研报评级☆ ◇600601 方正科技 更新日期：2026-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-27
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.03│ 0.06│ 0.11│ 0.29│ 0.41│ 0.43│
│每股净资产(元) │ 0.92│ 0.99│ 1.08│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 3.51│ 6.25│ 10.21│ 20.20│ 23.00│ 20.10│
│归母净利润(百万元) │ 135.08│ 257.39│ 472.20│ 1236.00│ 1751.00│ 1826.00│
│营业收入(百万元) │ 3148.93│ 3481.65│ 4939.26│ 7427.00│ 10189.00│ 11190.00│
│营业利润(百万元) │ 139.61│ 278.25│ 527.03│ 1358.00│ 1935.00│ 2034.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-27 增持 调高 --- 0.29 0.41 0.43 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-27│方正科技(600601)布局AI算力与光通信，26H1归母净利润同比增加196 │申万宏源 │增持
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公告：1）2026中报业绩预告：归母净利润5.1-6.3亿元，同比增加196%-265%；扣非归母净利润5.0-6.1亿元，同比增
加204%-270%。26中报业绩超预期。2）管理层变动公告：聘任公司总裁郑雷、副总裁王睿刚、张伟华。
方正科技位列全球PCB排名第28位。据CPCA2023行业排行榜，方正科技位列PCB厂商第28名，内资PCB厂商第14名；CPC
A2024营收排名中，方正科技PCB业务规模位列综合PCB100第29名，内资PCB100第16名。
方正科技具备业内稀缺Cavity技术，满足HDI主板大容量、多功能、高传输速度及小型化，珠海多层子公司投建HDI二
期项目。方正PCB产品主要包括高密度互连板、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。高阶HDI技术能
更大程度地节约同等插件数量时的物理空间，Cavity工艺满足HDI主板大容量、多功能、高传输速度及小型化的要求，并
降低生产成本。公司持续深耕核心技术攻关，在Z向互联、≥40层超高层板量产、UHD高密度互连、FVS精细线路加工、多
阶Cavity及mSAP工艺等关键技术领域具备优势
加大布局AI服务器、光模块、交换机等高附加值领域，跟随品牌客户成长：方正PCB产品下游涵盖通讯设备、消费电
子、服务器等板块。消费电子业务，核心客户回归带来增量，“折叠+轻薄”趋势里，公司掌握核心稀缺技术；服务器业
务，AI浪潮中，服务器需求量和服务器内PCB价值双提升，公司技术可以满足海外高端客户需求；通讯设备、光模块高速
化进程中，公司具备先进的800G交换机和800G光模块PCB技术储备。2026上半年，加速拓展高端产品及高附加值业务订单
，持续优化产品结构，公司的盈利能力得到稳步提升。
2024年以来，方正科技加速泰国智造基地、重庆基地、珠海基地扩产。2024年12月，董事会审议通过《关于泰国生产
基地增加投资额度的议案》，总投资增至12.23亿元。2025年，投资21亿元（含募资19.8亿元）建设人工智能及算力类高
密度互连电路板产业基地项目。
上调盈利预测，从“中性”上调至“增持”评级。由于方正科技2025年以来PCB业务进入AI算力、光通信等高壁垒领
域，2026-27年营收预测从50/61亿元上调至74/102亿元，归母净利润预测从4.7/7.5亿元上调至12.4/17.5亿元。新增2028
年营收/归母净利润预测112/18亿元。方正科技2026PE36X，较PCB可比公司（沪电股份/生益科技/深南电路/生益电子）20
26平均PE42X低14%，上调至“增持”评级。
风险提示：1、宏观经济波动风险。2、PCB行业与市场竞争。3、泰国子公司经营风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：16家
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2026-09-15│方正科技(600601)2026年9月15、16、20日投资者关系活动主要内容
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调研会议互动问答的主要内容如下：
问：2026 年上半年公司经营业绩如何？
答：公司于 2026 年 8月 20日披露了 2026 年半年度报告。随着新工厂的陆续投入使用及原有老工厂的持续技改，
公司的产能规模持续快速扩大。公司及时抓住市场机会，优化产品结构，适应市场需求，通过强化内部运营管控和精细化
管理，公司的盈利能力得到稳步提升。
2026年上半年，公司实现营业收入37亿元，同比增长72.89%；归属于公司股东的净利润 5.74 亿元，同比增长 232.3
8%。
问：公司业务未来发展方向是什么？
答：人工智能产业持续高速发展，数据中心相关的 AI 服务器、交换机、光模块及高速线缆等相关产品成为拉动 PCB
行业增长的核心驱动力。公司精准把握行业发展趋势，坚定践行既定人工智能发展战略和“2+3+N”业务布局，在巩固通
讯设备、智能终端等传统优势领域的基础上,聚焦 AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破；同时将自动驾
驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动主营业务高质量发展。公司持续专注技术与品质的
双轮驱动，致力于将公司打造成为 PCB行业“国内领先、世界一流”的卓越企业。
问：公司目前在建项目有哪些？
答：公司围绕既定的“人工智能发展战略”和“2+3+N”业务布局，进行前瞻性布局，目前在建项目主要是珠海人工
智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目（F8 项目）和重庆生产基地人工智能扩建项目（F6 扩建项目），F8 项目
主要针对光模块、AI 服务器等相关产品，F6 扩建项目主要针对高速交换机、网络存储等相关产品。
问：公司在 AI 领域 PCB 的布局情况如何？是否已经开始实现批量生产？
答：公司 PCB 产品已应用于数据中心的高速交换机、高速光模块、AI 服务器等领域，公司已批量生产应用于 1.6T
高速交换机、1.6T 光模块、AI 服务器等领域的 PCB 产品。
问：公司产能布局情况？未来是否有新增产能投资计划？
答：公司拥有珠海、重庆、泰国 3大生产基地，公司持续对现有工厂进行技改，提升技术水平，未来产能增量来自投
资项目陆续投产，当前泰国生产基地、F6 扩建项目处于产能爬坡期，F8项目预计 2026 年底试生产。此外，公司将结合
市场需求及战略规划等规划公司的资本开支情况，公司恪守技术和品质的双轮驱动，坚决落实人工智能战略，以满足客户
需求为导向，以求高质量可持续发展。
问：覆铜板涨价对于公司有多少影响？对于上游材料涨价，公司有何应对措施？影响公司毛利率吗？
答：公司通过提升技术工艺水平、建立多元化供应来源等多种手段，应对上游材料价格上涨的风险；同时提高与核心
客户合作的深度，通过产品结构优化等措施，将上游材料价格上涨的压力予以化解。
问：公司本次向特定对象发行股票进展情况？对于今后的扩张计划公司的融资策略是什么？
答：公司积极推进 2025年度向特定对象发行股票事宜，相关进展情况可关注公司公开披露公告。
公司将根据公司战略发展规划、外部经营环境、实际投资需求以及相关政策的变化制定公司中长期投融资规划。
注：调研交流过程中，公司严格按照有关制度要求，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
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