研报评级☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.35│ 0.29│ 0.48│ 1.73│ 3.49│ ---│
│每股净资产(元) │ 21.01│ 21.36│ 21.42│ 22.36│ 24.84│ ---│
│净资产收益率% │ 1.68│ 1.36│ 2.22│ 7.70│ 14.00│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 24.58│ 20.30│ 33.55│ 122.00│ 246.00│ ---│
│营业收入(百万元) │ 236.51│ 311.25│ 354.34│ 601.00│ 995.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ 13.94│ 2.20│ 16.01│ 124.00│ 260.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-02-09 买入 首次 --- 1.73 3.49 --- 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-09│联动科技(301369)大算力SoC测试机加速推进 │中邮证券 │买入
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投资要点
营收稳健增长，股份支付短期影响业绩表现。2025年前三季度，公司营业收入2.33亿元，同比增长3.48%，归属于上
市公司股东的净利润0.14亿元，同比下降4.79%。得益于公司积极开拓市场，产品销售收入有所增加。前三季度共计产生0
.12亿元股份支付费用，股权激励股份支付分摊一定程度影响了公司的利润水平。
锚定自主创新发展主线，旗下产品填补国内技术空白。公司产品关键技术指标达国内领先、国际先进水平，核心竞争
力突出；集成电路测试系统兼具模拟与数字信号测试能力，核心性能指标与同类进口设备相当，具备较强的国产化替代潜
力。公司已构建自主研发的功率半导体及数模混合信号IC测试系统产品矩阵，涵盖QT3000/4000/6000/8400系列及QT-8000
集成电路测试系列。其中，功率类测试系统聚焦IGBT、SiC、GaN等第三代半导体的晶圆、KGD及模块测试，下游覆盖新能
源汽车、风电、光伏、储能等新能源赛道及工业控制领域；QT-8000系列集成电路测试系统主攻模拟IC与射频器件测试，
下游应用以消费电子市场为核心。
市场开拓多点发力，业务规模有序扩容，进一步夯实核心竞争壁垒。公司延续“深耕核心赛道、拓展新兴应用”的市
场策略，凭借深厚技术积淀与优质客户资源，业绩实现稳健增长。公司与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部
企业及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土领军企业合作广度与深度不断提
升，通过定制化测试解决方案有效扩大产品导入范围。2025H1，重点产品表现突出：QT-8400系列测试平台在第三代半导
体晶圆及模块全性能测试领域技术突破持续落地，已批量切入国内外重要客户供应链；QT-4000系列凭借高压大电流测试
与动态参数测试核心技术优势，在功率器件及功率模块测试领域构建起测试性能领先、功能模块覆盖最广的标准化测试方
案。公司产品矩阵持续优化，朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化方向发展，可为封测企
业提供更多元化的产品组合，显著增强公司在配套解决方案领域的市场竞争力。
大算力SoC测试机加速推进。公司全力推进大规模数字SoC类集成电路测试领域新产品的研发与验证工作，因产品技术
复杂度高，验证周期相对较长。当前国内高端SoC测试机国产化率仍处较低水平，在国产替代、自主可控趋势明确的背景
下，叠加测试成本优化需求以及AI数据中心算力与端侧AI应用快速发展，该领域确定性市场机遇凸显，公司将持续加大研
发与市场投入，抢抓行业发展红利。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.6/6.0/10.0亿元，实现归母净利润分别为0.4/1.2/2.5亿元，首次覆
盖给予“买入”评级。
风险提示
行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；市场开拓不及预期风险；原材料境外采购占比较高风险；原材料价格上涨
风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-07│联动科技(301369)2026年4月7日投资者关系活动主要内容
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1.公司在功率半导体、数模混合信号测试领域已具备较强竞争力，面向 AI 算力、第三代半导体等新兴场景2026 年
业务拓展的重点方向与目标客户布局是什么？
答：在AI算力方面，公司重点推广自主研发的"液冷数字AI SoC测试机QT-9800"，该产品旨在解决AI芯片在高功率、
高精度、多通道并行测试等关键难题。公司将加大市场推广力度，积极推动该产品在AI芯片设计企业的验证和量产应用。
