研报评级☆ ◇603124 江南新材 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-01-31
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.96│ 1.30│ 1.61│ 2.09│ 3.25│ 4.62│
│每股净资产(元) │ 9.44│ 10.77│ 12.39│ 16.65│ 19.84│ 28.61│
│净资产收益率% │ 10.19│ 12.04│ 13.02│ 14.37│ 17.26│ 19.00│
│归母净利润(百万元) │ 105.14│ 141.76│ 176.31│ 304.88│ 473.43│ 673.82│
│营业收入(百万元) │ 6230.16│ 6817.51│ 8698.71│ 10308.23│ 12442.80│ 14818.88│
│营业利润(百万元) │ 116.49│ 164.04│ 209.13│ 363.15│ 565.61│ 809.74│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-01-31 买入 首次 132 2.23 3.30 4.72 国泰海通
2025-11-01 买入 首次 112 1.95 3.20 4.52 天风证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-01-31│江南新材(603124)深度研究：PCB铜基新材料龙头，液冷助力发展提速 │国泰海通 │买入
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本报告导读：
铜基新材料龙头，产品包括铜球、氧化铜粉及高精密铜基散热片，上游铜材行业，下游主要应用于PCB。
投资要点：
投资建议：给予“增持”评级，目标价132.00元。我们预计公司2025-2027年营收分别为103.08亿元、124.43亿元和1
48.19亿元，净利润分别为3.25亿元、4.81亿元、6.89亿元，EPS分别为2.23元、3.30元、4.72元，参考可比公司估值，给
予公司2026年PE为40倍，对应目标价为132.00元。
公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列
三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜
粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品
已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。
氧化铜粉由于其表面积大、溶解速度快、纯度高等特点，能在电镀液中迅速溶解，快速稳定地释放铜离子，有效保持
了电镀液中铜离子的浓度与稳定性。此外，氧化铜粉工艺可以实现自动化添加与连续生产，并且减少了铜耗，更好地满足
了高阶PCB产品的电镀要求。
高精度铜基散热片方面，江南新材聚焦一站式全制程的垂直整合产品，获得CoolerMaster最佳交付奖。
2020-2024年，公司营业收入分别为35.98、62.84、62.30、68.18、86.99亿元，归母净利润分别为0.73、1.48、1.05
、1.42、1.76亿元。25年前三季度实现收入75.69亿元，同比+18.34%；归母净利润1.65亿元，同比+21.95%。单Q3来看，2
5Q3收入27.48亿元，同比+20.03%，环比+7.51%；归母净利润0.60亿元，同比+60.50%，环比-13.61%；扣非归母净利润0.5
8亿元，同比+92.81%，环比+0.68%。
风险提示：产能释放不及预期：电子级氧化铜粉项目和液冷产能若未能按时达产，将影响公司未来业绩；客户订单波
动：AI服务器和新能源行业若出现需求波动，可能导致订单量下降；市场竞争加剧：若竞争对手加快扩产或降价促销，可
能影响公司产品价格和毛利率。
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2025-11-01│江南新材(603124)铜基材料龙头，PCB%2b液冷双轮驱动 │天风证券 │买入
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概况：产品铜球、氧化铜粉、铜基散热片，主要下游PCB、服务器液冷
江南新材专注于铜基材料的研发与制造，核心产品包括铜球、氧化铜粉及高精密铜基散热片。氧化铜粉与铜球均可用
于PCB铜电镀领域，起到补充镀液中铜离子的作用。高精密铜基散热片主要应用于基站通讯、汽车电子、服务器液冷等。
PCB铜电镀：高阶需求增长驱动公司产品结构转向高盈利铜粉
下游高阶PCB需求等发展驱动公司产品由铜球向铜粉升级。氧化铜粉电镀工艺具有更高的制程能力、更稳定的电镀均
匀性、更高的生产效率、更稳定的制程管控，主要用于对精密度要求更高的HDI板、IC载板、FPC等高阶PCB领域的电镀环
节；铜球主要用于对精密度要求不及高阶PCB电镀要求的单/双面板、多层板等PCB电镀环节。
高技术门槛的氧化铜粉较铜球有更高的盈利能力。氧化铜粉的生产技术门槛比铜球更高，对生产工艺管控能力的要求
更高，因此定价更高。铜球与氧化铜粉采用“铜价+加工费”定价模式，一般铜球加工费为0.17-0.19万元/吨，氧化铜粉
加工费为0.84-1.04万元/吨。
高精密铜基散热片：AI服务器液冷有望打开第二成长曲线
公司的高精密铜基散热片产品可应用于液冷服务器。这是一种电子散热专用材料，根据不同的PCB设计，定制化制造
并埋嵌在PCB中，帮助电子元器件散热，具有散热性能优异、性价比高、产品定制灵活等特点，可以应用服务器液冷散热
等领域。
高精密铜基散热片放量推动公司2025H1业绩显著增长。2025年上半年，公司应用于服务器液冷等领域的高精密铜基散
热片实现营业收入8411万元，同比增长596%，成长态势显著。
盈利预测&投资建议
我们预计公司25-27年实现营收103、124、148亿元，实现归母净利润2.8、4.7、6.6亿元，yoy+62%、64%、41%。
我们选取PCB产业链胜宏股份、天承科技，液冷产业链英维克作为可比公司，根据Wind一致预期，三家公司2025、202
6年平均估值为93、60X，考虑到公司在产业链的地位和未来几年业绩成长性，给予26年估值35X，目标价112元，首次覆盖
，给予“买入”评级。
风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、技术迭代风险、产能释放不及预期、流通市值小股价波动大风险。
【5.机构调研】 暂无数据
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