研报评级☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-01-11
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 10 2 0 0 0 12
1年内 27 12 0 0 0 39
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 1.82│ 0.82│ 0.90│ 0.89│ 1.14│ 1.43│
│每股净资产(元) │ 13.85│ 14.57│ 15.43│ 16.19│ 17.29│ 18.63│
│净资产收益率% │ 13.11│ 5.64│ 5.83│ 5.45│ 6.55│ 7.60│
│归母净利润(百万元) │ 3230.99│ 1470.71│ 1609.58│ 1595.33│ 2038.67│ 2548.33│
│营业收入(百万元) │ 33762.03│ 29660.96│ 35961.68│ 40607.92│ 44850.67│ 49704.67│
│营业利润(百万元) │ 3245.66│ 1519.91│ 1651.20│ 1675.00│ 2143.67│ 2686.17│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-01-11 买入 维持 --- 0.92 1.30 1.60 浙商证券
2026-01-05 增持 维持 --- 0.86 0.95 1.30 华源证券
2025-11-25 买入 维持 45.12 0.96 1.24 1.51 东方证券
2025-11-09 买入 维持 --- 0.93 1.12 1.41 长江证券
2025-11-05 买入 维持 --- 0.86 1.09 1.32 华金证券
2025-11-03 买入 维持 --- 0.89 1.14 1.48 中原证券
2025-11-02 买入 维持 --- 0.92 1.18 1.45 申万宏源
2025-10-27 增持 维持 --- 0.93 1.16 1.34 华安证券
2025-10-25 买入 维持 49.2 0.86 1.23 1.49 华创证券
2025-10-24 买入 维持 47.12 0.76 0.82 0.96 华泰证券
2025-10-24 买入 维持 --- 0.80 1.10 1.55 东北证券
2025-10-23 买入 维持 --- 1.01 1.33 1.69 国金证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-01-11│长电科技(600584)点评报告：股权激励彰显信心，存储与先进封装两翼齐飞 │浙商证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
股权激励计划绑定核心人才
长电科技于2026年1月4日公告推出2025年股票期权激励计划，拟授予股票期权1,789.41万份、约占总股本1.00%，行
权价36.89元/股，覆盖董事、高管、中层、技术与业务骨干等预计不超过580人，旨在完善长期激励机制、绑定核心骨干
；行权条件包括：1）2026 2028年净资产现金回报率分别不低于20.3%/20.4%/20.5%且不低于当年对标企业75分位或行
业均值；2）以2024年为基准，2026 2028年利润总额CAGR均不低于10%并不低于当年对标企业75分位或行业均值；3）2
026 2028年应收账款周转率分别不低于7.25/7.30/7.35；4）完成上级单位下发的研发创新任务，以体现公司在经营管
理多个层面的长期良性发展信心。
先进封装技术赋能成长
公司拥有行业领先的半导体先进封装技术。公司推出XDFOI?芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。该
技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术。经过
持续研发与客户产品验证，公司XDFOI?不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能等领域，未来有望充分受益国产算
力产业趋势。同时，公司继续加大研发投入重点研发存储、光通讯等领域的创新封装技术。未来，随着先进封装在算力芯
片、存储等领域的上量，有望带动公司ASP及毛利率的改善。
卡位存储封测，有望受益存储超级周期
在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，3
2层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。
公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，基于此，长电科技后续将依托晟碟工厂及
其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级SSD高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。公司有望深度受
益于存储超级周期。
盈利预测与估值
预计公司2025-2027年营业收入分别为419/461/509亿元，同比增速为16.5%/10.0%/10.4%；归母净利润为16.4/23.3/2
8.6亿元，同比增速为2.0%/42.0%/22.6%，当前股价对应PE为45/32/26倍，EPS为0.92/1.3/1.6元。公司作为国内龙头封测
厂，随着大客户在AI应用领域持续创新、高成长应用领域占比不断提升、先进封装技术及对应客户不断突破，公司有望率
先受益，维持“买入”评级。
风险提示
