研报评级☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-12
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 1 0 0 0 3
1年内 7 3 0 0 0 10
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -2.01│ 1.20│ 3.40│ 40.15│ 33.10│ 31.85│
│每股净资产(元) │ 14.58│ 15.55│ 18.74│ 59.40│ 92.84│ 125.15│
│净资产收益率% │ -13.75│ 7.71│ 18.12│ 80.35│ 35.59│ 24.11│
│归母净利润(百万元) │ -827.81│ 498.68│ 1423.30│ 16985.67│ 14005.00│ 13476.00│
│营业收入(百万元) │ 10125.11│ 17463.65│ 22766.17│ 44129.33│ 51312.67│ 57988.67│
│营业利润(百万元) │ -1059.60│ 585.87│ 1740.15│ 20521.67│ 16907.00│ 16292.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-12 买入 维持 --- 47.20 51.78 53.75 爱建证券
2026-08-12 买入 维持 494.5 42.68 16.48 10.44 华泰证券
2026-07-01 增持 维持 --- 30.56 31.04 31.37 长城证券
2026-05-12 买入 维持 --- 31.24 27.38 20.56 中原证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-12│江波龙(301308)2026半年报点评：多业务协同+自研芯片夯实长期竞争力 │爱建证券 │买入
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江波龙发布2026年半年报。2026上半年公司实现营收240.88亿元（同比+136.26%）；归母净利润105.77亿元（同比+7
1,528.66%），毛利率、净利率分别为58.90%、45.95%。公司整体业绩符合市场及我们此前的预期。受益于AI算力需求爆
发、全球存储行业高景气共振，公司业绩逐季抬升，2026Q2公司营业收入141.80亿元（同比+138.75%）；归母净利润达67
.15亿元（同比+3,930.86%）。
公司核心基本盘稳固，多业务赛道协同增长。1）嵌入式存储为公司核心基本盘，自研5nm制程UFS4.1主控性能领先行
业，支持TLC/QLC混合存储介质智能调度，公司已与上游核心晶圆原厂及头部终端厂商建立深度生态合作，产品实现规模
化落地。同时公司推出车规级UFS4.1、新一代ePOP5x超薄集成存储等新品，持续布局车载、AI智能穿戴等高附加值赛道，
产品结构持续优化。2）公司持续加码AI算力存储布局，企业级存储已顺利切入头部互联网、服务器厂商供应链。2026H1
公司企业级存储收入21.40亿元（同比+208.80%）。公司eSSD、RDIMM完成鲲鹏、海光、飞腾等国产服务器平台适配，DDR5
RDIMM通过AMDThreadripperPRO9000WX工作站认证；依托软硬件协同优势落地SOCAMM方案，并叠加MRDIMM、CXL2.0内存拓
展产品，完善AI服务器全栈企业级存储矩阵。
公司立足存储器主业，向上游延伸布局，具备主控、存储芯片自主设计能力。1）截至2026H1，自研主控累计出货超2
.8亿颗，全面配套公司高端存储产品；核心5nmUFS4.1主控性能优于行业竞品，支持TLC/QLC混合介质智能调度，已与上游
核心晶圆原厂及头部终端厂商达成深度生态合作，相关产品实现规模化落地。2）公司同步自研SPU存储处理芯片，采用先
进工艺，NANDI/O速率可达4800MT/s，性能优于市面6-12nm制程PCIe5.0SSD主控。SPU搭配公司独有的iSA?存储智能软件架
构，可主动感知数据温度、适配负载节奏，将DRAM中的温冷数据迁移至SSD缓存区，在不增加DRAM配置的前提下提升本地A
I模型承载规模。
