研报评级☆ ◇600330 天通股份 更新日期:2026-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 3 0 0 0 0 3
1年内 3 0 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.26│ 0.07│ -0.13│ -0.04│ 0.20│ 0.34│
│每股净资产(元) │ 6.59│ 6.47│ 6.32│ 6.32│ 6.50│ 6.80│
│净资产收益率% │ 4.00│ 1.11│ -2.12│ -0.50│ 3.25│ 5.41│
│归母净利润(百万元) │ 324.95│ 88.72│ -165.18│ -43.77│ 241.59│ 419.40│
│营业收入(百万元) │ 3682.12│ 3071.09│ 3200.63│ 3692.23│ 4472.45│ 5575.56│
│营业利润(百万元) │ 358.19│ 67.19│ -197.20│ -39.82│ 289.35│ 513.45│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-08 买入 首次 --- -0.21 0.23 0.30 浙商证券
2026-08-27 买入 维持 --- 0.05 0.18 0.36 华泰证券
2026-04-30 买入 维持 31.14 0.05 0.18 0.36 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-08│天通股份(600330)深度报告:产业布局优化调整,TFLN等AI材料应用打开全新│浙商证券 │买入
│成长空间 │ │
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2025-2026年是底部出清与结构优化关键阶段,资源加速聚焦电子材料主业。
过去几年,受光伏行业产能过剩及下游资本开支收缩影响,公司专用装备业务收入快速下降,同时部分客户回款周期
拉长,应收账款坏账及存货跌价对利润形成较大拖累。2023—2025年公司专用装备收入由约15.03亿元下降至2.61亿元,
而同期电子材料收入由20.12亿元提升至28.17亿元,2025年占营业收入比重已接近九成。
2025-2026年是公司底部出清与结构优化的关键阶段。一方面,光伏、锂电装备等低效、强周期业务进一步主动收缩
,历史应收及库存风险加快释放;另一方面,公司资源配置持续向压电晶体、磁性材料以及蓝宝石等电子材料主业集中,
过去积累的晶体生长及加工装备能力也更多用于内部服务材料研发和产能建设。
我们认为,当下公司真正值得关注的变化,不只是短期收入恢复成长,而是经营结构已经开始由前几年的“装备提供
弹性,材料铺垫基础”重新切换至高端电子材料主导。伴随装备端的拖累和减值包袱逐步消化,材料业务自身的成长和盈
利改善有望更加充分地反映到利润端,为公司重新进入增长通道奠定基础。
薄膜铌酸锂(TFLN)由技术验证迈向规模制造,大尺寸铌酸锂有望打开全新增量弹性。
AI数据中心持续向800G、1.6T及3.2T升级,单通道速率向200G/lane演进,对调制器带宽、线性度和驱动功耗提出更
高要求。TFLN基于Pockels线性电光效应,在高带宽、高线性及低驱动等方面具备较强性能优势,高速相干、LPO以及后续
CPO均有望成为其重要应用方向。
更重要的是,TFLN正在由早期器件验证逐渐走向晶圆级规模制造。产业端已有器件批量交付,HyperLight、UMC及Wav
etek等正在推进6英寸和8英寸TFLNFoundry制造,产业竞争重点进一步由单点器件性能转向大尺寸晶圆良率、材料一致性
和制造成本,上游高质量铌酸锂晶体及晶片的重要性随之提升。
天通长期深耕铌酸锂/钽酸锂晶体材料,已形成从单晶生长、退火极化到切片、抛光的完整制造能力,面向AI高速电
光调制器的8英寸铌酸锂单晶和晶片已经实现量产,并在此基础上继续向异质铌酸锂晶圆延伸。显然,随着TFLN规模制造
逐渐开启,公司压电晶体业务有望从传统声学、射频应用进一步切入高速光通信高端材料市场,成为公司未来几年最具成
