研报评级☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.23│ 0.39│ 0.57│ 0.80│ 1.16│ 1.51│
│每股净资产(元) │ 6.27│ 6.56│ 7.07│ 7.64│ 8.55│ 9.74│
│净资产收益率% │ 3.67│ 5.91│ 8.02│ 10.41│ 13.51│ 15.46│
│归母净利润(百万元) │ 150.10│ 252.76│ 369.62│ 518.69│ 753.48│ 981.64│
│营业收入(百万元) │ 913.29│ 1129.96│ 1473.89│ 2247.00│ 3342.00│ 4364.00│
│营业利润(百万元) │ 161.02│ 288.28│ 418.47│ 574.00│ 842.00│ 1096.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-07-08 买入 首次 --- 0.80 1.16 1.51 东吴证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-08│晶方科技(603005)CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁 │东吴证券 │买入
│垒支撑光电合封产业落地 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
车载CIS封装进入放量期，晶圆级平台能力推动量价齐升：公司长期深耕CIS晶圆级封装，已形成覆盖8英寸、12英寸
的WLCSP及TSV量产能力，并完成由手机、安防等消费级应用向车载高可靠性场景的延伸。2025年，公司芯片封装及测试业
务收入达11.35亿元，同比增长38.92%，毛利率同比提升5.07个百分点至49.90%，车规CIS订单及出货增长成为业绩改善的
主要驱动。随着ADAS、环视及舱内监控推动单车摄像头数量和规格持续升级，车载CIS有望带动公司封装业务维持较快增
长。
“键合+TSV”构筑高密度互连能力，光通信封装打开远期增长边界：公司具备TSV、异质集成、正背面RDL、倒装焊、
晶圆级永久及临时键合等工艺能力，并已布局双面有源Interposer、Chip-on-Wafer及多层3D堆叠等技术。该能力可应用
于多芯片集成、异质集成及三维堆叠等场景。当前AI算力建设带动800G、1.6T高速光模块需求提升，光通信产品正由传统
模块组装向芯片级集成演进，对硅载体加工、高密度互连及光电裸片集成提出更高要求。公司在前端晶圆级加工和芯片互
连环节具备较强技术匹配度，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节。
Anteryon补齐精密光学能力，产品结构升级强化第二成长曲线：公司通过Anteryon布局自由曲面设计、3D微结构加工
、晶圆级光学制造、光机装调及光电封装等能力，业务由单一光学元件逐步向光学组件、光机电模块及系统延伸。2025年
，公司光学及其他业务实现收入3.24亿元，同比增长10.54%，毛利率提升至39.33%；在传统镜头数量下降的同时，光学组
件及系统产品增加，反映产品结构向更高附加值方向升级。半导体设备、工业检测及车载智能投射等应用有望持续提升精
密光学业务的单机价值量和收入质量。
盈利预测与投资评级：车载CIS放量与光学业务扩张共同驱动业绩增长，光电合封布局打开远期成长空间。公司车规C
IS封装业务有望持续受益于智能驾驶升级带来的需求扩容，ASML及FAU相关光学业务拓展、产品向组件和模块升级将进一
步改善收入结构和盈利能力；“键合+TSV”能力则为后续参与高密度光电芯片集成提供潜在增量。我们预计公司2026—20
28年营业收入分别为22.47亿元、33.42亿元和43.64亿元，归母净利润分别为5.19亿元、7.53亿元和9.82亿元，对应EPS分
别为0.80元、1.16元和1.51元。按43.02元收盘价计算，对应2026—2028年PE分别为54倍、37倍和29倍。首次覆盖给予“
买入”评级。
风险提示：车载CIS需求及客户订单不及预期；马来西亚产能建设及爬坡不及预期；光通信及高阶封装业务验证进度
不及预期；精密光学下游需求波动；海外贸易及汇率风险。
【5.机构调研】 暂无数据
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|