研报评级☆ ◇301510 固高科技 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：10家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-10-16│固高科技(301510)2026年10月16日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、请简单介绍一下公司情况与发展机遇
答：首先企业整体上归属于工控。企业技术与产品主要是运动控制核心部件与系统，广泛应用于数控机床、半导体/
泛半导体设备为代表的高端机电设备中。运控技术与部件应用领域不局限于工业机电设备，但企业目前主要营收来自工业
加工的机电装备。
作为机电整机装备上游的部件与系统供应节点，对于行业发展机遇，企业有一点粗浅的观察与思考：
欧美日韩等世界上的强大或曾经强大的工业强国或地区，它们的工业历程基本上经历过两个阶段：一般制造业阶段，
然后是高端制造业或者先进制造业阶段。这两个不同的阶段实际上对生产工具（工业机电设备）有着不同需求；在进行汽
车、飞机、芯片制造时对机床、半导体装备等高端微纳装备的需求就很大，明显有别于纺织、家具等一般制造业。大陆自
从改革开放、进入WTO已数十年，工业逐步向高端化转型。当下，汽车、飞行器制造业、造船、高铁甚至是半导体芯片领
域的制造业都在爆发。制造业高端化带动着整个机电装备高端化的发展趋势，企业认为类似半导体/泛半导体设备、高端
数控机床、机器人、3C产品精密加工设备等机电装备领域所需的核心部件、系统是公司真正的发展机遇。
2、面向高端装备提供核心部件与系统，公司自身优势是什么？
答：公司自成立之初，就定下了解决高端装备核心技术问题的愿景，并坚持至今。经过多年沉淀，企业在技术与产品
、生态圈认可两个维度建立了竞争力。
首先基于正向、自主的研发，企业搭建了运动控制+伺服+感知与通信+软件的全栈可控技术体系，面向微米、亚微米
、纳米级机电装备应用形成了控制器、驱动器、编码器、系统等相对完善的产品体系。
另外，在前面十多年LED产业快速发展时，公司抓住功率半导体芯片后道封装加工相关设备的机遇，在半导体/泛半导
体这种微纳精度伺服装备领域实现了批量应用，如固晶机、键合机、划片机等，算是进入了泛半导体装备领域，之后持续
沉淀技术与应用案例才有更多机会逐步拓展到半导体前道、后道相关多种加工工艺设备，覆盖越来越多的应用场景。在高
端机床领域也是类似情况。
3、公司在光通信相关业务的增长迅速，后期是否仍会有新增客户或较大业务增量？
答：您这里提到的光通信应该是指今年市场上的光模块。
受AI基建拉动，公司的控制器、驱动器等产品在光通信或者说光模块相关加工装备中的应用今年确实有不错的增长。
这里就问题稍拓展下：光模块相关加工装备如耦合、固晶与共晶等设备，我们一直归口在泛半导体领域。目前市场热
点的800G以上模块耦合加工，对准精度在数十个纳米。
光模块加工相关设备的电控，公司这里2025年底有较好的交付。进入2026年后，仍然保持了很好的增长，此细分领域
的业务对公司上半年营收有较好的支撑。从目前市场初步反馈来看，明年的需求还是会保持较好的增长；但最终的呈现还
是要通过逐个季度的仔细观察并验证。
4、公司认为高端装备的电控是个长期成长的贝塔，对光模块相关领域有这么大的预期吗？
答：公司一直把光模块相关装备归口在半导体/泛半导体装备内。市场相对宽泛的定义中，半导体大致包括逻辑半导
体、功率半导体光电半导体、模拟半导体等。
公司认为以半导体/泛半导体装备为代表的高端微纳机电装备与相应的核心部件/系统可能会有一个不错的中长期发展
空间。在这个框架下，光模块可能在现阶段是市场的一个爆发点。
公司也在预期光模块相关加工设备之后，类似刻蚀/沉积/清洗等前道加工装备、精密量测装备、先进封装装备等细分
领域的需求释放。这样多个细分领域持续释放才能真正走出一个中长期的贝塔。
请各位注意，以上仅是企业自身的观察与乐观期望，不能代表产业实际走向，也不能作为投资依据。需要各位仔细观
察未来产业真实的走向，作出自己的判断，并评估投资风险。
5、无论在前道还是后道，公司在产业第一线的进展状况如何？以三年、五年为维度，能做到什么量级？
答：发展中可能比较大的变数在于前道设备、量测与先进封装等几个领域。公司在前道设备尝试进入较早，甚至早于
