研报评级☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-01
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 3 1 0 0 0 4
6月内 3 2 0 0 0 5
1年内 6 8 0 0 0 14
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 1.67│ 0.49│ 0.66│ 1.72│ 2.89│ 4.17│
│每股净资产(元) │ 18.39│ 13.27│ 13.78│ 15.19│ 17.50│ 20.80│
│净资产收益率% │ 9.10│ 3.72│ 4.81│ 11.36│ 16.62│ 20.19│
│归母净利润(百万元) │ 127.10│ 52.58│ 70.52│ 182.87│ 307.53│ 443.82│
│营业收入(百万元) │ 779.34│ 740.02│ 856.60│ 1141.97│ 1619.37│ 2100.73│
│营业利润(百万元) │ 139.81│ 52.47│ 71.71│ 188.56│ 317.02│ 457.22│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-02-01 买入 维持 --- 1.80 3.74 5.65 东吴证券
2026-01-27 买入 首次 --- 1.80 3.74 5.65 东吴证券
2025-12-28 买入 首次 111.6 1.67 2.79 4.03 华创证券
2025-12-24 增持 首次 --- 1.66 2.07 2.90 华源证券
2025-11-01 增持 维持 --- 1.65 2.10 2.63 国元证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-01│凯格精机(301338)2025年业绩预告点评：25年利润同比高增，看好产品结构改│东吴证券 │买入
│善带来盈利能力提升 │ │
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事件：公司发布2025年度业绩预告
2026年1月30日公司发布2025年业绩预告。公司预计2025年实现归母净利润1.65-2.07亿元，同比+134%-+194%，中值1
.86亿元，同比+164%；预计实现扣非归母净利润1.60-2.02亿元，同比+152%-+218%，中值1.81亿元，同比+185%。公司全
年业绩实现较快增长，主要受益于AI算力建设需求爆发，服务器代工厂CAPEX有较大幅度增长，对公司锡膏印刷设备需求
快速提升。2025年度公司毛利率相对较高的部分产品销售额增加，产品结构有所优化。
根据公司业绩预告，预计2025单Q4公司实现归母净利润0.44-0.86亿元，中值0.65亿元，同比+150%；预计2025单Q4实
现扣非归母净利润0.44-0.86亿元，中值0.65亿元，同比+160%。
AI算力建设加速，锡膏印刷设备高端化带动盈利能力提升
PCB与PCBA环节存在天然的高度绑定关系，PCB产能扩张的节奏往往会同步带动PCBA加工环节的产能跟进。工业富联、
华勤技术这类布局服务器代工、PCBA加工的企业正加速扩产：工业富联、华勤技术2025年CAPEX预计同比持续高增。这类
厂商的积极扩产，将直接带动SMT产线的配套需求，而锡膏印刷设备作为PCBA生产核心工序的关键设备，其市场需求也将
随之迎来增长。
用于AI算力服务器的锡膏印刷设备以Ⅲ类设备为主，Ⅲ类设备相比Ⅰ、Ⅱ类设备单价提升较大，2024年Ⅲ类设备毛利
率高达65%，远高于Ⅰ类设备的32%。
光模块海外扩产加速，柔性自动化设备0-1放量
面对东南亚劳动力技能不足及人员流动性高的问题，叠加1.6T产品对耦合精度和生产良率的严苛要求，组装产线自动