新技术及产品研发不达预期、需求下滑、市场竞争加剧、贸易摩擦等风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-01-05│长电科技(600584)发布新一轮股权激励计划，多层次目标彰显发展信心 │华源证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司于2026年1月4日发布公告，推出2025年股票期权激励计划（草案）。
完善长期激励机制，绑定核心骨干。公司本次股权激励计划拟授予股票期权数量为1789.41万份，约占草案公告日公
司总股本的1.00%，不设置预留股份，行权价格为36.89元/股，授予对象包括公司的董事、高管、中层管理人员、技术人
才、业务骨干等，预计不超过580人。该激励计划有望进一步建立、健全公司长效激励机制，加强公司团队凝聚力和人才
队伍的稳定性。
激励目标覆盖多项经营指标，彰显长期良性发展信心。本次股权激励考核目标分为2026-2028年三期：①26-28年净资
产现金回报率分别不低于20.3%/20.4%/20.5%，且不低于当年对标企业75分位值或同行业平均水平；②以2024年为基准，
每年利润总额复合增长率均不低于10%，且不低于当年对标企业75分位值或同行业平均水平；③26-28年应收账款周转率分
别不低于7.25/7.30/7.35；④每年须完成上级单位下发的研发创新相关任务。以上目标须全部达成，激励对象方可按规定
行权，体现公司在经营管理多个层面的长期规划和发展信心。
聚焦高成长领域，加速先进封装产能布局。公司聚焦高算力、AI端侧、汽车等关键应用领域，拥有行业领先的半导体
先进封装技术。2025年前三季度，受益于下游热点应用领域订单增长，公司运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收
入保持快速增长，同比分别+69.5%/+40.7%/+31.3%。未来，公司或将继续加大先进封装扩产力度，2024年建成的江阴高密
度先进封装产线已实现量产落地，正处于快速爬坡阶段。利润端，受国际大宗商品价格波动、新建工厂产品导入和产能爬
坡影响，公司利润表现短期承压，但25Q3单季度公司产能利用率已提升至80%左右，毛利率改善显著达14.25%，同比+2.02
pct。同时，随着降本增效措施进一步夯实，产能逐步释放，高端产品占比提升，后续公司利润弹性有望得到释放。
盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为15.41/16.98/23.17亿元，同比增速分别为-4.28%/10.
22%/36.47%，当前股价对应的PE分别为42.72/38.76/28.40倍。鉴于AI算力、汽车等下游应用对先进封装较强的需求预期
，以及公司在先进封装领域持续的技术投入和产能扩充，维持“增持”评级。
风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-11-25│长电科技(600584)季度营收历史新高，先进封装加速落地 │东方证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司单季度营收创历史同期新高。
单季度营收创历史新高，运算电子业务收入显著增长。2025Q3公司实现营业收入100.6亿元（同比+6%），创历史同期
新高；归母净利润为4.8亿元（同比+5.7%，环比+81%）。前三季度累计营收286.7亿元，（同比+15%），前三季度归母净
利润为9.5亿元（同比-11%）。公司多个业务板块收入实现显著同比增长，2025年前三季度，运算电子、工业及医疗电子
、汽车电子业务收入同比分别增长70%、41%和31%，合计贡献超六成营收。
产品优化动能强劲，高附加值业务放量。公司Q3单季毛利率达14.25%，同比提升2.02pcts，显示高端产品结构优化初
见成效。新建产能（如临港汽车电子工厂、长电微电子晶圆级项目）尚处导入与爬坡期，折旧与研发费用高企拖累盈利释
放。前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长25%；期间费用率升至10%，同比增加1.7pcts，原材料价格波动与财务费用
上升对利润空间有所挤压。公司持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司
整体收入增加，25Q1-Q3公司整体产能利用率持续提升，其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近
满产。
CPO等先进封装进展依然被市场低估，我们坚定看好公司参与全球AI芯片/汽车等领域所带来的增长动能。公司光电共
封装（CPO）解决方案将光引擎与ASIC芯片异质集成于同一基板，实现高带宽、低功耗互连，已在光引擎封装、热管理与
可靠性验证等环节与多家客户开展工程化合作，瞄准AI数据中心与高速通信场景。公司努力加速向先进封装转型阶段，长
电汽车芯片成品制造封测项目预计年底前通线生产。我们预计，公司正处于先进封装下游逐步放量的关键窗口期，随着20
26年新建产能全面达产、原材料成本趋稳，盈利有望迎来持续修复。
我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为17.2/22.2/27.0亿元（原25-26年归母净利润分别为29.5/36.7亿元，主
要调整了费用率和业务毛利率），根据可比公司25年47倍PE估值，对应目标价45.12元，维持买入评级。
风险提示
封测景气度不及预期、贸易摩擦风险、市场竞争加剧。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-11-09│长电科技(600584)2025年三季报点评：产品高端化持续推进，单季度收入创历│长江证券 │买入
│史新高 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件描述
10月23日，长电科技公告2025年第三季度报告，2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比+14.78%，实现
