研报评级☆ ◇601231 环旭电子 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.88│ 0.75│ 0.81│ 1.04│ 1.35│ 1.65│
│每股净资产(元) │ 7.50│ 8.00│ 9.00│ 9.41│ 10.32│ 11.37│
│净资产收益率% │ 11.46│ 9.21│ 8.94│ 11.10│ 13.00│ 14.50│
│归母净利润(百万元) │ 1947.85│ 1652.48│ 1853.44│ 2489.00│ 3215.00│ 3941.00│
│营业收入(百万元) │ 60791.91│ 60690.65│ 59195.06│ 69625.00│ 83228.00│ 93302.00│
│营业利润(百万元) │ 2177.68│ 1872.48│ 2104.57│ 2823.00│ 3667.00│ 4491.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-09 买入 首次 --- 1.04 1.35 1.65 银河证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-09│环旭电子(601231)新旧发展动能转换，AIDC类业务引领成长 │银河证券 │买入
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SiP技术为核，新旧发展动能逐步转换：公司发展历程始于1976年，具备从电子零组件至整机系统组装的综合设计制
造能力，是SiP领域的龙头企业。公司的产品组合涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子五大领
域。2025年，公司再次拓展自己的业务领域，成功切入AI智能眼镜赛道，并积极布局数据中心业务、推出了1.6T光模块，
在AI加速卡业务上取得了显著的成绩，还前瞻性的布局了高压垂直供电环节。公司正在从以消费电子为主的传统制造服务
商逐步向由AI数据中心和SiP技术双轮驱动的技术型电子制造服务商转型。
SiP领先企业，可穿戴产品引领成长：SiP封装技术是实现电子设备高性能和小型化的关键技术之一，消费电子产品一
直在不断增加功能的同时追求轻薄和小型化，是SiP封装需求的主战场。1）可穿戴设备：SiP模组可以实现极致小型化、
适配异形结构、一定程度提升系统性能，同时研发周期短，是AI眼镜快速迭代和提升体验感的关键。2）折叠屏：折叠屏
需要极致的空间压缩，左右折的大屏幕折叠屏手机还催生了PC级应用、多窗口协同等直板机不具备的新功能。因此，折叠
屏手机对Sip模组的需求量更大、更刚性。3）公司优势：环旭电子在SiP的核心技术方面布局完善，且具备高效的开发速
度。同时，公司也是全球出货量第一的龙头企业，并且深度绑定了优质客户，还前瞻布局了AI眼镜等新兴赛道。公司在Si
P领域的增长路径清晰可见。
新旧动能转换，AIDC类业务加速发展：随着AIDC竞争的主战场从单纯的硬件性能，转向由成本、互联、散热和能源效
率共同定义，ASIC芯片、光模块以及背板垂直供电面临明确的发展机遇。1）ASIC：ASIC芯片凭借高性价比和低使用成本
，出货量快速增长。TrendForce预测，2026年,CSPs厂商内部的ASIC出货量将同比增长44.6%，该增速远高于GPU的16.1%。
2)光模块：实现高速互联、打破通信墙、释放有效算力是AI数据中心规模持续扩张的关键之一。根据TrendForce数据，80
0G以上高速光收发模块的出货占比将从2024年的19.5%提升至2026年的60%以上。3）高压垂直供电：功率密度提升引发的A
I数据中心系统级重构不仅体现在互联方式的转变，供电架构也在慢慢迭代，高压垂直供电为其迭代的主要方向之一。4）
公司优势：AI加速卡业务环节，公司产能布局前瞻，并且卡位北美CSP客户；光模块领域，公司收购了光创联，也发布了1
.6T光模块产品，实现了内生外延共同成长；垂直供电领域，公司将模组化和微小化等核心技术逐步转化为具体的产品。
同时，公司背靠日月光平台，不仅在技术上可以和日月光进一步协同，在客户资源方面也能率先卡位优质客户。
