研报评级☆ ◇301319 唯特偶 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-18
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 0 2 0 0 0 2
1年内 0 2 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.74│ 1.05│ 0.63│ 1.00│ 1.33│ ---│
│每股净资产(元) │ 19.36│ 13.45│ 9.51│ 9.79│ 10.46│ ---│
│净资产收益率% │ 9.00│ 7.81│ 6.66│ 10.50│ 13.15│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 102.16│ 89.36│ 78.79│ 124.50│ 164.50│ ---│
│营业收入(百万元) │ 963.85│ 1212.06│ 1503.79│ 2047.00│ 2650.50│ ---│
│营业利润(百万元) │ 116.94│ 102.08│ 93.50│ 143.50│ 189.50│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2025-12-18 增持 维持 --- 1.01 1.42 --- 国信证券
2025-11-20 增持 首次 --- 0.99 1.23 --- 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-18│唯特偶(301319)深耕电子焊接材料，双平台战略打造新增长极 │国信证券 │增持
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前三季度营收同比增长24.00%，扣非归母净利润同比增长3.51%。公司发前三季度实现营收10.60亿元(YoY+24.00%)，
实现归母净利润0.70亿元(YoY-4.84%)，扣非后归母净利润为0.62亿元（YoY+3.51%）。其中，公司单三季度实现营收3.96
亿元(YoY+19.67%)，实现归母净利润0.27亿元(YoY+15.98%)。前三季度公司确认的非经常性损益为758.63万元，主要为政
府补助及金融资产公允价值变动损益等。
综合盈利能力稳健，经营性现金流大幅改善。公司前三季度综合毛利率为16.26%，归母净利率为6.56%。归母净利润
同比小幅下滑主要系去年同期非经常性损益基数较高所致，而扣非归母净利润的稳健增长彰显了主营业务的良好发展态势
。公司经营质量显著提升，前三季度经营活动产生的现金流量净额达0.82亿元，同比大幅增长1578.59%，主要系收入增长
的同时公司强化回款管理所致。费用方面，公司持续加大研发投入，前三季度研发投入为0.28亿元，同比增长19.86%。
微电子焊接材料实现国产替代，全球化发展合作知名客户。公司作为国内微电子焊接材料龙头，在锡膏领域市占率约
7%，而在外资品牌占据超50%市场份额的背景下，国产替代空间广阔。唯特偶产品性能对标海外一线，并已切入华为、中
兴、比亚迪、通威等各行业龙头供应链。同时，公司持续拓展业务版图，在香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国等
6地开设分支机构，并在苏州启用全球光伏电子新材料运营中心，在杭州落地汽车电子及安防电子新材料运营中心。
“电子装联+可靠性材料”双平台战略，外延并购打造新增长极。2025上半年，公司增资认购嘉兴吉弗爱65%股权，丰
富拓展公司可靠性材料产品矩阵。嘉兴吉弗爱原股东为韩国GFI，其核心产品全氟己酮微胶囊是一种自动就地扑灭火源的
新材料，具备灭火效率高、灭火类型广、高电绝缘性、绿色环保等优势，可适配新能源、AIDC等各类消防场景，有望成为
公司新增长极。
投资建议：我们看好公司微电子焊接材料的领先优势，同时公司积极开拓新材料品类，完善产品矩阵，未来有望实现
“电子装联+可靠性材料”双平台同步发展。我们预计2025-2027年公司营收增长至15.39/19.60/25.05亿元，归母净利润1
.00/1.25/1.76亿元，当前股价对应PE分别为59.7/47.9/32.4倍，给予“优于大市”评级。
风险提示：原材料价格波动风险，下游领域需求波动风险，新业务及新品导入不及预期风险，市场竞争加剧风险等。
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2025-11-20│唯特偶(301319)首次覆盖报告：电子装联材料受益国产替代，新能源新型材料│浙商证券 │增持
│放量可期 │ │
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公司是国内电子装联材料龙头企业，收入和利润稳健增长
公司核心产品涵盖微电子焊接材料及配套辅助材料，尤其在锡膏和助焊剂两大细分赛道优势突出，产销分列全国第一
、第二。2018-2024年，公司营收从4.67亿元增长至12.12亿元，6年CAGR约17%；归母净利润从0.41亿元增长至0.89亿元，
6年CAGR约14%，收入和利润稳健增长主要系公司持续加深优质客户合作，并不断拓展新领域、新客户。
从国产替代到走向全球，电子装联材料业务有望快速增长
2023年国内电子级锡焊料市场规模约42亿美元，预计2023-2030年7年CAGR约8.4%，维持稳健增速。竞争格局方面，以
锡膏为例，2020年国内50%市场份额由美国爱法、日本千住等外资企业占有，公司锡膏份额仅7%，国产替代空间巨大。同
