研报评级☆ ◇603228 景旺电子 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-12
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 5 0 0 0 0 5
1年内 17 3 0 0 0 20
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 1.26│ 1.11│ 1.25│ 1.52│ 2.17│ 2.77│
│每股净资产(元) │ 9.16│ 9.85│ 11.94│ 14.04│ 15.85│ 18.04│
│净资产收益率% │ 13.20│ 10.67│ 10.33│ 11.54│ 14.82│ 16.98│
│归母净利润(百万元) │ 1065.84│ 936.25│ 1169.03│ 1483.60│ 2123.80│ 2707.80│
│营业收入(百万元) │ 10513.99│ 10757.30│ 12659.37│ 15219.80│ 18349.60│ 21882.80│
│营业利润(百万元) │ 1231.27│ 1052.08│ 1322.96│ 1700.80│ 2430.40│ 3095.80│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-11-12 买入 维持 89.6 1.42 2.56 3.09 华创证券
2025-11-03 买入 维持 --- 1.61 2.00 2.44 华安证券
2025-11-03 买入 维持 --- 1.56 2.05 2.45 长江证券
2025-11-01 买入 维持 --- 1.44 2.21 3.33 招商证券
2025-09-29 买入 首次 --- 1.57 2.04 2.56 华鑫证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-12│景旺电子(603228)2025年三季报点评：高端产能蓄势待发，经营拐点可期 │华创证券 │买入
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事项：
公司2025前三季度实现营业收入110.83亿元（YoY+22.08%）；归母净利润9.48亿元（YoY+4.83%）；扣非净利润7.76
亿元（YoY-6.36%）。25Q3实现营业收入39.87亿元（YoY+24.19%，QoQ+6.28%）；归母净利润2.99亿元（YoY+20.44%，QoQ
-8.06%）；扣非净利润2.38亿元（YoY+0.25%，QoQ-22.06%）。
评论：
主业经营稳健，汇兑及税费拖累短期业绩。Q3营收同环比均有所增长，毛利率为21.96%，环比基本持平。扣非利润环
比下滑，我们推测主要系汇兑和税费影响，Q3汇兑损失约3200万元（vsQ2汇兑收益约550万元）；Q3所得税为7300万元（v
sQ24600万元），或系公司可转债赎回后，税务基准一次性修正补缴税款所致，剔除汇兑及税费影响，公司经营依旧较为
稳健。
战略聚焦AI+，高端市场发展提速。AI服务器：公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，配合
国际领先客户的先期开发，相关方案/产品性能均满足客户的标准要求。光模块：800G光模块出货量增加，已经为多家光
模块头部客户稳定批量供货，并在1.6T光模块上取得重大技术突破。汽车电子：公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球
头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商，据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供
应商，未来随着汽车电动化智能化持续渗透，预计汽车业务未来仍有广阔的成长空间。
AI服务器/光模块需求旺盛，加码AI产能投资。受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展
对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级，在珠海金湾追加50亿投资将用于3个方面：（1）在高多层工厂针对
性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线，计划于2025年下半年实施完成并投入使用；（2
）投资新建高阶HDI工厂，计划于2025年下半年动工建设、2026年中投产；（3）利用储备用地增加投资强化关键工序产能
，计划于2027年初建设、2027年内投产。
投资建议：汽车基本盘稳中有升，AI产品有望打开第二成长曲线，成长动能充足有望推动公司价值重估。考虑公司高
端产能充裕，汽车和AI相关业务未来几年有望维持高增长以及前三季度经营情况，我们调整公司25-27年盈利预测为13.94
/25.18/30.42亿元（前值为15.45/19.84/25.07亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，高
经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司胜宏科技、世运电路和生益电子估值
及其历史估值中枢，给予26年35X目标估值，目标价为89.6元，维持“强推”评级。