长弹性的业务方向。
装备制程底蕴构筑大尺寸制造壁垒,产品链由单晶、晶片进一步向异质功能晶圆延伸。
大尺寸晶体制造并非简单扩大产品尺寸。晶体直径提升后,热场均匀性、组分控制、缺陷及热应力管理难度同步增加
;进入晶片环节后,翘曲、厚度均匀性和表面质量又会直接影响后续晶圆键合及薄膜加工,因此大尺寸产品的稳定量产需
要材料、设备和加工工艺长期协同。
公司长期同时布局材料研发、晶体生长工艺及专用装备,能够根据材料性能和长晶结果反向调整热场、设备和工艺参
数,形成“材料研发—工艺开发—装备配套—规模制造”的内部闭环。公司目前已自主量产4—8英寸铌酸锂/钽酸锂晶体
及晶片,并进一步实现12英寸光学级铌酸锂晶体技术突破,大尺寸晶体制造能力持续向更高规格延伸。此外,公司通过子
公司天通精美进一步布局离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等异质集成环节,产品链由基础单晶、高精度晶片
继续向异质功能晶圆拓展。
磁性材料稳健成长,蓝宝石盈利修复,三大材料形成差异化成长梯队。
磁性材料是公司当前收入规模最大的单项材料业务,产品覆盖消费电子、新能源汽车、光伏储能、通信和数据中心等
领域。随着新能源汽车高压化以及AI服务器功率密度持续提升,高频、低损耗、高饱和磁通密度材料及一体成型电感等高
端产品需求进一步增加。2025年公司磁性材料收入同比增长17.68%,高端磁性材料产能持续建设,板块有望继续承担稳定
经营基本盘的作用。
蓝宝石则经历过往十年行业产能无序扩张、价格下行白热化竞争后逐渐进入出清修复阶段。2025年公司蓝宝石晶体材
料收入同比增长36.21%,晶棒销量同比增长114.45%,衬底片和窗口片销量亦实现增长,毛利率同比明显改善;同时,公
司持续推进1000公斤级大尺寸晶体和高附加值窗口材料,后续有望由销量恢复进一步向盈利改善传导。
公司未来三大材料业务的定位逐渐清晰:磁性材料稳增长、蓝宝石盈利修复、压电晶体贡献弹性与新兴领域成长预期
。
盈利预测与估值
预计2026-2028年公司营业收入分别为36.33亿元、41.93亿元和52.67亿元,同比分别增长13.50%、15.43%和25.60%;
归母净利润分别为-2.60亿元、2.80亿元和3.65亿元,2026年仍受到装备相关减值与包袱影响,但下半年后已经边际递减
,预计2027年伴随减值压力缓释及材料业务盈利贡献提升实现扭亏为盈,2028年恢复正常成长。按照当前股价计算,对应
2027-2028年PE分别为132.44倍和101.72倍。
过去几年光伏、锂电等装备业务下行,使公司的利润表现明显弱于电子材料主业自身的经营变化;而当下恰恰处在旧
业务风险逐步释放、新材料业务开始兑现的交叉点。磁性材料和蓝宝石已经分别进入稳健增长和盈利修复阶段,更具弹性
的压电晶体则伴随8英寸光通信级铌酸锂量产、异质集成能力完善以及TFLN规模制造推进,逐步打开新的应用空间。
接下来,历经底部出清与业务结构调整,公司在先进材料细分赛道的多年积累有望逐步进入新的落地周期。我们看好
公司由传统材料及装备平台向高附加值电子材料平台进一步升级,给予公司“买入”评级。
风险提示
下游需求波动风险;新产品及新业务拓展不及预期风险;产能释放及盈利改善不及预期风险;行业竞争加剧风险;资
产减值风险;股东减持风险。
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2026-08-27│天通股份(600330)转型阵痛致使净利承压 │华泰证券 │买入
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2026H1公司实现营业收入17.54亿元(yoy+10.75%),归母净利润-2.82亿元(yoy-636.67%),扣非归母净利润-3.02
亿元(yoy-9,555.52%)。营收增长主要因为电子材料业务中磁性材料、蓝宝石晶体材料销售收入同比增加;业绩亏损主
要因为光伏业务快速收缩导致大额逾期账款及滞压存货,叠加计提资产减值损失。展望后市,随着公司战略聚焦核心电子