化已成刚需。自动化组装市场目前处于从无到有的“0-1”爆发初期，增量空间巨大。公司的光模块自动组装线是业内首
个实现400G/800G/1.6T光模块组装段全自动化方案。公司已成功向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产线，并同
步推进与国内客户的项目对接，有望在26年为公司贡献利润增量。
盈利预测与投资评级：当前AI算力需求爆发，带动公司高端锡膏印刷设备销售高增，公司业绩进入加速兑现阶段。我
们维持公司2025–2027年归母净利润分别为1.9/4.0/6.0亿元，当前股价对应动态PE分别为69/33/22x，维持“买入”评级
。
风险提示：宏观经济波动风险，新领域技术验证不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。
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2026-01-27│凯格精机(301338)锡膏印刷龙头受益于算力建设，光模块设备打造新增长极 │东吴证券 │买入
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深耕锡膏印刷20年，AI算力建设带来业绩拐点
公司深耕电子装联设备领域近二十年，已构筑极深的行业护城河。2024年公司在全球锡膏印刷设备市场的份额为21.2
%，显著领先于ASMPT（18.9%）和ITW（16.4%），而富士、松下等厂商份额仅在3%-5%区间。受益于AI算力需求爆发，公司
收入利润迎来拐点，2025年前三季度公司实现营收7.75亿元，同比增长34%，归母净利润1.21亿元，同比增长175%，拐点
显现。利润率的提升是公司利润增速高于收入增速的原因，受益于AI下游需求旺盛，高精度Ⅲ类设备成为主流销售机型，
2025年公司产品结构中高毛利率的Ⅲ类设备占比快速提升带动了公司利润率水平快速提高。
AI算力建设带动产品高端化，行业龙头充分受益
PCB与PCBA环节存在天然的高度绑定关系，PCB产能扩张的节奏往往会同步带动PCBA加工环节的产能跟进。工业富联、
华勤技术这类布局服务器代工、PCBA加工的企业正加速扩产：工业富联CAPEX逐年上升，2025年CAPEX增长同比维持在30%
上下；华勤技术2025年CAPEX增长同比保持30%以上，2025Q3同比达156%。这类厂商的积极扩产，将直接带动SMT产线的配
套需求，而锡膏印刷设备作为PCBA生产核心工序的关键设备，其市场需求也将随之迎来增长。而AI算力主要需求的Ⅲ类设
备是公司的高端产品，有望带动公司利润水平高增。
公司坚持直销模式，深度绑定工业富联、广达、华为等行业巨头。当前英伟达算力服务器代工领域市场由工业富联、
广达、伟创力等厂商为主导，头部厂商均在加速扩产建设算力服务器PCBA产能，凯格精机作为以上厂商的核心设备供应商
，将在扩产浪潮中充分受益。
光模块海外扩产加速，自动化设备打造新增长极
光模块行业正经历从800G向1.6T演进的技术变革，且产能正加速向东南亚转移。面对东南亚劳动力技能不足及人员流
动性高的问题，叠加1.6T产品对耦合精度和生产良率的严苛要求，组装产线自动化已成刚需。自动化组装市场目前处于从
无到有的“0-1”爆发初期，增量空间巨大。公司的光模块自动组装线是业内首个实现400G/800G/1.6T光模块组装段全自
动化方案。公司已成功向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产线，并同步推进与国内客户的项目对接。
盈利预测与投资评级：当前AI算力需求爆发，带动下游锡膏印刷设备需求大幅提升，公司订单饱满，业绩进入加速兑
现阶段。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为1.9/4.0/6.0亿元，当前股价对应动态PE分别为74/35/24x，首次覆
盖，给予公司“买入”评级。
风险提示：宏观经济风险，新领域技术验证不及预期风险，市场情绪波动风险。
