研报评级☆ ◇301312 智立方 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 2 0 0 0 2
6月内 0 2 0 0 0 2
1年内 0 2 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.16│ 0.68│ 0.62│ 0.62│ 0.96│ 1.35│
│每股净资产(元) │ 18.56│ 13.66│ 10.07│ 7.62│ 8.10│ 8.77│
│净资产收益率% │ 6.25│ 5.00│ 6.18│ 8.09│ 11.81│ 15.31│
│归母净利润(百万元) │ 72.57│ 59.49│ 75.38│ 104.08│ 160.77│ 226.65│
│营业收入(百万元) │ 427.39│ 554.61│ 606.53│ 861.92│ 1244.34│ 1617.10│
│营业利润(百万元) │ 78.57│ 59.97│ 77.94│ 107.81│ 167.29│ 236.46│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-16 增持 首次 --- 0.60 1.10 1.71 方正证券
2026-07-08 增持 首次 --- 0.63 0.81 0.98 天风证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-16│智立方(301312)公司跟踪报告：半导体第二曲线加速，光通信与超精密量测平│方正证券 │增持
│台打开成长空间 │ │
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智立方是一家专注于半导体及工业自动化设备研发、生产与销售的国家级高新技术企业，为下游客户提供半导体工艺
制程、智能制造系统及精益自动化生产体系等定制化专业解决方案。公司下游覆盖消费电子与半导体两大应用领域：消费
电子侧，自动化测试与组装设备服务光学、电学、力学等功能测试及高效组装需求，核心客户包括苹果公司、歌尔股份、
立讯精密、鸿海集团等；半导体侧，产品矩阵延伸至显示、光通信、传感、功率及先进封装等环节，客户包括源杰科技、
索尔思光电、长光华芯等。
公司主业锚定半导体与电子产品两大赛道，优势集中在精密光学、精密机械、运动控制及定制化系统集成能力。分业
务看：消费类电子产品是传统优势基本盘，自动化测试及组装设备广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子等领域；传
统电子产品已进入充分竞争阶段，但AI智能硬件新品正在孕育，2025年公司成功开拓多家世界头部客户尤其是新型AI智能
硬件客户。半导体是第二增长曲线，覆盖Mini/MicroLED芯片分选、固晶、测试机；光芯片拆巴、排巴、AOI等；CIS芯片
分选等。
公司在光芯片/光模块设备已形成“成熟机台放量+整线能力延伸”的卡位，以及施耐博格合资平台把超精密运动能力
导入晶圆量测等高端场景。光模块布局方面，根据2025年年报，其已成为当年增长最快、最值得关注的方向之一。光芯片
全自动排Bar与拆Bar机占据国内市场份额90%以上，已获多家主流客户认可并取得订单及项目导入；固晶机与模块组装整
线已推向市场并拿到头部客户订单，产品矩阵仍在持续丰富。施耐博格合资公司方面，2025年为完整运营第二年，已与多
家头部晶圆量测公司建立稳定业务关系并实现盈利，更为超精密平台向量测、真空、医疗、精密贴装、激光等更广领域延
伸完成前期准备。
预计公司2026-2028年分别实现营业收入9.1/14.8/20.0亿元，归母净利润1.0/1.9/2.9亿元，对应2027/2028年当前66
/42倍PE。考虑到半导体第二增长曲线加速放量、光模块设备矩阵持续拓展及施耐博格超精密平台打开增量空间，首次覆
盖，给予"推荐"评级。
风险提示：AIDC硬件需求不及预期、研发进展不及预期、宏观经济波动风险
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2026-07-08│智立方(301312)捕捉光芯片机遇，国产替代+AI算力驱动向高端装备平台跃迁 │天风证券 │增持
