研报评级☆ ◇603228 景旺电子 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-27
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 4 0 0 0 0 4
2月内 6 1 0 0 0 7
3月内 6 1 0 0 0 7
6月内 6 1 0 0 0 7
1年内 6 1 0 0 0 7
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.11│ 1.25│ 1.25│ 2.07│ 3.08│ 4.31│
│每股净资产(元) │ 9.85│ 11.94│ 13.27│ 14.90│ 17.34│ 20.81│
│净资产收益率% │ 10.67│ 10.33│ 9.42│ 14.21│ 18.49│ 21.80│
│归母净利润(百万元) │ 936.25│ 1169.03│ 1230.97│ 2037.86│ 3031.29│ 4241.43│
│营业收入(百万元) │ 10757.30│ 12659.37│ 15308.05│ 19364.14│ 24784.29│ 31793.29│
│营业利润(百万元) │ 1052.08│ 1322.96│ 1476.05│ 2363.57│ 3521.29│ 4927.71│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-27 买入 维持 75.43 2.02 3.02 4.08 国投证券
2026-04-24 买入 维持 --- 2.02 2.44 3.14 华安证券
2026-04-22 买入 维持 --- 2.17 3.77 5.70 招商证券
2026-04-11 买入 维持 --- 1.98 2.83 3.75 申万宏源
2026-04-07 增持 维持 --- 1.94 2.85 3.85 平安证券
2026-04-04 买入 维持 --- 2.18 2.86 3.93 长江证券
2026-03-30 买入 维持 --- 2.17 3.77 5.70 招商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-27│景旺电子(603228)加大投入力度，AI业务增长可期 │国投证券 │买入
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事件：
公司发布2026年一季报，报告期内公司实现营业收入38.92亿元，同比增长16.41%，归母净利润2.33亿元，同比下降2
8.37%。
受上游材料等多方面影响，一季度短期承压：
2025年上游原材料价格高位震荡、战略投入、新厂产能爬坡等因素影响，公司毛利率出现一定压力。2026年一季度，
上游材料价格仍在高位，公司一季度业绩短期承压。同时，AI技术进步催生了全球科技产业的深度革新重构，PCB也迎来
了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇。产品方面，公司实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产
，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等产品，已获得多家AI领先客户的广泛关注
与合作接洽。光模块业务方面，公司公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模
块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。
加大投入力度，AI业务增长可期：
面对来自全球的强劲需求，公司正在加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。公告披露，珠海金湾基地是公
司提升高端产品占比、聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑，能够以SLP制程工艺能力基础配合AI服务器客户产品需求。公
司于2025年8月22日召开第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》，同意使用自
有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资。公告披露，珠海金湾基地部分升级产线在2025年已投产见
效，新建高阶HDI工厂计划于2026年中试产，泰国生产基地预计于2026年内投产。公司不断加大投入力度，AI业务增长可
期。
投资建议：
我们预计公司2026年-2028年收入分别为189.05亿元、239.72亿元、304.45亿元，归母净利润分别为19.88亿元、29.7
2亿元、40.14亿元，给予2027年25倍PE，对应十二个月目标价75.43元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。
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2026-04-24│景旺电子(603228)研发持续投入，AI驱动助力公司持续发展 │华安证券 │买入
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营收稳步提升，AI驱动助力公司持续发展
2025年，公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%;实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元，同比增长5.