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2025-12-28│凯格精机(301338)深度研究报告：受益AI浪潮，业绩弹性可期 │华创证券 │买入
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锡膏印刷设备起家，聚焦PCB领域SMT设备核心赛道。公司深耕电子装联领域近二十年，以锡膏印刷设备为核心，已成
为该领域龙头。公司积极打造PCB领域SMT设备平台型公司，拓展至点胶设备等领域，逐步完善整线解决方案能力。凭借多
年技术积累和本土化服务优势，公司打破海外品牌在高端市场的垄断，正逐步实现进口替代，并提升全球市占率。公司涵
盖富士康、华为、华勤等下游头部客户，公司SMT设备可应用在AI服务器、5G基站等高端PCB制造场景中。此外，公司持续
优化客户结构，逐步向海外拓展，进一步巩固其在全球SMT设备产业链中的战略地位。
锡膏印刷设备景气周期上行。AI驱动高端PCB需求激增，锡膏印刷设备迎来上行周期。AI服务器所需的GPU/CPU主板采
用超高层数PCB板，其制造过程对锡膏印刷的对准精度、厚度均匀性、良品率要求极高。这不仅催生了对高精度印刷设备
的增量需求，更推动了存量设备的高端化替换，设备高端化将提升产品价值量。
技术、客户与解决方案能力构筑宽广护城河。近年在供应链安全、响应速度及成本优势的驱动下，国产设备渗透率快
速提升。公司凭借媲美国际一流的产品性能和本土化服务优势，已成为下游核心大厂的国内供应商。AI服务器对高端HDI
、载板的爆发性需求，正驱动PCB产业向更高层数、更细线路、更高良率方向升级，对上游锡膏印刷设备的精度、稳定性
和一致性提出前所未有的严苛要求。公司凭借深厚的技术积累和先发优势，成为本轮技术升级的核心受益者。
高端设备需求推动，业绩弹性显现。公司高端锡膏印刷设备（III类）主要应用在AI服务器、HDI板、载板等高端领域
，其单价及毛利率显著高于传统锡膏印刷设备（I类及II类）。AI浪潮驱动公司高端机型需求，推动公司收入上行的同时
盈利能力表现更大弹性。公司2024年营收/归母净利润同比增长15.8%/34.1%；2025年前三季度营收/归母净利润同比增长3
4.2%/175%，业绩弹性显现。此外，从公司存货、发出商品、合同负债等订单相关财务指标，或预示公司在手订单饱满，
为业绩持续释放提供坚实保障。
投资建议：我们预计公司2025-2027年营业收入分别为10.8、14.7、19.1亿元；归母净利润分别为1.78、2.96、4.28
亿元；EPS分别为1.67、2.79、4.03元。参考可比公司估值，考虑到AI驱动下行业高景气度的持续性，公司在锡膏印刷设
备领域的卡位优势及龙头地位，给予公司2026年40倍PE估值，对应目标价111.6元，首次覆盖，给予“强推”评级。
风险提示：AI景气度下行导致公司产品需求下降；市场竞争加剧导致盈利能力下降；LED设备等新产品拓展不及预期
等。
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2025-12-24│凯格精机(301338)AI驱动主业高端化提速，新品类打开成长天花板 │华源证券 │增持
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全球锡膏印刷设备龙头，开启AI新篇章。公司主业经营锡膏印刷设备，是2024年全球锡膏设备销售额最大的企业，公
司成功进入华为、VIVO、苹果等全球头部客户供应链，成为其主力设备供应商。同时，公司积极拓展点胶设备、封装设备
和柔性自动化设备，有望进一步提高成长天花板。
AI需求驱动锡膏印刷设备高端化需求提升，公司主业量价齐升。锡膏印刷机是SMT产线必备的自动化精密装备，电子
产线中6成以上品质缺陷由锡膏印刷环节导致，直接决定了产线良率。AI大趋势下，电子元器件集成度逐渐提升，对锡膏