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国内领先的自动化测试与组装设备供应商：技术领先，行业深耕
公司是国内领先的工业自动化设备供应商，属于高端装备制造行业。公司核心业务聚焦于半导体赛道与电子产品赛道
。业绩呈现稳健增长，2025年，公司实现营业收入6.07亿元，同比增长9.36%；归母净利润于2025年回升至0.75亿元，同
比增长26.71%，销售毛利率回升至30%以上，销售净利率回升至12.23%。公司高度重视研发投入，连续三年研发费用占营
收比例超过9%，技术实力居于行业先进水平。此外，内外需协同驱动公司营收优化，展现出良好的盈利弹性。
广泛布局构筑长坡厚雪，设备端双轮驱动明晰
公司已形成电子产品与半导体两大业务主线，以一体化设备能力覆盖“测试-组装-封装”全链条。在电子产品领域，
公司深耕终端产品光学、电性能、力学等细分领域，围绕精度、速度、稳定性三项设备性能关键指标进行技术研发，产品
覆盖移动终端、可穿戴设备、AR/VR全生命周期，并横向拓展至自动化组装设备，形成“检测+装配”一体化解决方案，深
度服务苹果、Meta等全球顶级消费电子品牌及其核心代工厂。在半导体领域，公司以光芯片封装检测设备为核心突破口。
在光芯片赛道，已实现自主研发的芯片贴装，排巴，拆巴，AOI等设备量产，导入中际旭创、源杰半导体等行业头部，并
与全球精密运动系统龙头施耐博格深度协同，助力国产设备商跳过技术爬坡期，充分受益于AI算力驱动的光芯片市场增长
。
行业景气上行，国产替代与AI算力双浪助推
光芯片在AI算力、5G/6G建设推动下迎来增长。公司凭借技术整合、快速响应和本土化服务优势，卡位半导体国产替
代与光芯片产能扩张周期，受益于政策支持与产业升级。在高端装备自主可控趋势下，公司作为国产核心供应商成长空间
广阔。
营收增长具备坚实支撑，预计盈利修复与毛利率抬升
智立方营收同比增速预计保持稳步增长态势。随着下游光模块产能扩张及晶圆级封装新设备陆续通过验证，半导体设
备业务有望迎来量价齐升，毛利率或将进入回升通道；叠加消费电子基本盘回暖与高毛利配件业务的刚性协同，有望共同
驱动公司综合毛利率稳步上行。公司盈利或已进入修复通道，预计期间费用贴合历史经营惯例平稳变动。
投资建议：我们看好智立方作为“半导体国产替代核心装备供应商+跨领域技术平台型公司”的独特价值。成长逻辑
已从消费电子周期驱动，转向由光芯片贴装这一高壁垒国产化需求驱动的预期成长。预计公司2026年至2028年营业收入将
分别达到8.12亿元、10.07亿元和12.38亿元；归属母公司净利润有望分别实现1.06亿元、1.37亿元和1.65亿元；对应EPS
预计分别为0.63元/股、0.80元/股和0.97元/股。结合公司各项业务的增长预期，首次覆盖，给予公司“增持”评级。
风险提示：下游行业需求疲软；客户集中度较高；半导体设备研发及客户导入不及预期；市场竞争加剧风险；国际贸
易摩擦风险；股价波动风险；控股股东及实际控制人减持风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：72家
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2026-08-28│智立方(301312)2026年8月28日投资者关系活动主要内容
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首先，邱鹏先生对公司半年度情况进行了介绍，然后开始投资者交流环节。
（一）财务情况回顾：2026年上半年，公司实现营业收入43,661.42 万元，同比增长 37.73%；归属于上市公司股东
的净利润 4,634.78 万元，同比增长 8.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 3,877.41 万元，同比
增长15.77%。
（二）突出业务介绍：2026年上半年，公司半导体业务实现营业收入 17,199.34万元，同比增长 187.58%，占公司营
