研报评级☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-11-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 2 2 0 0 0 4
2月内 2 3 0 0 0 5
3月内 11 4 0 0 0 15
6月内 14 4 0 0 0 18
1年内 21 6 0 0 0 27
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.82│ 0.90│ 0.87│ 1.22│ 1.60│ 1.94│
│每股净资产(元) │ 14.57│ 15.43│ 16.02│ 16.92│ 18.35│ 20.11│
│净资产收益率% │ 5.64│ 5.83│ 5.46│ 7.10│ 8.56│ 9.50│
│归母净利润(百万元) │ 1470.71│ 1609.58│ 1565.24│ 2180.22│ 2855.33│ 3479.37│
│营业收入(百万元) │ 29660.96│ 35961.68│ 38871.35│ 43480.86│ 49022.76│ 54701.60│
│营业利润(百万元) │ 1519.91│ 1651.20│ 1739.32│ 2381.41│ 3129.35│ 3820.41│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-11-06 增持 维持 --- 1.28 1.64 2.04 万联证券
2026-10-29 增持 维持 --- 1.25 1.70 2.16 光大证券
2026-10-28 买入 首次 --- 1.28 1.64 2.02 山西证券
2026-10-25 买入 维持 81.78 1.37 1.74 1.99 华泰证券
2026-09-16 增持 首次 --- 1.25 1.70 2.16 光大证券
2026-09-06 买入 维持 --- 1.21 1.55 1.85 天风证券
2026-09-03 买入 维持 --- 1.11 1.64 2.04 国盛证券
2026-08-28 买入 维持 --- 1.17 1.67 2.04 浙商证券
2026-08-27 买入 维持 --- 1.17 1.52 1.84 国海证券
2026-08-27 买入 维持 90.68 1.20 1.65 1.99 广发证券
2026-08-26 增持 维持 --- 1.25 1.46 1.70 国信证券
2026-08-25 买入 维持 --- 1.19 1.60 2.06 开源证券
2026-08-24 买入 维持 96.85 1.28 1.73 2.11 华创证券
2026-08-21 买入 维持 89.55 1.28 1.50 1.75 华泰证券
2026-08-13 买入 首次 --- 1.23 1.60 1.92 财通证券
2026-07-27 买入 维持 95.34 1.12 1.39 1.69 国投证券
2026-07-03 买入 维持 --- 1.15 1.48 1.83 中邮证券
2026-06-28 买入 首次 --- 1.13 1.51 1.81 国海证券
2026-05-12 买入 首次 --- 1.08 1.37 1.61 华鑫证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-11-06│长电科技(600584)点评报告：产品结构优化推动盈利高增，全年资本开支上调│万联证券 │增持
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报告关键要素:
公司发布2026年第三季度报告，2026前三季度实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；实现归母净利润16.17亿元
，同比增长69.58%；毛利率为16.01%，同比提升2.26pct；净利率为5.14%，同比提升1.82pct。2026Q3实现营业收入114.2
5亿元，同比增长13.53%，环比增长10.32%；实现归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%，环比增长39.38%；毛利率为17.
48%，同比提升3.23pct、环比提升1.80pct；净利率为6.72%，同比提升1.92pct、环比提升1.47pct。公司业绩实现高增长
，主要受益于AI算力旺盛需求，推动订单与产能利用率高位运行，叠加产品结构优化和成本管控，盈利能力进一步增强。
投资要点:
产品结构持续优化，围绕高增长领域加大资本开支投入：2026年前三季度，公司运算电子营收占比30.9%，同比增长5
4%；汽车电子营收占比11.3%，同比增长30%，今年以来公司已启动整体资源统筹管理，将生产资源和场地资源从消费类通
信类业务，适当向数据中心算力、电力、存力等AI基础设施相关的高增长业务进一步集中，优化业务和产品结构。2026年
前三季度，公司付现资本开支已达88.9亿元，同比增长104.1%，其中大部分为产能扩充类项目，正在逐步向产能转化和释
放。由于下游需求旺盛，公司决定上调全年资本开支至173亿元，新增投入预计仍围绕AI数据中心、汽车电子等订单可见
性较强的领域。2026年9月，公司发布定增预案，拟募资不超65亿元，拟用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电
源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级等项目。
先进封装市场规模稳步增长，长电科技全球份额前三地位较为稳固：根据YoleGroup数据，2025年全球先进封装市场
规模约531亿美元；受AI加速器订单放量以及高端集成方案需求提升推动，2026年全球先进封装市场规模预计达到约620亿
美元，同比增长约16.8%，其中晶圆级封装占比将首次超过一半；2030年市场规模有望突破790亿美元。根据芯思想研究院
数据显示，2025年全球委外封测营收达3332亿元人民币，创历史新高。行业集中度维持高位，前三大OSAT厂商合计市占率
超过52%，其中公司继续位列全球第三位，中国大陆第一，在先进封装及高端应用领域的技术积累与规模优势进一步巩固
。
先进封装技术布局全面，前瞻布局硅光CPO等新兴领域：1）在高性能先进封装领域，公司自主研发的XDFOI?芯粒高密
度多维异构集成平台已实现规模量产。该平台通过工艺设计协同优化，实现Chiplet高密度异构集成，为AI、高性能计算
、5G通信及汽车电子等领域提供兼具高性能、高带宽和高能效比的先进封装解决方案。2）在光电合封（CPO）领域，公司
依托先进封装平台构建PIC与EIC异构集成能力，实现光引擎与交换、运算ASIC芯片的共封装集成，满足高速、低功耗数据
传输需求。基于XDFOI?平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，在封装集成、热管理和可靠性验证等关
键环节与多家客户开展合作，持续推进下一代高速光模块技术迭代和产业化布局。3）在半导体存储领域，公司封测服务
覆盖DRAM、NANDFlash等主流存储产品，与全球领先存储厂商保持长期合作。公司具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠、25μm
超薄芯片加工、高密度封装及控制芯片自主测试能力，在高可靠性、高性能存储封装领域保持行业领先地位。
盈利预测与投资建议：受益于AI算力旺盛需求与半导体景气周期，公司持续优化产品结构，推动先进封装业务加速发
展，实现业绩高增长。我们预测2026-2028年公司实现营业收入434.09/484.05/546.73亿元，同比增长11.67%/11.51%/12.
