研报评级☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 0 2 0 0 0 2
2月内 0 2 0 0 0 2
3月内 0 2 0 0 0 2
6月内 0 2 0 0 0 2
1年内 0 2 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.76│ 0.85│ 0.55│ 1.06│ 1.27│ 1.52│
│每股净资产(元) │ 5.48│ 5.68│ 5.56│ 5.40│ 5.76│ 6.20│
│净资产收益率% │ 13.91│ 14.99│ 9.81│ 19.64│ 21.96│ 24.46│
│归母净利润(百万元) │ 191.00│ 212.20│ 138.39│ 304.72│ 364.18│ 436.44│
│营业收入(百万元) │ 792.60│ 945.09│ 1080.50│ 1319.29│ 1590.65│ 1932.53│
│营业利润(百万元) │ 204.20│ 235.28│ 252.31│ 367.52│ 436.72│ 523.44│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-06 增持 维持 --- 0.94 1.11 1.31 国元证券
2026-04-28 增持 维持 --- 1.18 1.43 1.73 财通证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-06│快克智能(603203)2025年年报及2026年一季报点评：深耕智能装备赛道，核心│国元证券 │增持
│业务稳步增长 │ │
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营收稳健增长，费用管控良好
2025年公司实现营收10.81亿元，同比+14.33%；归母净利1.38亿元，同比-34.78%；扣非归母净利1.28亿元，同比-26
.77%；毛利率47.67%，同比-0.90pct；期间费用率25.51%，同比-0.93pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为7.87%
/4.82%/-0.09%/12.91%，同比-0.56/+0.32/+0.45/-1.14pct。2026Q1公司实现营收3.33亿元，同比+33.09%；归母净利0.7
7亿元，同比+16.15%；扣非归母净利0.77亿元，同比+31.04%，营收利润双增，主要受益于AI产业发展带动数据中心、半
导体等行业持续扩容。
各业务稳定增长，毛利率整体稳定
2025年分产品看，精密焊接装联设备/视觉检测制程设备/固晶键合封装设备及智能制造成套设备分别实现营收7.84/1
.63/0.49/0.85亿元，同比增长12.24%/18.28%/89.41%/1.95%，毛利率50.21%/47.54%/37.47%/31.37%，同比-0.63pct/-2.
21pct/-3.44pct/+0.40pct。
深耕智能装备赛道，构筑多维度竞争壁垒
报告期内公司聚焦AI数据中心、汽车电子及半导体封装，经营亮点突出。AI服务器需求爆发驱动精密焊接业务增长，
公司与富士康、安费诺、莫仕等头部企业合作，光模块焊接设备订单持续放量；消费电子AI化浪潮下，震镜激光焊设备服
务Meta智能眼镜量产，PCB激光分板技术在鹏鼎控股、立讯精密实现批量应用。汽车智能化领域，设备进入博世汽车电子
、比亚迪产线，激光雷达自动化产线持续交付禾赛科技。半导体封装设备研发取得重大突破，先进封装TCB热压键合设备
完成样机开发并与多家客户推进验证；高速高精固晶机在成都先进等功率半导体企业大批量出货，碳化硅微纳银烧结设备
中标中车时代半导体项目，构建完整功率半导体封装成套解决方案能力。
投资建议与盈利预测
我们预计公司2026-2028年营收分别为13.16/15.89/19.21亿元，归母净利润分别为3.09/3.65/4.33亿元，对应EPS为0
.94/1.11/1.31元/股，对应PE估值分别为50/42/36倍，维持“增持”评级。
风险提示
市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险；应收帐款回收及坏帐风险；存货减值风险；税收优惠
政策无法享受的风险。
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2026-04-28│快克智能(603203)TCB热压键合设备进展顺利，静待花开 │财通证券 │增持
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事件：公司于2026/4/23发布了2025年年度报告，实现营业收入10.81亿元，同比+14.33%；归母净利润1.38亿元，同
比-34.78%。
补交所得税，2025年利润承压，后续将逐步修复利润率：基于2025年度税收自查，公司补缴了2024及以前年度企业所
得税，若剔除补税款及股份支付费用的影响，归母净利润2.22亿元；扣非归母净利润2.11亿元，同比增长21.00%。单看20
26年一季度，公司实现营业收入3.33亿元，同比+33.09%；归母净利润0.77亿元，同比+16.15%，主要系AI浪潮下，公司产
品迭代升级，切入半导体封装、光模块、液冷等高景气赛道。
TCB热压键合设备研发顺利，先进封装系列化成型再进一步：全球AI高景气大背景下，公司在AI服务器、光模块半导
体封装领域迭代升级已有产品，并持续推出新品，其中TCB热压键合设备取得重大突破，可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO
光电共封等前沿场景，据Yole预测，2030年TCB热压键合设备市场规模将超9.36亿美元。目前，该设备已完成样机开发并
与多家客户推进打样验证工作。
投资建议：我们预计公司2026-2028年实现营业收入13.23/15.92/19.44亿元，归母净利润3.00/3.63/4.40亿元。对应
PE分别为40.8/33.7/27.8倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游终端景气度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料价格波动风险等
【5.机构调研】 暂无数据
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