研报评级☆ ◇600520 三佳科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：7家
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2026-06-15│三佳科技(600520)2026年6月15日投资者关系活动主要内容
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Q1：请介绍一下公司及主营业务情况
A1：公司成立于2000年4月，公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂，2002年1月在上交所主板上
市，被誉为“中华模具第一股”。2025年1月，合肥产投集团旗下合肥市创新科技风险投资有限公司通过股权收购形式成
为公司控股股东。公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体
包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座
及配套密封件等。半导体封装装备板块的营业收入占公司主营业务收入约70%，智能制造板块约占30%。
Q2：公司对未来发展战略有何规划？
A2：公司以控股型上市公司为发展定位，致力于打造新兴产业投资与运营平台。遵循“立足安徽，面向全球；围绕主
业，做大做强”的指导思想，坚持内生增长与外延并购双轮驱动的发展路径。以内生发展夯实业务基础，实现基本经营目
标；以外延并购完善产业布局，实现超预期发展。不断强化核心竞争力，实现“国内领先、国际知名”的品牌目标。
Q3：请介绍公司研究院的整体布局、人员配置及研发方向相关情况？
A3：公司研究院后续计划整体搬迁至合肥，重点聚焦先进封装技术迭代及公司未来新产品的研发落地，是公司核心技
术创新与产品迭代的核心研发平台。在人员配置规划方面，研究院一期规划配置专职研发人员30余人，后续将根据研发项
目推进及业务发展需求逐步扩充，中期规划专职研发人员规模达50余人。研发业务层面，研究院主要承担公司前沿技术攻
关、新品预研、工艺优化等核心工作。除研究院研发团队外，公司技术研发部还有人员100余人，构建了完善的技术研发
、成果转化、工艺落地闭环，持续为公司产品迭代、技术壁垒构建、市场竞争力提升提供核心技术支撑。
Q4：今年订单情况如何？
A4：目前整个行业市场景气度向好，从一季度的情况来看，公司在手订单实现明显增长，基于当前良好的行业态势及
公司订单储备情况，公司对顺利达成本年度订单经营目标具有信心。
Q5：行业测算塑封领域国内市场规模约30-40亿元，该领域业务若按热压、注塑两大工艺拆分，公司整体业务分部布
局及占比情况如何？
A5：结合当前塑封行业市场结构、公司现有技术储备、产线布局及业务规划，针对国内塑封市场，公司热压工艺与注
塑工艺相关业务布局、产能及市场拓展规划约各占50%左右。
Q6：请问公司目前核心客户合作情况如何，在行业内的配套供应地位具备哪些优势？
A6：目前公司已成为天水、长电、通富等行业头部企业的最佳供应商，与上述核心客户建立了稳定、深度、常态化的
战略合作关系。依托与行业头部企业的深度合作，公司进一步稳固了自身在细分领域的市场地位，持续夯实供应链核心配
套优势，为后续业务稳步拓展、市场份额提升奠定了坚实基础。
Q7：公司核心产品的交货周期为多久？
A7：半导体封装系统产品交货周期平均约90天，模具产品交货周期平均约45天。通过内部提质增效，交货周期有缩短
空间，公司产能可有效保障客户需求。
Q8：公司目前再融资工作进展如何？
A8：公司将于2026年6月29日召开股东会，会议主要审议公司再融资相关议案，后续将依规稳步推进再融资各项工作
。
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参与调研机构：2家
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2026-06-02│三佳科技(600520)2026年6月2日投资者关系活动主要内容
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Q1:请介绍一下公司及主营业务情况。
A1:公司成立于2000年4月，公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂，2002年1月在上交所主板上
市，被誉为“中华模具第一股”。2025年1月，合肥产投集团旗下合肥市创新科技风险投资有限公司通过股权收购形式成
为公司控股股东。公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体
包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座
及配套密封件等。半导体封装装备板块的营业收入占公司主营业务收入约70%，智能制造板块约占30%。
Q2: 合肥产投集团针对三佳科技未来中长期发展制定了怎样的发展战略？
A2:（1）战略定位：将三佳科技打造为集团旗下控股型上市平台，聚焦战略性新兴产业布局，确立内生增长与外延并
购相结合的发展战略。
（2）为落实发展战略，对公司业务架构和组织架构进行了调整优化，以支撑后续发展。
