研报评级☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-13
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1周内 2 1 0 0 0 3
1月内 2 1 0 0 0 3
2月内 2 1 0 0 0 3
3月内 2 1 0 0 0 3
6月内 2 1 0 0 0 3
1年内 2 1 0 0 0 3
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.82│ 0.90│ 0.87│ 1.09│ 1.24│ 1.45│
│每股净资产(元) │ 14.57│ 15.43│ 16.02│ 17.04│ 18.18│ 19.52│
│净资产收益率% │ 5.64│ 5.83│ 5.46│ 6.10│ 6.54│ 7.12│
│归母净利润(百万元) │ 1470.71│ 1609.58│ 1565.24│ 1950.67│ 2225.67│ 2595.67│
│营业收入(百万元) │ 29660.96│ 35961.68│ 38871.35│ 42145.67│ 46816.67│ 51419.00│
│营业利润(百万元) │ 1519.91│ 1651.20│ 1739.32│ 2100.33│ 2407.00│ 2816.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-04-13 买入 维持 --- 1.05 1.21 1.46 开源证券
2026-04-12 增持 维持 --- 1.19 1.34 1.51 国信证券
2026-04-11 买入 维持 51.5 1.03 1.18 1.37 华泰证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-13│长电科技(600584)公司信息更新报告：营收创历史新高，百亿资本开支奠定增│开源证券 │买入
│长动能 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
营收创历史新高，利润总额同比增长，维持“买入”评级
2025年长电科技实现营收388.71亿元/+8.09%，创历史新高；利润总额17.38亿元/yoy+5.42%，归母净利润15.65亿元/
yoy-2.75%；毛利率14.15%/yoy+1.09pct；净利率4.04%/yoy-0.44pct，其中Q4单季度，公司毛利率15.28%/yoy+1.94pct，
净利率6.06%/yoy+1.14pct，盈利能力明显改善。随地缘政治紧张局势升级及消费电子的需求调整，我们下修2026-2027年
并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年公司归母净利润18.82/21.68/26.19亿元(2026-2027原值为26.08/31.90亿元)，
当前股价对应40.8/35.4/29.3倍PE，我们看好公司业务结构升级带来的长期增长潜力，维持“买入”评级。
业务结构升级，运算电子/汽车电子等引领新阶段成长
2025年公司运算电子/汽车电子/工业及医疗电子业务占比提升，分封测下游应用来看：(1)通讯电子营收141.49亿元/
yoy-12.18%，份额占比36.4%/yoy-8.4pct；(2)消费电子营收91.73亿元/yoy+5.85%，份额23.6%/yoy-0.5pct；(3)运算电
子营收82.79亿元/yoy+42.12%，份额21.3%/yoy+5.1pct；(4)工业及医疗营收35.37亿元/yoy+40.52%，份额9.1%/yoy+2.1p
ct；(5)汽车电子营收37.32亿元/yoy+31.35%，份额9.6%/yoy+1.7pct。分工厂来看，长电微营收2.04亿元，高端先进封装
产品量产，产能利用率稳步提升；晟碟半导体营收36.21亿元，报告期内产品结构调整升级；长电江阴营收21.58亿元，晶
圆级封装测试一体化服务价值提升。
百亿资本开支奠定长期增长动能，算力/运力/存力/电力领域布局深厚
据公司公告，2026年公司计划固定资产投资99.8亿元，相比2025年进一步大幅提升（2025年计划85亿元）。随在国产
算力/存力/电力芯片产业不断迭代升级，本土先进封装及配套产业需求或强劲增长。公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成
已量产，光电合封（CPO）方面已形成可复用的平台化能力，硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。同时公司与