光模块耦合机。但光模块加工设备领域商业周期落地目前看来更为顺畅。而高端装备各领域应用落地都有这种进入周期长
的特点。
从整体上来看，半导体/泛半导体设备国内市场规模冲上千亿甚至两千亿。这里面电控的规模达到百亿是可以预期的
，虽然目前公司产品线覆盖不够全，但即便只折算几成，其中的空间仍然非常充分。
6、半导体这块与客户的具体合作模式是怎样的？
答：公司交易的方式还是产品销售。
7、公司在松山湖有一个产业基地，目前建设情况如何？建好后投产了吗？产能规划如何？
答：松山湖产业园是IPO前已完成建设的，建筑面积约四万平方米IPO募集资金中有部分用于产业化建设，目前在推进
中。
公司产品生产中还保有一定的委外加工环节，26年相对之前交货确实出现了一定的压力。之前基本能保持1周发货，
现在部分产品交期会需要2周多一些。但整体上横向比较业内，还是保持着较好的交货周期。
8、对下半年与明年，公司哪个市场领域预期最为乐观，半导体吗？
答：目前公司觉得还是半导体/泛半导体装备领域可能增长较为乐观。公司在数控机床领域也发展良好，保持稳定成
长。
另外，业界也有声音预期明年3C自动化领域的反弹。
请注意，这些预期都是公司基于行业情况的模糊感知，不能作为投资依据；需投资者逐个周期仔细验证分析并自行做
出判断。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：26家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-06│固高科技(301510)2026年7月6日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、请简单介绍一下公司
答：公司长期专注于运动控制技术研发，为机电一体化设备提供运动控制器、伺服驱动器等机电设备核心部件与系统
。
公司的定位为工控类企业。虽然运动控制技术、运控部件与系统产品，可以广泛应用于包括工业、消费、医疗在内的
多类机电设备中，但目前从企业自身来看，绝大多数营收来自工业装备类企业
2、工控行业整体上进入较为平缓的发展阶段，企业的发展机遇在哪里？
答：企业认为真正的发展机遇在于以半导体设备、数控机床为代表的高端微纳加工装备领域。
我们观察到欧美日韩这些工业强国或地区，它们的工业历程基本上呈现两个阶段，先是一般制造业阶段，然后是高端
制造业或者先进制造业阶段。不同的阶段实际上对生产工具，即机电装备产业有着不同的技术需求。纺织需要纺织机械，
生产芯片、发动机需要的主要是半导体加工设备、数控机床。
大陆自改革开放、特别是加入WTO后，制造业附加值已经达到了现在40多万亿的规模。近十年来，不管是因为产业的
内生动力还是全球产业安全博弈，大陆地区的工业都明显向着高端化、新质生产力转型。现在汽车制造业、飞行器、船舶
、高铁，甚至半导体芯片制造业都在快速发展；同时也能看到资本市场上半导体/泛半导体加工设备、数控机床工业母机
类企业也在快速涌现。
公司自成立之初，就定下了解决高端装备核心技术问题的愿景并坚持至今。适逢现在整个装备高端化的发展趋势，企
业认为类似半导体/泛半导体设备、高端数控机床、机器人、3C产品精密加工设备等机电装备领域所需的核心部件与系统
是公司真正的发展空间。
3、高端装备里部件与系统市场空间规模怎样？
答：在半导体设备领域，SIAT的2025年报告提及全球半导体设备规模约为1200余亿美元，大陆地区占比约40%，对应
规模大致为两三千亿元人民币，准确数据请各方进一步详查。其中，可能半数以上为进口，本土设备或亦有千亿元级别。
行业内通常以10%作为机电设备内电控系统市场规模的粗略估算系数，据此推算，该部分规模约在一两百亿元区间。
在机床领域，国内公开数据为5000亿元规模，按10%粗略估算，数控系统对应规模约为三四百亿元。机器人市场预期
较高，但与半导体设备、机床相比，其商业化时间节点相对模糊。相关市场研究报告较多，可自行查阅。基于上述粗略估
算，在通用自动化领域之外，以半导体设备、数控机床为代表的高端装备领域，电控系统仍可能存在数百亿元的市场空间
。
4、高端装备一直都是很难进入的领域，公司的竞争力够吗？
答：是的，高端装备领域历来是一个门槛极高的领域。
市场叙事通常归结为显性的技术与产品，但从企业实际体感来看技术与产品等硬性指标追平国际同行，仅可视为及格