95%，预测归母净利润为22.95/29.41/36.48亿元，同比增长46.63%/28.15%/24.04%，对应2026年11月5日收盘价PE为41.81
x/32.63x/26.31x，维持“增持”评级。
风险因素：中美科技摩擦加剧；下游需求复苏不及预期；AI产业链发展不及预期；技术研发不及预期；资本开支大幅
上调导致现金流压力风险；市场竞争加剧；海外市场波动风险；汇率波动风险；定增落地不确定性风险。
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2026-10-29│长电科技(600584)2026年三季报点评：业绩实现快速增长，积极布局先进封装│光大证券 │增持
│领域 │ │
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事件：公司发布2026年三季报，26年前三季度实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，同
比增长69.58%；扣非归母净利润15.61亿元，同比增长99.17%。其中，第三季度公司实现营业收入114.25亿元，同比增长1
3.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%。
业绩实现快速增长，业务结构持续优化。公司前三季度业绩快速增长，主要受益于人工智能相关的基础设施及端侧领
域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显。从应用领域来看，前三季度运算电子营收占比30.9%，同比增长54%；汽车电
子营收占比11.3%，同比增长30%。公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本带动
毛利和净利润同比增长。前三季度，公司毛利率同比提升2.3个百分点。另外，公司拟调增2026年投资计划，由人民币110
.1亿元调整至人民币182.0亿元，其中固定资产类投资由人民币99.8亿元调整至人民币173.1亿元。
积极布局先进封装产业。2026年9月3日，公司发布定增议案，拟募资总额不超过65亿元，募集资金拟用于高性能计算
高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯
片系统级封测能力升级、补充流动资金及偿还银行贷款。公司自主研发的XDFOI?芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模
量产。公司积极推进江阴高端先进封装工厂的扩产，并于2026年6月宣布建设的第二座高端先进封装工厂目前正加快推进
建设。2027年下游对先进封装产能的需求更为显著，预期未来几年先进封装产能处于紧平衡状态，因此公司积极推进涵盖
存储、算力、电力相关平台的技术导入，未来发展空间广阔。
汽车电子业务发展态势加速向上。临港汽车电子工厂于2026年3月投产，并于二季度进入批量生产阶段，完成了体系
建设、客户审核和项目导入等工作。同时，公司已在临港工厂追加布局车规级晶圆级封装产能，并加速推进，预计有望20
27年实现投产，以满足智能汽车对先进封装的强劲需求。公司汽车电子业务未来规模有望持续扩大。
盈利预测、估值与评级：公司布局高增长领域，业务结构不断优化，我们看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利
润的拉动。我们维持公司2026-2028年归母净利润预测分别为22.45、30.36、38.73亿元，对应EPS分别为1.25、1.70、2.1
6元，维持“增持”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险；宏观经济不及预期风险；上游原材料价格波动风险。
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2026-10-28│长电科技(600584)上修资本开支，产品结构优化 │山西证券 │买入
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事件描述
公司发布了2026年三季报，2026Q3实现营业总收入为309.52亿元，yoy+7.96%，归母净利润为16.17亿元，yoy+69.58%
，扣非后归母净利润为15.61亿元，yoy+99.17%。2026单Q3实现营业总收入为114.25亿元，yoy+13.53%，环比+10.32%，20
26单Q3实现归母净利润为7.73亿元，yoy+59.99%，环比+39.38%，扣非后归母净利润为7.53亿元，yoy+117.43%，环比+38.
40%。
事件点评
运算电子快速增长，公司持续优化产品结构。公司2026Q3实现营业总收入为309.52亿元，yoy+7.96%，其中运算电子
营收占比30.9%，同比增长54%，运算电子对应AI算力芯片、FCBGA、2.5D/3D异构、HBM配套封装，属于高价值量的产品，
其快速增长能够助力公司优化产品结构。汽车电子营收占比11.3%，同比增长30%，实现稳健增长。
资本开支大幅上修，加快先进产能布局及配套能力建设。上修2026年投资计划，由110.1亿元调整为182亿元，其中固
定资产投资类投资由99.8亿元调整为173.1亿元，定增募资65亿投向高性能计算先进封装、存储Chiplet、电源模组封测，
明确押注先进封装长周期。
产能利用率上行，降本增效，盈利能力改善。公司2026Q3毛利率为16.01%，同比+2.27pct，净利率为5.14%，同比+1.
82pct。公司单三季度毛利率为17.48%，同比+3.23pct，环比+1.8pct，毛利率的提升系产能利用率上行和高附加值产品结
构改善。公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本带动毛利和净利润同比增长。
投资建议
预计公司2026-2028年营业总收入分别为443.54亿元、506.65亿元、573.35亿元，同比增长分别为14.1%、14.2%、13.
2%，预计2026-2028年归母净利润分别为22.83亿元、29.36亿元、36.17亿元，同比增长分别为45.8%、28.6%、23.2%，公
司2026年10月27日收盘价为53.29元，对应的PE为41.8倍、32.5倍、26.4倍，AI算力持续扩张，先进封装全球产能紧缺，
本土先进封装存在确定性缺口，公司以XDFOI平台为核心，通过大额资本开支卡位先进封装产能、抢占长期客户认证壁垒
，看好公司从传统封测代工到算力系统集成方案商的转型，首次覆盖，给与“买入-A”评级。
风险提示
地缘与出口管制风险。境外收入占比高，新加坡、韩国拥有生产基地，海外客户、海外工厂同时暴露在多国贸易规则
、出口管制调整之下。
资本开支与现金流、盈利压力风险。固投大幅上调至173.1亿，未来1–2年折旧、财务费用持续上行，自由现金流阶
段性承压。
行业竞争风险。先进封装客户认证周期很长，XDFOI、HBM封装良率、基板配套、测试方案需要持续迭代；良率爬坡不
及预期，会丢失定点、拖累盈利。
行业价格战风险。封测属于代工环节，下游芯片厂商议价权强，订单高度集中于少数算力客户，客户砍单、压价对业
绩弹性冲击很大。
半导体周期与下游需求风险。半导体强周期属性：AI服务器资本开支存在阶段性波动。
技术、供应链与成本风险。先进封装高度依赖进口设备、关键材料、高端封装基板；交期拉长、涨价、断供都会制约
产能释放、抬升成本。
财务与汇率风险。多币种运营（美元为主），人民币兑美元汇率大幅波动，会直接影响营收、毛利、海外子公司报表
折算收益。
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2026-10-25│长电科技(600584)上修资本开支，毛利率持续提升 │华泰证券 │买入
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长电科技发布三季报：3Q26实现营收114.25亿元（yoy+13.53%，qoq+10.32%），毛利率17.48%（yoy+3.23pcts，qoq+
1.80pcts），归母净利润7.73亿元（yoy+59.99%，qoq+39.38%），扣非净利7.53亿元（yoy+117.43%）。1-3Q26实现营收3
09.52亿元（yoy+7.96%），归母净利16.17亿元（yoy+69.58%），扣非净利15.61亿元（yoy+99.17%）。同日公司公告拟将
2026年投资计划由110.1亿元上调至182.0亿元。我们看好资本开支上修加速先进封装产能落地，维持“买入”评级。
3Q26回顾：毛利率环比提升1.8pcts，扣非净利同比翻倍
据公司三季报，受益于AI基础设施及端侧需求快速增长与国产替代趋势，公司订单持续增长、产能利用率高位运行。
1-3Q26运算电子营收占比30.9%、同比增长54%，汽车电子营收占比11.3%、同比增长30%，增速均较1H26进一步提升。3Q26
公司毛利率17.48%，同比提升3.23pcts，环比提升1.80pcts，我们认为主因高附加值产品占比提升、稼动率高位运行及成
本管控成效显现；研发费率4.92%，同比下降0.54pcts，财务费率1.32%，同比提升0.67pcts。毛利率提升带动3Q26扣非净
利同比增长117.43%，归母净利率6.76%，同比提升1.96pcts。
大幅上修固定资产投资至173亿元，筑牢份额扩张基础
据公司董事会决议公告，公司拟将2026年固定资产类投资由99.8亿元上调至173.1亿元（+73.4%）。据公司三季报，
前三季度产能利用率高位运行，运算电子营收同比增长54%，期末存货与合同负债较年初分别增长61.60%与18.06%，我们
认为行业需求与公司在手订单较为充足。1-3Q26公司购建长期资产支付现金88.91亿元，同比增长104.05%，同时毛利率仍
同比提升2.26pcts，表明行业供需格局向好下盈利能力进一步提升，我们认为新增折旧压力已被稼动率提升与产品结构优
化消化。我们判断，随新增产能向高附加值先进封装倾斜，公司收入结构与盈利能力有望进一步优化。
AI驱动先进封装需求高增，定增加码高端产能
我们认为AI算力需求将持续驱动先进封装扩容。据YoleGroup数据，2026年全球先进封装市场规模预计达约620亿美元
，同比增长约16.8%；据TrendForce数据，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长约28%。据芯思想研究院数据，2025年
公司委外封测营收位列全球第三、中国大陆第一。公司于2026年9月披露定增预案，拟募资不超过65亿元，投向高性能计
算先进封装、晶圆级封装及存储封测等扩产项目，发行股数上限约占总股本的7.15%。我们判断，募投方向与AI算力及存
储需求高度匹配，定增落地后将补足扩产资金、加速高附加值产能释放。
目标价81.78元，维持“买入”评级
考虑到3Q26毛利率环比继续提升、资本开支上修加速先进封装产能落地，我们上调公司2026-28年归母净利润（6.6%/
15.5%/13.5%）至24.47/31.08/35.59亿元，对应EPS为1.37/1.74/1.99元。我们预计本次上修资本开支对应的先进封装产
能将于2027年起逐步释放，因此将估值基准切换至2027年。可比公司估值均值为30.8x，考虑到公司在先进封装的龙头地
位且上修capex，在2.5D与CPO等领域先发优势持续强化，给予公司27年47.0倍PE估值，下调目标价至81.78元（前值89.60
