研报评级☆ ◇603061 金海通 更新日期：2026-10-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-27
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 2 1 0 0 0 3
6月内 3 1 0 0 0 4
1年内 4 1 0 0 0 5
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.41│ 1.31│ 2.94│ 5.22│ 8.28│ 12.50│
│每股净资产(元) │ 23.31│ 21.94│ 26.90│ 23.24│ 30.77│ 42.24│
│净资产收益率% │ 6.06│ 5.96│ 10.94│ 22.41│ 26.83│ 29.60│
│归母净利润(百万元) │ 84.79│ 78.48│ 176.53│ 453.50│ 720.75│ 1087.50│
│营业收入(百万元) │ 347.23│ 406.67│ 698.18│ 1469.00│ 2119.00│ 2948.00│
│营业利润(百万元) │ 92.79│ 84.93│ 196.74│ 502.50│ 798.00│ 1205.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-27 买入 维持 506.1 5.15 8.44 12.88 广发证券
2026-07-29 增持 首次 --- 4.86 8.40 13.95 山西证券
2026-07-13 买入 维持 --- 6.09 8.85 12.59 国金证券
2026-04-17 买入 维持 --- 4.76 7.45 10.58 国海证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-27│金海通(603061)26H1业绩加速释放，测试设备竞争力持续增强 │广发证券 │买入
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26H1业绩大幅增长，测试分选机加快放量。公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入6.01亿元，同比增长95
.41%；实现归母净利润1.71亿元，同比增长125.21%；毛利率为53.55%，同比提升2.16pct、环比提升0.69pct；净利率为2
8.50%，同比提升3.77pct、环比提升2.77pct。
2026Q2实现营业收入3.17亿元，同比增长77.17%；实现归母净利润0.89亿元，同比增长76.12%；毛利率为54.07%，同
比提升0.44pct、环比提升1.11pct；净利率为27.99%，同比下降0.17pct、环比下降1.07pct。业绩增长主要系AI、高性能
计算、新能源汽车等下游应用需求增长，带动半导体封装测试设备需求释放，同时公司全球化业务布局成效逐步显现，境
外市场订单增长，测试分选机销量实现较大提升。
产品矩阵持续升级，测试设备产业布局进一步拓宽。根据公司2026年半年度报告，公司围绕温度控制、并测工位、可
测试芯片尺寸、上下料方式及压力控制等方向持续推进技术研发和产品迭代，升级三温测试分选机EXCEED-9800系列、大
平台超多工位测试分选机EXCEED-9032系列以及适配特殊包装器件的NEOCEED系列，并新增高速间隙扫描、智能全机台监控
和数字孪生等功能。与此同时，公司有序推进半导体测试设备智能制造及创新研发中心建设，持续拓展全球客户，并通过
参股投资向晶圆级分选、动态老化测试、射频测试、芯片贴片及光通信设备等方向延伸。随着产品性能升级、客户覆盖扩
大及产业链布局逐步完善，公司在半导体测试设备领域的竞争力有望进一步增强。
盈利预测和投资建议：我们预计2026~2028年公司归母净利润分别为4.48/7.34/11.20亿元。参考可比公司估值，我们
给予公司2027年60倍PE，对应合理价值506.10元/股，给予“买入”评级。
风险提示：半导体行业波动风险，客户集中度较高风险，技术研发及新品导入不及预期风险。
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2026-07-29│金海通(603061)深耕三温分选筑壁垒，绑定头部客户启新程 │山西证券 │增持
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投资要点：
立足半导体测试分选领域，坚持创新加速国产替代。金海通创立于2012年，深耕集成电路测试分选机赛道多年，依托
自主研发实现产品持续迭代，已推出多款系列分选设备，可覆盖AI、汽车电子、消费电子、新能源、5G等多领域应用，产
品核心技术指标与性能均达到国际先进水平。客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司
等。
半导体测试设备景气度上行，国产化进度有望提速。分选机是半导体三大核心测试设备之一，搭配测试机、探针台用
于芯片验证与封装成品测试，能够完成芯片自动化输送、性能检测与分级筛选，是严控芯片出厂品质、优化生产成本的关
键环节。当前AI芯片工艺复杂度不断提升，叠加国内半导体国产替代提速，下游封测厂扩产带动设备需求持续释放，行业
景气度显著攀升，根据QYResearch数据，2031年全球测试分选机市场规模有望增长至49.55亿美元，25-31年CAGR达11.5%
。从竞争格局来看，高端分选设备市场目前仍被海外厂商垄断，在AI算力持续扩容与自主可控政策驱动下，本土企业依托
服务与定制化优势突破技术壁垒，加速推进分选机国产化替代。
核心技术构筑产品壁垒，优质客户赋能稳健发展。1）分选机产品矩阵完善：公司拥有完整的测试分选设备矩阵，覆
盖多类核心测试功能，可满足传统封测、先进封装、功率器件、高性能计算芯片场等景测，试贴合行业高端规模化发展趋
势；2）三温测试能力、超多工位并行为核心技术壁垒：随着AI算力芯片、先进封装快速发展，芯片测试复杂度大幅提升
，行业对分选设备的温控、多工位运行等性能要求显著提高。公司精准把握行业需求，围绕温控、多工位、大尺寸适配等
方向持续技术迭代，25年推出32工位并行三温分选机及升级款大平台机型，大幅优化设备稳定性并提高测试产能；3）绑
定海内外优质客户资源：公司深耕行业多年，产品经大量客户验证，且海内外头部封测、IDM客户资源优质，认证壁垒高
、合作粘性强、订单稳定。同时下游封测行业扩产意愿强劲，将直接带动分选设备采购需求。
投资建议：预计公司26-28年归母公司净利润分别为4.22/7.31/12.14亿元，同比增长139.3%/73.0%/66.1%。在AI算力
需求爆发与先进封装迭代提速双轮驱动下，公司作为国内高端分选机设备龙头企业之一，将深度受益行业高景气与规模扩
容，成长确定性突出，首次覆盖，给予“增持-A”评级。
风险提示：半导体行业波动风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险等。
