研报评级☆ ◇301678 新恒汇 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-01-27
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.61│ 0.85│ 1.04│ 0.66│ 0.88│ 1.12│
│每股净资产(元) │ 4.89│ 5.75│ 6.79│ 8.10│ 8.31│ 8.58│
│净资产收益率% │ 12.52│ 14.76│ 15.25│ 8.10│ 10.50│ 13.00│
│归母净利润(百万元) │ 109.93│ 152.34│ 185.97│ 157.81│ 209.93│ 268.22│
│营业收入(百万元) │ 683.81│ 766.73│ 842.07│ 951.00│ 1166.00│ 1432.00│
│营业利润(百万元) │ 121.58│ 170.65│ 204.70│ 176.00│ 234.00│ 299.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-01-27 增持 首次 --- 0.66 0.88 1.12 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-01-27│新恒汇(301678)芯联万物，智启未来 │中邮证券 │增持
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2025年前三季度营收同比增长，三季度单季增速进一步提升。
2025年前三季度，公司实现营业收入7.00亿元，同比增加18.12%；实现归母净利润1.20亿元，同比减少11.72%；实现
扣非归母净利润1.06亿元，同比减少13.90%。2025年三季度单季，公司实现营业收入2.26亿元，同比增加26.50%；实现归
母净利润0.31亿元，扣非后归属母公司股东的净利润为0.23亿元。
打造“关键封装材料+封测服务”一体化经营模式，实现从核心材料到终端服务的全链条覆盖。公司是一家深耕集成
电路领域的综合性企业，聚焦芯片封装材料及封测环节，核心业务覆盖智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测三大
板块。其中，智能卡业务主营智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架的研发、生产与销售，并依托自产柔性引线框架向下
游延伸，为客户提供智能卡模块产品及模块封装服务，产品深度渗透通迅、金融、交通、身份识别等应用领域；针对蚀刻
引线框架及物联网eSIM芯片封测两大高潜力赛道，公司近年来持续加码研发资源投入，集中力量开展关键技术攻关，目前
已成功突破并掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术、高精准选择性电镀技术等多项核心工艺，相关产品
均实现规模化量产与市场化销售，两大业务已逐步成长为公司业绩增长的核心增量引擎。
凭借卓越品质及技术突破创新，筑牢优质客户根基。截至2025H1，公司核心产品柔性引线框架及智能卡模块已与国内
外多家知名安全芯片设计厂商及智能卡产品制造商建立长期稳定的合作关系，包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微
电子等在内的知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商；蚀刻引线框架是集
成电路QFN/DFN封装的关键材料之一，国内市场自给率处于较低水平，公司实现了突破性进展并已成功供货超百家下游客
户，客户矩阵涵盖华天科技、甬矽电子等国内头部半导体封装厂商。此外，公司前瞻性布局的物联网eSIM芯片封测业务，
精准契合物联网行业的快速发展趋势，可充分满足下游物联网厂商日益增长的应用需求。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入9.5/11.7/14.3亿元，实现归母净利润分别为1.6/2.1/2.7亿元，首次覆
盖给予“增持”评级。
风险提示
行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；技术更新迭代风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：2家
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2026-01-14│新恒汇(301678)2026年1月14日投资者关系活动主要内容
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一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况进行介绍。
二、调研的主要问题：
1、eSIM 芯片封测、蚀刻引线框架市场竞争格局情况？
回复：目前，公司在物联网 eSIM 芯片封测领域主要提供 DFN/QFN 封装、MP 卡封装等产品或服务，主要是可穿戴设
备、物联网消费电子、工业物联网等领域。鉴于物联网 eSIM 芯片封测属于非常细分的业务领域，通过公开渠道查询，尚
无权威的可比公司资料。
蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内只有少数企
业可以批量供货，产能存较明显缺口。
在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线
框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同
行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋
势推动，市场发展空间较大。
2、公司蚀刻引线框架产品布局和市场需求？
回复：公司打造了 CuAg、PPF、Flip Chip 系列引线框架产品阵列，未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产
品，在消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域协同发展，构筑行业综
合竞争能力。
公司深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技术工艺
研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力将公司发展成为全球
一流的蚀刻引线框架供应商。
随着 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随
之受益。在集成电路国产化加速的背景下，公司加快实施高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目，产能进一步提升，保障
产品的交付，争取更高市场份额。
3、未来 3-5 年公司的战略规划？
回复：未来三年，公司围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网 eSIM 芯片封测三大业务板块，以持续技术创新
、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群为重点，延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能
力，提高公司综合竞争实力。加强营销团队建设，扩大国际市场品牌知名度，推动新产品在客户中的认证，扩展现有客户
的产品合作深度，并积极开拓新客户、新领域，尤其是海外客户，以求在行业内取得更大的市场份额，为股东创造更大价
值。
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参与调研机构：4家
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2025-11-18│新恒汇(301678)2025年11月18日投资者关系活动主要内容
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一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况进行介绍。
二、调研的主要问题：
1、国内蚀刻引线框架目前主要供应商都有哪些？国产化率大约多少？
回复：随着 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的市场需求增长迅速以及国产替代需求的增长，公司
的蚀刻引线框架业务也在不断增长。国内蚀刻引线框架目前主要供应商有新恒汇、康强、天水华洋等厂商，蚀刻引线框架
国产化率有待进一步提高。
2、蚀刻引线框架产品新上产能的速度快吗？
回复：公司目前正按照计划实施高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目，持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、
开发新产品，丰富产品线，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额，同
时持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动新客户的导入及量产工作。
3、蚀刻引线框架是不是物联网 eSim 的必要原材料？物联网 Esim 的主要应用场景是在哪里？
回复：蚀刻引线框架是物联网 eSim 芯片封装的主要原材料。目前，公司在物联网 eSIM 芯片封测领域主要提供 DFN
/QFN 封装、MP 卡封装等产品或服务，可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，具体需根据下游
客户需求进行推进。公司会密切关注 eSIM 封测市场需求变化，不断开发新技术、新工艺，积极开拓市场，努力扩大市场
份额。
4、引线框架属于定制化产品吗？需要与晶圆匹配吗？
回复：是的，引线框架属于定制化产品，需要与芯片设计厂商的芯片一一对应，属于高度定制化产品。
5、公司如何看待未来蚀刻引线和物联网 Esim 的增长路径和增长速度？增量预期可能来自于哪类终端应用？
回复：未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化
、集成化方向发展，与 5G、AI、边缘计算等技术融合加深，助力物联网设备更智能、高效运行。同时，产业生态逐步完
善，芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作，推动物联网芯片产业快速发展，市场份额和影响力有望进一步扩大。
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