研报评级☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -2.01│ 1.20│ 3.40│ 26.65│ 10.82│ 7.90│
│每股净资产(元) │ 14.58│ 15.55│ 18.74│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ -13.75│ 7.71│ 18.12│ 59.20│ 20.30│ 13.20│
│归母净利润(百万元) │ -827.81│ 498.68│ 1423.30│ 11168.00│ 4537.00│ 3310.00│
│营业收入(百万元) │ 10125.11│ 17463.65│ 22766.17│ 36897.00│ 43529.00│ 50615.00│
│营业利润(百万元) │ -1059.60│ 585.87│ 1740.15│ 13356.00│ 5443.00│ 3996.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-06 买入 维持 --- 26.65 10.82 7.90 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-06│江波龙(301308)存储器领军乘风直上，26Q1净利率高达40% │申万宏源 │买入
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公告：1）2026Q1营收99.09亿元，同比增长132.79%，归母净利润38.62亿元，同比增长2644.05%。季度毛利率55.5%
，归母净利率达40%。业绩大超预期。2）2026年股权激励计划：向激励对象授予481.747万股限制性股票，约占本激励计
划公告时总股本1.149%，授予价格（含预留授予）192.92元/股，考核2026-2028三个会计年度业绩。
江波龙拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。产品
广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市
场。2025年营收227.66亿元，同比+30.36%，归母净利润14.23亿元，同比+185.41%。其中，Zilia营收29.24亿元，同比+2
6.49%；Lexar营收47.41亿元，同比+34.53%，延续以往高增趋势；企业级存储业务营收17.83亿元，同比+93.30%。
AI数据中心驱动半导体存储价格指数快速成长。2025年9月，随着AI数据中心建设加速，企业级存储需求大幅攀升，
叠加HDD供应短缺等因素，半导体存储市场迎来爆发式增长，价格进入明显上行通道。据CFM闪存市场数据，2025年初至12
月初，DRAM与NANDFlash价格指数增长327.59%与166.28%。
半导体存储2025-26年市场规模快速提升。根据WSTS2025年秋季预测，全球半导体存储市场规模将从2024年1,655亿美
元增长到2025年2,116亿美元，同比增长27.8%；2026年市场规模进一步提升至2,948亿美元，同比大幅增长39.4%。
自研SLC/MLCNAND存储芯片及自研主控芯片加速出货。2023年SLCNAND芯片出货量突破5千万颗，2024年江波龙自研存
储芯片累计出货量已超过1亿颗。自研SLC/MLCNANDFlash存储芯片。2025年，自研主控芯片全系列产品超过1.4亿颗。
上调盈利预测，维持“买入”评级。由于25Q3-26Q1NAND/DRAM存储价格大幅上涨，AI存储行情的持续时间及幅度均超
市场预期，2025年DRAM与NANDFlash价格指数增长327.59%与166.28%，2026年以来半导体存储延续供不应求趋势，将2026-
27年营收预测从234/250亿元上调至369/435亿元，毛利率及净利率均创新高，归母净利润预测从8/11亿元上调至112/45亿
元，新增2028年营收及归母净利润预测506/33亿元。2026年PE18X，维持“买入”评级。
风险提示：1）晶圆供应链风险；2）价格波动风险；3）技术迭代风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-06│江波龙(301308)2026年5月6日投资者关系活动主要内容
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1、公司为何将端侧 AI作为未来业务发展的重点？
答：公司认为，AI 作为一个整体产业链，云端 AI 的建设后，AI 产业的发展需要打通到端侧，实现产业的正向循环
。因此，端侧 AI 有望成为云端 AI 之外的，存储产业另一核心增长动能。为支持本地化大模型加载、实时数据处理等复
杂功能，端侧 AI设备需配备高性能、大容量、低延迟、小体积与定制化的存储产品。公司具备涵盖芯片设计、固件开发
、封装测试等存储关键环节的集成存储能力，能够全面适配端侧 AI存储的多元综合需求。
公司已推出 UFS4.1、mSSD、超薄 ePOP5x、超薄 ePOP4x等多款适配于端侧AI设备的新型存储产品。其中，以 UFS4.1
为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货；ePOP4x 产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；mSSD
产品，已顺利进入头部 PC 厂商的导入测试阶段，预计将于 2026 年对传统 SSD 产品实现规模化替代。
