研报评级☆ ◇301716 鸿富诚 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-11-01
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 2 0 0 0 2
2月内 0 2 0 0 0 2
3月内 0 2 0 0 0 2
6月内 0 2 0 0 0 2
1年内 0 2 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.63│ 1.28│ 4.79│ 5.62│ 7.40│ 9.64│
│每股净资产(元) │ 6.30│ 7.61│ 12.46│ 26.47│ 32.84│ 41.11│
│净资产收益率% │ 9.98│ 16.86│ 38.42│ 30.59│ 24.92│ 25.13│
│归母净利润(百万元) │ 34.97│ 71.47│ 269.08│ 421.33│ 554.33│ 722.67│
│营业收入(百万元) │ 260.38│ 329.69│ 706.66│ 1035.33│ 1342.00│ 1713.67│
│营业利润(百万元) │ 39.54│ 82.43│ 316.48│ 495.67│ 652.33│ 850.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-11-01 增持 维持 --- 5.36 7.04 9.14 招商证券
2026-10-22 增持 首次 --- 4.93 6.66 8.79 招商证券
2026-09-15 未知 未知 --- 6.58 8.50 11.00 东北证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-11-01│鸿富诚(301716)26Q3业绩表现亮眼，加速推进高端材料产能建设 │招商证券 │增持
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事件：2026年10月27日晚，鸿富诚发布2026年三季报，2026Q3实现营业收入3.39亿元（同比+49.78%）、归母净利润1
.55亿元（同比+54.81%）、扣非归母净利润1.55亿元（同比+55.34%）。
26Q3业绩表现亮眼。2026年前三季度，公司实现营业收入7.74亿元（同比+58.63%）、归母净利润3.31亿元（同比+73
.72%）、扣非归母净利润3.30亿元（同比+77.52%）。单季度来看，2026Q3实现营业收入3.39亿元（同比+49.78%）、归母
净利润1.55亿元（同比+54.81%）、扣非归母净利润1.55亿元（同比+55.34%），公司收入及利润增速均超过招股书预计水
平。
26Q3盈利能力稳步提升。2026Q1-Q3公司综合毛利率为69.78%，同比+4.49pct；期间费用率为18.42%，同比+0.5pct。
其中销售、管理及研发费用率合计下降1.55pct，主要是汇兑损失增加拉高费用率水平；归母净利率为42.72%，同比+3.71
pct。单季度来看，2026Q3公司综合毛利率为71.88%，同比+1.66pct；期间费用率为16.03%，同比+0.99pct，其中销售费
用率-0.85pct，研发费用率+0.53pct；归母净利率45.6%，同比+1.48pct。
资本开支加速增长，募投项目及设备投入持续推进。26Q1-Q3公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现
金为1.37亿元，同比增长426.86%，（Q3为0.99亿元）。截至9月末公司在建工程为1117万元，较6月末增长36.08%；26Q3
公司研发费用同比增长68.80%。在加快项目建设和设备投入的同时持续增加研发投入，有助于推动研发成果向量产能力转
化，为后续新品导入及客户拓展提供支撑。
投资建议：鸿富诚作为热管理材料的领先供应商，产品逐步从高分子材料向高性能、高附加值的新型热界面材料及金
属基复合材料升级，目前核心产品石墨烯垫片的技术指标领先，并且在客户认证方面具备较强先发优势，未来3-5年在全
球高性能热管理材料市场有望占据优势份额；我们小幅提升盈利预测，预计公司2026—2028年营业收入分别为9.92/12.84
/16.29亿元，同比增长40%/29%/27%，归母净利润分别为4.02/5.27/6.85亿元，同比增长49%/31%/30%。对应27年PE61X，
维持“增持”评级。
风险提示：新一代芯片平台出货不及预期、客户份额下降及市场竞争加剧、散热技术路线变化及新产品替代、产能扩