风险提示：AI算力需求不及预期，关税影响超预期，汇率波动，竞争加剧。
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2025-11-03│景旺电子(603228)AI领域和新兴领域持续拓展，助力公司行稳致远 │华安证券 │买入
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景旺电子发布2025年第三季度报告
2025年三季报正式披露，营业总收入110.83亿元，同比去年增长22.08%，归母净利润为9.48亿元，同比去年增长4.83
%，基本EPS为1.03元，平均ROE为7.88%。
公司战略聚焦Al，高端市场发展提速
数据中心领域，全球云厂商资本开支继续保持高增，AI服务器及相关领域多种创新方案涌现，百花齐放，使得高速材
料、高端HD1、HLC等产品供不应求。公司在A|服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，积极跟踪市场趋势
及技术前沿，配合国际领先客户的先期开发，探索更优的解决方案，相关方案1产品性能均满足客户的高标准要求:800G光
模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。在产
能布局方面，受益于A1服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行
技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设,进一步提升可用于Al服务器及数据中心等领域的高端HDI产能，同时加速推进泰
国生产基地建设，以高端产能为公司产品结构改善、盈利能力提升打下坚实基础。
新兴领域公司持续推进PCB的应用
Al端侧应用推动人形机器人、低空飞行器发展，公司利用汽车电子领域先发优势进一步延伸业务布局，为未来规模化
生产和业务增长培育新动能。汽车电动化、智能化可为人形机器人在感知、决策、执行三大核心环节提供重要技术借鉴，
也可与低空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能，因此，人形机器人、低空飞行器等新兴赛道与汽车
制造在技术研发、供应链等维度高度重合，头部汽车产业链厂商近年来加速布局上述新兴赛道，推动产业化进程提速。作
为全球第一大汽车PCB供应商，公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和下游客户储备等方面具备先发优势和潜在能
力，积极关注上述新兴领域的业务机会，为汽车电子产品打造新增长极。
投资建议
我们预计公司20251202612027年分别实现营业收入151亿元、179亿元和211.06亿元，维持前值预期;预计归母净利润2
0251202612027年分别实现15.88亿元、19.73亿元和23.99亿元，对比前值预期净利润2026-2027年的19.59亿元和23.85亿
元有所提升。对应20251202612027年PE分别为48X139X132X。维持“买入”评级。
风险提示
Al需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企
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2025-11-03│景旺电子(603228)2025年三季报点评：业绩同比高增，聚焦高端AI市场 │长江证券 │买入
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事件描述
景旺电子发布2025年三季报：2025年前三季度，公司实现营业收入110.83亿元，同比增长22.08%；实现归母净利润9.
48亿元，同比增长4.83%；分别实现毛利率和净利率21.60%和8.67%。单季度方面，公司实现营业收入39.87亿元，同比增
长24.19%，环比增长6.28%；实现归母净利润2.99亿元，同比增长20.44%，环比下滑8.06%；分别实现毛利率和净利率21.9
6%和7.70%。
事件评论
不断累积各行各业大客户，高端领域步入高成长赛道。汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期
漫长，供应壁垒高，客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。受益于汽车智能化
趋势，公司汽车电子业务在近几年快速扩张。此外，AI从云侧向端侧渗透，公司也加大了市场开拓力度，近几年在AI服务
器、光模块、高速交换机等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单，同时积极跟进云服务器厂商在AS
IC领域的开发与合作机会，预计随着公司在AI服务器、光模块、高速交换机等领域的业务布局不断提速，产品结构加速升
级，会有力驱动公司业绩增长打开新的空间。
保持并扩大汽车电子既有优势，聚焦AI高端市场发展。（1）汽车电子：随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突
破，汽车智能驾驶成为人工智能落地的优质场景。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先
