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301338(凯格精机)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇301338 凯格精机 更新日期:2026-10-06◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-10 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1月内 1 2 0 0 0 3 2月内 3 4 0 0 0 7 3月内 3 4 0 0 0 7 6月内 5 8 0 0 0 13 1年内 5 8 0 0 0 13 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.49│ 0.66│ 1.75│ 2.46│ 3.73│ 5.13│ │每股净资产(元) │ 13.27│ 13.78│ 15.34│ 12.69│ 15.65│ 19.70│ │净资产收益率% │ 3.72│ 4.81│ 11.44│ 19.67│ 24.21│ 26.59│ │归母净利润(百万元) │ 52.58│ 70.52│ 186.73│ 372.96│ 566.23│ 778.50│ │营业收入(百万元) │ 740.02│ 856.60│ 1155.83│ 1848.48│ 2535.12│ 3262.22│ │营业利润(百万元) │ 52.47│ 71.71│ 209.98│ 410.46│ 624.28│ 861.61│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-09-10 买入 维持 --- 2.57 3.87 5.67 浙商证券 2026-09-10 增持 维持 --- 2.44 3.51 4.80 甬兴证券 2026-09-10 增持 维持 --- 2.52 3.92 5.56 华源证券 2026-09-02 买入 维持 140.8 2.56 3.84 4.98 国泰海通 2026-08-28 增持 维持 --- 2.55 3.77 4.91 国元证券 2026-08-27 增持 维持 --- 2.51 3.95 5.74 光大证券 2026-08-23 买入 维持 --- 2.68 4.01 5.10 东吴证券 2026-06-16 买入 维持 --- 2.57 3.87 5.67 浙商证券 2026-05-19 增持 维持 --- 2.52 3.91 5.56 华源证券 2026-05-17 增持 维持 --- 2.32 3.47 4.62 方正证券 2026-05-07 增持 维持 --- 1.52 2.38 3.22 国元证券 2026-05-02 增持 维持 --- 2.51 3.95 5.74 光大证券 2026-04-28 买入 维持 --- 2.68 4.01 5.10 东吴证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-09-10│凯格精机(301338)点评报告:2026H1归母净利润同比增长105%,AI驱动多产 │浙商证券 │买入 │品放量 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:1)8月21日盘后,公司发布2026年半年度报告。2)2026年9月9日至11日,公司在第二十七届CIOE中国光博会 上展出面向光通信COC封装的全自动脉冲加热共晶机XSC以及高精密固晶机、压电阀、精密控制系统与微球植球方案。 2026年上半年营收同比增长约61.5%,归母净利润同比增长约104.7% 2026年上半年公司实现营业收入7.33亿元,同比增长61.53%;归母净利润1.37亿元,同比增长104.69%;扣非归母净 利润1.33亿元,同比增长111.20%。分业务看,锡膏印刷设备收入4.38亿元,同比增长49.84%;点胶设备收入0.82亿元, 同比增长35.55%;封装设备收入1.63亿元,同比增长174.72%;柔性自动化业务收入0.34亿元,同比增长37.22%;其他业 务收入0.17亿元,同比减少2.34%。公司业绩高速增长可能系:1)人工智能广泛应用带动算力相关硬件设施扩容,公司主 力产品锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备均受益AI基础设施建设加速;2)公司高毛利率业务收入结构占比的提 升;3)公司封装设备受到市场认可,市占率稳步提升。同时,公司通过研发推进产品的设计优化,有效提升了产品毛利 率。 2026Q2公司实现营业收入3.93亿元,同比增长52.92%;归母净利润0.72亿元,同比增长113.52%;扣非归母净利润0.7 1亿元,同比增长122.67%。 2026Q2销售毛利率、净利率同比增长0.76、4.94pct,盈利能力显著提升 盈利能力:2026年上半年销售毛利率、净利率分别约40.61%、18.95%,同比分别下降1.26pct、提升3.89pct。其中, 锡膏印刷设备毛利率43.44%,同比下降3.10pct;点胶设备毛利率43.43%,同比提升12.43pct;封装设备毛利率23.91%, 同比提升9.44pct。2026年二季度公司销售毛利率、销售净利率分别为41.05%、18.40%,同比分别+0.76、+4.94pct,环比 分别+0.95pct、-1.17pct。 费用端:2026年上半年公司期间费用率为18.17%,同比下降6.07pct。其中,销售、管理、研发、财务费用率分别约 为9.10%、4.25%、6.66%、-1.84%,分别同比变动-4.50、-0.93、-2.48、+1.84pct。2026Q2公司期间费用率为18.53%,同 比下降4.16pct。 全球锡膏印刷设备龙头,PCB、光通信与先进封装驱动成长 1)锡膏印刷设备:受益于AI基础设施建设加速及高速通信等下游领域高景气度,锡膏印刷设备需求显著增长。锡膏 印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响,客户黏性强。公司产品性能已达到或超越国际顶 尖厂商水平,获得富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中 车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等下游领域龙头客户认可,已积累庞大且优质的客户资源。SMT设备进入上行周期, 公司作为全球锡膏印刷设备龙头优先受益。 2)封装设备:公司封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序。公司高精度固晶机赢得了下游通讯行业客 户的认可,出货量稳步提升。多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域。同时积极布局光通信领域,推出用 于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机,储备了光模块领域专用设备技术。为适应并针对封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术 演进,前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。 3)点胶设备:公司点胶设备持续推陈出新,性能与效率双提升,拓展了更多复杂的应用场景,成功推出适用于隔离 器、LENS及透镜类的专用点胶设备,充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。 4)柔性自动化设备:公司是业界首个实现400G/800G及1.6T全自动化组装线交付的厂商,良率稳定在97%以上,精准 解决东南亚扩产中人工效率与良率瓶颈。 