研报评级☆ ◇603228 景旺电子 更新日期：2026-10-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-13
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 2 0 0 0 0 2
1月内 3 1 0 0 0 4
2月内 9 1 0 0 0 10
3月内 9 1 0 0 0 10
6月内 14 1 0 0 0 15
1年内 17 2 0 0 0 19
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.11│ 1.25│ 1.25│ 2.25│ 4.06│ 5.95│
│每股净资产(元) │ 9.85│ 11.94│ 13.27│ 15.05│ 18.23│ 22.76│
│净资产收益率% │ 10.67│ 10.33│ 9.42│ 15.43│ 22.91│ 27.10│
│归母净利润(百万元) │ 936.25│ 1169.03│ 1230.97│ 2269.57│ 4110.33│ 6019.08│
│营业收入(百万元) │ 10757.30│ 12659.37│ 15308.05│ 19988.67│ 27371.33│ 35545.40│
│营业利润(百万元) │ 1052.08│ 1322.96│ 1476.05│ 2643.47│ 4776.67│ 7001.73│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-10-13 买入 维持 143 2.78 6.49 9.33 华创证券
2026-10-11 买入 维持 --- 2.80 5.09 8.36 招商证券
2026-09-23 买入 首次 137.25 2.20 5.49 8.37 华泰证券
2026-09-21 增持 维持 --- 2.20 3.70 5.08 国信证券
2026-09-03 买入 首次 --- 2.51 5.02 8.31 中邮证券
2026-09-02 买入 维持 --- 1.86 2.40 3.09 华安证券
2026-08-27 买入 维持 --- 2.20 3.43 4.88 长江证券
2026-08-25 买入 维持 --- 2.23 4.57 6.30 申万宏源
2026-08-25 买入 维持 125 2.20 5.00 6.52 华创证券
2026-08-23 买入 维持 --- 2.40 4.48 7.47 招商证券
2026-06-28 买入 维持 --- 2.18 2.86 3.93 长江证券
2026-06-10 买入 维持 --- 1.98 3.20 4.65 招商证券
2026-04-27 买入 维持 74.88 2.02 3.02 4.08 国投证券
2026-04-24 买入 维持 --- 2.02 2.44 3.14 华安证券
2026-04-22 买入 维持 --- 2.17 3.77 5.70 招商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-10-13│景旺电子(603228)2026年三季度业绩预告点评：业绩大超预期，AI服务器&光 │华创证券 │买入
│模块产品加速放量 │ │
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事项：
公司预告26Q3营收61.2亿–69.8亿元（YoY+53.48%–75.05%，QoQ+29.67%–47.90%）；归母净利润9.12亿–10.89亿
元，（YoY+205.46%–264.74%，QoQ+147.20%–195.18%）；扣非净利润为9.39亿–11.16亿元，（YoY+294.34%–368.68%
，QoQ+239.90%–303.97%）。
评论：
业绩加速释放，AI产品&通用产品涨价推动盈利水平大幅改善。Q3营收同环比大幅增长，扣非净利率预计15%-16%，环
比提升9-10pcts，主要得益于受高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速，叠加通用产品领域的成本价
格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等多措并举。此外，公司Q3股权激励费用约7000多万元（日均分摊模拟测算）
，实际经营情况更佳。
战略聚焦AI+，高端产品多点突破。AI服务器：GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birchstream平台高速PC
B、112G交换机PCB、AI224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品实现了量产，在超细线30μm/30μmFPC产品等产品技术上
取得了重大突破，积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器产品预研。光模块：随着公司新增
mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，公司800G/1.6T光模块PCB已经批量出货，未来随着3.2T/NPO/XPO等技术落地，
msap产品有望推广使用。汽车电子：激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB
等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成
度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
AI服务器、光模块PCB高端产品陆续释放，有望推动业绩快速增长。公司前瞻布局卡位高端产能，配合AI算力领域客
户的产品需求。其中，公司高阶HDI工厂已在试运行阶段，预计26M10全线拉通投产；超高多层工厂预计26年底试产部分关
键工序，预计27Q1具备量产条件；26M10预计将建成第5条mSAP产线，以支撑800G及1.6T光模块PCB的需求，并在未来进一
步支持3.2T/NPO/XPO等新一代应用场景。26H1公司高速光模块PCB产品综合良率已经超过85%，新建产线陆续投产有望推动
公司业绩加速上行。
投资建议：考虑公司AI服务器&光模块PCB高端订单释放节奏、汽车/消费电子等传统业务盈利能力等因素，我们上修2
6-28年盈利预测为29.92/69.77/100.29亿元（前值为22.04/50.08/65.25亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，
高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司估值及其历史估值中枢，给予27年
22X目标PE，目标价为143元，维持“强推”评级。
风险提示：若AI产品26-28年销售额只有预期80%，对应业绩下滑6%/11%/13%，盈利能力不及预期，竞争加剧，AI产业
发展不及预期等。
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2026-10-11│景旺电子(603228)Q3业绩预增大超预期，看好AI放量叠加主业涨价双轮驱动 │招商证券 │买入
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事件：9号公司盘后公告Q3业绩预增：26Q3收入61.2-69.8亿，同比增长53.5%-75.1%，环比增长29.7%-47.9%；归母净
利9.12-10.89亿，同比增长205.5%-264.7%，环比增长147.2%-195.2%；扣非归母净利9.39-11.16亿，同比增长294.3%-368
.7%，环比增长239.9%-304.0%。按照中位数计算，净利率15.3%，同比+7.6pcts环比+7.5pcts；扣非净利率15.7%，同比+9
.7pcts环比+9.8pcts。结合行业和公司近况，我们点评如下：
Q3业绩预增大超预期，处于上升通道。据公司公告业绩变化主因：1）受益于高速通信与AI数据基础设施领域的高性
能PCB量产出货提速，叠加通用产品领域的成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等多措并举；2）公司在AI服
务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，产能利用率及良率较高，公司正全力保障交付目标的达成。公司相信
过去数年的战略投入正快速转化为持续的价值增长，将持续深化与多家全球领先客户的战略合作伙伴关系，深度参与未来
产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，为后续产品迭代升级打下坚实基础。我们观察到，公司Q3扣非归母还高于
归母净利，凸显公司整体经营质量和盈利能力得到大幅提升，再考虑公司此前的股权激励计划对Q3单季度有约6600万的股
权激励费用，业务的实际盈利水平提升显著。
结合我们对行业和公司的跟踪，我们发现公司和行业正发生着重要且深刻的逻辑变化：
公司优秀的生产工艺管理流程是其AI良品交付率大超预期的关键。近期，公司光模块mSAP工艺和Switchtray等高端算
力PCB加工的良率提升速度超出市场和我们团队的预期。我们认为这是公司多年以来深耕车规级产品市场中锻炼和积淀下
来的细致入微的生产工艺管理能力和严苛的产品品控造就了公司在工业级产品中的良率表现。
26-28年产品交付良率或将比产能规模成为更为重要的订单份额划分评判指标。AI-PCB作为算力设施基础元件，其可