张及规模化交付不及预期、客户集中度较高、国际贸易政策及AI芯片出口管制、上市时间较短及估值股价波动。
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2026-10-22│鸿富诚(301716)从传统功能材料到高端TIM，AI芯片散热打开成长空间 │招商证券 │增持
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鸿富诚逐步由传统电磁屏蔽、吸波及导热材料向高性能碳基热界面材料升级。受益于AI高功率芯片散热需求提升，公
司在材料取向工艺、规模化制造及头部客户认证等方面形成较强竞争基础和先发优势，公司石墨烯导热垫片及金属碳基复
合材料实现批量应用，推动公司业绩及盈利能力快速提升。
国内高端导热界面材料龙头。鸿富诚成立于2003年，已逐步由传统电磁屏蔽、吸波及导热材料向高性能碳基热界面材
料升级。随着石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料在AI高功率芯片装机、测试等场景实现批量应用，公司收入结构显著优
化。产品结构升级推动公司业绩快速增长，2023—2025年营业收入及归母净利润CAGR分别为65%、177%；26H1收入+66%；
归母净利润+95%，延续高增长态势。
AI高功率芯片推动TIM材料性能升级，高性能碳基材料市场空间广阔。随着AI芯片功耗持续提升、先进封装尺寸扩大
及芯片翘曲问题加剧，推动材料体系向高性能碳基、金属基及复合材料升级。2025—2031年全球TIM市场规模复合增速11%
；其中2025—2030年全球新型碳基TIM市场规模复合增速达28%。AI数据中心、高性能芯片、先进封装及高速光通信有望成
为高性能TIM的重要增量方向。行业竞争方面，传统高分子TIM市场主要由国际综合材料厂商占据，高性能碳基等细分领域
正形成多元化竞争格局。
研发、产品、产能及客户认证共同构筑竞争壁垒和先发优势。公司围绕碳纤维、石墨烯、金属碳基及液态金属等材料
形成多元化研发体系，公司石墨烯导热垫片综合性能行业领先，已实现头部芯片客户批量供货；募投项目规划新增3.6万
平方米/年石墨烯导热垫片设计产能，为高端产品放量提供产能储备。目前公司通过头部芯片客户严格认证实现高性能TIM
批量供应，并持续推进与全球知名芯片公司及封装工厂的合作，形成较强的先发优势。
盈利预测及投资建议：预计公司2026—2028年营业收入分别为9.55/12.41/15.78亿元，同比增长35.1%/30.0%/27.2%
，归母净利润分别为3.69/4.99/6.59亿元，同比增长37.2%/35.2%/32.0%。对应27年PE75X，首次覆盖，给予“增持”评级
。
风险提示：新一代芯片平台出货不及预期、客户份额下降及市场竞争加剧、散热技术路线变化及新产品替代、产能扩
张及规模化交付不及预期、客户集中度较高、国际贸易政策及AI芯片出口管制、上市时间较短及估值股价波动。
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2026-09-15│鸿富诚(301716)石墨烯导热垫片占领先机，随AI高功率芯片应用放量 │东北证券 │未知
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高端热界面材料领军企业，碳基产品率先突破AI芯片，业绩进入高速释放期。公司深耕电子功能材料十余年，核心产
品垂直取向石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料性能领先，是国内极少数实现高端碳基TIM规模化量产并批量导入全球头
部AI芯片厂商供应链的企业。2025年公司实现总营收7.07亿元，同比增长114.34%；其中热管理材料收入5.69亿元，同比
增长184.72%，占总营收比例达80.5%。2024年，公司全球热界面材料市占率达1.36%，位列国内行业第一梯队。
热管理材料：芯片功耗提升，石墨烯和金属碳基产品持续放量。热管理为公司核心主业，产品涵盖高分子基、碳基石
墨烯导热垫片、金属碳基复合材料。面对AI高功耗芯片散热需求，自研垂直取向石墨烯导热垫片导热系数可达130W/m-k，
适配大芯片翘曲痛点，金属碳基复合材料实现头部客户批量供货。数据中心业务收入占比自2023年5.81%快速提升至2025
年的58.87%。高端产品毛利率显著高于传统材料，持续拉动公司盈利中枢上行。
电磁屏蔽材料：消费与通信基本盘，稳步拓展车载、服务器增量需求。电磁屏蔽材料包含导电泡棉、屏蔽器件等成熟
品类，长期服务消费电子龙头厂商。2024年公司电磁屏蔽材料收入为0.85亿元，占全球及中国电磁屏蔽材料市场份额为0.