的主机厂和智驾解决方案供应商，据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商；（2）数据中心：2025
年上半年，公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，800G光模块出货量增加，已为多家光模块头
部客户稳定批量供货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。
维持“买入”评级。公司近年来不断提升产品技术水平，在高阶HDI、高多层PCB和多层FPC类等产品上积累了雄厚的
技术实力，积极推进汽车与数通领域的布局，坚持发展高阶，紧跟市场潮流与趋势。展望后市，公司将围绕智能网联车辆
及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署，积极争取相关项目机会，相关客户合作进展稳步推进
。数通＆汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动公司业绩增长。预计2025-2027年公司将实现归母净利润15.41亿元
、20.23亿元、24.08亿元，对应当前股价PE分别为46.60倍、35.33倍、29.69倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。
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2025-11-01│景旺电子(603228)Q3业绩环降源于原材成本上升，静待AI算力业务Q4起量 │招商证券 │买入
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事件：公司公告25年三季报，前三季度收入110.8亿同比+22.1%，归母净利9.5亿同比+4.8%，扣非归母净利7.8亿同比
-6.4%；毛利率21.6%同比-2.2pct，净利率8.7%同比-1.2pct。我们点评如下：
Q3业绩环降源于成本上升导致非AI业务盈利下滑。Q3收入39.9亿同比+24.2%环比+6.3%，归母净利3.0亿同比+20.4%环
比-8.1%，扣非归母净利2.4亿同比+0.2%环比-22.1%；毛利率22.0%同比-1.4pct环比持平，净利率7.7%同比持平环比-0.9p
ct。业绩环比下滑，毛利率下降，主要源于上游CCL及贵金属等原材料成本涨价较多，且公司新增产能持续投入带动折旧
有所增加，公司下游汽车电子业务占比50%顺价存在较大的压力，致使盈利能力下滑。费用率：销管研财费用1.9%/4.3%/5
.9%/0.9%，同比0/-1.1/-0.3/+0.3pct，总费用率同比-1.1pct。
短期来看，公司在AI算力领域的拓展已取得积极进展，即将迎来第一个业绩高增拐点。公司目前在N客户Gb300的主要
料号已逐步导入量产订单，Q4有望逐月爬坡上量，良率亦有持续提升，算力业务利润弹性有望释放，公司将迎来第一个业
绩高增拐点。
PCB业务多点开花，高端产能升级与汽车智驾+AI算力新兴领域布局望驱动新成长。分业务看，公司在汽车电子领域维
持全球领先优势，据Prismark统计已蝉联全球第一大汽车PCB供应商，在智驾算法突破及AI车端渗透趋势下，公司正加速
导入七代毫米波雷达板、线控底盘、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别配套产品，并在激光雷达、域控制
器等量产项目上建立先发优势，软硬结合板、埋嵌铜基板等创新工艺前瞻布局，客户定点项目持续拓展，全球化布局的产
能释放有望打开长期空间；AI硬件侧加速突破，AI服务器/光模块/高速交换机等高附加值产品进入订单转化期，公司在N
客户下一代Rubin平台中各类高价值新料号的测试认证中，公司已取得多个料号的供应资格，同时积极跟进CSP厂商在ASIC
领域的开发与合作机会，配合泰国基地高端HDI产能建设以及国内珠海金湾50亿元扩产项目，提升AI服务器、交换机、光
模块所需的高阶HDI、HLC、SLP等产品技术及关键工序产能，产品结构加速向AI算力全场景延伸；消费电子受益AIGC终端
创新周期，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备较大的技术和品质优势、良好的客户基础，有望实现市
场份额的提升，软硬结合板技术储备为AR/可穿戴设备放量奠定基础。我们认为公司在AI硬件迭代与汽车智能化双赛道的
技术储备和产能布局，叠加供应链数字化管理能力提升，将持续强化高端市场竞争力，打开中长期业绩弹性空间。
维持“强烈推荐”评级。我们最新预测25-27年营收为158.2/213.6/288.4亿，归母净利润14.2/21.8/32.8亿，对应EP
S为1.44/2.21/3.33元，对应PE为50.4/32.8/21.8倍。考虑到公司加速AIPCB产能扩产投资，在算力高端产能紧缺的背景下
，公司已在北美N客户取得高端料号的导入，在AI算力领域展现业绩增长潜力。中长期来看，公司技术及客户卡位较佳，
数通及汽车领域产品持续导入放量，高端产能升级与新兴领域布局双向驱动成长潜力，业务结构有望得到不断优化。我们
看好公司优秀管理能力，算力高端产能扩张打开中长线业绩和估值的向上空间，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来
汇兑损失的风险。