投资建议：我们预计公司2026-2028年营收分别为696.25/832.28/933.02亿元，分别同比+17.62%/19.54%/12.1%；预
计2026-2028年归母净利润分别为24.89/32.15/39.41亿元，分别同比+34.29%/29.17%/22.57%；EPS分别为1.04/1.35/1.65
，对应PE为31.52/24.4/19.91。首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：公司产能释放不及预期的风险；AI端侧产品渗透不及预期的风险；下游需求不及预期的影响；宏观环境波
动影响。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：111家
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2026-02-04│环旭电子(601231)2026年2月4日投资者关系活动主要内容
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问：公司如何看待3到5年这个光互联技术的演进趋势？对于CPO技术从探索到具体的量产落地的这个节点如何判断？
答：从互联发展的技术发展的进程来看，CPO可能从业内发展的情况下是一个不可替代的一个方案。NPO可能是一个发
展的过渡阶段，而CPO预计2-3年内可以看到规模化的应用。
问：未来业务协同上，集团层面上如何打造核心竞争力？环旭电子和光创联会聚焦哪些环节？
答：公司在AIDC层面上，布局有算力板卡、光通信和服务器供电三条业务线，这三条业务线都和母公司日月光投控未
来在先进封装技术上的布局相关联。就算力板卡而言，日月光将来在算力芯片的封装上会取得更多的份额。公司算力板卡
的业务可以和集团的算力芯片的封装衔接起来，更好地服务头部CSP客户。光通信层面上，光模块作为我们在光通信业务
领域的起步点，未来更大的目标着眼于光电共封中optical assembly的业务机会。在SOW制程下的ASIC服务器供电上，除
了和母公司共同开发PDU产品外，公司power module的业务部门也可以生产服务器供电的功率模块，公司也考虑在服务器
供电上寻找合适的合作伙伴或进行产业整合来更好地服务北美头部客户。
CPO的环节中，光创联有机会参与到一些关键工艺，包括detachable FAU、ELSFP模块、光耦合等，还有包括光电的测
试能力是有比较强的技术积累的，同时像SiP/SiPlet、flipchip等能力是环旭会聚焦的。未来我们会更积极地和集团讨论
具体参与投资和制造的环节。
问：1.6T光模块的认证情况？越南是否进一步扩产？
答：公司1.6T光模块的方案正在与光创联一同持续优化，在去年送样的基础上我们优化之后的样品有望在一季度完成
，后续二季度会继续向客户送样，预期是今年四季度1.6T的硅光模块能够进入量产。
就产能层面，已在越南投建10万只/月的产能，合并光创联之后，客户给我们的反馈非常积极。我们希望能够在6月底
能够完成产能的布局并开始进入量产。越南目前规划的生产面积还能够支持进一步扩产10万只/月，如果后续订单理想，
我们可以很快将产能翻番。此外，之前我们公布了在越南计划进一步获取土地，在越南我们会更加积极布局。
光创联在成都目前有2万只/月的数据中心光模块的产能，正在扩产3万只/月800G和1.6T硅光光引擎的产能，目前前端
设备已经下单，后端的自制的自动化耦合设备也已经投入，希望4月初可以释放产能。
2026年公司的投资布局会更加积极，CAPEX有望在2025年1.7亿美金的基础上大幅增加，这都是来自于我们看到的客户
订单，包括智能眼镜、AI板卡等。
问：能不能详细介绍一下目前整个PDU业务的进展，除了现有客户，有没有其他的潜在客户？
答：垂直供电系统是未来的趋势，这个架构会让功率的损耗大幅降低。集团积极的在和头部客户沟通，预计明年我们
就会有一个可以展示的架构，会是整个L10的系统架构。
问：存储涨价是否对大客户的消费性电子产品出货产生较大压力？
答：我们服务的大客户产品包括手机、手表、耳机等，存储涨价过程中，相信大客户的产品的性价比会显得比其他品
