研报评级☆ ◇301377 鼎泰高科 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-31
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 2 0 0 0 4
2月内 2 2 0 0 0 4
3月内 2 2 0 0 0 4
6月内 2 2 0 0 0 4
1年内 2 2 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.53│ 0.55│ 1.06│ 2.23│ 3.99│ 5.88│
│每股净资产(元) │ 5.66│ 6.04│ 6.46│ 8.28│ 11.81│ 16.79│
│净资产收益率% │ 9.46│ 9.16│ 16.37│ 28.07│ 36.37│ 37.67│
│归母净利润(百万元) │ 219.31│ 226.87│ 433.63│ 911.74│ 1636.94│ 2412.14│
│营业收入(百万元) │ 1320.22│ 1579.63│ 2143.54│ 3795.25│ 6068.00│ 8282.75│
│营业利润(百万元) │ 249.32│ 263.37│ 491.74│ 1038.50│ 1864.00│ 2746.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-31 增持 维持 --- 2.64 4.83 6.78 招商证券
2026-03-29 增持 维持 --- 2.22 3.79 5.39 光大证券
2026-03-28 买入 维持 --- 2.05 3.51 5.33 申万宏源
2026-03-27 买入 维持 --- 1.99 3.84 6.03 东吴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-31│鼎泰高科(301377)收入利润持续高增，加速扩产巩固竞争优势 │招商证券 │增持
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AI产业趋势确定，PCB架构、材料、工艺升级是大势所趋，上游钻针环节为本轮AIPCB扩产浪潮+技术升级中弹性最大
方向，鼎泰高科作为全球PCB钻针龙头，有望充分受益。长期看，公司凭借交付能力、成本控制、客户绑定等优势，有望
实现市占率的持续提升，看好业绩持续高增，维持“增持”投资评级。
深度受益AIPCB扩产浪潮，收入利润持续高增。公司发布2025年年度报告，实现营业收入21.44亿元，YoY+35.70%；实
现归母净利润4.34亿元，YoY+91.14%；实现扣非归母净利润4.09亿元，YoY+102.53%；单季度Q4实现营业收入6.86亿元，Y
oY+52.14%；实现归母净利润1.51亿元，YoY+176.82%；实现扣非归母净利润1.46亿元，YoY+161.4%。
高毛利AI钻针占比提升，盈利能力创新高。2025年公司实现毛利率42.34%，同比+6.54pct，实现净利率20.14%，同比
+5.75pct。单Q4毛利率45.99%，同比+9.66pct，净利率21.96%，同比+9.82pct。2025年公司0.20mm及以下的微钻销量占比
29.65%（2025H1为28.09%），涂层钻针占比39.40%（2025H1为36.18%）。展望未来，一方面钻针供不应求+钨价格传导+库
存收益有望带来价利双增，另一方面AIPCB升级带动产品结构进一步优化，看好公司盈利能力持续提升。
AIPCB架构和材料持续升级迭代，上游钻针为最受益、弹性最大方向。3月16日，英伟达在GTC2026上①推出了VeraRub
in全系列解决方案，包括Groq3LPX机架，有望采用50L+高多层+M9CCL设计；②确定了RubinUltra在Kyberrack内采用正交
背板的无缆化方案，以实现高密度、高速信号传输，且有望采用最前沿的M9材料。AIPCB的层数、材质、架构持续升级，
推动钻针向极小径、加长刃、涂层等高端方向迭代，同时带来钻针加工难度的提升和寿命下降，驱动AIPCB钻针市场高速
扩容。
加大扩产力度，巩固龙头地位。PCB钻针行业格局相对集中且呈现强者恒强趋势，根据弗若斯特沙利文和Prismark数
据，2023年-2025H1全球PCB钻针行业CR5从68.7%提升至75.3%，其中鼎泰市占率从26.5%提升至28.9%。我们认为行业竞争
要素在于：①交付能力（产能、批量交付的稳定性）；②客户绑定（优质客户认证、新产品储备）；③产品品质（高长径
比、孔比质量、孔位精度）；④原材料自给（价格传导能力）。鼎泰PCB钻针的现有产能以及新增扩产速度行业领先，核