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2026-07-13│金海通(603061)AI拉动后道设备需求爆发，看好分选机龙头成长性 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年7月13日，公司发布业绩预增公告，预计2026年半年度实现归母净利润1.6亿元到1.9亿元，与上年同期相比，
将增加8,399.45万元到11,399.45万元，同比增加110.51%到149.98%。预计2026年半年度实现扣非归母净利润1.57亿元到1
.87亿元，与上年同期相比，将增加8,318.59万元到11,318.59万元，同比增加112.70%到153.34%。
经营分析
下游高景气叠加出海逻辑兑现，26H1分选机出货放量驱动业绩向好。受益于AI、高性能计算（HPC）及新能源汽车等
下游应用领域的强劲需求共振，半导体封测设备行业景气度边际改善。公司前期全球化战略布局成效逐步显现，境外市场
订单同比实现较好增长，带动测试分选机销量大幅提升，共同驱动公司2026年上半年业绩高速增长。
产品结构持续高端化，核心机型放量优化营收基本盘，前瞻布局先进封装蓄力长远发展。公司持续推进核心设备技术
迭代，2025年针对汽车电子等高门槛领域推出效率更高的32-site三温测试分选机。得益于设备稳定性与高测试产能优势
，高端主力机型EXCEED-9000系列持续放量，其营收占比持续提升。
外延投资深化产业链协同，多维卡位前沿细分赛道培育第二增长曲线。在深耕主业自主创新的同时，公司通过参股投
资华芯智能、猎奇智能等5家优质标的，积极向平台型设备企业迈进。战略投资精准覆盖晶圆级分选与面板级封装贴片、
光通信及半导体固晶、动态老化测试、超薄存储贴片及射频测试等高附加值细分领域。
盈利预测、估值与评级
预计公司2026-2028年营收17.69/23.23/30.13亿元，同比增长153.35%/31.33%/29.68%；归母净利润5.30/7.70/10.95
亿元，同比增长200.36%/45.15%/42.34%，对应EPS为6.09/8.85/12.59元，对应P/E为67/46/33倍，维持“买入”评级。
风险提示
半导体行业景气度及下游资本开支不及预期；境外客户订单获取及交付进度不及预期；高端测试分选机放量不及预期
；新产品研发及客户验证进度不及预期；行业竞争加剧导致产品价格或毛利率下降；客户集中度较高
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2026-04-17│金海通(603061)2025年报及2026一季报点评：测试分选机快速放量，业绩较好│国海证券 │买入
│兑现未来可期 │ │
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事件:
金海通3月10日发布2025年报：2025年公司实现收入6.98亿元，同比增长71.68%；实现归母净利润1.77亿元，同比增
长124.93%；实现扣非归母净利润1.71亿元，同比增长152.52%。
金海通4月15日发布2026年一季报：2026Q1公司实现收入2.84亿元，同比增长120.77%；实现归母净利润0.83亿元，同
比增长221.54%；实现扣非归母净利润0.81亿元，同比增长233.17%。
投资要点:
2025年测试分选机收入同比高增。分产品，2025年公司测试分选机实现收入6.33亿元，同比增长79.51%；备品备件实
现收入0.63亿元，同比增长24.99%；其他业务实现收入0.02亿元，同比下降39.80%。2025年半导体封测设备需求回暖，三
温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。
毛利率进一步提升，控费能力持续优化。2025年公司毛利率为52.21%，同比增长4.75pct，净利率为25.28%，同比增
长5.98pct。分产品，2025年测试分选机毛利率为51.59%，同比增长5.26pct；备品备件毛利率为57.22%，同比增长4.24pc
t；其他业务毛利率为85.70%，同比增长4.59pct。2025年公司期间费用率为21.11%，同比下降3.61pct。2026Q1公司毛利
率为52.96%，同比增长4.70pct，环比增长0.18pct，净利率为29.06%，同比增长9.11pct，环比增长5.26pct。2026Q1公司
期间费用率为17.48%，同比下降6.1pct。
盈利预测和投资评级：我们预计公司2026-2028年实现收入12.91、19.07、25.69亿元，实现归母净利润4.14、6.48、
9.21亿元，现价对应PE分别为51、33、23倍，公司是深耕测试分选机领域，产品性能优异，同时积极外延布局，维持“买
入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配
；外延业务整合不及预期；原材料供应等风险；国际贸易环境不确定风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：105家
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2026-08-27│金海通(603061)2026年8月27日-9月15日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、ID
M 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产
品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根
据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列
、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片
全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 U
PH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已与同类产品的国际先进水平同步。
二、公司 2026 年上半年经营情况介绍
2026 年上半年，受 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体封装和测试设备领域需
求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。因此，2026 年上半年，
公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。公司 2026 年上半年实现营业收入 6.01亿元，较上
年同期增长 95.41%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.71亿元，较上年同期增长 125.21%；2026 年上半年，公司实