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2025-09-29│景旺电子(603228)公司事件点评报告：AIPCB布局深化，扩充高端PCB产能顺应│华鑫证券 │买入
│下游AI高景气度 │ │
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景旺电子发布2025年半年度报告：2025年上半年实现营业收入70.95亿元，同比增长20.93%；归属母公司股东的净利
润为6.50亿元，同比下降1.06%；扣除非经常性损益后的净利润为5.37亿元，同比下降9.02%。
投资要点
AIPCB布局深化，驱动业绩结构性增长
公司积极拥抱AI浪潮带来的机遇与挑战，在多个下游应用领域取得了丰硕成果。数据中心领域，全球云厂商资本开支
继续保持高增，AI服务器及相关领域多种创新方案涌现，使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。
2025年上半年，公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利。800G光模块出货量增加，已为多家
光模块头部客户稳定批量供货。受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地
HLC、SLP工厂进行技术改造升级。2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。随着高级别智能驾驶的加速落地，AI应
用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。
AIPCB核心供应商，扩充高端PCB产能适配下游AI需求
公司是AI服务器用PCB的核心供应商之一，竞争优势主要体现在：（1）高端PCB量产能力：2025年上半年，公司可应
用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板，112G交换机高多层高
速板等产品实现量产。此外，应用于在服务器的互联背板、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器O
KS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。（2）认证壁垒与订单：公司与全球各领域的头部客户建立长期战略合作，
近几年在AI服务器、光模块、高速交换机、AR/VR等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单。（3）高
端产能储备充足：公司持续发力以HLC、
HDI为代表的PCB和FPC高端产能多年，规划总投资近百亿元，随着公司在全球生产基地布局的高端产能有序释放，预
计AI服务器业务将为公司打开业绩增长新空间。
此外，公司在珠海金湾追加50亿投资建设高端产能，资金将用于三方面：1）公司在高多层工厂针对性的技术改造补
齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线，计划于2025年下半年实施完成并投入使用；2）公司投资新建高
阶HDI工厂，计划于2025年下半年动工建设、2026年中投产；3）公司利用储备用地增加投资强化关键工序产能，计划于20
27年初建设、2027年内投产。
盈利预测
预测公司2025-2027年收入分别为149.81、177.05、208.93亿元，EPS分别为1.57、2.04、2.56元，当前股价对应PE分
别为40.4、31.0、24.7倍，我们认为公司在AIPCB领域有较为深厚的积累，扩充高端产能有望受益于下游AI算力景气度持
续上行，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济扰动，下游AI算力建设景气度下降，高端PCB行业竞争加剧，扩充产能建设不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2025-11-28│景旺电子(603228)2025年11月28日投资者关系活动主要内容
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一、开场致辞
尊敬的各位投资者，大家好！欢迎大家参加深圳市景旺电子股份有限公司 2025 年第三季度业绩说明会。在此，我谨
代表景旺电子对各位投资者长期以来的关心和支持表示衷心的感谢！
出席本次业绩说明会的还有公司董事兼总裁刘羽先生、财务总监孙君磊先生、董事会秘书黄恬先生、独立董事周国云
先生。在接下来的问答环节，我们将本着真诚、专业的态度，就大家关心的问题进行回答与交流，谢谢！
二、问答环节
问：刘总裁，作为核心管理层，您认为公司未来几年盈利能力提升的主要驱动有哪些？
答：尊敬的投资者，您好！全球电子信息产业飞速发展，以 AI算力和高速网络通信、汽车智驾、智能终端等为代表
的应用场景深度革新，成为 PCB行业向上发展的重要驱动力量。面对加速迭代升级的下游需求，公司将持续深耕印制电路
板主航道，稳扎稳打，保持汽车电子领域的既有优势，深度拓展AI服务器、高速交换、光模块、卫星通信等新兴市场的能
力边界，推动新工厂产能爬坡及全球化布局日臻完善，对未来盈利增长产生正向驱动。感谢您的关注！
问：在响应国家绿色转型战略方面，公司目前已经开展并正在持续推进哪些重点举措？
