研报评级☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：11家
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2026-07-01│蓝箭电子(301348)2026年7月1日投资者关系活动主要内容
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1.公司今年业务情况介绍
回复：
公司 2026 年一季度的营收实现明显同比提升，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单
结构，对冲传统封装行业以市场化定价策略作为主要竞争方式所带来的毛利压力。公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定
信心，将本着对全体股东负责的态度稳健经营，全力提振公司未来业绩。
产能方面：公司具备覆盖 4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，截至 2025 年12 月 31 日，公司产能达到 220 亿
只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势，未来将依据业务发展需要进一步扩大。
产品结构方面：公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子工控等领域，目前正重点向工业、新能源
汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源 IC、高端功率器
件等工艺瓶颈，提升产品附加值。
2.并购项目进展情况
回复：
公司已于 2026 年 6 月 29 日召开 2026 年第二次临时股东会，审议并表决通过了《关于收购成都芯翼科技有限公
司 60%股权的议案》。本次交易的备案、相关股权的交割、过户、工商变更等事项正在有序推进中，是否能最终顺利完成
尚存在不确定性。针对本次收购的后续相关事项，公司将严格按照《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股
票上市规则》等法律法规及《公司章程》规定，及时履行信息披露义务。
3.公司未来与成都芯翼的整合管理方案
回复：在管理层保留方面，本次收购采用“控股不置换核心管理层”的整合模式，收购完成后蓝箭电子持有成都芯翼
60%控股权，保留原有全部核心管理团队运营权。这一安排旨在最大程度保留标的公司的研发团队、客户资源与技术积累
，降低人才流失和订单断层等整合风险。
交易完成后，成都芯翼原创始团队将继续持有约 36.81%的公司股份，利益深度绑定。公司将推动双方在产品、技术
、市场等层面深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局。
4.公司远期有哪些规划
回复：
公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，立足行业发展周期与技术变革趋势，紧抓新
质生产力培育、数字经济与实体经济融合的时代机遇，以专注半导体封测主营业务为核心，以技术创新为驱动、市场拓展
为抓手、人才建设为根基、资本运作为助力。公司聚焦高增长新兴领域与高端应用市场，构建差异化竞争优势，持续强化
功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 BGA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新
能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有 SIP 技术基础上进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类
，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。
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参与调研机构：3家
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2026-06-25│蓝箭电子(301348)2026年6月25日投资者关系活动主要内容
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1.公司预计今年的营收收入、毛利率变化趋势如何
回复：公司 2026 年一季度的营收实现明显同比提升，公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定信心，将本着对全体股
东负责的态度稳健经营，全力提振公司未来业绩
公司毛利率修复将遵循分层渐进节奏推进，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构
，对冲传统封装价格内卷带来的毛利压力。中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地公
司后续若成功并购标的，并表后有高毛利的高可靠模拟芯片业务补充，综合盈利水平将持续抬升。
2.公司产品主要的下游应用场景，未来产品结构调整方向
回复：公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域。公司的发展路径将紧跟半导体封装
测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽
车、储能、智能电网、工业控制、5G 通信射频等具有广阔发展前景的领域，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件
、Clip bond、LQFP 及 BGA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统
级封装（SIP）投入，在现有 SIP 技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类实现模拟电路、数字电路、传感
器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市
场进行推广。
3.关于公司现有产能和未来产能规划
回复：公司具备覆盖 4英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，截至 2025 年 12 月 31日公司产能达到 220 亿只/年的
生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。公司依托已建设完成的募投扩建生产线项目，未来将依据业务发展需要
进一步扩大产能。
4. 公司此前参股芯展速、并购成都芯翼的战略考量
回复：公司基于目前发展现状及结合长远的发展战略，积极进行半导体产业链上下游布局，包括向上游芯片设计领域
先后增资入股派德芯能半导体（上海）有限公司、深圳芯展速科技发展有限公司。
其中，公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级 SSD 产品、数据服务领域
等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。本次投资是基于半导体
产业链协同发展作出的审慎布局，符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。
此外，公司拟收购成都芯翼科技有限公司 60%的股权，将成都芯翼纳入公司合并报表范围，逐步构建起“芯片设计+
半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局。一方面完善产业链布局，提升综合服务壁垒：公司主业聚焦半导体封装测
