研报评级☆ ◇603228 景旺电子 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-11
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 1 0 0 0 2
1月内 3 1 0 0 0 4
2月内 3 1 0 0 0 4
3月内 3 1 0 0 0 4
6月内 3 1 0 0 0 4
1年内 3 1 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.11│ 1.25│ 1.25│ 2.07│ 3.08│ 4.31│
│每股净资产(元) │ 9.85│ 11.94│ 13.27│ 14.71│ 17.07│ 20.39│
│净资产收益率% │ 10.67│ 10.33│ 9.42│ 14.35│ 18.70│ 22.25│
│归母净利润(百万元) │ 936.25│ 1169.03│ 1230.97│ 2037.75│ 3032.00│ 4242.00│
│营业收入(百万元) │ 10757.30│ 12659.37│ 15308.05│ 19351.50│ 24387.25│ 30884.25│
│营业利润(百万元) │ 1052.08│ 1322.96│ 1476.05│ 2365.00│ 3520.50│ 4922.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-11 买入 维持 --- 1.98 2.83 3.75 申万宏源
2026-04-07 增持 维持 --- 1.94 2.85 3.85 平安证券
2026-04-04 买入 维持 --- 2.18 2.86 3.93 长江证券
2026-03-30 买入 维持 --- 2.17 3.77 5.70 招商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-11│景旺电子(603228)汽车PCB领军切入AI，量产40层HLC／22层HDI／14层mSAP │申万宏源 │买入
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景旺电子2025年财报：全年营收153亿元，YoY+20.9%；归母净利润12.3亿元，同比增长5.3%。25Q4营收42.3亿元，Yo
Y+18.0%；归母净利润2.8亿元，YoY+6.9%。
汽车电子PCB全球第一。根据灼识咨询统计，2024年景旺电子以9%的份额位列全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大
Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。2025年1月，赣州景旺顺利投产
，更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求，2025年内该基地产能爬坡顺利，盈利能力逐步提升。随着高阶智能驾驶功
能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，公司有望将全面提升在汽车电动化、智能化领域的
竞争力和市场份额。
看好AI算力基础设施业务布局。景旺多种AI高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14
层HDI以及多层PTFEFPC等。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推
动1.6T光模块量产出货。根据港股招股书，公司预计将向一家全球领先的AI计算基础设施公司供应下一代AI服务器的HDI
及高多层PCB，且已获得客户认证；同时获得多家AI领先客户的接洽。
算力PCB高端工艺储备进展积极。公司已开展服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。HDI方面，已启动1
1阶HDI的认证；9阶HDI仅在90天内便通过客户认证；高频高速材料方面，截至25年底，公司已具备M7至M9级别及PTFE材料
的产品量产加工能力，并正在研发M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。
加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。珠海金湾基地部分产线在25年内已投产见效，泰国生产基地已完成
主体结构封顶，预计于2026年内投产。研发方面，公司聚焦大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码
，汽车ADCU用HDI板、应用于AI服务器超低耗损PCB等6款创新产品通过2025年广东省名优高新技术产品认定。
上调盈利预测，维持买入评级。根据2025H2景旺电子加速AIPCB市场拓展，珠海工厂加速高端产能布局，上调2026、2
7年营收预测至187/215亿元（原值151/168亿元），上调归母净利润预测至20/28亿元（原值17/21亿元）；新增2028年营
收与归母净利润预测251亿元/37亿元。2026、27年PE30X、21X，看好公司未来AIPCB加速，维持买入评级。
风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；竞争加剧。
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2026-04-07│景旺电子(603228)汽车基本盘持续夯实，布局AI打开增长新空间 │平安证券 │增持
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事项：近日，景旺电子发布了2025年财报，2025年公司实现营收153.08亿元，同比+20.92%，实现归母净利润12.31亿