材料主业及光伏业务风险逐步出清,公司业绩有望逐步修复。维持“买入”评级。
26H1毛利率上升,光伏业务拖累业绩
公司整体毛利率为21.66%(yoy+1.03pct),主要因为高毛利电子材料产品占比提升,但费用端增长快于收入,期间
费用率20.11%(yoy+1.24pct),其中销售费用率2.71%(yoy+0.15pct),管理费用率9.07%(yoy+0.27pct),研发费用
率7.80%(yoy+0.28pct),财务费用率0.53%(yoy+0.55pct),财务费用增加主要因为汇兑损失增加。利润端最大拖累来
自减值损失合计3.93亿元(同比多计提3.55亿元),主要源于光伏业务应收账款坏账及存货跌价。
Q2减值加速暴露,营收毛利率均环比改善但单季亏损扩大
单季度看,Q2实现营收9.49亿元(qoq+17.88%),毛利率23.04%(qoq+3.01pct),营收及毛利率环比均显著改善。
但Q2信用减值损失1.69亿元、资产减值损失1.67亿元,合计3.36亿元,较Q1(合计损失0.57亿元)大幅增加,反映光伏业
务风险在Q2加速暴露。受此拖累,Q2归母净利润-2.40亿元,环比亏损扩大(Q1为-0.42亿元)。费用端,Q2期间费用率19
.94%(qoq-0.36pct),反映费用控制环比改善,Q2研发费用率8.66%(qoq+1.88pct),反映公司持续加码电子材料研发
投入。
电子材料扩产稳步推进,光伏风险出清后业绩可期
战略层面,公司对光伏业务实施全面收缩与转型,重心转向晶体材料领域的新品研发与市场拓展。电子材料主业方面
,软磁材料受益于新能源汽车、AI服务器等下游需求提升,铜铁共烧一体电感已实现量产;蓝宝石业务温和复苏,积极拓
展先进封装载盘、GaN功率器件衬底等新应用场景。产能建设层面,蓝宝石晶体制造与加工基地项目进度60%,年产25300
吨高端磁性材料智能制造产线项目进度66%,大尺寸射频压电晶圆项目进度43%。随着电子材料主业聚焦及光伏业务风险逐
步出清,公司业绩有望逐步修复。
维持“买入”评级
我们维持盈利预测,预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.64/2.22/4.47亿元,对应EPS为0.05/0.18/0.36元。考
虑到公司是全球少数能批量生产铌酸锂晶体的企业,也是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司,具备软磁、蓝
宝石多电子材料协同优势,技术自主可控,具备一定技术壁垒,维持“买入”评级。
风险提示:光伏业务风险出清不及预期;电子材料需求不及预期;原材料价格大幅上涨;应收账款回款风险。
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2026-04-30│天通股份(600330)看好电子材料业务持续放量 │华泰证券 │买入
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2025年,公司实现营业收入32.01亿元(yoy+4.22%),归母净利润-1.65亿元(同比由盈转亏),扣非归母净利润-2.
17亿元(同比由盈转亏)。2026年一季度,公司实现营业收入8.05亿元(yoy+12.70%),归母净利润-0.42亿元(同比由
盈转亏),扣非归母净利润-0.51亿元(同比由盈转亏)。25年亏损主要系光伏装备业务量价齐跌、计提资产减值及商誉
减值拖累;26Q1亏损延续,主要系光伏设备客户回款滞后计提减值。展望后市,随着电子材料业务持续放量、光伏装备业
务逐步缩减,业绩有望改善。维持"买入"评级。
25年电子材料放量难抵光伏拖累,资产减值致阶段性亏损
2025年营收增长主要因电子材料制造业务放量(收入28.17亿元,yoy+24.67%),其中磁性材料受益汽车电子与数据
中心需求实现增长,蓝宝石材料通过优化价格策略与大客户合作实现业绩复苏;但专用装备制造及安装业务收入大幅下滑
62.41%至2.61亿元(光伏行业产能过剩、下游投资收缩)。公司整体毛利率19.39%(yoy-1.01pct),电子材料毛利率19.
