研报评级☆ ◇603163 圣晖集成 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-03
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.39│ 1.14│ 1.55│ 2.28│ 3.11│ 4.11│
│每股净资产(元) │ 10.82│ 11.10│ 11.68│ 13.31│ 15.46│ 18.31│
│净资产收益率% │ 12.81│ 10.30│ 13.23│ 17.11│ 20.03│ 22.66│
│归母净利润(百万元) │ 138.59│ 114.40│ 154.55│ 228.06│ 310.47│ 410.83│
│营业收入(百万元) │ 2008.92│ 2007.70│ 2988.50│ 4394.27│ 5962.90│ 7992.40│
│营业利润(百万元) │ 181.65│ 154.09│ 209.81│ 302.67│ 412.16│ 544.87│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-03 买入 维持 --- 2.02 2.69 3.65 天风证券
2026-03-28 买入 维持 --- 2.54 3.52 4.57 国盛证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-03│圣晖集成(603163)海外业务和订单表现亮眼，驱动业绩高速增长 │天风证券 │买入
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业绩高速增长，维持“买入”评级
2025年，公司实现营业收入29.89亿元，同比+48.9%；实现归母净利润1.55亿元，同比+35.1%；其中四季度实现收入8
.72亿元，环比+6.2%，归母净利润0.59亿元，环比+77.5%，四季度利润释放加速。业绩增长主要是AI应用驱动下游半导体
和精密制造行业加大资本开支，为公司业绩增长创造了机遇。公司整体毛利率为10.25%，同比-2.3pct。毛利率下滑主要
系市场竞争加剧，同时公司为积累新兴产业工程实绩，策略性承接了部分毛利率较低的实验室工程项目所致。
考虑AI资本开支持续扩张，我们调整公司26-28年归母净利润从1.7/2.0/-亿至2.0/2.7/3.6亿，对应PE为49、37、27
倍，维持“买入”评级。
订单亮眼保障成长，业务结构持续优化，毛利率短暂承压
2025年，累计新签订单税前金额38亿元，同比增长60%；25年在手订单税前总金额25亿元，同比增长46%。
根据客户所在区域划分，境内营收17.32亿元，占比58.01%，同比增长30.45%；境外营收12.54亿元，占比41.99%，同
比增长85.11%，境外营业收入占比不断提升，其中东南亚市场表现尤为突出。从下游客户所属行业分，IC半导体业务营收
17.84亿元，同比增长49.42%，占总营收60%，因公司具备半导体全产业链的洁净室服务能力，有长期稳定的头部客户。
精密制造营收10.13亿元，同比增长63.43%，占总营收34%，因公司顺利切入AI边缘应用带动的高阶PCB扩产赛道。光
电和其他业务营收1.89亿元，同比-1.34%，占总营收6%。境内业务毛利率9.63%，同比-1.36pct，境外业务毛利率11.02%
，同比-4.47pct；IC半导体业务、精密制造营毛利率分别为9.46%、10.91%，同比+0.01pct、-4.49pct。
现金流显著改善，分红慷慨
公司期间费用合计0.87亿，费率为2.91%，同比-1.7pct，其中销售、管理、研发、财务费用率为0.18%、2.21%、1.05
%、-0.52%，同比-0.2pct、-0.9pct、-0.6pct、+0.0pct，财务费用回升系海外子公司汇兑收益增加所致。资产及信用减
值损失计提631万，同比多计提170万。综上，归母净利率5.17%，同比-0.5pct。现金流方面，经营活动产生的现金流量净
额为1.44亿元，较去年同期的-371万元大幅改善，系本期收到预收工程款及客户回款金额增加所致，净现比93%。分红层
面，2025年公司预计派发现金分红0.8亿元，对应分红率约52%。
风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，海外汇率风险，AI资本开支回报不及预期等