试环节，向上游芯片设计领域延伸后，可形成从芯片前端设计到后端封装交付的全链条服务能力，为客户提供一站式解决
方案，强化公司在产业链中的话语权与客户粘性。另一方面打通协同链路，放大业务价值：延伸布局芯片设计主体后，公
司可提前介入产品设计阶段，协同优化封装工艺方案，缩短产品研发周期、提升良率与交付效率，同时依托标的设计能力
切入高附加值产品赛道，优化整体盈利结构。
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参与调研机构：10家
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2026-06-17│蓝箭电子(301348)2026年6月17日投资者关系活动主要内容
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一、参观公司生产线及募投项目
二、公司董事会秘书张国光先生介绍公司基本情况
三、互动交流环节
1. 2025 年营收、归母净利润同比变化？净利润亏损的主要原因？
回复：2025 年实现营业收入 7.12 亿元，同比下降 0.15%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,737.11 万元，同
比下降 347.30%。主要原因：一是下游消费电子行业需求偏弱，市场整体需求不及预期；二是行业市场竞争加剧，产品销
售价格承压；三是部分原材料价格、人力成本有所上涨，综合导致公司盈利水平下滑
2.公司产品结构调整方向？
回复：公司目前正重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双
轮驱动模式，重点突破电源 IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。
公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等
领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有 SIP 技术基础上，进一步拓宽封测服务技
术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。
3.公司收购成都芯翼后，如何发挥协同效应？
回复：成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，已被认定为
国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业并获授予成都市企业技术中心称号。标的公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产
品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景
，重点研发产品包括通信接口芯片，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求。
本次交易完成后，成都芯翼将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。本次交易的协同价值将围绕业务、技
术、供应链三个维度落地：
业务协同：双向赋能形成闭环，成都芯翼的芯片产品可优先对接公司封装测试产能，保障交付稳定性与成本优势；公
司也可依托标的公司的设计能力，拓展新的客户及单客户价值。
技术协同：封装技术与芯片设计前置联动，在芯片设计阶段就匹配最优封装方案，联合研发高集成度、高可靠性的定
制化封装产品，缩短新产品迭代周期，共同提升技术壁垒。
供应链协同：双方统筹核心原材料采购、产能调度，通过规模效应降低采购成本，提升整体供应链抗波动能力。
4.关于公司参股深圳芯展速的战略价值与协同
回复：公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级 SSD 产品、数据服务领域
等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。此次投资是基于半导体
产业链协同发展作出的审慎布局，符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。
5.关于公司产能、产能利用率情况，产能扩张优先满足哪些领域？
回复：公司具备覆盖 4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，公司募投半导体封装测试扩建项目已投入使用。截至 20
25 年 12 月 31 日，公司产能达到 220 亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。
公司结合多年技术积淀，持续投入研发，依托募投项目研发中心支撑，重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转型
，同步开展存储芯片封装工艺的储备与积累，稳步推动存储相关产品产业化落地，为年度收入增长与效益提升提供核心支
撑。
同时，公司正推动产品结构升级，深耕主营业务，重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。
6.行业竞争情况与公司产品定价策略
回复：公司当前处于完全竞争的市场环境，市场化定价策略已成为行业竞争的主要方式。
公司计划持续优化产品结构，加大高附加值、高壁垒产品研发量产，以技术创新提升定价话语权；深化供应链精细化
管理，与核心上下游建立长期战略合作平抑成本与价格波动；建立市场研判与动态响应机制，灵活调整产能、库存及价格
策略；拓展新能源汽车、储能、工业控制等高增长领域，降低单一市场依赖；强化内部降本增效，提升核心客户粘性与商
务议价能力，稳固盈利水平。
7.公司研发投入与研发方向
回复：公司 2025 年研发投入占营收比例为 4.19%。公司持续强化在功率器件宽禁带功率半导体器件、Clip bond、L
QFP 及 B
GA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入在
现有 SIP 技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领
域封测能力全覆盖。
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参与调研机构：1家
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2026-05-08│蓝箭电子(301348)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1.请问公司2025年度整体营业收入和归母净利润的同比变动情况如何？主要影响因素有哪些？
答:尊敬的投资者，您好！2025年公司实现营业收入71,197.98万元；实现归属于上市公司股东的净利润-3,737.11万
元。主要受消费电子需求偏弱、行业竞争加剧、原材料价格上涨、人工成本增加等因素影响。关于2025年年度整体经营情
况详细请参见公司已披露的2025年年度报告。感谢您的关注。
2.请公司简要介绍参股公司深圳芯展速目前的股权构成情况，以及主要投资方背景，是否有行业内知名产业资本参与
？
答:尊敬的投资者，您好。芯展速作为专注于企业级存储与主控芯片领域的企业，本轮融资引入了多家具备行业影响
力的产业资本及专业投资机构，其中包括浙江大华投资管理有限公司、合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合
伙）、嘉兴华宴创睿创业投资合伙企业（有限合伙等资本及产业方相关的机构共同参与。多方产业资本的加入，有助于芯
展速整合资源、提升技术与市场竞争力，也为公司未来产业链协同发展创造了良好条件，感谢您的关注。
