研报评级☆ ◇601231 环旭电子 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.88│ 0.75│ 0.81│ 1.04│ 1.35│ 1.65│
│每股净资产(元) │ 7.50│ 8.00│ 9.00│ 9.41│ 10.32│ 11.37│
│净资产收益率% │ 11.46│ 9.21│ 8.94│ 11.10│ 13.00│ 14.50│
│归母净利润(百万元) │ 1947.85│ 1652.48│ 1853.44│ 2489.00│ 3215.00│ 3941.00│
│营业收入(百万元) │ 60791.91│ 60690.65│ 59195.06│ 69625.00│ 83228.00│ 93302.00│
│营业利润(百万元) │ 2177.68│ 1872.48│ 2104.57│ 2823.00│ 3667.00│ 4491.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-29 买入 维持 --- 1.04 1.35 1.65 银河证券
2026-04-09 买入 首次 --- 1.04 1.35 1.65 银河证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-29│环旭电子(601231)2026年第一季度报告点评：盈利能力增强，AIDC类业务稳步│银河证券 │买入
│推进 │ │
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事件：公司披露2026年第一季度报告。2026年第一季度，公司实现营业收入133.49亿元，同比下降2.19%；归属于上
市公司股东的净利润4.17亿元，同比提升24.57%。
归母净利润增幅扩大，盈利能力改善：2026年第一季度，虽然公司的营业收入有小幅下滑，但是归母净利润增幅有所
扩大。从盈利能力来看，2026年第一季度，公司毛利率为9.46%，同比增加0.04pct；净利率为3.14%，同比增加0.77pct。
各板块的业绩表现呈现一定程度的分化，公司营收占比相对较高的消费电子类业务营业收入同比增长10.61%；通讯类业务
营业收入有所下滑；电脑及存储类产品增幅最为亮眼，达44.5%；受公司业务策略调整影响，汽车电子业务也有所下滑。
整体来看，可穿戴产品需求的提升和AIDC类业务的持续推进仍是公司业绩增长的核心驱动力。同时，随着公司产品结构的
持续优化和高附加值产品占比的增长，盈利能力有望继续回升。
可穿戴产品引领成长，AI眼镜相关产品未来可期：公司前瞻布局了AI眼镜等新兴赛道，在SiP领域的增长路径清晰可
见。根据公司2025年年度业绩说明会，2025年8月公司已开始给重要客户提供Wi-FiSiP模组，同时2025年高集成度的主板
模组也正式拿到了客户的订单并于2026年开始出货。这不仅意味着公司在全球优质客户方面具备卡位优势，也证明了公司
的技术实力，为后续的新客户拓展提供了背书。同时，相比于其他消费电子品类，AI眼镜对高集成度、轻量化和异形结构
的要求更为严苛，在电源管理、音频、显示、眼动追踪和生物感测等环节均是SiP的应用场景，公司在单机中的价值量占
比仍有提升空间。整体来看，环旭电子作为SiP的龙头企业，拥有从核心技术、优质客户到前瞻性战略布局的完整护城河
，有望借助AI终端浪潮开启新一轮增长。
新旧动能转换，AIDC类业务稳步推进：在AIDC类业务中，环旭电子主要布局了算力板卡、光模块、AI服务器供电等业
务。1）算力板卡：在CSP厂商持续进行资本开支的大背景下，依托于公司业务和日月光集团算力芯片封装业务良好的协同
效应，公司在中国台湾持续扩增产能，有望实现收入的持续高增长。2）光模块：公司有望于6月底完成越南10万只/月的
产能建设，同时光创联在成都3万只/月的800G和1.6T硅光光引擎的产能也有望于5月释放。同样受益于和日月光的协同效
应，公司有望切入北美CSP厂商供应链，并在部分光器件紧缺的情况下尽量保证自身的供应链稳定。3）垂直供电：2025年
，公司已和日月光开始合作开发面向SoW工艺的PDU产品，将核心技术逐步转化为具体的产品，布局下一代AI基础设施。
投资建议：我们预计公司2026-2028年营收分别为696.25/832.28/933.02亿元，分别同比+17.62%/19.54%/12.1%；预