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2026-03-28│圣晖集成(603163)海外高景气驱动营收业绩高增，现金流显著改善 │国盛证券 │买入
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海外需求高景气带动整体营收业绩快速扩张。2025年公司实现营业总收入30亿元，同增49%；归母净利润1.5亿元，同
增35%，营收业绩快速扩张，下游景气显著提升。分季度看：Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营业收入5.7/7.2/8.2/8.7亿元，同增6
3%/25%/59%/55%；实现归母净利润0.29/0.34/0.33/0.59亿元，同比+63%/-14%/+94%/+46%，Q4收入延续高增，业绩略慢于
营收增长主要受毛利率影响（Q4单季毛利率同降0.9pct；全年毛利率同降2.3pct）。分行业看：IC半导体/精密制造/光电
/其他行业分别实现营收17.8/10.1/0.45/1.4亿元，同比+49%/+63%/-51%/+45%。分区域看：境内实现营收17.3亿元，同增
30%；海外实现营收12.5亿元，同比大幅增长85%，其中越南/印尼/泰国分别实现营收6.5/1.1/4.6亿元，同增82%/100%/16
1%，海外业务高景气延续，收入占比提升至42%。
个别低毛利项目致盈利能力短期承压，现金流显著改善。2025全年公司综合毛利率10.25%，同降2.3pct（（半导体/
精密制造毛利率同比分别微增/-4.5pct），精密制造盈利能力下滑主要因公司策略性承接个别金额较大但毛利率偏低项目
，后续随着项目收入逐步确认，毛利率有望稳步恢复；Q4单季毛利率12.3%，同降0.9pct，环比已有明显改善，预计主要
因个别海外项目完成合同外变更成本结算，利润有所冲回。全年期间费用率2.91%，同降1.7pct，其中销售/管理/研发/财
务费用率分别同比-0.16/-0.9/-0.6/+0.02pct，管理及研发费率有所降低，预计主要因收入快速扩张致刚性成本（职工薪
酬等）占比有所下降。资产及信用减值损失合计631万元，同比多计提170万元。全年归母净利率5.2%，同降0.5pct（Q4单
季6.8%，同降0.4pct）。2025年公司经营现金流净额1.4亿元，同比多流入1.48亿元，净现比93%，现金流显著改善。
新签订单高增60%，充裕在手订单有望带动业绩提速。2025年公司新签合同额38亿元，同比大幅增长60%；年末在手订
单25亿元，同增46%。从转化周期看，国内订单基本6-9月确认大部分收入、海外订单约9-12月，Q4末在手订单增长预计将
带动今年营收维持高增，叠加前期个别低毛利项目影响逐步过去、海外项目占比提升，毛利率有望稳步改善，带动今年业
绩增长提速。
东南亚高景气预计延续，美国区域开拓有望贡献业绩增量。当前东南亚依托劳动力成本、产业集群等优势加速承接半
导体产业链转移，各国出台多项政策支持集成电路产业发展，区域PCB、封装、精密制造等洁净室需求预计维持旺盛，有
望带动公司海外收入持续高增。此外，去年底母公司台湾圣晖已于德州设立子公司，后续将启动本土招聘及从苏州和中国
台湾两地协调人员派驻，今年计划优先聚焦于德州本地数据中心、AI服务器厂商等客户，后逐步切入台积电等本土在建项
目，有望贡献显著业绩增量。
投资建议：受益AI资本开支扩张，公司海外业务高景气，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.54/3.52/4.5
7亿元，同增64.5%/38.5%/29.9%，对应EPS分别为2.54/3.52/4.57元/股，当前股价对应PE分别为44/32/25倍，维持“买入
”评级。
风险提示：半导体资本开支下行、海外市场开拓不及预期、行业竞争加剧等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：29家
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2026-04-30│圣晖集成(603163)2026年4月30日投资者关系活动主要内容
