研报评级☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2026-03-12│蓝箭电子(301348)2026年3月12日投资者关系活动主要内容
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1、针对公司的经营情况，公司未来在调整产品结构、提升产品竞争力方面具体推进哪些工作？
回复：公司将优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装、
先进封装相关产品。持续加大研发投入研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP 系统级封装、DFN/QFN
等先进封装工艺，提升产品技术性能。稳固自有品牌业务毛利率优势，围绕市场需求优化自有品牌分立器件与集成电路产
品体系；针对封测服务业务，推进工艺优化、产能效率提升、客户与订单结构调整，改善该板块盈利水平，发挥“自有品
牌+封测服务”协同效应。
2、公司目前先进封装技术的应用情况怎么样？
回复：公司在先进封装领域正积极布局并持续推进技术升级，目前掌握的先进封装技术主要包括 DFN、PDFN、QFN、T
SOT 和系统级封装（SiP）等，并已成功应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊（Flip Chip）、铜桥键合（Clip Bond）等关键
工艺技术。其中，Clip Bond 技术能显著提升产品的大电流和散热性能，Flip Chip可实现更小封装尺寸和更高可靠性，S
iP 则满足多芯片集成需求；在超薄封装方面，公司已突破 80-150μm 行业难题，这些技术主要服务于功率、电源管理等
配套芯片。
3、面对国产替代的机遇，公司在拓展高端客户方面，有什么具体的计划？
回复：公司将持续加大先进封装技术投入，聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装等核心研发方向，提升产品性
能，匹配高端客户对产品高可靠性、高集成度的需求，为高端客户提供高性能的模拟芯片产品及封测服务。
公司将聚焦新能源汽车、工业控制、5G 通讯基站、物联网等新兴高景气领域加快车规级、工业级产品导入上述领域
核心应用场景，对接对应领域头部客户，深化与头部客户合作。
依托公司“分立器件+集成电路”核心封测体系、覆盖 4-12 英寸晶圆全流程的封测能力，丰富的封装产品系列，为
高端客户提供分立器件和集成电路的“一站式”服务，发挥全流程服务优势。
公司将深化与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等高校和科研机构的产学研合作，推动技术成果
转化，提升高端产品供给能力，为拓展高端客户提供产品支撑。
4、公司的资本运作计划？
回复：公司资本运作将继续围绕产业链上下游延伸与公司主业协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、
股权投资等相关事项。
公司拟收购成都芯翼的相关事项，目前还处于推进阶段；本次收购旨在向芯片设计环节延伸产业链，推动公司从封测
向“设计+封测”协同发展。公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《
公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。
此外，公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排；实行集中统一、稳健审慎的资金
管理模式，保障资本布局的资金需求，维护财务结构稳健。
5、近期功率半导体行业在涨价，行业景气度也在提升，公司产品也能用到多个新兴领域，行业涨价对公司产品定价
和订单量有什么影响？
回复：公司采取成本加成、差异化定价、按客户与产品类别精细化定价的策略，功率半导体行业涨价背景下，公司可
通过该定价策略适度传导铜、金等原材料涨价带来的成本压力，针对高附加值功率半导体产品进行精细化定价。
行业呈现功率器件需求持续增长的发展趋势，新能源、工业控制、5G 通讯等新兴领域对功率器件的需求提升，公司
正稳步推进工业、车规级功率器件产品的客户认证与市场导入，积极拓展上述领域客户与订单。
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参与调研机构：6家
