研报评级☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2026-10-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：5家
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2026-09-28│蓝箭电子(301348)2026年9月28日投资者关系活动主要内容
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1.2026 年上半年营收同比增长 24.52%，能否介绍一下这部分增量主要来自哪些产品线和下游应用领域？
回复：2026 上半年公司实现营收 4.22 亿元，同比增长 24.52%，营收增长主要来源于封测服务业务，封测服务收入
2.42 亿元，同比增长 47.22%，是本期收入增长的核心驱动；自有品牌业务收入 1.68 亿元，基本保持平稳。
产品端方面，分立器件、集成电路封测订单均有改善；下游方面，传统消费电子需求逐步修复，同时工业、电源类相
关订单有所提升。
公司现有封装产品矩阵覆盖 QFN/DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD/SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT 多系列，产品包
括二极管、三极管、LDO、LED 驱动、锂电保护 IC、DC?DC、MOSFET等，应用于家用电器、便携设备、安防、网络通信、
汽车电子、新能源储能逆变器、高端工控等领域。
2.现有 220 亿只/年的产能整体利用率处于什么水平，不同产品线之间的产能紧张程度是否存在差异？
回复：公司整体生产规模达到 220 亿只/年，募投扩建项目已建设完成并达到预定可使用状态。产能利用率处于长期
温和放量的态势，未来公司将依据业务发展需要进一步释放产能不同产品线景气度存在分化，各产线稼动呈现结构性差异
。
3.上游存储及功率芯片封测报价传导的节奏和幅度，预计对公司后续毛利率修复会形成怎样的影响？
回复：封测报价传导受下游需求、行业竞争格局、客户议价能力共同影响，传导存在时间差。2026 年上半年公司毛
利率较去年同期有所修复，来自产品调价、产能利用率提升、产品结构优化、降本增效等多重因素。
依托 Clip bond、倒装、SIP 等差异化封装工艺，公司在功率器件、模拟 IC 封测上具备一定产品竞争力。上游芯片
端的变化会间接影响公司订单结构与报价，但报价传导节奏、幅度无法精准预判；毛利率修复还会受原材料价格、行业竞
争、下游需求等多重变量扰动，公司不做定量测算。
4.公司在存储芯片封装工艺储备和先进封装产线建设上目前处于什么阶段，预计何时能够形成收入贡献？
回复：公司已经开展存储芯片封装工艺研发储备，进行相关技术积累；同步推进先进封装产线建设；同时参股深圳芯
展速布局存储产业链。
目前处于工艺研发、样品验证阶段，尚未形成大规模收入。存储芯片封测的客户导入、验证周期较长，受客户认证、
市场需求影响，暂无法明确产生收入的时间节点。
5.收购成都芯翼后，公司"芯片设计+半导体封装测试"协同发展的具体落地路径有哪些，未来2-3 年是否设有内部收
入或利润目标？成都芯翼的高可靠模拟芯片业务与公司现有封测主业在客户资源、技术积累和产能利用上的协同点主要体
现在哪些方面？
回复：落地路径：交易完成后，公司将依托上市公司平台资源，在稳固成都芯翼原有存量客户的基础上，积极挖掘业
务协同价值、拓展市场客户。
关于业绩目标，交易对方出具的业绩承诺，系交易对方基于标的资产估值所作出的补偿义务安排，属于本次交易的估
值及风险约束机制，旨在保护上市公司及中小股东利益，与上市公司整体经营业绩预测属于不同范畴，敬请投资者注意区
分。
关于协同点，本次收购完成后，双方将挖掘业务协同价值。成都芯翼聚焦高可靠模拟芯片设计，上市公司主营半导体
封装测试，后续可在客户、技术、产能层面发挥协同效应。
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参与调研机构：1家
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2026-09-15│蓝箭电子(301348)2026年9月15日投资者关系活动主要内容
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1.收购完成后，除成都芯翼原有存量客户，公司是否计划依托蓝箭平台拓展新客户？对该业务未来 2- 3 年是否设置
内部收入增长目标？
回复：感谢您的关注与提问。公司将依托上市公司平台资源，在稳固标的公司存量客户的基础上，积极挖掘业务协同
价值、拓展市场客户。
关于本次交易对方出具的业绩承诺，系交易对方基于标的资产估值所作出的补偿义务安排，属于本次交易的估值及风
险约束机制，旨在保护上市公司及中小股东利益，与上市公司整体经营业绩预测属于不同范畴，敬请投资者注意区分。
上市公司的整体经营情况及业绩表现，请以公司在指定信息披露媒体发布的定期报告、临时公告及相关业绩说明会内
容为准。公司将持续按照监管要求履行信息披露义务，请投资者理性投资，注意投资风险。
2.2025 年度公司未进行现金分红。结合 2026 上半年经营现状，管理层如何规划未来股东回报？达到哪些条件，公
司会考虑现金分红、股份回购等股东回馈手段？
回复：感谢您的关注与提问。公司 2025 年度未实施现金分红，系结合当期经营、现金流、业务发展资金需求等因素
综合决策，符合《公司法》及《公司章程相关要求。公司严格遵循公司章程及利润分配政策开展股东回报相关工作，未来