盈利预测与估值 预计公司2026-2028年营业收入分别约17.05、23.43、31.59亿元,同比增长48%、37%、35%,CAGR=36%;归母净利润 分别为3.83、5.77、8.44亿元,同比增长105%、50%、46%,CAGR=48%。对应PE约38、25、17,维持“买入”评级。 风险提示:1)下游行业景气波动风险;2)行业竞争加剧风险;3)新业务拓展不及预期;4)减持风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-09-10│凯格精机(301338)主业持续发力,AI业务未来可期 │华源证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2026年中报,报告期内实现营业收入7.33亿元,同比+61.53%,归母净利润1.37亿元,同比+104.69% ,扣非归母净利润1.33亿元,同比+111.20%。其中二季度收入3.93亿元,同比+52.92%,环比+15.73%,归母净利润0.72亿 元,同比+113.52%,环比+11.50%,扣非归母净利润0.71亿元,同比+122.67%,环比+12.40%。 主业锡膏印刷设备收入持续增长,多元化业务同步发力。2026年上半年,锡膏印刷设备收入维持快速增长提供公司基 本盘,新业务中封装设备收入增速最快。分业务板块来看:(1)锡膏印刷设备实现营业收入4.4亿元,同比+49.84%;实 现毛利率43.44%,同比-3.1pct。(2)封装设备实现营业收入1.6亿元,同比+174.72%;实现毛利率23.91%,同比+9.44pc t。(3)点胶设备实现营业收入0.82亿元,同比+35.55%;实现毛利率43.43%,同比+12.43pct。(4)柔性自动化业务实 现营业收入0.34亿元,同比+37.22%;实现毛利率59.44%,同比+0.87pct。 规模效应带来费用率同比改善明显。2026年上半年,公司期间费用率为18.17%,同比-6.08pct,销售费用率、管理费 用率、研发费用率、财务费用率分别为9.10%、4.25%、6.66%、-1.84%,分别同比-4.5pct、-0.9pct、-2.5pct、+1.8pct 。其中,财务费用率上升系利息收入减少所致。 锡膏印刷设备呈现高端化,AI业务未来可期。一方面,随着AI时代需求升级,PCB基板复杂度持续提高,高价值PCB组 装需求不断增长,市场对锡膏印刷设备的稳定性、精度和智能化水平方面提出更高要求,主业锡膏印刷设备高端化的趋势 愈发明显。另一方面,公司在AI方向多元布局有望逐渐构建新增长极:(1)光模块自动化产线:光模块市场需求快速增 长催生柔性自动化组装的需求,公司已有交付光模块自动化产线订单,被全球知名客户认可。(2)光模块专用设备:公 司正积极布局光模块设备业务,目前已推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机。 盈利预测与评级:我们预计公司2026-2028年归母净利润为3.75、5.83、8.28亿元,对应EPS为2.52、3.92、5.56元/ 股,目前股价对应26-28年PE分别为40、26、18倍,重视公司AI业务发展,维持“增持”评级。 风险提示:AI发展不及预期,新业务开拓不及预期,市场竞争格局恶化 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-09-10│凯格精机(301338)2026中报点评:业绩高增延续,多业务板块协同发展 │甬兴证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件 公司发布2026年半年报,2026H1公司实现营业收入7.33亿元,YoY+61.53%,实现归母净利润1.37亿元,YoY+104.69% ;扣非后归母净利润1.33亿元,YoY+111.20%。 核心观点 公司业绩延续高增,高毛利率业务占比提升。2026H1公司实现归母净利1.37亿元,YoY+104.69%。2026H1公司毛利率/ 净利率分别为40.61%/18.95%,毛利率同比下降1.25pct、净利率提升约3.89pct;2026H1销售/管理/财务/研发费率分别为 9.1%/4.25%/-1.84%/6.66%,分别变动-4.5/-0.93/+1.84/-2.49pct。净利润较快增长,主要是营业收入增长、封装设备毛 利率提升,以及高毛利率业务收入结构占比提升。 锡膏印刷设备需求延续,点胶设备毛利率显著改善。26H1锡膏印刷设备实现收入约4.38亿元,YoY+49.84%;毛利率43 .44%,YoY-3.10pct,主要受益于AI算力及高速通信等下游领域高景气,PCBA中SMT设备需求延续增长;26H1点胶设备实现 收入约8200万元,YoY+35.55%,毛利率43.43%,YoY+12.43pct,主要是产品持续推陈出新、性能与效率双提升,拓展更多 复杂应用场景,并发挥电子装联品牌影响力及客户协同效应。 封装设备放量并改善盈利,光模块柔性线持续出货。26H1封装设备实现收入约1.63亿元,YoY+174.72%,毛利率23.91 %,YoY+9.44pct,主要是产品迭代升级后客户端使用成本、产出效率及品质管控提升,客户数量增长、市占率提升;高精 度固晶机获下游通讯行业客户认可,多款设备切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域,并推出COC/COS/TO脉冲加热共晶机, 同时储备3D钢网印刷、植球、智能点锡等面向CoWoS/CoWoP的技术。26H1柔性自动化设备实现收入约3364万元,YoY+37.22 %,光模块自动化组装线持续出货。 投资建议 公司作为锡膏印刷设备领先企业,布局多产品+多领域,业务板块协同发展。我们预计公司2026-2028年归母净利润至 3.63/5.23/7.16亿元,按9月9日收盘价,对应EPS2.44/3.51/4.80元,对应PE41.06/28.48/20.81倍,维持“增持”评级。 风险提示 市场竞争加剧的风险;封装行业需求恢复不及预期;技术研发不及预期的风险;地缘政治风险;业务及产品拓展不及 预期的风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-09-02│凯格精机(301338)2026年半年报点评:AI需求驱动主业高增,封装与点胶放量│国泰海通 │买入 │打开第二曲线 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 本报告导读:AI算力与高速通信需求推动锡膏印刷及光模块设备延续高景气;点胶应用边界持续拓展,封装设备加速 放量并向光通信与先进封装延伸。 投资要点:维持增持评级:考虑到锡膏设备和LED封装设备均放量且盈利能力提升,上调26/27年EPS为2.56/3.84元( 前值1.34/1.58元),新增28年EPS为4.98元。参考可比公司26年PE均值为90X,谨慎考虑给予公司26年55XPE,26年目标价 为140.8元(前值82.5元)。 AI需求驱动收入快速增长,业务结构优化释放利润弹性。26H1公司实现营收7.33亿元,同比+61.53%;归母净利润1.3 7亿元,同比+104.69%;扣非归母净利润1.33亿元,同比+111.20%。单26Q2实现营收3.93亿元,同比+52.92%;归母净利润 0.72亿元,同比+113.52%。26H1综合毛利率为40.61%,同比-1.25pct,但受收入增长及高毛利率业务占比提升带动,利润 增速快于收入。 AI算力需求带动锡膏印刷高增,光模块自动化设备持续出货。26H1锡膏印刷设备收入4.38亿元,同比+49.84%,受AI 算力及高速通信等下游高景气拉动。此外公司通过对产品进行迭代升级,扩大客户规模,提升高端及高精密印刷市场份额 。柔性自动化设备实现收入0.34亿元,同比+37.22%。光模块自动化组装线持续出货,FMS产品可应用于光模块后段组装线 及AI服务器壳体自动化组装线,AI产业链设备布局进一步完善。 点胶与封装设备放量打开第二曲线。