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2026-02-10│蓝箭电子(301348)2026年2月10日投资者关系活动主要内容
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1、关于公司的主营业务与产品结构，细分品类、规格及应用场景
回复：公司从事半导体封装测试业务，主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为
二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS 等分立器件产品和 LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电
管理 IC、LED 驱动 IC 及霍尔器件等集成电路产品。
公司封装产品系列丰富，拥有 QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOPTO/TS 等系列多种型号的封装产品；产
品结构多样，能够满足消费类电子、电源电声、家用电器、汽车电子、网络通信、安防、便携电子设备、新能源等多个应
用领域的需求。公司通过“自有品牌+封测服务”的业务模式，为客户提供一站式的半导体封测产品及服务。
2、公司自有品牌和封测服务业务的情况
回复：公司围绕半导体封装测试，主营业务稳步发展，整体实现营收规模平稳增长，业务结构持续优化；自有品牌业
务聚焦半导体分立器件及相关集成电路领域；封测服务与自有品牌营收占比基本持平，形成深度协同，为自有品牌产品提
供稳定的封装业务配套保障。
3、公司上下游采购及销售情况，行业复苏节奏对公司订单的影响
回复：关于上游核心原材料采购，公司核心原材料以金属原材料、塑封料等为主，采购渠道聚焦国内优质供应商并拓
展多元渠道，供应商集中度低，无单一供应商依赖，可保障采购稳定与性价比；原材料采购价格受大宗商品、供需等因素
影响有阶段性波动，其中金属原材料与金、铜、铝行情关联度高，公司通过签订长期合作协议、优化采购计划、推进国产
化替代及材料替代应对价格波动，目前原材料供应充足，暂无短缺风险，当前原材料涨价存在有阶段性影响，但通过降本
及产品结构优化，整体影响可控。
下游客户方面，公司客户覆盖消费电子、汽车电子、新能源、工业控制等领域，公司与核心客户保持长期稳定合作；
下游客户对产品小型化、集成化等要求持续提升，与公司研发方向高度契合，公司已做好产能及技术储备，可及时响应客
户需求、把握行业复苏机遇。
4、公司 2025 年及未来年度的营收、利润目标，盈利改善的具体举措；公司后续融资需求、投资计划（如拟收购成
都芯翼科技股权相关的资金安排），以及资本运作计划（并购、股权投资等）
回复：公司将以实现营业收入稳步增长、经营利润持续改善为核心目标，通过优化产品结构、提升高附加值产品占比
、强化成本管控、提高产能利用率等举措，持续改善盈利水平。后续公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需
要，合理规划融资安排。公司与成都芯翼本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，系公司与交易对方就收购事宜达成的
初步意向，具体收购比例、交易价格以及资金安排等将在公司及聘请的中介机构进行尽职调查、审计、评估等工作后由双
方进一步协商并签署正式交易文件予以确定。公司资本运作围绕产业链延伸与业务协同展开，未来将根据整体发展战略，
审慎推进并购、股权投资等相关事项，确保财务战略与公司长期发展战略高度匹配，为可持续发展提供坚实支撑。与此同
时，公司将严格按照相关法规，及时履行信息披露义务。
5、公司研发投入的相关情况，研发费用的具体投向；研发团队构成，核心技术人员的背景、稳定性及激励机制，产
学研合作模式及外部研发合作情况，人才引进与培养机制的实施效果
回复：公司高度重视研发创新与人才队伍建设，年度研发投入规模均达千万元以上，占营业收入比重超 4%，整体保
持相对稳定趋势，研发费用主要投向功率器件封装、车规级封装、先进封装工艺、小型化与高密度封装技术及相关产品升
级等核心方向，聚焦主业技术升级与产品迭代。截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有研发人员 177 人，占员工总数比例