47%(yoy-1.21pct,高毛利产品降价及原材料涨价),装备毛利率12.88%(yoy-6.25pct,价格竞争加剧)。期间费用率1
9.8%(yoy+1.51pct),其中管理费用3.13亿元(yoy+26.37%,折旧摊销及职工薪酬增加),研发费用2.27亿元(yoy-11.
93%),财务费用-0.01亿元(主因利息收入减少)。
26Q1营收改善但亏损延续,光伏减值压力仍存
26年一季度,公司归母净利由盈转亏主因专用装备制造及安装板块受光伏市场设备需求偏弱影响,叠加光伏客户回款
滞后导致计提资产减值损失,同时其他收益(政府补助)同比减少。期间费用率20.32%(yoy-0.85pct),其中营业成本6
.44亿元(yoy+10.99%),税金及附加0.06亿元(yoy+62.58%)。现金流方面,26Q1经营活动现金流净额-0.45亿元,同比
-257.09%,主要因政府补助减少导致其他经营活动现金流入减少。
聚焦电子材料核心赛道,十五五蓄势经营拐点
公司坚守"材料为核心、装备为支撑、协同发展"战略,聚焦电子材料核心赛道,稳步推进光伏装备业务出清。业务层
面,磁性材料成功切入AI服务器电源模块、新能源汽车车载OBC等高端场景,客户覆盖国内外头部电子制造企业;压电晶
体8英寸铌酸锂/钽酸锂晶圆实现量产,12英寸产品研发取得关键突破,受益光通信与射频滤波器需求放量;蓝宝石1000kg
级超大尺寸晶体研发成功,市场份额持续提升。装备业务聚焦粉体材料设备及特种晶体设备,与材料业务形成垂直一体化
协同。随着光伏装备业务逐步出清、电子材料高端产能释放,公司业绩有望迎来经营拐点。
维持“买入”评级
考虑公司电子材料产品放量,但光伏业务板块盈利承压,我们调高电子材料相关产品产量与毛利、调低光伏业务板块
产量与毛利并提高公司期间费用率,预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.64/2.22/4.47亿元,26/27年下调79.61%/3
3.18%,对应BVPS为6.37/6.53/6.84元。考虑公司铌酸锂业务需净资产端研发投入,且利润尚未释放,我们采用可比公司P
B估值法反映公司价值。可比公司2026年iFind一致预期PB为6.11X,考虑目前设备业务受光伏市场低景气度影响导致整体
业绩承压,我们给予公司26年预期PB4.89X,目标价31.14元(前值12.37元,基于25年PE56.2XPE)。维持“买入”评级。
风险提示:光伏行业复苏不及预期;电子材料价格竞争加剧;下游AI服务器及新能源汽车需求不及预期;原材料价格
波动风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构:3家
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2026-09-18│天通股份(600330)2026年9月18日投资者关系活动主要内容
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一、公司发展介绍
天通控股股份有限公司创办于1984年,于2001年1月18日在上海证券交易所上市,拥有多家控股公司和参股公司,?是
国内首家由自然人直接控股的上市公司。公司将软磁、蓝宝石以及铌酸锂晶体等电子材料作为核心业务,将晶体和粉体智
能设备作为支撑业务。公司产品广泛应用于汽车电子、数据中心及服务器、新能源、工业医疗、无线应用等领域。公司生
产基地和业务中心分布在海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等多个区域。
其中,公司主业软磁?材料?目前产能位于行业前列,是国家软磁铁氧体标准制定单位之一。?压电晶体?材料突破国外
垄断,8英寸铌酸锂量产填补国内空白,是光通信CPO关键光学组件的重要基础材料之一。但公司不生产光模块,请大家注
意投资风险。
二、问答:
1、简要介绍一下贵司各个业务板块发展情况?
答:公司继续延续了以电子材料为主,智能装备为辅的业务战略。电子材料板块包括软磁材料、蓝宝石材料和压电晶
体材料;其中,软磁材料多年以来业务稳步增长,下游应用根据市场变化不断调整优化;蓝宝石材料2022年业绩达到顶峰
后回落经历较长一段低谷期后逐步复苏;压电晶体材料营收占比仍然较小。智能装备板块包括粉体材料装备、晶体材料装
备等。其中,晶体材料装备中原本对外销售的光伏长晶和加工设备业务受到光伏行业产能过剩影响处于收缩阶段,此前的
应收账款坏账计提也对将对公司净利润产生较大影响。
2、简要解读一下贵司2026年上半年的业绩表现?