时，公司部分核心产品性能已超越国内外同行主流水平，我们认为有望在实现国产替代的基础上进一步争夺海外市场。另
一方面，焊锡条、焊锡丝产品的销量增长有望带动高毛利率的配套辅助焊接材料放量，实现盈利的快速增长。
打造可靠性材料产品矩阵，新能源和数据中心消防材料有望快速起量
公司通过外引内研成功实现“电子装联+可靠性材料”双板块驱动发展，拓展全氟己酮微胶囊、电子胶黏剂、导热界
面材料、三防漆等关键产品。其中，全氟己酮微胶囊新型消防材料主要针对小空间火灾的迅速就地扑灭，在新能源和数据
中心消防领域大有可为。目前公司产品性能已通过深圳某政府部门测试，我们认为有望充分利用庞大的客户网络，加快全
氟己酮微胶囊产品在前装和后装市场推广，构建新的盈利增长点。
盈利预测与估值
公司是国内微电子焊料龙头企业，受益国产替代加速进行。我们预计2025-2027年归母净利润分别为1.02、1.24、1.5
3亿元，同比增长13.8%、21.5%、23.5%；对应EPS分别为0.82、0.99、1.23元/股，对应2025年11月20日收盘价PE估值分别
为51、42、34倍。选取集成电路封装材料供应商华光新材、有研粉材、德邦科技、回天新材为可比公司，2025-2027年可
比公司PE均值分别为40、31、23倍。公司深度受益于微电子焊接材料国产替代，且积极开拓新型材料打造新增长曲线，综
合考虑公司成长性与安全边际，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示
宏观经济变化及下游行业波动风险，原材料价格波动风险，应收账款坏账风险,新建项目产能落地不及预期风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：3家
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2026-04-28│唯特偶(301319)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司核心技术壁垒与研发实力如何？
答：经过多年研发经验，公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年度末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、
行业标准12项，拥有授权专利36项（其中发明专利33项））。依托扎实的科研基础，公司报告期内新增6项发明专利，并
成功推出5号粉高可靠锡膏、7号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产品兼具高性能、高可靠性
与环保特性，充分体现了公司在技术研发领域的深厚积累与创新能力。
2、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公
司通过持续加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于
半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司
将继续聚焦技术突破，进一步提升产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户
的研发与生产流程，加速全产业链的国产替代进程。
3、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光
芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公
司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露
监管要求的前提下，公司不单独披露具体客户的业务数据。
4、公司海外战略布局进度如何？
答：公司稳步推进全球化战略，已完成泰国、墨西哥、美国工厂的布局，并在海内外资源的双重助力下，打通了泰国
、墨西哥、越南多产品的本地化交付全流程。2025年度，公司海外市场营业收入同比增长68.92%，后续公司将持续加大海
外市场资金、人员等方面的投入，逐步畅通交付环节，持续提升海外市场本地化生产、交付能力，构建完整的国际销售体
系。
5、2026年公司经营目标与核心工作？
答：公司2026年度的经营目标与核心工作是稳固电子装联主业、加速新业务拓展、深化全球化布局。核心工作包括：
提高高端产品占比、持续推进第二增长曲线、优化成本与盈利水平、加快海外产能建设落地。
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参与调研机构：14家
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2026-04-27│唯特偶(301319)2026年4月27日投资者关系活动主要内容
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1、2026年一季度营收、净利润双增，扣非净利增速达46.24%，改善驱动因素是什么？
答：公司2026年一季度业绩实现显著改善，核心原因在于定价模式的优化。面对原材料价格上涨，公司价格传导更为
及时，毛利率回升至17.71%，较去年同期提升1.46个百分点。
2、请问公司产品在光模块领域是否有运用？有哪些比较重要的客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光
芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公