3.请问公司目前收购成都芯翼的进展情况如何？
答:尊敬的投资者，您好！公司已于2026年1月与成都芯翼科技有限公司签署股权收购框架性协议。目前正在进行尽职
调查、审计和评估工作，公司将依据交易事项后续进展情况，严格遵循上市公司规范运作和信息披露要求进行信息披露。
感谢您的关注！
4.请问公司年度利润分配方案的情况是什么？未来在股东回报策略上有何规划？
答:尊敬的投资者，您好。在综合考虑公司实际经营情况、资金需求与长期发展等方面考虑，公司2025年度不派发现
金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司将一如既往地重视以现金分红方式对股东进行回报，严格遵守相关法律法
规和《公司章程》等有关规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，从有利于公司发展和股东回报的角度出发，积极履
行公司的利润分配政策，与投资者共享公司发展的成果。感谢您的关注！
5.请介绍公司参股深圳芯展速的战略定位与布局考量，以及芯展速在公司整体产业链中的作用与定位。
答:尊敬的投资者，您好。公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD产品
、数据服务领域等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。本次投
资是基于半导体产业链协同发展作出的审慎布局符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。感谢您的
关注！
6.请问贵公司最新的股东人数是多少？
答:尊敬的投资者您好，截止2026年3月31日，公司最新的股东总人数为43,033人。关于股东人数及其他股东相关情况
，公司会按规定在定期报告中予以披露，敬请关注公司定期报告，感谢您的关注！
7.公司在资产运营和资本结构优化方面有哪些考虑和计划，是否有进一步的融资需求和投资计划？
答:尊敬的投资者，您好！公司将持续优化资产运营效率与资本结构，合理规划资金使用，提高资金收益。公司将根
据业务发展需要统筹安排融资事宜，如有融资或对外投资计划，将严格按照规定履行审议与披露程序，敬请关注公司公告
。感谢您的关注！
8.请问公司未来的产品布局是怎样的？
答:尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品产品方面，公司持续强
化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能
力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实
现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。封装形式覆盖 DFN/QFN
、SOTSOP、TOLL、TOLT、SIP、Flip Chip 等系列，满足小型化、大功率、高可靠需求。下游应用方面公司将紧跟半导体
封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚焦物联网、可穿戴设备智能家居、健康护理、安防电子、新能源
汽车、储能、智能电网、工业控制、5G通信射频等具有广阔发展前景的领域，持续优化产品结构，提升高附加值产品占比
，满足客户一站式采购需求。感谢您的关注。
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参与调研机构：6家
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2026-03-12│蓝箭电子(301348)2026年3月12日投资者关系活动主要内容
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1、针对公司的经营情况，公司未来在调整产品结构、提升产品竞争力方面具体推进哪些工作？
回复：公司将优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装、
先进封装相关产品。持续加大研发投入研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP 系统级封装、DFN/QFN
等先进封装工艺，提升产品技术性能。稳固自有品牌业务毛利率优势，围绕市场需求优化自有品牌分立器件与集成电路产
品体系；针对封测服务业务，推进工艺优化、产能效率提升、客户与订单结构调整，改善该板块盈利水平，发挥“自有品
牌+封测服务”协同效应。
2、公司目前先进封装技术的应用情况怎么样？
回复：公司在先进封装领域正积极布局并持续推进技术升级，目前掌握的先进封装技术主要包括 DFN、PDFN、QFN、T
SOT 和系统级封装（SiP）等，并已成功应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊（Flip Chip）、铜桥键合（Clip Bond）等关键
工艺技术。其中，Clip Bond 技术能显著提升产品的大电流和散热性能，Flip Chip可实现更小封装尺寸和更高可靠性，S
iP 则满足多芯片集成需求；在超薄封装方面，公司已突破 80-150μm 行业难题，这些技术主要服务于功率、电源管理等
配套芯片。
3、面对国产替代的机遇，公司在拓展高端客户方面，有什么具体的计划？
回复：公司将持续加大先进封装技术投入，聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装等核心研发方向，提升产品性
能，匹配高端客户对产品高可靠性、高集成度的需求，为高端客户提供高性能的模拟芯片产品及封测服务。
公司将聚焦新能源汽车、工业控制、5G 通讯基站、物联网等新兴高景气领域加快车规级、工业级产品导入上述领域
核心应用场景，对接对应领域头部客户，深化与头部客户合作。
依托公司“分立器件+集成电路”核心封测体系、覆盖 4-12 英寸晶圆全流程的封测能力，丰富的封装产品系列，为
高端客户提供分立器件和集成电路的“一站式”服务，发挥全流程服务优势。
公司将深化与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等高校和科研机构的产学研合作，推动技术成果
转化，提升高端产品供给能力，为拓展高端客户提供产品支撑。
4、公司的资本运作计划？
回复：公司资本运作将继续围绕产业链上下游延伸与公司主业协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、
股权投资等相关事项。
公司拟收购成都芯翼的相关事项，目前还处于推进阶段；本次收购旨在向芯片设计环节延伸产业链，推动公司从封测
向“设计+封测”协同发展。公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《
公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。
此外，公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排；实行集中统一、稳健审慎的资金
管理模式，保障资本布局的资金需求，维护财务结构稳健。
5、近期功率半导体行业在涨价，行业景气度也在提升，公司产品也能用到多个新兴领域，行业涨价对公司产品定价
和订单量有什么影响？
回复：公司采取成本加成、差异化定价、按客户与产品类别精细化定价的策略，功率半导体行业涨价背景下，公司可
通过该定价策略适度传导铜、金等原材料涨价带来的成本压力，针对高附加值功率半导体产品进行精细化定价。
行业呈现功率器件需求持续增长的发展趋势，新能源、工业控制、5G 通讯等新兴领域对功率器件的需求提升，公司
正稳步推进工业、车规级功率器件产品的客户认证与市场导入，积极拓展上述领域客户与订单。
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