研报评级☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-28
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.35│ 0.29│ 0.48│ 1.54│ 3.74│ 6.87│
│每股净资产(元) │ 21.01│ 21.36│ 21.42│ 14.96│ 15.44│ 16.31│
│净资产收益率% │ 1.68│ 1.36│ 2.22│ 10.10│ 23.15│ 38.65│
│归母净利润(百万元) │ 24.58│ 20.30│ 33.55│ 156.79│ 382.51│ 702.49│
│营业收入(百万元) │ 236.51│ 311.25│ 354.34│ 776.00│ 1450.50│ 2358.50│
│营业利润(百万元) │ 13.94│ 2.20│ 16.01│ 132.00│ 341.50│ 630.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-28 买入 首次 --- 1.08 2.62 4.93 华鑫证券
2026-06-10 买入 维持 --- 1.99 4.86 8.80 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-28│联动科技(301369)公司事件点评报告：深度布局功率半导体，国产算力芯片测│华鑫证券 │买入
│试前景广阔 │ │
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聚焦半导体测试系统主业，技术引领与市场拓展驱动业绩稳步增长
该公司是国内头部的功率半导体测试设备企业，主营业务聚焦于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产
和销售，同时涵盖激光打标设备及其他机电一体化设备。公司产品广泛应用于功率半导体、模拟类及数模混合信号类集成
电路的测试，下游覆盖汽车电子、光伏储能、AI芯片等战略性新兴领域。公司目前已成为国内功率器件和功率模块测试能
力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，在功率半导体测试系统领域形成覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅及第三
代半导体SiC、GaN等主流器件及功率模块的完整测试能力。
2026年Q1公司实现营业收入0.94亿元，同比+44.56%；归母净利润为0.03亿元，同比+229.55%。2025年公司营业收入/
归母净利润/扣非净利润分别为3.54/0.34/0.24亿元，同比+13.84%/+65.25%/+63.65%。
盈利能力层面，2026年Q1毛利率/净利率分别为56.28%/2.88%，同比+2.77pct/+8.09pct；公司2025年毛利率/净利率
分别为55.73%/8.57%，同比-0.66pct/+2.63pct。
分业务来看，2025年公司半导体自动化测试系统/半导体激光打标设备及其他机电一体化设备/配件、维修及其他技术
服务分别实现收入3.00/0.41/0.13亿元，分别同比+6.71%/+65.07%/+158.20%；分别占比总营收84.77%/11.46%/3.77%。
AISoC测试系统实现突破，GPU国产替代进程加速
针对AI时代高功率、高精度芯片测试的迫切需求，公司成功研发出面向人工智能系统级芯片设计的新一代高端测试系
统“液冷数字AISoC测试机QT-9800EXA”。该产品核心优势在于其深度适配高功率AI芯片测试场景，采用先进的液冷散热
技术，有效控制测试板卡温度，解决了高负载测试下的“温度漂移”技术难题，确保了长时间测试的稳定性与准确性。在
性能指标上，QT-9800EXA具备多通道并行测试和高速信号处理能力，支持CPU、GPU、DPU等各类算力芯片及端侧AI芯片、F
PGA、ASIC等逻辑芯片的测试，覆盖从研发验证到量产全流程，目前已在液冷散热、高电流、高通道数等核心指标上对标
进口产品，在国产化率极低的SoC测试系统市场中，构建了明确的进口替代能力。同时，其软件平台的通用性与DUT接口兼
容性，能够快速适配不同客户、不同架构的芯片设计，显著缩短测试方案开发周期。
目前，公司已与天数智芯达成战略合作，双方围绕GPU算力芯片测试技术联合创新、量产验证流程协同、测试良率与
效率提升展开深度合作。同时，QT-9800SoC测试系统也已于2026年4月实现首个销售订单的落地与交付，成功导入国内头
部车企，应用于车规级SoC芯片的量产测试。