印刷产品的性能也提出了更高的要求，原先占比较低的高端锡膏印刷产品开始成为下游客户的基础应用要求。公司作为全
球锡膏印刷设备龙头，高端产品放量明显，我们预计III类设备收入占比将稳步提升。
公司新产品多点开花，成长天花板有望进一步抬高。1）点胶设备：公司点胶设备主要应用于电子装联环节和半导体
制程环节的点胶工序，为原有业务下游工序，目前或处于放量前夕阶段。截至2025H1，公司点胶设备业务收入占比为13%
，收入同比增长26%；2）封装设备：公司产品主要包括LED领域固晶机和半导体封装环节固晶机，其中LED固晶机市场竞争
较为激烈，半导体封装用固晶机处于布局期，预计未来发展空间较大；3）柔性自动化设备（FMS）：主要应用于电子装联
及组装环节中对应工序的柔性化制造，可帮助客户减少成本，同时实现设备效率最大化。当前公司已研发成功并批量交付
800G光模块自动化组装线体，并于2025年上半年进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.77/2.21/3.09亿元，同比增速分别为151.20%/24.59
%/39.83%，当前股价对应的PE分别为54/44/31倍。我们选取奥普特、卓兆点胶、杰普特为可比公司，对应2025-2027年平
均PE分别为61/47/37倍。鉴于公司主业锡膏印刷设备受益于AI产业趋势实现产品高端化升级，开拓的点胶和封装设备带来
新增长极，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：AI发展不及预期，新业务开拓不及预期，市场竞争格局恶化
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2025-11-01│凯格精机(301338)2025年第三季度报告点评：营收利润双增，现金流状况改善│国元证券 │增持
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营收利润双增，业绩表现亮眼
2025年前三季度，公司实现营收7.75亿元，同比+34.21%；归母净利润1.21亿元，同比+175.35%；扣非归母净利润1.1
6亿元，同比+199.57%。其中，Q3营收3.21亿元，同比+47.40%，归母净利润0.54亿元，同比+227.15%；扣非归母净利润0.
53亿元，同比+258.30%。整体来看，公司营收和净利润均呈现出良好的增长态势，业绩表现较为亮眼。
经营现金流转正，现金流量状况改善
2025Q1-3，公司经营活动产生的现金流量净额达0.85亿元，较去年同期由负转正（上年同期为-1.20亿元），同比+17
1.09%，显示营运品质显著改善，现金回收效率提升，主要原因系印刷设备收入与销售回款增加所致。筹资活动产生的现
金流量净额从2024Q1-3的-15402205.1元增长至2025Q1-3的-1387984.61元，变动率90.99%，主要系报告期部分银行开具银
行承兑汇票的保证金比例下降，导致支付的银承保证金同比减少，公司在筹资活动方面的现金流出压力有所减轻。
费用率有所下降，盈利能力提升
2025年前三季度，公司综合毛利率为42.04%，同比+9.66pct，毛利率改善主要受益于印刷与自动化装备交付规模扩大
、产品结构优化以及成本控制能力增强所带动。2025年前三季度，公司期间费用率为22.98%，同比-1.33pct，费用管控良
好，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为12.54%/4.87%/-3.09%/8.66%，同比-1.02/-0.53/+0.91/-0.69pct。从资产端
与业务端来看，公司存货余额较年初增长43.64%，合同负债较年初增长56.79%，反映在手订单充足、交付节奏加快，业务
规模持续扩大。
投资建议与盈利预测
我们预计2025-2027年公司营收和归母净利分别为11.05/13.43/15.71亿元和1.75/2.24/2.80亿元，对应EPS为1.65/2.