全球前三大存储制造商合作密切；在射频、功率等领域亦深度布局2.5D/3D封装技术，已形成多点支撑的业务布局。
风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-12│长电科技(600584)2025年收入同比增长8 │国信证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
2025年收入同比增长8%，四季度毛利率同环比提高。公司2025年实现收入388.71亿元(YoY+8.09%)，归母净利润15.65
亿元(YoY-2.75%)，扣非归母净利润13.69亿元(YoY-11.51%)，毛利率同比提高1.1pct至14.15%，研发费用同比增长21.37%
至20.86亿元，研发费率同比提高0.6pct至5.37%。其中4Q25实现收入102.02亿元（YoY-7.11%，QoQ+1.38%），归母净利润
6.11亿元（YoY+14.68%，QoQ+26.61%），扣非归母净利润5.86亿元（YoY+11.25%，QoQ+69.25%），毛利率为15.28%(YoY+1
.9pct，QoQ+1.0pct)。
2025年运算电子、工业及医疗电子、汽车电子收入同比增速较高。从下游看，2025年通讯电子占比36.4%，消费电子
占比23.6%，运算电子占比21.3%，汽车电子占比9.6%，工业及医疗电子占比9.1%。从同比增速来看，2025年运算电子领域
营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域营收同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附
加值和高成长性方向优化。
聚焦先进封装与高成长性应用，汽车电子完成通线。2025年公司围绕先进封装和高成长性应用领域，以解决方案牵引
业务拓展、以平台能力支撑规模增长，持续推进重点客户和重点应用导入。在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释
放及配套能力建设方面取得实质性进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，降
低对单一项目的依赖；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。2025年底，JSAC
完成通线，标志着公司在汽车电子专线实现由建设向实质性投产的关键跨越，该项目围绕智能驾驶、人形机器人等方向，
系统构建了高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力，提升了公司在高标准汽车芯片封测领域的综合实力。
投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。
由于消费电子需求存在不确定性，我们下调公司2026-2027年归母净利润至21.22/24.03亿元（前值为23.71/28.66亿
元），预计2028年归母净利润为27.10亿元，对应2026年4月10日股价的PE分别为36/32/28x，维持“优于大市”评级。
风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-11│长电科技(600584)资本开支持续加码打开长期成长空间 │华泰证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
长电科技发布年报，2025年实现营收388.71亿元（yoy+8.09%），低于我们此前预期的391.81亿元，主因稼动率爬升
低于预期，归母净利15.65亿元（yoy-2.75%），高于我们此前预期的13.63亿元，主因公司业务结构优化毛利率情况好于
预期，扣非净利13.69亿元（yoy-11.51%）。其中Q4实现营收102.02亿元（yoy-7.11%，qoq+1.38%），归母净利6.11亿元
（yoy+14.68%，qoq+26.61%）。我们继续看好长电科技在2.5D与CPO等领域的先发优势以及产能扩张带来的规模优势，维
持“买入”评级。
业务结构持续优化，折旧与研发投入压力导致利润未充分释放
长电科技25年收入持续同比增长，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长42.6%、40.6%和31.7
%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。公司25年毛利率14.15%，同比增长1.09pcts，公司通过集中采购、策
略协同和供应链联动等方式，对冲材料成本上行压力，稳步优化成本结构，但新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，