深度布局功率半导体高景气赛道，超低杂散KGD测试方案筑牢车规级市场护城河
在第三代半导体测试领域，公司持续深化在SiC/GaN功率器件测试领域的技术优势，重点拓展电动汽车、新能源等工
业应用场景。当前功率半导体行业景气度持续攀升，AI数据中心、新能源汽车、储能三大下游需求集中爆发，采购客户普
遍按需求放大20%至30%备货，各厂商正加速扩产。公司积极把握这一窗口期，针对车规级SiC模块量产的核心刚需，推出
了超低杂散SiCKGD测试系统QT-8404D高速功率器件测试系统。该系统精准解决了行业长期存在的测试精度与效率痛点，其
杂散电感控制在25nH以下，能够精准复现车载高频开关工况，确保动态参数测试的准确性。同时，系统集成的动态开关与
短路参数测试总耗时小于300毫秒，较传统方案缩减一半测试时间，大幅提升了量产测试效率。该系统完全匹配AQG324、A
EC-Q101等车规级标准，可实现“测试-分选-数据追溯”自动化流程。公司自研的雪崩测试防烧毁保护装置，通过硬件限
流、动态钳位、纳秒级关断三重防护机制实现了微秒级响应，将SiC雪崩测试芯片损坏率控制在0.01%以内，从根源上解决
了芯片烧毁、针卡损毁和晶圆破片等难题，已全面搭载于QT-8409DSiC晶圆CP测试系统。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为7.02、13.15、21.36亿元，EPS分别为1.08、2.62、4.93元，当前股价对应PE分别为
208.5、85.7、45.5倍。基于AISoC测试系统在GPU等算力芯片测试领域的国产替代突破，以及功率半导体测试系统受益于
行业景气度持续攀升、需求旺盛，使得公司能够抗行业周期涨跌、收入保持稳定上升状态，首次覆盖，给予“买入”投资
评级。
风险提示
公司技术和资源整合不及预期；宏观经济波动导致市场需求不及预期；政策支持力度不及预期。
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2026-06-10│联动科技(301369)联动同行，智测强芯 │中邮证券 │买入
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投资要点
盈利能力持续提升。2025年公司实现营业总收入3.54亿元，同比增长13.84%；实现归属于上市公司股东的净利润0.34
亿元，同比大幅增长65.25%，盈利能力显著提升。2026Q1公司实现营业总收入0.94亿元，同比增长44.56%；实现归属于上
市公司股东的净利润0.03亿元，同比扭亏为盈，盈利质量进一步优化。公司聚焦测试系统核心赛道，洞察客户潜在需求，
精准把握下游AI领域的战略机遇，在SoC测试的高端领域实现从0到1的突破，为公司未来发展注入全新动能。
研发成效显著，高端SoC测试机实现突破。报告期内公司研发投入成效显著，在功率、数模混合IC测试、射频测试及
探针台多核心领域取得多项突破性进展：QT-8400系列在保持性能、效率、可靠性与适配性均衡的基础上提升测试速度，
持续向更高并测效率、更高精度、更高电压电流方向演进；QT-8100系列通过全新结构设计优化稳定性与多site一致性，
搭载高密度板卡与并行架构进一步提升并测能力；KGD测试系统持续迭代升级，实现更低杂散、更大电流、更快保护速度
的技术突破；QT-8600RF射频测试系统完成RF12G测试模组开发，通过搭载第三方平台补充调制解调功能补齐PA类芯片测试
短板，市场覆盖范围进一步拓宽；自研探针台成功商业化落地，与公司测试系统形成CP测试整体解决方案，为公司切入CP
测试赛道奠定坚实基础。在巩固传统产品线技术领先优势的同时，公司重点布局高复杂度SoC测试领域并实现高端产品突
破，QT-9800SoC测试系统已顺利完成实验室关键验证阶段，正式具备产线量产测试条件，其数字通道数量、测试速率、向
量深度等核心指标均达到行业先进水平，至此公司成功构建"功率/模拟测试+SoC测试"的产品矩阵，为SoC芯片大规模量产
提供可靠、高效、经济的测试解决方案，精准把握国产替代市场机遇，在国产高端半导体测试设备领域实现重要突破，有
力提升了产业链关键环节的自主可控能力。
客户拓展成效显著，布局高景气赛道。公司深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试赛道，目前已与安森美、力特
半导体、威世集团等国际头部企业，以及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本
土领军企业建立长期深度合作关系，并成功突破多家芯片设计厂商供应链体系，客户结构持续优化；其中自主研发的QT-8
