研报评级☆ ◇301326 捷邦科技 更新日期：2026-10-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-20
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.77│ -0.27│ -0.64│ 1.80│ 4.88│ 7.95│
│每股净资产(元) │ 18.30│ 17.70│ 17.13│ 19.19│ 24.32│ 32.67│
│净资产收益率% │ -4.22│ -1.51│ -3.75│ 9.54│ 20.70│ 25.38│
│归母净利润(百万元) │ -55.80│ -19.35│ -46.68│ 131.00│ 354.50│ 578.50│
│营业收入(百万元) │ 678.19│ 792.81│ 1303.32│ 2060.00│ 3310.00│ 4954.00│
│营业利润(百万元) │ -66.96│ -28.21│ -15.40│ 158.00│ 429.50│ 700.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-20 买入 首次 137.9 1.50 4.62 7.56 国泰海通
2026-06-23 增持 首次 --- 2.10 5.13 8.34 东北证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-20│捷邦科技(301326)首次覆盖报告：加速布局AI服务器液冷，打开第二成长曲线│国泰海通 │买入
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本报告导读：北美大客户VC均热板持续放量，同时公司加速布局AI服务器液冷，打开第二成长曲线。
投资要点：首次覆盖给予增持评级，目标价137.90元。我们预计公司2026-2028年营收为19.24/32.12/53.91亿元，分
别同比增长47.6%/66.9%/67.8%；预计公司2026-2028年归母净利润为1.09/3.36/5.50亿元，同比增速分别为333.0%/208.7
%/63.8%，对应EPS为1.50/4.62/7.56元。综合考虑PE和PB估值结果，基于谨慎性原则，并考虑其净利润的高增长，参考PE
估值方法结果，给予其目标价为137.90元（对应2027年PE为29.85X），首次覆盖给予增持评级。
公司业务涵盖精密智造与新材料，持续深耕消费电子及新能源电池两大领域，并加速向AI服务器热管理领域加大投入
。在消费电子领域，公司产品主要为精密功能件、结构件、VC均热板部件等精密制造产品，广泛应用于手机、电脑、平板
、智能家居等终端设备。在新能源电池领域，公司产品主要为碳纳米管导电浆料、高比表炭黑等碳基新材料，主要作为导
电剂应用于新能源电池电极片制备，用以提高电池的能量密度及循环寿命。在AI服务器热管理领域，公司全面布局液冷散
热全链路体系，产品矩阵覆盖冷板、CDU、Manifold及SFN等，实现液冷系统多环节的硬件自主配套。
北美大客户VC均热板持续放量，折叠屏新项目打开精密制造成长空间。公司控股子公司赛诺高德已成为北美大客户智
能终端VC均热板精密蚀刻部件的核心供应商，相关项目继续稳定放量。随着高端手机散热方案向VC升级以及折叠屏产品持
续迭代，公司精密蚀刻及结构件产品有望进一步增长。
加速布局AI服务器液冷，打开第二成长曲线。公司产品矩阵覆盖冷板、CDU、Manifold及SFN等环节。公司拟收购恒钜
电子55%股权，若交易顺利完成，将快速补齐液冷板、Manifold、快接头及组装测试等量产制造能力，并切入AVC、泰硕电
子等台系液冷供应链体系。此外，公司引进国际头部企业热管理人才成立捷邦数能，重点推进CDU产品研发及产能建设，
预计2026年底前推出相关样机，并计划在四季度完成部分CDU产能搭建。公司依托北美大客户及台系客户资源、精密制造
能力和海内外产能布局，逐步向研发驱动型热管理平台公司转型。
风险提示：中美贸易摩擦的不确定性；新客户导入不及预期的风险
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2026-06-23│捷邦科技(301326)液冷赛道再加码，构筑成长新引擎 │东北证券 │增持
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事件：5月14日公告，公司拟以现金方式收购东莞市恒钜电子有限公司55%的股权，标的公司整体估值暂定为不超过3.
