研报评级☆ ◇603186 华正新材 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 3 0 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.85│ -0.69│ 1.95│ 4.09│ 6.10│ 7.36│
│每股净资产(元) │ 10.57│ 9.89│ 11.83│ 15.23│ 21.33│ 28.69│
│净资产收益率% │ -7.77│ -6.70│ 15.99│ 30.83│ 33.05│ 29.15│
│归母净利润(百万元) │ -120.52│ -97.43│ 276.71│ 641.76│ 956.75│ 1154.07│
│营业收入(百万元) │ 3361.52│ 3864.75│ 4369.21│ 7342.55│ 10781.99│ 14264.57│
│营业利润(百万元) │ -157.95│ -104.29│ 320.40│ 546.00│ 887.00│ 1137.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-16 买入 维持 --- 4.09 6.10 7.36 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-16│华正新材(603186)半年报点评：CCL供需持续紧张，募投落地为明年增长再添 │浙商证券 │买入
│全新动能 │ │
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事件
公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入29.60亿元，同比+41.28%；归母净利润1.73亿元，同比+305.28%；
扣非归母净利润1.67亿元，同比+385.11%。
其中2026Q2实现营业收入17.26亿元，环比+39.8%；归母净利润1.42亿元，环比+359.3%；扣非归母净利润1.37亿元，
环比+370.6%，单季度盈利明显提速
高端CCL供需持续紧缺，原物料涨价与结构升级共振导致价格上行持续超预期。
本轮CCL上涨并非单纯的原材料成本推动，而是AI需求、高端产能紧张与上游材料成本上涨共同作用，在以上诸多因
素共振的前提下，本轮行业的供需紧缺持续超预期。从公司公开资料数据来看：2026H1公司覆铜板平均售价由2025年的91
.78元/张提升至121.82元/张，较2025年全年上涨32.73%，同期单位成本上涨27.04%，覆铜板及导热材料毛利率提升至14.
36%，较2025年全年提升3.84pct。CCL行业的持续涨价以及高端产品结构的升级，已经转化为公司盈利能力的全面提升。
站在行业层面：AI服务器、交换机、光模块等性能不断升规拉动高速材料加速升级，公司UltraLowLoss（LowCTE）产
品已在AI数据中心批量销售，ExtremeLowLoss继续推进终端验证；另一方面，公司在供不应求的背景条件下优先排产高等
级产品，抓住下游客户缺货的战略机遇，实现关键客户导入和高规产品上量，高等级覆铜板收入占覆铜板及导热材料收入
的比重由2025年的34.45%升至2026H1的37.54%。Q2整体毛利率已由Q1的12.02%升至18.72%，盈利中枢明显上移。
募投项目产能聚焦高等级CCL，缓解供给瓶颈支撑后续成长
从公司近期发布的向特定对象发行A股募集股份说明书来看，公司新一轮扩产直接对应当前供给缺口。截至2026年6月
底，公司覆铜板总产能约4206万张/年，但仍不能满足下游客户的订单需求。从订单端对比：截至8月20日，公司H2、H3等
级覆铜板产品在手订单约8亿元、对应441万张，较7月初的约4亿元翻倍；受产能限制，平均交付周期已由2025年1月的9天
延长至2026年8月的33天。
再看产品端的数字：2026年1-6月，本次募投项目要投入扩产的对应产品已实现的销量为813.74万张，年化处理后约
为1,600万张，已超过本次募投项目规划产能“年产1200万张高等级覆铜板”的产能规划，因此我们有理由相信募投产能
如顺利落地后，会为明年公司的整体销售和成长，提供充分的助力与支撑。
从公开规划看，公司过往扩产和本次募投项目的新增产能都主要来自珠海。富山工业园2400万张项目已逐步形成现有
产能；公司本轮拟投资10.04亿元建设年产1200万张高等级覆铜板专线，面向高速、高频、高导热及HDI产品。泰国基地也
在同步扩产，泰国基地规划投资不超过6000万美元建设覆铜板产能，已取得国内备案。珠海1200万张专线既解决改造产线
生产效率和产品等级受限的问题，也为AI服务器、交换机等需求增长提供了新增供给。
ABF供应高度集中，CBF切入先进封装材料国产替代
先进封装积层绝缘材料是目前国产化程度较低的半导体材料环节之一。ABF是FC-BGA载板的核心层间绝缘材料，广泛
用于CPU、GPU等芯片封装，长期由日本味之素主导，其披露的ABF全球份额超过95%。随着AI芯片向更大封装尺寸、更高层
数演进，单颗芯片的积层绝缘材料用量同步提升；味之素测算，服务器、数据中心、AI及网络芯片封装使用的ABF量可达P
C类产品的10倍以上，需求空间随高性能计算持续增长。
公司自主开发CBF积层绝缘膜，已形成面向算力芯片的系列产品，在国内外头部IC载板厂持续验证；CBF-RCC已在手机
VCM领域小批量交付，CPU/GPU及PMIC等应用已启动客户端验证，青山湖独立产线已具备批量订单交付能力。在ABF供应高
度集中、国内高端载板加快扩产的背景下，CBF若顺利通过验证并规模放量，意味着公司业务由PCB上游覆铜板进一步向半
导体先进封装核心材料延伸，有望打开新的成长空间。
盈利预测与估值
预计2026-2028年营业收入分别为73.43亿元、107.82亿元和142.65亿元，对应归母净利润分别为6.42亿元、9.57亿元
和11.54亿元。当下市值对应的PE分别为61.46、41.23和34.18倍，维持买入评级。
风险提示
1、新产品推广不及预期风险；2、行业竞争加剧风险；3、原材料价格波动风险；4、股东减持风险；5、募投项目进