归母净利润9.54亿元，同比-11.39%：其中，公司2025Q3实现营业收入100.64亿元，同比+6.03%，实现归母净利润4.83亿
元，同比+5.66%，环比+80.60%。
事件评论
营收韧性凸显，利润环比修复显著。长电科技2025年前三季度累计营收286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润同
比下滑11.39%至9.54亿元，主因国际大宗商品价格波动推高原材料成本，叠加新建工厂（如长电汽车电子、长电微电子）
处于产能爬坡期，尚未形成规模收入，且财务费用上升，短期稀释利润。值得重视的是，公司2025Q3单季度营收达100.64
亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比+8.56%；在高附加值产品占比提升驱动下，公司2025Q3毛利率达14.25%，
同比提升2.02pct，带动净利率环比提升1.94pct至4.80%，归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60%。
高增长业务驱动结构优化，存储&先进封装构筑长期动能。公司业务结构转型成效显著，运算电子、汽车电子、工业
及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大增69.5%、31.3%和40.7%，成为拉动营收的核心引擎。其中，汽车电子业务依
托功率模块封装和车规级MCU技术的深度整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设
；运算电子领域则通过收购晟碟半导体80%股权，整合其20余年存储封装技术积累（涵盖32层闪存堆叠、高密度3D封装等
），快速切入企业级SSD市场，为把握存储行业上行周期奠定基础。与此同时，公司产能效率持续优化，晶圆级封装、功
率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升不仅支撑短期收入增长，更通过规模效应为毛利率改善提供空间，推动盈利
结构从“量增”向“质升”跃迁，高端产品将打造公司长期增长。
研发投入加码强化技术壁垒，高端产能释放支撑未来增长。公司以前沿技术为锚点持续加码研发，2025年前三季度研
发费用达15.4亿元，同比增长24.7%，重点投向玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术，其
中XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案。产能
布局方面，临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装（SiP）等高端产能，进一
步强化公司在智能驾驶、工业控制等高附加值市场的交付能力。技术突破与产能释放形成协同效应，不仅巩固了公司在先
进封装领域的技术壁垒，更通过差异化服务能力抢占AI、汽车电子等增量市场的战略制高点。
我们预计公司2025-2027年归母净利润达16.62、20.10、25.19亿元，对应PE为42X、35X、28X，维持“买入”评级。
风险提示
1、半导体行业景气波动的风险；2、封测行业竞争加剧的风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-11-05│长电科技(600584)单季营收创同期新高，加速先进封装产业升级及产能建设 │华金证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
国内外热点应用领域订单上升，单季度营收创同期历史新高。前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持
续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工
业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分
原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务
费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。未来公司将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附
加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。第三季度实现营业收入100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高；实现归
母净利润4.8亿元，环比增长80.6%，利润总额人民币6.1亿元，同比增长29.3%。前三季度累计实现收入286.7亿元，同比
增长14.8%，创历史同期新高；实现归母净利润9.5亿元。
加速先进封装产业升级及产能建设，多关键技术领域取得突破性进展。今年以来，长电科技加快先进封装业务升级和
产能建设步伐，推动前沿技术创新及应用落地，并加大全球化与本地化的多元客户拓展。一至三季度，公司整体产能利用
率持续提升，其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产。公司正处于加速转型阶段，依托在高
附加值领域的持续投入，不断推动新产品导入与量产。随着需求复苏和产能利用率提升，公司将进一步优化产品结构，优
先保障高毛利产品的产能分配，持续提升盈利能力。长电科技持续开展先进封装技术的探索与创新，2025年前三季度研发
费用同比增长24.7%至15.4亿元，并在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键
技术领域取得新的突破性进展。