未形成大规模量产收入，而折旧等固定费用有所上升，且公司持续投入研发，25年研发费率5.37%，同增0.59pcts，造成
扣非后归母净利率同比下滑0.78pcts至3.52%。
资本开支持续加码，推进业务结构向运算电子+汽车电子+存储优化
据公司公告，公司计划2026年固定资产投资人民币99.8亿元，加速推进业务结构优化。运算电子方面，2025年长电微
电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展，我们看好2026年Capex持续投入带动高端产能落地；汽车电子方面，
据公司公告，2025年长电汽车电子已正式通线，2026年将加速产品量产导入；存储方面，公司收购的晟碟半导体于2024年
交割完成，晟碟25年实现营收36.21亿元，净利润2.43亿元，晟碟是全球领先的NANDFlash封测厂，具备领先技术积累与客
户资源，我们看好全球存储周期上行的背景下，晟碟半导体凭借优质客户资源有望充分受益。
2.5D/3D封装及CPO技术领先布局，充分受益行业增长
根据Yole数据，2029年全球先进封装市场规模有望达674.4亿美元，2024 2029年CAGR达10.6%，我们看好算力需求
带动下2.5D/3D等先进封装市场持续扩容。在高端先进封装领域，公司2.5D封装稳步推进，XDFOI芯粒高密度多维异构集成
工艺已实现量产，广泛应用于高性能计算、AI、5G及汽车电子等领域。在CPO领域，公司实现光引擎与ASIC芯片的基板级
集成，基于XDFOI平台的硅光引擎产品已完成客户送样并通过验证。我们认为2026年国产算力有望实现规模放量，并将带
动上游封测等制造环节景气度上行，公司在先进封装领域的技术积累深厚，有望深度分享行业红利。
目标价51.5元，维持“买入”评级
考虑到随行业景气度逐渐上行，公司稼动率水平逐步提升带动收入与利润率增长，同时业务结构持续优化，我们上调
公司2026-27年归母净利润（26.05%/22.50%）至18.48/21.06亿元，并预计2028年实现归母净利润24.58亿元，对应EPS为1
.03/1.18/1.37元。可比公司26年PE均值为37.6x，考虑到公司扩产加速，在2.5D与CPO等领域先发优势有望扩大，给予一
定估值溢价，给予公司26年50.0倍PE估值，上调目标价至51.50元（前值47.12元，对应62倍25年PE），维持“买入”评级
。
风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：157家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-01-09│长电科技(600584)2026年1月9日-3月26日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题一：公司对今年下游应用的市场走势是如何判断的？
答：尊敬的投资者，您好。整个半导体市场仍在延续上行趋势。从技术应用来看，行业正处于承前启后、辞旧迎新的
关键阶段。工业和汽车电子领域虽有此起彼伏的波动，但总体保持持续复苏态势。移动终端持续智能化，也进一步拉动了
高端产品需求。人工智能生态的持续壮大，带动的不仅是算力芯片，更是整个人工智能生态链各环节的协同发展，运算电
子整体需求呈现明显增长趋势。
在此过程中，我们仍需做好传统业务的取舍与产品结构的优化，集中力量在先进封装领域，对新技术、新产能进行前
瞻性布局。从去年四季度趋势来看，市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向将继续延伸至 2026 年。我们将坚定
产品结构优化的核心方向，牢牢把握先进技术发展趋势。感谢您的关注与支持！
问题二：公司下一步的扩产规划及资本开支计划？
答：关于下一步扩产规划，公司将基于对市场的研判继续聚焦高端产能布局并围绕以下几方面展开：一是应用领域倾
斜，结合未来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；二是深化客户合作，始终重视客户关
系，持续强化与头部高端客户的绑定；三是加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿领域的突破，推动技术发展与应用需
求深度契合。总体来看，结合当前先进封装的旺盛需求趋势，公司将持续加大相关投资力度。2026 年资本开支计划具体
规划将在后续完成相关审批后进行披露。
问题三：公司对 2026 年国内及海外客户的需求展望？
答：尊敬的投资者，您好。从国内外两个市场来看，受当前国际形势新变化影响，确实呈现出不同的发展态势。