展不及预期风险；6、股价大幅波动风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：171家
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2026-10-01│华正新材(603186)2026年10月投资者关系活动主要内容
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1、公司目前覆铜板产能情况及后续扩产规划？
答：公司覆铜板目前设计产能为360万张/月，主要分布在杭州余杭、临安及广东珠海基地，目前产线处于满负荷运行
状态。后续扩产规划方面，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金新建年产1200万张高等级覆铜板产线，本次募投项目
尚需履行相关审批程序，公司正积极推进该事项进展，并将按照相关规定及时履行信息披露义务。
2、除本次定增募投项目外，公司是否还有其他扩产计划，如果扩产是否集中在高端产品上？
答：公司长期看好行业未来发展前景，公司在技术、品牌及客户资源等方面的积累，为公司后续推进扩产提供了良好
基础。公司认为行业扩产是一个长期且分步推进的过程，公司将结合行业发展趋势、客户需求及公司战略规划，综合研判
并合理推进产能建设节奏。现阶段将集中资源和精力优先实施本次募投项目；未来如有进一步扩产安排，公司将重点围绕
高端产品进行产能扩张。
3、今年公司产能未增加但营收和净利率提升较快，主要原因是什么？
答：今年公司产能未增加，但营收及净利率提升较快，主要原因是公司覆铜板产品单价的提升和pp片销量的上升，带
动公司营收和利润的有效增长。同时，公司加大对产品结构的调整，加大高速等高端产品市场拓展，提高高毛利产品占比
，并持续优化客户结构，深化优质客户合作，推动公司盈利能力提升。
4、2026年各季度的经营情况如何，四季度的趋势预期如何？
答：公司2026年前三季度经营情况整体呈逐季向好趋势，二季度环比一季度有明显的提升，三季度在产品价格提升及
高毛利产品销量提升的带动下环比二季度再度大幅提升，盈利能力进一步增强。展望四季度，公司将继续聚焦高速等高端
产品，提升高毛利产品的营收占比，同步优化客户结构，并强化成本及运营管理，力争保持业绩稳健增长。
5、公司当前的产品结构情况如何，以及未来产品结构的规划？
答：2025年公司覆铜板产品以FR-4为代表的基础产品为主且占比超过50%。在AI算力及新能源汽车电子等下游需求的
强劲带动下，今年以来公司高阶高速高频产品销量占比呈现持续增长，产品结构持续优化，高端化转化已见成效。后续公
司将持续高端化发展战略，加快高阶高速高频产品的技术迭代升级与市场开拓，不断提升其营收占比，持续提升公司盈利
能力。
6、公司研发费用的投向及未来趋势？
答：公司每年投入的研发费用占公司营业收入的比重保持在5%左右，且持续维持稳定投入。目前公司研发方向重点围
绕高频高速产品、封装基板材料和CBF膜材料。公司始终坚持以技术创新为引擎，将研发能力打造为企业发展的核心驱动
力，持续重视产品更新迭代和工艺优化，不断提升产品竞争力和盈利能力。未来，随着高端产品布局持续深化，公司研发
将持续增加在高端产品的投入，提升公司产品的竞争力。
7、公司高速材料的等级划分情况，主要出货的产品及应用领域是哪些，海外客户的拓展情况？
答：高速覆铜板产品等级的划分是根据介质损耗特性划分，目前公司拥有Very low loss至Extreme low loss等级的
全系列高速覆铜板。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块、存储等细分市场应用，针对终端整机设备的
高传输速率、强耐热性和高信号稳定性等核心要求，持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料，不断更新产品系列与产
品预研。公司开发的无卤Ultra low loss等级材料在性能上表现优异，并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智
算领域的Ultra low loss（Low CTE）材料，已在AI数据中心的应用上实现批量销售；无卤Extreme low loss等级国产化
产品持续推进各家终端的测试认证，部分已取得良好进展；紧密跟踪终端应用技术升级趋势，研发的Extreme low loss++
等级高速覆铜板正在进行产品级的验证。
8、公司覆铜板产品的定价机制是什么，是否与原材料价格联动？
答：公司覆铜板产品定价采取动态调整机制，与原材料价格紧密联动，同时综合考虑市场供需、产品结构及客户结构
等因素及时调整营销策略。一方面，公司持续优化产品结构，加大对高端、高毛利、高速类产品的销售，重点布局算力服
务器、汽车电子等高成长领域；另一方面同步优化客户结构，重点向行业头部客户和具有成长潜力的优质客户倾斜资源，
提升客户粘性与订单质量。未来，公司将继续完善定价机制，增强抵御原材料价格波动风险的能力。
9、公司目前上游原材料电子布的供应情况如何？
答：目前公司原材料电子布处于紧平衡状态，不会出现因布供应不足导致产能减少或部分产能停产的情况。公司通过
不断完善供应链管理体系，公司加强与核心供应商的深度合作，积极争取扩大供应商的供应份额和优先保障；同时，针对
核心原材料积极拓展优质供应商，优化认证与导入流程，加快新供应商的准入和量产导入速度，确保产能的有序释放和订
单的稳定交付。
10、CBF积层绝缘膜产品的研发验证进展情况，公司对于产品未来量产的预期？
答：CBF积层绝缘膜是公司未来发展的重要增长曲线，公司已在青山湖工业园区建成独立的研发中心与生产线，该产
线已具备批量订单交付能力。公司CBF产品已在多个应用场景的客户端开展验证，验证工作持续推进，应用领域持续拓展
。由于该类产品长期被外资企业垄断，且其在全球市场占据极高份额，国产替代空间广阔。公司对CBF积层绝缘膜的未来
市场充满信心，公司将持续加大产品研发投入，力争早日实现产品规模化，打造公司第二增长曲线。
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