超 10%，研发团队以资深工程师为骨干、结构稳定；核心技术人员均拥有 20 年以上半导体行业工作经验，已经形成了一
支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。公司通过绩效激励、职业发展通道等多元化机制稳定核心人才。公
司积极开展产学研合作，与国内高校及科研机构建立技术合作关系，推动技术成果转化；同时建立常态化人才引进与内部
培养机制，不断完善研发梯队建设，为技术创新提供持续人才支撑。
6、公司的研发战略、核心研发方向，如何应对半导体封装小型化、集成化高功率密度的行业发展趋势，如何通过技
术创新缓解行业周期波动带来的影响
回复：公司未来将坚持技术驱动、聚焦主业的研发战略，持续加大先进封装技术投入，核心研发方向聚焦小型化、高
功率密度封装、车规级功率器件、第三代半导体（SiC/GaN）封装、SIP 系统级封装、DFN/QFN 等先进封装工艺，积极顺
应行业小型化、集成化、高功率密度发展趋势。公司将依托研发中心平台，按计划稳步推进研发项目实施，保障研发资金
持续投入，重点实现车规级封装产业化高功率器件封装工艺升级、先进封装量产突破等预期成果，通过技术升级持续提升
产品附加值与毛利率水平。同时，公司坚持以市场需求为导向开展技术创新，优化产品结构、拓展高景气应用领域，依托
差异化技术优势与数字化、智能化生产体系，提升经营稳定性，有效缓解行业周期波动带来的影响，增强核心竞争力与抗
风险能力。
7、行业发展现状、趋势、行业政策（如半导体产业支持政策）对公司发展的利好与影响
回复：当前全球及国内半导体封装测试行业正处于周期底部爬坡、结构性复苏阶段，下游去库存逐步收尾，订单与价
格边际改善，但行业分化明显，传统消费电子封装需求偏弱、产能利用率较低，而先进封装、功率器件封装需求旺盛。消
费电子复苏乏力对公司传统业务带来阶段性压力，同时也推动公司加快业务结构调整，向汽车电子、工业控制、新能源等
新兴领域转型。未来行业将呈现功率器件需求持续增长、先进封装技术加速升级、国产化替代纵深推进、汽车电子等新兴
应用不断扩张的发展趋势。国家及地方持续出台半导体产业支持政策，在技术研发、产能建设、税收优惠及产业链协同等
方面为公司提供有力支撑，有利于公司推进高端封装研发、扩大优质产能、拓展高附加值市场、提升盈利水平与综合竞争
力。公司将紧抓行业复苏与产业升级机遇，聚焦功率器件、先进封装及车规级产品，优化业务结构，深化国产替代，实现
稳健高质量发展。
8、面对行业发展带来的机遇和挑战，公司未来的应对措施
回复：公司高度重视半导体行业面临的各类风险，行业存在周期性波动、市场竞争加剧、原材料价格波动、技术迭代
较快等风险因素。虽然公司进出口业务占比较小，国际贸易环境变化及相关政策调整对公司直接经营影响有限，但对公司
下游客户端会造成较大影响，传达到公司造成间接风险。
公司已建立较为完善的风险防控体系，持续跟踪宏观环境、市场需求、供应链及政策变化，主动采取多项措施积极应
对。面对行业周期波动，公司持续优化产品结构与客户结构，稳步拓展汽车电子、功率器件等高附加值领域，努力降低周
期性影响；针对市场竞争加剧，公司坚持差异化发展，提升产品品质与服务能力；针对原材料价格波动，公司加强供应链
管理与成本管控，稳定采购渠道；针对技术迭代加快，公司保持持续研发投入，巩固核心技术优势，不断提升风险抵御能
力，保障公司经营平稳运行。
9、公司未来发展的规划，业务拓展的方向
回复：公司持续稳步推进募投项目产能释放，持续优化产品结构，提升功率器件、汽车电子、工业控制等高附加值产
品占比，加强市场拓展与客户结构优化加大先进封装、车规级封装等研发投入并实现产业化突破，提升产能利用率与盈利
水平，进一步巩固细分领域竞争优势，完善技术与产品布局，拓展高端市场与新兴应用领域，提升综合竞争力与行业地位
，推动公司高质量可持续发展。
在业务方面，公司将持续加大在工业控制、新能源汽车、物联网等新兴领域的市场拓展力度，聚焦高可靠性、高功率
密度产品开发，依托已通过 IATF16949体系认证及多款车规级功率器件 AEC? Q101 认证的优势，深化与头部客户合作，
完善车规产品矩阵与质量管控体系，稳步提升车规级产品市场份额。海外市场方面，公司将以东南亚、欧洲等区域为重点
目标市场，通过本地化渠道合作、客户深度开发、品牌推广等举措，依托封装成本与交付优势，稳步扩大海外客户覆盖与
销售规模，提升海外市场占比。
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