研报评级☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-13
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 2 2 0 0 0 4
1年内 12 7 0 0 0 19
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 1.10│ 0.76│ 0.85│ 1.05│ 1.27│ 1.53│
│每股净资产(元) │ 5.62│ 5.48│ 5.68│ 5.98│ 6.36│ 6.82│
│净资产收益率% │ 19.50│ 13.91│ 14.99│ 17.74│ 20.15│ 22.44│
│归母净利润(百万元) │ 273.38│ 191.00│ 212.20│ 265.15│ 321.62│ 386.01│
│营业收入(百万元) │ 901.41│ 792.60│ 945.09│ 1111.05│ 1321.35│ 1536.39│
│营业利润(百万元) │ 307.04│ 204.20│ 235.28│ 293.71│ 356.09│ 427.47│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-11-13 买入 维持 --- 1.01 1.23 1.51 东海证券
2025-11-04 买入 维持 --- 1.05 1.24 1.50 太平洋证券
2025-11-03 增持 维持 --- 1.08 1.31 1.53 财通证券
2025-10-31 增持 维持 --- 1.06 1.31 1.58 国元证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-13│快克智能(603203)公司简评报告：把握精密焊接及AOI多元需求，半导体封装 │东海证券 │买入
│设备渐成系列 │ │
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事件：公司2025年前三季度实现营业收入8.08亿元，同比+18.30%；实现归母净利润1.98亿元，同比+21.83%。公司20
25Q3实现营收3.04亿元，同比+30.82%；实现归母净利润0.66亿元，同比+48.77%。业绩符合预期。
行业下游，AI终端加速普及，精密焊接需求升级。据研究机构Counterpoint，截至2025Q3全球生成式AI手机累计出货
量已突破5亿部。市场初期的高速成长主要由售价超过600美元的高端手机带动。如今在中国厂商的推动下，AI手机的增长
重心逐步下沉至中高端市场。智能穿戴方面，随着Ray-BanMeta智能眼镜需求向上，以及小米、雷鸟RayNeo等厂商加入，A
I智能眼镜出货量快速增长。新产品的探索预计将使整个生态系统的参与者受益。
消费电子领域，加强与多元客户的合作。AI眼镜设备领域，公司开发的震镜激光焊设备，已应用于Meta智能眼镜的生
产场景。国产链方面，公司发挥激光热压焊、激光锡环焊及AOI检测等领域优势，切入小米、OPPO、vivo等企业的智能手
机及智能穿戴设备供应链。此外，公司PCB激光分板相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成一定订单规模。
把握AI服务器等下游发展机遇，推广视觉检测等设备。随着大型科技公司持续增加算力投入，AI服务器市场的发展带
动高速连接器需求。公司为连接器供应商莫仕提供精密电子组装设备，为安费诺提供高速连接器的AOI检测设备。此外，
在光模块领域，公司AOI设备可有效检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用
。
拓展汽车电子及自动化应用场景。新能源汽车智能化发展，加快激光雷达应用普及。公司与激光雷达头部企业禾赛科
技深化合作，为其交付多条精密激光焊接及检测自动化线体。同时，公司的选择性波峰焊设备适配于汽车电子的高可靠性
焊接需求，已在博世汽车电子、比亚迪等生产线中得到应用。此外，公司还根据不同的个性化需求，向佛吉亚、伯特利等
客户交付了对应的自动化成套设备。
半导体封装设备业务取得实质性进展。公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等客户订单，高
速高精固晶机获得来自成都先进功率半导体的批量订单。在先进封装领域，热压键合（TCB）设备研发进展顺利，公司正
在启动客户打样事宜的对接。热压键合（TCB）设备可用于HBM堆叠和CoWoS封装工艺，设备价值较高。
盈利表现持续优化，资产质量相对稳健。2025年前三季度，快克智能销售毛利率达到49.45%，同比提升1.14个百分点
。在规模效应逐步显现的背景下，公司期间费用率同比下降1.90个百分点，其中销售、管理和研发费用率均有不同程度下
降。前三季度公司销售净利率达到24.48%，同比提升0.89个百分点。截至2025年三季度末，资产负债率为31.12%，货币资
金、交易性金融资产占总资产比重分别为15.24%、21.98%。现金流方面，据2025年三季报，公司经营活动产生的现金流量
净额同比增长102.34%至2.30亿元。
投资建议：消费电子产品的创新迭代对精密焊接及视觉检测的要求提高，催化对加工设备的需求。同时，公司基于焊
接及AOI设备技术积淀，持续拓展其他精密电子领域客户。此外，半导体封装设备等新产品逐渐丰富。考虑到新领域开拓
和规模效应提升，调整归母净利润预测（前值为2.52/3.09/3.78亿元），预计公司2025-2027年归母净利润为2.56/3.13/3
.82亿元，预计EPS为1.01/1.23/1.51元，对应PE为31X/25X/21X，维持“买入”评级。
风险提示：行业需求不及预期风险、市场竞争加剧风险、新业务拓展不及预期风险。
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2025-11-04│快克智能(603203)业绩表现亮眼，进入发展快车道 │太平洋证券 │买入
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事件：公司发布2025年三季报，20258前三季度公司实现营收公司实现营收8.08亿元，同比增长18.30%；实现归母净
利润1.98亿元，同比增长21.83%。单Q3来看，公司2025Q3实现营收3.04亿元，同比增长30.82%，实现归母净利润0.66亿元
，同比增长48.77%。
业绩表现亮眼，盈利能力提升。2025前三季度，公司受益于AI产业发展带动消费电子等行业复苏，公司营业收入和利
润均实现明显增长，毛利率、净利率双双实现同比提升，运营效率显著上升。2025前三季度，公司实现毛利率49.45%，同
比提升1.14pcts，实现净利率24.48%，同比提升0.89pcts。
期间费用下降，费用把控良好。2025前三季度，公司发生销售费用0.59亿元，销售费率7.30%，同比降低0.60pcts；
发生管理费用0.34亿元，管理费率4.21%，同比降低0.18pcts；发生研发费用1.02亿元，研发费率12.62%，同比降低0.70p
cts；发生财务费用-0.04亿元，同比减少0.03亿元。
把握AI及新能源机遇，公司进入发展快车道。公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，
聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域。2025H1，1.公司精准把握AI消
费电子结构升级机遇，针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依
托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应
链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。2.