5亿元。
点评：
深度布局液冷散热，构筑未来成长核心引擎。公司拟收购恒钜电子，标的深耕散热领域近二十年，具备CNC加工、真
空钎焊等完备制造能力，产品覆盖液冷板、分水管、接头等核心部件，与泰硕、奇鋐等行业头部客户深度合作，并获得台
达、宝德等供应商代码；本次收购将补强液冷赛道的制造力与工艺储备，同时深化客户合作、拓展产品品类，推动业务资
源共享与市场双向拓展，为液冷业务后续放量筑牢基础。
营收延续高速增长，VC散热业务量产兑现。公司2026年Q1收入达3.09亿元，同比+86.33%，延续2025年同比+64.39%的
高增，主要系智能手机终端VC均热板部件大规模量产；2025年精密制造产品同比增长65.45%，新材料产品亦快速增长17.9
7%。随着AI、5G等高功耗应用场景的快速发展，终端设备呈现高集成、轻薄化，VC均热板需求空间广阔，公司紧跟北美大
客户研发、响应能力灵活快速，将充分受益。
期间费用因并购放大，亏损幅度收窄。2026年Q1毛利率28.47%，同比+4.18pct，显示新业务及产品结构优化带来正面
效应；净利率-1.90%，同比+6.28pct，主要系计股份支付、计提减值与研发投入影响。2025年净利润亏损扩大至-4667.87
万元，同比-141.25%；2026Q1亏损-1493.13万元，同比-32.79%。财务费用率同比+3.22pct至3.29%，因并购贷款及银行借
款增加导致利息支出大幅上升。销售费用/管理费用/研发费用率为6.30%/13.69%/7.17%，同比-0.02/-4.24/-1.01pct，公
司费用管控稳健。
盈利预测与投资建议：我们预计公司2026-2028年营收分别为21.96/34.08/45.17亿元，归母净利润1.53/3.73/6.07亿
元，对应PE分别68x/28x/17x。给予“增持”评级。
风险提示：客户拓展不及预期、原材料波动
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-09-15│捷邦科技(301326)2026年9月15日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次2026年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会活动中提出的问题进行了回复
：
1、潘总好，随着台系液冷大厂今年业绩和订单的释放，请问公司目前液冷相关订单情况或者液冷相关收入情况如何
答：尊敬的投资者，您好。公司依托多年沉淀的客户资源及研发制造能力，拟通过“内生-自建团队”加“外延-收购
标的”双轮驱动模式全面布局液冷散热全链路体系，产品矩阵覆盖冷板、CDU、Manifold及SFN等，实现液冷系统多环节的
硬件自主配套。内生方面，公司已成立控股子公司东莞市捷邦数能电子科技有限公司，主营产品拟为机架式CDU、集中式C
DU、Manifold等服务器液冷散热系列产品；外延方面，公司持续推进东莞市恒钜电子有限公司收购进程，恒钜电子主要产
品包括风冷散热模组，及液冷板、分水管、液冷接头等液冷模组关键部件。关于液冷产品及液冷收入情况，未来如有触发
信息披露标准的事项，公司将本着及时、公平、真实、准确、完整的原则，严格履行信息披露义务。感谢您的关注。
2、国内的HW是公司客户吗？
答：尊敬的投资者，您好。公司具有苹果、亚马逊、META、谷歌、SONOS、JOBY等知名终端厂商的供应商代码，相关
精密制造产品由客户指定交付给富士康、精元电脑、比亚迪、广达集团、奇鋐科技(AVC)、向隆电子及立讯精密等知名制
造服务商或组件生产商，最终应用于上述知名终端品牌厂商的智能手机、笔记本及一体机电脑、平板电脑、智能家居、AI
眼镜、垂直起降飞机等产品。感谢您的关注。
3、李总好，请问公司目前vc均热板除了手机端是否进入其他端侧产品，新公布的折痕支撑板获得量产定点后预计量
