研报评级☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-01
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 3 1 0 0 0 4
1年内 4 3 0 0 0 7
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.76│ 0.85│ 0.55│ 0.92│ 1.15│ 1.41│
│每股净资产(元) │ 5.48│ 5.68│ 5.56│ 4.82│ 5.13│ 5.49│
│净资产收益率% │ 13.91│ 14.99│ 9.81│ 20.07│ 23.68│ 27.12│
│归母净利润(百万元) │ 191.00│ 212.20│ 138.39│ 301.48│ 377.58│ 463.75│
│营业收入(百万元) │ 792.60│ 945.09│ 1080.50│ 1340.75│ 1627.28│ 1965.55│
│营业利润(百万元) │ 204.20│ 235.28│ 252.31│ 351.10│ 437.96│ 536.83│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-01 增持 维持 --- 0.94 1.11 1.31 国元证券
2026-08-27 买入 维持 --- 0.89 1.11 1.32 东海证券
2026-05-12 买入 维持 --- 0.94 1.25 1.68 太平洋证券
2026-05-11 买入 维持 --- 0.89 1.12 1.32 东海证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-01│快克智能(603203)2026年半年报点评：AI业务多点开花，封装设备进展顺利 │国元证券 │增持
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公司经营稳健，费用管控得当
2026H1公司实现营收6.65亿元，同比+31.82%；归母净利1.51亿元，同比+13.97%；扣非归母净利1.45亿元，同比+28.
31%；毛利率50.44%，同比-0.34pct；期间费用率24.37%，同比+0.06pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为7.17%/4.15
%/0.57%/12.48%，同比-0.21/-0.19/+1.09/-0.63pct。
AI全场景需求驱动，光模块与AI服务器业务快速增长
报告期内，公司构建适配800G/1.6T全量产流程的精密工艺设备矩阵，其中精密点胶设备已实现大批量出货，并批量
导入新易盛、索尔思等全球头部光模块厂商。公司深度切入AI服务器多核心配套场景，实现多品类设备批量交付：1)高速
连接器领域，设备批量供货莫仕、安费诺等英伟达核心供应链企业，适配AI服务器连接器超高精度焊接需求,订单稳步增
长。2)散热组件领域，全球散热龙头奇宏电子批量采购公司数百台自动焊锡机，用于新增AI服务器散热风扇定子焊接产线
，实现算力散热赛道标杆式落地。3)PCB制程领域，激光分板、激光打标设备订单高速增长，切入东山精密、鹏鼎控股等
头部企业供应链，伴随AI算力产业链持续扩产，相关业务增量持续释放。
高速共晶机订单破亿，先进封装设备进展可期
报告期内，公司TCB热压键合设备已攻克高精度对位、精准温控、精密压力控制及Plasma无助焊剂键合等核心关键技
术，并与多家客户持续开展打样验证工作。此外，公司高速共晶机订单破亿，并实现头部车载功率芯片客户批量复购和出
货。功率半导体封装设备持续放量，碳化硅微纳银（铜）烧结设备、多功能固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备形
成完整的功率半导体封装成套解决方案，获得中车时代电气、芯联集成、宏微科技、汇川、芯动半导体等头部客户订单，
并在英飞凌、博世、德州仪器TI等国际客户取得积极进展。
投资建议与盈利预测
我们预计公司2026-2028年营收分别为13.16/15.89/19.21亿元，归母净利润分别为3.09/3.65/4.32亿元，对应EPS为0
.94/1.11/1.31元/股，对应PE估值分别为47/40/34倍，维持“增持”评级。
风险提示
市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险；应收账款回收及坏账风险；存货减值风险；税收优惠