400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳
步增长，最新研发的QT-9800EXA已与天数智芯签订战略合作协议，后续将持续推进其他客户导入工作。未来公司将重点围
绕AI算力芯片测试与第三代半导体测试高景气赛道进行技术布局与市场拓展，一方面加大QT-9800EXA的市场推广力度，积
极推动其在AI芯片设计企业的验证与量产应用，抢占高端AI测试设备市场先机；另一方面持续深化在SiC/GaN功率器件测
试领域的技术优势，重点拓展电动汽车、新能源等工业应用场景。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入8.5/16/26亿元，实现归母净利润分别为2.0/5.0/9.0亿元，维持“买入
”评级。
风险提示
行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；市场开拓不及预期风险；原材料价格上涨风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：123家
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2026-07-04│301369联动科技投资者关系管理信息20260705
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301369联动科技投资者关系管理信息20260705。公告详情请查看附件
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参与调研机构：27家
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2026-06-04│联动科技(301369)2026年6月4日投资者关系活动主要内容
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介绍了公司的基本情况并回复了投资者关注的主要问题，具体如下：
1、公司的研发费用较高的原因？
答：公司2026年第一季度的研发费用为3,020.99万元，同比增长30.22%。研发费用较高是由于公司处于技术密集型行
业，为了持续保持技术优势、突破技术瓶颈、完善产品结构，公司需要持续投入大量资金用于产品研发、改进和验证。
2、公司在产能规划方面有怎样的计划？
答：由于今年市场订单需求较为旺盛，公司年初开始启动，产能扩张有序。公司在香港和马来西亚设立了全资子公司
，通过当地员工进行海外市场开拓，为海外客户提供更多本土化和即时性的服务。公司深化与海外头部客户的协同合作机
制，通过本地化技术支持与区域化服务网络建设，深度挖掘海外市场潜力。
3、公司的主营业务覆盖哪些板块？
答：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、
激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半
导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。以及新推出的AISOC
高性能集成电路测试设备。
4、在AI SOC测试机方面公司进展如何？
答：公司已推出面向人工智能系统级芯片（AISoC）设计的新一代高端测试系统——“液冷数字AI SoC测试机QT-9800
”该产品旨在解决 AI 芯片在高功率、高精度、多通道并行测试能力及平台兼容性的关键难题。QT-9800测试系统是公司
未来重点发展的核心产品。公司将加大市场推广和应用开发，积极推动该产品的客户验证和量产。
5、对测试机市场未来的发展公司是如何判断的？
答：受益于人工智能、汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖趋势推动，行业呈现逐步复苏态势。当前功率半导
体市场持续扩容，受汽车、工业自动化、消费等领域的智能化数字化市场需求的持续带动，功率半导体市场规模快速增长
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源
发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域应用潜力巨大。随着产业链规模化降本、产能扩张及技术创新催生的新应用
场景不断涌现，该领域市场空间将持续拓展。与此同时AI算力芯片、车规级半导体及存储芯片测试需求快速增长，叠加Si
C、GaN等第三代半导体材料在功率器件领域渗透率提升，将带动高精度、大功率器件测试设备需求进一步放量。因此，行
业未来发展持续向好。