产落地大概在什么时候
答：尊敬的投资者，您好。公司VC均热板部件产品的下游应用领域较为广泛，目前主要应用于智能手机等终端设备。
关于其他端侧产品的拓展情况，公司正持续关注下游市场变化并积极做好相关技术储备，具体业务进展请关注公司后续披
露的定期报告及相关公告。目前折叠屏手机屏幕折痕支撑板项目已取得大客户量产定点，处于正常推进状态。感谢您的关
注。
4、尊敬的杨总，请问公司去年公布的液冷模组业务已经获得北美大客户临时供应商代码，一年过去了相关合作进展
到哪一步了
答：尊敬的投资者，您好。公司密切关注并高度重视终端市场所涌现的业务机遇，正结合自身战略规划，有序投入研
发资源并推进客户拓展工作，以期稳步提升综合竞争力和经营规模。同时，公司将严格按照相关法律法规及监管要求，持
续做好内部重大事项的识别与报告工作。未来如有触发信息披露标准的事项，公司将本着及时、公平、真实、准确、完整
的原则，严格履行信息披露义务。感谢您的关注。
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参与调研机构：24家
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2026-08-28│捷邦科技(301326)2026年8月28日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司基本情况
报告期内，公司围绕“成为客户信任的精密智造与新材料应用综合解决方案提供商”的发展定位，依托先进精密制造
与新材料研发的核心能力，持续深耕消费电子及新能源电池两大领域。同时，公司持续向AI服务器热管理领域加大投入，
致力于成为液冷散热领域具有核心竞争力及行业影响力的研发驱动型企业，以把握AI算力时代新质生产力发展机遇并进一
步打开公司经营成长空间。
截至目前，公司依托上年度量产交付经验及研发投入，已获得北美大客户今年即将量产的VC均热板部件项目量产定点
。同时，公司依托先进工艺制程及技术优势，已获得某折叠屏手机屏幕折痕支撑板项目量产定点。在AI服务器热管理领域
，公司拟通过“内生-自建团队”加“外延-收购标的”双轮驱动模式全面布局液冷散热全链路体系，产品矩阵覆盖冷板、
CDU、Manifold及SFN等，实现液冷系统多环节的硬件自主配套。公司已于2026年5月披露拟以现金方式收购恒钜电子55%的
股权，目前仍在积极推进收购进程。此外，公司已引进国际头部企业热管理高端人才设立子公司捷邦数能。公司将紧抓AI
算力中心基础设施建设及相关散热需求的发展机遇，将热管理产品定位为战略性成长业务，全面提速市场拓展步伐。
报告期内，公司实现营业收入60,296.80万元，同比增长37.80%，主要得益于北美重要客户VC均热板部件项目自2025
年下半年大批量交付后至本期实现稳定放量，使本期收入同比增幅较为显著。现金流方面，公司经营活动产生的现金流量
净额从去年同期约-6,542万元增加至235万元，业务活动现金流改善明显，主要得益于VC均热板部件等客户回款较好的优
质项目占收入比例不断增加。利润端方面，公司报告期内归属于上市公司股东的净利润为-4,682.45万元，剔除股份支付
费用影响后为-4,000.61万元，仍处于亏损状态。营收增长未能有效传导至盈利端，主要受以下三重因素叠加影响：①消
费电子功能件行业市场竞争加剧，部分产品售价出现下调，压缩毛利空间；②本期美元兑人民币汇率下行，产生较大汇兑
损失，同时利息支出有所增加，致使财务费用相比去年同期增加约1,580万元，影响当期利润；③部分新业务仍处于投入
孵化阶段，公司研发费用、管理费用等同比有所增加。
二、提问环节
问题1：目前液冷业务仍处于投入期，公司管理层如何判断其从“研发和能力建设”转向“经营杠杆释放”的节点？
