研报评级☆ ◇301389 隆扬电子 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-24
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 3 0 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.60│ 0.34│ 0.29│ 0.39│ 0.56│ 0.72│
│每股净资产(元) │ 8.21│ 7.88│ 7.82│ 7.93│ 8.11│ 8.33│
│净资产收益率% │ 7.25│ 4.33│ 3.71│ 4.90│ 7.00│ 8.60│
│归母净利润(百万元) │ 168.86│ 96.76│ 82.23│ 110.37│ 159.96│ 203.28│
│营业收入(百万元) │ 376.45│ 265.36│ 287.94│ 430.00│ 578.00│ 691.00│
│营业利润(百万元) │ 198.18│ 112.74│ 96.88│ 131.00│ 188.00│ 236.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-12-24 买入 维持 --- 0.39 0.56 0.72 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-24│隆扬电子(301389)hvlp5铜箔验证持续推进 │中邮证券 │买入
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投资要点
收购威斯双联与德佑新材，释放协同价值。公司主营业务目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子，经
营情况稳健。公司在前三季度完成两家子公司收购，威斯双联与德佑新材分别于今年8月、9月纳入公司合并报表，上述两
家收购企业，将增厚公司未来业绩。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，可
实现双方技术上优势互补、客户资源共享；收购德佑新材，有助于形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节
的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入。
HVLP5高频高速铜箔验证持续推进。公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备
高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日
本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，HVLP5铜箔正在配合下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建
设，设备陆续装机中。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.30/5.78/6.91亿元，归母净利润分别为1.10/1.60/2.03亿元，维持“
买入”评级。
风险提示
汇率波动的风险，宏观经济波动及市场竞争加剧的风险，募集资金投资项目实施的风险，全球产业转移风险，原材料
价格波动风险，新产品和新市场拓展风险，并购整合及商誉减值风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：3家
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2026-03-04│隆扬电子(301389)2026年3月4日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司发展战略？
A：公司制定的发展战略是：稳定现有消费电子、汽车电子市场客户，通过（2个）并购项目进行外延式发展，同时公
司开发HVLP5 高频铜箔等产品开拓未来第二增长曲线。
Q2、公司的铜箔产品，目前和客户的验证情况如何？推进如何了？
A：公司 HVLP5 铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单；产品尚在验证之中。
Q3、铜箔产品和竞争对手的差异主要在哪里？
A：公司铜箔产品和竞争对手的差异主要是选择不同的工艺路线。
Q4、公司的 HVLP5 铜箔有哪些优势？
A：因本公司采用的工艺路线选择较传统铜箔厂的工艺路线选择不同，磁控溅射技术在做薄和做平坦的方面有较明显
的优势。所以铜箔产品面对高频高速信号传输所需的低表面粗糙度的要求下，公司产品可体现相应的竞争优势。公司目前
暂无参与 hvlp1-4 代产品的生产和制作。
Q5、公司可剥铜产品的开发进展？
A：公司可剥铜目前还在改进完善中，以使产品更好满足客户要求。
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参与调研机构：11家
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2026-02-26│隆扬电子(301389)2026年2月26日投资者关系活动主要内容
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第一部分：公司介绍
上市公司介绍了基本情况、发展历程、核心业务、发展战略等。公司主要产品为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热
材料，产品主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业。同时，公司积极向铜箔材料在信号高频高速应用方向布局，目
前积极推进铜箔材料的验证进程。
公司于 2025 年 8 月、9月分别完成了常州威斯双联及苏州德佑新材的两个并购项目，进一步增强公司材料自研体系
的核心竞争力，实现优势互补与资源协同。
第二部分：上市公司解答提问董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容如下：
Q1、公司并购的两家企业和公司的协同作用主要体现在哪些地方？
答：两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低
公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争
力，并且可提升公司新品研发效率，进一步加强公司国产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，
客户互融，进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系
，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。
Q2、公司 HVLP5 铜箔目前和客户的验证情况如何？
答：公司目前有配合部分客户交付样品订单，尚未有批量化订单；产品尚在验证之中。
Q3、公司对于未来铜箔材料投入如何考虑？
答：铜箔事业作为公司双轮驱动的一个重要环节，公司对于铜箔事业的研发费用、人才引进、团队建设及资本开支，
未来仍然会持续性发生及不断投入；但是公司会按照项目情况及产业进程具体实施。
Q4、公司未来会在哪里建设铜箔工厂？
答：公司第一个铜箔细胞工厂目前坐落于淮安，铜箔工厂未来主要会在江苏淮安及泰国地区。
Q5、公司铜箔的核心优势是什么？和竞争对手的差异主要在哪里？
答：公司铜箔产品主要具有低表面粗糙度及良好的结合力，和竞争对手的差异主要是工艺路线选择的不同。