线。未达此线则基本不具备竞争机会；跨过及格线后，真正的门槛才会浮现，即国际同行数十年乃至上百年持续为市场提
供稳定高质量技术与产品所积累的信任度。
在半导体/泛半导体设备领域，涉及纳米级精度机电设备控制时，电控系统的选择数十年来行业惯例即为ACS、Areote
ck、Elmo等品牌；在高精度机床的研发生产中，数控系统选择西门子、海德汉、FANUC，也是行业近百年的默认选项。
面向高端装备提供核心部件与系统，必须进入客户的信任圈。公司历史上曾抓住两次机会：一是十多年前在LED芯片
加工产业崛起时，通过为键合【焊线】、划片、固晶等设备提供控制器，切入半导体后封装设备领域，逐步在半导体/泛
半导体设备领域建立了行业认知；二是在3C产品精加工中，通过为精雕CNC提供控制系统，进入中高端数控系统领域。
5、光模块耦合机是半导体设备吗？这个领域现在ACS供货是否受阻？
答：市场信息显示，800G光模块耦合加工精度已达数十纳米量级。光模块为典型光电部件，耦合、共晶/固晶在公司
划分中归口于泛半导体设备。
关于ACS供货细节，我司不了解。
6、市场上提到这个耦合机电控主要是固高与ACS在供应，此消息真实吗？公司比例怎样？
答：此点需加以范围限定。光模块产品存在已久，其耦合加工设备并非新近出现。当前仅因AI服务器所用光模块通信
速率要求提升至800G以上，且800G以上的光模块耦合加工精度拔高至数十纳米量级。精度要求的提升对电控系统提出更高
要求，能够稳定交付的供应商相应减少。就800G以上光模块耦合加工设备的电控供应而言，可能主要由我司与ACS提供，
实际上Areotech也占有少量份额。
800G以上耦合机于2025年才开始有量，2026年至今态势尚可，但具体份额目前统计尚不明朗，有待后续观察。
7、机器人业务有什么进展，发展策略是？
答：公司长期专注运控、伺服、编码器等部件在技术与产品上能覆盖各种构型的机器人整机应用。公司仍在工业机器
人、物流机器人领域有一定的营收，但人形、多足几个热点领域目前商业仍在探索中。
机器人领域，市场与公司都有着极高的预期。这一领域公司进入很早，但一直以来最大的挑战不是技术与产品，而是
与客户携手去挖掘出高价值的机器人应用场景。
目前公司在机器人领域的基本思路是首先保持对行业的敏感度，确保处于行业内，并携手客户积极挖掘、跑通商业闭
环的应用场景；积极构建各种能力以匹配机器人领域的需求。
8、公司是否计划向平台化、生态化方向发展？
答：从产品特征来看，公司提供机电系统的核心部件，天然具有机电设备技术平台的属性，这些部件与系统也广泛适
配半导体设备、数控机床、机器人等多类机电装备场景。不过公司目前规模尚小，企业的商业变现方式仍然是出售部件与
系统产品来实现商业闭环。
9、元器件上涨对公司成本有挑战吗？
答：目前还好。但鉴于可能存在的下半年与明年的影响，公司正在评估中。
10、在国内高端装备的电控系统市场，目前市占率怎样？
答：前面大致粗估半导体、机床的部件与系统可能有数百亿的空间。市场整体上是ACS、Areoteck、Elmo、科尔摩根
、倍福、西门子、海德汉这些国际同行占绝对主导。包括我们在内的国内同行整体上份额较低。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-05-15│固高科技(301510)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
固高科技股份有限公司于2026年5月15日在价值在线（https://eseb.cn/1xSx6W04KvC）网络互动举行投资者关系活动
，参与单位名称及人员有线上参与公司2025年度网上业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有总经理吴宏先生。 查看
原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-15/1225310259.PDF
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：11家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-05-12│固高科技(301510)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、请简介公司产品
