研报评级☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-11-01
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.23│ 0.39│ 0.57│ 0.61│ 0.84│ 1.07│
│每股净资产(元) │ 6.27│ 6.56│ 7.07│ 7.47│ 8.13│ 8.97│
│净资产收益率% │ 3.67│ 5.91│ 8.02│ 8.10│ 10.14│ 11.51│
│归母净利润(百万元) │ 150.10│ 252.76│ 369.62│ 396.80│ 546.61│ 692.92│
│营业收入(百万元) │ 913.29│ 1129.96│ 1473.89│ 1832.00│ 2443.50│ 3031.50│
│营业利润(百万元) │ 161.02│ 288.28│ 418.47│ 444.00│ 615.00│ 779.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-11-01 买入 维持 --- 0.42 0.52 0.62 东吴证券
2026-07-08 买入 首次 --- 0.80 1.16 1.51 东吴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-11-01│晶方科技(603005)2026年第三季度报告点评：Q3业绩短期承压，研发投入与海│东吴证券 │买入
│外产能建设持续推进 │ │
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Q3业绩短期承压，研发及相关费用增加影响利润表现。2026年前三季度公司实现营业收入10.57亿元，同比下降0.83%
；归母净利润2.03亿元，同比下降25.67%；扣非归母净利润1.85亿元，同比下降24.74%。单Q3实现营业收入3.81亿元，同
比下降4.55%；归母净利润0.71亿元，同比下降35.01%；扣非归母净利润0.66亿元，同比下降29.94%。利润下降主要受研
发投入、股权激励及汇兑损失等费用增加影响。前三季度研发费用1.29亿元，同比增长24.45%，公司持续加大技术研发投
入。
深耕晶圆级先进封装，车规CIS及新兴应用持续拓展。公司聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器领域，具备TSV、
晶圆级堆叠等先进封装工艺，产品应用于汽车电子、安防监控及消费电子等领域。2026年上半年，公司持续提升车规CIS
产品技术及量产能力，AI眼镜、机器人等新兴应用量产规模逐步扩大，MEMS、Filter等非CIS业务取得进展。随着汽车智
能化及端侧AI应用发展，视觉传感器向小型化、高集成度升级，公司有望凭借晶圆级封装技术积累拓展应用市场。
马来西亚生产基地建设推进，持续完善海外产能布局。截至2026年9月末，公司在建工程1.70亿元，较2025年末增长1
87.60%，主要系马来西亚生产基地投资增加。2026年上半年，公司已完成马来西亚槟城基地土地及厂房购买，并推进厂房
改造与无尘室建设。海外基地建设有助于完善全球制造布局，提升国际客户服务能力，为后续产能扩张及海外业务拓展提
供支撑。
盈利预测与投资评级：考虑到公司短期受研发投入、股权激励及汇兑损失等因素影响，业绩有所承压，我们下调2026
-2028年营业收入预测至14.17/15.45/16.99亿元（前值22.47/33.42/43.64亿元），下调归母净利润预测至2.75/3.40/4.0
4亿元（前值5.19/7.53/9.82亿元），对应2026-2028年PE分别为47.97/38.82/32.63倍。公司在晶圆级先进封装领域具备
技术积累，车规CIS及AI眼镜、机器人等新兴应用持续拓展，维持“买入”评级。
风险提示：下游市场需求不及预期；先进封装技术研发及新产品拓展不及预期；海外产能建设进度不及预期；汇率波
动风险。
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2026-07-08│晶方科技(603005)CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁 │东吴证券 │买入
│垒支撑光电合封产业落地 │ │
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车载CIS封装进入放量期，晶圆级平台能力推动量价齐升：公司长期深耕CIS晶圆级封装，已形成覆盖8英寸、12英寸
的WLCSP及TSV量产能力，并完成由手机、安防等消费级应用向车载高可靠性场景的延伸。2025年，公司芯片封装及测试业
务收入达11.35亿元，同比增长38.92%，毛利率同比提升5.07个百分点至49.90%，车规CIS订单及出货增长成为业绩改善的
主要驱动。随着ADAS、环视及舱内监控推动单车摄像头数量和规格持续升级，车载CIS有望带动公司封装业务维持较快增
长。
“键合+TSV”构筑高密度互连能力，光通信封装打开远期增长边界：公司具备TSV、异质集成、正背面RDL、倒装焊、
晶圆级永久及临时键合等工艺能力，并已布局双面有源Interposer、Chip-on-Wafer及多层3D堆叠等技术。该能力可应用
于多芯片集成、异质集成及三维堆叠等场景。当前AI算力建设带动800G、1.6T高速光模块需求提升，光通信产品正由传统
模块组装向芯片级集成演进，对硅载体加工、高密度互连及光电裸片集成提出更高要求。公司在前端晶圆级加工和芯片互
连环节具备较强技术匹配度，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节。
Anteryon补齐精密光学能力，产品结构升级强化第二成长曲线：公司通过Anteryon布局自由曲面设计、3D微结构加工
、晶圆级光学制造、光机装调及光电封装等能力，业务由单一光学元件逐步向光学组件、光机电模块及系统延伸。2025年
，公司光学及其他业务实现收入3.24亿元，同比增长10.54%，毛利率提升至39.33%；在传统镜头数量下降的同时，光学组
件及系统产品增加，反映产品结构向更高附加值方向升级。半导体设备、工业检测及车载智能投射等应用有望持续提升精
密光学业务的单机价值量和收入质量。
盈利预测与投资评级：车载CIS放量与光学业务扩张共同驱动业绩增长，光电合封布局打开远期成长空间。公司车规C
IS封装业务有望持续受益于智能驾驶升级带来的需求扩容，ASML及FAU相关光学业务拓展、产品向组件和模块升级将进一
步改善收入结构和盈利能力；“键合+TSV”能力则为后续参与高密度光电芯片集成提供潜在增量。我们预计公司2026—20
28年营业收入分别为22.47亿元、33.42亿元和43.64亿元，归母净利润分别为5.19亿元、7.53亿元和9.82亿元，对应EPS分
别为0.80元、1.16元和1.51元。按43.02元收盘价计算，对应2026—2028年PE分别为54倍、37倍和29倍。首次覆盖给予“
买入”评级。
风险提示：车载CIS需求及客户订单不及预期；马来西亚产能建设及爬坡不及预期；光通信及高阶封装业务验证进度
不及预期；精密光学下游需求波动；海外贸易及汇率风险。
【5.机构调研】 暂无数据
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