26H1点胶设备实现收入0.82亿元,同比+35.55%,毛利率同比+12.43pct至43.43% 。封装设备实现收入1.63亿元,同比+174.72%,毛利率同比+9.44pct至23.91%;高精度固晶机获得下游通信客户认可并稳 步出货,多款设备切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域。同时,公司推出面向COC/COS/TO产品的脉冲加热共晶机,并针对 CoWoS/CoWoP工艺储备3D钢网印刷、植球及智能点锡等技术,封装产品矩阵持续完善。 风险提示:新领域和新产品拓展不及预期、需求恢复不及预期、竞争加剧。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-28│凯格精机(301338)2026年半年报点评:业绩增长显著,产品布局完善 │国元证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 业绩大幅增长,费用管控得当 2026H1公司实现营收7.33亿元,同比+61.53%;归母净利1.37亿元,同比+104.69%;扣非归母净利1.33亿元,同比+11 1.20%,整体经营表现亮眼。盈利能力方面,公司毛利率为40.61%,同比-1.25pct,净利率18.95%,同比+3.89pct。期间 费用方面,销售/管理/财务/研发费用率分别为9.10%/4.25%/-1.84%/6.66%,同比-4.50pct/-0.93pct/+1.84pct/-2.48pct 。 业务多点开花,封装业务增长显著 报告期内,锡膏印刷设备实现营收4.38亿元,同比+49.84%,主要系AI算力及高速通信等下游领域的高景气,PCBA中S MT设备需求延续了增长态势;封装设备实现营收1.63亿元,同比+174.72%,主要系产品迭代升级,市场占有率提升;点胶 设备实现营收0.82亿元,同比+35.55%;柔性自动化设备实现营收0.34亿元,同比+37.22%。 多项业务稳健发展,产品研发持续完善 报告期内,公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局,其中锡膏印刷设备紧跟工艺技术变化,提升 高端市场及高精密印刷市场的占有率;点胶设备聚焦行业大客户与优势工艺场景,产品推陈出新,市场占有率稳步增长, 报告期内实现应用领域突破,成功推出适用于隔离器、LENS及透镜类的专用点胶设备;在封装领域,公司高精度固晶机赢 得了下游通讯行业客户的认可,出货量稳步提升;多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域;同时积极布局 光通信领域,推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机,储备了光模块领域专用设备技术。为适应并针对封装工艺向 CoWoS/CoWoP的技术演进,前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。 投资建议与盈利预测 我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为18.98/26.02/32.52亿元和3.79/5.62/7.31亿元,对应EPS为2.55/3. 77/4.91元/股,对应PE估值分别为38/25/20倍,维持“增持”评级。 风险提示 外部环境不确定性与宏观经济波动风险;市场竞争加剧与产品价格下行风险;下游行业景气波动风险;新产品与技术 研发不及预期风险;半导体高技术研发失败风险;应收账款回收及坏账风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-27│凯格精机(301338)2026年中报点评:盈利高速增长,光模块相关产品线潜力较│光大证券 │增持 │大 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2026年中报。2026H1,公司实现营收7.3亿元,同比+62%,归母净利润1.4亿元,同比+105%;其中,2 026Q2,公司实现营收3.9亿元,同比+53%,环比+16%,归母净利润0.7亿元,同比+114%,环比+12%。 点评:盈利高速增长,26Q2盈利水平维持高位:26H1,公司归母净利润同比增速显著超越营收增速,主因高毛利封装 设备放量及成本优化带动盈利弹性释放,拆分看,公司综合毛利率和归母净利率分别为40.6%/18.8%,同比分别-1.3pct/+ 4.0pct,其中,锡膏印刷设备/点胶设备/封装设备毛利率分别同比-3.1%/+12.4%/+9.4%;期间费率为18.2%,同比-6.1pct ,规模化生产效益提升。分季度看,26Q2,公司综合毛利率和归母净利率分别为41.0%/18.4%,环比+1.0pct/-0.7pct,单 季度盈利表现略有波动,但利润率整体维持高位。 锡膏印刷设备保持高速增长,通讯用封装设备增速最快:分产品看,26H1,锡膏印刷设备/点胶设备/封装设备(主要 为固晶机)/柔性自动化设备分别实现营收4.4/0.8/1.6/0.3亿元,同比分别+50%/+36%/+175%/+37%,锡膏印刷设备保持高 速增长,主要因AI算力及高速通信领域的高景气,带动高端SMT设备需求提升,但增速较25H2边际放缓约27pct,或因在3C 、汽车等领域的出货量有所下降;封装设备增长较快主要因对通讯客户的出货量快速提升;光模块自动化组装线持续出货 ,营收同比稳健增长。 高精度固晶机营收成长潜力较大:截至26H1末,公司存货账面价值6.7亿元,合同负债余额1.6亿元,分别较26年初增 长11.5%、23.0%,生产储备积极,在手订单充足。在封装领域,公司高精度固晶机赢得了下游通讯行业客户的认可,出货 量稳步提升;多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域;同时积极布局光通信领域,推出用于COC/COS/TO等 产品的脉冲加热共晶机,储备了光模块领域专用设备技术。 盈利预测、估值与评级:公司营收和盈利保持高速增长趋势,我们维持公司2026-2028年归母净利润预测为3.7/5.9/8 .5亿元,当前股价对应公司2026-2028年PE估值分别为39/25/17倍。AI服务器需求上升为公司高端锡膏印刷设备进一步打 开业务空间,光模块固晶机及自动化组装产品线具备较大增长潜力,公司未来业绩增长可期,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险,行业竞争加剧风险,宏观经济波动风险等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-08-23│凯格精机(301338)2026中报点评:业绩快速增长,多项业务全面开花 │东吴证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 业绩高速增长,锡膏印刷与封装设备贡献增量:2026H1公司实现营收7.33亿元,同比+61.5%;归母净利润1.37亿元, 同比+104.7%;扣非归母净利润1.33亿元,同比+111.2%。分产品看:2026H1锡膏印刷设备实现收入4.38亿元,同比+49.84 %,主要系AI算力及高速通信等下游领域的高景气,PCBA中SMT设备需求延续了增长态势;封装设备实现收入1.63亿元,同 比+174.72%,主要系市场占有率提升;点胶设备实现收入0.82亿元,同比+35.55%;柔性自动化设备实现收入0.34亿元, 同比+37.22%。单季度看,2026Q2单季度公司实现营收3.93亿元,同比+53%;实现归母净利润0.72亿元,同比+114%;实现 扣非归母净利润0.71亿元,同比+123%。 综合毛利率略有承压,降费增效推动净利率显著提升:2026H1公司销售毛利率为40.61%,同比-1.25pct,销售净利率 18.95%,同比+3.89pct。