计2026-2028年归母净利润分别为24.89/32.15/39.41亿元，分别同比+34.29%/29.17%/22.57%；EPS分别为1.04/1.35/1.65
，对应PE为37.25/28.84/23.53，维持“推荐”评级。
风险提示：公司产能释放不及预期的风险；AI端侧产品渗透不及预期的风险；下游需求不及预期的影响；宏观环境波
动影响。
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2026-04-09│环旭电子(601231)新旧发展动能转换，AIDC类业务引领成长 │银河证券 │买入
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SiP技术为核，新旧发展动能逐步转换：公司发展历程始于1976年，具备从电子零组件至整机系统组装的综合设计制
造能力，是SiP领域的龙头企业。公司的产品组合涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子五大领
域。2025年，公司再次拓展自己的业务领域，成功切入AI智能眼镜赛道，并积极布局数据中心业务、推出了1.6T光模块，
在AI加速卡业务上取得了显著的成绩，还前瞻性的布局了高压垂直供电环节。公司正在从以消费电子为主的传统制造服务
商逐步向由AI数据中心和SiP技术双轮驱动的技术型电子制造服务商转型。
SiP领先企业，可穿戴产品引领成长：SiP封装技术是实现电子设备高性能和小型化的关键技术之一，消费电子产品一
直在不断增加功能的同时追求轻薄和小型化，是SiP封装需求的主战场。1）可穿戴设备：SiP模组可以实现极致小型化、
适配异形结构、一定程度提升系统性能，同时研发周期短，是AI眼镜快速迭代和提升体验感的关键。2）折叠屏：折叠屏
需要极致的空间压缩，左右折的大屏幕折叠屏手机还催生了PC级应用、多窗口协同等直板机不具备的新功能。因此，折叠
屏手机对Sip模组的需求量更大、更刚性。3）公司优势：环旭电子在SiP的核心技术方面布局完善，且具备高效的开发速
度。同时，公司也是全球出货量第一的龙头企业，并且深度绑定了优质客户，还前瞻布局了AI眼镜等新兴赛道。公司在Si
P领域的增长路径清晰可见。
新旧动能转换，AIDC类业务加速发展：随着AIDC竞争的主战场从单纯的硬件性能，转向由成本、互联、散热和能源效
率共同定义，ASIC芯片、光模块以及背板垂直供电面临明确的发展机遇。1）ASIC：ASIC芯片凭借高性价比和低使用成本
，出货量快速增长。TrendForce预测，2026年,CSPs厂商内部的ASIC出货量将同比增长44.6%，该增速远高于GPU的16.1%。
2)光模块：实现高速互联、打破通信墙、释放有效算力是AI数据中心规模持续扩张的关键之一。根据TrendForce数据，80
0G以上高速光收发模块的出货占比将从2024年的19.5%提升至2026年的60%以上。3）高压垂直供电：功率密度提升引发的A
I数据中心系统级重构不仅体现在互联方式的转变，供电架构也在慢慢迭代，高压垂直供电为其迭代的主要方向之一。4）
公司优势：AI加速卡业务环节，公司产能布局前瞻，并且卡位北美CSP客户；光模块领域，公司收购了光创联，也发布了1
.6T光模块产品，实现了内生外延共同成长；垂直供电领域，公司将模组化和微小化等核心技术逐步转化为具体的产品。
同时，公司背靠日月光平台，不仅在技术上可以和日月光进一步协同，在客户资源方面也能率先卡位优质客户。
投资建议：我们预计公司2026-2028年营收分别为696.25/832.28/933.02亿元，分别同比+17.62%/19.54%/12.1%；预
计2026-2028年归母净利润分别为24.89/32.15/39.41亿元，分别同比+34.29%/29.17%/22.57%；EPS分别为1.04/1.35/1.65
，对应PE为31.52/24.4/19.91。首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：公司产能释放不及预期的风险；AI端侧产品渗透不及预期的风险；下游需求不及预期的影响；宏观环境波
动影响。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：54家