投资建议：维持“买入”评级，维持盈利预测不变。当前存储行业呈现结构性景气特征，AI算力相关存储需求提供有
效支撑。同时，我们看好公司在新型嵌入式存储、企业级存储等高景气赛道的持续深耕。预计公司2026-2028年归母净利
润199.69/219.08/227.40亿元，对应市盈率8.8/8.0/7.7X。
风险提示：1）存储芯片价格波动风险；2）下游服务器、消费电子需求不及预期；3）客户集中度较高带来的经营风
险；4）汇率波动风险。
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2026-08-12│江波龙(301308)周期上行助力企业级海外业务高增 │华泰证券 │买入
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公司1H26实现营收240.88亿元（yoy：+136.3%），归母净利润105.77亿元（上年同期0.15亿元），扣非归母净利润10
0.47亿元；其中2Q26单季营收141.80亿元（yoy：+138.7%，qoq：+43.1%），归母净利润67.15亿元（yoy：+3930.9%，qoq
：+73.9%），扣非归母净利润61.05亿元（yoy：+2506.1%，qoq：+54.8%）。受益于存储价格涨幅显著，公司企业级存储
、海外业务保持高速增长，2Q26营收再创历史新高，且毛利率达61.26%（yoy：+46.44pct，qoq：+5.73pct），经营杠杆
显现，归母净利率同环比提升44.55pct/8.38pct至47.35%。公司为国内存储模组龙头，充分受益于AI驱动的存储景气上行
周期，企业级与海外业务布局领先带来更高成长弹性，并持续发力自研主控芯片、深化TCM/PTM模式巩固竞争优势，维持
“买入”。
1H26回顾：企业级/海外业务高增，存货水平显著提升
1H26公司各业务均实现强劲增长，其中，企业级存储业务收入21.40亿元（yoy：+208.8%），公司企业级产品已导入
部分头部互联网企业与服务器厂商供应链；海外业务延续高增长态势，Zilia实现对外销售收入39.50亿元（yoy：+184.58
%），Lexar收入达39.66亿元（yoy：+84.90%），全球品牌影响力持续提升。盈利能力方面，受益存储价格上行与产品结
构优化，1H26公司综合毛利率提升至58.90%（yoy：+45.95pct）；公司积极布局自研主控芯片及特定型态存储芯片，研发
费用同比增加91.01%，但得益于收入高增带动的规模效应，研发费用率同比下降0.84pct至3.53%，归母净利率达43.91%。
存货方面，公司延续战略性备货策略，深度锁定核心供应链资源，截至2Q26末存货达257.77亿元（较1Q26末增加78.16亿
元）。
2H26展望：存储有望保持高景气，公司自研主控等凸显差异化优势
展望2H26，存储价格环比涨幅或将收敛，但AI需求仍将推动存储市场供需偏紧，美光指引存储供给紧张有望延续至20
27年之后，三星预计2027年存储供不应求将较2026年进一步加剧。公司各业务有望延续良好发展趋势：1）企业级存储：
公司具备“eSSD+RDIMM”完整产品布局，并已进一步点亮SOCAMM产品，后续与互联网厂商等客户合作深化有望进一步带来
业绩增量；2）海外业务：Lexar品牌积极推进产品迭代创新，客户认可度持续提升，同时，公司通过Zilia进入三星、联
想等南美本地业务，推动海外市场稳步提升；3）嵌入式存储：公司UFS4.1自研主控芯片已成功量产，助力新一代UFS产品
加速导入手机品牌客户并实现放量；公司端侧AI存储产品在小米、阿里夸克、XREAL、Rokid等国内外头部厂商亦已实现量
产应用。此外，公司新推出集成存储控制与智能处理引擎的SPU芯片，可显著提升端侧AI大模型的规模上限，有望进一步
增强公司端侧AI竞争优势。
盈利预测与估值
由于2Q26存储涨价幅度高于我们此前预期，且市场景气度仍保持较高，上修公司26/27/28年营收至523/544/552亿元
（较前值：+37%/+32%/+17%），公司持续加大研发和销售推广力度，相关费用支出增加明显，上修相关费用率，对应归母
净利润为180.6/69.74/44.18亿元（较前值：+32%/+15%/+1%）。考虑公司为国内存储模组行业龙头，企业级存储进展领先
，且积极推进TCM及PTM模式进一步提升竞争优势，给予4.0x26PS（前值5.0x，下修主因板块估值下修，可比公司Wind一致