元，对应70.0倍26年PE，目标价下调主因板块估值下滑），维持“买入”评级。
风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险；产能扩张及爬坡不及预期的风险。
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2026-09-16│长电科技(600584)投资价值分析报告：先进封装核心卡位，封测龙头稳健成长│光大证券 │增持
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深耕封测领域，内生外延双轮驱动。长电科技为国内封测领域龙头，于2003年成功上市。2015年，公司收购新加坡上
市公司星科金朋，助力公司跃居全球封测行业第三，并增强了先进封装方向的发展。2024年，公司收购晟碟半导体，切入
存储封测领域。目前，公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地。公司收入以芯片封测为主，2025年传统通讯及消费
电子领域收入占比为60%，新兴领域运算电子、汽车电子等领域提升较快，业务结构持续优化。2025年公司营业收入为388
.71亿元，同比增长8.09%；归母净利润为15.65亿元，同比下降2.75%。盈利受传统消费类需求拖累，但人工智能、高性能
计算等需求保持较强韧性，有望引领公司未来进入新的发展阶段。26H1公司实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；
归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%。
封测行业受益于AI产业的快速发展，先进封装已成为重要的产业趋势。封测为集成电路产业链上重要的一个环节，市
场受益于AI相关需求的增长。2025年全球委外封测营收合计3332亿元，创下史上委外封测最高纪录。封测行业集中度较高
，本土厂商发展迅猛，中国内地前五家全球市占率合计为32.6%。先进封装已成为封测行业未来发展的核心趋势，其中，
芯粒多芯片集成封装为先进封装的重要技术发展方向，市场规模由2019年的24.9亿美元增长至2024年的81.8亿美元，年复
合增长率为26.9%。2026年上半年，封测业内12家头部企业陆续宣布投建先进封装产能，卡位新的产业浪潮。
新兴领域助力发展，积极布局先进封装领域。公司在存储封装领域积累深厚，依托晟碟以及长电科技多工厂布局的存
储类产品业务，未来有望进一步提升企业级SSD的市场份额。汽车电子为公司产品发展的重要方向之一，上海临港新工厂
投运，聚焦车规级及机器人芯片领域。XDFOI为公司的高端先进封装技术平台，是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型
封装异构集成解决方案，应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域，目前已进入稳定量产阶段。2026年6
月公司公告拟投资78亿元建设高端先进封测厂，目标完善公司产业布局，加快高端先进封装的产能布局。
盈利预测、估值与评级：长电科技深耕封测领域，目前发展聚焦关键应用领域，业务结构持续优化。我们预测公司20
26-2028年营收分别为421.25、468.56和524.55亿元，归母净利润分别为22.45、30.36、38.73亿元，对应EPS分别为1.25
、1.70、2.16元。我们认为公司竞争力在业内突出，卡位先进封装产业浪潮，未来发展空间广阔，首次覆盖给予“增持”
评级。
风险提示：行业波动风险；新技术产业化延期风险；竞争加剧风险；汇率风险。
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2026-09-06│长电科技(600584)盈利拐点显现，先进封装筑强核心优势 │天风证券 │买入
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事件：长电科技公布了2026年半年度报告，上半年实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%，实现归母净利润8.45
亿元，同比增长79.41%。
点评：公司营收稳步抬升、盈利能力显著提高，扭转增收不增利压力。公司上半年实现营业收入195.27亿元，同比小
幅增长4.96%，营收规模创下历史同期新高，在半导体行业景气度持续提升中实现稳健扩张。利润端整体表现突出，上半
年归母净利润达8.45亿元，同比大幅增长79.41%，扣非归母净利润8.08亿元，同比增速攀升至84.73%，利润增速大幅跑赢
营收增速，扭转去年增收不增利的经营压力。单季度表现更为亮眼，2026年Q2公司实现营业收入103.56亿元，同比增长11
.72%，环比增长12.92%，再创历史同期新高；对应归母净利润5.54亿元，同比增长107.30%，环比增长90.98%，业绩增长
动能持续释放。
盈利持续优化，现金流表现扎实。2026年H1公司毛利率、净利率分别为15.15%、4.21%，同比分别提升1.68pct、1.69
pct；其中Q2单季度毛利率、净利率达到15.68%、5.24%，同比分别增长1.37pct、2.39pct，环比分别提升1.13pct、2.20p
ct，盈利边际持续改善。同时公司经营现金流表现强劲，上半年经营活动现金流净额29.64亿元，营收现金转化率优异，
主业造血能力持续夯实，印证本次业绩增长具备主营业务支撑，业绩较前有所改善。
受益AI基建需求高增，公司业务结构持续优化，先进封装赋能业绩高增。2026年以来，受益人工智能相关基础设施领
域需求快速增长，半导体行业景气度持续提升。长电科技聚焦封测主业，拓展市场带动订单与产能利用率持续提升。公司
紧抓AI产业机遇，完善异质异构集成及芯片成品制造能力。上半年运算电子、汽车电子、测试业务分别同比增长40.4%、2
5.0%、9.4%，多元业务优化拉动营收与盈利改善。公司推进先进封装升级，兼顾技术创新与产能建设，上半年研发投入10
.3亿元，投资78亿元临港高端封测项目。同时落实降本增效，完善全球财资管理，持续增强经营韧性与综合盈利水平。
先进封装高景气，行业集中，长电龙头地位稳固。AI算力需求释放推升封测行业景气，行业产能利用率逐步上行。据
YoleGroup，2025年全球先进封装市场规模531亿美元，2026年预计增至620亿美元，其中晶圆级封装占比将首次过半，203
0年有望突破790亿美元。高性能芯片加速导入先进封装，产业加速向先进封装转型。ChipInsights数据显示，2025年全球
委外封测营收达3332亿元，创历史新高，行业集中度高，前三OSAT厂商市占率超52%。长电科技位居全球第三、大陆第一
，先进封装技术与规模优势持续巩固。
TSV工艺取得突破，夯实先进封装技术底座。8月19日长电科技宣布，联合合作伙伴完成高深宽比TSV硅通孔样品试制
，实现孔径1.5微米、深度17微米、深宽比11.3:1的技术指标，TSV是2.5D/3D、Chiplet异构集成的底层关键工艺。本次突
破验证了公司小孔径高深宽比TSV研发验证实力，拓展晶圆级先进封装研发边界，为硅中介层工艺研发打下基础，可支撑3
D堆叠、硅基互连等高端场景，公司将按研发、验证、量产路径推进高端先进封装能力建设。
投资建议：受益AI基建需求高增与国产替代带动行业回暖，产品结构优化叠加降本增效提振业绩，我们上调公司盈利
预测，预计2026-2028年营收分别为：436.11/484.06/532.47亿元（2026-2027年前值为421.36/474.36），归母净利润分
别为：21.74/27.71/33.13亿元（2026-2027年前值为18.96/23.69亿元），维持“买入”评级。
风险提示：行业波动风险、产业政策变化风险、市场竞争加剧风险、汇率风险等。
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2026-09-03│长电科技(600584)AI算力封装布局持续深化，高端封测能力加速拓展 │国盛证券 │买入
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事件：公司发布2026年半年度报告。2026H1公司实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；实现归母净利润8.45亿
元，同比增长79.41%；实现扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.73%。单季度来看，2026Q2公司实现营业收入103.56亿
元，同比增长11.72%，环比增长12.92%；实现归母净利润5.54亿元，同比增长107.30%，环比增长90.98%；实现扣非归母
净利润5.44亿元，同比增长122.40%，环比增长105.53%。
聚焦AI算力领域，高端封装技术持续突破并推进产能建设。公司围绕高算力、AI端侧等领域持续完善先进封装布局，
在FCBGA封装测试领域深耕多年，具备超大尺寸及超薄FCBGA产品工程开发和规模量产能力，获得国内外客户认可。针对AI
、高性能计算等应用，公司自主研发的XDFOI?芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，可为Chiplet高密度异构集
成提供先进封装方案；同时，公司在CPO领域依托先进封装平台构建PIC与EIC异构集成能力，推动高速光模块技术布局。
此外，公司拟投资78亿元建设高端先进封测工厂，进一步提升先进封装产能，推动重点项目落地和产能释放。
多领域封装技术持续拓展，汽车电子等业务稳步推进。除算力领域外，公司持续加强在存储、汽车电子、智能终端及
电力能源等领域布局。存储领域，公司封测服务覆盖DRAM、NANDFlash等主流产品，并具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠等
先进封装能力；汽车电子领域，公司临港汽车电子工厂于2026年3月投产，并于二季度进入批量生产阶段，上半年实现营
收21.6亿元，同比增长25%。同时，公司持续推进智能终端领域系统级封装能力建设，布局3DSiP、AiP及先进封装技术，
并在第三代半导体、电源模块等领域拓展封测解决方案，推动业务由单一芯片封测向系统级解决方案延伸。
盈利预测及投资建议：我们持续看好公司先进封装产能持续释放，海外客户新品拉动收入结构优化，预计公司在2026
/2027/2028年分别实现营收428.93/478.29/526.65亿元，同比增长10.3%/11.5%/10.1%；我们预计2026/2027/2028年分别
实现归母净利润19.91/29.35/36.42亿元，同比增长27.2%/47.4%/24.1%，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，原材料价格波动风险。
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2026-08-28│长电科技(600584)2026年中报点评：盈利显著改善，先进封装加速扩产 │浙商证券 │买入
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公司中报业绩稳步提升，盈利增长明显
公司2026年上半年实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；利润端大幅增长，归母净利润8.45亿元，同比增长79.