业收入的 39.39%，毛利率为 27.75%，同比提升 9.84个百分点，已成为公司重要增长点。未来，公司将持续完善“深圳
研发、东莞制造、苏州市场服务、新加坡国际化协同、越南本地化服务”的区域布局，进一步支撑半导体设备业务拓展与
全球化发展。
（三）交流环节主要涉及的问题及回复如下：
1. 2026 年上半年公司半导体业务收入增速较快，该板块的收入结构是怎么样的？
智立方最早从显示半导体进入半导体领域，之后逐步拓展到光通信、IC封测领域。2025年半导体业务中显示收入占比
较高，2026年上半年 IC封测和光通信相关收入逐渐增加，带动板块毛利率提升，增长主要来源于行业景气度的提升、产
品和客户的持续拓展。
2. 今年以来光通信行业景气度较高，公司是否明显感受到客户扩产带来的设备需求增长？
回复：从目前客户交流及项目推进情况看，行业扩产较为积极，增量需求主要来自三个方面：一是客户扩产带动排 B
ar、拆 Bar、Bar AOI、Chip AOI等成熟设备需求；二是高速光模块及 NPO、CPO等技术演进，带来光芯片测试、高精度 B
onding等设备机会；三是产能提升推动部分人工或半自动工序向全自动化升级。总体而言，这一轮行业需求增长，不仅会
带动客户增加设备投入，也会带来技术升级和自动化改造的新需求。
3. 这一轮光通信行业需求比较旺盛，从客户扩产到最终体现在公司收入端，一般需要多长时间？
回复：设备项目从需求到收入端的周期不固定，通常 10个月到 1年半不等。一般需要经过需求确认、方案设计、下
单、生产交付、安装调试和客户验收等环节；新产品还可能增加样机测试、工艺适配和验证导入过程。项目周期受设备标
准化程度、客户现场条件、验证要求及验收安排等多种因素影响，差异较大。
公司内部更关注的还是客户实际扩产方向、项目推进情况以及新产品验证进展。相关需求何时形成收入贡献，仍取决
于具体项目的下单、交付及验收节奏。
4. 目前光通信设备的新增订单主要来自老客户扩产，还是新产品、新客户导入？
回复：目前两方面均有。一方面，原有客户扩产及设备更新带动排 Bar、拆 Bar、AOI 等成熟设备需求，并进一步增
加Chip Testing、高精度 Bonding等设备机会；另一方面，公司持续拓展新产品和新客户，扩大国内客户产品覆盖，并推
进海外客户验证和市场开拓。整体来看，新增需求由老客户扩产、新客户导入和产品品类拓展共同推动，具体进展仍取决
于项目验证、下单、交付及验收情况。
5. 请介绍 Flip Chip应用及客户导入进展。
回复：公司已布局 Flip Chip设备，相关产品目前主要处于客户验证和导入阶段。该设备对精密定位、机器视觉、运
动控制和贴装精度要求较高。公司具备相应的底层技术积累。
公司正结合客户实际项目推进应用验证，以及根据客户工艺需求持续优化产品。
6. 请介绍公司在 Hybrid Bonding 领域的布局及研发进展。
回复：Hybrid Bonding是公司持续关注和开展技术储备的方向。随着先进封装向高密度、高性能发展，互联密度和封
装精度要求不断提升。公司在推进 Die Attach、Flip Chip 产品的同时，也开展 TCB、Hybrid Bonding相关研发。上述
设备在精密定位、键合、视觉及控制等底层技术上具有共通性，现有产品开发和客户应用将为后续技术积累提供支撑。
7. 与海外先进封装设备厂商相比，公司在精度、效率、工艺能力和客户验证方面分别处于什么阶段？
回复：海外领先厂商经过长期积累，在设备效率、长期稳定性、工艺经验及规模化客户验证方面整体更为成熟。公司
依托高精度运动控制、机器视觉和自动化设备能力，已具备相关底层技术基础，但不同产品仍处于研发、工艺适配或客户
验证阶段，部分能力需要持续积累。随着 Flip Chip、TCB、HybridBonding 等应用需求增长，公司将通过产品迭代和客
户验证逐步提升竞争力。
8. 公司和施耐博格目前主要有哪些合作？这块业务现在进展怎么样？
回复：公司和施耐博格在高精度运动平台方面有持续合作。
施耐博格在精密运动和高精度定位方面有比较长期的技术积累，公司在设备应用、自动化、机器视觉以及国内客户服
务方面也有自己的经验。
目前双方围绕相关产品持续推进开发和应用。从下游来看，现在主要还是面向半导体检测、量测以及其他高精度设备