估值均值/中位数为3.1/3.3x），目标价为494.5元（前值：455.4元），维持“买入”评级。
风险提示：下游需求复苏不及预期风险，存储价格波动风险。
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2026-07-01│江波龙(301308)26Q1单季归母净利环比+4.4倍，看好高端消费类存储受益端侧│长城证券 │增持
│AI驱动增长 │ │
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26Q1单季度营收环比+64.3%，归母净利润环比+4.4倍，业绩超预期。
26Q1季度公司营收99.09亿元，环比+64.3%，归母净利润38.62亿元，环比+4.4倍，扣非净利润39.43亿元，环比+3.9
倍；毛利率55.53%，环比+24.72pct，归母净利率38.97%，环比+27.19pct，扣非净利率39.79%，环比+26.36pct，扣非净
利率环比提升主要系26Q1毛利率环比+24.72pct所致。
嵌入式存储业务26年有望持续增长，SSD业务有望受益mSSD规模化放量。1)第一大业务为嵌入式存储，25年营收100.1
2亿元，占44%，毛利率17.94%。公司以UFS4.1为代表的旗舰存储产品已规模化出货，26年有望持续增长。2)第二大业务为
SSD，25年营收55.70亿元，占24%，毛利率15.49%。公司mSSD产品已顺利进入头部PC厂商导入测试阶段，预计26年将对传
统SSD规模化替代。公司自研主控UFS4.1/SPU芯片构筑技术能力底座，全面拥抱端侧AI驱动增长。2025年公司主控芯片产
品已超过1.4亿颗批量部署。1)公司搭载自研主控(采用5nm先进制程)的UFS4.1产品核心性能指标超越同类，已与多家存储
晶圆原厂(闪迪等)和头部智能手机厂商达成合作，26年起有望持续放量。2)公司已推出采用同等先进制程的SPU芯片，与A
MD联合调优，在移动工作站及AIPC平台下，较传统存储方案的内存利用效率提升约200%。全面赋能端侧AI，构筑全新增长
曲线。
26Q1公司存货金额环比+53.8%，存货周转天数环比+85天。
26Q1季度末存货规模为179.6亿元，环比+53.8%。26Q1公司存货周转天数为303天，环比+85天。公司已与多家原厂顺
利续签LTA与MOU，深度锁定核心供应链资源，为未来长远发展夯实资源基础。
全球AI浪潮+“数字中国”，存储龙头空间广阔，维持“增持”评级。
全球AI浪潮推动及“数字中国”顶层规划下，公司作为国内独立存储器龙头，在存储产业链国内国际双轮布局，自研
主控芯片构建技术能力底座，积极布局端侧AI&企业级存储，成长空间广阔。考虑公司所处存储行业仍在价格上行周期，
预计公司2026 2028年归母净利润分别为129.30/131.33/132.70亿元，对应26/27/28年PE为24/23/23倍，维持“增持”
评级。
风险提示：宏观经济波动；晶圆价格波动；国际贸易摩擦；研发不及预期等
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2026-05-12│江波龙(301308)25年报及26Q1季报点评：全面拥抱端侧AI，企业级存储业务高│中原证券 │买入
│速成长 │ │
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事件：公司发布2025年报及2026年一季度报告，2025年公司实现营收227.66亿元，同比+30.36%；归母净利润14.23亿
元，同比+185.41%；扣非归母净利润12.89亿元，同比+674.08%。2026年第一季度公司实现营收99.09亿元，同比+132.79%
，环比+64.27%；归母净利润38.62亿元，同比扭亏为盈，环比+443.47%；扣非归母净利润39.43亿元，同比扭亏为盈，环
比+386.50%。投资要点：
业绩持续高速增长，顺利续签LTA与MOU锁定原材料供应资源。2025年以来，智能手机、PC等领域温和复苏，AI服务器
市场快速增长，企业级存储需求大幅攀升，叠加HDD供应短缺等因素，半导体存储器市场迎来爆发式增长，存储器价格进
入上行通道；公司在端侧AI存储领域继续保持领先地位，海外业务影响力持续提升，企业级存储业务继续高速增长，车规