在第三代半导体方面，公司将持续深化在SiC/GaN功率器件测试领域的技术优势，重点拓展电动汽车、新能源等工业应用
场景。QT-8400系列测试平台已在下游客户实现批量销售，2026年将积极面向车规级SiC器件制造商推广。 公司将持续加
大研发投入，重点推进数模混合集成电路、SoC类大规模数字集成电路领域的测试方案落地，同时深化功率半导体测试系
统的技术迭代，全面提升测试能力和效率。
2.液冷数字 ISoC 测试机 QT-9800 已完成实验室验证，请问该产品的客户验证进度、预计量产时间？
答：公司QT-9800 SoC测试系统已完成实验室验证的关键阶段工作，各项性能指标均达到设计要求，并具备产线量产
测试条件。该产品作为公司面向AI SoC的高端测试系统，目前正处于客户端验证阶段。公司正集中优势资源加快量产应用
进程，但具体客户验证进度及量产时间需结合客户实际测试反馈及市场需求确定。后续进展公司将严格遵循信息披露规则
及时公告。感谢您对公司的关注。
3.公司在香港、马来西亚设立子公司拓展海外，2025年海外市场拓展成效如何
答：公司在香港和马来西亚设立了全资子公司，通过当地员工进行海外市场开拓，为海外客户提供更多本土化和即时
性的服务。公司深化与海外头部客户的协同合作机制，通过本地化技术支持与区域化服务网络建设，深度挖掘海外市场潜
力。
4.未来是否考虑通过融资扩大产能或并购？
答：公司一直关注合适的投资发展机会，目前主要精力是做好主业，同时也有留意合适的投资标的，在合适的时机，
会寻求产业整合度较高的并购标的做一些上下游或横向并购的尝试。未来如有相关计划，公司将根据相关法律法规的要求
及时履行信息披露义务。
5.2026 年全球半导体设备销售总额预计同比增长7.4%，AI 算力、汽车电子等领域驱动测试设备需求增长请问公司如
何把握行业机遇？
答：公司持续深化自主创新战略，加大对半导体测试领域的研发投入，着力提升测试系统的性能和效率，强化第三代
半导体、AI芯片等战略新兴市场的技术布局与产品推广，加速数模混合信号集成电路、SoC类大规模数字电路的研发与技
术迭代升级进程。公司将依托持续创新丰富产品线矩阵，增强半导体自动测试设备的技术实力，通过技术储备和市场优势
不断把握行业机遇，全面提升公司的盈利能力。
6.2026 年海外市场的增长策略与渠道建设重点是什么？
答：2026年，公司将通过本地化技术支持与区域化服务网络建设，深度挖掘海外市场潜力；在马来西亚等海外区域继
续推进网点建设，提高即时服务能力，增强海外客户黏性。
7.半导体行业受供应链、技术迭代等因素影响较大公司 2026 年如何应对潜在的行业风险与供应链波动？
答：针对未来可能面临的行业风险和供应链波动，公司制订了以下措施：1、多元化市场布局。公司将持续深化在汽
车电子、第三代半导体、AI芯片等多个不同应用领域的市场拓展，通过优化客户结构降低特定行业周期波动的影响。2、
技术研发和产品升级。公司将继续加大研发投入，丰富产品型号和提升产品性能，以应对技术迭代风险。同时公司正抓住
国产替代窗口期，通过产品创新匹配下游客户快速变化的需求。3、供应链韧性管理。为了提高原材料的供货及时性和稳
定性，公司以往通过境外采购的部分原材料转为向国内生产厂商采购；积极开发新的合格供应商，防止单一供应商依赖，
采购时通过多个供应商报价进行比价，增强公司采购的议价能力。
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参与调研机构：10家
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2026-03-31│联动科技(301369)2026年3月31日投资者关系活动主要内容
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1、公司2025年业绩的增长情况如何？
回复：2025年公司经营业绩实现稳步提升，实现营业收入35,434.45万元，同比增长13.84%；实现归属于上市公司股
东的净利润3,355.24万元，同比增长65.25%。2025年公司继续聚焦测试系统核心赛道，洞察客户潜在需求，精准把握下游
AI领域的战略机遇，在SoC测试的高端领域实现了突破。公司业务聚焦于半导体自动化测试系统，覆盖功率半导体、模拟
及数模混合集成电路测试系统、大规模数字SoC类集成电路测试领域。2025年公司的半导体自动化测试系统实现收入30,03
7.16万元，占公司营业收入的比例为84.77%。
2、公司对2026年有什么展望？
回复：根据SEMI数据，2025年全球半导体测试设备激增48.1%至112亿美元，2026年测试设备销售额预计继续增长超过
12.0%，从产品结构看，测试机是半导体测试设备中价值量最高的细分领域，其中SoC测试机是最大品类。
2026年，公司将继续以客户需求为导向，持续深化自主创新战略，继续加大对半导体测试领域的研发投入，着力提升
测试系统的性能和效率，强化第三代半导体、AI芯片等战略新兴市场的技术布局与产品推广，加速数模混合信号集成电路
、SoC类大规模数字电路的研发与技术迭代升级进程。公司将依托持续创新丰富产品线矩阵，增强半导体自动测试设备的
技术实力，全面提升公司的盈利能力。
3、请介绍公司的新产品QT-9800
回复：公司的QT-9800SoC测试系统是以测试系统级芯片（SoC）为目标的高性能集成电路测试设备，目前已经顺利完