政策无法享受的风险。
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2026-08-27│快克智能(603203)公司简评报告：AI算力链设备多点开花，半导体封装订单加│东海证券 │买入
│速兑现 │ │
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事件：2026年上半年公司实现营业收入6.65亿元，同比增长31.82%；归母净利润1.51亿元，同比增长13.97%；扣非归
母净利润1.45亿元，同比增长28.31%。报告期内公司毛利率50.44%，同比下降0.34pct；净利率23.24%，同比下降2.98pct
。
股份支付影响利润表现，经营效率稳定。2026年上半年公司扣除股份支付影响后的净利润为1.71亿元，同比增长28.4
0%，是利润增速低于收入的重要因素。公司报告期内销售、管理、研发和财务费用率分别为7.17%、4.15%、12.48%和0.57
%，同比分别-0.21pct、-0.19pct、-0.63pct和+1.09pct；财务费用波动主要系汇率波动，汇兑损失同比+0.11亿元。
光模块与AI服务器设备批量交付，AI算力链成核心增长引擎。公司已形成适配800G/1.6T光模块量产流程的精密工艺
设备矩阵，精密点胶设备实现大批量出货，并批量导入新易盛、索尔思等客户。另外，公司自主研发的光模块专用AOI检
测设备凭借亚微米级检测精度和成熟稳定的工艺表现，在光模块客户端实现批量出货。AI服务器方向，公司高速连接器领
域的设备批量供货莫仕、安费诺等英伟达供应链企业。在散热组件领域，全球散热龙头奇宏电子批量采购数百台自动焊锡
机用于散热风扇定子产线。在PCB制成领域，公司激光分板、激光打标设备进入东山精密、鹏鼎控股等供应链，设备品类
与单客户价值量持续扩张。
高速共晶机订单破亿，先进封装设备处于客户验证阶段。2026年上半年公司高速共晶机订单金额突破1亿元，并实现
头部车载功率芯片客户批量复购和出货；碳化硅微纳银（铜）烧结、多功能固晶、甲酸焊接炉及芯片封装AOI等设备持续
获得中车时代电气、芯联集成、宏微科技、汇川等客户订单。面向HBM、CoWoS/CoPoS及CPO的TCB热压键合设备已突破高精
度对位、温压控制、无助焊剂键合等关键技术，目前仍处于多客户打样验证阶段。
海外整线交付实现突破，本地化服务网络逐步完善。公司完成墨西哥、泰国多条汽车中控屏组装及测试自动化产线交
付，上半年海外项目合计交付规模数千万元。同时，公司在新加坡设立销售服务子公司，越南子公司已具备本地研发、制
造及售后能力，并在马来西亚、泰国、墨西哥、土耳其和波兰布局DEMO中心与本地化售后体系，全球交付能力持续增强。
投资建议：公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦AI物理终端智能穿戴、光通信与数据中心、半导体先进封
装、汽车电动化及智驾等赛道。我们预计公司2026-2028年公司归母净利润为2.94/3.68/4.35亿元，对应PE为49.27/39.38
/33.26倍，维持“买入”评级。
风险提示：AI算力产业链资本开支波动风险；客户验证及量产进度不及预期风险。
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2026-05-12│快克智能(603203)业绩符合预期，AI服务器类及半导体类设备高速发展 │太平洋证券 │买入
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事件：快克智能发布2026年一季报，公司单季度实现营业收入3.33亿元，同比增长33.09%；单季度毛利率49.76%，同
比提升0.36个百分点；单季度归母净利润7707.14万元，同比增长16.15%。
受益于AI产业带动数据中心、半导体等行业扩容，公司营收高增。
分业务看，精密焊接装联设备，占收入比例预计在70%左右，同比快速增长，受益于消费电子稳健增长及AI服务器类
产品高速增长；机器视觉制程设备业务，同比快速增长，受益AI服务器与光模块检测需求驱动；智能制造成套装备业务，
同比小幅增长；固晶键合封装设备，同比高速增长，基于固晶机键合设备步入量产及银烧结设备量产贡献增量。毛利率同
比微升，业务结构及高毛利业务稳定，成本管控能力优秀。
期间费用合理，研发费用高增驱动未来新业务高速增长。期间费用合计7347.93万元，同比增长37.92%，费用率22.06
