研报评级☆ ◇603186 华正新材 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-03
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.85│ -0.69│ 1.95│ 3.34│ 5.02│ 6.45│
│每股净资产(元) │ 10.57│ 9.89│ 11.83│ 14.36│ 19.37│ 25.82│
│净资产收益率% │ -7.77│ -6.70│ 15.99│ 24.85│ 27.65│ 26.66│
│归母净利润(百万元) │ -120.52│ -97.43│ 276.71│ 522.98│ 786.63│ 1010.85│
│营业收入(百万元) │ 3361.52│ 3864.75│ 4369.21│ 6866.78│ 8698.60│ 11249.51│
│营业利润(百万元) │ -157.95│ -104.29│ 320.40│ 496.50│ 785.50│ 1037.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-03 买入 首次 --- 3.02 4.92 6.18 申万宏源
2026-03-23 买入 维持 --- 3.65 5.12 6.72 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-03│华正新材(603186)护航国产算力，锐利涨价品种 │申万宏源 │买入
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华正新材：国产高端CCL核心供应商，布局CBF/BT半导体封装材料。公司成立于2003年，2017年上市。公司是国内外
产品类别最齐全的覆铜板厂商之一，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元
，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。
CCL：受益AI基建，高端放量和普品提价预计驱动毛利率恢复。CCL业务毛利率从历史高位（2016-2021）15%-20%滑落
至（2022-2024）6%-8%水平，单位毛利从14-20元/张压缩至5-6元/张，主因产业链去库存、铜箔价格维持高位、价格竞争
与折旧压力。2025年单张CCL毛利为7.9元，YoY+36%；CCL业务量价和盈利能力已迎来增长拐点。
一方面，高速CCL：国产算力带动上游配套需求，M7材料批量中。AI服务器、交换机、光模块需求扩容升规，有望加
速高速CCL份额突破，带动产品附加值提高。M6材料自2022年进入订单交付阶段；M7材料已完成国内大型通讯公司认证，
可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域，2024年实现小批量销售，25年上半年实现批量销售；M7(Low
CTE)材料自2023年开始在国内主要终端客户开展验证，25年实现小批量订单；M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，
正积极参与海外客户测试认证。
另一方面，FR-4：三大主材具有充分涨价动能，高集中度赋予CCL厂商主动权。1）铜价：供需紧平衡下或维持高位。
2）电子布：AI特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动能或持续。3）环氧树脂：地缘冲突升级，上游石化供给受冲击
，环氧树脂成本存在上行空间。
半导体先进封装材料是增长期权。1）CBF增层膜：有望突破日本味之素垄断。封装载板技术向“高密度+大尺寸/高层
数+复杂集成”三大趋势演进。高端封装载板使用ABF作为介电材料进行增层，以实现多层结构与高密度互联。ABF远期空
间超10亿美金，日本味之素垄断95%份额。公司对标的CBF已经在算力芯片等应用场景形成系列产品，并已在国内主要IC载
板厂家开展验证。2）BT封装材料：日商26Q1启动涨价，公司有望受益。高端封装基板材料领军已采取转嫁策略，封装基
板用CCL/PP涨价幅度达到30%。
短期，国产算力需求与AI驱动的成本传导将带动CCL的量价和盈利提升。预计华正新材2026-2028实现营业收入63.9/7
8.4/90.7亿元，同比+46%/+23%/+16%；归母净利润4.7亿/7.7亿/9.7亿元，同比+71%/+63%/+26%；净利率7.4%/9.8%/10.7%