答:天通股份2026年上半年?营收17.54亿元,同比增长10.75%,归母净利润亏损2.82亿元,主要是集中计提了合计3.
93亿元的信用减值损失和资产减值损失,消化了一部分存量光伏业务应收账款与存货对业绩的不利影响。??
3、简要介绍一下贵司筹划发行H股的目的以及进展?
答:公司筹划发行H股的目的是为了深入推进全球化战略布局,优化资本结构,提升国际化经营能力和资本市场影响
力。现阶段,公司正与相关中介机构就本次H股上市的相关工作进行商讨,相关细节尚未确定。
4、光模块中压电晶圆材料的应用渗透情况如何?
答:光模块对铌酸锂等压电晶圆材料的需求,核心是?为了突破高速率传输的带宽和功耗瓶颈?。现阶段,铌酸锂等压
电晶圆材料在光模块中的渗透率还比较低。但根据产业调研,铌酸锂等晶圆材料在3.2T 及以上的高速率光模块中的渗透率
将可能有显著提升。
5、贵司的压电晶体材料业务现阶段进展如何?
答:截至目前,公司6英寸、8英寸压电晶圆均已实现量产,12英寸研发验证完成,下游需求仍然以声学应用为主,光
学应用仍然较小;压电异质晶圆产线设备已经到位并完成调试,送样验证正在推进中。
6、贵司压电晶体的原材料采购是否受限?
答:全球铌矿主要集中巴西和加拿大,但高端电子级高纯五氧化二铌加工能力国产化率已明显提升,不存在明显的采
购受限风险。
7、贵司的压电晶体材料业务未来的产能规划如何?
答:根据2025年12月30日发布的募投项目调整公告,公司计划于2029年12月实现168万片的压电晶圆产能以及42万片
压电异质晶圆,合计210万片。?
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参与调研机构:4家
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2026-09-03│天通股份(600330)2026年9月3日投资者关系活动主要内容
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1、总览概述一下贵司各个业务板块的现状和发展趋势?
答:现阶段公司业务布局以电子材料为主,智能装备为辅。电子材料板块包括软磁材料、蓝宝石材料和压电晶体材料
;其中,软磁材料多年以来业务稳步增长,下游应用根据市场变化不断调整优化;蓝宝石材料2022年业绩达到顶峰后回落
经历较长一段低谷期后逐步复苏;压电晶体材料营收占比仍然较小。智能装备板块包括粉体材料装备、晶体材料装备等。
其中,晶体材料装备中原本对外销售的光伏长晶和加工设备业务受到光伏行业产能过剩影响处于收缩阶段,此前的应收账
款坏账计提也对将对公司净利润产生较大影响。其他的装备业务现阶段以支撑公司电子材料业务为主。
2、介绍一下公司存量光伏装备业务应收账款回收情况?
答:截至目前,公司存量光伏装备业务应收账款仍然较大,但已依法依规处置回款事宜。其中,公司子公司与合盛硅
业子公司合计金额约 4.7亿元的多份设备买卖合同履约纠纷仍在司法诉讼流程中,暂未达成和解方案。
3、贵司的压电晶体材料业务现阶段进展如何?
答:截至目前,公司6英寸、8英寸压电晶圆均已实现量产,但下游需求仍然以滤波器应用为主,光通信芯片应用体量
占比仍然较小;压电异质晶圆产线设备已经到位并完成调试,部分潜在客户也正在送样测试验证。
4、贵司的压电晶体材料业务扩产设备采购是否受限?扩产周期需要多久?
答:公司压电晶圆长晶和加工设备基本上以自研为主。压电异质晶圆键合工艺相关设备中有部分海外设备采购周期较
长,其余国产设备采购周期相对可控。因此,整体扩产周期预计为 3-6个月不等。
5、贵司的压电晶体材料业务未来的产能规划如何?