公司已经正式发布 HLC（高级缓存技术）、SPU（存储处理单元）、iSA（存储智能体）等新型技术与软硬件产品。在
AI 全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下，公司将以领先技术，助力产业缓解 DRAM 价格高企对端侧 AI 产品的成
本压力与大规模普及的制约，把握端侧 AI落地的历史性机遇。
2、HLC 技术是如何实现存储的更高效利用的？HLC 技术有多大的市场空间？
答：HLC 技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构的协同配合，让 SSD 或 UFS 存储设备承接原本
由 DRAM 负责的温冷数据缓存工作，将高度依赖 DRAM 的缓存负载精准卸载至 NAND 中，在维持系统性能的前提下，能够
有效降低终端设备的 DRAM 配置要求。
进入 AI 大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧 AI 广泛应用的重要阻碍。HL
C 技术与配套产品生态，在保证客户体验基本不变的前提下，能够实现 NAND Flash 与 DRAM 整体存储方案在成本和技术
优化层面的最优解，具备极为广阔的市场应用前景。HLC技术目前已经和 AMD、紫光展锐等生态伙伴合作完成技术验证和
联合调优，公司正与重要合作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。
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参与调研机构：1家
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2026-04-30│江波龙(301308)2026年4月30日投资者关系活动主要内容
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深圳市江波龙电子股份有限公司于2026年4月30日在全景路演（https://rs.p5w.net/html/177690871572020.shtml）
举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有参与公司2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的投资者，上市公司接待人
员有董事长、总经理蔡华波，独立董事唐忠诚，副总经理、董事会秘书许刚翎，副总经理黄强，财务负责人黎玉华。 查
看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-07/1225283135.PDF
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参与调研机构：8家
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2026-03-23│江波龙(301308)2026年3月23日-26日投资者关系活动主要内容
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1、公司目前已与哪些晶圆原厂建立了长期晶圆供应合作？公司合作对象是否涵盖长江存储与长鑫存储？公司目前的
晶圆库存和供应安排，能否满足未来业务发展和客户订单的需求？公司是否有计划在未来签署较大金额的晶圆采购协议？
答：公司已与包括长江存储、长鑫存储在内的多家国内国际晶圆原厂建立了长期、稳定且深度的战略合作关系。基于
已落地的供应协议安排（长期供货协议等）及高效的库存管理机制，公司当前晶圆保障能力不仅能够有力支撑业务的稳定
运行，也能充分满足公司向 AI 服务器、AI 端侧等领域拓展的战略需求，供应链整体具备高度的稳定性与韧性。公司将
依托与原厂的深度合作优势，综合考量市场供需格局、客户需求等因素，择机推进兼顾短期成本效益与长期战略价值的采
购合作安排。
2、OpenClaw 等新型 AI应用在端侧设备上的加速落地，将如何影响AI端侧存储的市场格局？公司在AI端侧存储领域
有哪些技术和产品布局？公司已与哪些客户达成了 AI 端侧存储的合作？
答：OpenClaw 等新型 AI 应用向端侧落地，将大幅提升终端设备的智能化水平。为支持本地化大模型加载、实时数
据处理等高负载任务功能，AI 端侧设备需配备更大容量、更高带宽、更低延迟的存储产品，高性能的旗舰存储产品(UFS4
.1、PCIe 5.0 SSD 等)有望成为 AI 终端的主流配置，并成为驱动 AI 时代存储产业发展的核心动力之一。
公司已推出 UFS4.1、超薄 ePOP5x、超薄 ePOP4x、超小尺寸 eMMC 等新型嵌入式产品。基于公司技术与产品优势，U
FS4.1已进入多家全球知名智能手机厂商的供应链体系中，将在 2026 年实现规模化商业应用；超薄 ePOP4x 及超小尺寸e
MMC 也已应用于国内外头部厂商的智能眼镜、智能手表产品中。
公司已推出了采用自主高难度系统级封装（SiP）技术的 mSSD 产品，性能满足 PCIe 的高标准，功耗满足 NVMe 协
议的低功耗要求，并具备明显的物理特性与综合成本优势。mSSD 产品已获得众多头部 PC 厂商的高度认可，公司正着力
推动 mSSD 成为 AI 端侧领域的新一代产品标准，进一步巩固并拓展在 AI 端侧市场的领先地位。
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参与调研机构：5家
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2026-03-16│江波龙(301308)2026年3月16日-19日投资者关系活动主要内容
