研报评级☆ ◇301583 托伦斯 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：14家
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2026-10-27│托伦斯(301583)2026年10月27日投资者关系活动主要内容
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交流环节主要内容如下：
公司介绍三季度相关情况：
2026年第三季度，公司实现营业收入 2.09亿元，较上年同期增长 53.25%；2026年 1-9月累计实现营业收入 5.94亿
元，同比增长 16.56%。2026 年第三季度归属于上市公司股东的净利润为-1,773.11万元，同比下降 1060.36%，2026年 1
-9月归属于上市公司股东的净利润 2,076.12万元，同比下降 65.00%，利润下滑主要是 2026年 7月公司上市，上市后一
次性确认剩余尚未分摊的股份支付费用 3,118.16 万元，这笔费用作为非经常性损益一次性计入损益中，扣除非经常性损
益后的 2026 年
Q3 的净利润同比增长893.57%，扣除非经常性损益后的 2026 年 1-9 月份的净利润是5,169.42 万元，同比下降 10.
78%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降的原因主要是公司扩充产能，新增设备投入，带动固定资产
成本、人员薪酬等成本上升，导致毛利率下降；研发费用增加及汇兑损失的增加导致净利润下降。
目前公司的在手订单已经超过 6 亿元，比 2026 年 6月 30 日的在手订单增长了 93%，目前订单储备充足，为后续
生产交付提供支撑。在手订单仅反映当前客户需求情况，不构成对未来收入的承诺，订单存在变更、取消、延期交付等不
确定性。
2、交流环节
（1）公司的产能扩张计划及释放节奏是怎样的？
答：公司目前在手订单充足，持续推进产能扩充，同步加快募投项目建设，新增了募投项目实施地点，旨在加快提升
交付响应能力、保障扩产落地效率。产能将根据项目建设进度、设备进场、安装调试及客户订单需求分阶段释放；后续公
司将严格按照创业板相关规则及监管要求及时披露募投项目进展，具体情况请以公告为准。
（2）未来产能释放后，毛利率是否会回升？
答：毛利率受产品结构、原材料价格、客户结构、规模效应等多重因素综合影响。产能逐步释放后，规模效应会摊薄
固定成本，对毛利率形成正向支撑；公司将持续提高产能利用率，提高人工效率、做好成本管控，努力改善盈利水平，相
关经营数据请以定期报告公告为准。
（3）公司在产能扩张中面临的主要问题是什么，有什么应对之策？
答：公司产能扩张过程中，面临的主要问题有：一、是高端精密设备采购交付周期较长；二、是技术工人的招募培养
需要时间；三、是新增场地建设、产线调试需要时间。四、是产能提升需要爬坡。
应对措施：公司提前和核心设备供应商对接锁定排期，持续跟进交付节点；持续搭建人才梯队，内部培养与外部引进
并举；合理规划项目建设时序，分阶段推进产线安装调试；在扩产过程中固化工艺标准，强化全流程质量管控，稳步提升
良率，统筹资金安排，保障产能扩张平稳有序推进。
（4）AI带动的产业链上下游的扩产，对半导体精密零部件的洁净度和耐腐蚀性等是否有更高的要求，以及这部分反
应到产品价值量的提升变化有哪些，公司将如何应对？
答：目前先进制程对零部件在洁净度、耐腐蚀等方面都提出了很高的要求，相关零部件产品的价值随工艺要求的提高
也会有所提升；公司已经投入超洁净清洗线，将积极抓住机遇，努力探索研发新技术新工艺，完善工艺能力，努力实现半
导体精密金属零部件“一站式”采购，提升综合竞争力。
（5）公司未来的业务发展规划与研发布局方向？
答：未来公司将持续围绕国内半导体产业自主可控需求，深度绑定国内半导体设备客户，积极参与设备迭代与技术协
同，巩固公司在国产供应链中的核心地位。一方面进一步丰富薄膜沉积设备、刻蚀设备的平台零部件，同时布局去胶、热
处理、量检测等更多半导体设备的零部件品类，逐步拓宽激光设备零部件产品种类；另一方面将技术提前布局医疗设备等
同样对零部件有严苛要求的高附加值领域，培育第二增长曲线。研发方面，持续聚焦复杂工艺的开发，前瞻性布局先进制
程新一代零部件；同步搭建研发验证平台，持续推进特种工艺自主可控，助力关键零部件国产替代。
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参与调研机构：12家
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2026-09-03│托伦斯(301583)2026年9月3日投资者关系活动主要内容
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现场交流环节主要内容如下：
