研报评级☆ ◇603324 盛剑科技 更新日期：2026-07-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-25
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.33│ 0.80│ -0.12│ 0.48│ 1.38│ 2.44│
│每股净资产(元) │ 12.77│ 11.25│ 11.25│ 11.66│ 12.83│ 14.54│
│净资产收益率% │ 10.39│ 7.13│ -1.03│ 4.10│ 10.80│ 16.80│
│归母净利润(百万元) │ 165.44│ 119.90│ -17.11│ 71.00│ 204.00│ 360.00│
│营业收入(百万元) │ 1826.00│ 1451.00│ 1125.63│ 1837.00│ 2252.00│ 2679.00│
│营业利润(百万元) │ 179.33│ 137.15│ -28.04│ 90.00│ 258.00│ 456.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-25 增持 首次 66.1 0.48 1.38 2.44 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-25│盛剑科技(603324)立足废气治理，打造半导体厂务系统服务商 │国信证券 │增持
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半导体厂务设备：全球AI基建下一个通胀环节。AI算力驱动下全球晶圆厂大幅扩产，需求爆发使供应链脆弱性首先体
现在工程建设端，洁净室建设面临严重缺工问题。晶圆厂建设遵循土建-洁净室-厂务设备-工艺设备的时序，随着工程推
进，通胀由洁净室向厂务设备传导，海外厂务设备出现供给缺口。厂务设备虽不直接参与芯片加工，但作为洁净厂房的环
境支持系统至关重要。国产厂务设备产品与海外厂商性能差距小，在国内重资产制造、模块化预制和交付响应方面更具灵
活性，产能储备更充足，有望实现出海突破。
半导体特种排气风管有望实现出海“0-1”突破。废气处理是半导体生产的刚需环节，特种排气风管是其中的核心组
件，全球生产风管的厂商众多，但具有高端认证的产能相对稀缺。受人力成本、材料成本、环保合规成本制约，海外特种
风管厂商主观上无增产意愿，客观上无扩产能力。面对新建晶圆厂的特种风管供给缺口，EPC承包商或系统集成商不得不
打破本地采购的惯例，集中向中国特种风管厂商采购。公司是半导体废气治理龙头，特种风管产品拥有FM双认证，当前产
能储备充足，有较大增产空间。
关键厂务设备供不应求，公司产品加速迭代验证。公司产品不断向洁净室内部延伸，当前已布局工艺废气处理设备（
LocalScrubber）、真空设备（Pump）、温控设备（Chiller）。在先进逻辑芯片的多重模板工艺和先进存储芯片3D堆叠工
艺的推动下，芯片制造过程中的沉积、刻蚀等需求大幅提升，带动配套的真空、废气处理、温控设备需求量显著增加。国
产LocalScrubber和温控设备在成熟制程产线已基本实现高比例替代，国产化率快速提升。海外真空设备出现供给缺口，
为国产真空泵厂商打开宝贵替代窗口。公司产品性能对标国际一线水准，2025年新产能正式投产，产能储备充足，核心产
品已进入海内外头部客户产线验证与客户端技术验证阶段，订单有望逐步兑现。
投资建议：首次覆盖，给予“优于大市”评级。公司由特种风管制造起家，高端认证过关，产能储备充足，有望充分
受益下游需求释放。公司产品不断向洁净室内部延伸，在国产替代和海外需求爆发共同作用下，公司厂务设备产品加速迭
代验证，订单有望逐步兑现，形成强劲增长极。预测2026-2028年归母净利润为0.71/2.04/3.60亿元，归母净利率为3.9%/
9.1%/13.5%。综合绝对估值法与相对估值法，得到公司目标估值区间为59.64-66.10元，对应公司目标总市值88-98亿元，
较当前股价有32%-46%的空间。
风险提示：下游半导体行业资本开支不及预期风险、市场竞争加剧的风险、现金流持续承压风险、新产品客户验证进
度不及预期的风险等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：17家
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2026-05-29│盛剑科技(603324)2026年5月29日投资者关系活动主要内容
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1、公司半导体附属装备及零部件业务有何优势？