分产品看,2026H1锡膏印刷设备毛利率为43.44%,同比-3.10pct;封装设备毛利率为23.91%,同 比+9.44pct;点胶设备毛利率为43.43%,同比+12.43pct;柔性自动化设备毛利率为59.44%,同比+0.87pct。2026H1期间 费用率为18.2%,同比-6.1pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为9.1%/4.2%/6.7%/-1.8%,同比-4.5/-0.9/-2.5/+1 .8pct。单季度看,2026Q2公司销售毛利率41.05%,同比+0.76pct,销售净利率18.40%,同比+4.94pct。 订单饱满带动备货增长,合同负债与经营性现金流同步改善:截至2026H1末,公司存货为6.69亿元,较25年末+11.5% ,主要系订单饱满背景下原材料与在产品快速增长。截至2026H1末,公司合同负债为1.61亿元,较期初增长23.0%。2026H 1公司经营活动产生的现金流量净额为0.12亿元,同比+88.05%。 公司围绕光通信及先进封装,持续完善产品和经营主体布局:2026年上半年,公司光模块自动化组装线持续出货,高 精度固晶机获得下游通信行业客户认可、出货量稳步提升;公司推出面向COC、COS、TO等产品的脉冲加热共晶机,并储备 光模块专用设备技术,多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域。同时,公司针对CoWoS、CoWoP工艺演进, 前瞻开发并储备3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。2026年3月,公司新设全资子公司南昌凯科,经营范围 涵盖光通信设备制造与销售,公司业务正由光模块自动化组装向光通信专用设备及先进封装环节延伸,第二成长曲线加速 培育。 盈利预测与投资评级:锡膏印刷设备与光通信设备双轮驱动增长。我们维持公司2026–2028年归母净利润分别为4.0/ 6.0/7.6亿元,当前股价对应动态PE分别为38/25/20x,维持公司“买入”评级。 风险提示:宏观经济风险,算力服务器需求不及预期,光通信设备进展不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-06-16│凯格精机(301338)推荐报告:全球锡膏印刷设备龙头,AI驱动多产品放量打开│浙商证券 │买入 │成长空间 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 一、一句话逻辑 全球锡膏印刷设备龙头,AI驱动SMT设备量价齐升,柔性自动化组装线(光模块、AI服务器领域)开启新成长。 二、超预期逻辑 1、市场预期: (1)市场担心SMT设备全球市场规模仅数十亿美元级,公司成长天花板有限。 (2)市场担心公司新业务拓展不及预期,新兴业务业绩弹性有限。 2、我们认为: 公司是全球锡膏印刷设备龙头,深耕精密电子装联二十载,已构建“锡膏印刷+点胶+LED/半导体封装+柔性自动化” 的平台化产品矩阵,向平台型公司迈进。核心看点:1)受益AI算力基建浪潮,①SMT设备进入上行周期,公司作为全球锡 膏印刷设备龙头优先受益;②服务器\光模块行业爆发式增长催生柔性自动化设备需求,公司凭借核心技术突破与头部客 户深度绑定,受益新赛道爆发;3)公司正从单一设备供应商向高端精密自动化解决方案核心供应商重塑,从专用设备供 应商向平台型公司迈进,成长空间全面打开。 2025年公司营业收入11.56亿元,其中锡膏印刷设备占比64%,LED封装设备占比12%,点胶设备占比12%,柔性自动化 设备占比8%。 (1)针对公司成长天花板有限的疑问:我们认为行业结构性升级与新兴需求共振、公司凭借“技术+客户+全球化” 优势加速提升份额、以及底层技术通用性支撑AI等新兴赛道拓展,驱动公司突破传统边界,全面打开公司成长空间。 1)公司战略:公司坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。以研发中心为共享产品孵化平台,构建“多产品+多 领域”的产品与市场布局,有望实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的跨越,把握多领域爆发式成长 机遇。 2)技术优势:公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平。凭借同时在一、二级封装领域的技术积累,公司在未 来封装技术融合发展中具备独特的跨领域优势,有望持续助力公司拓宽业务成长边界。 3)客户优势:①核心设备黏性强:锡膏印刷设备系SMT及COB产线关键核心设备,直接影响产品良率,客户黏性高。 ②龙头背书促协同:获富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中 国中车、华勤技术、兆驰、木林森、中国航天等下游多领域龙头客户订单与认可。公司积累庞大优质客户资源与行业知名 度,为点胶及柔性自动化设备创造客户协同条件,亦有望伴随头部客户成长,持续打开多品类设备成长空间。 4)全球化服务优势:公司在国内共设立了18个服务网点,覆盖国内各区域客户。公司在全球七十多个国家和地区注 册了商标“GKG”,产品销往全球五十多个国家与地区。公司依托新加坡子公司为海外客户提供技术支持与服务,并在越 南、印度、马来西亚、墨西哥等电子行业集中的境外市场设立服务网点,服务模式从设备出口升级为近距离深度协同,公 司在售前交流、产品交付、技术培训和售后服务等具有显著优势。 (2)针对新兴业务拓展不及预期的疑问:我们认为公司已前瞻卡位高景气赛道,先发优势显著,新业务有望成为增 长引擎。 1)柔性自动化组装线(光模块、AI服务器):光模块及服务器自动化组装线均已进入规模化交付阶段。在光模块自 动化组装线方面,公司是业界首个实现400G/800G及1.6T全自动化组装线交付的厂商,良率稳定在97%以上,精准解决东南 亚扩产中人工效率与良率瓶颈。柔性自动化组装线具备高毛利率属性,该业务放量有望显著拉升公司整体盈利中枢。 2)点胶设备与半导体封装业务:点胶设备攻克喷射阀核心技术,打通前后道工艺链,有望贡献业绩增量;固晶机已 成功切入车规级、光通讯等高端场景,为中长期成长构筑坚实支撑。 三、研究的价值 1)与众不同的认识:市场担忧SMT设备天花板有限。我们认为在AI浪潮下,SMT设备市场迎来高速发展。公司凭借全 球领先的市场地位、比肩国际巨头的核心参数具备显著先发优势,叠加其“多产品+多领域”布局可覆盖多元高成长赛道 ,有望实现业绩超预期。 2)与前不同的认识:此前认为公司为传统SMT设备厂商,业绩依赖消费电子周期。当前认为公司已成功转型为多行业 驱动的高成长平台,自身产品结构高端化与光模块柔性自动化产线等新赛道放量将带动公司打开成长空间。 四、检验与催化 1)检验的指标:Ⅲ类高端锡膏印刷设备订单占比、光模块自动化组装线新接订单规模。 2)催化剂:AI服务器PCB扩产超预期、光模块1.6T量产加速、半导体封装设备头部客户验证通过。 五、盈利预测与估值 预计公司2026-2028年营业收入分别约17.05、23.43、31.59亿元,同比增长48%、37%、35%,CAGR=36%;归母净利润 分别为3.83、5.77、8.44亿元,同比增长105%、50%、46%,CAGR=48%。对应PE约63、42、29,维持“买入”评级。 六、风险提示 1)下游行业景气波动风险;2)行业竞争加剧风险;3)新业务拓展不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-19│凯格精机(301338)主业持续向好,新业务多点开花 │华源证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2025年年报和2026年一季报,2025年实现营业收入11.56亿元,同比+34.93%,归母净利润1.87亿元, 同比+164.8%,扣非归母净利润1.82亿元,同比+186.17%。其中四季度收入3.81亿元,同比+36.42%,归母净利润0.65亿元 ,同比+147.25%,扣非归母净利润0.66亿元,同比+165.36%。