心机床设备自制，成本控制能力优异。3月，公司发布扩产项目，未来扩产有望提速，且产能有望向高毛利的AI产品倾斜
，有望巩固公司的产能优势，进一步提升在高端PCB钻针领域的市占率：
1）建设“智能制造总部基地项目”，总投资额50亿元（其中固定资产投资40亿元），一期约20亿元，二期约20亿元
，三期约10亿元。
2）IPO募集资金用途调配，将“精密刀具类产品扩产项目”部分资金及超募资金（合计1.3亿）调整至“PCB微型钻针
生产基地建设项目”。
投资建议：钻针环节在AIPCB板升级迭代过程中持续受益，迎来量价利三升，基于公司加大扩产力度，持续巩固竞争
优势，我们上调公司盈利预测，预计2026-2028年公司营收分别40.83、65.90、87.67亿元，同比增速分别为90%/61%/33%
，归母净利润分别为10.83、19.82、27.81亿元，同比增速分别为150%/83%/40%，对应PE为73.1/39.9/28.5倍。维持“增
持”投资评级。
风险提示：下游资本开支不及预期、技术迭代不及预期、行业竞争加剧
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2026-03-29│鼎泰高科(301377)2025年年度报告点评：PCB钻针销售量价齐升，产能持续扩 │光大证券 │增持
│张 │ │
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事件：公司发布2025年年报。2025年，公司实现营收21.4亿元，同比+35.7%，归母净利润4.3亿元，同比+91.1%，扣
非归母净利润4.1亿元，同比+102.53%，符合前期业绩预告范围；其中，2025年Q4，公司实现营收6.9亿元，同比+52.1%，
环比+24.1%，归母净利润1.5亿元，同比+176.8%，环比+23.5%。
点评：
钻针销售量价齐升，边际趋势延续向好：2025年，公司营收与业绩均实现高速增长，主要因AI算力需求快速增长驱动
高端PCB需求显著提升，带动公司钻针、铣刀、研磨抛光材料等核心耗材出货需求增长，精密刀具销售12.6亿支，同比增
长38.5%，销售均价（不含税）约1.38元/支，同比增长5.4%；公司毛利率为42.3%，同比提升6.5pct，主要因高附加值的A
I钻针出货占比的明显提升，0.20mm及以下的微钻销量占比同比提升8.5pct至29.7%，涂层钻针的销量占比同比提升8.5pct
至39.40%；公司精细管控费用，2025年期间费用率稳中有降，同比下降0.5pct至18.2%。2025年Q4，公司营收与归母净利
润的同比、环比均实现大幅增长，毛利率达到46.0%，同比提升9.7pct，环比提升3.1pct，呈现边际向好趋势，验证了下
游需求持续旺盛的现实。
核心业务增长强劲，高端装备表现亮眼：2025年，分产品看：公司精密刀具实现营收17.4亿元，同比增长46.1%，营
收占比81.2%；研磨抛光材料实现营收1.9亿元，同比增长27.6%，占比9.0%；智能数控装备实现营收0.8亿元，同比增长39
.9%，占比3.6%；功能性膜材料实现营收0.7亿元，同比下降52.5%，占比3.4%，功能性膜材料受上游关键原材料供应短缺
影响致使营收阶段性承压。产能全球化布局，50亿新投资将进一步提升高端PCB产能：2025年，公司持续扩大PCB钻针产能
，泰国生产基地成功投产，收购德国MPKKemmer公司，通过国内基地扩产+泰国基地投产后，公司钻针月产能已突破1亿支
，保持行业领先地位。2026年3月27日，公司公告宣布拟在东莞投资50亿元建设鼎泰高科智能制造总部基地，主要用于微
型钻针、高端工业刀具、高性能膜材料等产品的研发及生产，预计建成之后将有效破解公司现有产能瓶颈，大幅提升高端
核心产品供给能力，巩固公司PCB刀具主业地位同时兼顾新业务增长极。
盈利预测、估值与评级：考虑到下游PCB景气度较高，公司钻针销售量价齐升趋势或仍延续，我们上调公司2026-2027
年归母净利润分别为9.1/15.5亿元（原预测为6.9/10.6亿元），新增公司2028年归母净利润预测为22.1亿元，当前股价对
应2026-2028年PE估值分别为82、48、34倍，考虑到公司是全球PCB钻针供应商龙头，自研设备拓宽了公司的护城河，在AI
PCB需求上升周期中，公司在钻针领域占据关键卡位，业绩有望持续提升，维持公司“增持”评级。
风险提示：算力需求波动风险，行业竞争加剧风险，钻针新技术路径替代风险等。
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2026-03-28│鼎泰高科(301377)2025年净利润同增超90%，拟投建智能制造总部 │申万宏源 │买入