10/2.63元/股，对应PE估值分别为46/36/29倍，维持“增持”评级。
风险提示
外部环境不确定性与宏观经济波动风险；市场竞争加剧与产品价格下行风险；下游行业景气波动风险；新产品与技术
研发不及预期风险；半导体高技术研发失败风险；应收帐款回收及坏帐风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：27家
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2025-11-27│凯格精机(301338)2025年11月27日-11月28日投资者关系活动主要内容
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公司基本情况介绍：
江正才先生详细介绍了公司主营业务、技术优势和研发创新情况。
公司与调研人员就以下问题进行了探讨：
1、面对下游需求的高端化趋势，公司认为自身的核心竞争壁垒主要体现在哪些方面
答：公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为
公司可持续发展的基石。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式
产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程
、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品
研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平
和竞争优势。
公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，公司的锡膏印刷设备技术能
力已达到或超越国际顶尖厂商水平，固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势，点胶设备通过技术
的积累及产品的迭代升级，产品竞争力不断提升。
2、请简要介绍公司营业收入同比增长较快的原因
答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设备验收金额同比增加所致。
近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下因素影响：
①人工智能投资规模扩大:2025 年全球 AI 基础设施投资加速，带动 AI 服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电
子装联设备的需求。
②消费电子需求回暖：IDC报告显示，2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长 2.6%，PC出货量同比增长 9.4%
。终端市场复苏拉动了 PCBA(印制电路板组装)中 SMT(表面贴装技术)环节的设备投资。③新能源车渗透率提升：汽车电
子化趋势持续，促进了 SMT设备采购。
3、锡膏印刷设备的市场占有率还有提升空间吗？
答：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备, 一般用到 PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及，对产品的
良率有重大影响。PCB的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至AI终
端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业，需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口
的进程不断加速，公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升。依托新加坡子公司 GKGASIA覆盖并由其为海外客
户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海
外客户提供优质服务。
4、公司境外业务增速亮眼，收入占比持续提升。在当前复杂的国际经贸环境下，公司如何展望未来海外市场的增长
潜力？
答：公司自 2007 年开始关注海外市场，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国
家与地区，公司品牌和市场地位具有国际影响力。公司目前已构建覆盖全球的营销网络与技术支持服务体系，依托新加坡
子公司 GKGASIA为海外客户提供技术支持与服务，并在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设
立了服务网点。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。
5、公司的产品可以应用于 PCB 的哪些环节？
答：公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备可应用于电子工业制造领域的电子装联环节，电子装联行业下
游应用极为广泛，一般用到 PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。
锡膏印刷设备主要应用于 PCB（印制电路板）的 SMT及 COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进
而实现电子元器件/裸芯片与 PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT及 COB工艺中的核心环节。
点胶设备主要应用于 PCB（印制电路板）的 SMT工艺中的点胶工序，主要是通过将胶水喷射在 PCB板或者元器件上，
实现电子元器件与 PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、散热、防震、保护等作用，为 SMT 的基础生产
工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。
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参与调研机构：70家
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2025-11-13│凯格精机(301338)2025年11月13日、14日、17日投资者关系活动主要内容
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1、简要介绍2025 年三季度整体经营情况。
答：公司前三季度累计实现营业收入77,492.44万元，同比增长34.21%；归属于母公司股东的净利润12,125.70万元，
同比增长175.35%；扣除非经常性损益的净利润11,585.37万元，同比增长 199.57%。其中，第三季度单季营业收入32,130
.63万元，同比增长47.40%；归属于母公司股东的净利润为5,411.50万元，同比大幅增长227.15%，单季收入与利润均创历
史新高。
2 、请简要介绍公司营业收入同比增长较快的原因
答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设备验收金额同比增加所致。
近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下因素影响:
①人工智能投资规模扩大: 2025年全球 AI基础设施投资加速，带动AI服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电子