。公司目前正在跟一些国内半导体设备客户进行产品验证和合作，处于逐步导入阶段。
9. 公司传统消费电子业务今年怎么样？怎么看后续发展？
回复：公司消费电子业务整体保持平稳，公司持续围绕核心客户的新产品、新工艺需求开展设备开发和交付。未来，
随着 AI技术向手机、PC、智能穿戴、机器人等终端硬件渗透，产品形态、功能及制造工艺的变化有望带来新的自动化设
备需求。公司将继续紧跟客户需求，推进相关设备开发。
10.结合目前订单和项目交付节奏，公司如何看待下半年及明年的经营趋势？
回复：结合目前订单及项目推进情况，消费电子业务主要跟随客户新产品发布和资本开支节奏推进，半导体设备则处
于产品持续导入、客户不断拓展的阶段。光通信行业需求活跃，客户扩产方向明确，公司也在积极推进相关订单的生产和
交付。
先进封装方面，裸芯片分选、Die Attach 和 Flip Chip等产品正在推进客户验证和导入，TCB、Hybrid Bonding 等
产品仍处于研发和技术储备阶段。随着相关产品逐步完成验证以及新产品的开发，预计半导体设备的客户覆盖和应用场景
会持续增加。
由于设备从需求确认、下单到交付验收需要一定周期，行业需求、设备订单与报表收入之间可能存在时间差，具体经
营表现取决于项目交付及验收进度。
11.请公司介绍一下光模块自动化设备的在手订单、客户情况、后续新品进展开发，面向 CPO和 NPO进展如何？
回复：光通信客户芯片端、器件端、模块端的需求旺盛，目前公司产品覆盖国内绝大部分光通信领域客户，海外客户
正在取得进展，在手订单和项目充足。NPO/CPO 的方向，公司依托优质的客户资源积极储备和布局新的产品。
12.光芯片自动化设备的扩产速度如何，当前产能能够支撑多少收入？
回复：目前公司光芯片段成熟的设备（排 bar、拆 bar、barAOI、chip AOI 等）基本实现了供应链的本地化，交付
周期有充分保障，同时公司也在持续扩充人员场地以更好地满足客户需求。
13.公司在光芯片的排 bar、拆 bar 设备的技术壁垒在哪里？
回复：这两款设备公司开发比较早，并且研发周期也比较长。设备的难点主要体现在视觉对准、高速高精密取放、设
备振动抑制等方面。公司产品经历长时间的打磨，目前客户端反馈非常好，并由此和客户建立了较强黏性。
14. NPO包括后续 1.6T、3.2T设备的升级，公司主要提供的光通信设备会有怎样的升级和变化？
回复：NPO/CPO 变化主要是产品形态的变化，光芯片本身的工艺不会发生大的变化，依然需要用到公司的排 bar、拆
bar、bar AOI、chip AOI 包括后续推出的测试设备等。同时，技术和产品的升级会带来精度和自动化程度的提升，公司
也会配套做对应的产品升级。
15.公司目前是否布局硅光晶圆测试设备？
回复：目前公司已关注到客户在硅光晶圆测试及 AOI检测方面的需求，相关设备与公司现有技术能力具有一定协同性
。公司正在结合客户需求、技术方案及市场空间，对相关项目的可行性进行评估。
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照《信息披露管理制度》等规定执行，保证信息披露的
真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。
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参与调研机构：49家
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2026-07-16│智立方(301312)2026年7月16日-7月17日投资者关系活动主要内容
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司于2026年7月16日-7月17日在公司会议室举行投资者关系活动，参与单位名称
及人员有48家机构（共52人）参与公司于2026年7月16日-2026年7月17日举行的投资者交流会，其中包括：富国基金、嘉
实基金、信达澳亚基金、易方达基金、广发基金，上市公司接待人员有董事长：邱鹏，董事、总经理：关巍，董事会秘书