成实验室验证的关键阶段，各项性能指标均达到设计要求。公司已推出面向人工智能系统级芯片（AISoC）设计的新一代
高端测试系统——“液冷数字AISoC测试机QT-9800”。该产品旨在解决AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试能力及
平台兼容性的关键难题。QT-9800测试系统是公司未来重点发展的核心产品。公司将加大市场推广和应用开发，积极推动
该产品的客户验证和量产。
4、除了QT-9800之外，公司在2025年研发工作有什么成果？
回复：2025年公司在研发工作中在功率、数模混合IC、射频测试、探针台领域取得了不少瞩目的成果：QT-8400系列
产品在兼顾产品性能、效率、可靠性和适配性的前提下，提高了测试速度，向更高并测效率、更高精度、更高电压电流发
展；QT-8100系列产品通过全新结构设计提升稳定性和多site一致性，配合高密度板卡与并行架构，提升了并测效率；KGD
测试系统向更低杂散、更大电流、更快保护速度的方向持续改进；QT-8600RF射频测试系统完成RF12G测试模组开发，同时
通过搭载第三方平台补充调制解调功能，补齐了PA类芯片测试的短板，拓宽了市场渠道；自研探针台成功推出市场，与公
司的测试系统搭配形成CP测试整体解决方案，为公司后续在CP测试赛道发力提供动力。
5、公司在海外有没有布局？
回复：公司已经在香港和马来西亚设立了全资子公司，当地员工进行海外市场开拓，为海外客户提供更多本土化和即
时性的服务。未来，公司将继续保持和海外客户良好的合作关系，加大对海外市场的支持力度，不断提高公司产品的市场
占有率以及国际竞争力。
6、在国产替代趋势下，公司产品的的竞争优势如何？
回复：相比国际厂商如日本Advantest、美国Teradyne，公司在技术积累和大规模量产经验上仍有差距。在目前国家
对半导体自主可控的迫切需求下，公司在国内新兴市场的需求切入和产品性价比上具备优势，能够贴近国内客户的需求提
出差异化解决方案，提供本地快速响应服务。国内客户对公司产品的认可度持续提升，特别是在功率半导体和AISoC产品
方向。公司在国产化替代方面的增长空间十分广阔，有望在细分市场形成更强竞争力。
7、公司下游客户的产能扩张如何？
回复：最近公司下游客户，包括国内和国外客户都陆续发出提价通知，即有原材料涨价的因素，也体现了行业的景气
度相对较高，客户产能较满，扩产陆续推进。
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参与调研机构：6家
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2025-12-02│联动科技(301369)2025年12月2日-3日投资者关系活动主要内容
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1、公司如何看待全年的行业景气度？
回复：2025年半导体行业会继续延续复苏趋势。SEMI预计，2025年全球半导体设备销售总额将达到1,255亿美元，同
比增长7.4%，2026年销售总额将达到1,381亿美元。在AI算力汽车、消费电子等领域的推动下，半导体测试设备市场将会
继续维持较高的增长比例。
2、公司的主要业务构成如何？
回复：公司具有丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满
足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。目前公司的主要
业务聚焦在半导体自动化测试系统，该类系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域，占公司营业
收入的比例约为90%。
3、公司是否有并购的规划？
回复：公司在集中精力做好主业的同时，也一直在关注行业内合适的投资机会。在合适的时机，公司会寻求产业整合
度较高的标的做一些上下游或横向并购的尝试。
4、公司SOC测试设备目前有什么进展？
回复：公司正在全力推进大规模数字SOC类集成电路等测试领域的新产品研发和验证工作，由于产品复杂度高，验证
周期较长，产品尚未量产。
目前，国内高端SOC测试机国产化率比较低，国产替代自主可控、降低测试成本以及AI数据中心算力和端侧AI应用的
发展，公司看好该领域所带来的确定性市场机会，公司将加大该领域的研发和市场投入。
5、公司有哪些研发重点？
回复：自上市以来，公司一直保持较高的研发强度，2025年1-9月研发投入占营业收入的比例超过33%。公司的研发重
点围绕半导体测试设备的高端化（如SOC测试）、全流程化和国产替代展开，旨在抓住AI算力、先进封装、车规芯片等市
场机遇。
6、公司在海外有没有布局？
回复：公司已经在香港和马来西亚设立了全资子公司，当地员工进行海外市场开拓，为海外客户提供更多本土化和即
时性的服务。
7、公司募投项目中的“扩产建设项目”主要是针对哪些产品？
回复：“扩产建设项目”涉及的产品包括公司全系列半导体测试设备、激光打标设备和其他机电一体化产品。
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参与调研机构：51家
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2025-10-27│联动科技(301369)2025年10月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况介绍