公司2026年一季度实现营业收入3.4亿元,同比+72.80%,归 母净利润0.65亿元,同比+95.66%,扣非归母净利润0.63亿元,同比+99.65%。 主业锡膏印刷设备持续发力主要贡献公司收入弹性。公司连续多个季度收入实现快速增长,2025年分业务看,(1) 锡膏印刷设备实现营业收入7.4亿元,同比+66.99%,系人工智能投资扩张和消费电子市场有所复苏。(2)点胶设备实现 营业收入1.4亿元,同比+57.47%,系点胶设备持续推陈出新,性能与效率双提升,拓展更多复杂的应用场景,发挥在电子 装联行业的品牌影响力及客户协同效应,市场占有率得到稳步提升。(3)封装设备实现营业收入1.4亿元,同比-36.96% ,系LED封装行业需求放缓。(4)柔性自动化业务实现营业收入0.88亿元,同比+24.16%,公司800G光模块自动化组装线 已被全球知名客户认可,进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。 利润增速高于收入增速系锡膏印刷设备升级和新业务放量。公司连续多个季度利润增速高于收入增速,主要原因来自 (1)主业设备升级:随着PCB基板复杂度提高和高价值PCB组装需求的持续增长,市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和 智能化水平方面提出更高的要求,从而带动高端锡膏印刷设备需求的显著提升。2025年全年锡膏印刷设备实现毛利率43.8 2%,同比+3.49pct。(2)AI业务放量:光模块市场需求的快速增长,进一步催生柔性自动化组装线体需求,2025年柔性 自动化业务毛利率52.68%,显著高于公司整体毛利率41.26%。 规模效应带来费用率同比改善明显。2026年一季度,公司期间费用率为17.76%,同比-8.53pct,销售费用率、管理费 用率、研发费用率、财务费用率分别为9.08%、4.17%、6.49%、-1.98%,分别同比-5.83pct、-1.44pct、-3.39pct、+2.13 pct。 盈利预测与评级:我们预计公司2026-2028年归母净利润为3.75、5.83、8.28亿元,对应EPS为3.53、5.48、7.78元, 目前股价对应26-28年PE分别为56、36、26倍,重视公司AI业务发展,维持“增持”评级。 风险提示:AI发展不及预期,新业务开拓不及预期,市场竞争格局恶化 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-17│凯格精机(301338)公司跟踪报告:锡膏印刷设备领先供应商,AI浪潮重塑增长│方正证券 │增持 │曲线 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 受益于人工智能领域CAPEX持续扩张、AI终端等新型消费电子设备推动市场复苏,2025年凯格精机实现收入11.56亿元 ,同比增长34.93%。其中,锡膏印刷设备实现营业收入7.42亿元,同比增长66.99%;点胶设备实现营业收入1.40亿元,同 比增长57.47%;封装设备实现营业收入1.44亿元,同比下降36.96%;柔性自动化业务实现营业收入0.88亿元,同比增长24 .16%,公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可,报告期内进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。 产品结构变化推动盈利大幅优化,效率提升助力费用持续压实。毛利率方面,2025年公司综合毛利率/净利率分别达 到41.26%/16.29%,较上年分别提升9.05/7.93个百分点,主要系随着PCB基板复杂度提高以及高价值PCB组装需求的持续增 长,市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出了更高的要求,从而带动了高端设备需求的显著提升。 受益于下游云厂CAPEX的持续扩张,AI相关硬件需求持续增长。公司生产锡膏印刷、点胶及柔性自动化设备,服务于 消费电子、通信、汽车及医疗等电子装联制造领域。受益于终端产品持续迭代及应用场景扩张,电子产业链保持长期增长 。AI应用的渗透带动了算力硬件、网络设备及消费电子回暖,为公司产品带来了新的市场增量。 客户资源优质且协同性强。公司产品性能已达到国际领先水平,在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”,产 品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabri net、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可,从而积累了庞大且 优质的客户资源,获取了行业内的品牌知名度,创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。 盈利预测与估值:预计公司2026-2028年分别实现营业收入17.47/23.78/30.40亿元;归母净利润3.46/5.17/6.89亿元 ,对应当前61/41/31xPE,维持“推荐”评级。 风险提示:AIDC硬件需求不及预期、研发进展不及预期、科技制裁风险 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-07│凯格精机(301338)2025年年报及2026年一季报点评:业绩快速增长,业务多点│国元证券 │增持 │开花 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 营收利润双增,费用管控良好 2025年公司实现营收11.56亿元,同比+34.93%;归母净利1.87亿元,同比+164.80%;扣非归母净利1.82亿元,同比+1 86.17%;毛利率41.26%,同比+9.05pct;期间费用率21.92%,同比-1.89pct,其中销售/管理/财务/研发费用率分别为11. 49%/4.95%/-2.60%/8.09%,同比-1.30/-0.59/+1.05/-1.03pct。2026Q1公司实现营收3.40亿元,同比+72.80%;归母净利0 .65亿元,同比+95.66%;扣非归母净利0.63亿元,同比+99.65%。 核心业务营收显著增长,各产品盈利能力有所提升 2025年锡膏印刷设备/封装设备/点胶设备/柔性自动化设备分别实现收入7.42/1.44/1.40/0.88亿元,分别同比+66.99 %/-36.96%/+57.47%/+24.16%,其中锡膏印刷设备营收大幅增长主要系全球电子信息制造业回暖及人工智能投资扩张、消 费电子市场复苏,点胶设备营收增长较快主要系点胶设备持续推陈出新,性能与效率双提升,拓展了更多复杂的应用场景 ,充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应,市场占有率得到稳步提升;各业务毛利率分别为43.82%/18.22 %/35.71%/52.68%,分别同比增长3.49/4.47/1.99/25.85pct,各业务盈利能力显著提升。 深耕自动化精密装备赛道,多领域布局筑牢核心竞争壁垒 报告期内,公司锡膏印刷设备全球领先优势持续巩固,点胶设备性能与效率双升,柔性自动化设备卡位光模块赛道, 推出1.6T光模块自动化组装产品线并实现海外批量交付,同时在先进封装领域完成“印刷+植球+检测+补球”一体化方案 落地,植球设备突破60μm球径技术瓶颈。未来公司将坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略,以研发中心为共享平台 ,构建“多产品+多领域”布局,推动产品从单个单项冠军向多个单项冠军跨越,持续提升核心竞争力,巩固公司在电子 精密制造装备领域的领先地位。 