牌的更好一些。而在智能眼镜上，SiP的应用前景我们有更好的预期，除了像WiFi模组、MLB，在生物识别、显示、音频等
方面我们都跟客户有新的合作机会。今年是我们眼镜业务放量的第一年，希望可以和客户配合好，为拓展其他客户起到帮
助作用，我们也会计划在SiP上继续加大投入，构建更强的竞争力门槛。
问：公司AI服务器主板板卡的业务进展如何？
答：我们在AI加速卡上这几年营收可以看到快速增长，成长动力来源于CSP客户的需求很好，目前AI服务器主板的业
务也和客户积极沟通，希望能够在26Q4-27Q1看到业务机会。同时，集团所服务的客户很多，我们也会和更多的头部客户
沟通，积极争取更多AI算力板卡相关的业务机会。
问：公司在手机、端侧能否看到更多的业务机会？
答：目前来看，SiP现在使用量最大的还是在手机、手表和耳机层面，在AI端侧我们看到比较突出的增量还是在眼镜
层面。就大客户的业务而言，我们着眼于巩固我们自己的市场份额。
问：今年光通信能否看到更多的客户？
答：我们会依托于光创联现有的基础，再加上集团和北美客户的关系，进行重点突破，争取在2026年年底能够积累更
多的头部客户的机会。光模块在多个客户上的突破还是很有机会的。
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参与调研机构：1家
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2025-11-26│环旭电子(601231)2025年11月26日投资者关系活动主要内容
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问题：公司第三季度通讯类产品的营收同比下滑较多,具体是什么原因?
回答：公司第三季度通讯类产品营收下滑主要因公司通讯类产品销售主要采用buy&sell模式,公司承担物料采购,随着
大客户新机上通讯类模组采用自研芯片,公司物料采购成本下降,进而导致单位售价和收入有所下降,该情形下公司单颗模
组销售的毛利不受物料成本变动影响。
问题：公司第四季度经营成果如何展望?全年情况如何?
回答：公司预计第四季度单季营业收入变动情况与去年同期情况相近,主要受通讯类产品关键物料采购成本下降导致
产品降价的影响;营业利润率水平同比持平。此外,公司向控股股东出售土地,交易金额折合人民币约1.75亿元,并产生资产
处置收益折合人民币约1.45亿元(按照2025年6月25日汇率折算),该交易已于近日完成交割,相关收益将计入公司第四季度
财务报表。
问题：公司AI眼镜类的模组业务如何?
回答：今年公司从8月开始有WiFi模组的量产出货;展望2026年,目前可以看到市场对客户眼镜产品的出货预期有较大
上调,公司也将努力配合客户需求积极配置产能以实现客户的出货需求。在出货节奏上也有所加快,有机会能够在1月份甚
至今年12月就开始量产出货MLB模组。2026年眼镜SiP模组出货上,会有一款主流机型搭载一颗MLB和一颗WiFi模组,另有一
款机型会搭载WiFi模组。
展望未来,眼镜这个品类对"轻薄短小"的要求不同于其他消费类电子,这让我们看到在眼镜上更多SiP模组的应用机会,
除了MLB和WiFi模组外,更多的如电源管理、音频、显示(RGB、光波导)、眼球追踪等以及控制手环中生物感测等都是SiP模
组的应用机会。
问题：公司AI加速卡的产能如何规划?
回答：公司AI加速卡的产能在2025年第四季度提升至90K/M,并于2026年进一步投资以达成180K/M的月产能目标,并视
客户需求情况决定是否进一步增加产能。除了AI加速卡以外,我们也在加速提升智能制造的水平,客户对我们的交付能力相
对满意,基于我们与客户的稳定合作关系,相信未来1-2年内有很大机会向CSP厂商供应ASIC主板,从而进一步提升我们在AI
服务器领域的业务范围和经营成果。
问题：介绍下公司布局光模块业务的最新进展。
回答：公司从2024年开始布局光模块业务,从自主研发设计开始,目的是要掌握产品设计的核心技术。今年三季度公司
发布1.6T光模块的设计并积极进行样品的测试以及送样,希望取得客户积极反馈并在明年Q4开始生产。在光模块业务领域
上,国内有很多的制造和技术,对公司来讲有很好的产业合作和整合的机会来加速公司在这项业务上的布局。目前公司在1.