投资者未来应重点观察收入规模、毛利率、费用率还是订单转量产情况？公司CDU业务的产能建设进度如何？
答：目前液冷散热业务尚处于建设初期，公司已引进一支具有从销售到研发到管理到制造的全链条能力的热管理团队
，该团队当前重点聚焦CDU相关产品的研发、产能建设和订单落地，预计今年年底前会有相关产品样机出来，但从项目验
证到形成批量供应仍需要一定的时间。目前公司正稳步推进产能布局，预计今年第四季度会完成部分CDU产能搭建，届时C
DU业务有望取得阶段性进展。
问题2：公司未来在液冷业务上的定位，更偏核心零部件制造平台，还是逐步向系统级热管理平台延伸？从明年来看
，哪种产品类别即恒钜电子还是捷邦数能会对收入规模和盈利能力贡献更大？
答：在液冷散热业务上的定位上，公司的目标并非局限于传统加工制造，而是依托现有的北美大客户及台系客户资源
、精密制造能力和海内外产能布局，逐步向具备研发驱动属性的热管理平台公司转型。在实现这一目标的过程中，公司已
引入相关人才团队以强化CDU核心技术研发能力，但从短期来看，业务重心仍聚焦于核心零部件制造环节。关于收入与盈
利贡献，若恒钜电子收购顺利完成，其凭借成熟的量产能力和既有客户基础，预计贡献将更为直接和显著；捷邦数能则因
业务处于早期培育阶段，业绩释放节奏相对靠后。
问题3：如果恒钜电子收购顺利完成，其最核心的战略价值是短期利润并表，还是补齐客户、制造和供应链能力？从2
027年开始，恒钜电子是否有望成为上市公司液冷收入和利润的重要组成部分？
答：公司拟收购恒钜电子的核心目标在于一方面快速补齐液冷板、Manifold、快接头及组装测试等液冷散热产品的量
产制造能力，另一方面借此切入AVC、泰硕电子等台系液冷供应链体系。同时公司高度看好液冷散热行业的发展前景，随
着AI算力基础设施持续向高功率、高密度演进，液冷渗透率加速提升，行业整体处于高增长周期。如果恒钜电子收购顺利
完成，预计恒钜电子将对公司合并报表营收及利润产生积极贡献，有望成为公司液冷业务板块的重要组成部分。
问题4：能否简单介绍一下公司对赛诺高德未来的营收预期？
答：公司看好赛诺高德的未来发展。一方面，赛诺高德已获得北美大客户今年即将量产的VC均热板部件项目量产定点
。同时，随着北美大客户VC均热板产品在各类智能终端中渗透率的持续提升，赛诺高德相关部件业务有望实现持续稳健增
长；另一方面，赛诺高德已获得某折叠屏手机屏幕折痕支撑板项目的量产定点，后续随着项目的顺利量产落地，预计将为
公司整体经营贡献积极增量。
问题5：公司上半年收入增长较快但利润仍亏损，从经营趋势看，公司的盈利拐点什么时候会到来？未来利润改善最
重要的两三个驱动因素分别是什么？
答：正如前面所述，公司营收有所增长但未能有效传导至盈利端，主要受三重因素叠加影响，公司将全力推动经营情
况的改善，力争早日实现扭亏为盈。
公司未来利润改善主要依赖以下三个方面：一、赛诺高德业务的持续增长，VC均热板部件及折叠屏相关业务订单确定
性较强，预计将成为短期最重要的利润改善来源；二、液冷散热业务，公司正紧抓AI算力中心基础设施建设及相关液冷散
热需求爆发的发展机遇，将液冷散热业务定位为战略性成长板块，全面提速市场拓展步伐；三、传统功能件业务的企稳，
公司将通过主动调整产品与客户结构，优化成本管控，减轻其对整体业务结构的影响。
问题6：公司未来新增资本支出会遵循怎样的原则？从2027年经营规划看，资本开支扩张与订单、客户定点和收入增
长之间如何匹配，避免产能投入明显领先于业绩兑现？
答：公司主要采取“审慎投资，规模适度，兼顾风险和收益”的资本投入原则，在具体规划中充分评估现有产能储备
、已取得的客户资质及在手订单进展，紧密围绕客户合作动态规划产能节奏，坚持将资本支出与真实的市场需求和订单情
况紧密挂钩，并适当运用并购等多元化方式补齐能力短板，实现资本支出的分阶段、渐进投入，确保产能建设节奏与业绩
兑现进度相匹配。