现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润 2.00 亿元，较上年同期增长 139.10%；截至 2026 年 6 月末，
公司总资产为 26.38 亿元，较上年末增长 22.73%；截至 2026 年 6 月末，公司净资产为 18.97 亿元，较上年末增长 1
7.50%。
2026 年上半年，公司持续升级迭代三温测试分选机 EXCEED-9800系列及大平台超多工位测试分选机 EXCEED-9032 系
列以及适配特殊包装器件即非传统料盘（料管、振动盘等）上下料方式的芯片测试的NEOCEED 系列等产品。同时，公司持
续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分
领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。2026 年上半年，公司产品测试分选机新增高速Gap
scan（间隙扫描）检测、智能 CCTV 全机台监控、Digital twin 等功能，升级迭代 Tray scan（料盘扫描）功能至 2.0
版本。
公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2026 年上半年，公司积极拓展新增客
户群体，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设。
三、调研及业绩说明会问答
1、问：请问公司业绩高速增长主要受益于哪些下游应用领域的需求拉动？
答：2026 年上半年，受 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体封装和测试设备领
域需求持续增长，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。公司 2026 年上半年实现营业收入
6.01 亿元，较上年同期增长 95.41%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.71 亿元，较上年同期增长125.21%。
2、问：公司目前的下游需求持续性如何，有哪些相关影响因素？
答：公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程
中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。
在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025 年全球半导体行业延续增长态势，先进封装、AI 及高
性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。半导体行业协会（SIA）数据显示，2025 年全球半导体销售额
达到 7,917 亿美元，较 2024 年同比增长 25.6%，创历史新高。此前世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025 年全
球半导体市场规模预计同比增长 22.5%。上述驱动因素动能的持续释放，将推动未来几年全球半导体行业持续快速发展。
特别是随着先进封装、AI 算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗时大幅提高，对高端测
试资源的需求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面，对半导体测试分
选设备提出了更高的要求。半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段。
未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产
效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨
合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复
杂性对分选机设备不断提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
3、目前客户下单的节奏大概是什么节奏（提前多久下单）？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产
机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。
4、请问公司目前采用什么样的生产模式？
答：公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产” 和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情
况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。
5、问：参股布局产业链多家科创企业，如何衡量产业投资对主业的实际协同价值？
答：公司从技术协同、供应链联动、产业前瞻赋能等维度，综合衡量参股科创企业投资项目对主营业务的实际协同价
值，综合、动态衡量产业投资对公司主营业务带来的实际协同价值。
6、问：核心零部件国产化替代推进，在性能、交付周期上存在哪些现实约束？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司生产所需主要原材料主要为国内供应商、代理商
或贸易商提供，其中部分涉及进口品牌，但主要生产地在中国大陆。同时，上述原材料能找到提供同类产品的国产厂商进
行替代。
7、问：HBM、先进封装对应的分选需求提升，现有平台改造还需要补齐（持续迭代升级）哪些能力？
答：随着先进封装的发展，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面，对半导体测试分选设备
提出了更高的要求。公司持续迭代测试分选机的温控精度、热管理效率、多工位并行测试及动态适配等方面的能力，进一
步创新和发展来满足更多类型的测试分选需求。
8、问：马来西亚基地扩产，海外订单放量，如何管控稼动率与汇兑带来的扰动？
答：公司对马来西亚生产运营中心实施产能与订单动态匹配管理，平滑稼动率波动；建立汇率风险防控体系，保障海
外基地经营稳健运行。
9、问：请问上半年境外收入占比达到多少？
答：2026 年上半年，公司境外收入占比约为 28%。
10、问：上海澜博制造中心建设，新产能爬坡阶段，供应链与人员储备面临哪些挑战？
答：上海澜博半导体设备制造中心建设项目，以复用公司现有成熟供应链体系为主，供应链无需作出重大调整；新基
地物料流转磨合、技能人员培育属于投产过程中客观存在的挑战。公司已制定人员储备及厂区供应链适配方案，项目各项
筹备及实施工作有序推进。
11、问：国内同行入局分选赛道，行业价格竞争加剧，如何维护高端机型毛利率水平？
答：公司自设立以来，一直致力于为全球集成电路行业提供国际先进水平的集成电路测试分选机。通过持续的自主研