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事件：
公司发布2025年年报：2025年实现营业收入21.44亿元，同比+35.70%；归母净利润4.34亿元，同比+91.14%，业绩落
在预告中值附近，符合预期；单季度来看，2025Q4实现营业收入6.86亿元，yoy+52.14%，环比+24.08%；归母净利润1.51
亿元，yoy+176.82%，环比+23.46%。
点评：
PCB行业需求高增，公司精密刀具及研磨抛光材料业务显著受益。2025年，公司1）精密刀具产品：实现营业收入17.4
0亿元，同比增长46.08%，占收入比重81.17%；2）研磨抛光材料：实现营业收入1.92亿元，同比增长27.61%；3）智能数
控装备：实现营业收入7678.92万元，同比增长39.89%；4）功能性膜材料：实现营收7368.55万元，同比下降52.51%，主
要系上游原材料供应短缺，公司正全面推进主材自研自产，减少外部依赖。
规模效应+高端化增强公司盈利能力，期间费用率下降。根据公司年报，利润端：2025年毛利率42.34%，同比+6.55pc
t，其中精密刀具业务毛利率41.67%（同比+6.67pct），研磨抛光材料毛利率58.86%（同比-2.62pct）；净利率20.14%，
同比+5.75pct。2025Q4毛利率45.99%，同比+9.66pct；净利率21.96%，同比+9.82pct。毛利率提升主要来自公司精密刀具
业务，扩产带来的规模效应，以及高端钻针占比提升带来的产品结构优化。费用端：2025年销售/管理/研发/财务费用率
分别4.08%/7.43%/6.34%/0.38%，同比分别-0.13/+0.42/-0.60/-0.15pct。
钻针高端化趋势明显：微小径、高长径比、涂层钻针占比提升。公司紧跟PCB基材硬化、板厚增加、布线密集化趋势
，联合上下游协同攻关，在微小径、高长径比及涂层钻针领域取得技术突破，推动高端产品占比提升，2025年，公司0.20
mm及以下的微钻销量占比29.65%，涂层钻针销量占比39.40%；同时，已完成50倍以上高长径比钻针的技术储备。
产能扩张持续推进：2025年产销两旺，拟投资50亿元建设智能制造总部。根据公司年报，随着国内基地扩产+泰国基
地投产，公司月产能突破1亿支，支撑产量提升。公司发布公告，拟投资50亿元建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”
，分三期投资，主要扩产微钻、工业刀具、膜材料等产品。预计投产后年化产值不低于65亿元，年均财政贡献不低于5.2
亿元。
上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到PCB行业持续旺盛的需求，我们上调2026-2027年、并新增2028年盈利预测
，预计2026-2028年归母净利润分别为8.39/14.38/21.87亿元（原2026-2027年分别7.03/10.29亿元），目前股价（2026/3
/27）对应2026/27/28年PE分别为89、52、34X，公司作为国内头部的PCB刀具厂商，具备装备自制能力，在供需紧缺背景
下，竞争力及市场份额有望进一步强化，带来收入和利润双增长，维持买入评级。
风险提示：下游需求波动的风险；行业竞争加剧的风险；原材料价格波动风险。
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2026-03-27│鼎泰高科(301377)2025年报点评：业绩符合预期，规划50亿CAPEX有望再造鼎 │东吴证券 │买入
│泰 │ │
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PCB需求驱动业绩提速，全年呈现稳步上升态势：公司2025年实现营业收入21.44亿元，同比+35.70%。其中精密刀具
业务实现收入17.40亿元，同比+46.08%；研磨抛光材料实现收入1.92亿元，同比+27.61%；智能数控装备实现收入0.77亿
元，同比+39.89%；功能性膜材料实现收入0.74亿元，同比-52.51%。归母净利润4.34亿元，同比+91.14%；扣非归母净利
润4.09亿元，同比+102.53%。公司2025年业绩预告归母净利润中值为4.35亿元，实际4.34亿元基本贴合业绩预告中值，业
绩预告扣非归母净利润中值为4.05亿元，实际4.09亿元略高出业绩预告中值，公司业绩整体符合预期。公司业绩持续高增
，主要系AI算力服务器、数据中心等需求的持续爆发，高端PCB市场需求显著提升，带动了公司PCB钻针需求的增长，目前