司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露
监管要求的前提下，公司不单独披露具体客户的业务数据。
3、公司2025年研发投入金额及占比如何？研发重点方向与核心技术突破有哪些？
答：公司2025年度研发费用约4,009.79万元，同比上升21.88%。经过多年深耕细研，公司在超细粒度焊接材料、低温
高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现了突破。公司将持续加大高端微电
子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装
等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。
4、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公
司通过持续加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于
半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司
将继续聚焦技术突破，进一步提升产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户
的研发与生产流程，加速全产业链的国产替代进程。
5、公司目前的产能利用率如何？
答：公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产品类型及工
艺环节差异而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。未来，公司将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大
订单规模，进一步提升产能利用率与运营效率，为客户创造更大价值。
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参与调研机构：13家
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2026-04-25│唯特偶(301319)2026年4月25日投资者关系活动主要内容
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1、公司2025年应收增长及业绩变动的原因是什么？
答：2025年营收增长主要由微电子焊接材料业务驱动，该板块产品销量增长快速，同比增幅约13.74%，收入13.33亿
元、占比88.61%。净利润下滑主因三点：一是上游锡金属等原材料价格波动，定价滞后导致毛利率同比下降2.39个百分点
至15.31%；二是战略投入加大，期间费用同比增加2395.94万元、增长20.34%；三是公司理财收益及政府补助较上年同期
均有所减少，合计同比下降208.79万元，降幅达13.72%。本次利润波动为阶段性因素导致，公司主营业务经营稳健、长期
发展基本面良好。后续公司将持续优化产品结构、严控成本费用、提升高端产品占比，稳步改善盈利水平。
2、公司主营业务及核心产品是什么？在行业内处于什么地位？
答：公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主营
产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料，核心产品为锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等。公司在国内微电子
焊接材料领域居于领先地位，特别是在锡膏和助焊剂细分领域行业地位突出。公司依靠先进的技术实力、完备的生产工艺
体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地位。
3、请问公司核心技术壁垒与研发实力如何？
答：经过多年研发经验，公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年度末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、
行业标准12项，拥有授权专利36项（其中发明专利33项））。依托扎实的科研基础，公司报告期内新增6项发明专利，并
成功推出5号粉高可靠锡膏、7号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产品兼具高性能、高可靠性
与环保特性，充分体现了公司在技术研发领域的深厚积累与创新能力。
4、请问公司产品在光模块领域是否有运用？有哪些比较重要的客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光
芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公
司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露
监管要求的前提下，公司不单独披露具体客户的业务数据。
5、公司今年的分红计划如何？未来能否继续维持高分红比例？
答：公司2025年度利润分配方案为：以现有总股本124,520,951股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税
），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股（本事项尚需提交公司股东会审议）。公司自上市以来累计现金分红已超1