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2026-04-28│环旭电子(601231)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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问题：公司ELSFP和DCI产品在客户验证上的进展如何？
回答：ELSFP应用于CPO/NPO，DCI是指数据中心的互联，CPO和DCI都是光创联的核心产品方向。光创联ELSFP在今年3
月完成首样，可以做到UHP 23dBm的版本，正在根据客户应用需求的情况（如不同波长等）优化设计方案，规划6月完成优
化版本，目前已经与多家头部客户进行了对接并安排产品认证。DCI业务上，光创联已经可以量产400G和800G相关nano IT
LA产品；DCI领域还有一种较低成本的400G ER4的方案，光创联已于2025年量产；此外，光创联也正在加速研发1.6T相干
产品以完善高速互联的产品矩阵。
问题：今年以来，市场上参与CPO的头部厂商增多，也分别与ASE和SPIL有互动，请问公司在CPO上与母公司的协同情
况或者看到的业务机会如何？以及在技术储备上，有哪些开发进展以及难点？
回答：公司在NPO和CPO上都会做技术储备和支持，目前看到CPO量产还有几个难点，包括：1）前端的EIC、PIC的封装
集成和RDL等，这部分会封测端会有解决方案；2）detachable FAU的设计以及多通道耦合技术，由于CPO涉及多达几十个
通道的FAU耦合，这是CPO量产的核心难点之一；3）CPO产品的自动化和测试工艺，目前工艺的结合以及成本还存在难点。
对于光创联来说，CPO方面有一定技术积累。在早期COBO协议上2019年就有产品推出800G COBO样品，后续协议虽演进到C
PO，但底层技术逻辑得以延续。光创联选择加入环旭电子，是看到了有机会结合日月光集团先进封装技术，补足光学集成
封装能力，占据下一代CPO产品的领先技术及市场地位。光创联在CPO具体产品开发的策略是，支持客户开放式光学集成方
案的需求。同时区别于行业内跟从单一芯片厂家在供应链上封闭局面，公司将在ASE现有先进封装能力的基础上，进一步
解决后续光学工艺，以及D-FAU的耦合封装及光电测试，致力于打造开放化、定制化光学集成方案。
此外，公司还致力于的一个重要环节是光电集成封装及光电测试一体化的设备的开发，来适应公司自身量产工艺的方
案，也会协同ASE先进封装的工艺资源，完成功能和框架设计，目前已经有了初步设计方案。
透过和ASE的合作，公司希望能够提供更多的开放式的一个服务模式，能够为不同的技术路线都能够提供CPO的方案。
除了TSMC的COUPE平台，市场也出现了不同的CPO的平台方案来寻求ASE的技术支持与合作，当下就是一个很好的切入口，
针对头部厂商的技术路线，随着公司CPO上的能力提升，相信后续会有更多机会与集团协同服务头部厂商。
CPO是下一代光互联技术主流发展方向，从光创联到环旭电子再到日月光集团，已启动CPO业务协同战略规划，从芯片
封测到D-FAU组装，到ESLFP光源、交换机组装，提供端到端解决方案。
问题：公司越南产能的落地进展？2026及2027年光模块出货预期如何？
回答：光创联在成都是基于全系列的COB的技术产线，自2026年2月在成都扩产4000㎡生产场地，预计五月可以验收并
投入使用，届时100-400G的光引擎产能为10万只/月，800G-1.6T的产能可达4万只/月，后续根据客户需求进一步推进扩产
计划。
越南方面，6月底之前，能够形成1万只/月的光引擎产能，看到北美客户的需求相对旺盛，希望扩产进度加快，并在Q
3完成15万只/月的光引擎产能。目前产线上的一些核心设备，如自动耦合设备等，是公司自主开发的，设备交期相对可控
，进一步的扩产计划也正在和几家头部的海外客户讨论。目前越南已规划的15万只/月光引擎以及10万只/月光模块组装测
试的能力，占用了预留生产面积的一半空间，未来公司还有能力在该基础上扩充一倍的产能。在涉及光模块组装和测试的
部分，尤其后端测试设备具有一定的交期，10万只/月光模块的组装测试会不断构建起来，相信产能形成后，随着客户对
产线的认证完成，产能会得到充分利用。
问题：Q2不同业务类型哪些成长较快，哪些乏力？AI眼镜营收预期如何，哪个季度开始放量？
回答：云端存储业务受益于智能卡快速成长，二季度依然会保持较高增速；AI眼镜SiP模组的业务也会在二季度开始
放量，全年预估能达到整体SiP业务营收10%的水准；工业类产品的需求今年也看到了一定回升，毛利率也有一定提高。相
