料的洗净服务吗？这些先进制程的特殊洗净工艺与主流的硅基晶圆洗净工艺有多大的技术迁移难
度？
答:公司洗净相关主营业务涵盖的是泛半导体领域设备的精密洗净服务，未来富乐德仍将集中力量，进一步加强传统
泛半导体洗净业务、特色半导体洗净业务、半导体特殊材料洗净业务等精密洗净服务。
6.年报披露洗净事业群在研项目40余项，覆铜陶瓷基板方向在研项目50余项，总计数十个在研项目，请管理层详细说
明这些研发项目中有多少直接面向下一代半导体制造工艺？
答:公司目前的研发项目高度聚焦于行业前沿技术，契合未来技术迭代方向，旨在持续巩固公司核心竞争力。
7.年报显示毛利率28.36%，同比下降11.40个百分点，但净利率15.56%反而同比上升1.61个百分点。两个关键盈利指
标方向背离，请解释主要原因。
答:公司产品分行业分别为：电子专用材料制造业和专业技术服务业，报告期内毛利率分别为21.06%和42.77%，分别
较去年下降6.36%和增长3.01%。
8.年报指出公司建立了一站式设备精密洗净及衍生增值服务，这覆盖了氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生
长、机械抛光等几乎2/3集成电路生产工序的设备维护。这一综合优势在客户中已形成较高粘性，请量化说明老客户复购
率和多产品交叉销售的比例提升情况。公司如何利用这种粘性将服务销售向周边增值服务、设备检测、核心零部件等领域
延伸？
答:在精密洗净领域，公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系。公司将
洗净服务作为切入点，通过从“单一洗净”向“延伸增值服务”及“材料零部件”领域延伸，挖掘客户深度价值，推动业
绩高质量增长。
9.年报披露覆铜陶瓷载板的AMB工艺、DCB工艺及DPC工艺，请比较这三种技术路线在材料性能和应用于IGBT、SiC MOS
FET、射频等不同功率场景时的优势和局限性，谢谢！
答:公司覆铜陶瓷载板事业群在覆铜陶瓷基板、功率半导体封装领域积累了较为丰富的经验，已成功开发AMB、DCB、D
PC等适配不同应用场景的陶瓷金属化解决方案，Direct Bonding Copper，指采用直接覆铜工艺制作的覆铜陶瓷载板 ；Ac
tive Metal Brazing，指采用活性金属钎焊工艺制作的覆铜陶瓷载板；Direct Plating Copper是直接镀铜工艺制作的覆
铜陶瓷载板 。
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参与调研机构：16家
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2026-05-08│富乐德(301297)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1、公司业绩情况？
答：公司已于2026年4月29日披露2025年年报及2026年一季报，其中，2025年度，公司实现营业收入2,866,526,437.5
6元，较上年同期增长7.46%；实现归属于上市公司股东的净利润402,753,459.98元，较上年同期增长58.54%。具体业绩情
况请见公司披露的相关公告。
2、公司洗净业务发展规划？
答：为巩固国内泛半导体设备精密洗净服务的领先地位，公司一方面将加强技术研发，布局先进制程洗净技术；另一
方面将进一步布局新的洗净基地，以完善全国产能布局与基地建设规划。
3、富乐华业务情况？
答：公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板产品领域，拥有二十多年的研发、生产经验。其自主掌握多种覆铜陶
瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商位于行业领先地位，其产品主要包括直接覆
铜陶瓷载板产品（DCB）活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品。
4、DPC产品情况？
答：DPC产品通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化，再通过表面处理提高载板抗氧化性和可焊性。DPC产品具
有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性。相较于其它载板产品，DPC在线路精度
上有明显优势，载板上下表面互联的特性可满足高密度封装的条件。DPC产品主要应用于激光制冷器，未来在工业激光、
车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。
5、杭州之芯发展情况？
答：2024年上半年，公司还完成对FT集团下属的杭州之芯半导体有限公司（以下简称“杭州之芯”）收购。这两类产
品均系芯片制造过程中关键设备部件，均大量依赖进口、是我国被卡脖子设备部件之一。本次收购不仅有利于公司提升整
体产品和服务整体竞争力，而且有利于公司整体业务、客户的协同。
2024年7月，公司完成收购杭州之芯半导体有限公司，为进入高端ALN加热器和ESC新品的翻新及新品制造打下基础。
杭州之芯主要从事ALN加热器翻新与新品制作、静电吸盘ESC的研发、生产和销售ALN加热器是一种晶圆精密加热的装置，
主要用于化学沉积CVD、原子层沉积系统ALD和等离子体增强化学气相沉积等应用场景；ESC 静电吸盘是一种适用于真空及
等离子体工况环境的晶圆承载体，系目前芯片高端装备刻蚀机ETCH、离子注入机、化学沉积CVD、物理气相沉积PVD等设备
的核心部件。根据业绩承诺，杭州之芯2025年经审计的扣除非经常性损益后净利润应达到940万元，2025年度实际完成1,2
68.1万元，超额完成了业绩承诺。
6、未来的分红政策是怎样的？
答：在回报股东方面，公司一直秉持着积极、稳定的原则。2025年度利润分配预案为：以总股本为基数，向全体股东
每10股派发现金股利0.6元（含税）。若该预案获股东大会批准，叠加2025年第三季度已派发的现金，公司2025年度累计
现金分红占2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.44%，体现了公司致力于通过稳定现金分红回馈股东的决心
。
7、公司在技术研发方面有哪些投入和规划？
答：技术创新是公司的核心驱动力。公司已建立了集清洗技术涂层与表面处理技术、分析检测技术为一体的研发中心
。凭借在洗净领域卓越的研发能力，并协同富乐华研究院的雄厚技术储备，我们将持续加大研发投入，不断丰富自主知识
产权体系。未来紧跟下游行业的技术发展趋势，把握研发方向，通过应用新技术、推广新服务来满足客户不断变化的需求
，保持市场竞争优势。
8、公司如何看待未来的发展前景？
答： 我们对公司未来发展充满信心。一方面，国家大力支持半导体产业发展，国产替代趋势为公司带来了广阔的市
场空间。另一方面，通过并购富乐华，公司成功切入半导体核心零部件赛道，形成了“服务+制造”的双轮驱动模式。公
司将充分利用两个业务板块的协同效应，持续进行技术创新和市场拓展，致力于成为全球领先的泛半导体领域综合解决方
案提供商，为投资者创造长期、稳定的回报。
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