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1、随着全球主要存储原厂（如美光等）战略重心向企业级市场倾斜，消费级存储市场将迎来哪些机遇与挑战？面对
这一趋势，公司中长期的业务结构将会有哪些变化？
答：受数据中心需求爆发驱动，全球主要存储晶圆原厂正将资源向企业级存储领域倾斜，导致全球半导体存储产业出
现了结构性调整以及持续性供应短缺。根据媒体公开报道，美光将在全球范围内停止未来移动 NAND 产品的开发。部分原
厂在消费级存储领域的战略收缩，将重塑全球消费级市场的竞争格局。
在供应短缺以及价格上涨的同时，消费级存储领域的需求，特别是端侧 AI、中高端智能终端设备的存储需求机会仍
存。公司将把握这一历史性机遇，从中长期战略出发，持续推动技术升级以及业务提升，以公司自研芯片、公司自有封测
能力为基础的，聚焦端侧 AI、中高端消费级存储需求，构建差异化的产品体系。其中，搭载公司自研主控的 UFS 4.1产
品正按计划推进规模化商业落地，并将持续提升公司在超高端消费类存储市场的业务规模与行业影响力。
2、数据中心市场快速增长，公司企业级存储业务的经营策略是否有相应调整？
答：公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业，根据 IDC 数据，2025 年上半年
中国企业级 SATA SSD 总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一。针对高性能运算对存储带宽和容量的更高
要求，公司前沿布局了以 SOCAMM2 为代表的多款新一代高性能存储产品。在目前存储晶圆供应偏紧背景下，公司将维持
聚焦高附加值、高技术壁垒项目的经营策略，持续深化与多个领域知名客户的研发项目合作。
3、公司在车规级存储市场有哪些进展？如何看待车规级存储业务的未来增长
答：公司认为，智能汽车将会成为 AI 端侧落地的重要载体，多家研究机构均认为车规级存储将随着智能汽车的发展
，特别是自动驾驶技术的发展，而呈现出快速增长的趋势。车规级存储正成为汽车产业升级的核心支撑环节，具备长期、
确定性的高增长潜力。
公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，构建了涵盖 UFS、eMMC、LPDDR、USB 在内的车规级存储产品矩阵。
基于车规产品验证周期长、准入门槛高的特点，公司先后通过汽车行业核心标准体系的 AEC-Q100 认证和德国 TüV 莱茵
IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证，并已进入全球众多知名车企的供应链体系中。近期由江波龙主办、中国汽车工
业协会指导的车规存储创新生态交流会在苏州成功举办，会议邀约了一汽、赛力斯、蔚来、小鹏、理想、小米等众多知名
车企，以及多家存储晶圆厂、Tier1 厂商参加。
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参与调研机构：23家
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2026-03-09│江波龙(301308)2026年3月9日-13日投资者关系活动主要内容
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1、如何看待主控芯片的进入壁垒？
答：在旗舰存储产品上，全球目前仅有包括公司在内的少数企业，具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，而搭载
公司自研主控的 UFS4.1 产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品。基于领先的主控芯片能力，公司已与多
家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品正在批量出货前夕。
2、公司如何调整产品价格？
答：存储晶圆与存储器产品价格均由存储产业的供需格局所决定，公司密切关注存储市场的供需变化与价格趋势，并
结合客户订单情况，动态调整产品定价。
3、公司是否有深度绑定某家原厂？公司如何保证资源供应的稳定性？
答：公司与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合作备
忘录（MOU），在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和
上下游的深度协同机制，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。
4、本轮存储周期，公司出货策略是否会有调整？
答：公司结合存储市场的行业情况，以及产品特点、客户结构等自身特征，制定并执行适合公司的生产经营节奏。
5、如何看待本轮存储周期的持续性与价格涨幅
答：结合第三方机构信息来看，随着 AI 推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，AI 推理对存储的容量需
求显著扩大，叠加 AI 基础设施快速扩张与 HDD 供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长。受制于产能建设周期的滞后
性，若存储原厂资本开支回升，对短期供应的增量贡献也将较为有限，使市场供需结构维持偏紧格局。
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