业务发展亮点：（1）云计算、5G通讯网络、数据中心：公司具备行业领先的超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，其
XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺稳定量产。（2）半导体存储：公司具备32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，
高密度3D封装和控制芯片自主测试；旗下晟碟半导体为存储封装测试生产流程自动化的先行者。（3）智能终端射频应用
：公司深度布局高密度DsmBGA及3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装，可实现面向APU(ApplicationProcessorUnit)集成。（4）功
率及能源应用：公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，基于SiP封装技术打造的2.5D垂直VCORE电源模块
的封装技术创新及量产。（5）汽车电子：公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域投入，优化封装方案。
投资建议：结合行业动态及公司第三季度报告我们调整原有预测，预计2025-2027年，公司营收分别为406.30/452.67
/500.35亿元，同比分别为13.0%/11.4%/10.5%；归母净利润分别为15.46/19.48/23.66亿元，同比分别为-4.0%/26.1%/21.
4%；对应PE为45.0/35.7/29.4倍。考虑到长电科技推出XDFOI?全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已
按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整
合优势或凸显，维持“买入”评级。
风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供
应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-11-03│长电科技(600584)季报点评：持续精进先进封装技术，多领域实现快速增长 │中原证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：近日公司发布2025年三季度报告，2025年前三季度公司实现营收286.69亿元，同比+14.78%；归母净利润9.54
亿元，同比-11.39%；扣非归母净利润7.84亿元，同比-23.25%；2025年第三季度单季度公司实现营收100.64亿元，同比+6
.03%，环比+8.56%；归母净利润4.83亿元，同比+5.66%，环比+80.60%；扣非归母净利润3.46亿元，同比-21.27%，环比+4
1.56%。
投资要点：
营收稳健增长，持续加大先进封装技术研发投入。2025年前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优
化业务结构并推动工艺技术转型迭代，受益于运算电子、汽车电子等应用领域订单上升影响，公司营收稳健增长。受国际
大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形
成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，影响了短期部分净利润表现。公司2025年前三季度实现毛利率为13.74%，同
比提升0.81%，25Q3毛利率为14.25%，同比提升2.02%，环比下降0.06%；公司2025年前三季度实现净利率为3.32%，同比下
降0.97%，25Q3净利率为4.80%，同比提升0.02%，环比提升1.94%。公司持续开展先进封装技术的探索与创新，2025年前三
季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%。
持续精进先进封装技术，多领域实现快速增长。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI
端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，并在玻璃基板、光电共封装（CPO）、
大尺寸FCBGA、高密度SiP等关键技术上取得突破性进展。公司持续优化产品结构，2025年前三季度通讯电子领域营收占比
36.9%，消费电子营收占比23.3%，运算电子营收占比21.5%，汽车电子营收占比9.4%，工业及医疗电子营收占比8.9%；公
司前三季度多个业务板块营收实现快速同比增长，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收同比分别增长69.5
%、40.7%和31.3%。
推进晟碟半导体并购，有望受益于存储器上行周期。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各
种存储芯片产品，拥有20多年存储器封装量产经验，32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力、高密度3D封装和控制芯片自
主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，
25Q3公司就收购晟碟半导体80%股权事项签署补充协议并完成第三笔收购款的支付。公司深耕存储器领域，具备差异化竞
争优势，有望受益于存储器上行周期。
盈利预测与投资建议：考虑公司新建工厂处于产能爬坡期等因素影响部分利润，我们将公司25-27年归母净利润预测
调整为15.85/20.46/26.56亿元（原值为23.02/29.50/36.11亿元），对应的EPS为0.89/1.14/1.48元，对应PE为45.18/34.