答：公司目前产品主要有运动控制器、伺服驱动器，运控系统，也有一些教学装备相关的整机业务。公司控制、伺服
部件与系统产品是服务机电一体化设备整机的。公司目前营收绝大多数来自工业装备客户，整体上可归类为工控类企业。
作为工控企业，我们主要客户包括半导体/泛半导体设备、数控机床、3C自动化设备、机器人等领域的客户，也有一
定数量通用自动化设备客户。
2、公司产品在半导体设备领域，有进入哪些具体机型？前道设备的多还是后道设备的多？
答：公司的控制、伺服部件与系统产品，在半导体/泛半导体前道后道加工相关的工业设备中都有覆盖，但进度有不
同。
后 道设备商业落地快一些，类似键合、划片、固晶等很多机型都有进入批量应用阶段；包括近期光模块耦合机、共
晶机也都在这一领域。前道整体进度慢很多，目前有刻蚀、沉积、清洗少量客户机型进入批量，目前营收规模还不大只是
千万级。
3、在高端装备领域，公司的部件与系统在面对国际同行的竞争优势是什么？
答：在半导体设备、数控机床这些高端装备领域，相对通用自动化设备而言，对设备内的电控要求确实存在一些不同
。
面对这个领域时，产品自身的各种性能、功能、可靠性这些可量化的指标肯定要求较高，至少相对同行不能有大的差
距从而导致客户的整机设备出现不合格的情况、不能有无法满足终端商业需求的情况。产品优秀的速度、精度、可靠性、
功能呈现，只是及格线
在这个领域实际上还有个更高的门槛，业界经常表述为高端装备的产业生态壁垒高。我们理解为，这个壁垒实际上是
国际同行在长期商业活动中积累“长期稳定高质量”信任度。比如西门子的数控系统，经过多年的行业部署，高性能、高
精度、高可靠就是的得到了普遍信任。这个无法回避，公司只能不断抓住机会在业界完成部署，一点点地积累信任关系。
公司在成立之初，创始人就提出过方法论：“在高端装备里站稳脚跟，要能坐30年的板凳”，公司比较幸运的地方在于，
在十多年前LED产业大发展的过程中，实际上抓住了这个功率半导体芯片后道封装加工相关设备的机遇。在半导体/泛半导
体这种微纳精度伺服装备领域撕开了口子，算是迈入了这个行业圈子。从而在之后继续不断地沉淀技术与应用案例中，才
有了更多机会并逐步拓展到半导体前道、后道相关多种加工工艺设备，覆盖越来越多的应用场景。
整个历程下来，这个大致可以理解成两点：1、技术与产品自身要过关，至少追平国际同行，能满足客户需要。2、生
态信任建立需要较长时间来积累案例来支撑，同样也要能贴近客户需求、积极响应与提供优质服务，这样商业闭环才会更
顺畅。
4、高端装备领域的主要竞争对手是哪些？
答：我们主要产品是控制、伺服部件与系统，也就是机电设备里面的电控系统。
半导体/泛半导体设备的电控系统传统上主要是ACS、AreotekELMO、科尔摩根、倍福这些，也能看到不少直接就是LAM
的控制器机床这个领域最典型竞争的对手是西门子、海德汉、Fanuc与三菱这是国际上数控系统四大家，是目前市场顶级
供应商。
5、光模块耦合机是半导体设备吗？
答：在我们自己的体系中，把光模块耦合机这个归口在泛半导体设备这个里面。
目前市场上800G以上，以及1.6T的光模块，耦合加工精度基本在10~50nm之间。
实际上我们的基础逻辑是加工精度，我们对其比较准确的归类是微纳加工伺服控制系统，这个微纳加工典型应用的就
是高端机床与半导体设备。从我们自身的技术、产品与市场偏好来讲，公司多年来一直聚焦于这类高速、高精度的机电装
备市场。
6、在国内高端装备的电控系统市场，目前市占率大概多少？后续空间怎么看？
答：老实讲占有率较低。
半导体/泛半导体设备仅在大陆地区，市场规模可能两三千亿元，正常推算，这里面的电控部件应该有三两百亿规模
。数控机床市场可能四五千亿，数控系统市场可能三四百亿。
我们25年营收也就5个多亿，这么匡算，占有率很低。
7、当前供应链是否有压力？关键器件（如氮化镓、碳化硅）是否紧张？
答：我们的电子器件供应目前良好。
8、总结来看，2026年公司主要的增长驱动力是什么？