国内市场方面，面向中国本土需求的芯片需求正持续增长。无论是海外客户 “在中国，为中国”的需求趋势，还是
中国本土集成电路企业的需求，都展现出强劲的发展势头，这一趋势十分明显，也带动了中国集成电路产业的进一步发展
。
海外市场方面，受关税等因素影响，确实存在一定波动。但从大趋势来看，海外市场在人工智能的驱动下，正带动整
个生态链持续向前发展。对我们而言，核心是在各类因素交织的背景下，坚持优化产品结构。借着产业市场变化的契机，
加快推进与核心客户合作的、具有发展潜力的未来产品落地。与此同时，在当前市场环境下，也是调整和取舍产品结构的
良好时机，对于同质化强、易在海外市场陷入内卷的产品，逐步收缩布局。这样才能在行业逐步沉淀、形成稳固发展格局
时，做好充分准备。感谢您的关注与支持！
问题四：请介绍一下公司在存储业务的布局情况，晟碟半导体的经营情况？
答：尊敬的投资者，您好。整个晟碟工厂的经营状态，正健康良性地发展。并购 80%股权后，我们与外方股东共同持
续加大对工厂的投入，聚焦新产品的技术更新与产能扩张。
存储产品市场存在一定波动性，具有典型的周期性特征。但叠加当前人工智能在数据中心与端侧的新增需求后，整个
存储类产品目前呈现需求大于供给的状态，且这一格局预计在未来一段时间内仍将延续。后续我们将依托晟碟以及长电科
技多工厂布局的存储类产品业务，进一步提升企业级 SSD 的市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。目前这一规
划已在各工厂间形成协同赋能，相信能为业界对存储产品，特别是先进高密度存储产品的需求提供有力贡献。感谢您的关
注与支持！
问题五：公司在先进封装方面的布局进展如何？
答：尊敬的投资者，您好。随着中国以数据中心为核心的智算市场持续发展，越来越多企业开始开发面向本土的定制
化方案。当前不仅是算力芯片的迭代升级，其带动的生态，包括存力、电力等对技术的要求也在提升。定制化需求不断细
化和提高，将直接催生未来几年国内市场对先进封装及整个产业链的强劲需求。长电科技依托深厚的技术积累与丰富的量
产经验，与国际领先企业保持技术同步发展。公司持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线，通过不断优化
技术布局与工艺，已构建多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的需求。公司正持续推动长电微电子晶圆级微系
统集成高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充。
问题六：公司位于上海临港的新工厂已正式启用，能否对这个新工厂聚焦的车规级与机器人芯片前景做个展望？
答：尊敬的投资者，您好。作为长电科技在汽车电子领域的重要战略布局，长电科技汽车电子（上海）有限公司围绕
智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向，系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力。
该工厂的正式投产，标志着我国大陆在高标准、高性能汽车芯片封测领域迈上新台阶。
智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，两者本质上都是“在物理世界中运行的智能体”，
相关芯片在算力、集成度和应用方面呈现出高度共性。基于这一产业趋势，公司在夯实车规级封测能力的同时，打造出无
缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力。
此外，公司全面引入智能制造理念，通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理；
同时引入人工智能技术进行生产监控、质量分析和缺陷识别，持续提升良率水平和运营效率。
问题七：请问公司如何看待当前手机及消费电子需求下滑对业务的潜在影响？
答：公司已在去年先于半导体行业推动业务结构调整及针对传统通讯业务的取舍，通讯及消费电子收入占比已较历史
周期显著收敛，且内部结构主要面向当前需求韧性较强的高端市场。与此同时，运算、工业及汽车业务在 2025 年前三季
度保持快速增长，收入占比已接近 40%，叠加国际客户针对中国市场的产能布局需求旺盛，这些因素共同构成了公司业绩
的坚实支撑。目前公司已经形成多元化收入支撑，单一领域的市场波动对公司整体的边际影响已明显小于以往周期。
问题八：请介绍公司面向 CPO（光电合封）技术方面的布局？
答： 作为全球领先的集成电路成品制造与技术服务提供商，长电科技在 CPO 领域积极布局，已与多家客户开展合作