工规级存储形成差异化增长动能，推动公司业绩持续高速增长。公司2025年毛利率为19.40%，同比提升0.35%；净利率为6
.58%，同比提升3.69%。公司26Q1毛利率为55.53%，同比提升45.18%，环比提升24.72%；净利率为40.16%，同比扭亏，环
比提升27.93%。公司与多家原厂顺利续签LTA与MOU，深度锁定核心供应链资源，为后续的持续增长做好了原材料供应保障
。
持续深耕存储先进技术，全面拥抱端侧AI。公司在端侧AI存储领域持续深耕先进技术，前瞻性推出SPU（存储处理单
元）、iSA（智能存储体）、HLC（高级缓存技术）等核心软硬件技术，打造mSSD、超薄ePOP等创新存储产品。公司协同存
储关键环节的全栈式技术优势，全面拥抱端侧AI；公司以UFS4.1为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货；在定制化端侧
AI存储产品上，公司已经直接向北美智能汽车及自动驾驶科技巨头供应车规级存储产品，进入全球众多知名车企的供应链
体系；公司ePOP4x产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中，也同时应用于小米、阿里夸克、XREAL
、Rokid等国内外头部厂商的智能可穿戴产品；公司已正式发布mSSD产品，该产品在带宽与功耗媲美传统产品前提下，具
备更高的集成度、更优的物理特性及综合成本优势，并已顺利进入头部PC厂商的导入测试阶段，预计将于2026年对传统SS
D产品实现规模化替代。
构建全面的企业级产品体系，企业级存储业务高速成长。2025年，公司企业级存储业务营收达到17.83亿元，同比增
长93.30%。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业，在eSSD与RDIMM产品组合基础
上，已成功点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块构建了全面的企业级产品体系。公司的eSSD与RDIMM产品
已成功完成鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，DDR5RDIMM产品也通过了AMD旗下ThreadripperPRO
9000WX系列工作站CPU认证，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。公司企业级产品已导入通信、互联网、
金融等行业头部企业的供应链体系。
盈利预测与投资建议：公司为国内独立存储器龙头企业，拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线
，自研主控芯片部署规模快速增长，存储器周期持续上行，AI数据中心带来巨量存储需求，公司企业级产品国内领先，并
全面拥抱端侧AI，有望受益于AI存储需求爆发浪潮，我们预计公司26-28年营收为385.63/462.82/545.54亿元，26-28年归
母净利润为130.93/114.75/86.18亿元，对应的EPS为31.24/27.38/20.56元，对应PE为17.82/20.33/27.07倍，维持“买入
”评级。
风险提示：行业竞争加剧风险；下游需求复苏不及预期风险；存储器价格波动风险；新产品研发进展不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：95家
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2026-10-29│江波龙(301308)2026年10月29日投资者关系活动主要内容
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1、公司如何展望后续毛利率的变化趋势？
答：公司自 2020 年起高起点布局主控芯片研发，核心研发团队具备多代旗舰主控芯片的开发经验，目前已形成跨越
多代协议、覆盖多种产品形态的自主芯片研发能力。围绕嵌入式存储、固态硬盘、移动存储等领域，公司构建了十余款主
控芯片的研发序列，覆盖 UFS、SSD、eMMC、SD 卡及 USB等 NAND Flash 主要存储应用形态。从存储行业的历史经营情况
看，企业的整体盈利能力与技术能力高度相关，其中主控芯片的研发能力尤为关键。