靠性和稳定性是下游客户极为关注的性能指标。结合近两年PCB产业链Capex来看，从24H2开始，多数PCB厂商均在加大对
面向AI算力领域的PCB产品的投入，高阶HDI、超高多层板等新增产能预计26H2-2027年将持续释放，产能规模这一先发优
势将不再是唯一的关键因素。而据我们观察，未来1-2年内，高速M8-M9等级以及PTFE的CCL依旧是全行业的稀缺资源，下
游算力客户为保证算力终端设备顺利交付给大模型厂商，一定会以高良品交付率作为对供应商核心考察指标，增加对高良
率厂商的激励力度，而品控不佳的厂商会有掉队风险。
公司中短期AI算力业务占比有望持续提升，有望获得更多的料号和份额，并实现更多新算力终端客户的突破。考虑到
公司和行业的发展趋势，我们认为景旺未来在大客户中的订单份额将持续获得超预期的提升，除了高多层料号，Rubin的
高阶HDI计算板亦有望在Q4得到量产突破，且参考其mSAP工艺能力来看，高阶HDI的良率爬坡亦值得期待。此外，公司在GP
U高阶HDI板、服务器Birchstream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品均已实现了
量产，同时具备埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N/N+M/M+N+M压合、高
速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合
板等制造工艺技术，并积极推进100层以上、11阶HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机产品相关技术的预研，技
术卡位领先。在CSP厂商中，我们预计26Q4-2027年景旺将在G、A、M等客户都会陆续取得量产突破，未来公司算力业务收
入的增长将取决于其高端产能规模的释放。Q4AI领域的HLC、HDI、mSAP等产品均进入放量阶段，高毛利的业务占比将持续
提升。
传统主业处于涨价通道和高稼动率态势，利润弹性可观。根据我们近期对非AI领域PCB、CCL行业的跟踪，CCL每月涨
价节奏保守预期持续至2027年6月、后高位横盘，乐观预期将持续至2027年底，而PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发
生根本性变化。公司传统主业将显著受益于此轮涨价周期，盈利能力有望持续修复，并贡献超预期的利润弹性。据我们跟
踪，10月公司非AI领域订单价格依旧保持逐月上涨态势，订单排产能见度已到年底，利润率保持向上的通道中。
加大高端产能战略投入，新增产能释放驱动成长，业绩估值有望双升。目前公司珠海金湾基地高阶HDI工厂建设顺利
，紧锣密鼓推动按计划进度投产，全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能，为公司在AI算力高阶HDI领域的订单放量做
好产能准备。光模块领域，mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速
延伸，公司已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，并积极推动新产能的建设，8月建成第4条mSAP产线，年内将建成5条mSAP
产线的产能，设备配置均为行业顶尖水平，能够快速响应未来产品的放量需求。泰国生产基地是公司国际化布局的重要一
子，面向海外客户的AI服务器及数据中心、汽车电子、工业控制等领域，建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及
HDI等产品的量产能力。目前泰国生产基地建设顺利，与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应，
为公司全球业务的持续扩张筑牢安全底座。2026年以来，公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量
，释放节奏与规模均超出此前的预期，现有已建及在建产能预计未来数月内将无法充分覆盖快速增长的交付需求。此次公
司珠海金湾新增近44亿投资用于建设超高多层PCB智能制造项目（2年建设期），将有利于公司加速把握AI浪潮驱动下PCB
行业结构性增长新阶段的发展机遇，提升公司在AI算力、高速网络通讯等领域的高性能PCB产品供应能力，满足客户的中
长期、高标准需求，增强核心竞争力与市场地位，进一步扩大公司经营效益。高端化升级扩产战略加速推进，算力客户不
断开拓，高毛利订单导入持续改善产品结构和盈利能力，带动业绩快速增长。我们看好公司优秀管理能力，汽车、数通高
端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。
投资建议：考虑到公司Q3业绩超预期，且下游N客户Rubin服务器订单进入放量期，光模块PCB订单批量交付加速，算
力领域订单将呈现高速增长态势，且传统业务成本传导顺畅，故我们最新预测26-28年营收为230.4/322.5/451.6亿，归母
净利30.1/54.8/89.9亿，对应EPS为2.80/5.09/8.36元，对应PE为34.7/19.0/11.6倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来
汇兑损失的风险。
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2026-09-23│景旺电子(603228)看好PCB龙头AI与汽车双轮驱动 │华泰证券 │买入
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首次覆盖景旺电子并给予“买入”评级，目标价137.25元，基于27年25倍PE估值。我们认为公司正处于“汽车基本盘
稳固+AI算力第二曲线放量”的关键拐点：1）AI服务器、800G/1.6T光模块等高端产品自25年起规模出货，通信及数据基
础设施收入25年同比+70.67%、26年1-4月同比+114.58%，收入占比由23年的7.2%升至15.6%，我们预计公司AI收入占比由2
6年的25%提升至27/28年的44%/56%；2）金湾基地追加50亿元投资的高阶HDI/HLC产能26年中起陆续投产，叠加泰国基地年
内投产，高附加值产能集中释放有望驱动毛利率进入上行通道，业绩弹性开始兑现。
2025年AI产品规模出货，股权激励锚定高增长目标
公司深耕PCB三十余载，按25年营收计为全球第11大PCB制造商（市占率2.5%），中国大陆第五，并以10.6%的份额位
居全球汽车电子PCB第一。公司产品结构升级已在报表端验证：HDI与FPC等高端产品实现量价齐升，并且我们预测26-28年
公司PCB产品均价同比+7.77%/+20.00%/+13.33%。公司发布26年股权激励计划，以目标值计对应26-29年收入/归母净利润C
AGR为24.69%/45.61%，以触发值计为18.32%/37.40%，彰显管理层对高增长的信心。
AI基础设施驱动高端PCB扩容，光模块mSAP或迎量价齐升
根据Prismark，全球PCB市场规模预计2030年达1446亿美元（26-30年CAGR为11.00%），结构向多层板、HDI等高端品
类迁移。根据LightCounting，全球26-30年光模块市场CAGR为34.69%，其中1.6T光模块对线宽/线距的要求（25/25μm及
以下）已突破传统Tenting工艺极限，mSAP有望成为标配；单价亦从400G约2-3美元跃升至mSAP800G约10-12美元、1.6T超2
0美元。我们测算光模块mSAPPCB市场规模中性情形下2026-2028年分别为61/213/352亿元。且高端市场集中度显著更高，
供给稀缺利好具备高端量产能力的头部厂商。
AI高端PCB稀缺标的，汽车PCB全球龙头构筑基本盘
技术端，公司为全球顶级AI算力基础设施企业供应多层PTFEPCB，亦是其AI服务器液冷系统仅有的两家FPC供应商之一
。产能端，金湾高阶HDI工厂计划2026年年中试产、9月正式投产，泰国基地2026年内投产。汽车电子是公司的支柱业务，
全球前十大Tier1汽车供应商中8家为公司客户，车规认证壁垒与交叉销售策略构筑长期稳定的现金流基本盘。
我们与市场观点不同之处
市场多将公司视为“汽车电子+全品类规模制造”的传统PCB厂商，我们认为公司盈利能力差距源于收入结构与产能所
处阶段，而非技术能力缺失：公司9阶HDI仅90天即通过客户认证，高端认证与客户卡位已经完成；随着金湾高端产能2026
-2027年集中释放、AI相关收入占比快速提升，公司收入结构与盈利能力有望向AI算力头部厂商靠拢。
盈利预测与估值
我们预计公司26-28年归母净利润为22.02/54.96/83.81亿元，同比增长78.92%/149.52%/52.50%。选取同样受益于AI
算力基础设施、高端PCB升级的深南电路、鹏鼎控股、红板科技作为可比公司，可比公司27年平均PE为33X，考虑到短期公
司AI收入占比低于可比公司，给予一定估值折价，给予公司27年25XPE，对应目标价137.25元，给予“买入”评级。
风险提示：原材料供应风险；行业及市场竞争风险；贸易摩擦风险。
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2026-09-21│景旺电子(603228)2Q26收入与盈利环比改善，AI订单放量、产能梯次接续 │国信证券 │增持
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公司1H26营收同比+21.37%，利润端同比下滑，背离主因汇兑损失与成本压力。1H26公司实现营收86.11亿元(YoY+21.