%，同比上升0.77个百分点。销售费用2081.13万元，同比增长28.31%，主要系营收扩张带来的市场拓展与客户维护费用增
加。管理费用1368.39万元，同比增长26.13%，公司管理效率持续提升，增速低于收入增长。研发费用3949.42万元，同比
增长41.91%，重点投向半导体封装设备与AI视觉检测技术，为长期增长蓄力。
未来核心亮点在于半导体设备国产化与AI赛道深度绑定。公司银烧结设备推进迅速，切入SiC/GaN第三代半导体市场
；TCB热压键合与高速固晶机推进顺利，有望受益HBM先进封装快速发展。同时，AI服务器与光模块检测设备订单饱满，机
器视觉业务持续高增，长期成长空间广阔。
投资建议：公司2026-2028年预计eps1.22、1.62、2.18，对应PE45.86、34.57、25.72，考虑公司业务受益AI产业趋
势，维持“买入”评级。
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2026-05-11│快克智能(603203)公司简评报告：半导体封装设备实现批量出货，多领域实现│东海证券 │买入
│规模化突破 │ │
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事件：公司发布2025年和2026年第一季度报告。2025年公司实现营业收入10.81亿元，同比增长14.33%，实现归母净
利润达1.38亿元，同比减少34.78%，主要系公司基于2025年度税收自查，公司补缴了2024年及以前年度企业所得税，若剔
除补税款及股份支付费用的影响，归母净利润2.22亿元。2026年第一季度公司实现营业收入3.33亿元，同比增长33.09%，
实现归母净利润达7707.14万元，同比增长16.15%，主要受益于AI产业发展带动数据中心、半导体等行业持续扩容，公司
的固晶键合设备步入量产阶段。
大力发展光通信和半导体先进封装设备成套能力。在光芯片封装和光模块组装领域，公司正在研发双工位精密共晶系
统、在线式多头精密固晶贴装系统、精密贴装可调宽轨道系统等技术；在先进封装高端装备领域，公司针对先进封装TCB
热压键合设备持续开展技术攻关，包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、
Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术，设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿
场景。公司自主研发的高速高精固晶机性能达到国际领先水平，已在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业实现大批
量出货。报告期内，公司固晶键合封装设备实现4945.38万元收入，同比增长89.41%。
全场景检测能力持续升级，多领域实现规模化突破。AOI机器视觉领域，公司自主研发超景深图像合成、多维相机全
检、高速AOI飞拍、超大图像无缝拼接、多镜头显微成像视觉检测等核心技术，同时开发了2D视觉算法模块、3D定量分析
检测、AI训练模型、精密光学模组及软件补正算法，构建起全方位的视觉检测技术体系。在SMT领域，公司AOI设备支持产
线不停线AI训练，实现批量出货。在智能终端与穿戴领域，公司多维度全检设备批量应用于手机、笔记本、智能穿戴等产
品；针对高密度微孔焊接AOI场景，公司在全球消费电子头部企业长期保持较高市场占有率。在AI服务器领域，公司针对
高速连接器外观检测的高要求场景，推出六面检AOI设备，已在安费诺等行业头部客户实现批量交货。在光模块领域，适
配800G及以上高速光模块生产检测需求，正在市场积极推广。
投资建议：公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦AI物理终端智能穿戴、光通信与数据中心、半导体先
进封装、汽车电动化及智驾等核心赛道，持续突破关键核心技术，经营质量稳步提升。考虑到公司新兴领域开拓的进度，
调整盈利预测，预计公司2026-2028年公司归母净利润为2.94/3.68/4.35亿元（原2026-2027年预计3.13/3.82亿元），对
应PE为41.93/33.50/28.30倍，维持“买入”评级。
风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；应收账款坏账风险。
【5.机构调研】 暂无数据
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