分红方案将结合年度经营业绩、现金流状况、业务发展规划统筹制定。截至目前公司暂无股份回购计划。
3.2025 年公司因消费电子疲软、行业竞争加剧、成本上涨出现亏损。2026 上半年半导体行业出现一定回暖，请问上
半年影响公司盈利的核心因素是否有所改善？下半年推动业绩修复主要依靠哪些条件，存在哪些需要重点关注的风险？
回复：感谢您的关注与提问。2026 年上半年行业呈现结构性回暖态势，公司持续优化产品结构、推进降本增效工作
，经营基本面较去年同期有所改善。公司经营存在各类常态化风险，主要包括下游终端需求波动、行业市场竞争、原材料
价格波动等。公司将持续深耕主业，积极应对行业周期变化，稳健推进日常经营发展
4. 董事长你好，请问贵公司的市值管理是如何管理的
回复：感谢您的关注与提问。公司高度重视市值管理工作，市值管理的核心是立足主业经营，持续提升公司内在价值
。
公司主要从以下方面开展相关工作：（1）扎实做好生产经营，持续优化产品结构、拓展市场，提升盈利能力与核心
竞争力，夯实市值基础；（2）严格遵守信息披露规则，保持与投资者顺畅沟通，真实、准确、完整地向市场传递公司经
营情况保障投资者知情权；（3）持续完善公司治理，发挥董事会、独立董事作用，审慎研究现金分红、股份回购等股东
回报工具，维护全体股东合法权益；（4）积极维护上市公司品牌形象，规范内控管理，防范经营与合规风险。
股价受宏观经济、行业周期、市场情绪、资金面等多重外部因素影响，存在不确定性。公司管理层将继续专注主业，
力争以持续稳定的经营成果回报广大投资者后续重大事项请以公司公告为准。
5.请问董事长，公司的封装业务这块，有没有可能切入算力行业和存储这块，这是现在也是未来绝对告诉增长的市场
，也是产品毛利比较高的板块，不知道蓝箭这块有什么计划？
回复：感谢您的关注与提问。公司目前未开展GPU、TPU等算力主芯片研发制造业务；公司部分功率器件产品已直接或
间接应用于AI服务器及周边。
存储方面，公司依托自身封测能力开展存储芯片封装工艺储备、加速存储等先进封装产线建设，同时参股高性能企业
级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司。
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参与调研机构：11家
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2026-07-01│蓝箭电子(301348)2026年7月1日投资者关系活动主要内容
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1.公司今年业务情况介绍
回复：
公司 2026 年一季度的营收实现明显同比提升，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单
结构，对冲传统封装行业以市场化定价策略作为主要竞争方式所带来的毛利压力。公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定
信心，将本着对全体股东负责的态度稳健经营，全力提振公司未来业绩。
产能方面：公司具备覆盖 4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，截至 2025 年12 月 31 日，公司产能达到 220 亿
只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势，未来将依据业务发展需要进一步扩大。
产品结构方面：公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子工控等领域，目前正重点向工业、新能源
汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源 IC、高端功率器
件等工艺瓶颈，提升产品附加值。
2.并购项目进展情况
回复：
公司已于 2026 年 6 月 29 日召开 2026 年第二次临时股东会，审议并表决通过了《关于收购成都芯翼科技有限公
司 60%股权的议案》。本次交易的备案、相关股权的交割、过户、工商变更等事项正在有序推进中，是否能最终顺利完成
尚存在不确定性。针对本次收购的后续相关事项，公司将严格按照《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股
票上市规则》等法律法规及《公司章程》规定，及时履行信息披露义务。
3.公司未来与成都芯翼的整合管理方案
回复：在管理层保留方面，本次收购采用“控股不置换核心管理层”的整合模式，收购完成后蓝箭电子持有成都芯翼
60%控股权，保留原有全部核心管理团队运营权。这一安排旨在最大程度保留标的公司的研发团队、客户资源与技术积累
，降低人才流失和订单断层等整合风险。
交易完成后，成都芯翼原创始团队将继续持有约 36.81%的公司股份，利益深度绑定。公司将推动双方在产品、技术
、市场等层面深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局。
4.公司远期有哪些规划
回复：
公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，立足行业发展周期与技术变革趋势，紧抓新
质生产力培育、数字经济与实体经济融合的时代机遇，以专注半导体封测主营业务为核心，以技术创新为驱动、市场拓展
为抓手、人才建设为根基、资本运作为助力。公司聚焦高增长新兴领域与高端应用市场，构建差异化竞争优势，持续强化