37%)，归母净利润6.02亿元(YoY-7.38%)，扣非归母净利润4.66亿元(YoY-13.33%)；综合毛利率20.22%(YoY-1.2pct，据一
季报及中报测算)。利润端承压来自三方面：1)人民币升值带来汇兑损失1.23亿元(上年同期为收益0.38亿元)，公司口径
对净利润同比影响超1.5亿元，剔除后同比实现正增长；2)覆铜板等原材料涨价叠加新产能爬坡，拖累毛利率同比下行；3
)经营规模扩大致管理费用3.73亿元(YoY+27.31%)。此外，1H26归母净利润同比-7.38%、扣非归母净利润同比-13.33%，增
速相差约6pct，主要系1.36亿元非经常性损益(其中金融资产公允价值变动收益1.32亿元)。
AI算力产品进入放量期，光模块良率与产能爬坡领先。1)AI服务器领域，公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批
量供应高性能PCB，已通过其下一代产品量产认证，公司预计相关订单将使现有AI产品工厂满产，对未来数个季度业绩形
成增量贡献；GPU高阶HDI板、112G/224G交换机PCB、BirchStream平台高速PCB已实现量产。2)光模块领域，公司已批量交
付800G/1.6T光模块PCB，2Q26800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%，产品综合良率超85%，在手订单以800G为主、
1.6T订单高速增长。
AI业务放量+传统业务修复，支撑2H26毛利率环比改善。公司AI服务器PCB、高速交换机PCB、800G/1.6T光模块PCB毛
利率高于公司整体水平。上半年毛利率承压主要系覆铜板等原材料涨价及新产能爬坡；展望下半年，公司汽车电子业务经
营持续修复，与客户的调价沟通有序推进，叠加AI算力领域客户订单持续放量、高毛利产品占比提升，毛利率环比改善具
备结构性支撑。
产能接续节奏明确，43.88亿元超高多层项目锚定中长期需求。中报披露，现有已建及在建产能预计未来数月内无法
充分覆盖快速增长的交付需求，在此背景下公司产能呈梯次接续：近端看，泰国一期9月全线拉通、金湾高阶HDI工厂10月
投产、超高多层工厂年底试产部分关键工序并于1Q27具备量产条件，mSAP产线年内将建成5条；远端看，公司将原8亿元关
键工序产能项目升级为总投资43.88亿元的超高多层PCB智能制造项目，建设期24个月(预估值)、主体厂房已于2026年初开
工。资金层面，公司已通过港交所主板上市聆讯，H股发行有望为扩产周期提供资本补充。
投资建议：短期看，2H26AI订单放量与高毛利产品占比提升驱动利润环比向上；中长期看，超高多层产能与北美云厂
商客户拓展打开成长空间。结合公司1H26经营情况，我们上修26-27年归母净利润预测至22.1/37.1亿元(前值：21.2/28.4
亿元)，新增2028年预测50.9亿元，当前股价对应26-28年PE分别为47/28/21倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：AI订单放量不及预期、原材料价格持续上涨风险、汇率波动风险、新产能爬坡不及预期等。
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2026-09-03│景旺电子(603228)线路联通世界，共建万物互联 │中邮证券 │买入
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事件
公司以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，业绩增长
动能勃发。2026年上半年公司实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%，二季度单季营收47.20亿元，同比、环比增速均
超20%，营收增长强劲；归母净利润6.02亿元虽同比下降7.38%，但剔除1.23亿元汇兑损失影响后盈利稳健，二季度净利润
环比大增58.55%。
投资要点
AI服务器与数据中心领域，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。公司为全球
AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司品质管控体系运行成熟，过程
控制严格，产品良率稳定在行业较高水平，按时交付，获得客户高度认可。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相
关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的AI产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业
绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高
标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核
心供应商为全球AI计算基础设施领先企业客户稳定、大批量供应高端产品，有助于公司进一步开拓相关市场。
高速光模块领域，公司高端产能加速扩张。珠海金湾基地年内将建成5条顶尖mSAP产线，泰国基地一期有序推进，随
着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB。2026年第二季度，800G及
以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应，基于客户高度认可公司的
技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开
发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。2026年上半年，公司高速光模块PCB产品综合良率超
过85%，处于行业领先水平，能够有效保障大批量订单的稳定交付。目前公司的3条mSAP产线已实现良好运行，产能利用率
较高。得益于此前多年的积累，公司新建mSAP产线的产能爬坡和良率提升较为顺利。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入221/309/404亿元，分别实现归母净利润25/50/83亿元，首次覆盖，给
予“买入”评级。
风险提示：
需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。
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2026-09-02│景旺电子(603228)研发持续投入，AI算力产品全面提速 │华安证券 │买入
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景旺电子公布2026年半年报
2026年上半年，公司保持战略定力，扎实推进各项经营部署，实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%，归属于上
市公司股东的净利润6.02亿元，同比下降7.38%。
公司以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，业绩增长
动能勃发。2026年第二季度，公司实现营业收入47.20亿元，同比、环比增速均超过20%;归属于上市公司股东的净利润3.6
9亿元，同比增长13.61%、环比增长58.55%。
AI算力产品全面提速，成长空间与盈利弹性同步打开
AI服务器与数据中心领域，2026年上半年，公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景
与产品覆盖面持续拓宽。公司品质管控体系运行成熟，过程控制严格，产品良率稳定在行业较高水平，按时交付，获得客
户高度认可。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使
公司现有的AI产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代产
品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下
坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核心供应商为全球AI计算基础设施领先企业客户稳定、大批量供
应高端产品，有助于公司进一步开拓相关市场。2026年上半年，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并
逐步实现量产出货。
高速光模块领域，随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，2026年上半年公司已批量交付800G、1.6T
光模块PCB，2026年二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块
PCB供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴
关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为181.59亿元、224.58亿元和287.31亿元；归母净利润2026-2028年分别为
18.61亿元、24.06亿元和30.99亿元。每股EPS2026-2028年为1.86元、2.40元和3.09元。对应PE分别为47.79X/36.95X/28.
70X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、AI产品验证进展不及预期、汽车需求不及预期。
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2026-08-27│景旺电子(603228)景旺电子2026年半年报点评：Q2业绩稳步增长，聚焦AI深化│长江证券 │买入
│“1+1+N”布局 │ │
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事件描述
景旺电子发布2026年半年报：2026年上半年，公司实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；实现归母净利润6.02
亿元，同比下滑7.38%；盈利能力方面，公司分别实现毛利率和净利率20.22%和7.09%。单二季度来看，2026Q2公司实现营
业收入47.20元，同比增长25.79%，环比增长21.26%；实现归母净利润3.69亿元，同比增长13.61%，环比增长58.55%；盈
利能力方面，公司分别实现毛利率和净利率21.43%和7.79%。
事件评论
AI算力产品全面提速，成长空间与盈利弹性同步打开。公司当前在GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birc
hstream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品实现了量产，在超细线30μm/30μmFP
C产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO
、CPO、CPC产品相关技术的预研。且随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，2026年上半年，公司已批量
交付800G、1.6T光模块PCB，2026年二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。
前瞻产能布局卡位高端需求，资本运作护航战略落地。公司高阶HDI工厂建设顺利，紧锣密鼓推动按计划进度投产，
全部达产后预计形成80万平方米高阶HDI年产能，为公司在AI算力高阶HDI领域的订单放量做好产能准备。mSAP已成为800G
及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速延伸，截至报告期末，公司已在珠海金湾基
地建成3条mSAP产线，并积极推动新产能的建设，8月建成第4条mSAP产线，年内将建成5条mSAP产线的产能，设备配置均为
行业顶尖水平，能够快速响应未来产品的放量需求。
维持“买入”评级。公司近年来不断提升产品技术水平，在高阶HDI、高多层PCB和多层FPC类等产品上积累了雄厚的
技术实力，积极推进汽车与数通领域的布局，坚持发展高阶，紧跟市场潮流与趋势。展望后市，公司将围绕智能网联车辆
及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署，积极争取相关项目机会，相关客户合作进展稳步推进
。数通＆汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动公司业绩增长。预计2026-2028年公司将实现归母净利润22.05亿元
、34.31亿元、48.85亿元，对应当前股价PE分别为43.08倍、27.68倍、19.44倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。
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2026-08-25│景旺电子(603228)AI+PCB与光模块mSAP批量交付，26H2进入业绩加速释放期 │申万宏源 │买入