公司产销两旺。
公司25Q4单季度实现营收6.86亿元，同比+52.14%；归母净利润1.51亿元，同比+176.82%，25Q4公司营收与利润持续
实现同/环比增长，主要系GB300开始逐渐生产爬坡，钻针需求持续提升。
25Q4毛利率环比持续提升，全年费用率同比下降：2025年公司毛利率为42.34%，同比+6.54pct；销售净利率为20.14%
，同比+5.75pct；期间费用率为18.23%，同比-0.47pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.08%/7.43%/6.34%/0.3
8%，同比-0.13/+0.41/-0.60/-0.15pct。
25Q4单季毛利率为45.99%，同比+9.66pct，环比+3.11pct；销售净利率为21.96%，同比+9.82pct，环比-0.11pct。
分段钻工艺拉动市场量价齐升，规划50亿CAPEX有望再造鼎泰：
1)从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂
度也在提升，体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升，PCB板增厚需要使用分段钻工艺，单孔加工成本快速提高，PCB
钻针市场快速扩容。
2)公司发布公告，拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，分三期（20/20/10）投资，项目
主要从事钻针、刀具、膜材料研发。截至2025年末公司总资产45.38亿元，乘PCB钻针市场量价齐升快速扩容之风，此次投
资规模有望再造鼎泰。
盈利预测与投资评级：考虑到AI算力建设加速，公司钻针供不应求，我们基本维持公司2026-2027年归母净利润预测
为8.1/15.7亿元，预计2028年归母净利润为24.7亿元。当前市值对应2026-2028年PE分别为91/47/30倍，维持“买入”评
级。
风险提示：算力建设不及预期，高长径比钻针研发进展不及预期，宏观经济风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-09│鼎泰高科(301377)2026年4月9日投资者关系活动主要内容
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问答交流
1、领导，您好！我来自四川大决策，请问行业景气度与公司客户拓展（头部 PCB 厂商）的具体规划是什么？
答：尊敬的投资者，您好！在人工智能与高性能算力等技术浪潮的推动下，高端 PCB 需求正迎来前所未有的增长机
遇，行业景气度持续攀升。在客户拓展方面，公司已与国内外多家头部PCB 厂商建立了稳固而紧密的合作关系。展望未来
，公司将继续把握市场机遇，通过加速扩产计划，进一步提升产能规模与技术水平，持续巩固公司在行业中的领先地位。
我们坚信，在技术驱动与市场需求的双重加持下，公司将以更加卓越的表现回馈广大投资者的信任与期待。感谢您的关注
！
2、请问贵公司目前订单情况如何？pcb 钻针是否有提价计划？贵公司目前 pcb 钻针产能达到了多少？微钻和涂层钻
针各占比多少？
答：尊敬的投资者，您好！公司目前订单充足，产能利用率保持较高水平。关于产品价格，公司将综合成本变化、市
场供需等多重因素进行动态调整。2025 年，直径 0.20mm 及以下的微钻销量占比为 29.65%，涂层钻针销量占比为 39.40
%。
3、贵公司去年表示计划 2026 年底扩产至每月 1.8 亿支钻针产能，目前是否有更激进的扩产计划？
答：尊敬的投资者，您好！公司未对外披露过您所述的具体产能数字，公司始终根据下游需求并结合市场情况合理、
稳步的推进产能建设，感谢您的关注！
4、50 亿的新投资是基于什么数据做出的决定，一季度工厂一直是满产加班状态吗，二季度订单是否也很充足？
答：尊敬的投资者，您好！公司重大投资决策均系基于行业趋势、市场需求及战略规划经审慎论证后作出。公司一季
度产能利用率维持较高水平，目前公司在手订单仍然充足。感谢您的关注！
本次活动不涉及应披露重大信息。
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参与调研机构：234家
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2025-10-24│鼎泰高科(301377)2025年10月24日-11月21日投资者关系活动主要内容
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问答交流