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参与调研机构：12家
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2025-11-12│隆扬电子(301389)2025年11月12日投资者关系活动主要内容
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公司证券事务代表向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事长秘书同与会人员进行了问答交流，
本次交流主要内容如下：
Q1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？
答：公司第三季度实现营收 2.912 亿元，同比增长 39.54%，实现归母净利润 8172 万元，同比增长 55.19%。
Q2:公司并购的两家企业和公司的协同作用主要体现在哪些地方？
答：两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低
公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争
力，进一步加强公司国产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户
群体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值
，推动业绩提升。
Q3、公司三季报货币资金减少的主要原因是什么？
答：主要因素是公司以现金支付的形式并购常州威斯双联 51%的股权及苏州德佑新材 70%的股份。
Q4、公司铜箔产品有什么优势？目前铜箔产品的进程和送样情况是什么样的？
答：（1）公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来
可主要应用于AI 服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。
（2）公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，HVLP5 铜箔正在配合下游客
户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。
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参与调研机构：9家
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2025-11-06│隆扬电子(301389)2025年11月6日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？
答：公司第三季度实现营收 2.912 亿元，同比增长 39.54%，实现归母净利润 8172 万元，同比增长 55.19%。
Q2、公司业绩增长的驱动因素有哪些？
答：公司自身的主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，公司深耕消费电子产业的产品应用，经营情况
整体表现较为稳健。此外，公司在前三季度完成两家子公司收购，德佑新材于今年 9 月纳入公司合并报表，威斯双联于
今年 8月纳入公司合并报表；上述两家收购企业，将增厚公司未来整体的部分营收和利润。
Q3、公司铜箔产品目前的进程和送样情况是什么样的？
答：公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主
要应用于 AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商
（CCL 厂）送样，公司 HVLP5 的产品目前正在与下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆
续装机中。
Q4、公司的设备是标准设备的吗？有和东威采购吗？
答：公司目前首台套的设备为公司定制设备，目前暂未向上述企业进行采购。
Q5、公司的核心竞争力是什么?
答：公司坚持以技术为核心，依靠多年技术积累和创新工艺，开发更多新产品，为客户提供专业性的屏蔽解决方案，
并且与客户建立了长期稳定的合作关系。同时，公司积极拓展新产品，并在海外建设新工厂，增强抗风险能力，拓展全球
化的产能布局，共同推动公司向多元化产品及赛道发展。
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参与调研机构：5家
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2025-11-05│隆扬电子(301389)2025年11月5日投资者关系活动主要内容
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公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主
要内容如下：
Q1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？
答：公司第三季度实现营收 2.912 亿元，同比增长 39.54%，实现归母净利润 8172 万元，同比增长 55.19%。公司
自身的主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，整体表现较为稳定。此外，德佑新材于今年 9月纳入公司合
并报表，威斯双联于今年 8月纳入公司合并报表。上述两家收购企业，增厚了公司整体的部分营收和利润。
Q2、公司并购的两个标的的情况，未来对公司发展的推动有什么影响？
答：两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低
公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争
力，进一步加强公司国产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户
群体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值
，推动业绩提升。
Q3、看到公司第三季度也有分红，公司在分红方面是如何考量的？
答：公司整体经营稳健，在保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司将综合考虑未来盈利规模、现金流量状况等
来确定公司的利润分配方案，积极与投资者分享企业的成长与发展成果。公司自 22 年上市以来始终坚持通过持续的现金
分红回报投资者的信任。
Q4、公司铜箔产品目前的进程和情况是什么样的？
答：公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主
要应用于 AI 服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商
（CCL 厂）送样，公司 HVLP5的产品目前正在与下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续
装机中。
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〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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