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扣除非经、考虑汇兑损失后，26Q2业绩符合预期。26Q2营业收入47.2亿元，YoY+26%/QoQ+21%；归母净利润3.69亿元
，YoY+14%/QoQ+59%；扣非归母净利润2.76亿元，YoY-10%/QoQ+46%。受人民币升值影响，26H1汇兑损失1.23亿元，对公司
净利润影响超1.5亿元；Q2非经常损益对公司净利润影响约0.9亿，主要来自金融资产的公允价值变动。
AI服务器与交换机：1）产品端，公司实现了GPU高阶HDI板、服务器BirchStream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI22
4G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品的量产，在超细线30μm/30μmFPC产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进10
0层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研。2）客户端：公
司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快
速增长。同时，公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占
先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。3）产能端，金湾高阶H
DI工厂按计划进度投产，全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能。泰国生产基地建成后将具备40层以上超高多层板、
高多层板及HDI等产品的量产能力。
高速光模块：1）产品端，随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，公司已批量交付800G、1.6T光模
块PCB。2026Q2，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正
向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速延伸。2）客户端，公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应，基于客户
高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未
来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。3）产能端：截至6月30日，公司已在
金湾建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将建成5条。
投资分析意见：2026年以来，公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量，释放节奏与规模均超
出此前的预期。AIPCB与光模块mSAP进入批量交付期。面对成本压力，公司与产业链协同充分顺价，2026年6月汽车电子业
务盈利能力已出现明显修复。我们预计2026H2将迎来主业盈利修复、AI兑现业绩的关键期。我们上调2026-2028E营收预测
至195/292/374亿元（前次187/215/251亿元），上调归母净利润预测至22/46/63亿元（前次20/28/37亿元），2026/27年P
E41/20X，维持“买入”评级。
风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；竞争加剧。
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2026-08-25│景旺电子(603228)2026年半年报点评：AI服务器&光模块PCB开始放量，业绩有│华创证券 │买入
│望加速释放 │ │
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事项：
公司2026H1实现营业收入86.11亿元（YoY+21.37%）；归母净利润6.02亿元（YoY-7.38%）；扣非净利润4.66亿元（Yo
Y-13.33%）。26Q2实现营业收入47.20亿元（YoY+25.79%，QoQ+21.26%）；归母净利润3.69亿元（YoY+13.61%，QoQ+58.55
%）；扣非净利润2.76亿元（YoY-9.57%，QoQ+45.81%）。
评论：
汽车板盈利能力修复&AI产品放量，业绩拐点已现。Q2营收同环比均有所增长，毛利率为21.43%，环比+2.67pcts。其
中，AI用高性能PCB已经批量交付，相关订单使得公司AI产品工厂满产，有望推动未来几个季度业绩明显增长；公司已经
批量交付800G/1.6T光模块PCB，26Q2800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%；汽车板25H2因上游原材料价格上涨而
面临盈利压力，26M6汽车电子业务盈利已出现明显修复。
战略聚焦AI+，高端产品多点突破。AI服务器：GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birchstream平台高速PC
B、112G交换机PCB、AI224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品实现了量产，在超细线30μm/30μmFPC产品等产品技术上
取得了重大突破，积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器产品预研。光模块：随着公司新增
mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，公司800G/1.6T光模块PCB已经批量出货，未来随着3.2T/NPO/XPO等技术落地，
msap产品有望推广使用。汽车电子：激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB
等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成
度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
AI服务器、光模块PCB高端产品陆续释放，有望推动业绩快速增长。公司前瞻布局卡位高端产能，全力配合AI算力领
域客户的产品需求。其中，公司高阶HDI工厂建设顺利，全部达产后预计形成80万平米高阶HDI年产能，为公司再AI算力高
阶HDI领域订单放量做好准备；公司已经建设3条mSAP产线，预计26M8建成第4条mSAP产线，年内预计将建成5条mSAP产线，
以支撑800G及1.6T光模块PCB的需求，并在未来进一步支持3.2T/NPO/XPO等新一代应用场景。
投资建议：考虑公司AI服务器&光模块PCB高端订单释放节奏、汽车/消费电子等传统业务盈利能力等因素，我们调整2
6/27年、新增28年盈利预测为22.04/50.08/65.25亿元（前值为25.18/30.42亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能
力，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司估值及其历史估值中枢，考虑
26H2估值切换，给予27年25X目标PE，目标价为125元，维持“强推”评级。
风险提示：AI算力产品放量不及预期，竞争加剧，AI产业发展不及预期等。
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2026-08-23│景旺电子(603228)Q2业绩超预期，拐点已至，看好AI订单H2放量趋势 │招商证券 │买入
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事件：公司公告2026年中报，26H1营业收入达到86.11亿元，同比+21.37%；归母净利润6.02亿元，同比-7.38%，其中
受人民币升值影响，H1汇兑损失1.23亿元，而上年同期实现汇兑收益0.38亿元；非归母净利润4.66亿元，同比-13.33%。
毛利率为20.22%，同比-1.18pt，净利率为7.09%，同比-2.12pt。公司同时公告调整珠海金湾基地扩产投资计划暨增加投
资，公司拟对此前8亿“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计该项目总投资人民币43
.88亿元，资金来源为公司自有及自筹资金等多种方式。结合行业和公司近况，我们点评如下：Q2业绩略超市场预期，汇
兑损失有所拖累，下游需求回暖驱动增长。多领域技术突破，AI算力产品全面放量提速，成长空间与盈利弹性同步打开。
旺季来临业绩有望继续超预期，算力领域增长前景广阔，传统领域盈利持续回升。加大高端产能战略投入，新增产能释放
驱动成长，业绩估值有望双升。
Q2业绩略超市场预期，汇兑损失有所拖累，业绩拐点已现。26Q2收入47.2亿同比+25.79%环比+21.26%，归母净利3.69
亿同比+13.61%环比+58.55%，扣非归母净利2.76亿同比-9.57%环比+45.81%，考虑到Q2的汇兑损失，公司实际经营业绩表
现大超市场预期。毛利率21.43%同比-0.53pct环比+2.67pcts，净利率7.79%同比-0.82pct环比+1.55pcts，期间费用率12.
51%同比+1.18pcts环比-0.47pct。公司Q2增长势头延续Q1，盈利能力进一步改善，这主要源于：1）公司面对上游原材料
成本压力，在新业务定价时充分考虑未来材料涨价情况，及时向下游客户传导，叠加订单结构优化、研发技术创新、内部
降本增效等多措并举，公司汽车电子、消费电子等业务盈利能力在6月已出现明显修复；2）AI算力高端产品开发和重点客
户导入取得突破性进展，珠海金湾HLC/HDI（含SLP）工厂产值稳步提升，经营持续改善。
多领域技术突破，AI算力产品全面放量提速，成长空间与盈利弹性同步打开。1）AI服务器领域，公司为全球AI算力
领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司H1产品良率稳定在行业较高水平，按时交付，
获得头部客户高度认可。随着N客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合N客户交付计划，预计
上述订单将使公司现有的AI产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过
N客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中
的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核心供应商为北美算力大客户稳定、大批量供应
高端产品，有助于公司进一步开拓北美ASIC客户群。目前，公司在GPU高阶HDI板、服务器Birchstream平台高速PCB、112G
交换机PCB、AI224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品均已实现了量产，同时具备埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件
制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N/N+M/M+N+M压合、高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、埋嵌铜块/铜
基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板等制造工艺技术，并积极推进100层以上、11阶HDI、
M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机产品相关技术的预研，技术卡位领先。2）高速光模块领域，随着公司新增mSAP
产线安装调试完成，大批量产能落地，公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB，2026Q2，800G及以上速率光模块收入环比
增长近1500%。公司深度参与XC、XYS、SES、LX、COHR、MLNX等多家全球领先客户的高速光模块PCB供应，基于客户高度认
可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品
的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，如NPO、XPO、CPO、CPC等相关产品技术，有望持续受益于本轮结构性增长。3
）汽车电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，
七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目
正在加速导入和小批量生产。4）在卫星通信领域，公司凭借多项国内领先技术，已有多款相控阵雷达板等产品在终端实
现应用，展现了其在这一前沿领域的创新能力和市场潜力。5）在消费电子领域，面对高集成、轻薄化、可弯折、高散热
等产品需求的日益提升，公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB封装等领域已积累多项国内领先技术，这不仅提升了公司的