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参与调研机构：30家
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2026-07-12│捷邦科技(301326)2026年7月12日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司基本情况
捷邦科技是一家以苹果产业链精密功能件及结构件起家的高新技术企业。近年来，公司持续向人工智能硬件相关热管
理领域转型升级。在智能终端散热业务领域，公司已获得某北美大客户智能手机VC均热板相关部件项目的定点，并于2025
年顺利实现量产交付。在服务器热管理领域，公司制定了相关策略及目标，将探索加大投资布局，持续加强人才引进，致
力于成为液冷散热领域具有核心竞争力及一定行业影响力的研发驱动型企业。
为进一步加强对液冷散热行业的布局，公司拟收购东莞市恒钜电子有限公司（以下简称“恒钜电子”）55%的股权。
公司已与恒钜电子股东签署相关意向协议。恒钜电子主要从事风冷和液冷散热产品的研发、生产和销售，产品主要应用于
算力中心服务器和消费电子等领域，拥有完备的制造工艺体系与完善的散热产品矩阵。
除此之外，为强化公司在数据中心CDU及散热相关业务布局，公司已邀请冉启坤先生加入集团，同时公司与冉启坤先
生及其团队合资设立东莞市捷邦数能电子科技有限公司（以下简称“捷邦数能”），公司持股比例为65%，冉启坤先生及
其团队持股比例为35%。捷邦数能主营产品拟为机架式CDU、集中式CDU、Manifold等服务器液冷散热系列产品。公司将依
托既有技术制造积累，协同具备深厚产业经验的核心团队，积极布局算力液冷散热产品，横向拓展公司业务范围。
二、提问环节
问题1：公司在近期实施了一系列加强液冷散热业务布局的举措，请问公司对液冷散热业务的整体战略分工与布局逻
辑是什么？
答：捷邦科技正围绕智能终端VC均热板部件及算力服务器液冷散热两条主线推进新一轮战略升级，目标并不只是做传
统加工制造，而是依托原有北美大客户及台系客户资源、精密制造体系和海内外产能布局，向具备研发驱动属性的热管理
平台型公司转型。
在液冷散热业务领域，公司拟建立从冷板、Manifold、快接头到CDU的全栈研发制造能力，通过核心部件代工制造、O
EM贴牌、ODM联合开发等模式，围绕核心台系客户及海外大客户提供量身定制的服务。具体举措上，公司拟通过收购恒钜
电子，补齐液冷板、Manifold、快接头及组装测试等液冷散热产品的量产制造能力，切入AVC、泰硕电子等台系液冷供应
链。同时公司近日通过设立捷邦数能公司，引入国内知名专业核心人才团队，强化CDU核心技术研发能力。两者将深度协
同、分工互补，共同构建液冷散热业务从研发到量产、从产品到方案的完整闭环。
问题2：请问目前合资公司的团队背景、产品情况以及推进计划？
答：合资公司团队主要来自维谛及维谛体系同事，核心带头人是冉启坤先生，冉启坤先生拥有工业自动化和工商管理
双重专业背景，深耕数据中心基础设施解决方案及热管理领域二十余年。曾就职于维谛技术有限公司，历任项目经理、开
发经理、总监、高级总监、副总裁等职务，主管大中华区/亚太区热管理及IT解决方案业务，深度参与维谛技术有限公司
从风冷到全液冷的战略转型。团队独特性主要体现在具有多年的热管理解决方案及CDU产品经验，团队成员具有从销售到
研发到管理到制造的全链条能力。同时具有创新精神及国际化视野。
目前合资公司的主营产品拟为：机架式CDU、集中式CDU、Manifold、SFN等服务器液冷散热系列产品，合作模式以配
套台系大客户及海外大客户进行OEM或ODM为主，预计今年年底前会有样机出来，整个项目从验证到形成批量供应能力，预
计需要6到12个月时间。