答：公司积极围绕半导体生产主设备打造附属装备和核心零部件平台化解决方案，秉承低能耗、高效率、绿色节能等
理念，研制涵盖L/S、LOC-VOC、真空设备、温控设备等多品类核心产品。已在重要技术路线掌握、核心工艺段覆盖、关键
物料自产等方面取得重要成绩。并紧随前沿技术发展，持续加强平台建设，不断完善、丰富产品布局。
2、公司绿色厂务系统产品是否多是定制化业务？
答：公司根据客户的不同需求实现定制化设计，在技术方案中，根据不同客户的工艺流程、工艺废气成分、空间布局
等因素，对工艺废气治理系统的治理方案、设备选型、排放布局、控制系统等进行定制化设计，满足客户定制化的需求。
3、公司绿色厂务系统业务项目交付周期？
答：整体而言，公司系统类业务的交付周期基本在一年以内。针对单一体量更大、标准更高的项目，交付周期更长。
4、公司海外市场拓展情况？
答：海外总部新加坡子公司作为公司海外业务在供应链管理、市场推广等环节的核心枢纽，公司围绕海外总部进一步
推进海外营销体系、研发平台搭建等工作；聚焦东南亚半导体产业市场机遇，加大海外市场开拓力度，与客户深入沟通，
推动公司现有产品的前端导入。
5、公司推出新一期股权激励计划的原因？
答：为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司管理团队及骨干员工的积极性，
有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，提升公司的市场竞争能
力与可持续发展能力，在充分保障股东利益的前提下，公司推出2026年限制性股票激励计划。
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参与调研机构：1家
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2026-05-15│盛剑科技(603324)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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1、25年研发投入整体情况如何？
回复：公司始终以技术创新为引领，紧跟前沿技术方向与产业发展步伐，2025年研发投入9,748.90万元，占营业收入
比重8.66%，有序开展L/S、真空设备、温控设备等半导体附属设备及核心零部件和电子化学品材料等的研发工作。
2、贵司2025年报分红是如何安排的？
回复：除2025年度已实施的股份回购外，经公司第三届董事会第二十一次会议决议，公司2025年度拟不进行利润分配
，也不进行资本公积金转增股本。本次利润分配方案尚需提交公司2025年年度股东会审议。根据《上海证券交易所上市公
司自律监管指引第7号—回购股份》，公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份
回购金额视同现金分红金额，纳入该年度现金分红的相关比例计算。公司2025年度以现金为对价，采用集中竞价交易方式
累计回购公司股份52.70万股，累计支付的资金总额为1,379.80万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
3、公司半导体附属设备及关键零部件有什么研发成绩？
回复：2025年公司开发三耐硬质材料，纳米化或离子化改造后与L/S反应腔要求适配；立项开发复杂工艺低成本、高
稳定性真空泵，以及前沿的分子泵、低温泵；完成L/S双腔机型、除尘设备开发；完成多级爪式、多级罗茨真空设备系列
产品开发；完成多款温控设备样机开发。
4、化学品材料业务去年有什么新进展吗？
回复：公司融合化学品供应与回收再生系统解决方案技术，开展电子化学品材料研发、制备生产、客户验证等工作，
不断完善端到端的新材料+循环再生一体化解决方案。2025年光刻胶显影液（TMAH）回收技术在客户端测试验证成功，蚀
刻液回收技术研发完成；子公司合肥盛剑微已顺利取得危险废物经营许可证。2025年公司电子化学品材料实现收入4,949.
44万元，同比增长72.28%。
5、请问如何增强技术竞争力？
回复：公司从产品研发、技术布局、资质认证、专利申请等多维度构筑核心技术优势，同时高度重视搭建多层次、多
维度战略合作网络，推动科技创新和产业创新深度融合。2025年与部分高校院所、产业链上下游企业达成合作意向，将在
产品研发、技术创新、产业协同等方面开展战略合作，赋能产业科技发展。
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