。截至2026年4月2日收盘，26EPE为20x，可比公司按市值加权平均为29x，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：国产算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；CCL紧缺缓解。
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2026-03-23│华正新材(603186)年报点评：行业结构性复苏确立拐点，产品结构高端化定调│浙商证券 │买入
│成长 │ │
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1、2025年，公司实现营业收入43.69亿元，同比增长13.05%，归母净利润2.77亿元，扭亏为盈，扣非归母净利润0.66
亿元，扭亏为盈。其中第四季度，公司实现营业收入11.74亿元，同比增长12.73%，归母净利润2.14亿元，扭亏为盈。
2、拟定增募集资金不超过12亿元，用于“年产1200万张高等级覆铜板项目”建设和补充流动资金
行业趋势持续向好结合公司业务结构升级，业绩答卷重归成长
2025年，在AI和汽车电子等应用领域的带动下，覆铜板行业呈现出结构性复苏态势，AI服务器及相关领域的创新迭代
持续拉动高端覆铜板产品的市场需求快速增长，市场需求向高技术含量、高附加值产品加速集中。在此行业趋势下，公司
通过高端产品的技术突破与性能提升，实现了产品及客户的持续优化，AI服务器、交换机、光模块及天线等关键市场的产
品导入和客户认证进程不断加速，叠加管理升级和降本增效举措发挥作用，公司2025年的营业收入和利润得以重归成长，
尤其是利润端结束了前两年的亏损态势，走出了阴霾。
上游铜价持续上行，高端CCL铜箔供需持续紧张，CCL行业涨价有望持续
展望2026年，全球新能源、储能和AI数据中心的进一步蓬勃发展，有望带动电力、电网和输配电的需求的提升，进而
对全球精炼铜的消费量形成直接和间接的正向带动，在此背景下，铜价上行的趋势很难被改变。叠加AI服务器带动的高端
铜箔供需持续紧张，以及对整体铜箔市场造成的供给收缩等一系列连锁反应，2026年铜箔整体价格有望持续上涨，在下游
高景气度情况下，基于覆铜板企业定价策略和PCB企业库存策略，CCL行业“溢出式”涨价有望持续。
聚焦高端CCL开发，顺利进入关键下游客户供给序列
公司以覆铜板基础材料为基石，布局了高频、高速、高导热、HDI、BT封装材料，并逐步实现稳定生产和交付，尤其
是高速覆铜板领域，针对终端整机设备的高传输速率、强耐热性和高信号稳定性等核心要求，持续研发低介电损耗和低热
膨胀系数的材料，不断更新产品系列与产品预研：（1）公司开发有卤Ultralowloss等级材料，已实现产品化销售；（2）
无卤Ultralowloss等级材料在性能上表现优异，并已获得服务器终端客户的认可；（3）应用于大芯片智算领域的Ultralo
wloss（LowCTE）材料，已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单；（4）Extremelowloss等级国产化产品已参与国际
知名芯片终端的测试认证，并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证。近期，搭载950PR的Atlas350正式上市，该产品性
能优异，为后续的出货奠定扎实基础。关键大客户供给序列的顺利导入、以及国产核心产品的放量，有望对公司的平均单
价以及未来成长预期形成明确的改善和提振作用。
复合材料开发持续推进，CBF、BT封装材料等新兴业务有望打开增量成长空间
公司在复合材料板块构建了功能性复合材料与交通物流用复合材料并行的双产品体系，成为公司继覆铜板之后的重要
增长极。2025年分别实现营业收入1.70亿和3.77亿元，分别同比增长2.09%和27.11%，公司持续加大了新产品的研发投入
与市场拓展力度，不断丰富产品系列，积极拓展产品新应用领域。于此同时，公司成功拓展半导体封装材料市场，如CBF
膜和BT材料。凭借技术升级、产能布局和优质客户资源，在AI算力、先进封装和国产替代趋势中占据有利位置。新兴业务
的前瞻布局，有望为公司打开增量成长空间。
盈利预测与估值
预计2026-2028年营业收入分别为73.43亿元、95.53亿元和134.27亿元，对应归母净利润分别为5.73亿元、8.02亿元
和10.54亿元。当下市值对应的PE分别为15.84、11.32和8.62倍，维持买入评级。
风险提示
1、新产品推广不及预期风险；2、行业竞争加剧风险；3、原材料价格波动风险。
【5.机构调研】 暂无数据
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