1、请简单介绍一下公司三季度的经营情况？
答：今年三季度，公司整体实现营业收入 5.53 亿元，同比增长32.94%；归属于上市公司股东的净利润约 1.23 亿元
，同比增长47.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约1.15 亿元，同比增长 62.37%。
2、公司三季度利润增幅较大的主要因素是什么？
答：三季度利润大幅提升主要系公司产品结构持续优化、内部提效降本等因素叠加所致。
3、请介绍一下钻针目前的产销情况及后续的扩产计划？
答：公司钻针产品订单充足，产能利用率高，部分产品交付较为紧张，为应对需求变化，公司正在加快 PCB 微型钻
针生产基地建设项目的建设进度，未来会根据市场情况持续有序的扩充产能，以满足客户需求。
4、钻针的扩产瓶颈主要是什么？自制设备可交付的最大月产能是多少？
答：扩产规划需要综合考虑市场需求、场地、设备、人员等各种因素，其中生产设备通常受较长的交付周期影响容易
成为扩产瓶颈，但公司生产钻针所需的生产设备、检测设备、镀膜设备等都是自制的，自制设备相较于外购设备的交付周
期会大幅缩短。公司在扩产时主要考虑客户供需的匹配，其他因素基本不会成为公司扩产的瓶颈。目前自制设备每月可交
付的数量，折合成钻针可实现的月产能大约为每月 500 万支左右。
5、钨价持续上涨，对公司是否造成影响？公司如何应对？
答：公司刀具产品主要原材料为钨钢棒料，钨价上涨对成本有一定直接影响，目前整体影响可控。公司已积极采取多
重措施应对：一方面通过技术创新与工艺优化持续降本增效；另一方面，与主要供应商保持长期稳定合作，并适时与下游
客户进行积极沟通协商，合理传导部分成本压力。
6、市场传言现有钻针加工 M9 材料因使用寿命较低，未来钻针存在被金刚石微钻、CVD 涂层钻针等技术取代的风险
，请问公司是否有相关的技术储备及应对方案？
答：公司始终密切关注下游技术发展趋势，并基于对 PCB 钻孔工艺的深刻理解，进行了全面的技术布局。在 AI 服
务器等高端PCB 的钻针应用上，行业存在多种技术方案的应用尝试，这些方案各有特点和适用场景。公司在各类方案上均
具备相应的技术储备，能够根据市场需求和客户的具体加工要求，提供多元化的解决方案。技术路线上，对于金刚石涂层
钻针，公司已持续多年在客户端稳定批量供应；PCD 刀具也已实现在非 PCB 领域的应用，并将根据市场需求及技术成熟
度，审慎规划其在 PCB 领域的拓展。公司深刻理解 M9 材料加工对钻针性能提出的挑战，目前针对 M9 材料的加工，公
司主要推荐使用性能匹配度更高的Ta-C 涂层钻针产品，该系列产品在客户实际应用中表现稳定。但当前技术路线仍在迭
代发展中，公司将持续优化产品性能，为客户提供可靠、高效的解决方案。
7、德国子公司收购 MPK 后，业务整合是否顺利？请介绍下目前的实际情况及未来的产能规划？
答：目前，德国子公司与 MPK 的业务整合已顺利完成，双方在技术、市场及管理方面实现高效协同，运营平稳。未
来，公司将以此为基础，稳步推进海外产能建设，重点提升本地化生产与服务能力，具体的产能规划将根据市场进展适时
释放。
8、公司正在筹备上 H 股，请问后续募集资金的主要用途有哪些？以及计划发行的规模？
答：公司本次发行H股股票所得的募集资金在扣除发行费用后，将用于（包括但不限于）：（1）推进全球产能布局，
拓展全球业务；（2）前沿科技领域研发投入；（3）全域数智化运营体系建设；（4）战略性收购和投资；（5）补充营运
资金及一般公司用途等。
发行规模：在符合香港联交所要求的最低发行比例、最低公众持股比例、最低自由流通比例等规定或要求（或获豁免
）的前提下，结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，本次拟发行的 H股股数不超过本次发行后公司总股本的
10%（超额配售权行使前），并授予整体协调人及承销商不超过前述发行的 H股股数 15%的超额配售权。最终发行规模由
股东会授权董事会及/或其授权人士根据公司的实际需求、法律规定、境内外监管机构批准或备案及市场情况确定。
9、公司今年股权激励的目标是否能够达成？以及明年的业绩展望？
答：目前，公司各项经营活动稳健向好，核心团队稳定。管理层将持续带领全体员工积极努力经营，力争达成今年股
权激励的业绩目标。
展望 2026 年，公司将继续围绕发展战略，巩固核心产品竞争力，积极拓展新市场与新业务领域。在努力实现 2026
年股权激励业绩目标的基础上，公司团队将全力以赴，争取达成更高的业绩目标，为股东创造更大价值。
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