功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 BGA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新
能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有 SIP 技术基础上进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类
，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。
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参与调研机构：3家
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2026-06-25│蓝箭电子(301348)2026年6月25日投资者关系活动主要内容
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1.公司预计今年的营收收入、毛利率变化趋势如何
回复：公司 2026 年一季度的营收实现明显同比提升，公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定信心，将本着对全体股
东负责的态度稳健经营，全力提振公司未来业绩
公司毛利率修复将遵循分层渐进节奏推进，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构
，对冲传统封装价格内卷带来的毛利压力。中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地公
司后续若成功并购标的，并表后有高毛利的高可靠模拟芯片业务补充，综合盈利水平将持续抬升。
2.公司产品主要的下游应用场景，未来产品结构调整方向
回复：公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域。公司的发展路径将紧跟半导体封装
测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽
车、储能、智能电网、工业控制、5G 通信射频等具有广阔发展前景的领域，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件
、Clip bond、LQFP 及 BGA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统
级封装（SIP）投入，在现有 SIP 技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类实现模拟电路、数字电路、传感
器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市
场进行推广。
3.关于公司现有产能和未来产能规划
回复：公司具备覆盖 4英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，截至 2025 年 12 月 31日公司产能达到 220 亿只/年的
生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。公司依托已建设完成的募投扩建生产线项目，未来将依据业务发展需要
进一步扩大产能。
4. 公司此前参股芯展速、并购成都芯翼的战略考量
回复：公司基于目前发展现状及结合长远的发展战略，积极进行半导体产业链上下游布局，包括向上游芯片设计领域
先后增资入股派德芯能半导体（上海）有限公司、深圳芯展速科技发展有限公司。
其中，公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级 SSD 产品、数据服务领域
等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。本次投资是基于半导体
产业链协同发展作出的审慎布局，符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。
此外，公司拟收购成都芯翼科技有限公司 60%的股权，将成都芯翼纳入公司合并报表范围，逐步构建起“芯片设计+
半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局。一方面完善产业链布局，提升综合服务壁垒：公司主业聚焦半导体封装测
试环节，向上游芯片设计领域延伸后，可形成从芯片前端设计到后端封装交付的全链条服务能力，为客户提供一站式解决
方案，强化公司在产业链中的话语权与客户粘性。另一方面打通协同链路，放大业务价值：延伸布局芯片设计主体后，公
司可提前介入产品设计阶段，协同优化封装工艺方案，缩短产品研发周期、提升良率与交付效率，同时依托标的设计能力
切入高附加值产品赛道，优化整体盈利结构。
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参与调研机构：10家
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2026-06-17│蓝箭电子(301348)2026年6月17日投资者关系活动主要内容
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一、参观公司生产线及募投项目
二、公司董事会秘书张国光先生介绍公司基本情况
