研报评级☆ ◇603330 天洋新材 更新日期：2026-06-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-29│天洋新材(603330)2026年5月29日投资者关系活动主要内容
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1.请问公司有没有参与华为韬T定律的封装材料
答:尊敬的投资者，您好！公司目前没有参与华为韬T定律的封装业务，敬请关注公司相关公告，感谢您的关注！
2.贵司年报中披露，电子胶产品已经成功进入半导体行业，具体有什么进展？
答:尊敬的投资者，您好！公司电子胶板块光模块透镜固定用胶底填胶等产品已经进入半导体及汽车电子领域小批量
供货，因产品导入验证周期等原因，目前该部分业务占电子胶总体营收比重较低不会对公司业绩造成重大影响，具体信息
请关注公司公告。感谢您的关注！3.贵司未来的发展方向是什么？电子胶在未来的规划中投资占比多少？
答:尊敬的投资者，您好！公司电子胶相关业务占公司总营收约20%，根据公司战略，电子胶黏剂和中高端热熔胶粘剂
作为公司未来发展重点，后续将继续围绕热熔胶、电子胶等主业，逐步加大高端胶黏剂产品的研发投入，加快新能源汽车
、半导体等战略新兴领域客户的开拓速度，具体信息请关注公司公告，感谢您的关注！
4.请问公司后续是否有引入战略投资者、开展并购整合或拓展新业务的规划？整体未来发展方向是如何定位的？
答:尊敬的投资者，您好！公司自成立以来，始终坚持在新型环保粘接材料领域深耕发展，拥有20余年的高分子材料
合成、改性经验，未来公司将聚焦主业，在巩固现有市场的同时，加速高端胶黏剂产品研发，持续拓展新能源汽车、半导
体等战略新兴领域。公司将根据未来战略发展需要，充分利用上市公司平台资源，持续拓展新业务、新领域。具体信息请
关注公司公告。感谢您的关注！
5.贵公司在高端半导体封装材料赛道有什么产品可以供货？
答:尊敬的投资者，您好！公司电子胶业务经过多年发展、沉淀积累了大量高端胶黏剂产品开发和大客户服务经验，
目前公司已经开发光模块透镜固定用胶、高导热胶、导电胶、底填胶等产品，目前该部分业务占电子胶总体营收比重较低
，不会对公司业绩造成重大影响，感谢您的关注。
6.贵司目前电子胶产线的利用率有多高？针对目前的市场需求，贵司有扩充产线的计划吗？
答:尊敬的投资者，您好！公司电子胶业务2025年度的产能利用率为58.7%。未来将根据业务发展需要，适时进行相关
产能规划，具体信息请关注公司公告，感谢您的关注！
7.请问茹董：贵公司此前提到向半导体/汽车电子/储能导热三大赛道转型，目前这些新业务的进展如何？订单情况、
客户验证进度、产能规划分别处于什么阶段？预计何时能形成规模化收入贡献？
答:尊敬的投资者，您好！公司电子胶板块光模块透镜固定用胶底填胶等产品已经进入半导体及汽车电子领域小批量
供货，因产品导入验证周期等原因，目前该部分业务占电子胶总体营收比重较低不会对公司业绩造成重大影响。未来公司
将持续拓展新能源汽车、半导体等战略新兴领域，加大新产品研发力度。后续相关业务进展等具体信息请关注公司公告，
感谢您的关注！
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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