元，同比+5.3%。2025年公司拟每10股派发现金红利人民币5.50元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余
未分配利润结转下一年度。
平安观点：公司经营稳步发展，高端产品逐步放量有望驱动业绩增长。2025年公司实现营收153.08亿元，同比+20.92
%，实现归母净利润12.31亿元，同比+5.3%，利润率方面，2025年公司销售毛利率和销售净利率分别达21.59%和8.13%。单
季度来看，25Q4公司实现营收42.25亿元，同比+17.98%，环比+5.97%，实现归母净利润2.83亿元，同比+6.9%，环比-5.26
%。展望未来，公司近几年在AI服务器、光模块、高速交换机等高端领域的认证布局正逐步转化为实质性订单，考虑到当
前AI高景气持续驱动高端PCB需求增长，公司有望持续受益，产品结构有望加速升级，盈利能力有望得到不断加强，助力
业绩步入新的增长阶段。
积极布局AI领域，打开增长新曲线。在AI算力基础设施领域，经过前期潜心深耕与高效攻坚，公司业务拓展取得持续
突破，当前公司已顺利通过多个头部服务器、交换机及光模块的客户验证与审核，并同步开启下一代AI算力产品相关的11
阶HDI产品认证，此外，公司9阶HDI产品仅在90天内便通过客户认证，彰显出公司在高端领域的技术成熟度和产品可靠性
。具体产品进展方面，当前公司已大规模量产应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB产品，包括40层以上HLC、6阶2
2层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。另外，公司还为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品
，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并同步开展224G交换机等下一代产品技术预研。
车载优势持续巩固，高端项目有序推进。在车载领域，根据Prismark和灼识咨询统计，2024年公司已发展成为全球第
一大的汽车PCB供应商，公司汽车客户覆盖全球前十大Tier1汽车供应商中的7家，相关产品广泛应用于全球前十大汽车集
团的产品中。当前公司积极配合客户进行联合研发，持续拓展新项目和新客户，为汽车电子业务注入新的增长动能，其中
，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达
板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和
小批量生产。另外，2025年1月，赣州景旺顺利投产，当前该生产基地产能爬坡顺利，盈利能力逐步提升，公司汽车电子
多层PCB交付生产需求得到进一步提升。
投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩
预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为19.09亿元（原值为18.3亿元）、28.09亿元（原值为22.46亿元）和37.91
亿元（新增），对应2026年4月3日收盘价PE分别为27.8倍、18.9倍和14倍。考虑到当前公司在汽车领域领先优势持续巩固
，叠加AIPCB业务的持续突破，公司经营业绩有望迎来持续提升，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市
场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司
主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价
，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，
若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（
4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以
客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。
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2026-04-04│景旺电子(603228)2025年年报点评：积极把握算力时代浪潮，聚焦AI+打造新 │长江证券 │买入
│增长曲线 │ │
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事件描述
景旺电子发布2025年年报：2025年，公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；实现归母净利润12.31亿元，
同比增长5.30%。从盈利能力来看，2025年公司分别实现毛利率和净利率21.59%和8.13%，分别同比-1.14pct和-1.03pct。
事件评论
持续深耕汽车电子业务，全面提升高端车用PCB产品占比。2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，作为支柱业
务，公司持续优化车规级产品的产线布局，提升规模化生产能力与交付效率，2025年1月，赣州景旺顺利投产，产能爬坡
顺利带动盈利能力逐步提升。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，
公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。展望后市，公司积极推动产品升级，激光雷达板、毫米
波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产
品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