问题3：请公司介绍一下关于CDU方面的客户沟通进展情况以及未来的产能布局和发展目标。
答：公司目前的目标客户主要是台系和其他海外液冷散热集成大厂。由于公司对客户信息具有保密义务，具体合作情
况暂不方便透露。目前公司计划在东莞建立研发中心并进行初期产能储备，后续将根据客户合作推进进度，确定是否在越
南规划配套产能，以更好服务海外大客户。公司对CDU业务的发展将持续保障投入并保持信心，内部目标是希望能在2年内
成为国内CDU系统产品及技术实力头部企业。
问题4：请问CDU产品未来的技术发展路线是趋向于迭代还是趋同？
答：CDU产品具有持续技术迭代潜力，公司会密切关注行业前沿动态，前瞻性布局新技术赛道，聚焦单相液冷提升散
热能力及相变液冷技术的研究和开发。
问题5：能否更新一下目前对恒钜电子的收购进度，以及未来的营收预期？
答：公司目前正在进行相关的审计、评估等工作，相关收购事宜正按既定计划有序推进中。对于未来的营收预期，恒
钜电子将积极争取更多的业务订单，深化与客户的合作关系。
问题6：能否介绍一下赛诺高德的发展情况及核心能力？
答：赛诺高德是公司在智能终端散热业务领域重要的增长极。目前赛诺高德已经是北美大客户智能终端VC均热板精密
蚀刻加工部件的核心供应商，随着北美大客户VC均热板产品在各智能终端渗透率的提升，赛诺高德也迎来了重大发展机遇
。由于金属蚀刻业务存在进入壁垒，例如需要化工园区资质及污水排放指标等，同时蚀刻药水配方及大批量生产时工艺控
制等均有较高技术壁垒，因此赛诺高德多年来已积累了一定的竞争优势与核心能力。我们看好金属蚀刻加工工艺应用范围
在未来将越来越广，同时蚀刻工艺在减重减薄、微流道加工等方面应用的需求会越来越多，公司对蚀刻件产品业务的持续
拓展充满信心，预计赛诺高德会有不错的业绩表现。
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参与调研机构：17家
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2026-05-17│捷邦科技(301326)2026年5月17日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司基本情况
捷邦科技是一家以苹果产业链精密功能件及结构件起家的高新技术企业。近年来，公司持续向人工智能硬件相关热管
理领域转型升级。在智能终端散热业务领域，公司已获得某北美大客户智能手机VC均热板相关部件项目的定点，并于2025
年顺利实现量产交付。在服务器热管理领域，公司制定了相关策略及目标，将探索加大投资布局，持续加强人才引进，致
力于成为液冷散热领域具有核心竞争力及一定行业影响力的研发驱动型企业。
基于上述背景，公司拟收购东莞市恒钜电子有限公司（以下简称“标的公司”）55%的股权，对液冷散热行业进一步
加强布局。目前公司已与标的公司控股股东签署《关于东莞市恒钜电子有限公司的股权收购意向协议》（以下简称“意向
协议”）。标的公司主要从事风冷和液冷散热产品的研发、生产和销售，产品主要应用于算力中心服务器和消费电子等领
域，拥有完备的制造工艺体系与完善的散热产品矩阵，具备从CNC精密加工、精密冲压、铲齿、回流锡焊、真空钎焊及连
续式钎焊、模组组装等制造能力，并配备具有超声波与氦气等检测产线，代加工产品涉及风冷散热模组、液冷板、分水管
、液冷接头及一体式水冷（AIO）等。标的公司深耕服务器散热产业链，核心客户包括泰硕电子、奇鋐科技（AVC），并与
上述客户保持了十余年合作关系。同时，标的公司已取得宝德华南、泽鸿电子、台达电子、佳承精工、迈萪科技、EKL AG
等企业的供应商资质，具备良好的业务合作基础或过往合作经验，整体客户资源优质。
二、提问环节
问题1：标的公司目前经营规模、产能布局、行业地位的情况，为什么注册资本只有430万元。
