研报评级☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 2.73│ 0.35│ 0.29│ 0.51│ 1.73│ 3.49│
│每股净资产(元) │ 34.22│ 21.01│ 21.36│ 21.13│ 22.36│ 24.84│
│净资产收益率% │ 7.97│ 1.68│ 1.36│ 2.40│ 7.70│ 14.00│
│归母净利润(百万元) │ 126.48│ 24.58│ 20.30│ 36.00│ 122.00│ 246.00│
│营业收入(百万元) │ 350.11│ 236.51│ 311.25│ 360.00│ 601.00│ 995.00│
│营业利润(百万元) │ 136.52│ 13.94│ 2.20│ 35.00│ 124.00│ 260.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-02-09 买入 首次 --- 0.51 1.73 3.49 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-09│联动科技(301369)大算力SoC测试机加速推进 │中邮证券 │买入
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投资要点
营收稳健增长，股份支付短期影响业绩表现。2025年前三季度，公司营业收入2.33亿元，同比增长3.48%，归属于上
市公司股东的净利润0.14亿元，同比下降4.79%。得益于公司积极开拓市场，产品销售收入有所增加。前三季度共计产生0
.12亿元股份支付费用，股权激励股份支付分摊一定程度影响了公司的利润水平。
锚定自主创新发展主线，旗下产品填补国内技术空白。公司产品关键技术指标达国内领先、国际先进水平，核心竞争
力突出；集成电路测试系统兼具模拟与数字信号测试能力，核心性能指标与同类进口设备相当，具备较强的国产化替代潜
力。公司已构建自主研发的功率半导体及数模混合信号IC测试系统产品矩阵，涵盖QT3000/4000/6000/8400系列及QT-8000
集成电路测试系列。其中，功率类测试系统聚焦IGBT、SiC、GaN等第三代半导体的晶圆、KGD及模块测试，下游覆盖新能
源汽车、风电、光伏、储能等新能源赛道及工业控制领域；QT-8000系列集成电路测试系统主攻模拟IC与射频器件测试，
下游应用以消费电子市场为核心。
市场开拓多点发力，业务规模有序扩容，进一步夯实核心竞争壁垒。公司延续“深耕核心赛道、拓展新兴应用”的市
场策略，凭借深厚技术积淀与优质客户资源，业绩实现稳健增长。公司与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部
企业及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土领军企业合作广度与深度不断提
升，通过定制化测试解决方案有效扩大产品导入范围。2025H1，重点产品表现突出：QT-8400系列测试平台在第三代半导
体晶圆及模块全性能测试领域技术突破持续落地，已批量切入国内外重要客户供应链；QT-4000系列凭借高压大电流测试
与动态参数测试核心技术优势，在功率器件及功率模块测试领域构建起测试性能领先、功能模块覆盖最广的标准化测试方
案。公司产品矩阵持续优化，朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化方向发展，可为封测企
业提供更多元化的产品组合，显著增强公司在配套解决方案领域的市场竞争力。
大算力SoC测试机加速推进。公司全力推进大规模数字SoC类集成电路测试领域新产品的研发与验证工作，因产品技术
复杂度高，验证周期相对较长。当前国内高端SoC测试机国产化率仍处较低水平，在国产替代、自主可控趋势明确的背景
下，叠加测试成本优化需求以及AI数据中心算力与端侧AI应用快速发展，该领域确定性市场机遇凸显，公司将持续加大研
发与市场投入，抢抓行业发展红利。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.6/6.0/10.0亿元，实现归母净利润分别为0.4/1.2/2.5亿元，首次覆
盖给予“买入”评级。
风险提示
行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；市场开拓不及预期风险；原材料境外采购占比较高风险；原材料价格上涨
风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2025-12-02│联动科技(301369)2025年12月2日-3日投资者关系活动主要内容
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1、公司如何看待全年的行业景气度？
回复：2025年半导体行业会继续延续复苏趋势。SEMI预计，2025年全球半导体设备销售总额将达到1,255亿美元，同
比增长7.4%，2026年销售总额将达到1,381亿美元。在AI算力汽车、消费电子等领域的推动下，半导体测试设备市场将会
继续维持较高的增长比例。
2、公司的主要业务构成如何？
回复：公司具有丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满
足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。目前公司的主要
业务聚焦在半导体自动化测试系统，该类系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域，占公司营业
收入的比例约为90%。
3、公司是否有并购的规划？
回复：公司在集中精力做好主业的同时，也一直在关注行业内合适的投资机会。在合适的时机，公司会寻求产业整合
度较高的标的做一些上下游或横向并购的尝试。
4、公司SOC测试设备目前有什么进展？
回复：公司正在全力推进大规模数字SOC类集成电路等测试领域的新产品研发和验证工作，由于产品复杂度高，验证
周期较长，产品尚未量产。
目前，国内高端SOC测试机国产化率比较低，国产替代自主可控、降低测试成本以及AI数据中心算力和端侧AI应用的
发展，公司看好该领域所带来的确定性市场机会，公司将加大该领域的研发和市场投入。