发及长期的技术积淀和工艺传承，公司持续对产品进行迭代升级和拓展，凭借公司在集成电路测试分选领域的长期积累和
口碑，公司持续深度服务客户，构建常态化技术协同网络与市场需求敏捷响应机制，以持续迭代的产品与服务体系赋能客
户价值增长。
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参与调研机构：79家
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2026-04-16│金海通(603061)2026年4月16日-4月28日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、ID
M 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品
遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根
据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列
、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片
全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 U
PH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已与同类产品的国际先进水平同步。
二、公司 2026 年第一季度经营情况介绍
2026 年第一季度，受公司所处半导体封装测试设备领域需求增长等因素驱动，公司测试分选机产品销量实现增长，
因此，公司 2026 年第一季度实现营业收入 2.84 亿元，较上年同期增长 120.77%；实现归属于上市公司股东的净利润 0
.83 亿元，较上年同期增长 221.54%。截至 2026 年第一季度末，公司总资产为 23.57 亿元，较上年末增长 9.64%；净
资产为 17.08 亿元，较上年末增长 5.80%。
公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁垒与产品竞争力，公司持续对现有产品在温度控制、并测工
位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。
三、调研及业绩说明会问答
1、问：请介绍下本期（2026 年第一季度）业绩增长主要原因。
答：公司 2026 年第一季度实现营业收入 2.84 亿元，较上年同期增长 120.77%；实现归属于上市公司股东的净利润
0.83 亿元，较上年同期增长 221.54%。主要是受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求增长等因素影响，带动公司
测试分选机产品销量增长所致。
2、问：目前客户下单的节奏如何（提前多久下单）？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产
机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。
3、问：在决定购买测试分选设备方面，芯片设计公司和测试代工厂哪个话语权更多一些？
答：具体要看产品和项目情况。对于没有特别测试需求的量产机型，测试代工厂的话语权会相对多一些；但是对于芯
片设计公司有特别测试需求的产品如算力芯片等，芯片设计公司主导测试分选设备的评估，在这种情况下，芯片设计公司
通常会直接或者通过测试代工厂与公司沟通设备技术指标等需求。
4、问：公司现有产品的迭代是从哪几个方面进行的？
答：公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进
行技术研发和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制
化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。
5、问：公司如何看待集成电路测试分选机市场的行业发展？
答：公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程
中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。
在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025 年全球半导体行业延续增长态势，先进封装、AI 及高
性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。半导体行业协会（SIA）数据显示，2025 年全球半导体销售额
达到 7,917 亿美元，较 2024 年同比增长 25.6%，创历史新高。此前世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025 年全
球半导体市场规模预计同比增长 22.5%。上述驱动因素动能的持续释放，将推动未来几年全球半导体行业持续快速发展。
特别是随着先进封装、AI 算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗时大幅提高，对高端测
试资源的需求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面，对半导体测试分
选设备提出了更高的要求。半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段。
未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产
效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨
合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复
杂性对分选机设备不断提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
6、问：能否具体介绍下公司 EXCEED-9000 系列相比 EXCEED-8000 系列以及之前系列产品技术指标上有什么提升？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂
、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁
垒与产品竞争力，公司持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术
研发和产品迭代并适时推出新产品。EXCEED-9000 系列是基于 EXCEED-8000 系列的整体平台性升级，在温度控制、并测
工位、可测试芯片尺寸等方面均有一定程度的迭代升级。
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