41%，扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.73%。2026Q2单季度实现营收103.56亿元，同比增长11.72%，环比增长12.92
%；归母净利润5.54亿元，同比增长107.30%，环比增长90.98%。
产品结构向高端加速转型，运算电子及汽车电子贡献增长动能
利润端业绩贡献主要来自于公司产品结构升级与高附加值产线的高产能利用率驱动。报告期内公司产品矩阵加速向高
端迁移，运算与汽车电子构成增长双引擎。其中，受AI算力爆发拉动，运算电子营收同比大增40.4%，占比升至30.1%并跃
居第一大业务；汽车电子依托临港工厂量产交付，实现营收21.6亿元（同比+25.0%，占比11.1%）。两大高毛利业务合计
贡献41.2%营收，有效对冲了通讯（27.4%）与消费（23.2%）等传统板块的周期波动。
资本开支持续加码，先进封装产能加速布局
报告期内，公司扩产投入进一步提速，持续推进产能和研发基础设施建设。根据公司半年报，公司前六个月用于购建
固定资产、无形资产及其他长期资产的现金为47.00亿元，同比增长78.18%；期末在建工程规模升至52.19亿元，相比2025
年末增加约34%。同时，公司于6月公告上海临港新项目，计划投资约78亿元建设高端先进封装测试基地，首期将重点投入
厂房、装修及生产设备，预计2028年下半年建成。此外，临港汽车电子工厂已于今年3月开始投产，并在二季度逐步进入
规模化生产阶段。
盈利预测及投资建议
公司系国产封测公司龙头，我们预计公司2026-2028年分别实现营业收入444.75亿元、497.35亿元、551.01亿元，同
比增速分别为14.42%、11.83%、10.79%；归母净利润分别为20.86亿元、29.92亿元、36.47亿元，同比增速分别为33.31%
、43.40%、21.89%。对应P/E估值66倍、46倍、38倍，维持“买入”评级。
风险提示
下游需求不及预期、资本开支及产能消化不及预期、技术迭代及客户导入不及预期、行业竞争加剧、国际贸易及供应
链风险等。
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2026-08-27│长电科技(600584)公司动态研究：运算与汽车电子加速成长，先进封装布局持│国海证券 │买入
│续深化 │ │
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营收稳健增长，盈利能力改善明显。2026上半年公司实现营收195.27亿元，同比增长4.96%，归母净利润8.45亿元，
同比增长79.41%，毛利率和净利率分别实现15.15%（YoY+1.68pct）和4.21%（YoY+1.69pct）。单季度2026Q2方面，盈利
能力改善明显，公司营收103.56亿元（YoY+11.72%，QoQ+12.92%），归母净利润5.54亿元（YoY+107.30%，QoQ+90.98%）
，毛利率和净利率分别为15.68%和5.24%。
产品结构持续优化，高性能、高附加值应用占比提升。从市场应用领域来看，公司通讯电子比重从2025H1的38.1%下
滑至2026H1的27.4%，收入同比下滑24.5%；消费电子比重从21.6%提升至23.2%，收入同比增长12.7%；运算电子比重从22.
4%提升至30.1%，收入同比增长40.4%；汽车电子比重从9.3%提升至11.1%，收入同比增长25.0%；工业及医疗电子比重从8.