.9亿元，年度分红总额占归母净利润的比例从2022年至2024年依次为49.63%、80.36%和76.12%。公司未来将继续优化股东
回报机制，以优异的经营业绩持续回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利，实现公司与股东的可持续的共赢发展。有
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参与调研机构：13家
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2025-12-05│唯特偶(301319)2025年12月5日投资者关系活动主要内容
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1、公司的核心技术壁垒体现在什么地方？
答：经过多年的研发积累，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水
基清洗剂等技术领域，成功打破技术壁垒，进一步缩小了公司与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接
材料领域建造了自己的技术护城河。
自公司实施“六五规划”以来，公司积极拓展业务版图，坚定执行“多产品矩阵”战略，通过“外引内研”双轮驱动
持续发力：对内，依托已成立的可靠性材料事业部整合资源，聚焦打通研发与市场需求链路，致力于为客户提供一站式可
靠性材料解决方案；对外，积极寻求契合长期愿景的优质并购标的。目前，公司已成功实现从电子装联材料单板块，到“
电子装联材料+可靠性材料”双板块的跨越式升级，构建起完整产品矩阵。其中，可靠性材料板块聚焦力学、防腐蚀及热
学三大技术维度，重点布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类，为全球客户提供一站式、模块化解决方案，既显著降低客户
采购与管理成本，又通过技术与服务资源的深度整合，持续强化客户黏性与市场壁垒，筑牢公司竞争护城河
2、请问公司可靠性材料板块业务情况如何？
答：自公司实施“六五规划”以来，公司积极拓展业务版图，坚定执行“多产品矩阵”战略，通过“外引内研”双轮
驱动持续发力：对内，依托已成立的可靠性材料事业部整合资源，聚焦打通研发与市场需求链路，致力于为客户提供一站
式可靠性材料解决方案；对外，积极寻求契合长期愿景的优质并购标的。目前，公司已成功实现从电子装联材料单板块，
到“电子装联材料+可靠性材料”双板块的跨越式升级，构建起完整产品矩阵。其中，可靠性材料板块聚焦力学、防腐蚀
及热学三大技术维度，重点布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类，为全球客户提供一站式、模块化解决方案，既显著降低
客户采购与管理成本，又通过技术与服务资源的深度整合，持续强化客户黏性与市场壁垒，筑牢公司竞争护城河。
3、公司第三季度净利润回升是因为短期因素还是源于产品结构优化？成本端方面是否有所把控？
答：公司第三季度业绩主要基于产品销量的增加及费用把控策略的有效实施，进而使得公司净利润有一定回升。从成
本端来看，公司所需原材料锡价和银价较上年同期分别上涨约7%和23%，原材料成本压力客观存在，但公司已建立“长协+
期货”双对冲，充分地运用好套期保值工具，在一定程度上保障了公司利润的稳定性。
4、公司客户行业及产品特性情况如何？
答：公司长期深耕消费电子、通讯、LED、新能源汽车等多个行业，凭借优异的产品与服务，赢得一批优质且稳定的
国内外知名品牌客户信赖，积累良好口碑，客户群体涵盖众多行业龙头企业：通讯领域涵盖中兴通讯、TCL通讯等企业；
显示与照明领域有冠捷科技、艾比森、利亚德；家电领域包括格力电器、海尔集团、海信集团；光伏领域涉及通威股份、
隆基股份等；汽车电子领域含比亚迪、中车时代等；消费电子领域覆盖大疆、三星、小米等；电源领域有公牛集团、奥海
科技等；安防领域包括海康威视、茂佳科技。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务于惠普、戴
尔、亚马逊等国际知名终端品牌。综上，公司客户行业分布广泛，具备“小产品、大市场”的核心业务特性：一方面有效
分散了单一行业周期波动带来的经营风险，另一方面能够全面捕捉多领域高景气增长红利，为公司业绩的持续稳定增长提
供了坚实支撑。
5、AI算力芯片、机器人等新兴领域正处于高速发展阶段，这一发展态势能否为对应公司的业绩带来正向推动？
答：新能源汽车、5G通信、人工智能等新兴产业的快速发展，带动高端微电子焊接材料需求快速增长。公司生产的微
电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环
节的电子器件组装与互联，并最终广泛服务于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、
安防等多个行业。依托“电子装联材料+可靠性材料”双轮驱动，公司持续扩充多品类产品矩阵，以“外引内研”加速技
术迭代，致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商。未来，公司将继续以研发创新夯实护城河
，为股东创造可持续的长期价值。
6、公司在主要业务领域的市场份额如何？定位和优势是怎样的？
答：公司在国内微电子焊接材料领域居于领先地位，特别是在锡膏和助焊剂细分领域行业地位突出。公司依靠先进的