答:根据2025年12月 30日发布的募投项目调整公告,公司计划于2029年 12月实现 168万片的压电晶圆产能以及 42
万片压电异质晶圆,合计 210万片。
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参与调研机构:6家
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2026-07-02│天通股份(600330)2026年7月2日投资者关系活动主要内容
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一、公司发展介绍
天通控股股份有限公司创办于1984年,于2001年1月18日在上海证券交易所上市,拥有多家控股公司和参股公司,?是
国内首家由自然人直接控股的上市公司。公司将软磁、蓝宝石以及铌酸锂晶体等电子材料作为核心业务,将晶体和粉体智
能设备作为支撑业务。公司产品广泛应用于汽车电子、数据中心及服务器、新能源、工业医疗、无线应用等领域。公司生
产基地和业务中心分布在海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等多个区域。
其中,公司主业软磁?材料?目前产能位于行业前列,是国家软磁铁氧体标准制定单位之一。?压电晶体?材料突破国外
垄断,8英寸铌酸锂量产填补国内空白,是光通信关键光学组件的重要基础材料之一。但公司不生产光模块,请大家注意
投资风险。
二、问答
1、贵司软磁材料业务板块发展趋势如何?是否有新的增长机会点?
答:我司软磁材料业务板块受益于新能源汽车、AI服务器、光储充、储能等下游应用需求的逐步提升预计将保持稳定
增长。其中,随着AI服务器、数据中心等算力场景对高功率密度芯片电感需求的增加,我司已实现量产的铜铁共烧一体电
感预期也将成为新的业务增长机会点。当然,我司电感业务整体销售规模占整体营收仍然不大,请大家注意投资风险。
2、贵司蓝宝石业务发展趋势如何?是否有新的应用场景?
答:随着蓝宝石行业产能与LED衬底以及消费电子窗口材料等主要应用的供需实现再平衡,我司蓝宝石业务整体呈现
温和复苏态势。我司蓝宝石业务也在积极探索先进封装载盘、第三代半导体功率器件衬底等新的应用场景。
3、贵司压电晶体业务发展趋势如何?主要哪些应用领域?
答:我司压电晶体业务预期受益于下游需求提升也将实现快速增长。该业务主要应用领域为声表面滤波器(声学领域
)以及电光调制器(光学领域)。
4、能否简要阐述一下贵司压电晶体的产能规划以及投产节奏?
答:我司计划于2029年12月实现年产168万片压电晶圆以及42万片的压电异质晶圆,合计年产210万片。此外,我司将
采取“分阶段、分批次”的设备投入策略,让技术研发迭代、设备采购以及下游需求释放精准咬合,以规避技术路线踏空
以及产能过剩的风险。
5、光伏设备业务发展现状如何?后续业务规划如何?后续对贵司财务表现是否存在影响?
答:我司当前光伏设备业务受光伏新增投资收缩的行业环境影响处于低位运行。我司已主动收缩该业务并战略聚焦核
心电子材料主业,后续将保持一定的业务重启能力,以便等待合适的行业复苏机会。当前由于光伏装备业务仍然存在较大
的应收账款且回款缓慢,上述情况存在侵蚀账面利润的风险,请大家注意投资风险。
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参与调研机构:6家
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2026-06-11│天通股份(600330)2026年6月11日投资者关系活动主要内容
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1、贵司光伏设备业务发展现状及后续业务规划如何?
答:我司当前光伏设备业务受光伏新增投资收缩的行业环境影响处于低位运行。我司已主动收缩该业务并战略聚焦核
心电子材料主业,后续将保持一定的业务重启能力,以便等待合适的行业复苏机会。
2、贵司电感业务发展情况以及后续展望如何?
答:我司一体电感当前处于?初期规模化增长阶段?,产品技术已经获得头部客户认可,产线逐步落地,目前整体销售
规模占整体营收还不大。随着数据中心芯片功耗的持续提升,一体成型电感凭借磁屏蔽性强、抗干扰能力优、高频稳定性
好等特性,在数据中心服务器高密度电源中的渗透率将不断提高,市场需求呈现增长趋势。
3、介绍一下压电晶圆材料在光模块中的应用趋势如何?