6T光模块上开发了两个设计方案,公司将积极落实工艺制程和产能方面的投资,希望尽快具备光模块完整的出货能力。
问题：董事会对于2025年度的分红政策和比例有何考虑?
回答：截至2024年末,公司上市以来累计实现净利润174.1亿元,累计现金分红(含2024年度分红预案)58.8亿元,平均现
金支付率达33.81%。公司未来将维持稳定的现金分红政策。
问题：Ai加速卡业务主要有哪些大客户?
回答：公司AI加速卡业务主要客户为北美CSP厂商。
问题：消费电子类产品收入同比增长13.82%,是报告期内唯一显著增长的主要板块。请问增长的主要驱动力是什么?
回答：公司今年消费电子同比增长主要源于穿戴类产品下游客户需求的增加,未来公司消费电子类业务成长将会更多
由智能眼镜上的SiP模组需求所带动。
问题：回购情况如何,回购了多少金额,有没有提高回购金额的打算?
回答：截至2025年10月月底,公司已累计回购股份2,016,450股,占公司总股本的比例为0.09%,购买的最高价为24.19元
/股、最低价为13.96元/股,已支付的总金额为35,853,228.26元(不含交易费用)。公司将按照法律法规的规定和公司股份
回购方案的要求履行回购。
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参与调研机构：39家
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2025-10-29│环旭电子(601231)2025年10月29日-11月14日投资者关系活动主要内容
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问题1、公司10月营收同比有一定下滑，具体是什么原因？
回答：公司10月营收下滑主要因公司通讯类产品销售主要采用buy&sell模式，公司承担物料采购，随着大客户新机上
通讯类模组采用自研芯片，公司物料采购成本下降，进而导致单位售价和收入有所下降，该情形下公司单颗模组销售的毛
利不受物料成本变动影响。
问题2、北美厂商在9月发布新款眼镜后，相关产品热度较高，公司今年及明年眼镜的业务如何展望？
回答：公司在SiP领域公司基于硬件设计和测试开发上有扎实的基础，也建立了不同于竞争对手的技术优势。今年我
们在新客户的SiP业务上看到了明显的业务进展，包括取得智能眼镜头部品牌客户的WiFi模组以及其主要份额的眼镜主板
（MLB，mainlogicboard）SiP模组业务。
具体而言，今年公司从8月开始有WiFi模组的量产出货；展望2026年，目前可以看到市场对客户眼镜产品的出货预期
有较大上调，公司也将努力配合客户需求积极配置产能以实现客户的出货需求。在出货节奏上也有所加快，有机会能够在
1月份甚至今年12月就开始量产出货MLB模组。2026年眼镜SiP模组出货上，会有一款主流机型搭载一颗MLB和一颗WiFi模组
，另有一款机型会搭载WiFi模组。
展望未来，眼镜这个品类对“轻薄短小”的要求不同于其他消费类电子，这让我们看到在眼镜上更多SiP模组的应用
机会，除了MLB和WiFi模组外，更多的如电源管理、音频、显示（RGB、光波导）、眼球追踪等以及控制手环中生物感测等
都是SiP模组的应用机会。
我们目前新产品的开发需求旺盛，除了目前的眼镜客户外还有更多的头部客户的开发需求，使得我们能够在未来几年
持续为头部客户提供方案和制造端上更多的价值；有别于EMS的业务模式，设计/开发/方案上提供更多价值的JDM模式也会
有机会让我们利润率水平有所提升。此外，我们也将积极投入capex来服务头部客户的眼镜业务，以持续获得主要的市场
份额。
问题3、CSP厂商第三季度所给出的capex支出比较乐观，公司AI加速卡业务如何展望？