兼财务负责人：廖新江，证券事务代表兼法务负责人：苏晓倩。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-17/1225430897.PDF
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参与调研机构：1家
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2026-05-08│智立方(301312)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1. 2025 年净利润增速高于收入增速，主要原因是什么？
回复：2025 年公司归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增速均高于营
业收入增速，反映出公司在业务结构、产品毛利、费用控制等方面取得一定改善。报告期内，公司半导体设备业务持续放
量，消费电子等传统业务保持稳定，同时综合毛利率同比提升，带动盈利质量改善。
2. 2026 年一季度收入增长但利润下降，如何理解？
回复：2026 年一季度，公司实现营业收入 1.93亿元，同比增长 19.97%，收入端延续增长；归属于上市公司股东的
净利润 1,440.71 万元，同比下降 42.15%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,001.96 万元，同比下
降 49.99%。利润阶段性承压主要受研发投入增加、汇率波动导致财务费用变化、政府补助等其他收益同比减少等因素影
响。公司仍将坚持围绕核心业务和重点新产品进行研发及市场投入。
3. 半导体业务进展如何？是否成为核心增长引擎？
回复：半导体设备业务是公司重点发展的战略方向。2025 年，公司半导体业务实现收入约 1.05亿元，同比增长 48.
96%，收入占比由 2024 年的12.70%提升至 17.30%。公司已围绕显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、
IC 板级封装等领域形成产品布局，半导体业务正在成为公司重要增长驱动力。
4. 公司半导体设备主要覆盖哪些产品和应用？
回复：公司半导体设备重点布局中后道工艺环节，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺开展研发和产
品化。具体包括 LED 芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、Mini LED 固晶设备、光通信芯片外观检测设备、巴条排列设备
、共晶固晶设备、CIS 芯片分选设备、软焊料固晶设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备等。
5. 公司研发费用持续增加，会不会影响短期利润？
回复：研发投入增加可能会对短期利润形成一定影响，但公司认为这是围绕长期竞争力建设的必要投入。2025 年公
司研发投入约 7,010.59 万元，同比增长 30.73%，占营业收入比例为 11.56%；2026年一季度研发费用约 2,208.73 万元
，同比增长37.66%。公司将持续围绕半导体设备、新产品迭代、核心工艺能力等方向进行投入。
6. 公司毛利率改善的原因是什么？
回复：2025 年公司综合毛利率为 31.27%，同比提升 4.58 个百分点。其中，消费电子业务毛利率为 34.40%，同比
提升 4.21 个百分点；半导体业务毛利率为 18.42%，同比提升 15.86 个百分点。毛利率改善主要与产品结构变化、部分
设备规模化交付、成本管控及项目交付结构等因素有关。
7. 半导体业务毛利率目前仍低于消费电子业务，后续怎么看？
回复：半导体设备业务仍处于持续拓展和产品迭代阶段，不同产品类别、客户验证阶段及交付规模会影响毛利率表现
。2025 年半导体业务毛利率同比已有明显提升，后续公司将继续通过产品标准化、平台化、规模化交付以及工艺优化提
升经营质量。但具体毛利率水平受产品结构、市场竞争、客户需求及交付验收节奏影响，存在波动。