把握AI时代浪潮，聚焦AI+打造新增长曲线。公司积极布局AI算力基础设施领域，公司当前已实现应用于AI基础设施
及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。此
外，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可
能出现的产品与技术，抢占市场先机。2025年，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11
阶HDI的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，前瞻性地为下一代AI算力产品布局；公司的9阶HDI
仅在90天内便通过客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。公司已具备M7至M9级别及PTFE材
料的产品量产加工能力，展望后市，公司正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下
一代超低损耗高速材料，前瞻性布局客户需求。
维持“买入”评级。公司近年来不断提升产品技术水平，在高阶HDI、高多层PCB和多层FPC类等产品上积累了雄厚的
技术实力，积极推进汽车与数通领域的布局，坚持发展高阶，紧跟市场潮流与趋势。展望后市，公司将围绕智能网联车辆
及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署，积极争取相关项目机会，相关客户合作进展稳步推进
。数通＆汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动公司业绩增长。预计2026-2028年公司将实现归母净利润21.51亿元
、28.13亿元、38.70亿元，对应当前股价PE分别为25.28倍、19.33倍、14.05倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。
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2026-03-30│景旺电子(603228)25年打造1+1+N业务布局，高端产能扩张望迎新成长空间 │招商证券 │买入
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事件：公司公告2025年报业绩：全年实现收入153.08亿元同比+20.92%，归母净利12.31亿元同比+5.30%，扣非归母净
利10.21亿元同比-3.15%，毛利率21.59%同比-1.14pct，净利率8.13%同比-1.04pct，拟每10股派发现金红利5.50元（含税
）。结合行业动态及公司近况，我们点评如下：汽车电子业务领航，AI服务器驱动增长，打造“1+1+N”的业务布局。持
续加码研发投入，高端PCB产品实现量产，前瞻布局下一代技术。多领域需求稳定向好，高端产能加速布局，有望打开业
绩成长空间。
汽车电子业务领航，AI服务器驱动增长，打造“1+1+N”的业务布局。公司目前已在汽车电子PCB领域占据全球领先地
位，并战略性重点布局AI计算领域，形成了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通
信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。公司2025年实现收入增长得益于汽车
电子业务全球领先地位（据灼识咨询统计为全球第一大汽车PCB供应商），新项目订单持续放量，赣州基地产能爬坡顺利
；消费电子领域在高端智能终端渗透深化，全球前十大智能手机品牌中7家为公司客户，产品盈利情况逐步改善；AI服务
器产品规模出货进一步强化增长曲线。25Q4收入42.25亿元同比+17.98%环比+5.97%，归母净利2.83亿元同比+6.90%环比-5
.26%，扣非归母净利2.46亿元同比+8.60%环比+3.15%，毛利率21.56%同比+1.45pct环比-0.40pct，净利率6.71%同比-0.67
pct环比-1.00pct。Q4收入保持稳健增长，利润环比下滑，净利率承压主因期间费用率上升至13.66%同比+2.12pct，其中
财务费用率因利息支出增加同比攀升2.24pct；毛利率同比有一定改善源于公司精益管理强化对供应链及成本的管控。
持续加码研发投入，高端PCB产品实现量产，前瞻布局下一代技术。公司聚焦客户需求与技术发展趋势，围绕高频高
速、新材料等方向持续加码研发投入，在数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、
PTFE刚挠结合板、高速FPC等产品实现了量产，同时40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI、多层PTFEFPC等
应用于AI基础设施的高端PCB大规模量产，800G光模块产品稳定批量供货。在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、
智能穿戴AnylayerR-F等产品技术上取得了重大突破，并提前布局服务器OKS平台、224G交换机等下一代技术。2025年公司
顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11阶HDI的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标
升级至行业前沿，前瞻性地为下一代AI算力产品布局；公司的9阶HDI仅在90天内便通过客户认证，彰显了公司在AI基础设
施领域的技术成熟度和产品可靠性。目前公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，正根据客户需求开展更
高性能材料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。