答：尊敬的投资者，您好！公司自 2022年度起每年披露 ESG报告，详情请参阅公司 ESG报告。感谢您的关注！
问：请问公司，明年是否有股权激励计划措施
答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视建立健全长效激励与约束机制，有效地将股东利益、公司利益和核心团队、
骨干员工的个人利益相结合，充分调动员工积极性。公司建立了长期的激励文化，后续的股权激励计划将充分结合行业发
展、公司中长期发展战略等多方面因素考量。后续若有新的股权激励计划推出，公司将严格按照相关法律法规及时履行信
息披露义务。
问：公司未来是否有向其他行业拓展的规划？
答：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来持续深耕印制电路板主航道，保持核心业务稳定增长的同时不断拓展产品
边界，与产业链上中下游厂商进行深度、纵向链接。公司对外投资围绕主业展开，积极关注优质的投资标的，选择投资标
的重点考虑其是否符合公司发展战略，能与公司主业产生协同效应，为公司的发展提供新动能。未来如有相关投资事项，
公司将严格按照规定履行信息披露义务。感谢您的关注！
问：公司大手笔加码珠海金湾基地投资，发展重点是到 AI上了吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司始终坚持“以客户为中心”的核心价值观，持续深耕印制电路板主航道，紧抓 AI 算
力带来的科技硬件创新迭代机遇，聚焦 AI 算力相关的高阶 HDI、HLC 等高性能 PCB，突破电子硬件前沿技术，保持核心
业务稳定增长的同时不断拓展产品边界，持续提升产品质量和运营能力，与产业链上中下游深度链接，围绕“以人为本，
制造精品，拓展企业，回报社会”的经营理念，打造绿色低碳的现代化企业，实现公司高质量发展。感谢您的关注！
问：公司与国际头部 AI 服务器客户有没有稳定供应关系？
答：尊敬的投资者，您好！公司持续拓展 AI 服务器、高速交换、光模块、卫星通信等新兴市场的能力边界，推动价
值大客户的订单导入，相关方案/产品性能均满足客户的高标准要求。感谢您的关注！
问：黄总，公司港股 IPO 的进展如何了？
答：尊敬的投资者，您好！目前，公司正计划与相关中介机构就本次赴港上市的具体推进工作进行商讨，将根据相关
事项的进展及时履行信息披露义务，敬请关注公司后续公告。感谢您的关注！
问：刘总裁，您好！泰国生产基地的建设进展如何了？
答：尊敬的投资者，您好！公司正在按计划加紧推进建设工作，目前正在进行厂房内部装修及设备采买。感谢您的关
注！
问：刘总裁，您好！本次追加在珠海金湾基地的投资是只扩大 HDI 的产能还是 HLC 和 HDI 都有？
答：尊敬的投资者，您好！本次追加投资将扩充公司高阶 HDI、HLC 产品产能，完善专业化生产线。感谢您的关注！
问：M8、M9级材料的加工制造技术有没有储备？
答：尊敬的投资者，您好！M8、M9级材料的相关加工制造技术公司已有储备。公司持续深入洞察行业发展趋势，并根
据行业趋势和客户需求提前布局提前储备相关的技术，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提
供多元化的产品解决方案。感谢您的关注！
问：请问周国云独立董事，想请教如何看待 PCB 行业未来的发展？
答：尊敬的投资者，您好！PCB在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用，AI算力、高速通信、汽车 ADAS
、智能终端等下游市场的快速发展、迭代升级推动 PCB 产业进入了结构性高增长趋势。长期来看，产品结构升级、柔性
生产、差异化创新将成为 PCB 企业的长期发展方向，技术储备、客户绑定、规模化生产、高端产能储备等要素成为竞争
关键。感谢您的关注！
三、结束致辞
尊敬的各位投资者，景旺电子 2025年第三季度业绩说明会即将结束，衷心感谢大家积极参与并提出宝贵意见！会后
也欢迎广大投资者通过上证 e 互动、电话、邮箱等多种形式与我们继续保持沟通和交流。感谢各位投资者朋友对景旺电
子的关注与支持，衷心祝愿大家投资顺利、生活愉快！谢谢！
注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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参与调研机构：1家
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2025-09-26│景旺电子(603228)2025年9月26日投资者关系活动主要内容
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一、开场致辞
尊敬的各位投资者，大家好！欢迎大家参加深圳市景旺电子股份有限公司 2025年半年度业绩说明会。在此，我谨代
表景旺电子对各位投资者长期以来的关心和支持表示衷心的感谢！
2025 年上半年，上游原材料价格高位震荡、贸易摩擦扰动全球供应链等外部挑战对 PCB 产业的供需产生了阶段性影
响，公司保持战略定力，稳扎稳打，不断扩大汽车电子领域的既有优势，拓展 AI服务器、高速网络通讯等新兴市场的能
力边界，推动价值大客户的订单导入，以技术创新加速相关产品量产。报告期内，公司实现营业收入 70.95亿元，同比增
长 20.93%，归母净利润 6.50 亿元，同比降低 1.06%，扣除股份支付影响后的净利润 7.21亿元，同比增长 9.55%。