（3）产业整合落地：通过并购整合同业优质标的众合半导体，提升了上市公司经营规模，依托资源整合破除同行业
无序内卷竞争，实现提质增效，夯实上市公司主业基本盘。收购众合半导体既是上市公司内生增长的重要举措，也为后续
外延并购、投后整合积累实操经验，对未来收并购的整合具有指导意义。
Q3: 合肥产投集团投资储备项目情况如何？
A3:合肥产投集团重点围绕集成电路、新能源、新材料等战略性新兴产业及量子、核聚变、低空经济等未来产业进行
投资布局，累计股权投资项目超500家。
Q4:公司与长鑫存储有何关系？目前是否与长鑫存储有业务往来？未来是否有合作的空间？
A4: 长鑫存储系我公司间接控股股东合肥产投集团重点孵化投资企业，穿透后合肥产投集团是其第一大股东。双方团
队就相关合作可能性进行过交流，但截止目前与长鑫存储无业务往来。
Q5:请介绍公司半导体封装装备的国内市场规模及未来增长预期？
A5:结合行业发展趋势及市场测算，预计2026年行业将迎来大幅增长，其中先进封装装备市场规模有望显著提升，整
体行业增长空间广阔。
Q6:请介绍公司先进封装相关研发团队建设及研发保障情况。
A6:公司研发聚焦先进封装塑封设备及模具，保障研发资金投入，研发团队以研究院为载体独立开展新品研发工作。
现阶段先进封装设备研发各项工作有序推进，研发进度整体符合规划预期。
Q7:对今年业绩有何展望？
A7:目前整个行业市场景气度向好，从一季度的情况来看，公司在手订单实现明显增长。
Q8：公司核心产品的交货周期为多久？
A8：半导体封装系统产品交货周期平均约90天，模具产品交货周期平均约45天。通过内部提质增效，交货周期有缩短
空间，公司产能可有效保障客户需求。
Q9：公司目前再融资工作进展如何？
A9：公司将于2026年6月15日召开股东会，会议主要审议公司再融资相关议案，后续将依规稳步推进再融资各项工作
。
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参与调研机构：3家
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2026-04-20│三佳科技(600520)2026年4月20日投资者关系活动主要内容
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Q1:请介绍一下公司及主营业务情况。
A1:公司成立于2000年4月，公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂，2002年1月在上交所主板上
市，被誉为“中华模具第一股”。2025年1月，合肥产投集团旗下合肥市创新科技风险投资有限公司通过股权收购形式成
为公司控股股东。公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体
包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座
及配套密封件等。半导体封装装备板块的营业收入占公司主营业务收入约70%，智能制造板块约占30%。
Q2:请问公司2025年度经营业绩情况如何？2026年第一季度报告何时披露？
A2:公司2025年度实现营业收入约为3.79亿元，利润总额约为1032.77万元，归属于上市公司股东的净利润约764万元
。2026年第一季度报告将于2026年4月28日披露。
Q3:请问公司2026年第一季度订单情况如何？
A3:公司2026年第一季度订单情况符合公司预期。具体情况请关注公司后续披露的季报。
Q4：公司对未来的研发有何规划？
A4：公司确立了半导体先进封装设备研发优先策略，落实合肥研究院建设，积极申报国家、省、市科技攻关项目，全
力保障新品研发投入和加快研发进展。具体将以重点项目实施为引领，持续加大研发投入，合肥研发中心将全面启用，不
断完善研发团队激励机制，激发研发人员的创新积极性。加强与高校、科研院所的产学研合作，联合攻关关键核心技术，
突破技术瓶颈。抓好“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”安徽省科技创新攻坚项目的
启动和实施工作，做好车规级新能源模块精密封装系统、基板浮动封装模具、集成电路塑封后缺陷光学智能检测功能等项
目的开发。
Q5：公司收购众合半导体51%股权后，整合情况如何？给公司带来哪些改变？
A5：2025年，公司完成了对众合半导体的横向并购，目前整合情况良好。本次收购直接增强了公司在国内半导体封装
装备市场的领先优势，市场地位得到进一步巩固。本次并购不仅是公司实现规模扩张的战术举措，更是夯实核心竞争力、
应对行业变局的战略选择，通过战略协同与资源整合，为公司在半导体封装高端装备领域的持续领先提供了坚实保障。
Q6：公司对未来发展战略有何规划？
A6：公司以控股型上市公司为发展定位，致力于打造新兴产业投资与运营平台。遵循“立足安徽，面向全球；围绕主
业，做大做强”的指导思想，坚持内生增长与外延并购双轮驱动的发展路径：以内生发展夯实业务基础，实现基本经营目
标；以外延并购完善产业布局，实现超预期发展。不断强化核心竞争力，实现“国内领先、国际知名”的品牌目标。
Q7：公司现在定向增发进展情况如何？
A7：公司非公开发行股票事项按计划推进，目前进展顺利。
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