多领域需求稳定向好，高端产能加速布局，有望打开业绩成长空间。展望2026年，公司下游高景气领域需求持续释放
且高端产能加速布局，驱动中长期成长动能。短期来看，公司AI端侧应用落地带来新兴业务机会，汽车电子领域依托全球
第一供应商地位延续稳健增长，多领域需求稳定向好，算力侧业务伴随AI服务器、光模块、高速交换机等领域的客户认证
转化及订单放量，产品结构升级趋势显著，整体稼动率有望持续提升，带动盈利改善。中长期来看，公司稳步推进高端产
能释放与全球化产能布局，深化与头部客户在高端复杂工艺产品的合作突破，叠加产品结构优化与高端产能爬坡，有望持
续打开业绩成长空间。
维持“强烈推荐”评级。考虑到公司加速AIPCB产能扩产投资，在算力高端产能紧缺的背景下，公司已在北美N客户取
得高端料号的导入，实现“0-1”的重要突破，在AI算力领域有望展现业绩增长潜力。中长期来看，公司把握AI时代浪潮
，强化“1+1+N”业务布局，技术及客户卡位较佳，数通及汽车领域产品持续导入放量，高端产能升级与新兴领域布局双
向驱动成长潜力，业务结构有望得到不断优化。我们看好公司优秀管理能力，算力高端产能扩张打开中长线业绩和估值的
向上空间，最新预测26-28营收为210.8/295.1/398.4亿，归母净利润21.4/37.2/56.1亿，对应EPS为2.17/3.77/5.70元，
对应PE为26.1/15.0/9.9倍，维持“强烈推荐”评级
风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来
汇兑损失的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-10│景旺电子(603228)2026年4月10日投资者关系活动主要内容
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深圳市景旺电子股份有限公司于2026年4月10日整理在线上参与公司2025年度业绩说明会的投资者举行投资者关系活
动，参与单位名称及人员有2026年4月10日，上市公司接待人员有董事长：刘绍柏先生，董事兼总裁：刘羽先生，独立董
事：曹春方先生，财务总监：孙君磊先生，董事会秘书：黄恬先生。 查看原文
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/202604101631007826162896.pdf
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参与调研机构：83家
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2026-03-30│景旺电子(603228)2026年3月30日投资者关系活动主要内容
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问：公司未来 3-5年的资本开支计划？
答：公司未来大额资本开支聚焦高端产能建设、持续研发投入及数字化转型等方面，会根据市场需求动态调整，长期
投资会保持稳健而审慎的节奏。
问：请问光模块产品的出货情况如何？
答：光模块业务是公司持续关注并聚焦能力提升的领域，已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块 PCB产品
，报告期内 1.6T光模块 PCB已开始出货，公司积极开拓新客户，进一步扩大业务规模。
问：AI 需求推动上游材料性能升级，成本及加工难度均有提升，公司是否已有相应的技术储备？
答：公司构建了完善的材料数据库，对支持高频高速传输、具备高散热能力的材料进行了系统研究，已具备 M7 至 M
9 级别及 PTFE 材料的量产加工能力，正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作，包括 M9+级材料等下一代超
低损耗高速材料。
问：AI算力客户关系的储备及合作进展？如何看待 AI PCB 厂商的竞争格局？
答：公司与全球 AI 计算基础设施领先企业客户的合作持续深化，并获得多家 AI领先客户的广泛关注与合作接洽。A
I技术进步催生了全球科技产业的深度革新重构，PCB也迎来了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇，市场的蛋糕足够大
，整个价值链协同进步，公司在技术储备、高端产能、产品稳定性与一致性等方面构建了多维优势，有信心在竞争中占据
一席之地。
问：公司汽车电子业务在过去几年保持高速增长，未来是否有可能延续增长趋势？判断的依据是什么？
答：公司对汽车电子业务未来几年的增长仍持乐观态度。第一，与全球领先企业客户形成稳固战略合作关系。公司积
累了大量优质汽车客户，公司的 PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中，汽车客户对供应商的资质要求极高
，认证周期漫长，供应壁垒高，客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。第二，
紧跟市场趋势和客户需求，提升高端产品占比。公司有能力供应一辆汽车所需的所有 PCB，以高可靠的产品深度赋能汽车
智能化与电动化，持续加强对 HDI、高频高速、厚铜及嵌入式 PCB产品的研发与供应，随着高阶智能驾驶功能快速下沉、
域控制器前装渗透率持续提升、800V 高压平台加速普及，公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份
额。第三，持续优化车规级产品的产线布局，提升规模化生产能力与交付效率。赣州景旺于报告期内顺利投产，产能爬坡
顺利，盈利能力逐步提升，更好地满足客户对汽车电子多层 PCB的需求。
问：是否有后续的分红指引？
答：公司坚持科学、持续、稳定的利润分配政策和决策机制，重视对投资者的合理投资回报，并兼顾公司的长远及可
持续发展，积极回报股东。
