研报评级☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2026-08-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.29│ -0.39│ 0.18│ 1.30│ 4.24│ 6.91│
│每股净资产(元) │ 9.47│ 6.33│ 6.50│ 7.69│ 10.73│ 15.68│
│净资产收益率% │ 3.11│ -6.14│ 2.75│ 18.00│ 44.15│ 50.65│
│归母净利润(百万元) │ 132.63│ -245.11│ 112.52│ 814.67│ 2672.29│ 4353.95│
│营业收入(百万元) │ 6531.32│ 7805.45│ 12436.54│ 22719.00│ 28579.00│ 33862.00│
│营业利润(百万元) │ 125.84│ -352.34│ 215.72│ 1108.00│ 3360.00│ 5463.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-29 买入 首次 --- 1.30 4.11 6.84 中邮证券
2026-07-12 买入 首次 --- 1.29 4.37 6.98 西部证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-29│德福科技(301511)以高品质铜箔连接世界 │中邮证券 │买入
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公司持续推进锂电铜箔产品升级。锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导
出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。公司积极顺应行业技术发展趋
势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电
铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批
量稳定交付。2025年，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池
及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。通过自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化
铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。目前，公司已与CATL、LGES、BYD、ATL、大众
Power的合作关系，并积极进行海外布局。
公司在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及
高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖m—210μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行
研发投入，2019高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品，2022年公司与客户产
业链上下游协同，定向成功开发了应用于MiniLED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户批量供
应。2023年，公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。2025年，公司持续深化“高频高速
、超薄化、功能化”技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。在反转处理铜箔方面，公司RTF-3、RTF-4产
品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡等高端应用场景。与此
同时，公司自主研发的载体铜箔CIC2已在产；面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔，可适配BT/类BT体系板材，满足40/40
微米线宽线距的高精度制程要求。此外，公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-4系列已实现批量供货，HVLP5代产品亦已
完成样品认证，正稳步推进客户导入。公司HVLP系列产品预计三季度开始全面放量，新增的5万吨高端AI铜箔开始逐步投
产，增量确定性强，且有稳定的订单。且公司载体铜箔在光模块和存储领域开始小批量供货，随着相关市场的需求提升。
公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游
厂商建立了稳定的合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。
自主研发添加剂并自主设计生产线。公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材
料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而
实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检
测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡
模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技
术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反
馈调试，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主
设计及优化控制能力。报告期内，公司内部首次提出了溶铜能量平衡理论，技术团队通过设备和工艺优化，对现有溶铜体
系进行了革命性的改进，实现了溶铜效率的大幅提升；同时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析，首次建立了通过
AI调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。
拟定向增发A股扩大产能。公司拟向特定对象发行不超过188,272,411股A股股票，募集资金总额不超过28亿元人民币
，扣除发行费用后净额全部用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”（拟投入19.8亿元）和补充流动资金（8.2亿
元）。发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价的80%，预计发行完成时间为2026年1
2月。发行对象不超过35名，均为现金认购，股份自发行结束之日起6个月内不得转让。项目由全资子公司琥珀新材在江西
九江实施，达产后将年产高端电子电路铜箔5万吨，重点产品包括RTF、HVLP、载体铜箔，应用于AI服务器、5G通信、先进
封装等领域。项目契合国家“十五五”规划及电子信息产业链自主可控战略，旨在打破日本、卢森堡、中国台湾等企业对
高端铜箔的进口垄断，提升国产化率。当前我国高端电子电路铜箔进口单价达17,399美元/吨，显著高于出口单价12,711
美元/吨，贸易逆差持续，本项目将填补关键材料“卡脖子”缺口。
5月行情回顾
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入222/251/288亿元，分别实现归母净利润8/26/43亿元，首次覆盖，给予
“买入”评级。
风险提示：需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。
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2026-07-12│德福科技(301511)首次覆盖报告：聚焦通胀上游，AIPCB电子铜箔破局跃迁 │西部证券 │买入
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核心结论：我们预计公司2026-2028年营业收入分别为232.83/320.8/389.36亿元，同比+87.2%/+37.8%/+21.4%；归母
净利润分别为8.1/27.53/43.99亿元，同比+620.2%/+239.7%/+59.8%。公司抓取高端AIPCB铜箔国产替代机遇，伴随2027年
高附加值产品批量交付，有望打开全新盈利空间，我们认为公司成长逻辑清晰，首次覆盖，给予“买入”评级。
逻辑一：电子电路铜箔：AI算力奔涌驱动PCB量价齐升，价格通胀显现。HVLP铜箔为AIPCB上游关键材料，HVLP-4/HVL
P-5铜箔为高端电子电路铜箔重要升级方向；三井金属财报指引1.6T光模块将开启载体铜箔全新应用场景，打开载体铜箔
增量需求空间。2025年以来三井金属、台湾金居等海外电子电路铜箔启动多轮涨价，主要集中在AI服务器、高速交换器、
高频高速板与封装基板相关的高阶电子铜箔，如VSP/HVLP3/HVLP4、MicroThin等，高端电子电路铜箔溢价显现。公司载体
铜箔技术卡位领先，RTF1-2、HVLP1-4系列产品矩阵完善，HVLP5代产品已完成认证，已与生益科技、台光电子、松下电子
、深南电路、MEIKO等知名厂商建立稳固合作，2026年启动2027~2028年5万吨高端电子铜箔产能扩建，将驱动远期业绩增
长提速，充分受益高端AIPCB铜箔溢价。
逻辑二：锂电铜箔：高稼动率+产品结构升级驱动盈利回升，供需格局反转夯实基本盘。我们采用“ROE—速动比率—
调整后固定资产周转率”的三表联动判断行业景气度周期：26Q1已呈现“盈利回升+周转高位+流动性压力延续”的组合特
征，锂电铜箔行业盈利中枢正由底部区间向上修复。公司作为锂电铜箔头部企业，以“高强度、高延伸、极薄化、多元化
”为核心研发方向，率先实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm等超薄铜箔的批量交付，当前稼动率饱满，伴随行业加工费提
升叠加产品结构改善将驱动盈利稳步修复。
风险提示：新技术产业化进展不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧，客户导入及高端产品放量不及预期，相
关测算偏差风险。
【5.机构调研】 暂无数据
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