30%。
目前，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国(在建)7大生
产基地及多个海外办事处，跨区域、差异化且可持续的国际化战略布局不断深化，全球竞争力与影响力全面提升。
AI已成为科技产业发展最重磅的要素之一，AI端侧应用不断涌现、规模化落地提速，为加速AI应用导入与升级，全球
超大规模云服务厂商对AI数据中心及相关基础设施建设的投资保持高位。PCB是AI技术规模化应用的关键硬件基础，也迎
来了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇。
把握AI时代浪潮，强化“1+1+N”业务布局
公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域，形成了“1+1+N”的业务布局。报告期
内，公司围绕既定战略规划，持续强化“1+1+N”业务布局，取得了丰硕成果。
通信与数据基础设施业务是公司的重点发展业务。公司积极布局AI算力基础设施领域，历经前期的潜心深耕与高效攻
坚，已完成核心能力构建与市场基础夯实，形成了多维度竞争优势，报告期内取得阶段性经营成果，开启规模化增长新阶
段。公司敏锐跟踪市场趋势及技术前沿，紧密配合全球AI计算基础设施领先企业客户的产品先期开发，满足客户的高标准
要求，目前，公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用
mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。受益于与全球AI计算基础设施领先企业客户的合作持续深化，形成了良好的市场
示范效应，公司获得多家AI领先客户的广泛关注与合作接洽，加快了市场拓展效率。高速网络通信领域，公司已为多家光
模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术
，抢占市场先机。
创新研发推动产品升级，前瞻性布局客户需求
高频高速通信领域，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、PT
FE刚挠结合板、高速FPC等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、智能穿戴AnylayerR-F等产品取
得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。报告期内，公司顺利通过多个头部服
务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11阶HDI的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，前
瞻性地为下一代AI算力产品布局;公司的9阶HDI仅在90天内便通过客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度
和产品可靠性。截至报告期末，公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，正根据客户需求开展更高性能材
料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。
面对来自全球的强劲需求，公司正在加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。珠海金湾基地是公司提升高端
产品占比、聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑，能够以SLP制程工艺能力基础配合AI服务器客户产品需求，2025年内，公
司加大了对该基地的投资，精准卡位AI算力增长需求，着力提升高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力，重点攻坚超高厚径
比、超高层数、高阶数、超精细线路板制造。公司高效开展珠海金湾基地扩产及技术能力提升工作，部分产线在报告期内
已投产见效，既保障了短期产能释放、快速响应客户需求，也有序布局了中长期高端产能的规模化储备。泰国生产基地是
公司国际化布局的重要一子，报告期内已完成主体结构封顶，公司正在按计划推进设备安装及客户导入等工作，预计于20
26年内投产，投产节奏和行业需求高度契合，与国内生产基地形成技术共享、产能?补、客户联动的协同效应，为公司海
外业务的持续扩张筑牢安全底座。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为181.59亿元、224.58亿元和287.31亿元，对比此前预期的2026年和2027
年的营业收入179亿元和211.06亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为19.87亿元、24.04亿元和30.96亿元，对比
此前预期的2026年和2027年的净利润的19.73亿元和23.99亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为2.02元、2.44元和3.14元
。对应PE分别为34.17X/28.24X/21.93X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、AI产品验证进展不及预期、汽车需求不及预期。
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2026-04-22│景旺电子(603228)26Q1成本压力拖累利润释放，AI订单有望逐季放量 │招商证券 │买入
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公司近期公告2026Q1财报，我们点评如下：收入增长源于AI算力投入，盈利承压待改善。汽车电子业务增长，成本压
力拖累毛利率。光模块PCB全面升级，高端工艺与材料技术突破。AI算力需求提振业绩，高端产能释放驱动成长。
