研报评级☆ ◇301297 富乐德 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
          【5.机构调研】

【1.投资评级统计】 暂无数据

【2.盈利预测统计】 暂无数据

【3.盈利预测明细】 暂无数据

【4.研报摘要】 暂无数据

【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：16家
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  2026-05-08│富乐德(301297)2026年5月8日投资者关系活动主要内容                                            
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    1、公司业绩情况？                                                                                     
    答：公司已于2026年4月29日披露2025年年报及2026年一季报，其中，2025年度，公司实现营业收入2,866,526,437.5
6元，较上年同期增长7.46%；实现归属于上市公司股东的净利润402,753,459.98元，较上年同期增长58.54%。具体业绩情
况请见公司披露的相关公告。                                                                                
    2、公司洗净业务发展规划？                                                                             
    答：为巩固国内泛半导体设备精密洗净服务的领先地位，公司一方面将加强技术研发，布局先进制程洗净技术；另一
方面将进一步布局新的洗净基地，以完善全国产能布局与基地建设规划。                                          
    3、富乐华业务情况？                                                                                   
    答：公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板产品领域，拥有二十多年的研发、生产经验。其自主掌握多种覆铜陶
瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商位于行业领先地位，其产品主要包括直接覆
铜陶瓷载板产品（DCB）活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品。               
    4、DPC产品情况？                                                                                      
    答：DPC产品通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化，再通过表面处理提高载板抗氧化性和可焊性。DPC产品具
有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性。相较于其它载板产品，DPC在线路精度
上有明显优势，载板上下表面互联的特性可满足高密度封装的条件。DPC产品主要应用于激光制冷器，未来在工业激光、 
车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。                                                        
    5、杭州之芯发展情况？                                                                                 
    答：2024年上半年，公司还完成对FT集团下属的杭州之芯半导体有限公司（以下简称“杭州之芯”）收购。这两类产
品均系芯片制造过程中关键设备部件，均大量依赖进口、是我国被卡脖子设备部件之一。本次收购不仅有利于公司提升整
体产品和服务整体竞争力，而且有利于公司整体业务、客户的协同。                                              
    2024年7月，公司完成收购杭州之芯半导体有限公司，为进入高端ALN加热器和ESC新品的翻新及新品制造打下基础。 
杭州之芯主要从事ALN加热器翻新与新品制作、静电吸盘ESC的研发、生产和销售ALN加热器是一种晶圆精密加热的装置， 
主要用于化学沉积CVD、原子层沉积系统ALD和等离子体增强化学气相沉积等应用场景；ESC 静电吸盘是一种适用于真空及
等离子体工况环境的晶圆承载体，系目前芯片高端装备刻蚀机ETCH、离子注入机、化学沉积CVD、物理气相沉积PVD等设备
的核心部件。根据业绩承诺，杭州之芯2025年经审计的扣除非经常性损益后净利润应达到940万元，2025年度实际完成1,2
68.1万元，超额完成了业绩承诺。                                                                            
    6、未来的分红政策是怎样的？                                                                           
    答：在回报股东方面，公司一直秉持着积极、稳定的原则。2025年度利润分配预案为：以总股本为基数，向全体股东
每10股派发现金股利0.6元（含税）。若该预案获股东大会批准，叠加2025年第三季度已派发的现金，公司2025年度累计 
现金分红占2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.44%，体现了公司致力于通过稳定现金分红回馈股东的决心
。                                                                                                        
    7、公司在技术研发方面有哪些投入和规划？                                                               
    答：技术创新是公司的核心驱动力。公司已建立了集清洗技术涂层与表面处理技术、分析检测技术为一体的研发中心
。凭借在洗净领域卓越的研发能力，并协同富乐华研究院的雄厚技术储备，我们将持续加大研发投入，不断丰富自主知识
产权体系。未来紧跟下游行业的技术发展趋势，把握研发方向，通过应用新技术、推广新服务来满足客户不断变化的需求
，保持市场竞争优势。                                                                                      
    8、公司如何看待未来的发展前景？                                                                       
    答： 我们对公司未来发展充满信心。一方面，国家大力支持半导体产业发展，国产替代趋势为公司带来了广阔的市 
场空间。另一方面，通过并购富乐华，公司成功切入半导体核心零部件赛道，形成了“服务+制造”的双轮驱动模式。公 
司将充分利用两个业务板块的协同效应，持续进行技术创新和市场拓展，致力于成为全球领先的泛半导体领域综合解决方
案提供商，为投资者创造长期、稳定的回报。                                                                  
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