对而言，消费电子产品通常第二季度都是淡季，环比会有下降；通讯类产品同比也会有一些下降。综合来看，二季度会有
一个中个位数的营收成长。
问题：此前公司在OFC上与北美客户的交流情况如何？是否有新的客户接洽？1.6T产品送样的进展如何？
回答：本次OFC展会上，公司重点展示了800G、1.6T光互联产品、ELSFP以及用于DCI的nITLA产品，和不少北美客户进
行了深度技术交流，覆盖了前述产品以及CPO产品的开发以及光计算领域的应用，与三家头部的光互连公司以及两家光计
算的头部公司建立了稳固的对接机制，会持续跟进技术交流和定制化的产品开发。公司预计在pluggable的产品上进展会
更快，同步也会推进光计算领域客户的CPO量产协同，早期的介入相关领域对公司未来发展还是更有利的。
关于1.6T光模块的进展，目前正在优化前端光引擎的设计，在firmware开发层面也在增强自身能力，此外还要在供应
链端进行协调做好安排，2026年最主要的还是做好800G产品从光引擎到光模块的代工业务。
问题：存储价格提升对大客户的产品影响情况如何？
回答：存储涨价对中低端的产品影响会更大一些，2026年公司在通讯类和消费电子类的产品上还是会看到一些压力，
尤其是通讯类的产品；因此2026年营收可能会有一定下滑，整体幅度可能超过10%，由于下半年是传统出货旺季，具体情
况要看下半年客户实际订单情况。目前对2027年的展望上，预计会恢复到2025年的一个出货和营收规模水平。
问题：公司智能卡的需求强劲，除了特定csp客户以外，是否还有其他客户在接洽？
回答：除了既有客户订单快速增长之外，目前还有一些客户在接洽中，订单量还不是很大，但就算力板卡的业务和集
团的协同上来看，未来会有机会透过ASE的先进制程，为公司业务争取更多的成长机会，公司将有机会参与一些先进制程
产品的前期研发，通过这个模式在算力板卡业务层面实现先发优势。
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参与调研机构：1家
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2026-04-23│环旭电子(601231)2026年4月23日投资者关系活动主要内容
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问题：2025年，公司营收略降，净利润增长率达12.16%。分行业看，消费电子业务首次超越通讯业务成为公司第一大
收入来源。请问AI眼镜等新产品贡献如何，目前AI眼镜业务（如WiFi模组、主板SiP）在消费电子板块中的收入占比大约
是多少？对于智能穿戴（手表、TWS）等传统优势产品，2025年的销售表现如何？展望2026年，AI眼镜业务会否出现爆发
式增长？公司对这块新业务的放量有何具体预期？
答：公司2025年消费电子营收同比增长10.92%，主要得益于穿戴产品需求有所提升，AI眼镜相关产品在2025年度的营
收贡献相对较小。公司2025年度AI眼镜相关产品为WiFi模组，自2025年8月开始量产出货；主板SiP模组于2025年度取得重
要客户订单并于2026年度开始出货。由于AI眼镜市场相较于智能穿戴还相对较小，因此2025年度AI眼镜业务占公司消费电
子板块的收入占比尚不显著。从公司订单角度来看，2026年度相较2025年度有不错的成长，展望未来，眼镜这个品类对“
轻薄短小”的要求不同于其他消费类电子，这让我们看到在眼镜上更多SiP模组的应用机会，除了MLB和WiFi模组外，更多
的如电源管理、音频、显示（RGB、光波导）、眼球追踪等以及控制手环中生物感测等都是SiP模组的应用机会。
问题：2025年，公司汽车电子产品是公司主要业务中降幅最大的板块。请问这一下滑主要是受单一重要客户订单减少
的影响，还是受行业整体需求疲软或合并报表范围变化的影响更大？
答：公司2025年汽车电子类产品营业收入同比下滑，主要包括以下几个原因：1）公司第三季度将间接持有的控股子
公司环强电子股份有限公司向公司间接控股股东出售，该公司主要业务为其2023年收购的泰科电子有限公司汽车无线业务
，该子公司出售后相应导致公司汽车电子业务收入减少；2）公司汽车电子类业务受下游客户需求及其外包策略调整的影
响，收入有所下滑，公司也相应在汽车电子类产品的业务策略上有所调整。
问题：2023年-2025年间，公司经历了从营收、净利双降（2023年），到营收企稳、净利修复（2024年），再到营收