6%下降至8.2%，收入同比增长0.1%。通讯电子占比下降，运算电子、汽车电子占比提升，反映公司产品结构向高算力、高
附加值应用持续迁移。
公司持续推进先进封装平台化布局，各重点领域均取得积极进展。高性能计算领域，XDFOI平台已实现规模量产，并
持续推进Chiplet、CPO等前沿封装方案；存储领域深化与头部厂商合作，拓展AI服务器、企业级及车载存储市场；汽车电
子领域持续完善智能驾驶、智能座舱、电驱及传感器封测能力；智能终端领域积极布局AI眼镜、机器人、无人机及AIoT等
新兴应用；电力及能源领域加快SiC、GaN等第三代半导体及功率模块封装布局，进一步拓展AI数据中心及800VHVDC等高成
长应用。
汽车电子产能加速释放，高端先进封装扩产强化成长动能。公司临港汽车电子工厂于今年3月投产，并于二季度进入
批量生产阶段，后续将持续推进产线设备到位，提升产能利用率及扩大生产规模。此外，公司拟投资78亿元在上海临港建
设高端先进封测厂，加快高端先进封装产能布局。项目拟分两期建设，一期厂房建设及设备投资预计于2028年下半年完成
；二期主要通过设备投资进一步扩充产能。我们预计项目建成后有望进一步提升公司在高性能计算、汽车电子等领域的高
端封装产能承接能力，为中长期增长提供支撑。
盈利预测和投资评级：我们认为，公司产品结构持续向高性能、高附加值应用优化，AI/HPC、汽车电子及存储等业务
快速增长，叠加先进封装产能逐步释放，收入增长及盈利能力有望持续改善。我们预计公司2026-2028年营收分别为439.8
1/498.98/553.69亿元，同比增长13%/13%/11%，预计归母净利润分别为20.96/27.28/32.97亿元，同比增长34%/30%/21%，
对应当前PE分别为65/50/42倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求波动风险；客户导入不及预期；项目进展不及预期；产能爬坡不及预期；行业竞争加剧风险；其
他系统性风险。
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2026-08-27│长电科技(600584)26H1利润增速亮眼，先进封装构筑成长新支点 │广发证券 │买入
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26H1净利润加速增长，盈利能力显著改善。公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入195.27亿元，同比增长
4.96%；实现归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；毛利率为15.15%，同比提升1.68pct、环比提升0.38pct；净利率为4
.33%，同比提升1.80pct、环比下降1.07pct。2026Q2实现营业收入103.56亿元，同比增长11.72%；实现归母净利润5.54亿
元，同比增长107.30%；毛利率为15.68%，同比提升1.37pct、环比提升1.13pct；净利率为5.35%，同比提升2.47pct、环
比提升2.19pct。业绩增长主要系人工智能相关基础设施及端侧需求快速增长、国产半导体替代趋势明显，带动客户订单
持续增加、产能利用率维持高位，同时公司持续优化产品结构，高附加值产品收入增加，并深化降本增效和成本费用管控
。
先进封装战略加快落地，重点应用布局进一步深化。根据公司2026年半年度报告，公司聚焦高性能计算、人工智能、
汽车、功率与能源、存储五大重点应用领域，持续推动市场需求与技术创新协同。先进封装方面，高端先进封装工厂长电
微电子有序推进产能建设、客户认证和项目导入，重点项目量产落地及产能释放有望加快；汽车电子方面，临港工厂已投
产并于二季度进入批量生产阶段，完成体系建设、客户审核和项目导入。与此同时，公司积极推进混合键合、面板级先进
封装、CPO等下一代先进封装技术布局，相关研发平台和验证能力建设取得积极进展，并围绕关键设备、核心材料和基板
稳步推进国产化及多元化布局。随着先进封装产能爬坡、客户导入和技术验证持续推进，公司重点应用领域的竞争优势有
望进一步增强。
盈利预测和投资建议：我们预计2026~2028年公司归母净利润分别为21.54/29.52/35.70亿元。参考可比公司估值，我
们给予公司2027年55倍PE，对应合理价值90.73元/股，给予“买入”评级。
风险提示：下游市场需求复苏不及预期的风险，先进封装产业化及客户导入不及预期的风险，行业竞争加剧及产品价
格下降的风险。
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2026-08-26│长电科技(600584)上半年归母净利润同比增长79%，运算电子营收占比最高 │国信证券 │增持
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上半年归母净利润同比增长79%，二季度毛利率同环比提高。公司2026上半年实现收入195.27亿元(YoY+4.96%)，归母
净利润8.45亿元(YoY+79.41%)，扣非归母净利润8.08亿元(YoY+84.73%)，毛利率同比提高1.7pct至15.15%，研发费用同比
增长4.82%至10.34亿元，研发费率同比持平，为5.30%。其中2Q26实现收入103.56亿元（YoY+11.72%，QoQ+12.92%），归
母净利润5.54亿元（YoY+107%，QoQ+91%），扣非归母净利润5.44亿元（YoY+122%，QoQ+106%），毛利率为15.68%(YoY+1.
4pct，QoQ+1.1pct)。
2026年上半年运算电子营收同比增长超40%，是占比最大的下游。从下游看，2026年上半年运算电子占比30.1%，成为
第一大下游应用，通讯电子占比27.4%，消费电子占比23.2%，汽车电子占比11.1%，工业及医疗电子占比8.2%。其中运算
电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
拟投资78亿元建设高端先进封测工厂，临港汽车电子工厂二季度批量生产。先进封装方面，公司持续推进先进封装能
力建设、客户导入和产业化布局，上半年积极推进混合键合、面板级先进封装、CPO等下一代先进封装重点技术布局，相
关研发平台和验证能力建设取得积极进展。高端先进封装工厂长电微电子自投产以来，有序推进产能建设、客户认证和项
目导入工作。另外，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，
项目投资总额为78亿元。汽车电子领域继续保持良好增长态势，临港汽车电子工厂于今年3月投产，并于二季度进入批量
生产阶段，完成体系建设、客户审核和项目导入等工作。
投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。
考虑到业务结构向高附加值和高成长性方向优化将有助于公司毛利率提升，我们上调公司2026-2028年归母净利润至2
2.35/26.21/30.41亿元（前值为21.22/24.03/27.10亿元），对应2026年8月24日股价的PE分别为59/50/43x，维持“优于
大市”评级。
风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等
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2026-08-25│长电科技(600584)公司信息更新报告：高端封装方案卡位“AI四力”，看好盈│开源证券 │买入
│利能力持续向好 │ │
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业绩受益于“优化产品结构+完善价格联动机制”，看好先进封装成长潜力
2026H1长电科技实现营收195.27亿元/yoy+4.96%，归母净利润8.45亿元/yoy+79.41%，扣非归母净利润8.08亿元/yoy+
84.73%；毛利率15.15%/yoy+1.68pct，净利率4.21%/yoy+1.69pct。2026Q2单季度，公司实现营收103.56亿元/yoy+11.72%
，归母净利润5.54亿元/yoy+107.30%；毛利率15.68%/yoy+1.37pct，净利率5.24%/yoy+2.39pct。公司2026H1业务结构优
化成果显现，考虑AI时代高端先进封装的增长潜力，我们上修公司盈利预测，预计2026-2028年归母净利润21.22/28.60/3
6.81亿元(2026-2028原值为18.82/21.68/26.19亿元)，当前股价对应62.2/46.2/35.9倍PE，维持“买入”评级。
运算电子已成为第一大下游应用，增长动能围绕AI产业展开
2026H1公司运算电子、汽车电子、消费电子业务占比提升，分封测下游应用来看：（1）通讯电子营收53.50亿元/yoy
-24.52%，份额占比27.4%；（2）消费电子营收45.30亿元/yoy+12.73%，份额占比23.2%；（3）运算电子营收58.78亿元/y
oy+41.03%，份额占比30.1%；（4）工业及医疗电子营收16.01亿元/yoy+0.07%，份额占比8.2%；（5）汽车电子营收21.68
亿元/yoy+25.27%，份额占比11.1%。分工厂来看，江阴长电先进营收13.10亿元，净利润3.95亿元，订单量饱满，产能利
用率维持高位；长电微电子营收2.12亿元，净亏损0.89亿元，高端先进封装产品持续量产，产能利用率稳步提升。
百亿资本开支锚定先进封装产能，高端方案卡位“AI四力”需求
据公告，2026H1公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为47.00亿元；此前公司披露2026年计划固
定资产投资99.8亿元，未来资本开支仍维持较高水平。公司正坚决推动2.5D先进封装产能建设，并积极推进Chiplet、CPO
等高端领域的封装技术产业化布局，聚焦AI时代算力、运力、存力、电力四大核心需求，持续提升系统级定制解决方案的
供给能力。我们认为，公司差异化优势明显，随先进产能释放，全球市场竞争力和盈利能力有望持续提升。
风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。
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2026-08-24│长电科技(600584)2026年半年报点评：运算电子放量驱动业务结构升级，Q2扣│华创证券 │买入
│非利润同比翻倍 │ │
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事项：
2026年8月21日，公司发布2026年半年度报告：
1）2026H1：营业收入195.27亿元，同比+4.96%；毛利率15.15%，同比+1.68pct；归母/扣非归母净利润8.45/8.08亿
元，同比+79.41%/+84.73%；
2）2026Q2：营业收入103.56亿元，同比/环比+11.72%/+12.92%；毛利率15.68%，同比/环比+1.37pct/+1.13pct；归
母/扣非归母净利润5.54/5.44亿元，同比+107.30%/+122.40%。
同日公司公告2026年中期分红方案，拟每10股派发现金红利0.5元（含税），共分配0.89亿元。
评论：
利润增速远超收入，产品结构优化与降本增效驱动盈利能力改善。26H1公司实现营收195.27亿元、同比+4.96%，扣非
归母净利润8.08亿元、同比+84.73%，利润增速显著快于收入；其中Q2扣非归母净利润5.44亿元、同比+122.40%、环比+10
5.53%，盈利释放进一步加速。H1毛利率同比+1.68pct至15.15%，Q2进一步提升至15.68%，主因高附加值产品占比提升—
—运算电子等高毛利业务快速增长、同时公司主动推进传统业务取舍进一步优化产品组合。财务费用率同比-0.14pct至1.