答：目前看来半导体/泛半导体领域可能仍然是比较旺盛的；数控机床领域也较为良好。3C自动化可能保持平稳。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：11家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-05-08│固高科技(301510)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、请简单介绍一下公司，技术、产品与发展机遇。
答：公司长期专注于运动控制技术研发，为机电一体化设备提供运动控制器、伺服驱动器等机电设备核心部件与系统
。
公司整体上定位为工控类企业。虽然运动控制技术、运控部件与系统产品，可以广泛应用于包括工业、消费、医疗在
内的多类机电设备中，但目前来看，企业营收绝大多数来自工业装备类企业。
企业认为未来真正的发展机遇在于以半导体设备、数控机床为代表的高端微纳加工装备领域。我们观察到欧美日韩这
些工业强国或地区，它们的工业历程基本上呈现过两个阶段，一般制造业阶段然后是高端制造业或者先进制造业阶段。这
个不同的阶段实际上有着对生产装备（装备制造业）的不同需求。生产芯片、发动机需要的主要是半导体加工设备、数控
机床。大陆在改开、特别是加入WTO后，制造业附加值已经冲到如今的40多万亿规模。近十年来，不管是因为产业的内生
动力还是全球产业安全博弈引发，大陆地区的工业明显在向着高端化转型。现在汽车制造业、飞行器制造业、造船高铁，
甚至是半导体芯片制造业都在快速发展。公司自成立之初，就定下了解决高端装备核心技术问题的愿景并坚持至今。适逢
现在整个装备高端化的发展趋势，企业认为类似半导体/泛半导体设备高端数控机床、机器人、3C产品精密加工设备等机
电装备领域所需的核心部件、系统是公司真正的发展空间。
2、近期光模块发展很好，市场有消息说公司有提供光模块耦合机的电控系统？
答：由于AI相关建设持续推进，光模块整体市场确实有良好的发展。
公司目前针对光模块耦合加工设备提供电控解决方案，客户与市场反馈良好。
3、耦合机设备电控系统构成怎样？
答：不同客户的设备会有差别。目前设备大体上有单头机、双头机一般单头机的系统包括一个控制器单元、六个伺服
器单元，以及一些配件模块；双头机大致就是双份。更细节的就是一些功能、参数了，公司的技术手册会更详细些。
4、请分析一下这个耦合机电控的竞争格局？
答：耦合加工设备本身已经存在很长时间了。光模块在前面十多年的光纤宽带建设中也是大量使用的。
目前的改变实际上光模块通信提速到800G以上，对应耦合加工的精度提升到数十纳米级别。这对耦合机提出了蛮高的
要求。
在800G以上的耦合加工设备中，目前大陆地区电控系统可能主要就是固高与ACS的解决方案，Areotek应该也有一些。
5、公司为什么能切入这个领域？
答：从公司角度来看，耦合机实际上是泛半导体设备领域的一个细分领域。我们这20多年一直在面向半导体/泛半导
体设备、高端数控机床这类的微米、亚微米、纳米级精度加工的高端装备核心部件与电控系统需求的过程中不断积累技术
体系、产品体系，并应用部署经验。实际上具体到目前800G以上光模块加工的耦合机，公司也在三四年前就已介入配合客
户进行各种验证，这次光耦合机电控应该说是前面多年准备的一个阶段性的结果。
另外除了耦合加工，光模块生产流程中一般还要搭配固晶机、共晶机，公司也都有电控解决方案提供给合作伙伴。这
个固晶机本就是一些半导体芯片特别是功率芯片后封装加工中一个典型的工艺设备。
回到公司的基本战略定位，公司核心还是聚焦半导体/泛半导体、机床这样微纳高端机电装备的核心电控部件与系统
。现在的光耦合应该说是这个中长期战略的一个阶段。
6、在耦合机这几个产品中，公司电控的预期怎样？
答：受益于人工智能发展光模块的市场预期很高，这个大预期也一路反馈到相关的生产加工设备。
我们业务一线人员有反馈一些信息，市场估计耦合加工设备可能达百亿级规模。业界一般经验是用整机价值的10%来
推算里面的电控规模，即可能是个数亿元、或者十亿元级的市场规模。这个估算大家仅供参考就好，各位投资者应该有更
准确的信息与数据模型。
7、今年供应链会影响出货吗？
答：目前还好。控制器目前仍然维持一周内对客户交货；伺服器稍长一些，现在对客户的订单能做到两周交付。
8、现在公司来自半导体设备的收入有多少？
答：目前公司运动控制部件与系统的应用场景中，来自半导体/泛半导体领域的收入占比约20%。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|