投资建议与盈利预测 我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为18.38/25.11/29.94亿元和3.18/4.96/6.72亿元,对应EPS为2.13/3. 33/4.51元/股,对应PE估值分别为91/58/43倍,维持“增持”评级。 风险提示 外部环境不确定性与宏观经济波动风险;市场竞争加剧与产品价格下行风险;下游行业景气波动风险;新产品与技术 研发不及预期风险;半导体高技术研发失败风险;应收账款回收及坏账风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-02│凯格精机(301338)2025年年报及2026年一季报点评:营收强劲增长,盈利能力│光大证券 │增持 │持续提升 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2025年年报及2026年一季报。2025年,公司实现营业收入11.6亿元,同比增长34.9%,归母净利润1.9 亿元,同比增长164.8%,扣非归母净利润1.8亿元,同比增长186.2%。2026年Q1,公司实现营收3.4亿元,同比增长72.8% ,归母净利润0.6亿元,同比增长95.7%。 点评:营收强劲增长,盈利能力持续提升:2025年,公司营收同比大幅增长,主要系全球人工智能投资扩张、消费电 子市场复苏等需求驱动以及公司市场占有率得到稳步提升,公司的多项业务营收实现大幅增长,其中锡膏印刷设备、点胶 设备、柔性自动化业务分别实现营收7.4、1.4、0.9亿元,同比分别增长67.0%、57.5%、24.2%;公司综合毛利率同比大幅 提升9.1pct至41.3%,主要系高毛利锡膏印刷设备出货占比提升等因素影响,期间费率同比下降1.9pct至21.9%,经营降本 增效和规模效应提升明显;公司归母净利润实现较快增长,主要得益于营业收入的稳步增长及综合毛利率的提升,归母净 利率同比提升7.9pct至16.2%,盈利能力明显增强。2026年Q1,公司订单需求保持强劲,营收延续高速增长,归母净利率 为19.1%,同比提升2.2pct,环比提升1.9pct,盈利能力持续提升。 AI服务器和光模块等需求驱动,公司多款产品出货需求旺盛:公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发 布局,实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略,其中,锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位, 提升高端市场及高精密印刷市场的占有率,随着AI服务器和智能手机对高精度装联需求的提升,公司高精度锡膏印刷机出 货需求将不断提升;柔性自动化设备精准卡位光模块赛道,推出业界首创解决方案并实现海外批量交付,并进一步推出1. 6T光模块自动化组装产品线;为适应封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进,公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球 、智能点锡等关键技术。 盈利预测、估值与评级:考虑公司下游需求旺盛及公司盈利水平提升明显,我们上调公司2026-2027年归母净利润预 测为3.7/5.9亿元(分别上调36.0%、52.2%),新增公司2028年归母净利润预测为8.5亿元,当前股价对应公司2026-2028 年PE估值分别为55/35/24倍。AI服务器需求上升为公司高端锡膏印刷设备进一步打开业务空间,光模块自动化组装产品线 具备较大增长潜力,公司未来业绩增长可期,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险,行业竞争加剧风险,宏观经济波动风险等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-28│凯格精机(301338)2025年年报&2026年一季报点评:业绩快速增长,光模块设 │东吴证券 │买入 │备贡献增长亮点 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 业绩高速增长,锡膏印刷与光模块自动化设备贡献增量: 2025年公司实现营收11.56亿元,同比+34.93%;归母净利润1.87亿元,同比+164.80%;扣非归母净利润1.82亿元,同 比+186.17%。25年公司业绩预告归母净利润区间为1.65-2.07亿元,中值1.86亿元,25年归母净利润实际值1.87亿元略高 于业绩预告中值。25Q4公司实现营业收入3.81亿元,同比+36.42%;实现归母净利润0.65亿元,同比+147.25%。 分产品看:25年锡膏印刷设备实现收入7.42亿元,同比+66.99%,主要系算力建设需求带动公司Ⅲ类设备需求高增; 封装设备实现收入1.44亿元,同比36.96%,主要系LED封装行业需求放缓;点胶设备实现收入1.40亿元,同比+57.47%;柔 性自动化设备实现收入0.88亿元,同比+24.16%,主要系光模块自动化组装线贡献增量。主业锡膏印刷设备与光模块自动 化组装线为公司核心的增长驱动力。 2026Q1单季度公司实现营收3.40亿元,同比+72.80%;实现归母净利润0.65亿元,同比+95.66%;实现扣非归母净利润 0.63亿元,同比+99.65%。受春节假期影响确收节奏,26Q1营收与利润环比略有下滑,展望后续业绩兑现能力有望环比提 升。 销售毛利率增长可观,期间费用率呈优化态势:2025年公司销售毛利率为41.26%,同比+9.05pct。分产品看,2025年 锡膏印刷设备毛利率为43.82%,同比+3.50pct;封装设备毛利率为18.22%,同比+4.47pct;点胶设备毛利率为35.71%,同 比+1.99pct;柔性自动化设备毛利率为52.68%,同比+25.85pct。2025年公司各项业务利润率均有所提高。 2025年公司销售净利率为16.29%,同比+7.93pct。2025年期间费用率为21.93%,同比-1.91pct,其中销售/管理/研发 /财务费用率分别为11.49%/4.95%/8.09%/-2.60%,同比-1.30/-0.62/-1.04/+1.05pct。 2026年Q1公司销售毛利率40.10%,同比-3.83pct,销售净利率19.57%,同比+2.42pct。 存货环比提升,合同负债高位证实在手订单充足:截至2025年末,公司存货为6亿元,同比+28%,其中发出商品与库 存商品增幅显著,截至2026Q1末,公司存货进一步提升为6.36亿元,证实在手订单饱满待确收。截至2025年末与2026Q1末 ,公司合同负债为1.31亿元/1.25亿元,在手订单饱满。期待后续公司存货中发出商品与库存商品逐步确收。 光模块自动化设备0-1放量,看好光通信设备领域卡位优势:公司推出业界首创光模块行业解决方案并实现海外批量 交付,并推出1.6T光模块自动化组装产品线。同时,公司积极布局光通信领域,研发并储备了光模块专用设备技术。2026 年3月凯格精机全资持股子公司南昌凯科精机有限公司成立,经营范围包含光通信设备制造与销售。公司已经实现光通信 设备领域团队与经营主体的全方位布局,新成长曲线崭露头角。 盈利预测与投资评级:锡膏印刷设备与光通信设备双轮驱动增长。我们基本维持公司2026–2027年归母净利润分别为 4.0/6.0亿元,预计2028年归母净利润7.6亿元,当前股价对应动态PE分别为51/34/27x,维持公司“买入”评级。 风险提示:宏观经济风险,算力服务器需求不及预期,光通信设备进展不及预期。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-09-15│凯格精机(301338)2026年9月15日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 东莞市凯格精机股份有限公司于2026年9月15日在公司通过全景网“投资者关系互动平台”(https://ir.p5w.net) 采用网络远程的方式召开业绩说明会举行投资者关系活动,参与单位名称及人员有投资者网上提问,上市公司接待人员有 董事长邱国良,总经理邓迪,董事会秘书邱靖琳,财务总监谢学运,独立董事严义,独立董事谢园保。 