公司主控芯片采用 5nm 至 28nm 制程工艺，领先于行业主流主控产品，并通过芯片架构与固件的协同优化，使搭载
自研主控的存储产品在性能、功耗与可靠性等方面形成差异化优势。依托主控芯片能力，公司旗下搭载自研主控的多款产
品已切入知名客户的高端产品线，公司自主设计的主控芯片已累计生产超 2.8 亿颗，广泛应用于消费电子、智能汽车、
工业控制等领域。
从长期来看，随着自研主控芯片的应用规模不断扩大，以及高端、高壁垒、高附加值产品的持续导入，公司产品结构
与客户结构将不断升级，为长期盈利能力的改善与提升奠定坚实基础。
2、公司如何看待端侧 AI存储产品的进入壁垒？公司端侧 AI 存储产品的放量节奏如何？
答：基于产业领先的主控芯片研发能力，公司自主研发设计的 SPU 芯片与 UFS 4.1 主控芯片，采用全球领先的主控
制程工艺，搭配面向端侧 AI 的存储智能调度引擎和高级缓存技术，能够减少大模型对 DRAM 的持续占用，显著提升端侧
设备可支持的大模型规模上限。相关技术将为端侧大模型在普通个人用户中的大规模普及奠定重要的存储技术底座，具备
广阔的市场应用前景。综合市场公开信息，目前英伟达已推出 AI PC 平台，苹果已发布端侧基础模型，全球头部科技企
业正加速推进端侧AI 软硬件产品落地，端侧 AI 产业趋势日益明确。公司端侧存储方案已完成与 AMD、高通等全球知名
芯片厂商的联合调优，并在实测中取得了优异的大模型运行效果。
目前端侧 AI 行业处于导入期向成长期过渡的阶段，公司对存储行业及自身业务的发展前景保持充足信心。公司正与
重要合作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。随着端侧 AI 发展，公司将依托在端侧存储领域的前瞻性技术储
备和先发卡位优势，将现有技术储备转化为产业竞争力与市场份额。
3、公司备货策略是否会有调整？公司在当前资本实力较强的情况下，是否有进一步向上下游延伸的打算？
答：在当前存储晶圆价格处于高位的背景下，公司高度重视经营质量，保持稳健经营，提高抗风险能力。2026 年第
三季度（7-9 月），公司经营活动产生的现金流量净额已实现单季转正，资产负债率目前正处于近年来较低水平，在手现
金储备处于历史高位，为公司高质量发展提供了较好的基础和动力。公司将向高壁垒的产业上游领域延伸，构建其他厂商
较难复制的芯片研发能力，以此维持并扩大产业领先地位。
4、公司是否会与原厂签署更长周期的长期采购协议？
答：公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供货协议（LTA）或商业合作
备忘录（MOU），强化长期晶圆供应保障。在稳固长期供应基础的同时，公司结合存储行业情况以及自身产品特点、客户
结构等经营特征，合理把握生产经营节奏，适时备货采购以应对市场变化，形成了稳健且具备一定弹性的供应链体系。公
司目前已有相当部分库存被全球知名客户通过预付款方式锁定，备货库存具有良好的客户需求保障。
5、公司如何看待自身企业级存储业务的增长趋势？
答：公司企业级存储业务坚持以自研方案为主的发展策略，高起点布局、长期投入，目前已形成覆盖 SATA eSSD、PC
Ie eSSD、RDIMM 等主流企业级存储产品，以及 SOCAMM、MRDIMM 等创新存储产品的完善产品矩阵，能够满足互联网企业
、运营商等行业客户在不同应用场景下的多样化存储需求。根据权威第三方数据，2026 年上半年，公司 SATA eSSD市占
率位居国内第一，充分印证了公司在企业级存储领域的研发经营成果与综合竞争优势。
公司自研企业级存储产品已获得国内多家头部互联网企业的认可并达成深度合作，多款产品已陆续进入商业化应用阶
段。公司将把握 AI 算力基础设施建设带来的市场机遇，继续深化在 AI 服务器、数据中心领域的存储业务布局，加快新
一代产品的验证与导入节奏，推动企业级业务成为公司发展的重要引擎。
6、公司如何判断未来的供需格局和价格趋势？
答：存储市场正处于从消费类价格周期向 AI 驱动技术周期换挡的复杂环境中。在存储晶圆价格维持高位的背景下，
下游客户需求出现分化。数据中心领域需求整体保持强劲；消费电子领域中，存储价格对部分客户的采购意愿形成一定压
制，但高端客户、品牌客户及海外客户的需求仍保持较强韧性。
综合第三方信息来看，AI 大模型在云端与端侧的落地应用已成为较为明确的产业趋势，中长期有望为存储行业带来