回答：我们在头部客户AI加速卡业务上增长较快，这部分业务增速会超过年初预期的150%，而在今年达到200%以上。
同时，对照公司2026年的扩产计划，我们将在现有两条产线的基础，于2026年上半年新增两条产线，并视客户需求情况决
定是否进一步增加产能，公司预计AI加速卡业务在2026年有望保持2025年的收入增速。除了AI加速卡以外，我们也在加速
提升智能制造的水平，客户对我们的交付能力相对满意，使得这部分业务的份额在2026年有所提升，基于我们与客户的稳
定合作关系，相信未来1-2年内有很大机会向CSP厂商供应ASIC主板，从而进一步提升我们在AI服务器领域的业务范围和经
营成果。
问题4、介绍下公司布局光模块业务的最新进展
回答：公司从2024年开始布局光模块业务，从自主研发设计开始，目的是要掌握产品设计的核心技术。今年三季度公
司发布1.6T光模块的设计，采用主流的DR8架构，可以支持100m-500m的传输，并采用单模光纤，以确保资料传输的稳定性
和可靠性。公司正在积极进行样品的测试以及送样，希望取得客户积极反馈并在明年Q4开始生产。
在光模块业务领域上，国内有很多的制造和技术，对公司来讲有很好的产业合作和整合的机会来加速公司在这项业务
上的布局。目前公司在1.6T光模块上开发了两个设计方案，公司将积极落实工艺制程和产能方面的投资，希望尽快具备光
模块完整的出货能力。
问题5、公司的大客户在硬件端可以看到进入了一个创新周期，公司SiP模组的应用机会如何展望？
回答：我们向大客户供应的SiP模组可以看到每年都在迭代，也有新的SiP模组业务。大客户在消费电子上具有产品竞
争力，AI目前也在逐渐导入。因此我们认为未来微小化模组的机会也会增长。具体而言，过去我们看到在手机里的电源管
理和射频相关的器件是SiP模组应用的机会，今年大客户轻薄款的手机里就开始搭载了PMIC模组，预期明年的折叠机里也
会搭载。同时，手机里的RFfront-endmodule相关的整合、音频、应用处理、人脸识别等我们也看到了应用机会，相信公
司在SiP模组业务上所积累的技术能力和开发经营能够让我们在智能手机内部功能系统模块和外部感测模块持续微小化的
趋势中获益。
问题6、公司出售控股子公司土地的进展如何，对公司损益影响如何？
回答：根据《关于拟出售控股子公司土地暨关联交易的公告》，公司拟向控股股东出售土地，交易金额折合人民币约
1.75亿元，并产生资产处置收益折合人民币约1.45亿元（按照2025年6月25日汇率折算）。该交易已于近日完成交割，相
关收益将计入公司第四季度财务报表。
问题7、公司第三季度汽车电子类产品收入下滑较多，具体是什么原因？
回答：公司第三季度汽车电子类产品营业收入存在较多下滑，主要包括以下几个原因：1）公司第三季度将间接持有
的控股子公司环强电子股份有限公司向公司间接控股股东出售，该公司主要业务为其2023年收购的泰科电子有限公司汽车
无线业务，该子公司出售后相应导致公司汽车电子业务收入减少；2）公司汽车电子类业务受下游客户需求及其外包策略
调整的影响，收入有所下滑，公司也相应在汽车电子类产品的业务策略上有所调整。
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参与调研机构：60家
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2025-10-28│环旭电子(601231)2025年10月28日投资者关系活动主要内容
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问题：环旭跟日月光之后在AI方面的整体业务协同策略是怎样的？环旭作为子公司未来会有哪些发展机会？
回答：先进的制程封装系统设计的复杂度是持续在提升的，所以研发跟资本的投入也显著增加，技术和成本成为产业