6、KGD测试与CP、FT测试的区别是什么？
答：KGD测试介于CP测试和FT测试之间：CP测试主要做简单电气性能测试；KGD测试侧重高压、更高负荷的性能测试，
目的是避免芯片切开封装成模块后因单个芯片问题导致整个模块报废。
7、公司主要的客户有哪些？
答：公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，依托国内领先的技术研发能力，通过战略聚焦与市场
拓展双轨驱动，成功实现业务规模与客户质量的同步提升。公司不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企
业及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技华润微、扬杰科技等本土领军企业保持深度合作，更成功突破
多家芯片设计厂商的供应链体系，客户结构持续优化。公司近几年自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第
三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长。新研发的QT-9800EXA已经与天
数智芯签订战略合作协议，未来也将持续进行行业其他客户的导入。
8、如何看待AI SOC测试机的国产化需求？
答：目前SoC测试系统的国产化率很低，进口替代的空间巨大公司的QT-9800在液冷散热、高电流、高通道数的关键性
能指标上已经对标进口产品；同时兼具性价比突出和无需海外厂商高额维护、升级费用的优势；本地化交付和服务能够减
少供应和验证周期，大幅度降低客户的综合使用成本。未来公司将会继续加强技术自研和生产优化，着力降低成本，提高
量产后的毛利率。
9、公司是否考虑通过并购扩大业务体量？
答：公司在目前内生增长驱动业绩提升的基础上，积极进行外部布局的探索，适时完善平台化布局。公司将寻求产业
链中整合度较高的并购标的或技术团队，做上下游或横向并购的尝试。未来如有相关计划，公司将根据相关法律法规的要
求及时履行信息披露义务。
10、公司在半导体测试领域的技术布局和未来规划是什么？
答：在AI算力方面，公司重点推广自主研发的"液冷数字AISoC测试机QT-9800EXA"，该产品旨在解决AI芯片在高功率
高精度、多通道并行测试等关键难题。公司将加大市场推广力度，积极推动该产品在AI芯片设计企业的验证和量产应用在
第三代半导体方面，公司将持续深化在SiC/GaN功率器件测试领域的技术优势，重点拓展电动汽车、新能源等工业应用场
景，把握未来AI电源以及相关行业对三代半功率器件的需求增长。QT-8400系列测试平台已在下游客户实现批量销售公司
将积极面向车规级SiC器件制造商推广。公司将持续加大研发投入，重点推进数模混合集成电路、SoC类大规模数字集成电
路领域的测试方案落地，同时深化功率半导体测试系统的技术迭代，全面提升测试能力和效率。
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参与调研机构：3家
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2026-05-13│联动科技(301369)2026年5月13日投资者关系活动主要内容
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介绍了公司的基本情况并回复了投资者关注的主要问题，具体如下：
1、公司的销售收入主要来自哪些产品？
回复：公司的主要业务聚焦在半导体自动化测试系统（测试机），约占公司营收的90%，包括了功率半导体和模拟信
号集成电路测试系统。公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动
化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数
，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚
持创新驱动发展的战略，作为国内领先的半导体测试系统供应商，不断加大设备研发和产能建设，聚焦更高功率器件、第
三代半导体的测试能力，以及集成电路测试技术的开发，为客户提供更高性价比的测试解决方案。
公司聚焦测试系统核心赛道，精准把握下游AI领域的战略机遇，在SoC测试的高端领域实现了突破，成功推出QT-9800
测试系统。QT-9800测试系统是公司未来重点发展的核心产品，公司将加大市场推广和应用开发，积极推动该产品的客户
验证和量产。
2、在国产替代趋势下，公司产品的的竞争优势如何？
回复：相比国际厂商如日本Advantest、美国Teradyne，公司在技术积累和大规模量产经验上仍有差距。在目前国家