持续的需求增量。与此同时，海外原厂在 NAND Flash 领域仍采取相对审慎的资本开支策略，更多通过技术升级推动NAND
Flash 供给温和增长，存储产业供需关系仍维持偏紧态势。
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参与调研机构：3家
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2026-10-27│江波龙(301308)2026年10月27日投资者关系活动主要内容
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1、如何看待公司主控芯片的技术能力？主控芯片能力如何影响公司端侧AI领域的竞争力？如何看待端侧AI存储方案
未来的市场应用前景？
答：公司自 2020 年起，高起点布局主控芯片研发，核心研发团队具备多代旗舰主控芯片开发经验，目前已形成跨越
多代协议、覆盖多种产品形态的自主芯片研发能力。公司围绕嵌入式存储、固态硬盘和移动存储等领域，构建了十余款主
控芯片的研发序列，覆盖 UFS、SSD、eMMC、SD 卡及 USB等 NAND Flash 主要存储应用形态。公司主控芯片采用 5nm至 2
8nm 的制程工艺，领先于行业主流主控产品，通过芯片架构与固件的协同优化，使搭载相应主控的存储产品在性能、功耗
与可靠性等方面形成差异化优势。相关主控芯片面向高端智能手机、AI PC、智能汽车、工业控制等广泛应用场景，为公
司向具备自主芯片设计能力的综合型半导体存储品牌企业转型升级提供核心支撑。
公司多年来持续投入主控芯片自主研发，相关成果已逐步落地，为端侧 AI 存储业务奠定了坚实基础，并在该领域形
成了涵盖主控芯片、软件架构与生态适配的综合先发优势。公司自主研发设计的 SPU 芯片与 UFS 4.1 主控芯片，采用全
球领先的制程工艺，搭配面向端侧 AI 的存储智能调度引擎和高级缓存技术，能够减少大模型对 DRAM 的持续占用，显著
提升端侧设备可支持的大模型规模上限。
公司已与 AMD、高通、紫光展锐、全志科技等众多主芯片厂商完成了端侧 AI 存储方案的适配工作。其中，基于和AM
D 的联合调优，在 AI 移动工作站及 AI PC 平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，AI PC 端模型规模
提高约 3.2 倍，内存利用效率提升约 200%。基于高通与江波龙等合作伙伴的多方合作，已能够实现 30B-MoE（混合专家
）模型在智能手机上的完整部署。相关技术将为端侧大模型在普通个人用户中的大规模普及奠定重要的存储技术底座，具
备极为广阔的市场应用前景。公司正与重要合作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。
2、公司未来的采购策略将如何变化？
答：在当前存储晶圆价格处于高位的背景下，公司高度重视经营质量，结合存储行业情况以及产品特点、客户结构等
自身经营特征，合理把握适合公司的生产经营节奏，适时开展备货采购，保障公司稳健经营，提高抗风险能力。2026年第
三季度（7—9月），公司经营活动产生的现金流量净额已实现转正。
3、如何看待存储价格未来变化趋势？
答：结合第三方机构发布的信息来看，AI 大模型在云端与端侧的落地应用已成为较为明确的产业趋势。尽管存储需
求短期内可能受到下游终端市场波动的影响，但长期来看，AI 大模型仍有望为存储行业带来持续的需求增量。受过往行
业周期波动影响，海外原厂仍采取相对审慎的 NANDFlash 资本开支策略，更多通过技术升级推动 NAND Flash供给温和增
长，因此存储产业供需关系仍将维持偏紧态势。
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参与调研机构：1家
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2026-09-28│江波龙(301308)2026年9月28日投资者关系活动主要内容
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1、公司与高通合作的端侧 AI存储的进展如何？公司技术在其中发挥了怎样的作用？如何看待公司端侧 AI 存储方案