技术水平，也为公司赢得了更多市场机会。
旺季来临业绩有望继续超预期，算力领域增长前景广阔，传统领域盈利持续回升。进入2026Q3，预计公司将步入传统
旺季，其各个下游市场继续保持高景气度，产能利用率环比进一步提升，产品结构得到优化，这预示着全年业绩具有超预
期的可能性。具体到各项业务，汽车电子、消费电子、工控医疗等传统领域的订单依然充沛，产品结构持续优化，并积极
推动涨价策略，预计盈利能力将持续改善。在AI算力领域，随着公司在N客户新产品上的持续量产导入，以及光模块领域
订单进入批量交付，该领域有望迎来显著增长，高多层、HDI/SLP出货比例持续增加，珠海高端工厂有望持续释放利润弹
性。
加大高端产能战略投入，新增产能释放驱动成长，业绩估值有望双升。目前公司珠海金湾基地高阶HDI工厂建设顺利
，紧锣密鼓推动按计划进度投产，全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能，为公司在AI算力高阶HDI领域的订单放量做
好产能准备。光模块领域，mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速
延伸，公司已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，并积极推动新产能的建设，8月建成第4条mSAP产线，年内将建成5条mSAP
产线的产能，设备配置均为行业顶尖水平，能够快速响应未来产品的放量需求。泰国生产基地是公司国际化布局的重要一
子，面向海外客户的AI服务器及数据中心、汽车电子、工业控制等领域，建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及
HDI等产品的量产能力。目前泰国生产基地建设顺利，与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应，
为公司全球业务的持续扩张筑牢安全底座。2026年以来，公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量
，释放节奏与规模均超出此前的预期，现有已建及在建产能预计未来数月内将无法充分覆盖快速增长的交付需求。此次公
司珠海金湾新增近44亿投资用于建设超高多层PCB智能制造项目（2年建设期），将有利于公司加速把握AI浪潮驱动下PCB
行业结构性增长新阶段的发展机遇，提升公司在AI算力、高速网络通讯等领域的高性能PCB产品供应能力，满足客户的中
长期、高标准需求，增强核心竞争力与市场地位，进一步扩大公司经营效益。高端化升级扩产战略加速推进，算力客户不
断开拓，高毛利订单导入持续改善产品结构和盈利能力，带动业绩快速增长。我们看好公司优秀管理能力，汽车、数通高
端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。
投资建议：考虑到公司下游N客户Rubin服务器订单进入放量期，光模块PCB订单开始批量交付，算力领域订单有望呈
现高速增长态势，且传统业务成本传导顺畅，有望提升H2盈利水平，故我们最新预测26-28年营收为216.8/311.5/424.3亿
，归母净利24.1/44.9/74.8亿，对应EPS为2.40/4.48/7.47元，对应PE为39.5/21.2/12.7倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来
汇兑损失的风险。
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2026-06-28│景旺电子(603228)点评报告：聚焦AI算力与高端制造，深化“1+1+N”战略布 │长江证券 │买入
│局 │ │
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事件描述
景旺电子发布关于2024年股票期权与限制性股票激励计划预留授予股票期权第一个行权期自主行权实施公告：公司20
25年度经审计营业收入达153.08亿元，较2023年增长42.30%；剔除股份支付费用后的净利润为13.61亿元，较2023年增长4
3.50%，均超过行权触发值（21.00%）与目标值（32.30%），公司层面业绩考核达标，可行权比例为100%。本次预留授予
股票期权第一个行权期可行权数量为352,105份，涉及84名核心管理人员及核心技术（业务）人员，行权价格经调整后为1
3.97元/份。
事件评论
26Q1业绩受成本上行与汇兑损失影响，长期看盈利能力亦能随AI业务占比提升而提高。景旺电子2026年第一季度实现
营业收入38.92亿元，同比增长16.41%，表明公司在PCB行业整体需求回暖背景下，销售规模持续扩张。然而，利润表现显
著弱于收入增长，归属于母公司股东的净利润为2.33亿元，同比下降28.37%；利润总额下滑36.04%至2.40亿元，核心拖累
因素为原材料成本上行、美元贬值导致汇兑损失增加，以及政府补助同比减少。
把握AI时代浪潮，聚焦AI+打造新增长曲线。公司积极布局AI算力基础设施领域，公司当前已实现应用于AI基础设施
及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。此
外，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可
能出现的产品与技术，抢占市场先机。2025年，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11
阶HDI的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，前瞻性地为下一代AI算力产品布局；公司的9阶HDI
仅在90天内便通过客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。公司已具备M7至M9级别及PTFE材
料的产品量产加工能力，展望后市，公司正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下
一代超低损耗高速材料，前瞻性布局客户需求。
维持“买入”评级。公司近年来不断提升产品技术水平，在高阶HDI、高多层PCB和多层FPC类等产品上积累了雄厚的
技术实力，积极推进汽车与数通领域的布局，坚持发展高阶，紧跟市场潮流与趋势。展望后市，公司将围绕智能网联车辆
及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署，积极争取相关项目机会，相关客户合作进展稳步推进
。数通＆汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动公司业绩增长。预计2026-2028年公司将实现归母净利润21.51亿元
、28.13亿元、38.70亿元，对应当前股价PE分别为35.55倍、27.18倍、19.75倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。
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2026-06-10│景旺电子(603228)26年股权激励业绩目标超预期，AI订单有望H2逐季放量 │招商证券 │买入
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事件：公司发布2026年股票期权与限制性股票激励计划（草案），拟授予股票期权555.38万份+限制性股票2,046.99
万股，合计占总股本2.64%，覆盖1,190人。业绩考核目标：2026-2029年收入180-190/210-240/250-300/300-370亿，净利
润20.0-22.0/25.1-27.4/32.8-39.0/43.9-55.3亿。预计股份支付总费用6.63亿，2026-2029年分摊1.37/2.52/1.70/0.80/
0.24亿。点评如下：
业绩目标超市场预期。2026年净利润目标值22亿（触发值20亿），对比2025年实际12.31亿，隐含增速+79%，高于市
场预期。2029年净利润目标值55.34亿，四年CAGR约46%，管理层用真金白银绑定46%的利润CAGR，对于公司今年下半年AIP
CB放量推动的业绩爆发有强烈的信心。
覆盖1190人，史上最广。对比2024年计划解除限售仅385人，本次大幅扩容，AI+汽车双引擎转型期抢人意图明显。A/
B两类对象分层设计，精细化。
AI算力需求有望提振H2业绩，高端产能释放驱动成长。展望26H2，公司下游AI侧需求持续向好且高端产能不断释放，
打开中长线增长空间。短期来看，一方面，公司传统主业也在积极涨价传导上游成本压力，预计Q3盈利端或有正向改善；
另一方面，公司AI服务器及光模块PCB业务受益于全球AI算力建设加速，Q2已实现了1.6T光模块的量产出货，下游客户群
为国内外光模块头部厂商；珠海与泰国新厂产能爬坡顺利，高端产能加速释放，叠加产品结构持续升级（如高阶HDI、超
高多层、SLP），将带动稼动率提升及盈利能力改善。中长线来看，公司战略聚焦高端产能建设，珠海基地在SLP等高端硬
板领域已实现量产能力突破并导入高端消费电子、光模块及数据中心客户，泰国工厂稳步推进全球化布局，有望持续提升
高端产品占比，进一步打开业绩成长空间。
维持“强烈推荐”评级。考虑到公司股权激励目标及费用，Q2上游原物料涨价压力，我们最新预测26-28年营收为191
.4/248.8/323.4亿，归母净利润19.6/31.5/45.8亿，对应EPS为1.98/3.20/4.65元，对应PE为36.4/22.6/15.5倍。中长期
来看，公司把握AI时代浪潮，强化“1+1+N”业务布局，技术及客户卡位较佳，数通及汽车领域产品持续导入放量，高端
产能升级与新兴领域布局双向驱动成长潜力，业务结构有望得到不断优化。我们看好公司优秀管理能力，算力高端产能扩
张打开中长线业绩和估值的向上空间，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来
汇兑损失的风险。
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2026-04-27│景旺电子(603228)加大投入力度，AI业务增长可期 │国投证券 │买入
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事件：
公司发布2026年一季报，报告期内公司实现营业收入38.92亿元，同比增长16.41%，归母净利润2.33亿元，同比下降2
8.37%。
受上游材料等多方面影响，一季度短期承压：
2025年上游原材料价格高位震荡、战略投入、新厂产能爬坡等因素影响，公司毛利率出现一定压力。2026年一季度，
上游材料价格仍在高位，公司一季度业绩短期承压。同时，AI技术进步催生了全球科技产业的深度革新重构，PCB也迎来
了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇。产品方面，公司实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产
，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等产品，已获得多家AI领先客户的广泛关注
与合作接洽。光模块业务方面，公司公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模
块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。
加大投入力度，AI业务增长可期：
面对来自全球的强劲需求，公司正在加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。公告披露，珠海金湾基地是公
司提升高端产品占比、聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑，能够以SLP制程工艺能力基础配合AI服务器客户产品需求。公
司于2025年8月22日召开第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》，同意使用自
有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资。公告披露，珠海金湾基地部分升级产线在2025年已投产见
效，新建高阶HDI工厂计划于2026年中试产，泰国生产基地预计于2026年内投产。公司不断加大投入力度，AI业务增长可
期。
投资建议：
我们预计公司2026年-2028年收入分别为189.05亿元、239.72亿元、304.45亿元，归母净利润分别为19.88亿元、29.7
2亿元、40.14亿元，给予2027年25倍PE，对应十二个月目标价75.43元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。
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2026-04-24│景旺电子(603228)研发持续投入，AI驱动助力公司持续发展 │华安证券 │买入
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营收稳步提升，AI驱动助力公司持续发展
2025年，公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%;实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元，同比增长5.