对半导体自主可控的迫切需求下，公司在国内新兴市场的需求切入和产品性价比上具备优势，能够贴近国内客户的需求提
出差异化解决方案，提供本地快速响应服务。国内客户对公司产品的认可度持续提升，特别是在功率半导体和AI SoC 产
品方向。公司在国产化替代方面的增长空间十分广阔，有望在细分市场形成更强竞争力。
3、请介绍下公司现有产品所处市场景气度的趋势？
回复：目前随着国内外8寸碳化硅晶圆在产能建设、良率、技术突破等方面的进一步突破，下游电动车、储能和光伏
新能源以及工控领域在碳化硅模块国产化率的提升，都将推动晶圆测试、KGD测试以及模块测试环节的需求。此外，公司
在氮化镓测试技术也具有丰富的储备，针对氮化镓晶圆和器件的QT-8400系列测试设备已批量出货。
未来，消费类电子的复苏和多元化的应用也有利于公司模拟测试设备的市场开拓。公司通过战略聚焦与市场拓展双轨
驱动，持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域与国内外头部企业保持深度合作，巩固存量订单、拓展新客户
。公司预计2026年半导体行业将继续保持较高景气度，下游客户需求较为旺盛，公司根据订单情况，积极备货。
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参与调研机构：6家
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2026-04-27│联动科技(301369)2026年4月27日投资者关系活动主要内容
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1、公司2026年第一季度的业绩如何？
回复：2026年第一季度公司经营业绩实现稳步提升，实现营业收入9,380.96万元，同比增长44.56%，整体毛利率达到
56.28%归属于上市公司的净利润341.44万元，同比增长229.55%，实现扭亏为盈。本期合同负债3,701.37万元，同比增长3
6.13%，主要为预收货款有所增加。公司预计2026年半导体行业将继续保持较高景气度，下游客户需求较为旺盛，公司根
据订单情况，积极备货。
2026年第一季度的研发费用为3,020.99万元，同比增长30.22%。研发费用较高是由于公司处于技术密集型行业，为了
持续保持技术优势、突破技术瓶颈、完善产品结构，公司需要持续投入大量资金用于产品研发、改进和验证。
2、公司目前的业务情况如何？
回复：公司业务聚焦于半导体自动化测试系统，覆盖功率半导体、模拟及数模混合集成电路测试系统、大规模数字So
C类集成电路测试领域。
公司是国内头部的功率半导体测试设备企业，是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应
商之一。公司目前的收入主要来源于功率类测试产品，其应用范围覆盖电动车OBC充电系统、主驱功率模块、光伏逆变器
电源转换模块及PCS部件、储能、风力发电等场景。同时也应用于数据中心的高压模块、GaN等电源驱动相关产品。
公司聚焦测试系统核心赛道，精准把握下游AI领域的战略机遇，在SoC测试的高端领域实现了突破，成功推出QT-9800
测试系统。QT-9800测试系统是公司未来重点发展的核心产品，公司将加大市场推广和应用开发，积极推动该产品的客户
验证和量产。
3、未来半导体测试设备行业景气度如何？
回复：虽然消费类电子有所疲软，但由AI 数据中心+ 电动化（电动车、光伏、储能新能源）双轮驱动下，未来半导
体测试设备行业还将保持较高的景气度，行业周期上行和国产替代加速。
4、QT-9800的验证进度如何？
回复：QT-9800系统是公司切入SoC测试市场的核心产品，旨在解决AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试能力及
平台兼容性的关键难题。该产品正处于客户验证阶段，由于产品复杂度高，公司正集中优势资源加快量产应用进程，具体
客户验证进度及量产时间需结合客户实际测试反馈及市场需求确定。
目前公司已经与天数智芯达成了战略合作，双方聚焦GPU算力芯片的测试技术联合创新、量产验证流程协同、测试良
率与效率提升，推动从研发到量产的全流程国产化测试支持。
目前SoC测试系统的国产化率很低，进口替代的空间巨大。公司的QT-9800在液冷散热、高电流、高通道数的关键性能
指标上已经对标进口产品；同时兼具性价比突出和无需海外厂商高额维护、升级费用的优势；本地化交付和服务能够减少
供应和验证周期，大幅度降低客户的综合使用成本。未来公司将会继续加强技术自研和生产优化，着力降低成本，提高量
产后的毛利率。