微降、净利显著增长（2025年）的过程。您如何看待这一“量减利增”的趋势？未来，公司将通过哪些具体措施（如费用
管控、业务结构优化等）来确保净利润的持续增长？
答：近年来，随着AI产业的快速爆发，头部客户对于制造服务企业的需求也从规模化制造、综合交付能力等逐步转变
为共同开发的合作伙伴关系，头部客户需求的变化，公司也顺应趋势，在业务发展的策略上围绕AI领域开展布局，包括1
）算力板卡领域：公司持续投资产能并拓展客户，算力板卡收入持续高增长；2）光通信领域：投资控股成都光创联，自
研1.6T硅光模块，在越南厂投资新建光模块产能，光通讯业务起跑发力；3）AI服务器供电领域：与母公司联合开发应用
于下一代先进制程的ASIC服务器芯片垂直供电模组；4）端侧AI领域：SiP模组切入智能眼镜产品，抢占消费电子端侧AI新
入口。
问题：请问光创联科技海内外客户拓展情况？量产交付、成都基地、越南一二期产能情况？
答：我们会依托于光创联现有的基础，再加上集团和北美客户的关系，进行重点突破，争取在2026年年底能够积累更
多的头部客户的机会。就产能层面，已在越南投建10万只/月的产能，合并光创联之后，客户给我们的反馈非常积极。我
们希望能够在6月底能够完成产能的布局并开始进入量产。越南目前规划的生产面积还能够支持进一步扩产10万只/月，如
果后续订单理想，我们可以很快将产能翻番。光创联在成都目前有2万只/月的数据中心光模块的产能，正在扩产3万只/月
800G和1.6T硅光光引擎的产能，目前前端设备已经下单，后端的自制的自动化耦合设备也已经投入，希望在5月份可以释
放产能。
问题：请问目前光芯片紧缺是否影响光模块业务？如何保障盈利水平？
答：针对光器件的采购，公司会协同母公司ASE共同合作，与产业链的核心供应商达成良好的策略合作关系。公司先
从产品设计入手，未来也能够构建具有竞争力的制造供应链，环旭希望未来在北美的头部CSP厂商手里拿到一定的市场份
额，有客户订单和ASE的支持，相信供应链是可以得到保障的。
问题：请问A客户26年新品周期，如何影响公司相关业务业绩？
答：公司通讯类和消费电子类的产品主要服务于北美大客户，大客户每年都可以看到有产品更新，我们向大客户供应
的SiP模组可以看到每年都在迭代，也有新的SiP模组业务。
问题：请问贵司储备SOW封装的电源技术，ASE的PowerSiP电源技术储备已久，现在是否已经有收入了？传统CoWoS的V
PD模块能否提供呢？
答：我们和ASE共同开发的PDU产品是基于SOW制程的wafer背板供电方案，整个垂直供电解决方案包括了VRM、PDB等，
整体架构相对复杂，目前尚处于开发阶段。
问题：公司的应收账款和存货余额及周转天数是多少？与上年相比有何变化？公司如何优化营运资金管理以改善现金
流？
答：公司2025年末应收账款余额约100亿元，存货余额约80亿元，对应周转天数分别约为62天和58天。公司持续优化
应收应付账款和存货管理，以保持健康的现金流。
问题：ai加速卡业务有营收了吗
答：公司从2024年成功导入AI加速卡业务，2025是环旭的AI加速卡取得大幅成长的第一年。公司在台湾地区扩建了生
产基地，成功量产并持续扩增产能，2025年为环旭在AI服务器的领域中提升了超过1亿美金的业绩成长。
问题：回购进度怎么样了？
答：截至2026年3月月底，公司已累计回购股份6,910,000股，占公司总股本的比例为0.29%，购买的最高价为29.64元
/股、最低价为13.96元/股，已支付的总金额为150,001,599.26元（不含交易费用）。
问题：请问第一季度营收如何？
答：公司2026年1月至3月合并营业收入为人民币13,349,408,692.56元，较去年同期的合并营业收入减少2.19%。
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参与调研机构：111家
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2026-02-04│环旭电子(601231)2026年2月4日投资者关系活动主要内容
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问：公司如何看待3到5年这个光互联技术的演进趋势？对于CPO技术从探索到具体的量产落地的这个节点如何判断？
答：从互联发展的技术发展的进程来看，CPO可能从业内发展的情况下是一个不可替代的一个方案。NPO可能是一个发
展的过渡阶段，而CPO预计2-3年内可以看到规模化的应用。