装联设备的需求。
② 消费电子需求回暖: IDC报告显示，2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长2.6%，PC出货量同比增长9.4%。
终端市场复苏拉动了PCBA(印制电路板组装)中SMT(表面贴装技术)环节的设备投资。
③ 新能源车渗透率提升:汽车电子化趋势持续，促进了SMT设备采购。
3、请问公司产品主要应用在哪些行业中？公司产品处于行业什么地位，技术壁垒如何？
答：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装
设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。电
子装联下游以电子产品制造商为主，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。
公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，公司的锡膏印刷设备技术能
力已达到或超越国际顶尖厂商水平，固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势，点胶设备通过技术
的积累及产品的迭代升级，产品竞争力不断提升。
4、公司主要的客户优势是什么？
答：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户粘性。公司产
品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视
、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度
，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五
十多个国家与地区。
5、锡膏印刷设备的市场占有率还有提升空间吗？
答：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及，对产品的良
率有重大影响。PCB的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至AI终端
、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业，需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口的
进程不断加速，公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升。依托新加坡子公司GKG ASIA覆盖并由其为海外客户
提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海外
客户提供优质服务。
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参与调研机构：51家
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2025-10-30│凯格精机(301338)2025年10月30日-10月31日投资者关系活动主要内容
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1、2025 年三季度整体经营情况。
答：公司前三季度累计实现营业收入77,492.44万元，同比增长34.21%；归属于母公司股东的净利润12,125.70万元，
同比增长175.35%；扣除非经常性损益的净利润11,585.37万元，同比增长 199.57%。其中，第三季度单季营业收入32,130
.63万元，同比增长47.40%；归属于母公司股东的净利润为5,411.50万元，同比大幅增长227.15%，单季收入与利润均创历
史新高。
2 、请简要介绍公司营业收入同比增长较快的原因
答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设备验收金额同比增加所致。
近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下因素影响:
①人工智能投资规模扩大: 2025年全球 AI基础设施投资加速，带动AI服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电子
装联设备的需求。
② 消费电子需求回暖: IDC报告显示，2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长2.6%，PC出货量同比增长9.4%。
终端市场复苏拉动了PCBA(印制电路板组装)中SMT(表面贴装技术)环节的设备投资。
③ 新能源车渗透率提升:汽车电子化趋势持续，促进了SMT设备采购。
3、请问锡膏印刷设备需求高端化的原因
答：公司锡膏印刷设备需求呈现高端化趋势，主要基于技术迭代、成本效益和市场驱动三方面的因素，是电子制造产
业升级的必然结果。
1 技术驱动：元器件小型化与工艺精度提升
下游电子产品，如AI服务器、高端手机的主板，其元器件尺寸持续小型化，集成度大幅提高。这要求锡膏印刷设备必
须具备更高的定位精度和稳定性，以确保锡膏能精准印刷在微小的焊盘上，避免连锡、虚焊等缺陷。同时，产品基板
（PCB）层数更多、尺寸更大，在焊接中易变形，需要高端设备具备自动翘曲补偿等智能功能来保证质量。
②成本驱动：高价值产品对良率要求极高
在AI服务器等领域，单块PCB板及其搭载的芯片价值量非常高。任何微小的印刷缺陷都可能导致整板报废，成本损失
巨大。因此，客户对生产良率的要求高，愿意投资采购精度更高、稳定性更好、具备智能化辅助功能的高端设备，从根本
上降低综合生产成本和质量风险。
③市场驱动：高端应用场景快速增长
根据IDC等市场研究机构数据，AI数据中心、先进封装、高端消费电子和汽车电子等高端市场正快速增长。这些应用
场景对电子设备的可靠性和一致性有严苛要求，直接拉动了对高精度、智能化SMT制造设备的需求。高端锡膏印刷设备已
成为保障这些高端电子产品量产能力和一致性的关键。
4、请问公司在手订单情况如何？
答：报告期末，公司合同负债规模创历史新高，后续业绩具备一定韧性。
5、公司在研发方面有哪些进展
答：2023年度、2024年度和2025年半年度研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元、4,149.59万元，占营业收入
的比例分别为10.06%、9.12%、9.15%。研发费用的持续投入、完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术
升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。截至2025年6月30日，公司已
取得专利285项，包括104项发明专利、176项实用新型专利和5项外观专利，此外还有30项软件著作权。
6、请介绍一下刚刚完成授予的股权激励情况
答：2025年10月16日，公司正式向69名核心技术人员授予了58.39万股限制性股票。这一激励举措与三季度强劲的业
绩表现一脉相承，其核心逻辑在于：卓越的当下业绩，需要稳定的核心团队来延续；而前瞻性的激励机制，正是激发团队
潜能、锁定未来增长的关键。这充分表明，公司正转化为通过制度化建设追求长期发展的坚定动力。
7、电子装联下游应用情况
答：根据QY Research行业报告，PCB下游应用中，消费电子占比33%，网络通信占比约20%，汽车电子占比约20%，医
疗器械、家电等约占27%。
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