未来的市场应用前景？
答：近期，高通宣布与江波龙等合作伙伴开展多方合作，基于第六代骁龙?8 超级至尊版移动平台，将阶跃
StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力
的端侧智能体助手。公司端侧 AI 存储解决方案，围绕 AI 数据的访问特点与计算时序设计，通过存储参与端侧 AI 推理
数据调度，可实现模型权重从端侧 NAND Flash 存储的高效加载。该技术通过存储与计算协同能够减少大模型对 DRAM 的
持续占用，显著提升模型加载和运行效率。
除本次与高通的合作外，公司已与 AMD、紫光展锐等多家全球主要的主芯片厂开展端侧 AI 存储方案的适配工作。其
中，基于和 AMD 的联合调优，在 AI 移动工作站及 AI PC平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，AIPC
端模型规模提高约 3.2 倍，内存利用效率提升约 200%，这一技术将为AI PC在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存
储技术底座。
目前，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧 AI 广泛应用的重要阻碍。公司端侧 AI 存储
方案，在保证客户体验基本不变的前提下，能够实现 NANDFlash 与 DRAM 整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解
，具备极为广阔的市场应用前景。公司正与重要合作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。
2、如何看待公司未来的盈利变化趋势？
答：从存储器行业的历史经营情况看，企业的长期盈利能力既取决于技术实力、产业链协同能力等综合竞争优势，也
与高端客户占比密切相关。通常而言，行业领先企业具备技术能力、产品矩阵及产业链布局等多方面优势，能够更好满足
大客户对产品性能、兼容适配、可靠性及稳定供货等方面的综合要求，高端客户占比较高，并具有更强的盈利能力和相对
明显的弱周期特征。
在 AI 发展浪潮下，公司全面拥抱端侧 AI，前期重点投入的主控芯片、企业级存储、mSSD 等产品已陆续取得实质性
商业进展，并持续深化与全球知名客户的合作和导入，不断提升高端客户收入占比，为公司业务增长及盈利能力提升提供
支撑。近期，公司还推出了HLC（高级缓存技术）、AIDIMM、AILPBGA 等端侧 AI 存储的新技术、新产品。随着相关产品
逐步导入市场并实现更广泛的规模化应用，公司高端、高壁垒、高附加值产品的收入占比有望进一步提升，持续优化产品
结构和盈利结构。
3、mSSD 产品的导入情况如何？
答：公司 mSSD（Micro SSD）产品通过 SiP（System inPackage）封装技术，将主控芯片、存储芯片（Die）、无源
元件（电阻、电容等）等不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现 20×30×2.0 mm 的产品体积，尺寸远小于传统
PCBA SSD。mSSD 产品性能满足 PCIe 的高标准,并通过简化传统 PCBA SSD 的复杂生产流程,具备明显的综合成本优势。
mSSD 高度契合了 AI PC 对极致性能与紧凑形态的苛刻要求，公司正着力推动 mSSD 成为新一代产品标准，目前已在
多家全球头部 PC 厂商实现规模化商业应用。
4、如何看待存储价格未来变化趋势？
答：结合第三方机构公布的信息来看，AI 在云端和端侧落地，是较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增
量；受过往周期影响，海外原厂仍维持相对审慎的 NAND资本开支计划，更多通过技术升级实现相对温和的 NAND 供给增
长，因此存储产业供需关系仍将维持偏紧态势。
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参与调研机构：6家
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2026-09-17│江波龙(301308)2026年9月17日-21日投资者关系活动主要内容