出席本次业绩说明会的还有公司董事兼总裁刘羽先生、财务总监孙君磊先生、董事会秘书黄恬先生、独立董事曹春方
先生。在接下来的问答环节，我们将本着真诚、专业的态度，就大家关心的问题进行回答与交流，谢谢！
二、问答环节
问：公司目前的产能利用率情况？信丰基地的产能爬坡是否顺利？
答：尊敬的投资者，您好！公司近期各项业务经营正常，汽车电子、算力硬件、消费电子等市场的需求保持暖意，产
能利用率较高，环比有所提升。受益于汽车智驾产品需求旺盛及公司在客户端的供应份额提升，信丰高多层基地的产能爬
坡与客户导入进度较快，当前在手订单覆盖产能爬坡需求。感谢您的关注！
问：公司在 AI服务器领域的优势体现在哪里？
答：尊敬的投资者，您好！公司优势主要体现在：（1）重视研发投入，技术研发实力雄厚：2025年上半年，公司可
应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶 HDI、PTFE软硬结合板、高速 FPC、多层 PTFE板，112G交换机高多
层高速板等产品实现量产，在服务器超高层 Z 向互联背板、Birch stream平台高速 PCB、1.6T光模块 PCB等产品取得重
大技术突破，同时开展了服务器 OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。（2）与全球领先企业客户形成稳固战略
合作关系：公司与全球各领域的头部客户建立长期战略合作，通过改善品质服务、加强研发投入、积极配合客户新产品开
发和产能提升等多种方式，不断提升对客户的主动服务能力，近几年在 AI服务器、光模块、高速交换机、AR/VR等高附加
值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单。（3）持续加码投资，高端产能储备充足：公司持续发力以 HLC、H
DI 为代表的 PCB 和 FPC 高端产能多年，规划总投资近百亿元，随着公司在全球生产基地布局的高端产能有序释放，预
计 AI服务器业务将为公司打开业绩增长新空间。感谢您的关注！
问：在珠海金湾追加的 50 亿投资将在什么时候形成新产能？
答：尊敬的投资者，您好！本次在珠海金湾追加 50亿投资将用于 3个方面：第一，在高多层工厂针对性的技术改造
补齐瓶颈工序产能、在 HDI 工厂新增 AI 服务器高阶 HDI 产线，计划于 2025 年下半年实施完成并投入使用；第二，投
资新建高阶 HDI工厂，计划于 2025年下半年动工建设、2026年中投产；第三，利用储备用地增加投资强化关键工序产能
，计划于 2027年初建设、2027年内投产。感谢您的关注！
问：下游市场需求变化很快，公司如何能抓住市场机遇呢？
答：尊敬的投资者，您好！公司产品被广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、
医疗设备、新能源、卫星通信等领域，多元化产品布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储
备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式解决方案。感谢您的关注！
问：恭喜公司调入 MSCI 中国指数！请问后续市值管理工作有没有规划？
答：尊敬的投资者，您好！公司董事会和管理层十分重视公司在资本市场的表现，始终坚持做好经营管理，不断提升
核心竞争力和盈利水平；严格遵守相关规定，不断提升公司信息披露质量，多渠道、多平台开展投资者互动和交流；公司
结合未来发展目标，推出长效激励机制，激发管理层、员工提升上市公司价值的主动性和积极性；公司依据发展阶段与经
营情况，制定了中长期分红规划，积极回馈广大投资者。感谢您的关注！
问：请问未来的业绩会大幅增长吗？公司的股价走势如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司业绩情况请关注后续披露的定期报告。二级市场股价波动受宏观经济形势、行业发展
周期、市场情绪等多重因素影响，公司一直专注于自身的发展，致力于通过持续的业务增长为股东创造长期价值。感谢您
的关注！
问：请问董事长，公司为什么要提前赎回景 23 转债？
答：尊敬的投资者，您好！结合当前市场情况及公司自身发展规划，为减少公司财务费用和资金成本，降低公司资产
负债率，进一步优化公司整体资产结构，经审慎考虑，公司董事会决定行使“景 23转债”的提前赎回权利。目前“景 23
转债”已停止交易，2025 年 9 月 30 日为“景 23 转债”最后一个转股日，因“景23转债”二级市场价格（2025年 9
月25日收盘价为283.099元/张）与赎回价格（100.515元/张）差异较大，特提醒投资者注意在 9月 30日前（含当日）转
股，否则可能面临较大投资损失。感谢您的关注！
问：请问董事长，如果景 23 转债不转股会怎么样？
答：尊敬的投资者，您好！9 月 30日为“景 23转债”最后一个转股日，收市后未实施转股的“景 23 转债”将停止
转股，按照 100.515 元/张的价格被强制赎回。因“景 23 转债”二级市场价格（2025 年 9 月 25 日收盘价为283.099
元/张）与赎回价格（100.515 元/张）差异较大，投资者如未及时转股，可能面临较大投资损失。感谢您的关注！
问：公司未来的分红计划和派息政策？
答：
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