公司成立于1998年，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体自
动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备等。公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片
的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯
片的打标。
公司于2001年推出首台激光打标设备，于2003年公司成功研发出首台半导体分立器件测试系统，于2013年推出集成电
路测试系统。鉴于公司在激光打标设备领域积累了丰富的客户资源、封测产线应用经验以及自动化控制技术，经过大量的
研发投入、实验验证和应用积累，公司逐步切入半导体自动化测试领域，公司的技术路线从半导体激光打标技术外延到了
半导体自动化测试技术。发展至今，公司目前已经拥有自主研发的功率半导体及数模混合信号IC测试系统产品包括QT-300
0/4000/6000/8400系列和集成电路测试系统QT-8000系列等产品。公司功率类测试系统主要是IGBT、SiC和GaN等第三代半
导体的晶圆、KGD以及模块测试，下游应用领域主要集中在电动车、风电、光伏和储能等新能源以及工业控制领域；集成
电路测试系统QT-8000系列主要为模拟IC和射频器件，下游应用领域主要在消费相关的市场。
二、问答环节
1、请介绍公司今年前三季度的业绩情况？
回复：2025年前三季度，公司营业收入23,275.36万元，同比增长3.48%，归属于上市公司股东的净利润1,445.77万元
同比下降4.79%。得益于公司积极开拓市场，产品销售收入有所增加。报告期内，股权激励股份支付分摊一定程度上影响
了公司的利润水平，报告期内共计产生1,176.50万元股份支付费用。
2、请问公司对目前行业有什么看法？
回复：2024年全球半导体行业在经历周期性调整后，虽然面临宏观经济挑战和地缘政治紧张局势的影响，但是新兴技
术的快速发展也为行业带来了新的机遇。受益于人工智能汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖趋势推动，行业呈现
逐步复苏态势。当前功率半导体市场持续扩容，受汽车工业自动化、消费等领域的智能化、数字化市场需求的持续带动，
功率半导体市场规模快速增长。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越
物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通航天航空、国防军工等领域应用潜力巨大。随着产业链规模化降本、产
能扩张及技术创新催生的新应用场景不断涌现，该领域市场空间将持续拓展。与此同时，AI芯片、车规级半导体及存储芯
片测试需求快速增长，叠加SiC、GaN等第三代半导体材料在功率器件领域渗透率提升，将带动高精度、大功率器件测试设
备需求进一步放量。因此，行业未来发展还是积极向好的。
3、请介绍下公司今年订单趋势预判？
回复：如上个问题所言，半导体设备行业在2025年保持相对积极的景气度，客户扩产意愿相对较强，行业维持增长态
势。今年公司将抓住车规应用的碳化硅晶圆测试，KGD测试以及模块测试需求的机遇，获得国内外多家头部客户认可并带
动订单增长。公司通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动，持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，与国内外头
部企业保持深度合作，巩固存量订单、拓展新客户。
4、公司主要的客户有哪些？
回复：公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，依托国内领先的技术研发能力，通过战略聚焦与市
场拓展双轨驱动，成功实现业务规模与客户质量的同步提升。公司不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部
企业及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土领军企业保持深度合作，更成功
突破多家芯片设计厂商的供应链体系，客户结构持续优化。公司近几年自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓
等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长。
5、公司SOC测试设备目前有什么进展？
回复：公司正在全力推进大规模数字SOC类集成电路等测试领域的新产品研发和验证工作，由于产品复杂度高，验证
周期较长。目前，国内高端SOC测试机国产化率比较低，国产替代、自主可控、降低测试成本以及AI数据中心算力和端侧A
I应用的发展，公司看好该领域所带来的确定性市场机会，公司将加大该领域的研发和市场投入。后续进展敬请关注公司
在指定信息披露媒体发布的公告。
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