05%，利息费用下降；韩国子公司依据所得税抵免优惠政策冲减所得税费用，对利润端形成额外正向贡献。
运算电子同比增长40%成为核心驱动力，AI算力需求成为核心增长引擎。26H1运算电子收入占比30.1%，同比增长40.4
%，已超过通讯电子的27.4%成为公司第一大应用板块，主要受益于AI服务器及高性能计算需求增长，以及大颗FCBGA、XDF
OI等高端先进封装产品持续放量。汽车电子实现收入21.6亿元、同比+25.0%，临港汽车电子工厂于3月投产并于Q2进入批
量生产阶段。分子公司看，长电先进（晶圆级封装）净利润3.95亿元、同比大幅增长，订单饱满、产能利用率高位运行；
长电微电子（高端先进封装）营收同比大幅增长、净亏损收窄至0.89亿元，量产爬坡加速。存货49.96亿元较25年末增长3
1%，主要为满足订单备货增加，反映在手需求旺盛。
先进封装产能进入紧缺周期，扩产与涨价共同打开盈利上行空间。本轮景气属AI驱动的长周期结构性变化，后道高端
封测已成为行业放量的核心瓶颈，未来数年先进封装产能预计整体偏紧。产能端，公司今年已实现高端先进封装翻倍扩产
，未来一到两年该业务产出与收入将达数十亿元规模；H1资本开支47.0亿元，同比+78.2%，其中高端先进封装占比超过一
半，主流封装不足一成。价格端，封测环节价值获行业重新认知，公司价格联动机制获客户认同，海外星科金朋下半年将
启动新一轮调价，平均幅度达两位数。我们认为叠加国内产能维持满产与海外旺季来临，下半年毛利率有望在上半年基础
上继续提升，中长期利润弹性有望逐步释放。与此同时，公司股票期权激励计划覆盖577名核心骨干，进一步绑定核心人
才，有望强化先进封装战略落地和中长期执行力。
投资建议：AI驱动下高端先进封装进入产能紧缺与涨价周期，公司运算电子、测试、电源管理多线共振，盈利弹性加
速释放。考虑到下半年毛利率有望持续上行，我们将2026-2027年归母净利润预测由19.40/24.34/29.49亿元上调为22.83/
30.99/37.82亿元，对应EPS为1.28/1.73/2.11元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2027年56倍PE，目标价96
.9元，维持“强推”评级。
风险提示：先进封装产能爬坡及客户验证进度低于预期；核心设备交付周期拉长影响扩产节奏；原材料价格持续上涨
；行业竞争加剧。
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2026-08-21│长电科技(600584)看好先进封装逐步起量 │华泰证券 │买入
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长电科技公布2026年中报：2Q26实现营收103.56亿元（yoy+11.72%，qoq+12.92%），毛利率15.68%（yoy+1.37pcts，
qoq+1.13pcts），归母净利润5.54亿元（yoy+107.30%，qoq+90.98%）。1H26实现营收195.27亿元（yoy+4.96%），归母净
利8.45亿元（yoy+79.41%），扣非净利8.08亿元（yoy+84.73%），经营性现金流净额29.64亿元（yoy+26.75%）。我们看
好稼动率高位运行与产品结构优化带动盈利持续修复，维持“买入”评级。
2Q26回顾：运算电子已为1H26第一大营收来源，毛利率持续修复
公司2Q26收入同环比双位数增长，主因AI需求带动运算电子快速放量以及汽车电子持续高增。1H26营业收入按应用领
域划分，运算电子占比30.1%、营收同比增长40.4%，已成为公司第一大营收来源，汽车电子占比11.1%、同比增长25.0%。
2Q26公司毛利率15.68%，同比提升1.37pcts，环比提升1.13pcts，我们认为主因稼动率高位运行、产品结构优化以及价格
联动机制有效提升盈利能力；费用端研发费率5.14%、同比提升0.42pcts，财务费用同比减少，综合带动归母净利率显著
修复。1H26经营性现金流净额29.64亿元（yoy+26.75%），营业收现率108.4%，盈利质量同步改善。
先进封装量产爬坡加速，XDFOI与CPO布局打开成长空间
据公司半年报，长电微电子高端先进封装产品量产爬坡加速，1H26同比营收大幅增长、净亏损收窄至0.89亿元。公司
自主研发的XDFOI?芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，广泛应用于高性能计算、AI、5G及汽车电子等领域；公
司具备超大尺寸及超薄FCBGA产品工程开发与规模量产能力，大颗FCBGA在高性能计算芯片领域已有广泛应用。公司持续推
进混合键合、面板级先进封装、CPO等下一代技术布局，硅光引擎产品已完成客户送样并通过验证。我们认为2026年国产
算力有望规模放量，公司在先进封装领域的技术与产能储备有望充分受益。
资本开支持续加码，78亿投资新厂打开先进封装产能空间
公司持续大幅投建产能。据公司公告，2026年固定资产投资预算99.8亿元，重点投向先进封装产线建设与技术研发；
2026年6月公司公告拟通过设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”投资78亿元建设高端先进封测工厂，一期计划2028
年下半年完成，二期主要为设备投资扩产。我们认为，随着临港车规级封测项目26年3月投产放量、78亿投资新厂与长电
微2.5D产线持续建设，公司先进封装产能将大幅扩张，为承接国产算力与汽车电子订单提供产能保障。
目标价89.60元，维持“买入”评级
考虑到稼动率高位运行、毛利率持续修复，同时公司2.5D/3D先进封装业务放量加速，我们上调公司2026-28年归母净
利润（24.2%/27.8%/27.5%）至22.95/26.91/31.35亿元，对应EPS为1.28/1.50/1.75元。考虑到公司在2.5D与CPO等领域先
发优势持续强化，国产算力放量背景下业绩弹性显著，给予公司26年70.0倍PE估值，可比公司估值均值为48.9x，上调目
标价至89.60元（前值51.50元，对应50.0倍26年PE，PE估值上调主因板块估值上升），维持“买入”评级。
风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。
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2026-08-13│长电科技(600584)封测龙头领跑先进封装，行业景气全面上行 │财通证券 │买入
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全球第三、中国大陆第一封测龙头，平台化构筑核心壁垒。公司深耕半导体封测五十余年，2025年营收388.71亿元，
全球委外封测（OSAT）市占率12.2%，位居全球第三、中国大陆第一。目前，公司海内外共布局八大生产基地、两大研发
中心，已覆盖传统封装至2.5D/3D先进封装全链条，提供一站式芯片制造服务。
行业景气回暖，全球先进封装集体扩产。2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比+26.2%，2026年Q1复苏提速，
封测厂产能利用率普遍超80%。高景气下全球厂商集体加码扩产，公司2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，聚焦AI
算力、车规、HBM存储高端赛道，充分受益行业成长红利。
存力、算力、电力三重需求共振，运算电子高增。公司运算电子2025年营收82.79亿元，同比+42.6%。存力端，HBM需
求爆发驱动高端存储封测放量，公司覆盖DRAM/Flash全品类；算力端，AI算力芯片对2.5D/3D封装需求陡增，公司XDFOI?