问：未来业务协同上，集团层面上如何打造核心竞争力？环旭电子和光创联会聚焦哪些环节？
答：公司在AIDC层面上，布局有算力板卡、光通信和服务器供电三条业务线，这三条业务线都和母公司日月光投控未
来在先进封装技术上的布局相关联。就算力板卡而言，日月光将来在算力芯片的封装上会取得更多的份额。公司算力板卡
的业务可以和集团的算力芯片的封装衔接起来，更好地服务头部CSP客户。光通信层面上，光模块作为我们在光通信业务
领域的起步点，未来更大的目标着眼于光电共封中optical assembly的业务机会。在SOW制程下的ASIC服务器供电上，除
了和母公司共同开发PDU产品外，公司power module的业务部门也可以生产服务器供电的功率模块，公司也考虑在服务器
供电上寻找合适的合作伙伴或进行产业整合来更好地服务北美头部客户。
CPO的环节中，光创联有机会参与到一些关键工艺，包括detachable FAU、ELSFP模块、光耦合等，还有包括光电的测
试能力是有比较强的技术积累的，同时像SiP/SiPlet、flipchip等能力是环旭会聚焦的。未来我们会更积极地和集团讨论
具体参与投资和制造的环节。
问：1.6T光模块的认证情况？越南是否进一步扩产？
答：公司1.6T光模块的方案正在与光创联一同持续优化，在去年送样的基础上我们优化之后的样品有望在一季度完成
，后续二季度会继续向客户送样，预期是今年四季度1.6T的硅光模块能够进入量产。
就产能层面，已在越南投建10万只/月的产能，合并光创联之后，客户给我们的反馈非常积极。我们希望能够在6月底
能够完成产能的布局并开始进入量产。越南目前规划的生产面积还能够支持进一步扩产10万只/月，如果后续订单理想，
我们可以很快将产能翻番。此外，之前我们公布了在越南计划进一步获取土地，在越南我们会更加积极布局。
光创联在成都目前有2万只/月的数据中心光模块的产能，正在扩产3万只/月800G和1.6T硅光光引擎的产能，目前前端
设备已经下单，后端的自制的自动化耦合设备也已经投入，希望4月初可以释放产能。
2026年公司的投资布局会更加积极，CAPEX有望在2025年1.7亿美金的基础上大幅增加，这都是来自于我们看到的客户
订单，包括智能眼镜、AI板卡等。
问：能不能详细介绍一下目前整个PDU业务的进展，除了现有客户，有没有其他的潜在客户？
答：垂直供电系统是未来的趋势，这个架构会让功率的损耗大幅降低。集团积极的在和头部客户沟通，预计明年我们
就会有一个可以展示的架构，会是整个L10的系统架构。
问：存储涨价是否对大客户的消费性电子产品出货产生较大压力？
答：我们服务的大客户产品包括手机、手表、耳机等，存储涨价过程中，相信大客户的产品的性价比会显得比其他品
牌的更好一些。而在智能眼镜上，SiP的应用前景我们有更好的预期，除了像WiFi模组、MLB，在生物识别、显示、音频等
方面我们都跟客户有新的合作机会。今年是我们眼镜业务放量的第一年，希望可以和客户配合好，为拓展其他客户起到帮
助作用，我们也会计划在SiP上继续加大投入，构建更强的竞争力门槛。
问：公司AI服务器主板板卡的业务进展如何？
答：我们在AI加速卡上这几年营收可以看到快速增长，成长动力来源于CSP客户的需求很好，目前AI服务器主板的业
务也和客户积极沟通，希望能够在26Q4-27Q1看到业务机会。同时，集团所服务的客户很多，我们也会和更多的头部客户
沟通，积极争取更多AI算力板卡相关的业务机会。
问：公司在手机、端侧能否看到更多的业务机会？
答：目前来看，SiP现在使用量最大的还是在手机、手表和耳机层面，在AI端侧我们看到比较突出的增量还是在眼镜
层面。就大客户的业务而言，我们着眼于巩固我们自己的市场份额。
问：今年光通信能否看到更多的客户？
答：我们会依托于光创联现有的基础，再加上集团和北美客户的关系，进行重点突破，争取在2026年年底能够积累更
多的头部客户的机会。光模块在多个客户上的突破还是很有机会的。
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参与调研机构：1家
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2025-11-26│环旭电子(601231)2025年11月26日投资者关系活动主要内容
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问题：公司第三季度通讯类产品的营收同比下滑较多,具体是什么原因?