99/26.96倍。由于公司为中国大陆封测龙头企业，持续精进先进封装技术，运算电子、汽车电子等多领域实现快速增长，
维持“买入”评级。
风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期；新技术研发进展不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-11-02│长电科技(600584)营收超百亿创历史同期新高，持续加码存储布局 │申万宏源 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司发布2025年三季报，实现营业收入286.69亿元，YoY+14.78%；归母净利润为9.54亿元，YoY-11.39%；扣非
净利润为7.84亿元，YoY-23.25%。根据财报，单三季度来看，公司实现营业收入100.64亿元，YoY+18.99%，QoQ+15.72%，
营收规模为单季度历史新高；归母净利润5.33亿元，YoY+6.03%，QoQ+8.56%；扣非净利润为3.46亿元，YoY-21.27%，QoQ+
41.56%，营收符合市场预期，归母净利润低于预期。
投资要点：
材料成本以及新建工厂影响成本端。前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化产品结构并推动工
艺技术转型迭代。根据财报，公司整体产能利用率持续提升，其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线
接近满产。但与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于
产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。
加速汽车电子、存储及HPC等高附加值战略布局。受国内外热点应用领域订单上升影响，前三季度收入中运算电子、
工业及医疗电子、汽车电子业务同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。后续公司将通过长电汽车和长电微持续布局高增长
产品领域，持续优化业务结构。一方面，公司专门在临港建设长电科技汽车电子（上海）有限公司，目前尚处于筹建期，
正在进行洁净室厂房的装修和设备的搬入，其作为全球为数不多的专注于车规芯片的封装测试工厂，预计在未来几年内逐
步释放产能；此外，公司晶圆级微系统集成高端制造项目长电微电子，于25H1尚处于产品导入期未形成量产收入，正在持
续提升产能，未来有望进一步提升在先进封装领域的竞争力。
与外方股东共同持续加大对晟碟工厂投入，拓展存储市场。公司2024年完成对晟碟半导体80%股权的收购，并自24Q4
起实现财务并表。后续公司将依托晟碟以及长电科技多工厂布局的存储类产品业务，进一步提升企业级SSD的市场份额，
尤其聚焦高密度存储类产品的发展。
调整盈利预测，维持“买入”评级。我们下调盈利预测，一方面因海外客户可能后续短期面临关税压力，我们下调部
分工厂的毛利率假设，另一方面长电汽车和长电微尚处于产品导入期和产能爬坡期，成本增加影响部分利润表现，预计公
司2025-2027年归母净利润为16.42/21.1/25.92亿元（原21.24/25.46/30.62亿），对应2025-2027年PE为44/34/28X，对比
SW集成电路封测指数PE（TTM）中位数60.86X，维持“买入”评级。
风险提示：大客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-10-27│长电科技(600584)先进封装和存储业务推动成长 │华安证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件
2025年10月24日，长电科技公告2025年第三季度报告，公司2025年前三季度实现营业收入286.69亿元，同比增长14.7
8%，归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%，扣非归母净利润7.84亿元，同比下降23.25%。对应3Q25单季度营业收入100.
