研报评级☆ ◇301707 展芯股份 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-13
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1月内 0 0 0 0 0 0
2月内 0 0 0 0 0 0
3月内 0 0 0 0 0 0
6月内 0 0 0 0 0 0
1年内 0 0 0 0 0 0
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.50│ 0.26│ 0.62│ 0.63│ 0.72│ 0.79│
│每股净资产(元) │ 2.40│ 2.70│ 3.81│ 6.84│ 7.56│ 8.36│
│净资产收益率% │ 20.68│ 9.82│ 16.19│ 11.85│ 10.03│ 9.97│
│归母净利润(百万元) │ 179.03│ 95.35│ 228.12│ 233.50│ 267.28│ 293.64│
│营业收入(百万元) │ 465.75│ 412.59│ 639.18│ 689.03│ 784.06│ 876.03│
│营业利润(百万元) │ 204.94│ 101.90│ 255.66│ 259.30│ 296.82│ 326.08│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-07-13 未知 未知 --- 0.63 0.72 0.79 华泰证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-13│展芯股份(301707)国内军用模拟芯片领军企业 │华泰证券 │未知
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
展芯股份：军用模拟芯片领军企业
展芯股份成立于2018年，设立初期公司即确定了以军工电子配套为主的产品应用领域和以高可靠集成电路、微模块为
主的产品研发方向。公司主营业务为高可靠模拟芯片及微模块的研发设计、测试及销售，产品是电能转换中不可或缺的基
础性产品，广泛用于弹载、机载、舰载、地面等各类武器装备平台。在我国国防开支稳健增长的基础上，武器装备向信息
化、智能化发展，对包括电源管理在内的军工电子设备提出更高的需求。公司集成电路产品采用正向自定义设计，微模块
产品采用先进封装工艺，具有较强的市场竞争力，公司有望实现长期稳健发展。我们预计，公司2026-2028年归母净利润
分别为2.34/2.67/2.94亿元，结合相对估值和绝对估值两种方法，我们预计公司6-12个月远期整体公允价值区间为84.06-
88.64亿元。
深耕军用模拟集成电路行业，立足自定义设计市场份额有望提升
公司高可靠模拟芯片产品以电源管理芯片为主，主要包括DC-DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关、漏
极调制芯片等。根据弗若斯特沙利文数据，模拟芯片在军工装备采购中的占比约2-3%；根据《新时代的中国国防》白皮书
，2017年装备费占国防费用支出的比例超过40%，结合2025年军费支出17,846.65亿元估算，军工模拟芯片市场约143-214
亿元，按电源管理芯片占模拟芯片市场的60%，测算军用电源管理芯片市场规模约为80-120亿元。公司集成电路产品立足
正向自定义，大幅提高了产品集成度，并可根据客户应用需求迭代研发，具有较强的竞争优势。当前，国内电源管理市场
格局分散，军用领域以公司为代表的头部电源管理芯片企业市占率在4%左右，公司有望受益于国内电源管理市场集中度提
升。
微模块采用先进封装性能优势显著，市场渗透率有望提升
微模块属于广义电源模块下的一类分支，在封装工艺上更接近于单片集成电路，属于单芯片集成电路在封装工艺上的
延伸与拓展。相较于传统军用微电路模块，微模块基于先进封装工艺，具备尺寸小、集成度高、功率密度高、散热好等性
能优势，以及生产效率高、工艺稳定性高等生产工艺优势。根据军陶科技招股说明书，2024年国内电源模块市场规模227-
245亿元，其中，军用电源模块市场规模在90.8-98亿元。微模块基于其性能和成本优势，对传统电源模块或有一定的市场
份额替代。目前，国内主营微模块相关产品的厂商较少，公司有望受益于微模块市场渗透率提升。
远期整体公允价值区间或位于84.06-88.64亿元
结合PE相对估值法和DCF绝对估值法，我们选择两者交集作为估值结果，我们预计公司上市后6-12个月远期公允价值
区间为84.06-88.64亿元，对应2025年扣非前归母净利润静态市盈率36.85-38.86倍，对应2025年扣非后归母净利润静态市
盈率38.56-40.66倍。公司所属行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月的平均静态市盈率75.59倍，
最近一个月的平均滚动市盈率69.04倍。
风险提示：盈利预测假设条件不成立对盈利预测不及预期的风险；相对估值市盈率倍数收缩的风险；产品销售价格波
动及毛利率下降的风险；产品持续创新及技术迭代不足的风险；新产品研发及产业化未达预期的风险；原材料价格波动风
险；军品业务相关资质延续风险；客户合作稳定性风险；未来客户数量增速放缓的风险；供应商集中及合作稳定性的风险
；委外加工风险；应收款项回收的风险；存货周转及跌价风险；募集资金规模不确定的风险；募投项目实施的风险等。
【5.机构调研】 暂无数据
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|