答:铌酸锂晶体材料下游应用在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益。数据中心对于算力密度、时延要
求、功耗散热等材料性能要求越来越高。而铌酸锂晶体材料相较于硅光等其他材料来说显示出优异的性能优势。根据产业
调研,3.2T及以上的高速率光模块中调制调节器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。
4、介绍一下贵司压电晶圆材料主流产品以及技术储备如何?
答:我司铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已量产、12英寸也已完成研发验证。我司将一直秉承?“量产一代、研发一
代、储备一代”的技术研发与产品迭代战略,以确保技术持续领先。
5、能否简要阐述一下贵司压电异质晶圆进展如何?
答:我司与青禾晶元合作,共同构建从“铌酸锂单晶-铌酸锂晶片-异质集成装备-铌酸锂异质薄膜晶圆”的全产业链
技术壁垒,异质集成工艺设备逐步到位,产能也将逐步释放。
6、贵司压电晶圆以及压电异质晶圆材料扩产是否会受到设备采购方面的制约?
答:我司压电晶圆以及压电异质晶圆材料业务已建立了成熟的供应链体系,包括设备采购在内的产能规划在结合行业
以及订单信息的情况下具有较好的前瞻性。
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参与调研机构:9家
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2026-06-03│天通股份(600330)2026年6月3日投资者关系活动主要内容
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公司发展介绍
天通控股股份有限公司创办于1984年,于2001年1月18日在上海证券交易所上市,拥有多家控股公司和参股公司,?是
国内首家由自然人直接控股的上市公司。公司将软磁、蓝宝石以及铌酸锂晶体等电子材料作为核心业务,将晶体和粉体智
能设备作为支撑业务。公司产品广泛应用于汽车电子、数据中心及服务器、新能源、工业医疗、无线应用等领域。公司生
产基地和业务中心分布在海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等多个区域。
其中,公司主业软磁?材料?目前产能位于行业前列,是国家软磁铁氧体标准制定单位之一。?压电晶体?材料突破国外
垄断,8英寸铌酸锂量产填补国内空白,是光通信CPO关键光学组件的重要基础材料之一。但公司不生产光模块,请大家注
意投资风险。
二、问答:
1、贵司软磁材料在数据中心方面是否有相关应用?
答:软磁材料在数据中心存在相关应用。主要应用包括算力服务器电源模块、CPU/GPU芯片电感、光模块电感等。但
我司软磁材料在数据中心行业应用的营收占比较小,当前主要应用还在新能源汽车、电力储能、消费电子、工业电子等领
域。
2、介绍一下铌酸锂材料在光模块中的应用趋势如何?
答:铌酸锂晶体材料下游应用在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益。数据中心对于算力密度、时延要
求、功耗散热等材料性能要求越来越高。而铌酸锂晶体材料相较于硅光等其他材料来说显示出优异的性能优势。根据产业
调研,3.2T及以上的高速率光模块中调制调节器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。
3、能否简要介绍贵司的压电晶圆业务的工艺流程?
答:压电晶圆工艺流程主要涉及晶体生长,晶棒加工,切片,研磨,抛光等工艺环节。此外,压电异质晶圆的异质集
成键合工艺也在有序调试优化中。
4、贵司的压电晶体材料业务未来的产能规划如何?
答:根据2025年12月30日发布的募投项目调整公告,公司计划于2029年12月实现168万片的压电晶圆产能以及42万片
压电异质晶圆,合计210万片。
5、能否简要阐述一下贵司压电异质晶圆进展如何?
答:我司与青禾晶元合作,共同构建从“铌酸锂单晶-铌酸锂晶片-异质集成装备-铌酸锂异质薄膜晶圆”的全产业链
技术壁垒,异质集成工艺设备逐步到位,产能也将逐步释放。
6、贵司是否有拓展海外市场的业务举措?
答:我司软磁材料、蓝宝石材料、压电晶体材料等业务涉及的消费电子、电力电子、数据中心等下游应用领域在海外
存在较大的市场潜力。因此,我司接下来也将在海外市场重点布局,与相关行业头部厂商建立商业联系。?
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