8. 请简述公司在半导体赛道的全球化区位布局上有哪些具体规划？
回复：公司将以“横向技术延伸+纵向行业深耕”双轮驱动战略为核心，推动半导体设备业务持续突破，构建“产品+
行业+服务”协同发展的业务布局。
一方面，公司将横向拓展产品矩阵，围绕半导体关键工艺环节，持续向芯片检测、分选、固晶、封装自动化等方向延
伸，丰富高附加值设备产品线；另一方面，公司将纵向深化行业应用，聚焦Mini/Micro LED、光通信、传感芯片、射频芯
片及IC 封装测试等细分领域，联合战略客户开展定制化工艺解决方案开发，提升行业渗透率。
在光通信半导体领域，公司将围绕光芯片、光器件、光模块制造及封装工艺需求，持续推进芯片外观检测、巴条排列
与拆分、芯片摆盘、共晶固晶及光模块自动化线等关键装备的研发和市场拓展。
整体来看，公司将通过产品矩阵拓展、行业场景深化和服务模式创新，持续拓宽半导体设备应用边界，推动半导体设
备业务规模增长和核心竞争力提升。
9. 请简述公司如何通过战略布局实现半导体设备业务的持续突破？
回复：公司通过横向拓展产品矩阵、纵向延伸行业应用，逐步完善覆盖显示半导体、光通信半导体、传感器芯片、射
频芯片及 IC 封装测试等领域的半导体设备产品体系。同时，公司将深化与核心客户的协同开发，提升由单机设备向整线
解决方案、由设备交付向综合工程技术服务延伸的能力。
在区域布局方面，公司将持续完善深圳研发、东莞验证交付、苏州市场服务、新加坡产业协同、越南及东南亚市场拓
展的全球化布局，进一步提升研发创新、客户响应和国际化运营能力，推动半导体设备业务持续突破。
10. 请简述公司在半导体赛道的区域协同布局规划？
回复：公司将结合半导体设备业务发展需要，围绕研发、生产、市场及服务能力建设，持续完善半导体赛道的区域协
同和全球化布局。
在国内布局方面，深圳将定位为公司半导体业务的研发中枢，聚焦核心技术攻关、产品迭代升级及 关 键 工 艺 能
力 提 升 ； 东 莞 依 托 大 湾 区Mini/Micro LED 等产业集群优势，强化专业化生产、规模化制造和快速交付能力；
苏州面向长三角半导体产业链及重点客户资源，强化区域市场覆盖、客户需求响应和营销服务联动。
在海外布局方面，新加坡作为公司国际化业务协同、海外半导体产业资源链接和国际客户服务的重要节点；越南作为
辐射东南亚市场的重要支点，完善本地化服务能力，提升海外客户响应效率。
11. 一季度公司倒装键合设备的客户导入情况如何？未来市场前景及发展规划怎样？
回复：一季度公司倒装键合设备已通过行业展会面向客户批量亮相，目前整体处于客户样品导入及认证阶段。从行业
趋势来看，倒装键合是先进封装领域的核心增长赛道，市场前景广阔；后续公司将围绕 IC 封测、光通讯、Micro LED 等
应用领域，持续布局多品类、多系列倒装键合设备，稳步拓展市场应用与客户覆盖。
12. 请公司简述与瑞士施耐博格的合资公司（施耐博格深圳）进展及未来规划。
回复：2025 年是深圳施耐博格完整运营的第二个会计年度，随着技术导入、产品开发、客户验证及交付体系建设的
持续推进，深圳施耐博格的经营能力和商业化能力进一步提升，业务发展由前期能力建设逐步进入客户合作深化和稳定交
付阶段，为后续规模化发展奠定基础。未来，深圳施耐博格将继续依托智立方在自动化测试与组装领域的产业经验，以及
瑞士施耐博格在高精度运动平台、矿物铸造等方面的技术积累，重点拓展半导体检测与量测、先进封装、超精密激光及生
命科学设备等高端制造应用，为公司半导体装备业务布局形成协同支撑。
13. 在目前形势下，客户订单情况有无变化？展望二季度会是什么趋势？
回复：公司国内外客户的生产规划和订单在按计划快速推进，呈现明显上升趋势，整体看对全年业绩保持乐观。
14. 请公司简述 2025 年分红计划及未来分红政策。
回复：公司2025年拟每10股派现3元（含税），转增 4股，现金分红总额为 36,354,183.60 元，占归属于上市公司股
东的净利润的 48.23%。公司坚持“持续回报股东”原则，在兼顾公司发展和业务开拓的基础上，公司希望加大分红力度
与频次，与投资者持续共享收益，敬请关注后续信息披露情况。
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