16%和0.29%，5G/6G通信、人工智能、新能源汽车等领域的快速发展将带动增长。
吸波材料：前瞻布局射频新型材料，毫米波通信等需求具备长期空间。公司吸波产品主要用于抑制电磁干扰，适配5G
通信基站、车载毫米波雷达、高速芯片、卫星通信等领域，该业务具备长期放量潜力。
盈利预测：我们认为公司高端TIM已进入AI芯片核心客户放量阶段，有望持续受益于算力芯片功耗提升及高性能热界
面材料需求增长。预计2026-2028年营收11.59/15.01/19.34亿元，同比增长64.0%/29.5%/28.9%；预计归母净利润4.93/6.
37/8.24亿元，同比增长83.3%/29.2%/29.4%。首次覆盖，建议重点关注。
风险提示：行业竞争加剧，在大客户的份额不及预期
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：31家
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2026-10-13│鸿富诚(301716)2026年10月13日投资者关系活动主要内容
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1、公司石墨烯垫片的性能是否领先?行业地位如何?
答:公司采用自主创新的取向技术,实现石墨烯材料的垂直排列,充分挖掘石墨烯在垂直方向的优异导热性能,导热系数
最高可达130W/m·K,热阻低于0.06℃·cm2/W,且回弹性好,可有效解决AI高功率芯片大热流密度及翘曲形变导致的核心散
热难题,成为行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业。具体行业地位请参考公开行业报告。公
司将继续加强研发和产业化投入,提升综合竞争力。
2、公司热管理产品的技术迭代路径是怎样的?
答:公司热管理产品遵循清晰的技术迭代路径,逐步从传统高分子基复合材料,向高性能、高附加值的新型热界面材料
及金属基复合材料升级,整体呈现“由低性能向高性能、由单一功能材料向多功能集成”的演进态势。迭代历程清晰可追
溯:第一代产品为传统填充型导热垫片,核心聚焦通信、消费电子等散热场景;第二代升级为高填充与取向型材料,应用场景
拓展至新能源汽车电控、5G基站及工业电源等领域;当前已迭代至第三代产品,包括先进石墨烯导热垫片及金属碳基复合材
料,可全面满足AI高功率芯片、数据中心、高功率IGBT等前沿领域的极致散热需求。
3、公司石墨烯导热垫片与金属碳基复合垫片的应用场景有何区别?
答:石墨烯导热垫片和金属碳基复合垫片定位不同,石墨烯导热垫片终端面向AI高功率芯片、数据中心、光模块、智能
汽车等领域,当前主要应用于高功率AI芯片TIM1.5/2场景及智能驾驶TIM1.5/2场景;拓展进度主要取决于客户对高性能热管
理材料的迫切性与成本之间的综合考量。而金属碳基复合材料采用多层复合技术,将低熔点金属与高导热材料结合,兼具低
热阻、优异机械回弹性与界面稳定性,可重复使用,有效解决传统热界面材料“热阻低而难以重复使用、可重复使用却热阻
高”的行业痛点,为高功率芯片测试提供良好解决方案,目前主要应用于高功率AI芯片板卡测试。
4、公司目前在手订单情况如何?
答:根据公司招股说明书披露,公司目前在手订单较为充足,下游AI数据中心、智能汽车等领域总体上仍处于高速增长
阶段,公司也在积极拓展新的应用场景、开拓新的优质客户。
5、公司客户认证与导入周期有多长?新客户拓展进展如何?
答:高端热界面材料的客户导入通常需经历材料送样、性能测试、可靠性验证、小批量试产到批量供货等多个阶段,头
部芯片与服务器客户的完整认证周期一般在一年至数年不等。在新客户拓展方面,公司正借助营销服务网络及总部基地建
设项目完善境内外营销与技术服务体系。因涉及商业保密,公司不便披露具体客户名称及合作进度,敬请谅解。
6、公司海外客户对接进度如何?
答:公司始终重视海外市场的拓展,与现有客户及相关潜在客户均保持着正常的技术交流与业务沟通,持续跟进海外市
场的需求与机会。因涉及商业保密,公司不便披露具体客户名称及合作进度,敬请谅解。
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