收入增长源于AI算力投入，盈利承压待改善。公司2026Q1实现营业收入38.92亿元，同比增长16.41%，经营性净现金
流2.4亿元，同比下滑51.97%。收入增长得益于公司在通信与数据基础设施领域的战略投入，特别是AI算力基础设施领域
完成核心能力构建与市场基础夯实，深化了与全球领先客户的合作并获得多家AI客户关注，为规模化增长奠定基础。利润
下滑主因行业竞争加剧及成本上升，Q1单季度归母净利润2.33亿元同比-28.37%，扣非归母净利润1.89亿元同比-18.29%；
毛利率18.76%同比-2.02pct，净利率6.24%同比-3.63pct。盈利水平恶化主因原材料成本大幅上涨，公司为战略卡位而承
接的部分订单价格承压，叠加财务费用因汇兑收益减少而大幅攀升至6684.5万元（上年同期为-798.87万元）。
光模块PCB全面升级，高端工艺与材料技术突破。在光模块领域已批量生产10G至800G全系列PCB产品，公司Q1在1.6T
光模块PCB已实现出货；材料技术方面具备M7至M9级及PTFE材料的量产能力，并开展M9+级超低损耗高速材料的研发验证；
高端工艺上攻克了超高厚径比、超高层数、超精细线路板制造技术，同时高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力通过珠海金
湾基地扩产持续提升，精准匹配AI算力产品的技术需求。
AI算力需求提振业绩，高端产能释放驱动成长。展望26年，公司下游需求持续向好且高端产能不断释放，打开中长线
增长空间。短期来看，一方面，公司传统主业也在积极涨价传导上游成本压力，预计Q2盈利端有正向改善；另一方面，公
司AI服务器及光模块PCB业务受益于全球AI算力建设加速，订单能见度提升；珠海与泰国新厂产能爬坡顺利，高端产能加
速释放，叠加产品结构持续升级（如高阶HDI、超高多层、SLP），将带动稼动率提升及盈利能力改善。中长线来看，公司
战略聚焦高端产能建设，珠海基地在SLP等高端硬板领域已实现量产能力突破并导入高端消费电子、光模块及数据中心客
户，泰国工厂稳步推进全球化布局，有望持续提升高端产品占比，进一步打开业绩成长空间。
维持“强烈推荐”评级。考虑到公司加速AIPCB产能扩产投资，在算力高端产能紧缺的背景下，公司已在北美N客户取
得高端料号的导入，实现“0-1”的重要突破，在AI算力领域有望展现业绩增长潜力。中长期来看，公司把握AI时代浪潮
，强化“1+1+N”业务布局，技术及客户卡位较佳，数通及汽车领域产品持续导入放量，高端产能升级与新兴领域布局双
向驱动成长潜力，业务结构有望得到不断优化。我们看好公司优秀管理能力，算力高端产能扩张打开中长线业绩和估值的
向上空间，维持预测26-28营收为210.8/295.1/398.4亿，归母净利润21.4/37.2/56.1亿，对应EPS为2.17/3.77/5.70元，
对应PE为30.0/17.3/11.4倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来
汇兑损失的风险。
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2026-04-11│景旺电子(603228)汽车PCB领军切入AI，量产40层HLC／22层HDI／14层mSAP │申万宏源 │买入
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景旺电子2025年财报：全年营收153亿元，YoY+20.9%；归母净利润12.3亿元，同比增长5.3%。25Q4营收42.3亿元，Yo
Y+18.0%；归母净利润2.8亿元，YoY+6.9%。
汽车电子PCB全球第一。根据灼识咨询统计，2024年景旺电子以9%的份额位列全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大
Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。2025年1月，赣州景旺顺利投产
，更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求，2025年内该基地产能爬坡顺利，盈利能力逐步提升。随着高阶智能驾驶功
能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，公司有望将全面提升在汽车电动化、智能化领域的
竞争力和市场份额。
看好AI算力基础设施业务布局。景旺多种AI高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14
层HDI以及多层PTFEFPC等。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推
动1.6T光模块量产出货。根据港股招股书，公司预计将向一家全球领先的AI计算基础设施公司供应下一代AI服务器的HDI
及高多层PCB，且已获得客户认证；同时获得多家AI领先客户的接洽。
算力PCB高端工艺储备进展积极。公司已开展服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。HDI方面，已启动1
1阶HDI的认证；9阶HDI仅在90天内便通过客户认证；高频高速材料方面，截至25年底，公司已具备M7至M9级别及PTFE材料
的产品量产加工能力，并正在研发M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。
加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。珠海金湾基地部分产线在25年内已投产见效，泰国生产基地已完成
主体结构封顶，预计于2026年内投产。研发方面，公司聚焦大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码
，汽车ADCU用HDI板、应用于AI服务器超低耗损PCB等6款创新产品通过2025年广东省名优高新技术产品认定。