查看原文 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-15/1225566467.PDF ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-09-03│凯格精机(301338)2026年9月3日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、邱董好!请问光模块产线设备订单情况和发展前景怎样?收入确认需要多长时间? 答:您好!2026 年半年度柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元,同比增长 37.22%,其中光模块自动化组装线 持续出货。同时公司积极布局光通信领域,推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机,储备了光模块领域专用设备技 术。感谢您的关注! 2、邓总好!请问公司订单情况如何?产线利用率怎样?对全年业绩公司有何展望? 答:您好!2026年半年度公司实现营业收入 73,274.64万元,同比增长 61.53%;归属于母公司股东的净利润为 13,7 43.21万元,同比增长 104.69%;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为 13,342.39万元,同比增长 111.20% ;有关公司全年业绩情况请关注公司后续披露的定期报告,感谢您的关注! 3、邱董事长你好!请问公司有市值管理计划吗? 答:您好!公司重视市值管理工作,始终将做好经营管理、提升经营业绩和企业价值作为推动公司市值和内在价值可 持续增长的驱动力,以持续、稳定的业绩回报广大投资者,增强投资者信心。感谢您的关注! 4、邱董好!近年光模块市场发展迅猛,请问在光模块领域公司如何抓住这个机遇使公司进入发展快车道?据说已经 和美国 Fabrinet公司合作出货数条自动化组装产线,请问与国内光模块厂商是否合作出货?公司对光模式设备的业务定 位是怎样的? 答:您好!公司柔性自动化设备以标准化设备平台为基础,通过灵活配置不同的执行模块,实现功能快速切换,从而 适配多元化的行业应用场景。2026年半年度柔性自动化业务实现营业收入 3,363.56万元,同比增长 37.22%,公司光模块 自动化组装线持续出货。光模块自动化整线方案覆盖多领域光模块场景,采用龙门双驱直线电机架构,经仿真优化,将 F MS模块化标准设计理念与统一软件框架深度融合,最终实现光模块组装段全流程自动化。最高产能(UPH)达 400pcs;支 持不停机换料,支持模块化切换执行单元;重复定位精度±5μm,组装精度±25μm;符合 CE安全标准;过程能力指数 C PK≥1.67,支持全流程智能化管控与远程运维。公司的光模块自动化整线解决方案已实现海外批量交付。同时,公司积极 布局光通信领域,推出用于 COC/COS/TO 等产品的脉冲加热共晶机,计划推出隔离器、透镜类点胶设备,储备了光模块领 域专用设备技术。感谢您的关注! 5、邱董好!上半年公司封装业务营收利润打增长,请问后期公司这块发力点在哪里? 答:您好!2026 年半年度公司封装设备实现营业收入16,257.00万元,同比增长 174.72%,主要系产品经研发迭代升 级后,在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面均有较大提升,获得客户广泛认可,客户数量持续增长,市场占 有率稳步提升。后续公司将持续加大Mini/Micro LED固晶机的拓展,随着下游 LED 显示技术日趋成熟、市场需求的提升 ,公司将继续发挥 LED 固晶机在芯片小型化趋势下设备效率及稳定性的优势,进一步提升市场占有率。其次,公司将加 快封装设备在高端应用领域的切入步伐。2026年半年度公司高精度固晶机获得通讯行业客户的认可,且多款封装设备成功 切入 SIP、COB、COG、MiP 等细分领域。感谢您的关注! 6、邱董好!据说玻璃基板印刷设备价格是普通基板印刷设备价格近十倍,请问是否属实?公司对玻璃基这块业务发 展如何,市场竞争力怎样? 答:您好!公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT(表面贴装技术)及 COB(Chip on Board)工艺中的印刷工序,通过 将锡膏精准印刷至 PCB 或基板上,实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接。同时,该设备还 可用于半导体封装领域,通过将锡膏、银膏或环氧树脂等材料均匀印刷至焊盘或晶圆表面,实现芯片与基板间的电气互联 。下游应用广泛,产品型号众多,根据客户工艺需求,适配不同产品型号。公司 X60 满足玻璃基无需载具的印刷工艺, 适配Mini LED COG路线显示需求。公司锡膏印刷设备在电子装联领域已处于全球先进水平,并前瞻性开发储备了3D 钢网 印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品,以适配封装工艺向 CoWoS/CoWoP的技术演进。感谢您的关注! ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-07│凯格精机(301338)2026年5月7日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、公司预计今年在柔性自动化设备的业务是否能得到大幅发展,cpo整线设备目前在手订单是否远超预期? 答:尊敬的投资者,您好!公司柔性自动化设备凭借优势,精准卡位光模块赛道,推出业界首创解决方案并实现海外 批量交付,并进一步推出 1.6T 光模块自动化组装产品线。2025年度,柔性自动化业务实现营业收入 8,812.43万元,同 比增长 24.16%。感谢您的关注。 2、我是凯格精机的投资者,感谢邱总及各位领导把公司经营得很好,使我们小投资者跟着公司获益。有两个问题:1 ,凯格精机 26 年Q1 季度在手订单是多少?赶上 PCB及光模块的风口,公司产能是否有瓶颈,公司如何解决的?2、在半 导体封装设备领域,公司具有核心技术,能否通过兼并或其他方式拓展利润更高的前端耦合设备,提高公司在此领域的竞 争力。谢谢! 答:尊敬的投资者,您好!公司目前订单稳定,为充分保障公司产品的生产需求,综合考虑公司厂房的整体规划和合 理布局,通过持续优化现有厂房利用率,提升生产效率,保障各类订单高效交付。作为国家级高新技术企业,始终注重技 术积累与行业前沿趋势的融合。公司在半导体领域的设备布局包括半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、 半导体固晶设备等,并持续强化技术创新驱动,加大研发投入以提高产品竞争力及市场认可度。关于其他设备布局,请关 注公司披露的定期报告,若有并购或相关事项,公司将及时公告。感谢您的建议,公司将持续关注行业技术创新动态,提 升核心竞争力,为客户提供更具竞争力的解决方案。感谢您的关注! 3、现在在手订单有多少?2025年的订单是否都已经完成交付?目前光模块的自动化生产线订单从签订到交付要多久 ?今年剩下的三个季度是否继续保持业务高增长的趋势? 答:尊敬的投资者,您好!公司目前订单稳定,柔性自动化设备为定制化产品,公司根据客户的应用需求和技术参数 为客户定制,并按照客户订单及项目计划正常推进交付、安装与调试。感谢您的关注。 4、请问贵司第二增长曲线柔性自动化设备在二季度是否能大幅增加确认收入?还是说主要交付确认得到 3-4季度? 答:尊敬的投资者,您好!公司将根据企业会计准则、公司会计政策相关规定及合同实际履行情况确认收入。关于公 司的经营业绩情况请关注公司披露的定期报告,感谢您的关注。 