30%。
目前，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国(在建)7大生
产基地及多个海外办事处，跨区域、差异化且可持续的国际化战略布局不断深化，全球竞争力与影响力全面提升。
AI已成为科技产业发展最重磅的要素之一，AI端侧应用不断涌现、规模化落地提速，为加速AI应用导入与升级，全球
超大规模云服务厂商对AI数据中心及相关基础设施建设的投资保持高位。PCB是AI技术规模化应用的关键硬件基础，也迎
来了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇。
把握AI时代浪潮，强化“1+1+N”业务布局
公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域，形成了“1+1+N”的业务布局。报告期
内，公司围绕既定战略规划，持续强化“1+1+N”业务布局，取得了丰硕成果。
通信与数据基础设施业务是公司的重点发展业务。公司积极布局AI算力基础设施领域，历经前期的潜心深耕与高效攻
坚，已完成核心能力构建与市场基础夯实，形成了多维度竞争优势，报告期内取得阶段性经营成果，开启规模化增长新阶
段。公司敏锐跟踪市场趋势及技术前沿，紧密配合全球AI计算基础设施领先企业客户的产品先期开发，满足客户的高标准
要求，目前，公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用
mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。受益于与全球AI计算基础设施领先企业客户的合作持续深化，形成了良好的市场
示范效应，公司获得多家AI领先客户的广泛关注与合作接洽，加快了市场拓展效率。高速网络通信领域，公司已为多家光
模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术
，抢占市场先机。
创新研发推动产品升级，前瞻性布局客户需求
高频高速通信领域，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、PT
FE刚挠结合板、高速FPC等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、智能穿戴AnylayerR-F等产品取
得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。报告期内，公司顺利通过多个头部服
务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11阶HDI的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，前
瞻性地为下一代AI算力产品布局;公司的9阶HDI仅在90天内便通过客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度
和产品可靠性。截至报告期末，公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，正根据客户需求开展更高性能材
料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。
面对来自全球的强劲需求，公司正在加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。珠海金湾基地是公司提升高端
产品占比、聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑，能够以SLP制程工艺能力基础配合AI服务器客户产品需求，2025年内，公
司加大了对该基地的投资，精准卡位AI算力增长需求，着力提升高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力，重点攻坚超高厚径
比、超高层数、高阶数、超精细线路板制造。公司高效开展珠海金湾基地扩产及技术能力提升工作，部分产线在报告期内
已投产见效，既保障了短期产能释放、快速响应客户需求，也有序布局了中长期高端产能的规模化储备。泰国生产基地是
公司国际化布局的重要一子，报告期内已完成主体结构封顶，公司正在按计划推进设备安装及客户导入等工作，预计于20
26年内投产，投产节奏和行业需求高度契合，与国内生产基地形成技术共享、产能?补、客户联动的协同效应，为公司海
外业务的持续扩张筑牢安全底座。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为181.59亿元、224.58亿元和287.31亿元，对比此前预期的2026年和2027
年的营业收入179亿元和211.06亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为19.87亿元、24.04亿元和30.96亿元，对比
此前预期的2026年和2027年的净利润的19.73亿元和23.99亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为2.02元、2.44元和3.14元
。对应PE分别为34.17X/28.24X/21.93X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、AI产品验证进展不及预期、汽车需求不及预期。
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2026-04-22│景旺电子(603228)26Q1成本压力拖累利润释放，AI订单有望逐季放量 │招商证券 │买入
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公司近期公告2026Q1财报，我们点评如下：收入增长源于AI算力投入，盈利承压待改善。汽车电子业务增长，成本压
力拖累毛利率。光模块PCB全面升级，高端工艺与材料技术突破。AI算力需求提振业绩，高端产能释放驱动成长。
收入增长源于AI算力投入，盈利承压待改善。公司2026Q1实现营业收入38.92亿元，同比增长16.41%，经营性净现金
流2.4亿元，同比下滑51.97%。收入增长得益于公司在通信与数据基础设施领域的战略投入，特别是AI算力基础设施领域
完成核心能力构建与市场基础夯实，深化了与全球领先客户的合作并获得多家AI客户关注，为规模化增长奠定基础。利润
下滑主因行业竞争加剧及成本上升，Q1单季度归母净利润2.33亿元同比-28.37%，扣非归母净利润1.89亿元同比-18.29%；
毛利率18.76%同比-2.02pct，净利率6.24%同比-3.63pct。盈利水平恶化主因原材料成本大幅上涨，公司为战略卡位而承
接的部分订单价格承压，叠加财务费用因汇兑收益减少而大幅攀升至6684.5万元（上年同期为-798.87万元）。
光模块PCB全面升级，高端工艺与材料技术突破。在光模块领域已批量生产10G至800G全系列PCB产品，公司Q1在1.6T
光模块PCB已实现出货；材料技术方面具备M7至M9级及PTFE材料的量产能力，并开展M9+级超低损耗高速材料的研发验证；
高端工艺上攻克了超高厚径比、超高层数、超精细线路板制造技术，同时高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力通过珠海金
湾基地扩产持续提升，精准匹配AI算力产品的技术需求。
AI算力需求提振业绩，高端产能释放驱动成长。展望26年，公司下游需求持续向好且高端产能不断释放，打开中长线
增长空间。短期来看，一方面，公司传统主业也在积极涨价传导上游成本压力，预计Q2盈利端有正向改善；另一方面，公
司AI服务器及光模块PCB业务受益于全球AI算力建设加速，订单能见度提升；珠海与泰国新厂产能爬坡顺利，高端产能加
速释放，叠加产品结构持续升级（如高阶HDI、超高多层、SLP），将带动稼动率提升及盈利能力改善。中长线来看，公司
战略聚焦高端产能建设，珠海基地在SLP等高端硬板领域已实现量产能力突破并导入高端消费电子、光模块及数据中心客
户，泰国工厂稳步推进全球化布局，有望持续提升高端产品占比，进一步打开业绩成长空间。
维持“强烈推荐”评级。考虑到公司加速AIPCB产能扩产投资，在算力高端产能紧缺的背景下，公司已在北美N客户取
得高端料号的导入，实现“0-1”的重要突破，在AI算力领域有望展现业绩增长潜力。中长期来看，公司把握AI时代浪潮
，强化“1+1+N”业务布局，技术及客户卡位较佳，数通及汽车领域产品持续导入放量，高端产能升级与新兴领域布局双
向驱动成长潜力，业务结构有望得到不断优化。我们看好公司优秀管理能力，算力高端产能扩张打开中长线业绩和估值的
向上空间，维持预测26-28营收为210.8/295.1/398.4亿，归母净利润21.4/37.2/56.1亿，对应EPS为2.17/3.77/5.70元，
对应PE为30.0/17.3/11.4倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来