上调盈利预测，维持买入评级。根据2025H2景旺电子加速AIPCB市场拓展，珠海工厂加速高端产能布局，上调2026、2
7年营收预测至187/215亿元（原值151/168亿元），上调归母净利润预测至20/28亿元（原值17/21亿元）；新增2028年营
收与归母净利润预测251亿元/37亿元。2026、27年PE30X、21X，看好公司未来AIPCB加速，维持买入评级。
风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；竞争加剧。
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2026-04-07│景旺电子(603228)汽车基本盘持续夯实，布局AI打开增长新空间 │平安证券 │增持
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事项：近日，景旺电子发布了2025年财报，2025年公司实现营收153.08亿元，同比+20.92%，实现归母净利润12.31亿
元，同比+5.3%。2025年公司拟每10股派发现金红利人民币5.50元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余
未分配利润结转下一年度。
平安观点：公司经营稳步发展，高端产品逐步放量有望驱动业绩增长。2025年公司实现营收153.08亿元，同比+20.92
%，实现归母净利润12.31亿元，同比+5.3%，利润率方面，2025年公司销售毛利率和销售净利率分别达21.59%和8.13%。单
季度来看，25Q4公司实现营收42.25亿元，同比+17.98%，环比+5.97%，实现归母净利润2.83亿元，同比+6.9%，环比-5.26
%。展望未来，公司近几年在AI服务器、光模块、高速交换机等高端领域的认证布局正逐步转化为实质性订单，考虑到当
前AI高景气持续驱动高端PCB需求增长，公司有望持续受益，产品结构有望加速升级，盈利能力有望得到不断加强，助力
业绩步入新的增长阶段。
积极布局AI领域，打开增长新曲线。在AI算力基础设施领域，经过前期潜心深耕与高效攻坚，公司业务拓展取得持续
突破，当前公司已顺利通过多个头部服务器、交换机及光模块的客户验证与审核，并同步开启下一代AI算力产品相关的11
阶HDI产品认证，此外，公司9阶HDI产品仅在90天内便通过客户认证，彰显出公司在高端领域的技术成熟度和产品可靠性
。具体产品进展方面，当前公司已大规模量产应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB产品，包括40层以上HLC、6阶2
2层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。另外，公司还为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品
，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并同步开展224G交换机等下一代产品技术预研。
车载优势持续巩固，高端项目有序推进。在车载领域，根据Prismark和灼识咨询统计，2024年公司已发展成为全球第
一大的汽车PCB供应商，公司汽车客户覆盖全球前十大Tier1汽车供应商中的7家，相关产品广泛应用于全球前十大汽车集
团的产品中。当前公司积极配合客户进行联合研发，持续拓展新项目和新客户，为汽车电子业务注入新的增长动能，其中
，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达
板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和
小批量生产。另外，2025年1月，赣州景旺顺利投产，当前该生产基地产能爬坡顺利，盈利能力逐步提升，公司汽车电子
多层PCB交付生产需求得到进一步提升。
投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩
预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为19.09亿元（原值为18.3亿元）、28.09亿元（原值为22.46亿元）和37.91
亿元（新增），对应2026年4月3日收盘价PE分别为27.8倍、18.9倍和14倍。考虑到当前公司在汽车领域领先优势持续巩固
，叠加AIPCB业务的持续突破，公司经营业绩有望迎来持续提升，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市
场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司
主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价
，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，
若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（
4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以
客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。
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2026-04-04│景旺电子(603228)2025年年报点评：积极把握算力时代浪潮，聚焦AI+打造新 │长江证券 │买入
│增长曲线 │ │
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事件描述
景旺电子发布2025年年报：2025年，公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；实现归母净利润12.31亿元，