5、另外目前凯格整线设备是否具有较高技术壁垒,对标同行是否具有唯一性,或者说企业是否有较高的护城河? 答:尊敬的投资者,您好!公司柔性自动化设备(FMS)主要应用于电子装联及组装环节的柔性化制造。该设备将电 子装联工序拆解为通用平台与特定功能模块两部分:通用部分为标准化 FMS 平台,特定功能部分则由运输、操作、功能 及上料等模块灵活组合而成。通过"通用平台+定制模块"的架构设计,实现不同功能配置的快速切换,从而达成柔性制造 目标。 FMS以标准化设备平台为底座,通过匹配差异化执行模块,使设备具备跨行业、多场景的自动化适应能力。公司的 柔性自动化设备 2018年开始实现销售,目前应用包括:消费电子领域的柔性工作站台、汽车电子领域的MCU 整线组装、 光模块后段组装线,以及 AI 服务器壳体自动化组装线等。 公司产品,包括但不限于柔性自动化、锡膏印刷设备等的核 心竞争壁垒,源于持续的技术创新与研发能力。公司秉承"卓越品质是价值与尊严的起点,满足客户是创新与发展的源泉" 的经营理念,始终将技术创新视为可持续发展的基石。研发中心下设软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工 程、CAE工程及系统集成七大共性技术模块,依托共性技术研发平台与矩阵式产品管理孵化体系,实现研发端、工艺端、 产品端及市场端的有机协同,推动技术成果高效转化,持续提升产品技术水平与市场竞争优势。感谢您的关注。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:80家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-04-29│凯格精机(301338)2026年4月29日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、简要介绍 2025 年度及 2026 年一季度整体经营情况。 答:2025 年度营收及净利润创历史新高,实现营业收入115,583.46万元,同比增长 34.93%;归属于母公司股东的净 利润为 18,672.53万元,同比增长 164.80%;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为 18,195.07 万元,同比 增长 186.17%;公司产品综合毛利率为 41.26%,同比增加 9.05个百分点,展现出强劲的增长动能与卓越的盈利能力。 2025年度研发投入持续加码,坚持技术创新驱动长远发展,研发投入 9,351.27 万元,同比增长 19.69%,截至 2025 年 12月 31日,公司累计获得专利 247项,其中发明专利 56项,研发人员占比 24.19%。在技术突破方面,公司成功推出 “印刷+植球+检测+补球”一体化解决方案,植球设备突破60μm球径技术瓶颈;柔性自动化设备精准卡位光模块赛道,已 在海外实现批量交付,并进一步推出 1.6T 光模块自动化组装产品线。同时,公司积极布局光通信领域,研发并储备了光 模块专用设备技术。为适应封装工艺向 CoWoS /CoWoP的技术演进,公司已前瞻性开发并储备了 3D钢网印刷、植球、智能 点锡等关键技术。 2025年度,公司经营活动产生的现金流量净额 16,395.74万元,同比大幅增长 301.92%,实现由负转正的跨越式改善 。这主要得益于报告期内营业收入增长带来的销售回款增长,充分体现了公司主营业务的"造血"能力显著增强,盈利质量 持续优化,为后续业务拓展和研发投入提供了坚实的资金保障。 基于优异的业绩表现,公司 2025 年度利润分配预案拟向全体股东每 10 股派发现金红利 5.30 元(含税),并以资 本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股,现金分红总额达5,639.20万元,占归属于上市公司股东净利润的 30.20%,充分 体现与投资者共享发展成果的经营理念。 2026年一季度实现营业收入 33,965.41万元,同比增长72.80%;归属于母公司股东的净利润为 6,497.85万元,同比 增长 95.66%;销售净利润率 19.57%,创历史新高,以强劲的增长势头实现了"开门红"。 2、请简要介绍公司营业收入和利润同比增长较快的原因 答:2025年度锡膏印刷设备实现营业收入 74,186.36 万元,同比增长 66.99%,主要原因系全球电子信息制造业回暖 ,以及人工智能投资扩张、消费电子市场复苏等因素。点胶设备实现营业收入 13,988.50 万元,同比增长 57.47%,主要 系点胶设备持续推陈出新,性能与效率双提升,拓展了更多复杂的应用场景,充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客 户协同效应,市场占有率得到稳步提升。封装设备实现营业收入 14,416.79万元,同比下降 36.96%,主要系 LED封装行 业需求放缓。柔性自动化业务实现营业收入 8,812.43万元,同比增长 24.16%,公司 800G 光模块自动化组装线已被全球 知名客户认可,报告期内进一步推出 1.6T 光模块自动化组装产品线。 公司净利润实现较快增长,主要得益于营业收入的稳步增长及综合毛利率的提升。高毛利率业务收入结构占比的优化 ,对整体盈利能力的增强起到积极推动作用。 3、公司境外业务增速亮眼,收入占比持续提升。在当前复杂的国际经贸环境下,公司如何展望未来海外市场的增长 潜力? 答:2025 年度,公司海外业务收入同比增长 96.19%,创历史新高。公司自 2007 年开始关注海外市场,在全球七十 多个国家和地区注册了商标“GKG”,产品销往全球五十多个国家与地区,公司品牌和市场地位具有国际影响力。公司目 前已构建覆盖全球的营销网络与技术支持服务体系,依托新加坡子公司 GKGASIA为海外客户提供技术支持与服务,并在马 来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度,为 公司的业绩做出贡献。 4、锡膏印刷设备的市场占有率还有提升空间吗? 答:锡膏印刷设备属于 SMT 及 COB 产线的关键核心设备,一般用到 PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及,对产品 的良率有重大影响。PCB 的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升,公司的锡膏印刷设备下游扩展至 A I 终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业,需求总量增加;随着 PCB基板复杂度提高以及高价 值 PCB组装需求的持续增长,市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出了更高的要求,从而带动了高端 设备需求的显著提升,公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升。 5、请简要介绍公司的产品布局? 答:公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局,实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军 ”的战略。巩固单项冠军锡膏印刷设备的市场领导地位,持续优化产品,推进产品迭代升级,巩固高端市场占有率;随着 COB、MiP技术的不断成熟,市场需求比重持续提升,着力加强Mini/Micro LED固晶机业务的拓展,提升市场占有率;点胶 设备拓展更多复杂新工艺,点锡设备拓宽客户渠道和应用场景,持续深耕电子装联客户;增加应用于半导体封装、光模块 产品的资源投入,迭代升级产品竞争力,提升产品的市场占有率。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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