技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地位。与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关
系，积累了良好的市场声誉。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内研”策略，已成功实现从电子装联
材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。
7、未来能否继续维持高分红比例？
答：公司自上市以来，始终秉持长期价值创造的发展原则，积极回馈投资者，公司未来将继续优化股东回报机制，以
优异的经营业绩持续回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利，实现公司与股东的可持续的共赢发展。有关内容请持续
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8、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公
司通过持续加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于
半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司
将继续聚焦技术突破，进一步提升产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户
的研发与生产流程，加速全产业链的国产替代进程。
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参与调研机构：1家
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2025-12-03│唯特偶(301319)2025年12月3日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司在低温无铅焊料、高温胶粘剂等关键产品上，是否具备独家配方或工艺？
答：在产品配方方面，公司掌握了免冷藏锡膏技术、超细粉锡膏技术、零卤锡膏技术、少空洞锡膏技术、低温锡膏技
术、水基清洗剂技术、光伏组件助焊剂技术、免清洗助焊剂技术、水基投资者关系活动主要内容介绍助焊剂技术等多项核
心配方技术；在工艺制程方面，公司取得了一些关键生产工艺技术的突破，主要涵盖助焊膏体研磨技术、自动化真空膏体
搅拌技术、超细焊锡丝不断芯技术、低Ag无铅锡合金粉制粉技术等。此外，公司依托“广东省电子焊接材料工程技术研究
中心”这一研发平台，建立了多个研发检测实验室，包括锡膏性能测试室、印刷贴装实验室、锡合金粉实验室、有害物质
检测室、可靠性实验室及理化实验室等。这些实验室能够对各类产品开展有害物质检测、化学成分检测、功能模拟检测、
可靠性检测、物理力度测试、焊接可靠性检测等多项测试分析。
2、公司的海外业务布局情况如何？
答：公司于2024年已在美国、越南、泰国等6地设立了子公司，墨西哥工厂落地强化交付能力，渠道建设与本地化运
营初见成效，2024年海外营收占比增速明显。此前产能优先满足国内需求，也对海外拓展形成短期制约，后续将随布局深
化进一步提升占比。
3、公司为拓展新业务和海外市场进行了哪些投入？
答：在新业务拓展方面，公司持续深耕下游行业大客户，同时通过“外引内研”等方式，持续培养第二增长曲线，构
建起完整的产品矩阵，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越。在海外市场方面，公司进
一步加大资金、人员等方面投入，逐步打通交付环节，持续增强海外市场本地化生产、交付能力，搭建完整的国际销售体
系。公司将继续在新业务领域和海外市场保持投入，为公司长期发展提供动力。
4、公司目前的产能利用率如何？
答：公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产品类型及工
艺环节差异而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。未来，公司将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大
订单规模，进一步提升产能利用率与运营效率，为客户创造更大价值。
5、公司第三季度净利润回升是因为短期因素还是源于产品结构优化？成本端方面是否有所把控？
答：公司第三季度业绩主要基于产品销量的增加及费用把控策略的有效实施，进而使得公司净利润有一定回升。从成
本端来看，公司所需原材料锡价和银价较上年同期分别上涨约7%和23%，原材料成本压力客观存在，但公司已建立“长协+
期货”双对冲，充分地运用好套期保值工具，在一定程度上保障了公司利润的稳定性。
6、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公
司通过持续加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于
半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司
将继续聚焦技术突破，进一步提升产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户
的研发与生产流程，加速全产业链的国产替代进程。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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