平台实现4nm多芯片集成量产，CPO硅光引擎完成样品交付；电力端，公司基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块量产。公司在
存力、算力、电力三条赛道上技术卡位，目前正处在高速成长通道中。
汽车电子为第二成长曲线，车规业务持续放量。公司是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，八大基地
均通过IATF16949认证。临港汽车电子工厂已于2026年3月投产，2025年汽车电子业务营收37.32亿元，同比+31.7%，有望
持续受益于汽车电动化与智能化浪潮。
投资建议：公司作为全球封测龙头，深度受益于AI算力封装需求爆发与汽车电子国产替代趋势。我们预计公司2026-2
028年实现营业收入457.55/535.37/623.73亿元，归母净利润为22.09/28.58/34.28亿元。对应PE分别为63.33/48.95/40.8
1倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：行业周期与外部环境不确定风险；技术研发及产能建设不及预期风险；先进封测行业需求增长不及预期风
险。
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2026-07-27│长电科技(600584)进一步加速高端先进封测布局，持续优化技术指标与产品矩│国投证券 │买入
│阵 │ │
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事件：6月24日公司投资78亿元设立高端先进封测工厂
公司发布对外投资公告。拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，旨在
进一步加快高端先进封装产能的战略布局。计划分两期建设：
一期：包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；
二期：主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。
新一代电源模组封测解决方案赋能AI数据中心
1）2026年6月9日，长电科技宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托长
电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体化模组集成设计。
工艺链路协同方面：已形成覆盖电源管理芯片与模组的前后道一体化封测能力，可实现从芯片级互连到系统级集成的
衔接；
效率提升方面：可实现更优的能量转换效率，为客户优化服务器系统能效、降低供电与散热压力提供支持；
可靠性方面：可增强模组在高电流密度、长期高负载、温度循环、功率循环及系统级热应力条件下的机械可靠性与电
气稳定性，更好地满足AI数据中心对长期稳定运行和高可用性的要求；
功率密度方面：相比上一代，新一代方案已实现超过20%的功率密度提升，使有限机柜和板级空间承载更高算力需求
，为AI服务器系统设计提供更大灵活性。
2）公司与外方股东共同持续加大对晟碟工厂的投入，聚焦存储新产品的技术更新与产能扩张，公司认为当前行业主
要呈现两方面特征：
国际客户：随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行；
国内市场：当前正是客户提升市场份额、大力扩张的时期。公司将充分发挥在存储领域多年的技术积累，积极与客户
协同扩充产能，相关业务收入将逐步释放。
资本开支大幅增长，坚定产品结构优化核心方向
1）扩产计划：一是应用领域倾斜，结合未来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；
二是深化客户合作，始终重视客户关系，持续强化与头部高端客户的绑定；三是加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿
领域的突破，推动技术发展与应用需求深度契合。
2）资本开支计划：2026年固定资产投资预算约100亿元。主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术
成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及
汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。
投资建议：我们预计公司2026-2028年收入分别为434.71亿元、488.86亿元、543.94亿元，归母净利润分别为20.08亿
元、24.84亿元、30.23亿元。采用PE估值法，考虑到公司为为国产半导体封测龙头，业务结构有望持续优化，给予公司20
26年85倍PE，对应目标价95.39元/股，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：下游需求不及预期；公司技术研发不及预期；市场竞争加剧；国际政策不确定性的风险。
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2026-07-03│长电科技(600584)先进封装，芯连万象 │中邮证券 │买入
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投资要点
盈利提速。2025年公司经营稳中有进，全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38亿元，同比增
长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比提升1.07个百分点。2026Q1营收受行业周期影响小幅波动，盈利端延续改善态势
，实现利润总额3.05亿元，同比增长12.88%。2025年全球半导体行业呈结构性修复格局，人工智能、高性能计算等领域需
求保持强劲韧性，尽管传统消费市场复苏节奏分化、贵金属价格波动与部分材料供应紧张加剧封测环节竞争，公司仍坚持
稳健经营与高质量发展主线，锚定先进封装与高成长应用赛道，持续优化业务结构、夯实核心技术能力，在稳固经营基本
盘的同时为长期成长积蓄充足动能。
投建高端封测厂，强化先进封装竞争实力。公司于6月25日发布对外投资公告，拟设立控股子公司在上海临港新片区
“东方芯港”万祥工业园投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，其中项目公司注册资本预计40亿元，剩余38亿元资
金由其自筹解决。项目规划分两期建设，一期涵盖厂房建设、装修及核心设备投资，计划2028年下半年落地；二期将依据
技术迭代节奏、市场需求变化及一期运营情况动态扩建产能。本次投资紧扣公司先进封装核心战略，将进一步完善产业布
局、扩充高端封测产能，强化公司在先进封装赛道的核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。
技术矩阵全覆盖，先进封装多点量产突破。公司已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核
心赛道的全场景先进封装技术体系，核心工艺加速落地量产，全方位构筑行业竞争壁垒。高性能封装领域，XDFOI?芯粒高
密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效，广
泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道；CPO解决方案将光引擎与ASIC芯片集成于同一基板，破解高算力场
景带宽与功耗瓶颈，基于XDFOI?平台的硅光引擎已完成客户样品验证，在封装集成、热管理等核心环节与多家头部客户深
度协同。存储封测领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层
闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地
位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。汽车电子领域，作为大陆首家AEC会员封测企业，八大基地均通过IATF169
49认证，技术覆盖车规全场景，报告期内车规封测工厂一期顺利通线，持续深化产业链生态协作。智能终端领域，公司依
托3DSiP、AiP等技术巩固射频封装优势，多元APU集成方案适配各类消费终端，性能处于业内领先水平。在功率及能源领
域，公司聚焦第三代半导体器件/模块与高性能计算封测业务，覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心800V高压HVD
C全场景；掌握新型散热结构、银烧结、双层DBC等先进工艺，具备多品类功率模块定制开发能力，可提供800V架构全链路
封测解决方案。公司已实现基于SiP技术的2.5D垂直VCORE电源模块量产，通过垂直集成提升功率密度与热管理效率、降低
电能损耗，同时配套控制器、DrMOS封装方案，一站式服务AIGC算力及通信电源场景。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入434/490/546亿元，实现归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，维持
“买入”评级。
风险提示
行业波动风险；产业政策变化风险；市场竞争加剧风险；汇率波动风险。
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2026-06-28│长电科技(600584)公司动态研究：拟投资78亿元成立高端先进封测工厂，看好│国海证券 │买入
│AI强劲需求 │ │
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拟投资78亿元成立高端先进封测工厂。2026年6月24日公司公告：为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司
拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元人民币，其中拟设立子公司注册
资本预计为40亿元，项目计划分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主
要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。
AI算力红利打开增量市场，异构集成助力算力基建升级。随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FC
BGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，具备
超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力；在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。在高性能先进封装领
域，公司XDFOI?芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决
方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等
领域，为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。在光电合封（Co-packagedOptics,CPO）领域，公司CPO解
决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带
宽扩展与能效优化。
盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营收分别为440、499、554亿元，同比分别+13%、+13%、+11%，归母净利
润分别为20、27、32亿元，同比分别+29%、+34%、+19%，对应PE分别为89、67、56倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：行业波动风险、产业政策变化风险、国际政策不确定性的风险、市场竞争加剧风险、汇率风险、本次拟投
资项目进展的不确定性。