5、公司有哪些研发重点？
回复：自上市以来，公司一直保持较高的研发强度，2025年1-9月研发投入占营业收入的比例超过33%。公司的研发重
点围绕半导体测试设备的高端化（如SOC测试）、全流程化和国产替代展开，旨在抓住AI算力、先进封装、车规芯片等市
场机遇。
6、公司在海外有没有布局？
回复：公司已经在香港和马来西亚设立了全资子公司，当地员工进行海外市场开拓，为海外客户提供更多本土化和即
时性的服务。
7、公司募投项目中的“扩产建设项目”主要是针对哪些产品？
回复：“扩产建设项目”涉及的产品包括公司全系列半导体测试设备、激光打标设备和其他机电一体化产品。
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参与调研机构：51家
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2025-10-27│联动科技(301369)2025年10月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况介绍
公司成立于1998年，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体自
动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备等。公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片
的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯
片的打标。
公司于2001年推出首台激光打标设备，于2003年公司成功研发出首台半导体分立器件测试系统，于2013年推出集成电
路测试系统。鉴于公司在激光打标设备领域积累了丰富的客户资源、封测产线应用经验以及自动化控制技术，经过大量的
研发投入、实验验证和应用积累，公司逐步切入半导体自动化测试领域，公司的技术路线从半导体激光打标技术外延到了
半导体自动化测试技术。发展至今，公司目前已经拥有自主研发的功率半导体及数模混合信号IC测试系统产品包括QT-300
0/4000/6000/8400系列和集成电路测试系统QT-8000系列等产品。公司功率类测试系统主要是IGBT、SiC和GaN等第三代半
导体的晶圆、KGD以及模块测试，下游应用领域主要集中在电动车、风电、光伏和储能等新能源以及工业控制领域；集成
电路测试系统QT-8000系列主要为模拟IC和射频器件，下游应用领域主要在消费相关的市场。
二、问答环节
1、请介绍公司今年前三季度的业绩情况？
回复：2025年前三季度，公司营业收入23,275.36万元，同比增长3.48%，归属于上市公司股东的净利润1,445.77万元
同比下降4.79%。得益于公司积极开拓市场，产品销售收入有所增加。报告期内，股权激励股份支付分摊一定程度上影响
了公司的利润水平，报告期内共计产生1,176.50万元股份支付费用。
2、请问公司对目前行业有什么看法？
回复：2024年全球半导体行业在经历周期性调整后，虽然面临宏观经济挑战和地缘政治紧张局势的影响，但是新兴技
术的快速发展也为行业带来了新的机遇。受益于人工智能汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖趋势推动，行业呈现
逐步复苏态势。当前功率半导体市场持续扩容，受汽车工业自动化、消费等领域的智能化、数字化市场需求的持续带动，
功率半导体市场规模快速增长。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越
物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通航天航空、国防军工等领域应用潜力巨大。随着产业链规模化降本、产
能扩张及技术创新催生的新应用场景不断涌现，该领域市场空间将持续拓展。与此同时，AI芯片、车规级半导体及存储芯
片测试需求快速增长，叠加SiC、GaN等第三代半导体材料在功率器件领域渗透率提升，将带动高精度、大功率器件测试设
备需求进一步放量。因此，行业未来发展还是积极向好的。
3、请介绍下公司今年订单趋势预判？
回复：如上个问题所言，半导体设备行业在2025年保持相对积极的景气度，客户扩产意愿相对较强，行业维持增长态
势。今年公司将抓住车规应用的碳化硅晶圆测试，KGD测试以及模块测试需求的机遇，获得国内外多家头部客户认可并带
动订单增长。公司通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动，持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，与国内外头
部企业保持深度合作，巩固存量订单、拓展新客户。
4、公司主要的客户有哪些？
回复：公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，依托国内领先的技术研发能力，通过战略聚焦与市
场拓展双轨驱动，成功实现业务规模与客户质量的同步提升。公司不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部
企业及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土领军企业保持深度合作，更成功
突破多家芯片设计厂商的供应链体系，客户结构持续优化。公司近几年自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓
等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长。
5、公司SOC测试设备目前有什么进展？
回复：公司正在全力推进大规模数字SOC类集成电路等测试领域的新产品研发和验证工作，由于产品复杂度高，验证
周期较长。目前，国内高端SOC测试机国产化率比较低，国产替代、自主可控、降低测试成本以及AI数据中心算力和端侧A
I应用的发展，公司看好该领域所带来的确定性市场机会，公司将加大该领域的研发和市场投入。后续进展敬请关注公司
在指定信息披露媒体发布的公告。
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