回答：公司第三季度通讯类产品营收下滑主要因公司通讯类产品销售主要采用buy&sell模式,公司承担物料采购,随着
大客户新机上通讯类模组采用自研芯片,公司物料采购成本下降,进而导致单位售价和收入有所下降,该情形下公司单颗模
组销售的毛利不受物料成本变动影响。
问题：公司第四季度经营成果如何展望?全年情况如何?
回答：公司预计第四季度单季营业收入变动情况与去年同期情况相近,主要受通讯类产品关键物料采购成本下降导致
产品降价的影响;营业利润率水平同比持平。此外,公司向控股股东出售土地,交易金额折合人民币约1.75亿元,并产生资产
处置收益折合人民币约1.45亿元(按照2025年6月25日汇率折算),该交易已于近日完成交割,相关收益将计入公司第四季度
财务报表。
问题：公司AI眼镜类的模组业务如何?
回答：今年公司从8月开始有WiFi模组的量产出货;展望2026年,目前可以看到市场对客户眼镜产品的出货预期有较大
上调,公司也将努力配合客户需求积极配置产能以实现客户的出货需求。在出货节奏上也有所加快,有机会能够在1月份甚
至今年12月就开始量产出货MLB模组。2026年眼镜SiP模组出货上,会有一款主流机型搭载一颗MLB和一颗WiFi模组,另有一
款机型会搭载WiFi模组。
展望未来,眼镜这个品类对"轻薄短小"的要求不同于其他消费类电子,这让我们看到在眼镜上更多SiP模组的应用机会,
除了MLB和WiFi模组外,更多的如电源管理、音频、显示(RGB、光波导)、眼球追踪等以及控制手环中生物感测等都是SiP模
组的应用机会。
问题：公司AI加速卡的产能如何规划?
回答：公司AI加速卡的产能在2025年第四季度提升至90K/M,并于2026年进一步投资以达成180K/M的月产能目标,并视
客户需求情况决定是否进一步增加产能。除了AI加速卡以外,我们也在加速提升智能制造的水平,客户对我们的交付能力相
对满意,基于我们与客户的稳定合作关系,相信未来1-2年内有很大机会向CSP厂商供应ASIC主板,从而进一步提升我们在AI
服务器领域的业务范围和经营成果。
问题：介绍下公司布局光模块业务的最新进展。
回答：公司从2024年开始布局光模块业务,从自主研发设计开始,目的是要掌握产品设计的核心技术。今年三季度公司
发布1.6T光模块的设计并积极进行样品的测试以及送样,希望取得客户积极反馈并在明年Q4开始生产。在光模块业务领域
上,国内有很多的制造和技术,对公司来讲有很好的产业合作和整合的机会来加速公司在这项业务上的布局。目前公司在1.
6T光模块上开发了两个设计方案,公司将积极落实工艺制程和产能方面的投资,希望尽快具备光模块完整的出货能力。
问题：董事会对于2025年度的分红政策和比例有何考虑?
回答：截至2024年末,公司上市以来累计实现净利润174.1亿元,累计现金分红(含2024年度分红预案)58.8亿元,平均现
金支付率达33.81%。公司未来将维持稳定的现金分红政策。
问题：Ai加速卡业务主要有哪些大客户?
回答：公司AI加速卡业务主要客户为北美CSP厂商。
问题：消费电子类产品收入同比增长13.82%,是报告期内唯一显著增长的主要板块。请问增长的主要驱动力是什么?
回答：公司今年消费电子同比增长主要源于穿戴类产品下游客户需求的增加,未来公司消费电子类业务成长将会更多
由智能眼镜上的SiP模组需求所带动。
问题：回购情况如何,回购了多少金额,有没有提高回购金额的打算?
回答：截至2025年10月月底,公司已累计回购股份2,016,450股,占公司总股本的
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