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2026-05-12│长电科技(600584)公司事件点评报告：盈利能力复苏，先进封装龙头受益于AI│华鑫证券 │买入
│算力强劲需求 │ │
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事件
长电科技发布2025年报和2026年一季报：2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%，归母净利润15.65亿元
，同比-2.75%；2026年Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%，归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。
投资要点
业绩表现改善，优化产品结构带动盈利能力双增
公司2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，归母净利润15.65亿元，同比下滑2.75%。2025年利润短
期承压，主要系国际大宗商品价格大幅上升导致部分原材料成本构成压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期
未形成大规模量产收入，以及财务费用有所上升所致。2026年一季度，公司业绩显著向好，Q1实现营业收入91.71亿元，
归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。公司Q1业绩强劲反弹的核心原因在
于：公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满，产能利用率维持高位运行，从而带动毛利和净利润实现同比高
增。
先进封装壁垒凸显，AI算力红利打开巨大增量市场
人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强的韧性。进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制
程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装
已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。长电科技作为中国大陆第一的集成电路封测企
业，在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，公司
构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI?芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。
在CPU封装底座层面，公司深耕大颗FCBGA封装十余年，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，在超薄FCBGA封装方
面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。
在Chiplet异构集成层面，公司旗舰级XDFOI?平台已进入稳定量产，面向芯粒提供极高密度扇出型多维异质集成。该
平台采用无硅通孔技术路线，线宽/线距可达2μm，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件，实现2D/2.5D/3D灵活
配置。相较于传统TSV2.5D方案，XDFOI在性能、可靠性及成本维度具备综合优势，已广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片的
异构封装。此外，公司在RDL有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D技术路径上均有布局。
前瞻布局CPO光电合封技术，异构集成助力算力基础设施升级
在AI算力需求爆发与数据中心高速互联的趋势下，传统光模块在功耗与带宽上面临物理瓶颈，CPO技术成为突破算力
基础设施能效与通信带宽限制的关键演进路径。
长电科技在CPO光电共封装等关键技术上已取得突破性进展。公司依托其独有的XDFOI?先进封装平台，逐步形成了可
复用的平台化能力，能为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。
在具体产品与技术端，公司的CPO解决方案通过先进封装工艺，成功将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基
板，实现异构异质集成，大幅优化了算力基础设施的能效比并实现了带宽扩展。目前，公司基于XDFOI?平台开发的硅光引
擎产品已完成客户样品交付并通过验证，并在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家大客户展开了深度合作。
此外，公司EIC与PIC堆叠技术已全面完成储备，并具备随时进入规模量产的条件；正加速开发基于硅中介层与硅光芯片的
复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。我们认
为公司作为国内封测龙头，前瞻布局2.5D/3D封装、超大尺寸FCBGA、高密度SiP以及CPO等前沿技术，将深度受益于此轮AI
算力基础建设的产业红利。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为439.44、492.83、541.2亿元，EPS分别为1.08、1.37、1.61元，当前股价对应PE分
别为51.8、40.8、34.7倍，考虑到AI算力基础建设需求的持续传导，公司在先进封装领域具有极强的竞争力，首次覆盖，
给予“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济波动；先进封装技术研发与新产能量产导入不及预期；汇率波动风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-08-31│长电科技(600584)2026年8月31日投资者关系活动主要内容
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江苏长电科技股份有限公司于2026年8月31日在进门财经电话
会议、上证路演中心举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有详见附件，上市公司接待人员有公司董事/首席执行长
（CEO）郑力先生、独立董事董斌先生、董事/首席财务长梁征先生、董事会秘书袁燕女士、副总裁吴宏鲲先生。 查看原
文
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202608/2026082918250021608168117.pdf
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参与调研机构：224家
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2026-07-01│长电科技(600584)2026年7-9月投资者关系活动主要内容
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问题一：公司对当前半导体行业景气度走势是如何判断的？
答：尊敬的投资者，您好。本轮景气周期有别于传统周期波动，主要驱动力来自 AI 基础设施及相关 AI 新应用、
新产品带来的长周期结构性变化，公司对景气度保持乐观。当前后道特别是高端封测将逐渐成为行业放量的瓶颈环节。封
测环节的价值贡献与价值创造正得到更好体现，其已成为决定芯片性能与交付的关键环节。
问题二：公司 2026 年资本开支投资方向的拆分及上半年的执行情况，相关投入对应的产能投放进度？
答：尊敬的投资者，您好。2026年固定资产投资预算约 100亿元，资本开支投向延续既有方向：一是产能扩充，重点
投向先进封装领域，同时根据客户订单需求进行主流封装产能扩张；二是持续加大研发投入，应用领域主要集中在运算与
汽车电子。从资本开支执行进度看，公司今年上半年资本开支 47 亿元，同比增长接近80%，上半年公司的资本开支投入
大部分投向先进封装、模组及测试等领域，其中高端先进封装占比超过一半。
问题三：公司对韩国工厂业务的展望？
答：尊敬的投资者，您好。韩国工厂面向 AI 的转型升级是公司近两年的重大战略，目前已取得积极进展。面向 AI
基础设施应用，公司一方面有序调整产能与资本开支导向，另一方面推进韩国两家工厂资源整合，通过腾笼换鸟释放产能
空间，向高附加值产品集中。受益于先进封装产能溢出及整体需求扩张，相关成果将从今年下半年开始至明后年明显释放
。这将推动韩国工厂下游市场从通信领域向 AI 算力、电力、存力延伸，有效对冲消费类手机增长乏力的影响，与公司战
略布局高度匹配。
问题四：请介绍一下公司在 AI 先进封装相关的布局情况和业务进展？
答：尊敬的投资者，您好。当前国内市场对 AI 的投入已显著超出原有预期，先进封装需求随之超预期增长。公司正
积极推进江阴高端先进封装工厂扩产，今年 6 月也宣布将在上海临港建设第二座高端先进封装工厂。海外市场方面，海
外晶圆大厂先进封装项目溢出趋势日益明显，为公司先进封装打开新的增长空间。公司今年积极扩充产能，明年将有更大
规模产能释放；从行业特征看，AI 需求具有显著的持续性与结构性特点，下半年需求将大于上半年，未来几年先进封装
产能预计处于紧平衡状态。公司正加快推进涵盖存储、算力、电力相关平台的技术导入，随着相关技术逐步量产落地，将
更快、更好地满足客户对整体平台产品的需求。
问题五：今年的稼动率展望和价格趋势？
答：尊敬的投资者，您好。当前国内工厂持续满载同时加快验证新增产能满足客户需求，海外星科金朋工厂产能利用
率下半年将进一步提升，产品结构进一步向数据中心优化。价格方面，公司建立了价格联动机制，客户接受度不断提升。
与此同时，公司顺应产业发展趋势和客户需求，加大资本开支力度，先进封装在产业链中的价值持续提升。公司秉持价值
导向、动态优化的定价原则，推动新产能向更高附加值方向释放。
问题六：公司如何看待汽车电子业务的发展情况？
答：尊敬的投资者，您好。新兴车厂电子电气架构持续向集中化、平台化演进，单车半导体价值量及芯片用量均有较
为明显提升。上海临港汽车工厂当前正加速设备导入，新增产能迅速达到满产状态，需求景气度清晰可见。鉴于客户技术
平台持续升级、需求超出原有预期，公司已在临港工厂追加布局车规级晶圆级封装产能，并加速推进，预计将于明年实现
投产，以满足智能汽车对先进封装的强劲需求。
问题七：公司上半年毛利率改善的原因及展望后续毛利率的走势？
答：尊敬的投资者，您好。公司毛利率改善主要来自三方面驱动：一是产能利用率处于高位，规模效应得以体现；二
是公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本；三是封测环节价值日益得到客户与
行业认同，封测环节的价值贡献与价值创造正得到更好体现。展望下半年，毛利率有望在上半年的较好表现基础上继续提
升：一方面国内工厂持续满产，另一方面海外星科金朋工厂下半年将进入相对旺季，并持续加速向数据中心等高附加值业
务转型，产品结构进一步优化，整体盈利水平与毛利率有望持续改善。
问题八：公司最近几个季度运营效率提升显著，请问下半年及明年研发以及销售管理费用的指引如何？
答：尊敬的投资者，您好。销管费用方面，二季度环比一季度已有所下降。展望全年，临港工厂与长电微工厂产能爬
坡态势良好，公司将持续加强销管费用管控；随着下半年营收规模增长，预计销管费用率下半年有望低于上半年。研发方
面，公司持续加强投入，近年来研发费用率保持在 5%以上，并呈逐步攀升趋势。
风险提示：本记录表中涉及对行业前景的预测、公司发展战略及未来计划等前瞻性陈述，均不代表公司的盈利预测，
亦不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士应保持足够的风险意识，充分理解计划、预测与承诺之间的差异。
敬请广大投资者注意投资风险，理性决策。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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