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问题1、第一季度营业收入同比下降的原因
答：2026年第一季度，公司实现营业收入5.41亿元，同比下降5.85%；实现归母净利润0.39亿元，同比增长33.66%。
一季度受春节假期的影响，项目施工进度有所放缓，收入确认相应减少，加之去年同期基数较高，公司单季度收入出现小
幅下降。
问题2、公司一季度末在手订单收入确认节奏
答：截至2026年03月31日，公司在手订单余额为21.81亿元（未含税），比上年同期增长3.06%。其中，IC半导体行业
在手订单余额为16.46亿元（未含税），精密制造行业在手订单余额为3.15亿元（未含税），光电及其他行业在手订单余
额为2.20亿元（未含税）。通常国内订单一般在6-9个月内可以确认大部分收入，海外订单可以在9-12个月内陆续确认大
部分收入。个别大型或复杂度较高的项目，受体量及执行条款影响，完整收入确认可能延续至1-2年，实际转化节奏将严
格依据项目进度、行业特性及合同具体约定分期实现。
问题3、国内外市场的竞争及接单策略、各区域的业务结构分类
答：公司坚持长期主义策略，在降到自身底线后便不再参与。低价除了对市场造成毛利率的冲击外，也有可能带来服
务和品质的缺陷，我们认为并非所有客户都会选择最低价。在资源有限的情况下，优先承接利润率较好的项目。公司现有
客户群体已覆盖包括半导体、PCB、封装测试、光电、传统产业等在内的多个产业领域，不同产业的资本支出周期相互补
充，降低了单一行业波动带来的风险，公司业务来源具有较强的可持续性。国内市场我们比较聚焦于半导体产业链下游的
封测以及高阶PCB产业客户；海外部分越南和泰国以PCB和精密制造客户为主，马来西亚市场主要是半导体下游的封测客户
为主要服务对象，印尼市场半导体发展并不明显，目前承接的项目多以传统产业（鞋服、食品等）客户为主。
问题4、控股股东减持与员工股权激励情况
答：公司已于2025年9月26日披露《圣晖集成关于控股股东自愿承诺不减持公司股票的公告》，控股股东圣晖国际承
诺自2025年10月13日起12个月内，不以任何方式主动减持所持有的公司股份。公司正在考虑推出股权激励计划以提升团队
积极性。
问题5、第一季度经营性现金流净流入的原因
答：经营现金流净流入显著增加，主要系当期客户应收账款回收情况良好及新承接的工程项目于本期收到预收款。
问题6、汇率风险的管理情况
答：针对东南亚业务，采用当地货币结算或跨境人民币结算，并通过拆分美元合同锁定设备进口成本，以降低汇率波
动风险。
问题7、美国市场目前开拓进展情况
答：现阶段已有数名陆籍工程技术人员拿到签证，后续将提交更多人员签证申请；中国台湾地区工程师签证正在办理
中。上半年聚焦德州（达拉斯、休斯顿）光通信和半导体等产业的相关业务，以台资厂商为主要对接对象，目前相关项目
处于设计规划阶段，拟采用“大陆+台湾+美国工程师”的管理模式，主要承担项目管理职能。
问题8、人员招聘及人均产值情况
答：2025年末公司员工总数为762人，人力成长相对稳定。截至目前公司已经通过校招和社招累计新增约五六十名员
工，预计全年维持10%～20%左右的幅度进行人员扩招。国内人均产值偏低，主要受部分大型项目处于收尾阶段、结算周期
较长的影响。此阶段项目已基本无实质效益，但仍需配置专人负责验收、结算等流程。这些人员被长期占用在非增值环节
，无法转移至新开工项目创造增量价值。目前公司已意识到问题核心，正围绕人员配置优化推进解决方案，重点解决收尾
阶段的人力冗余问题，以提升整体资源周转效率。相较于人均产值更注重人均利润的贡献。
问题9、可转债的进展情况
答：公司已于2026年4月29日披露《圣晖集成关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理的
公告》，可转债发行申请已获上交所受理，后续如有进展公司将按照规定及时披露进展。
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参与调研机构：31家
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2026-03-04│圣晖集成(603163)2026年3月4日-9日投资者关系活动主要内容