64亿元，同比增长6.03%，环比增长8.56%，单季度归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比增长80.60%，单季度扣非
归母净利润3.46亿元，同比下降21.27%，环比增长41.56%。
先进封装和存储业务推动成长
2025年前三季度，受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车
电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利
率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期
内影响了部分利润表现。随着未来公司进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比
，盈利能力和质量有望提升。
公司在先进封装领域持续投入以外，在存储相关封测技术也处于行业领先的地位，覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片
产品，拥有20多年存储封装量产经验。公司于2024年收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂，在
收购前为出售方母公司Sandisk（闪迪）内部两大后道封装测试基地之一，主要从事先进闪存存储产品的封装测试，产品
广泛应用于各大领域。并购后，公司与闪迪分别持股80/20并成立合资公司，并与客户构建了更紧密的战略合作关系，闪
迪及其关联方将在约定期间内持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户。
投资建议
我们预计2025~2027年归母净利润为16.6、20.7、24.0亿元，对应EPS为0.93、1.16、1.34元，对应2025年10月27日收
盘价PE为45.3、36.4、31.4倍。维持“增持”评级。
风险提示
封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-10-25│长电科技(600584)2025年三季报点评：Q3营收创同期新高，积极布局先进封装│华创证券 │买入
│、优化产品结构 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事项：
2025年10月23日，公司发布2025年第三季度报告：
公司2025Q3实现营业收入100.64亿元，同比/环比+6.03%/+8.56%；毛利率14.25%，同比/环比+2.02pct/-0.06pct；归
母净利润4.83亿元，同比/环比+5.66%/+80.60%；扣非后归母净利润3.46亿元，同比/环比-21.27%/+41.56%。
评论：
收入与利润双增，收入创历史同期新高。2025年起，全球半导体行业周期回暖，下游需求环境持续改善。受生成式AI
、云计算、汽车电子、工业自动化等重点应用需求增长带动，公司25Q3运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同
比分别增长69.5%、40.7%和31.3%，Q3季度营业收入达到100.6亿元，环比增长8.6%，前三季度累计实现营业收入286.7亿
元，同比增长14.8%，均创同期新高。利润端，公司Q3归母净利润环比大幅增长80.6%，盈利能力显著修复；前三季度归母
净利润达人民币9.5亿元。
结构优化与产能爬坡并进，盈利质量持续改善可期。受益于存储器与AI芯片相关先进封装需求持续释放，公司先进封
装订单饱满，一至三季度公司产能利用率持续提升，尤其晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产
水平，公司产品组合向高性能、高附加值方向转型加速。尽管面临国际大宗商品价格波动带来的成本压力以及新建产线的
初期投入，公司正通过供应链协同优化、制程良率提升等方式积极应对。展望未来，随着高附加值产品持续放量及规模效
应逐步显现，盈利能力有望稳步提升。
研发投入持续加码，推进晟碟并购强化先进封装产业布局。公司重点聚焦存储、光通讯、可穿戴设备等高成长性市场
，加码先进/特色封装技术的研发投入，前三季度公司研发费用同比增长24.7%至人民币15.4亿元，重点推进光电合封（CP
O）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装及高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域的研发突破。公司持续引进全球研发人才
，强化技术储备，为未来技术演进奠定基础。此外，第三季度公司完成对晟碟半导体80%股权收购协议的补充签署及第三
笔收购款支付，晟碟半导体作为全球主要的闪存封测厂商，其纳入将进一步强化公司在存储封测领域的战略布局。
投资建议：行业周期持续复苏，公司聚焦关键应用领域，营业收入稳定增长，但考虑其因新建产线产能爬坡初期利润
承压。我们将2025-2027年归母净利润预测由18.27/22.18/26.13亿元调整为15.43/22.06/26.66亿元，对应EPS为0.86/1.2
3/1.49元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2026年40倍PE，目标价49.2元，维持“强推”评级。
风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2025-10-24│长电科技(600584)看好晟碟与2.5D封装布局打开存储与算力封测长期空间 │华泰证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
长电科技发布三季报：Q3实现营收100.64亿元（yoy+6.03%，qoq+8.56%），归母净利4.83亿元（yoy+5.66%，qoq+80.
60%），Q3营收同增主要来源于晟碟半导体并表以及运算电子等高附加值领域订单的增长，归母净利润大幅环增主因收购
费用调减等带来的非经收益。2025年Q1-Q3实现营收286.69亿元（yoy+14.78%），归母净利9.54亿元（yoy-11.39%），扣
非净利7.84亿元（yoy-23.25%）。我们继续看好长电科技在2.5D封装上的前瞻布局有望充分受益国产算力产业趋势，以及
收购晟碟的存储布局打开未来增长空间，维持“买入”评级。
热点领域订单带动收入提升，折旧与研发投入
|