答：标的公司在消费电子及服务器相关散热产品的制造领域耕耘近二十年，积累了大批优质客户及丰富的生产制造经
验，其服务奇鋐科技（AVC）、泰硕电子等业内知名客户长达十余年时间，也侧面说明其制造与服务能力获得长期验证及
认可。截止目前，标的公司在东莞市的制造基地建筑面积约3.5万平方米，用工人数约400人，与其同类竞争对手相比，属
于中等较大规模。标的公司计划与上市公司合作后，会进一步加强产能布局及人才引进，扩大经营规模。标的公司注册资
本430万元，是由其行业特征、企业发展阶段及商业模式决定，根据公开信息可了解到，近期上市公司收购的同类型企业
注册资本金也处于相当水平。如被上市公司金富科技收购的标的公司卓晖金属注册资本300万元，如被上市公司奕东电子
收购的冠鼎金属注册资本500万元。注册资本多少与企业的实际价值及业务规模多少还是有所差异，不能简单划等号。
问题2：标的公司目前在越南是否有生产基地，未来是否考虑布局，未来如何与上市公司协同。
答：标的公司目前在越南未建有生产基地，但已与上市公司沟通，若合作顺利推进，计划在越南配套目前大客户，建
立生产制造基地，进一步拓展海外业务。公司作为以苹果产业链精密功能件及结构件起家的企业，具备丰富的生产经验及
人才储备，并且在以往收购股权时已积累了一定整合经验，可在生产制造端的精益管理与品质管控、运营管理等方面与标
的公司进行充分的协同与整合，为标的公司进行赋能。
问题3：标的公司目前的财务状况及未来的营收预期是什么样的？未来有什么发展目标。
答：公司目前正在进行相关的审计、评估等工作，具体财务数据请以公司后续公告为准。对于营收预期及未来发展目
标，标的公司目前更关注于如何提升核心竞争力，如何增加核心客户的黏性，争取更多的业务订单，深化与客户的合作关
系，其自身发展目标是成为核心客户的核心供应商。
问题4：标的公司是否存在单一客户重大依赖，终端客户是以国内客户为主，还是以国外客户为主？
答：按照今年订单预期，标的公司并不存在单一客户的重大依赖，终端客户包含国内客户和国外客户。由于标的公司
与客户签署了保密协议，涉及客户保密信息不方便透露。感谢您的理解与关注。
问题5：请简单介绍一下2025年收购的赛诺高德的蚀刻业务在客户产品应用的前景？
答：目前，蚀刻工艺应用的产品和范围将越来越广，除了应用在智能手机VC均热板上，蚀刻工艺在减轻减薄方面需求
的应用也是越来越多，公司对蚀刻件产品业务的持续拓展充满信心。由于赛诺高德与客户签署了保密协议，更多信息不方
便透露。感谢您的理解与关注。
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参与调研机构：1家
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2026-05-08│捷邦科技(301326)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1、2025年公司各业务板块的收入及利润贡献占比分别是多少？相较上年有何主要变化？
答:尊敬的投资者，您好。公司的主营业务主要分为精密制造产品、新材料产品两类。其中精密制造产品板块的收入
为120,226.38万元，毛利润35,937.13万元，占主营业务毛利润的96.7%；新材料产品板块的收入为6,578.02万元，毛利润
1,226.28万元，占主营业务毛利润的3.3%。公司产品较上一年度主要系精密制造产品板块新增VC均热板部件产品。感谢您
的关注。
2、请问贵公司最新的股东人数是多少
答:尊敬的投资者，您好。截至2026年3月31日，公司普通股股东总数为7,517人。感谢您的关注。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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