三、互动交流环节
1. 2025 年营收、归母净利润同比变化？净利润亏损的主要原因？
回复：2025 年实现营业收入 7.12 亿元，同比下降 0.15%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,737.11 万元，同
比下降 347.30%。主要原因：一是下游消费电子行业需求偏弱，市场整体需求不及预期；二是行业市场竞争加剧，产品销
售价格承压；三是部分原材料价格、人力成本有所上涨，综合导致公司盈利水平下滑
2.公司产品结构调整方向？
回复：公司目前正重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双
轮驱动模式，重点突破电源 IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。
公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等
领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有 SIP 技术基础上，进一步拓宽封测服务技
术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。
3.公司收购成都芯翼后，如何发挥协同效应？
回复：成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，已被认定为
国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业并获授予成都市企业技术中心称号。标的公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产
品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景
，重点研发产品包括通信接口芯片，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求。
本次交易完成后，成都芯翼将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。本次交易的协同价值将围绕业务、技
术、供应链三个维度落地：
业务协同：双向赋能形成闭环，成都芯翼的芯片产品可优先对接公司封装测试产能，保障交付稳定性与成本优势；公
司也可依托标的公司的设计能力，拓展新的客户及单客户价值。
技术协同：封装技术与芯片设计前置联动，在芯片设计阶段就匹配最优封装方案，联合研发高集成度、高可靠性的定
制化封装产品，缩短新产品迭代周期，共同提升技术壁垒。
供应链协同：双方统筹核心原材料采购、产能调度，通过规模效应降低采购成本，提升整体供应链抗波动能力。
4.关于公司参股深圳芯展速的战略价值与协同
回复：公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级 SSD 产品、数据服务领域
等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。此次投资是基于半导体
产业链协同发展作出的审慎布局，符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。
5.关于公司产能、产能利用率情况，产能扩张优先满足哪些领域？
回复：公司具备覆盖 4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，公司募投半导体封装测试扩建项目已投入使用。截至 20
25 年 12 月 31 日，公司产能达到 220 亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。
公司结合多年技术积淀，持续投入研发，依托募投项目研发中心支撑，重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转型
，同步开展存储芯片封装工艺的储备与积累，稳步推动存储相关产品产业化落地，为年度收入增长与效益提升提供核心支
撑。
同时，公司正推动产品结构升级，深耕主营业务，重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。
6.行业竞争情况与公司产品定价策略
回复：公司当前处于完全竞争的市场环境，市场化定价策略已成为行业竞争的主要方式。
公司计划持续优化产品结构，加大高附加值、高壁垒产品研发量产，以技术创新提升定价话语权；深化供应链精细化
管理，与核心上下游建立长期战略合作平抑成本与价格波动；建立市场研判与动态响应机制，灵活调整产能、库存及价格
策略；拓展新能源汽车、储能、工业控制等高增长领域，降低单一市场依赖；强化内部降本增效，提升核心客户粘性与商
务议价能力，稳固盈利水平。
7.公司研发投入与研发方向
回复：公司 2025 年研发投入占营收比例为 4.19%。公司持续强化在功率器件宽禁带功率半导体器件、Clip bond、L
QFP 及 B
GA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入在
现有 SIP 技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领
域封测能力全覆盖。
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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