公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。公司在这一
高速增长赛道的突破，将为未来业绩增长注入强劲动力。3.新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及，公司设备覆盖
热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量
应用，为业务稳健增长提供支撑。4.全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展。5.全球半导体封装设备市场
在AI与新能源驱动下持续扩容，公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶
机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴
固晶机技术成熟度显著提升，正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成封装成套方案解决能力
；公司TCB设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。
盈利预测
我们预计2025-2027年公司实现营收11.51、13.28、14.91亿元，实现归母净利润2.67、3.15、3.81亿元，对应PE30.4
4、25.88、21.39x，维持公司“买入”评级。
风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。
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2025-11-03│快克智能(603203)三季度营收新高，静待公司半导体业务进展 │财通证券 │增持
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事件：公司于2025年10月30日发布2025年三季报，实现营业收入8.08亿元，同比+18.30%，归母净利润1.98亿元，同
比+21.83%。
三季度营收历史新高，消费电子AI化浪潮驱动精密焊接需求升级：单看三季度，公司实现营业收入3.04亿元，同比+3
0.82%，归母净利润0.66亿元，同比+48.77%。2025年上半年，消费电子AI化进程显著加速，硬件终端智能化迭代节奏加快
。据Canalys数据，2025年全球AI手机渗透率预计达34%，推动精密焊接需求升级。
半导体业务取得进展，推动国产替代进程：1）碳化硅和分立器件封装设备：公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获
得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等
头部分立器件企业展开合作；2）先进封装设备：公司TCB设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先
进封装关键设备国产化。
投资建议：我们预计公司2025-2027年实现营业收入10.98/13.38/15.40亿元，归母净利润2.73/3.33/3.88亿元。对应
PE分别为30.3/24.8/21.3倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游终端景气度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料价格波动风险等
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2025-10-31│快克智能(603203)2025年三季报点评：业绩稳健增长，Q3表现亮眼 │国元证券 │增持
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业绩稳健增长，Q3表现亮眼
2025Q1-Q3，公司实现营收8.08亿元，同比+18.30%；归母净利润1.98亿元，同比+21.83%；扣非归母净利润1.76亿元
，同比+24.52%。其中，Q3营收3.04亿元，同比+30.82%，归母净利润0.66亿元，同比+48.77%；扣非净利润0.63亿元，同
比+76.66%，业绩稳定增长。
费用管控良好，盈利能力提升
2025Q1-Q3公司毛利率49.45%，同比+1.14pct，期间费用率为23.59%，同比-1.90pct，其中销售/管理/财务/研发费用
率分别为7.30%/4.25%/-0.54%/12.57%，同比-0.58/-0.13/-0.43/-0.77pct，费用管控成效初显。
现金流显著改善，激励计划落地
2025Q1-Q3公司经营活动产生的现金流量净额达2.30亿元，同比+102.34%，主要系报告期内收款增加。公司持续推进2
025年限制性股票激励计划与员工持股计划，已于2025年7月完成首次授予登记及非交易过户，此举有助于绑定核心团队与
公司长期利益，提升经营活力。此外，公司在AI技术与消费电子复苏的行业背景下，积极把握市场机遇，推动营业收入与
利润实现双增长。根据三季报，公司主要股东结构稳定，前十大股东中多为机构与长期产业资本，一致行动人关系明确，
股权集中度较高，有利于战略执行的连贯性与稳定性。整体来看，快克智能在业务拓展与内部治理方面均展现出良好的发
展态势。
投资建议与盈利预测
我们预计公司2025-2027年营收分别为11.04/13.00/15.32亿元，归母净利润分别为2.65/3.25/3.93亿元，对应EPS为1
.06/1.31/1.58元/股，对应PE估值分别为31/25/21倍，维持“增持”评级。
风险提示
市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险；应收帐款回收及坏帐风险；存货减值风险；税收优惠
政策无法享受的风险。
【5.机构调研】 暂无数据
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