1、公司与中微公司、北方华创两家公司合作的历史背景，以及早期主要合作的产品？
答：托伦斯 2005年开始承接中微公司刻蚀设备金属零部件，是最早切入中微供应链的本土零部件厂商之一。2007-20
08年托伦斯启动北方华创供应商准入，早期主要配套北方华创半导体设备的结构件，后续随双方合作深化逐步向高价值工
艺零部件、关键工艺零部件升级。
2、公司在北方华创和中微公司中订单分别为多少，在北方华创、中微两家客户中的供应地位如何？
答：北方华创和中微公司是公司的主要客户，两家客户合计收入占比超过 70%；公司是较早切入北方华创和中微公司
的金属零部件供应商，技术能力与交付稳定性得到了客户长期认可。在其精密金属零部件领域属于第一梯队。
3、在手订单如何，交货周期为多久？
答：目前公司在手订单储备充足。现阶段客户下单后的交付周期基本在 2个月以内，具体交期会因产品品类、工艺复
杂度有所差异。提请投资者留意，在手订单最终确认收入，会受到产能释放节奏、供应链保障能力等多重因素制约，存在
不确定性风险。
4、公司对中长期毛利率怎么看？毛利率能否维持？
答：中长期来看，公司关键工艺零部件的收入占比会逐步提升，这类产品技术门槛高、附加值大，会拉动整体毛利率
上行。随着产能释放及工艺成熟度提高，单位固定成本摊薄，叠加良率改善，我们将进一步优化盈利结构。
5、怎么展望行业中长期景气度？
答：行业正步入由 AI驱动的长景气周期，周期性波动趋于弱化。半导体行业固有的周期性波动会传导至设备及零部
件领域。本轮增长的核心驱动力已从传统的消费电子转向人工智能、高性能计算和高端存储。AI大模型训练与推理对算力
的爆发式需求，直接拉动了对先进逻辑制程和高端存储的产能投资。
6、半导体金属零部件的竞争格局如何？公司的核心优势是什么？
答：国际竞争格局方面，全球市场由美、日企业主导，头部企业包括日本 Ferrotec、美国超科林及中国台湾京鼎精
密，该等国际巨头凭借技术积累和先发优势，在高端金属零部件市场形成了较高壁垒，通过其长期与国际设备厂商构建的
供应链体系，使得其市占率处于较高水平。
国内市场竞争呈现“梯队分化、加速替代”的格局，当前国内半导体设备金属零部件市场主要参与者包括：
第一梯队：以富创精密、先锋精科、托伦斯为代表，具备较为全面的工艺能力和规模化量产实力。该等厂商覆盖半导
体工艺零部件和结构零部件，且已进入中微公司、北方华创等头部半导体设备商供应链，建立了长期合作，并且聚焦金属
零部件产品，在机械加工、表面处理及焊接工艺领域技术优势突出。
第二梯队：部分具备半导体设备零部件业务的上市公司，聚焦于个别细分产品领域，产品已通过国内主流半导体设备
厂、晶圆厂验证。
第三梯队：众多中小型机加工企业，主要从事结构零部件代工，工艺水平较为单一，技术水平相对有限。
公司优势如下：
（1）产品布局全面，特色产品形成差异化优势
公司已搭建起覆盖半导体设备多环节及激光设备领域的完善产品矩阵，并战略聚焦于技术难度大、价值量高的关键工
艺零部件。（2）具备全流程的机加、焊接、表处工艺，尤其是凭借焊接技术为复杂精密零部件奠定技术基础。半导体设
备金属零部件的制造涉及多学科、多工艺的复杂集成。
（3）跨领域业务布局增强发展韧性
基于在半导体精密制造领域积累的底层核心技术，公司具备强大的技术迁移与跨领域拓展能力。公司成功将半导体级
别工艺技术应用至高端工业激光设备领域，为 Lumentum 等国际领先客户提供高功率激光器的腔体及光纤激光器的冷却部
件。
7、公司与客户之间的定价机制是怎样的？
答：公司会综合评估成本、工艺及市场因素进行定价与销售。公司与客户合作的过程中，客户更加重视双方深度技术
合作、交付时效与品质保障。
8、激光业务的客户合作情况？
答：公司在激光业务的主要客户为 Lumentum，公司主要为Lumentum提供激光设备的金属零部件，双方保持了长期稳
定的合作关系、相关业务规模相对平稳。
9、公司目前有没有与晶圆厂直接合作？
答：公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，主要客户为半导体设备厂商，公司目前没有
与晶圆厂的直接合作。
10、静电卡盘公司做的是哪部分？产品难点在哪里？是标准品还是定制？
答：公司主要是做静电卡盘基体，静电卡盘基体的工作面需要高平整度，对机加工工艺要求较高。同时，静电卡盘基
体内部的多水路、气路和复合孔槽结构对多层钎焊技术要求极高，在钎焊过程中需要精确控制温度、压力和时间等参数，
以确保焊接接口处的质量和性能。此外，多层钎焊还涉及复杂的材料匹配和焊接工艺设计，增加了技术难度。
产品针对不同客户需求存在一定差异化特征，产品规格存在客户定制属性。
11、公司在光学零件（量检测、光刻等）方面有布局吗？
答：我们长期关注半导体高端设备零部件产业链机会，保持持续跟踪与前期技术研判，截至目前，公司暂无该类产品
、无对应在手订单，亦未有销售收入，但公司会跟随半导体产业链的发展，不断投入研发资源并开拓新产品和新领域的研
究。
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