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问题1.目前母公司在美国接单的前期准备（签证、人员派遣等）工作的完成情况怎么样？
答：派往美国的人员签证办理按计划推进中，由于政策环境存在不确定性，公司将持续关注签证政策动态。
问题2.大陆业务与东南亚业务毛利率存在差异的原因是什么？公司未来会专注海外市场吗？
答：两个区域的毛利率差异主要取决于市场竞争的激烈程度，目前国外市场的毛利率会略高于国内市场。公司未来市
场重心会遵循利润导向原则。从下游客户公布的资本开支计划来看，公司在海外市场的增长或将主要来自东南亚的越南、
泰国和马来西亚地区。越南市场以SMT组装厂和PCB为主；目前已知有多家PCB厂商在泰国投资建厂；马来西亚市场则聚焦
于封测厂和半导体晶圆厂项目。公司正在积极接洽相关业务中，期望未来海外市场的营收贡献有所提升。
问题3.请问毛利率预计什么时候可以得到修复？
答：毛利率水平主要由市场竞争决定，公司出于深化战略客户合作、提前布局关键市场领域以及巩固市场地位的综合
考量，会策略性承接部分项目，大型项目的竞标中，客户议价能力更强，竞争更为白热化，同时项目本身在系统集成复杂
度、跨区域资源调配和前期投入上要求更高，短期内会对整体毛利率构成压力。公司将通过加强项目评审及成本管控，逐
步提升盈利表现。
问题4.对于一些竞争对手低价抢标的情况，公司如何应对？
答：公司坚持长期主义策略，在降到自身底线后便不再参与。低价除了对市场造成毛利率的冲击外，也有可能带来服
务和品质的缺陷，我们认为并非所有客户都会选择最低价。公司将继续深耕主业，多元化布局产业需求分散竞争压力，以
深厚的技术服务底蕴、稳定的客户资源、优良的业界口碑，建立自己的竞争优势。
问题5.公司在手订单的转化周期是多久？2026年订单的能见度如何？
答：公司严格按照与客户合同约定的工期安排实施项目，按照履约进度逐步确认收入。通常国内订单一般在6-9个月
内可以确认大部分收入，海外订单可以在9-12个月内陆续确认大部分收入。个别大型或复杂度较高的项目，受体量及执行
条款影响，完整收入确认可能延续至1-2年，实际转化节奏将严格依据项目进度、行业特性及合同具体约定分期实现。工
程行业特性决定了订单的能见度比较有限，目前在参与投标的项目量较多，但最终能否中标存在不确定性，因此难以给出
预测。
问题6.公司如何看待洁净室行业的整体需求变化？
答：人工智能及产业数字化等新一代信息技术的深度应用，叠加国内半导体产业国产化进程持续深化、自给能力稳步
提升，行业整体资本开支与产能建设保持增长态势。在此背景下作为半导体制造关键基础设施的洁净室工程行业，依托下
游市场需求扩张与技术升级双重驱动，迎来良好的发展机遇。从公司现在接触到的下游客户来看，行业整体需求比较旺盛
，不少头部企业都有公布资本开支计划。
问题7.公司项目的成本结构是怎样的？如何应对大宗材料价格波动？
答：公司的项目成本结构主要基于建筑安装业，其中设备材料、劳务分包和人工成本是主要成本组成部分。公司已建
立覆盖中国大陆、泰国、越南、马来西亚、印尼等多个地区的供应商网络，实施国内采购与本土供应链建设的双轨策略，
提高采购响应速度和灵活性，有效抵御单一市场供应波动风险。大宗材料价格波动对成本比较有影响的主要是铜价，公司
通过严格的供应商甄选和管理体系，确保原材料采购的稳定性和成本可控性，以降低价格波动对项目的影响。
问题8.公司人均产值较同业低的原因是什么？有何提升计划？
答：国内人均产值偏低，主要受部分大型项目处于收尾阶段、结算周期较长的影响。此阶段项目已基本无实质效益，
但仍需配置专人负责验收、结算等流程。这些人员被长期占用在非增值环节，无法转移至新开工项目创造增量价值。目前
公司已意识到问题核心，正围绕人员配置优化推进解决方案，重点解决收尾阶段的人力冗余问题，以提升整体资源周转效
率。
问题9.现阶段影响公司业务扩张的瓶颈是什么？
答：洁净室工程并非简单的施工业务，其技术门槛随制程环境要求提升而显著提高。业务扩张的主要瓶颈在于人力增
长能否适配，尤其是具备高端洁净室项目经验的工程师与合格的供应商团队。这类专业人才与合作伙伴需要长期培养与技
术积累，无法迅速规模化复制。公司的工程技术人员主要以校招为主，通常需要经过2-3年的教育训练，方能实现从“能
用”到“好用”，独立进行项目管理。
问题10.公司在半导体晶圆厂的客户有哪些？有没有相关的业绩？
答：公司具备半导体全产业链洁净室施工能力和施工经验，在IC半导体高端洁净室细分领域拥有较强的品牌影响力、