，提供全面的 CPO 解决方案与配套产能。长电科技采用 XDFOI?先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并
在客户端通过测试。 该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽
表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。
未来，CPO 技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。长电科技将持续加大在先进
封装领域的投入，重点布局多维异质异构微系统集成与光测试等关键能力建设，为高性能计算、数据中心及下一代网络系
统提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：110家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2025-10-29│长电科技(600584)2025年10月29日-12月25日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题一：公司下半年业绩情况？
答：前三季度公司实现营收总额 286.7 亿元，同比增长 14.8%。Q3 单季公司实现营收 100.6 亿元，同比增长 6%，
创历史同期Q3 的营收新高。前三季度，公司重点应用领域市场持续回暖，热点应用及国产替代需求带动订单增加。公司
整体产能利用率稳步提升，部分产线接近满产状态。目前公司正加速转型，优化产品结构，不断聚焦先进封装产能。前三
季度，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收分别增长约 70%、40% 和 30%，增长势头显著。公司将紧扣市场脉
搏，把握技术发展方向，更好服务国内外客户，进一步提升市场份额。前三季度平均毛利率 13.7%。其中Q3 毛利率 14.3
%，较去年同期明显提升，主要得益于产能利用率提升及产品结构优化。在营运费用方面，公司持续加大各项费用管控力
度。管理费用增幅较大，主要原因是晟碟半导体并表及公司在建、爬坡期及导入期工厂的相关运营费用增加。同时，公司
持续加大研发投入，聚焦先进封装技术突破、工艺升级、技术服务及协同设计等方面。前三季度研发投入总额达 15.4 亿
元，同比增长接近 25%，呈加速增长趋势。前三季度实现归属于上市公司股东净利润 9.5 亿元。其中Q3 单季实现归属上
市公司股东净利润 4.8 亿元，同比增长 5.7%，环比大幅增长 80.6%。
问题二：公司今年的资本开支计划及明年的资本开支计划？
答：资本支出方面，公司目前仍维持全年 85 亿元的开支计划不变。关于下一步扩产规划，公司将基于对市场的研判
，包括人工智能需求带动的相关需求快速增长的情况下，继续聚焦高端产能布局。产能结构规划将围绕以下几方面展开：
一是应用领域倾斜，结合未来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；二是深化客户合作，
始终重视客户关系，持续强化与头部高端客户的绑定；三是加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿领域的突破，推动技
术发展与应用需求深度契合。总体来看，结合当前先进封装的旺盛需求趋势，公司将持续加大相关投资力度。明年资本开
支计划具体规划将按公司时间表，通常在年初进行披露。
问题三：请问公司产能布局策略及在面临产能紧张的时候如何进行产能调配？
答：长电科技在产能方面的优势，在于公司已构建双循环的产能布局。我们在国内外均拥有充足产能，依托这一布局
，可实现 “在中国为中国，在海外为海外” 的灵活安排，能根据客户具体需求，在区域产能上进行相应匹配。公司也会
通过战略规划、年度商业计划等方式提前做好部署，充分预判未来市场需求，力争通过整体产能的均衡布局，满足客户全
方位需求。
在产能紧张的情况下，我们的决策会综合考量战略与技术层面的因素、重点大客户的绑定情况等，同时优先保障高附
加值订单，以此进行产能分配，助力整体盈利水平稳步提升。我们也期望在业务发展过程中，兼顾盈利与持续健康发展，
实现长期业务布局的稳定。
问题四：请问公司对目前及近期行业景气度的看法及对下游应用的市场走势是如何判断的？
答：整个半导体市场仍在延续上行趋势。从技术应用来看，行业正处于承前启后、辞旧迎新的关键阶段。工业和汽车
电子领域虽有此起彼伏的波动，但总体保持持续复苏态势。消费类电子，尤其是中国消费类电子的需求在一系列政策推动
下，维持平稳发展态势；加之移动终端持续智能化，也进一步拉动了高端产品需求。人工智能生态的持续壮大，带动的不
仅是算力芯片，更是整个人工智能生态链各环节的协同发展，整体需求呈现明显增长趋势。