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1、存储价格上涨，存货当中的低价晶圆大量消耗后，公司盈利能力将如何变化？
答：公司采用月末一次加权平均法确定发出存货的实际成本，存储晶圆价格上涨的影响已动态反映在实际营业成本中
。与此同时，存储价格增长反映的是行业供需关系及产业景气度改善，而非单一的成本变动。
从存储器行业的历史经营情况看，企业的长期盈利能力既取决于技术实力、产业链协同能力等综合竞争优势，也与高
端客户占比密切相关。具备领先技术能力、多元化产品矩阵及完善产业链布局的企业，能够更好满足大客户对产品性能、
兼容适配、可靠性及稳定供货等方面的综合要求，从而持续提升高端客户占比。通常而言，高端客户占比较高的企业，具
有更强的盈利能力和相对明显的弱周期特征。
在 AI 发展浪潮下，公司坚定执行全面拥抱端侧 AI 的发展战略，前期重点投入的主控芯片、企业级存储、mSSD 等
产品已陆续取得实质性商业进展，并持续深化与全球知名客户的合作和导入，不断提升高端客户收入占比，为公司业务增
长及盈利能力提升提供支撑。近期，公司还推出了 HLC（高级缓存技术）、AIDIMM、AILPGBA 等全面适配端侧 AI的新技
术、新产品。随着相关产品逐步导入市场并实现更广泛的规模化应用，公司高端、高壁垒、高附加值产品的收入占比有望
进一步提升，持续优化产品结构和盈利结构。
2、HLC 技术是如何实现存储的更高效利用的？HLC 技术的研发与商业化进展情况如何？如何看待 HLC 技术的市场空
间？
答：HLC 技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构的协同配合，让 SSD 或 UFS 存储设备承接原本
由 DRAM 负责的温冷数据缓存工作，将高度依赖 DRAM 的缓存负载精准卸载至 NAND 中，在维持系统性能的前提下，能够
有效降低终端设备的 DRAM 配置要求。
公司已与 AMD、紫光展锐、全球 SoC 头部企业、全球 CPU头部企业等多家主芯片厂商开展 HLC 相关技术的适配工作
。其中，基于与 AMD 的联合调优，在 AI 移动工作站及 AI PC平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，
相比传统存储方案，AI PC 端模型规模提高约 3.2 倍，内存利用效率提升约 200%。
目前，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧 AI 广泛应用的重要阻碍。HLC 技术与配套产
品生态，在保证客户体验基本不变的前提下，能够实现NAND Flash 与 DRAM 整体存储方案在成本和技术优化层面的最优
解，具备极为广阔的市场应用前景。公司正与重要合作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。
3、如何看待 AIDIMM 的应用前景？
答：公司发布的 AIDIMM，作为针对 AI 计算深度优化的内存，最高容量达 128GB，带宽最高达到 307.2GB/s，根据
公开资料，HBM2 容量为 8GB，理论峰值带宽为 256-307GB/s，AIDIMM 的容量、带宽等关键指标也远优于 UDIMM、SODIMM
等传统内存产品。
AIDIMM 产品采用 4颗 LPDDR5x 同面布局设计，可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造。
AIDIMM 能有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿等核心难题，为 AI PC、智能体主机提供高
性能、低功耗、易升级的 AI 内存解决方案，更好释放终端 AI 算力。
4、如何看待存储价格未来变化趋势？
答：结合第三方机构公布的信息来看，AI 在云端和端侧落地，是较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增
量；受过往周期影响，海外原厂仍维持相对审慎的 NAND资本开支计划，更多通过技术升级实现相对温和的 NAND 供给增
长，因此存储产业供需关系仍将维持偏紧态势。
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