整合主要的驱动力。未来产业的发展趋势可以纳入几个重点：第一，整合会加速。在高成本的压力之下，将会推动企业的
并购和资源整合。第二，垂直整合强化。从设计、晶圆制造到封装测试的全流程整合，这会成为提升竞争壁垒的关键。第
三，以效率为导向。商业效率是从成本的考量，产品的上市速度为核心。第二个是流程效率，强调从设计到制造环节的协
同。在这样的产业背景之下，母公司跟环旭会深度协作，以效率为核心的驱动力，提升竞争力。从SiP的工艺流程开始，
到结构设计、电气、软硬件结合等甚至包括材料的选择，都会有更多的协同研发。
问题：公司会不会沿着加速卡往一些ASIC主板甚至再往下游的垂直整合去做业务延伸？
回答：公司目前在AI加速卡业务上的交付能力和智能化的产线能力都是比较强的，同时我们还具备了全球化的交付能
力。基于我们与客户的稳定合作关系，相信未来1-2年内有很大机会向CSP厂商供应ASIC主板，我们会在这个业务领域加大
投入。
问题：在北美的消费电子、手机大客户的业务，包括手机、耳机、手表里面，未来的竞争格局是否会进一步加剧？
回答：我们向大客户供应的SiP模组可以看到每年都在迭代，也有新的SiP模组业务。大客户在消费电子上具有产品竞
争力，AI目前也在逐渐导入。因此我们认为未来微小化模组的机会也会增长。环旭电子在SiP业务上是将硬件的设计到测
试的开发一直到微小化工艺的7导入，带给客户优质的解决方案，大客户未来数年的新品我们正在持续开发中。
问题：光模块的产能如何规划？光器件的采购是否看到紧缺，如何解决？
回答：我们1.6T光模块产品正在开发当中，测试和送样也已经有规划，希望明年Q4会开始生产，相应的产能规划会与
客户的需求匹配。针对光器件的采购，公司会协同母公司ASE共同合作，与产业链的核心供应商达成良好的策略合作关系
。公司先从产品设计入手，未来也能够构建具有竞争力的制造供应链，环旭希望未来在北美的头部CSP厂商手里拿到一定
的市场份额，有客户订单和ASE的支持，相信供应链是可以得到保障的。
问题：加速卡业务上未来公司策略是深入服务目前客户还是会切入其他CSP？
回答：在AI加速卡方面，除了为现有客户投入更多智能化制造能力并深入服务以外，我们也关注到市场上有很多做AS
IC的新创公司，我们会与母公司一起服务新创公司的业务机会，从封装、主板再到整体服务器的系统设计和制造，寻找更
多的业务机会。
问题：结合母公司在CPO上的布局，公司在CPO领域能够提供什么服务，如何与ASE协同？
回答：关于CPO的工艺已不是停留在传统的Siliconassembly，而会牵涉到不同的领域，在一些重要的工艺环节，公司
也和ASE一起参与更多的技术讨论，并积极参与更多的产业联盟，例如硅光产业联盟等，目前的AI硬件产业链里很多通过
联盟的合作。在光模块的层面上，国内有很多的制造和技术，对公司来讲有很好的产业合作和整合的机会，只要我们的样
品获得头部客户认可，相信我们很快能够通过产业合作及整合来构建完整的能力。CPO需要高密度的封装，还需要再加上
光接入的Knowhow。环旭电子在发展光模块能力的同时，积累光源接入的相关能力以及FAU（FiberArrayUnit）的能力，这
些能力未来都可以和ASE一起进行合作，与ASE共同在CPO领域向客户提供解决方案。
问题：介绍一下PDU产品的规划和进展？
回答：我们和ASE共同开发的PDU产品是基于SOW制程的wafer背板供电方案，整个垂直供电解决方案包括了VRM、PDB等
，我们会将这些与SOW的Wafer进行整合，构成一个完整的系统提供给客户。
问题：公司眼镜、光模块、加速卡业务的capex明年如何指引？
回答：明年的capex我们会在明年年初的电话会里给大家介绍详细的投资方向和金额。
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