在此过程中，我们仍需做好传统业务的取舍与产品结构的优化，集中力量在主流封装与先进封装领域，对新技术、新
产能进行前瞻性布局。从四季度趋势来看，市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向延伸至 2026 年，大的方向我
们认为不会发生变化。
问题五：当前封测价格及公司毛利率趋势？
答：公司已从下半年起逐步落地金价联动机制。尽管金价联动机制在一定程度上缓解了原材料涨价带来的压力，但传
导存在一定滞后性。不过，受益于整体业务向好的态势，三季度公司毛利率同比明显改善，提升 2 个百分点。后续公司
将针对性地做好服务定价及产品结构优化工作，优先聚焦高毛利产品进行产能分配，提升单位产出利润率。
我们预计国内外工厂的毛利水平后续将持续改善，公司整体毛利率有望实现稳步回升。公司也会通过强化各项管理、
提升管理效率进一步夯实这一态势。短期来看，部分投入期的费用会对毛利率指标产生一定压力；但从中长期来看，随着
公司高附加值业务转型升级落地，毛利率及盈利能力有望逐步回升。
问题六：公司在存储业务的布局情况，晟碟半导体的经营现状分析？
答：晟碟工厂在并购后保持健康良性的发展态势，下半年运营表现较上半年进一步改善。长电科技与外方股东持续加
大对工厂的联合投入，聚焦新产品的技术迭代与产能扩张。晟碟工厂生产的存储芯片，在人工智能未来发展进程中，无论
是数据中心端还是终端侧，均是支撑芯片高速运转的核心环节。
存储产品市场存在周期性波动，但叠加当前人工智能在数据中心与终端侧的新增需求，目前行业已呈现需求大于供给
的格局，且这一格局预计在未来一段时间内仍将延续。存储产品自身结构及其模组结构也在持续迭代：过去仅聚焦存储容
量提升与生产制程升级，如今不仅新的产品组合不断涌现，更催生了全新业务模式。基于此，长电科技后续将依托晟碟工
厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级 SSD 高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。目前该规
划已在各工厂间形成协同赋能效应，公司全年存储业务将保持快速增长，相信能为业界对存储产品，特别是先进高密度存
储产品的需求提供有力贡献。
问题七：公司在先进封装布局的进展？
答：长电科技依托深厚的技术积累与丰富的量产经验，与国际领先企业保持技术同步发展。公司持续加大先进封装领
域的投入，全面覆盖主流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，已构建多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领
域的需求。公司正持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充。从中期目标
来看，公司面向运算类电子业务的收入占比将持续提升。
问题八：请问公司汽车电子的发展情况和后续展望？
答：我们凭借与国际大客户及国内主流车企的紧密合作，以汽车电子核心产品为驱动，带动各类周边汽车电子芯片的
成品制造业务发展；值得关注的是，先进封装技术及更高规格晶圆的芯片正快速进入汽车电子领域，推动先进封装在该领
域的落地规模持续扩大，这与前几年的发展态势存在明显差异，同时面向汽车电子的功率器件、电源管理芯片呈现全面发
展态势，在汽车电子架构各主要环节均涌现出新的技术需求与应用场景，因此明年将有更多相关新产品在工厂落地量产。
尤其在国内，我们位于上海临港的汽车电子工厂将依托当地完善的汽车电子产业链，在核心客户推动与产业链日趋成熟的
背景下逐步发力，上述重点领域的新产品将同步供应国内及海外客户，精准匹配“在中国，为中国”的市场需求，综上，
我们对汽车电子业务充满信心，将持续提升汽车电子业务收入占比。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2025-10-27│长电科技(600584)2025年10月27日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
长电科技于2025年10月27日在进门财经电话会议、上证路演中心转播及网络文字互动方式举行投资者关系活动，参与
单位名称及人员有投资者，上市公司接待人员有董事/首席执行长（CEO）郑力先生、独立董事郑建彪先生、董事/首席财
务长梁征先生、董事会秘书袁燕女士、副总裁吴宏鲲先生。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/75369600584.pdf
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|