注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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参与调研机构：1家
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2025-11-28│景旺电子(603228)2025年11月28日投资者关系活动主要内容
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一、开场致辞
尊敬的各位投资者，大家好！欢迎大家参加深圳市景旺电子股份有限公司 2025 年第三季度业绩说明会。在此，我谨
代表景旺电子对各位投资者长期以来的关心和支持表示衷心的感谢！
出席本次业绩说明会的还有公司董事兼总裁刘羽先生、财务总监孙君磊先生、董事会秘书黄恬先生、独立董事周国云
先生。在接下来的问答环节，我们将本着真诚、专业的态度，就大家关心的问题进行回答与交流，谢谢！
二、问答环节
问：刘总裁，作为核心管理层，您认为公司未来几年盈利能力提升的主要驱动有哪些？
答：尊敬的投资者，您好！全球电子信息产业飞速发展，以 AI算力和高速网络通信、汽车智驾、智能终端等为代表
的应用场景深度革新，成为 PCB行业向上发展的重要驱动力量。面对加速迭代升级的下游需求，公司将持续深耕印制电路
板主航道，稳扎稳打，保持汽车电子领域的既有优势，深度拓展AI服务器、高速交换、光模块、卫星通信等新兴市场的能
力边界，推动新工厂产能爬坡及全球化布局日臻完善，对未来盈利增长产生正向驱动。感谢您的关注！
问：在响应国家绿色转型战略方面，公司目前已经开展并正在持续推进哪些重点举措？
答：尊敬的投资者，您好！公司自 2022年度起每年披露 ESG报告，详情请参阅公司 ESG报告。感谢您的关注！
问：请问公司，明年是否有股权激励计划措施
答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视建立健全长效激励与约束机制，有效地将股东利益、公司利益和核心团队、
骨干员工的个人利益相结合，充分调动员工积极性。公司建立了长期的激励文化，后续的股权激励计划将充分结合行业发
展、公司中长期发展战略等多方面因素考量。后续若有新的股权激励计划推出，公司将严格按照相关法律法规及时履行信
息披露义务。
问：公司未来是否有向其他行业拓展的规划？
答：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来持续深耕印制电路板主航道，保持核心业务稳定增长的同时不断拓展产品
边界，与产业链上中下游厂商进行深度、纵向链接。公司对外投资围绕主业展开，积极关注优质的投资标的，选择投资标
的重点考虑其是否符合公司发展战略，能与公司主业产生协同效应，为公司的发展提供新动能。未来如有相关投资事项，
公司将严格按照规定履行信息披露义务。感谢您的关注！
问：公司大手笔加码珠海金湾基地投资，发展重点是到 AI上了吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司始终坚持“以客户为中心”的核心价值观，持续深耕印制电路板主航道，紧抓 AI 算
力带来的科技硬件创新迭代机遇，聚焦 AI 算力相关的高阶 HDI、HLC 等高性能 PCB，突破电子硬件前沿技术，保持核心
业务稳定增长的同时不断拓展产品边界，持续提升产品质量和运营能力，与产业链上中下游深度链接，围绕“以人为本，
制造精品，拓展企业，回报社会”的经营理念，打造绿色低碳的现代化企业，实现公司高质量发展。感谢您的关注！
问：公司与国际头部 AI 服务器客户有没有稳定供应关系？
答：尊敬的投资者，您好！公司持续拓展 AI 服务器、高速交换、光模块、卫星通信等新兴市场的能力边界，推动价
值大客户的订单导入，相关方案/产品性能均满足客户的高标准要求。感谢您的关注！
问：黄总，公司港股 IPO 的进展如何了？
答：尊敬的投资者，您好！目前，公司正计划与相关中介机构就本次赴港上市的具体推进工作进行商讨，将根据相关
事项的进展及时履行信息披露义务，敬请关注公司后续公告。感谢您的关注！
问：刘总裁，您好！泰国生产基地的建设进展如何了？
答：尊敬的投资者，您好！公司正在按计划加紧推进建设工作，目前正在进行厂房内部装修及设备采买。感谢您的关
注！
问：刘总裁，您好！本次追加在珠海金湾基地的投资是只扩大 HDI 的产能还是 HLC 和 HDI 都有？
答：尊敬的投资者，您好！本次追加投资将扩充公司高阶 HDI、HLC 产品产能，完善专业化生产线。感谢您的关注！
问：M8、M9级材料的加工制造技术有没有储备？
答：尊敬的投资者，您好！M8、M9级材料的相关加工制造技术公司已有储备。公司持续深入洞察行业发展趋势，并根
据行业趋势和客户需求提前布局提前储备相关的技术，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提
供多元化的产品解决方案。感谢您的关注！
问：请问周国云独立董事，想请教如何看待 PCB 行业未来的发展？
答：尊敬的投资者，您好！PCB在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用，AI算力、高速通信、汽车 ADAS
、智能终端等下游市场的快速发展、迭代升级推动 PCB 产业进入了结构性高增长趋势。长期来看，产品结构升级、柔性
生产、差异化创新将成为 PCB 企业的长期发展方向，技术储备、客户绑定、规模化生产、高端产能储备等要素成为竞争
关键。感谢您的关注！
三、结束致辞
尊敬的各位投资者，景旺电子 2025年第三季度业绩说明会即将结束，衷心感谢大家积极参与并提出宝贵意见！会后
也欢迎广大投资者通过上证 e 互动、电话、邮箱等多种形式与我们继续保持沟通和交流。感谢各位投资者朋友对景旺电
子的关注与支持，衷心祝愿大家投资顺利、生活愉快！谢谢！
注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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