成熟的项目实操经验及完善的服务体系，与下游优质头部客户建立长期稳定的战略合作关系。由于涉及客户商业秘密，公
司不便透露具体合作的客户。
问题11.公司如何保障未来业务的可持续性？
答：公司始终坚持“多客户、多产业、多区域、多工种”的发展策略，多维布局。公司现有客户群体已覆盖包括半导
体、PCB、封装测试、光电、传统产业等在内的多个产业领域，不同产业的资本支出周期相互补充，降低了单一行业波动
带来的风险，公司业务来源具有较强的可持续性。
问题12.公司在东南亚市场的竞争对手有哪些？公司跟他们相比，有哪些竞争优势？
答：海外市场的竞争者大致可分为三类：一是台湾同行，这是最主要的竞争群体。二是在东南亚会有一些本土的工程
公司。三是部分国内的工程公司也开始陆续进入到东南亚市场。公司秉持前瞻性战略眼光，早年间便深耕东南亚核心市场
，先后在越南、泰国、马来西亚、印度尼西亚等国家设立本地化子公司，搭建起完善的海外服务体系，实现技术、人力、
物料的跨区域协同调配。依托属地化团队深度吃透当地政策法规、产业规范与施工环境，针对海外客户建厂投产、产线升
级、洁净室维保等需求，提供本土化、定制化的洁净室工程服务，保障工程合规落地，突发问题就地处置、紧急需求快速
响应，这是公司海外订单持续增长、市场影响力不断提升的核心原因。
问题13.能否请公司介绍一下目前的在手订单情况？
答：截至2025年12月31日，公司在手订单余额为25.38亿元（未含税），比上年同期增长46.28%。其中，IC半导体行
业在手订单余额为20.46亿元（未含税），精密制造行业在手订单余额为3.69亿元（未含税），光电及其他行业在手订单
余额为1.23亿元（未含税）。
问题14.公司有没有产业并购的规划？
答：公司有在持续寻找并购机会，通过战略式整合，满足客户单点或套餐式需求，增强产品线完整性与多样性。并购
标的选择需要综合考虑多方面的因素，尤其是业务的协同效应以及是否符合公司的战略发展规划等，我们会认真地进行评
估和考量，审慎地做出每一个决策，如有落地的并购事项，公司也会按相关法律法规和监管要求及时披露相关信息。
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参与调研机构：110家
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2026-01-15│圣晖集成(603163)2026年1月15日-27日投资者关系活动主要内容
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圣晖系统集成集团股份有限公司于2026年1月15日-27日在圣晖集成办公室举行投资者关系活动，参与单位名称及人员
有富国基金，上市公司接待人员有董事会秘书陈志豪先生、台湾圣晖发言人梁钧帏先生、工程业务副总张金保先生、IR
经理黄雅萍女士、证券事务代表高杰杰女士。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80806603163.pdf
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参与调研机构：57家
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2025-12-02│圣晖集成(603163)2025年12月2日-29日投资者关系活动主要内容
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圣晖系统集成集团股份有限公司于2025年12月2日-29日在全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）、
圣晖集成办公室举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有1、通过全景网参与，上市公司接待人员有副董事长兼董事
会秘书陈志豪先生、IR经理黄雅萍女士、工程副总张金保先生、证券事务代表高杰杰女士。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79563603163.pdf
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