汇兑损失的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-08-25│景旺电子(603228)2026年8月25日整理投资者关系活动主要内容
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问：上半年营收增长超过 20%，表现相当亮眼。请问公司认为驱动这一增长的主要动力来自哪些业务板块？AI 算力
相关的 PCB 产品在其中扮演了怎样的角色？
答：尊敬的投资者，您好！报告期内，公司以 AI 算力需求为核心驱动力，加速高端 PCB 产品的技术迭代与市场拓
展，战略卡位成效正在逐渐显现，业绩增长动能勃发。公司为全球 AI 计算基础设施领先企业客户批量供应高性能 PCB，
应用场景与产品覆盖面持续拓宽，随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划
，预计上述订单将使公司现有的 AI 产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。感谢您的关注
！
问：辛董，您在电子行业多年，想请教您如何看待本轮覆铜板供应紧张的？预计什么时候可以缓解？
答：尊敬的投资者，您好！本轮 PCB上游核心原材料市场供应趋紧，主要原因是 AI 算力基础设施建设投资加速推进
，带动了需求集中释放，短期内这一格局预计尚难根本改善。感谢您的关注！
问：董事长好，针对于扩产投资变更，43.88 亿元超高多层 PCB 扩产究竟对应多大的客户需求，是已有订单进来导
致扩产需求，还是预期订单会增加导致的呢
答：尊敬的投资者，您好！基于对行业技术发展趋势、市场需求增长、客户的产品交付计划的综合考量，公司拟投资
建设超高多层 PCB智能制造项目。该项目面向 AI 算力基础设施领域，建成投产后主要生产超高多层N+N\N+M\M+N+M结构
PCB产品，产能规划与市场需求高度匹配。公司正抓紧推进项目建设，争取早日投产创效。感谢您的关注！
问：刘总裁您好，公司高速光模块 PCB 的在手订单中，1.6T 光模块 PCB的占比大约有多少？
答：尊敬的投资者，您好！目前高速光模块 PCB订单主要以 800G为主，1.6T光模块 PCB订单呈现高速增长的态势。
感谢您的关注！
问：公司
Q2 光模块 PCB 收入环比增长近 1500%，但整体利润却下滑。请问：1）AI服务器 PCB、高速交换机 PCB、800G/1T
光模块 PCB 这三大品类各自的毛利率水平大约是多少？是否显著高于公司整体 20.22%的毛利率？2）随着珠海金湾高阶
HDI 产线年中试产、AI产品工厂满产，高毛利产品占比提升能否带动公司整体毛利率在 2026 年下半年迎来明确拐点？
答：尊敬的投资者，您好！ 1）题述产品的毛利率高于公司整体毛利率，公司未单独披露题述产品的毛利率，为保证
所有投资者平等获悉公司信息，具体经营数据请以公司公告为准。 2）公司管理层坚定看好公司发展前景和长期投资价值
，2026年下半年，汽车电子业务经营情况持续修复，产品结构同步优化，AI 算力领域客户订单持续放量，将切实提升盈
利能力和内在价值。 感谢您的关注！
问：中报同时披露 GPU 高阶 HDI、新一代 AI 高速 PCB 等产品已经实现量产，并持续推进下一代 AI 服务器相关产
品。在不涉及具体客户名称的前提下，公司能否从产品维度说明，目前快速增长的 AI服务器订单主要集中于哪些板型
答：尊敬的投资者，您好！珠海金湾基地是公司提升高端产品占比、聚焦 AI+打造新增长曲线的关键支撑，主要产品
类型包含 HLC、HDI、SLP。感谢您的关注！
问：公司上半年营收增长 21.37%但归母净利润下滑 7.38%，毛利率从2023 年的 23.17%降至 20.22%，主要受汇兑损
失 1.23 亿元和覆铜板涨价拖累。请问： 1）剔除汇兑影响后，上半年归母净利润同比实际是增长还是下滑？ 2）针对
原材料涨价，对主要客户的价格传导比例大概多少？预计在哪个季度能完全消化成本压力？ 3）公司是否有信心在 2026
年全年将销售毛利率修复至 22%以上？
答：尊敬的投资者，您好！ 1）报告期内汇兑损失 1.23亿元，上年同期实现汇兑收益 0.38亿元，汇兑对公司净利润
影响超 1.5 亿元。 2）2025年下半年以来，基于上游原材料价格变化，公司以合作共赢为原则，与客户充分沟通协商产
品提价事宜，并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况。公司客户多为行业内领先客户，非常重视产品技术、品质和供货
稳定，调价沟通整体有序推进，调价幅度因材料种类、工艺类型、产品成本结构、材料价格、原材料可获得性等情况而存
在差异。 3）公司管理层坚定看好公司发展前景和长期投资价值，2026年下半年，汽车电子业务经营情况持续修复，产品
结构同步优化，AI 算力领域客户订单持续放量，将切实提升盈利能力和内在价值。 感谢您的关注！
问：注意到上半年归母净利润有所下滑，公司提到主要受汇兑损失和原材料涨价影响。请问公司如何看待这些外部因
素的影响？是否有相应的应对措施？
答：尊敬的投资者，您好！面对上述外部因素，公司保持战略定力，专注于自身发展。在成本端，公司以合作共赢为
原则，与客户及时沟通成本价格合理传导，并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况，叠加订单结构优化、研发技术创新
、供应链协同、内部降本增效等多措并举，最大程度降低原材料价格波动造成的影响。在经营端，公司以 AI 算力需求为
核心驱动力，加速高端 PCB 产品的技术迭代与市场拓展，在 AI 服务器、高速光模块等高确定性高景气度细分赛道多点
突破。公司将持续关注外部环境变化，积极采取应对措施，努力以良好的经营业绩回报投资者。感谢您的关注！
问：刘董事长，您好，非常感谢您及管理团队对公司发展所付出，公司选择在第二季度末进行股权激励，是不是意味
着公司管理层有信心完成近三年的经营指标，2026 年的经营指标更是可预测的？
答：尊敬的投资者，您好！管理层对行业及公司的未来发展充满信心，正持续做好生产经营，以良好业绩回馈广大投
资者。感谢您的关注！
问：公司近期宣布追加约 44 亿元扩产投资，同时二季度单季利润已呈现明显回升。请问公司对下半年的业绩趋势有
何展望？
答：尊敬的投资者，您好！公司管理层坚定看好公司发展前景和长期投资价值，2026年下半年，汽车电子业务经营情
况持续修复，产品结构同步优化，AI算力领域客户订单持续放量，将切实提升盈利能力和内在价值。感谢您的关注！
问：公司的 midplane 什么时间量产，网络预测 228 年营收达到 400 亿，他的可行性多大，谢谢
答：尊敬的投资者，您好！公司已批量生产并交付客户当代产品，具体订单情况涉及商业敏感信息，不便披露。感谢
您的关注！
注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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参与调研机构：192家
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2026-08-23│景旺电子(603228)2026年8月23日投资者关系活动主要内容
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一、经营情况简介
报告期内，公司保持战略定力，扎实推进各项经营部署，实现营业收入86.11 亿元，同比增长 21.37%，归属于上市
公司股东的净利润 6.02 亿元，同比下降 7.38%；其中，受人民币升值影响，汇兑损失 1.23 亿元，上年同期实现汇兑收
益 0.38亿元，汇兑对公司净利润影响超 1.5 亿元。
公司以 AI 算力需求为核心驱动力，加速高端 PCB 产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，业绩
增长动能勃发。2026 年第二季度，公司实现营业收入 47.20亿元，同比、环比增速均超过 20%；归属于上市公司股东的
净利润 3.69亿元，同比增长 13.61%、环比增长 58.55%。
2026 年上半年，公司在 AI 服务器、高速光模块等高确定性高景气度细分赛道多点突破。
AI 服务器与数据中心领域，报告期内，公司为全球 AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能 PCB，应用场景与
产品覆盖面持续拓宽。公司品质管控体系运行成熟，过程控制严格，产品良率稳定在行业较高水平，按时交付，获得客户
高度认可。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使公
司现有的 AI产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代产
品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下
坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核心供应商为全球AI 计算基础设施领先企业客户稳定、大批量
供应高端产品，有助于公司进一步开拓相关市场。截至报告期末，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，
并逐步实现量产出货。
高速光模块领域，随着公司新增 mSAP 产线安装调试完成，大批量产能落地，报告期内公司已批量交付 800G、1.6T
光模块 PCB，2026年第二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近 1500%。公司深度参与多家全球领先客户的高速光
模块 PCB供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作
伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。
二、投资者问答
问：预计什么时候能看到一些北美超大型云厂商客户的进展？
答：截至 2026 年上半年末，公司已通过多家国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。公司
持续与全球各大云服务器厂商进行深度接洽和沟通，随着公司新增高端产能的落地，预计会在 2027 年获得更多积极进展
。
问：公司高速光模块 PCB的良率情况？
答：2026 年上半年，公司高速光模块 PCB 已量产交付，产品综合良率超过 85%，处于行业领先水平，能够有效保障
大批量订单的稳定交付。
问：公司 mSAP 产线的建设情况？
答：公司 2022年在珠海金湾基地 SLP工厂安装了第 1条 mSAP产线。经过多年的布局沉淀，也感谢客户在过程中的
支持，公司积累了不少经验教训，这也侧面印证了 mSAP的进入门槛较高。2025 年底，公司判断光模块 mSAP产能或将面
临巨大瓶颈，于是决策在 SLP 工厂增加 mSAP 产线。目前公司的 3条 mSAP 产线已实现良好运行，产能利用率较高，第
4 条线将在近 1-2 周内安装完毕，第 5 条线在 10 月基本安装完毕。得益于此前多年的积累，公司新建 mSAP 产线的产
能爬坡和良率提升较为顺利。
问：公司在 3.2T、NPO、XPO 等未来应用场景的储备情况？
答：3.2T、NPO、XPO等未来应用场景的技术方案目前处于与客户先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同阶段，工艺路
径迭代优化。公司在 mSAP 技术上具备成熟的量产经验和技术沉淀，特别是 800G、1.6T 光模块 PCB 的规模化交付上具
备领先优势。mSAP 正向 3.2T、NPO、XPO等未来场景加速延伸，技术工艺具有较高壁垒，公司依托自身积累，具备天然协
同优势。
问：SLP工厂、HLC工厂的产能利用率？
答：SLP 工厂和 HLC 工厂近期的主要产品为 AI 服务器 PCB 和高速光模块 PCB，产能利用率较高。现有产能及未来
数月内开出的新增产能，将无法充分覆盖客户快速增长的交付需求。为保障核心客户订单的持续稳定交付，公司已启动面
向 AI算力超高多层 PCB的建设。
问：公司此次追加投资超高多层 PCB智能制造项目的主要原因和变化？
答：公司此次将强化关键工序产能的项目调整为超高多层 PCB项目，主要是审慎判断行业技术发展趋势、市场需求增
长、客户的需求规划指引所作出的调整，预计总投资上调为人民币 43.88亿元，将打造行业顶级的超高多层 PCB智能制造
工厂，满足 AI算力基础设施领域对超高多层 N+N\N+M\M+N+M结构 PCB 的规模化需求。目前客户对超高多层产品的需求明
确，公司已为本次项目建设提前做了很多准备，相信很快会有相关产能逐步释放，支撑客户需求。
问：公司对高阶 HDI 工厂、高多层工厂及泰国基地几个重要在建工厂的产能释放节奏展望？
答：高阶 HDI工厂目前已在试运行阶段，预计今年 10月全线拉通投产；超高多层工厂预计可在今年底试产部分关键
工序、明年一季度具备量产条件；泰国基地一期工厂预计今年 9月全线拉通。基于行业技术发展趋势、市场需求增长、客
户的产品交付计划，公司对上述工厂的新增产能的消化充满信心，正加快推进相关工作，争取早日投产，满足客户产品的
量产需求。
问：公司在 PTFE 材料上是否有技术积累？
答：公司拥有多年的加工 PTFE 材料的丰富经验，已实现在车载毫米波雷达、通信基站、高速网络通信等领域的批量
出货，并且与不同领域头部客户长期合作预研产品。
问：如何判断通用覆铜板的价格走势？
答：公司与上游原材料供应商之间的合作，注重长期稳定的供应关系与品质保障，而非单纯围绕价格的短期博弈。公
司采购规模较大，与核心供应商建立了长期战略合作关系，在合作过程中，供应商亦优先保障公司的产能资源与品质稳定
。因此，公司对原材料价格的短期波动保持平常心，更关注长期共赢与供应链韧性。
注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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参与调研机构：47家
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2026-07-01│景旺电子(603228)2026年7月1日-30日投资者关系活动主要内容
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问：汽车电子 PCB的上游供应偏紧是否影响公司供应？
答：公司始终坚持以客户为中心，将保障供应稳定及时、品质可靠作为对客户最重要的承诺。公司深耕行业多年，是
PCB行业内的重要品牌之一，与核心原材料供应商建立了长期稳定的战略合作关系，合作根基深厚，基于规模采购优势和
稳固良好的供应链合作关系，公司生产运营未受到影响，能够有力保障下游客户订单的及时交付，维护客户利益。
问：珠海金湾高阶 HDI工厂目前情况如何？
答：珠海金湾高阶 HDI工厂的建设工作正按计划进度推进，目前处于内部装修及设备安装调试的冲刺阶段，公司正集
中优势资源，推进技术能力提升及客户订单导入等重点工作，争取加快产能释放节奏；该工厂建成达产后，珠海金湾基地
将在原有基础上新增年产 80 万㎡高阶 HDI 产能，进一步增强公司在 AI算力基础设施领域的竞争力，更好地响应客户需
求。
问：公司的 mSAP 产能建设情况及主要客户？
答：公司在珠海金湾基地已建成三条 mSAP 产线，关键设备的配置为行业顶尖水平，高精密设备、技术能力、制造经
验、战略客户储备充足，上述产线正为多家全球领先客户良好交付 800G和 1.6T光模块 PCB，行业客户广泛、高度认可公
司的技术实力、品质管控和交付保障能力，与公司锁定长期保供策略，建立稳固的战略合作伙伴关系。
问：如何看待 mSAP 需求的中长期发展？后续 mSAP 产线扩产规划？
答：mSAP 已成为 800G 及 1.6T 光模块 PCB 的主流技术路线，并正向3.2T、NPO、CPO 等下一代场景加速延伸。不
过，mSAP 扩产并非简单的产能复制，更是资金、技术、人才、供应链等多重资源高度协同的系统性工程，扩产周期长、
技术迭代速度快、核心设备与材料供给受限，是全球 AI 算力产业链中门槛较高的环节之一。公司与多家全球领先客户建
立了长期深度合作，紧密配合产品先期研发，因此较早洞察到需求的趋势性变化，在行业普遍扩产之前即完成了产能规划
与核心设备交期锁定，未来，公司将合理配置产能，并按照规定及时履行信息披露义务。
问：根据公司向联交所递交的上市申请材料，2026 年 1-4 月，通信与数据基础设施业务收入增长明显，请问后续是
否有希望维持这一增速？
答：公司通信与数据基础设施业务收入在 2026 年 1-4 月同比增长超过100%，显示过去多年在 AI 算力基础设施、
高速通信、存储设备等领域的认证布局和客户积累正逐步转化为实质性订单。目前，公司在上述领域的订单饱满，多个重
点料号陆续量产，订单能见度与持续性良好，公司对中长期发展充满信心。（风险提示：上述前瞻性表述不构成公司对投
资者的业绩预测或实质承诺，实际经营成果受宏观经济环境、行业竞争格局、市场需求等多重不确定性因素影响，敬请广
大投资者理性判断，注意投资风险。）
问：公司对 2026 年股权激励计划考核目标设置的考量？是否有信心达成考核目标？
答：公司董事会综合考量行业发展趋势、现有业务支撑、高端产能释放及重点客户导入节奏等因素，在公司经营业绩
连续多年扩张的情况下，审慎设定了本次股权激励计划的公司层面业绩考核目标。整体而言，相关指标的增长幅度科学合
理。（风险提示：上述考核目标不构成公司对投资者的业绩预测或实质承诺，实际经营成果受宏观经济环境、行业竞争格
局、市场需求等多重不确定性因素影响，敬请广大投资者理性判断，注意投资风险。）
注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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