5、未来是否考虑通过并购扩大市场？
回复：公司在目前内生增长驱动业绩提升的基础上，积极进行外部布局的探索，适时完善平台化布局。公司将寻求产
业链中整合度较高的并购标的或技术团队，做上下游或横向并购的尝试。未来如有相关计划，公司将根据相关法律法规的
要求及时履行信息披露义务。
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参与调研机构：1家
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2026-04-07│联动科技(301369)2026年4月7日投资者关系活动主要内容
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1.公司在功率半导体、数模混合信号测试领域已具备较强竞争力，面向 AI 算力、第三代半导体等新兴场景2026 年
业务拓展的重点方向与目标客户布局是什么？
答：在AI算力方面，公司重点推广自主研发的"液冷数字AI SoC测试机QT-9800"，该产品旨在解决AI芯片在高功率、
高精度、多通道并行测试等关键难题。公司将加大市场推广力度，积极推动该产品在AI芯片设计企业的验证和量产应用。
在第三代半导体方面，公司将持续深化在SiC/GaN功率器件测试领域的技术优势，重点拓展电动汽车、新能源等工业应用
场景。QT-8400系列测试平台已在下游客户实现批量销售，2026年将积极面向车规级SiC器件制造商推广。 公司将持续加
大研发投入，重点推进数模混合集成电路、SoC类大规模数字集成电路领域的测试方案落地，同时深化功率半导体测试系
统的技术迭代，全面提升测试能力和效率。
2.液冷数字 ISoC 测试机 QT-9800 已完成实验室验证，请问该产品的客户验证进度、预计量产时间？
答：公司QT-9800 SoC测试系统已完成实验室验证的关键阶段工作，各项性能指标均达到设计要求，并具备产线量产
测试条件。该产品作为公司面向AI SoC的高端测试系统，目前正处于客户端验证阶段。公司正集中优势资源加快量产应用
进程，但具体客户验证进度及量产时间需结合客户实际测试反馈及市场需求确定。后续进展公司将严格遵循信息披露规则
及时公告。感谢您对公司的关注。
3.公司在香港、马来西亚设立子公司拓展海外，2025年海外市场拓展成效如何
答：公司在香港和马来西亚设立了全资子公司，通过当地员工进行海外市场开拓，为海外客户提供更多本土化和即时
性的服务。公司深化与海外头部客户的协同合作机制，通过本地化技术支持与区域化服务网络建设，深度挖掘海外市场潜
力。
4.未来是否考虑通过融资扩大产能或并购？
答：公司一直关注合适的投资发展机会，目前主要精力是做好主业，同时也有留意合适的投资标的，在合适的时机，
会寻求产业整合度较高的并购标的做一些上下游或横向并购的尝试。未来如有相关计划，公司将根据相关法律法规的要求
及时履行信息披露义务。
5.2026 年全球半导体设备销售总额预计同比增长7.4%，AI 算力、汽车电子等领域驱动测试设备需求增长请问公司如
何把握行业机遇？
答：公司持续深化自主创新战略，加大对半导体测试领域的研发投入，着力提升测试系统的性能和效率，强化第三代
半导体、AI芯片等战略新兴市场的技术布局与产品推广，加速数模混合信号集成电路、SoC类大规模数字电路的研发与技
术迭代升级进程。公司将依托持续创新丰富产品线矩阵，增强半导体自动测试设备的技术实力，通过技术储备和市场优势
不断把握行业机遇，全面提升公司的盈利能力。
6.2026 年海外市场的增长策略与渠道建设重点是什么？
答：2026年，公司将通过本地化技术支持与区域化服务网络建设，深度挖掘海外市场潜力；在马来西亚等海外区域继
续推进网点建设，提高即时服务能力，增强海外客户黏性。
7.半导体行业受供应链、技术迭代等因素影响较大公司 2026 年如何应对潜在的行业风险与供应链波动？
答：针对未来可能面临的行业风险和供应链波动，公司制订了以下措施：1、多元化市场布局。公司将持续深化在汽
车电子、第三代半导体、AI芯片等多个不同应用领域的市场拓展，通过优化客户结构降低特定行业周期波动的影响。2、
技术研发和产品升级。公司将继续加大研发投入，丰富产品型号和提升产品性能，以应对技术迭代风险。同时公司正抓住
国产替代窗口期，通过产品创新匹配下游客户快速变化的需求。3、供应链韧性管理。为了提高原材料的供货及时性和稳
定性，公司以往通过境外采购的部分原材料转为向国内生产厂商采购；积极开发新的合格供应商，防止单一供应商依赖，
采购时通过多个供应商报价进行比价，增强公司采购的议价能力。
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