同比增长5.30%。从盈利能力来看，2025年公司分别实现毛利率和净利率21.59%和8.13%，分别同比-1.14pct和-1.03pct。
事件评论
持续深耕汽车电子业务，全面提升高端车用PCB产品占比。2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，作为支柱业
务，公司持续优化车规级产品的产线布局，提升规模化生产能力与交付效率，2025年1月，赣州景旺顺利投产，产能爬坡
顺利带动盈利能力逐步提升。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，
公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。展望后市，公司积极推动产品升级，激光雷达板、毫米
波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产
品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
把握AI时代浪潮，聚焦AI+打造新增长曲线。公司积极布局AI算力基础设施领域，公司当前已实现应用于AI基础设施
及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。此
外，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可
能出现的产品与技术，抢占市场先机。2025年，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11
阶HDI的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，前瞻性地为下一代AI算力产品布局；公司的9阶HDI
仅在90天内便通过客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。公司已具备M7至M9级别及PTFE材
料的产品量产加工能力，展望后市，公司正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下
一代超低损耗高速材料，前瞻性布局客户需求。
维持“买入”评级。公司近年来不断提升产品技术水平，在高阶HDI、高多层PCB和多层FPC类等产品上积累了雄厚的
技术实力，积极推进汽车与数通领域的布局，坚持发展高阶，紧跟市场潮流与趋势。展望后市，公司将围绕智能网联车辆
及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署，积极争取相关项目机会，相关客户合作进展稳步推进
。数通＆汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动公司业绩增长。预计2026-2028年公司将实现归母净利润21.51亿元
、28.13亿元、38.70亿元，对应当前股价PE分别为25.28倍、19.33倍、14.05倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。
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2026-03-30│景旺电子(603228)25年打造1+1+N业务布局，高端产能扩张望迎新成长空间 │招商证券 │买入
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事件：公司公告2025年报业绩：全年实现收入153.08亿元同比+20.92%，归母净利12.31亿元同比+5.30%，扣非归母净
利10.21亿元同比-3.15%，毛利率21.59%同比-1.14pct，净利率8.13%同比-1.04pct，拟每10股派发现金红利5.50元（含税
）。结合行业动态及公司近况，我们点评如下：汽车电子业务领航，AI服务器驱动增长，打造“1+1+N”的业务布局。持
续加码研发投入，高端PCB产品实现量产，前瞻布局下一代技术。多领域需求稳定向好，高端产能加速布局，有望打开业
绩成长空间。
汽车电子业务领航，AI服务器驱动增长，打造“1+1+N”的业务布局。公司目前已在汽车电子PCB领域占据全球领先地
位，并战略性重点布局AI计算领域，形成了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通
信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。公司2025年实现收入增长得益于汽车
电子业务全球领先地位（据灼识咨询统计为全球第一大汽车PCB供应商），新项目订单持续放量，赣州基地产能爬坡顺利
；消费电子领域在高端智能终端渗透深化，全球前十大智能手机品牌中7家为公司客户，产品盈利情况逐步改善；AI服务
器产品规模出货进一步强化增长曲线。25Q4收入42.25亿元同比+17.98%环比+5.97%，归母净利2.83亿元同比+6.90%环比-5
.26%，扣非归母净利2.46亿元同比+8.60%环比+3.15%，毛利率21.56%同比+1.45pct环比-0.40pct，净利率6.71%同比-0.67
pct环比-1.00pct。Q4收入保持稳健增长，利润环比下滑，净利率承压主因期间费用率上升至13.66%同比+2.12pct，其中
财务费用率因利息支出增加同比攀升2.24pct；毛利率同比有一定改善源于公司精益管理强化对供应链及成本的管控。
持续加码研发投入，高端PCB产品实现量产，前瞻布局下一代技术。公司聚焦客户需求与技术发展趋势，围绕高频高
速、新材料等方向持续加码研发投入，在数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、
PTFE刚挠结合板、高速FPC等产品实现了量产，同时40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI、多层PTFEFPC等
应用于AI基础设施的高端PCB大规模量产，800G光模块产品稳定批量供货。在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、
智能穿戴AnylayerR-F等产品技术上取得了重大突破，并提前布局服务器OKS平台、224G交换机等下一代技术。2025年公司
顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11阶HDI的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标
升级至行业前沿，前瞻性地为下一代AI算力产品布局；公司的9阶HDI仅在90天内便通过客户认证，彰显了公司在AI基础设
施领域的技术成熟度和产品可靠性。目前公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，正根据客户需求开展更
高性能材料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。
多领域需求稳定向好，高端产能加速布局，有望打开业绩成长空间。展望2026年，公司下游高景气领域需求持续释放
且高端产能加速布局，驱动中长期成长动能。短期来看，公司AI端侧应用落地带来新兴业务机会，汽车电子领域依托全球
第一供应商地位延续稳健增长，多领域需求稳定向好，算力侧业务伴随AI服务器、光模块、高速交换机等领域的客户认证
转化及订单放量，产品结构升级趋势显著，整体稼动率有望持续提升，带动盈利改善。中长期来看，公司稳步推进高端产
能释放与全球化产能布局，深化与头部客户在高端复杂工艺产品的合作突破，叠加产品结构优化与高端产能爬坡，有望持
续打开业绩成长空间。
维持“强烈推荐”评级。考虑到公司加速AIPCB产能扩产投资，在算力高端产能紧缺的背景下，公司已在北美N客户取
得高端料号的导入，实现“0-1”的重要突破，在AI算力领域有望展现业绩增长潜力。中长期来看，公司把握AI时代浪潮
，强化“1+1+N”业务布局，技术及客户卡位较佳，数通及汽车领域产品持续导入放量，高端产能升级与新兴领域布局双
向驱动成长潜力，业务结构有望得到不断优化。我们看好公司优秀管理能力，算力高端产能扩张打开中长线业绩和估值的
向上空间，最新预测26-28营收为210.8/295.1/398.4亿，归母净利润21.4/37.2/56.1亿，对应EPS为2.17/3.77/5.70元，
对应PE为26.1/15.0/9.9倍，维持“强烈推荐”评级
风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来
汇兑损失的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-10│景旺电子(603228)2026年4月10日投资者关系活动主要内容
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深圳市景旺电子股份有限公司于2026年4月10日整理在线上参与公司2025年度业绩说明会的投资者举行投资者关系活
动，参与单位名称及人员有2026年4月10日，上市公司接待人员有董事长：刘绍柏先生，董事兼总裁：刘羽先生，独立董
事：曹春方先生，财务总监：孙君磊先生，董事会秘书：黄恬先生。 查看原文
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/202604101631007826162896.pdf
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参与调研机构：83家
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2026-03-30│景旺电子(603228)2026年3月30日投资者关系活动主要内容
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问：公司未来 3-5年的资本开支计划？
答：公司未来大额资本开支聚焦高端产能建设、持续研发投入及数字化转型等方面，会根据市场需求动态调整，长期
投资会保持稳健而审慎的节奏。
问：请问光模块产品的出货情况如何？
答：光模块业务是公司持续关注并聚焦能力提升的领域，已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块 PCB产品
，报告期内 1.6T光模块 PCB已开始出货，公司积极开拓新客户，进一步扩大业务规模。
问：AI 需求推动上游材料性能升级，成本及加工难度均有提升，公司是否已有相应的技术储备？
答：公司构建了完善的材料数据库，对支持高频高速传输、具备高散热能力的材料进行了系统研究，已具备 M7 至 M
9 级别及 PTFE 材料的量产加工能力，正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作，包括 M9+级材料等下一代超
低损耗高速材料。
问：AI算力客户关系的储备及合作进展？如何看待 AI PCB 厂商的竞争格局？
答：公司与全球 AI 计算基础设施领先企业客户的合作持续深化，并获得多家 AI领先客户的广泛关注与合作接洽。A
I技术进步催生了全球科技产业的深度革新重构，PCB也迎来了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇，市场的蛋糕足够大
，整个价值链协同进步，公司在技术储备、高端产能、产品稳定性与一致性等方面构建了多维优势，有信心在竞争中占据
一席之地。
问：公司汽车电子业务在过去几年保持高速增长，未来是否有可能延续增长趋势？判断的依据是什么？
答：公司对汽车电子业务未来几年的增长仍持乐观态度。第一，与全球领先企业客户形成稳固战略合作关系。公司积
累了大量优质汽车客户，公司的 PCB产品已广泛应用于全球前
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