研报评级☆ ◇603380 易德龙 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-21
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 2 1 0 0 0 3
1年内 3 1 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.83│ 1.15│ 1.38│ 1.81│ 2.29│ 2.93│
│每股净资产(元) │ 8.40│ 9.38│ 9.91│ 10.83│ 12.16│ 13.91│
│净资产收益率% │ 9.87│ 12.23│ 13.98│ 16.63│ 18.71│ 21.04│
│归母净利润(百万元) │ 133.28│ 184.15│ 222.19│ 290.40│ 366.90│ 469.92│
│营业收入(百万元) │ 1916.93│ 2161.05│ 2289.58│ 2917.03│ 3609.62│ 4427.68│
│营业利润(百万元) │ 147.78│ 214.56│ 260.99│ 336.15│ 422.85│ 540.83│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-21 买入 维持 --- 1.87 2.50 3.32 方正证券
2026-08-05 买入 首次 --- 1.76 2.23 2.82 国海证券
2026-06-08 增持 维持 --- 1.79 2.13 2.64 东方财富
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-21│易德龙(603380)公司点评报告：Q2单季度业绩创历史新高，AI驱动工控、通讯│方正证券 │买入
│持续放量增长 │ │
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事件：公司发布2026半年报，2026上半年公司实现营收12.7亿元，同比增长8.0%；实现归母净利润1.2亿元，同比增
长0.8%；实现销售毛利率24.4%，同比下滑2.0pct；销售净利率9.2%，同比下滑0.8pct。单季度看，公司26Q2实现7.4亿元
，同比增长18.1%；实现归母净利润0.9亿元，同比增长16.8%，营收与归母净利润均创单季度历史新高。
点评：下游多点开花，AI驱动工控、通讯设备业务高速增长。分业务看，公司26年上半年工控行业应用主营业务收入
6.14亿元，同比增长1.12%，公司工控领域业务保持份额领先，依托全球多基地柔性制造与就近交付能力，持续满足下游
头部客户增长需求；通讯设备行业应用实现主营业务收入2.62亿元，同比增长29.66%，公司与国内头部服务器厂商保持长
期合作，有望随下游AI算力需求持续释放共同成长；医疗电子行业应用实现主营业务收入1.70亿元，设备更新改造政策落
地带动医学影像等医疗设备采购回暖，高值耗材集采规则优化推动头部企业加速国产替代，公司有望深度受益此趋势。
散热架构迭代，末端干冷器/冷却塔拉动大功率EC风机需求。AI服务器功率密度快速攀升，液冷普及带动末端散热设
备（干冷器、冷却塔）对大功率、高可靠性EC风机的更大需求：冷却液最终仍需通过干冷器或冷却塔与室外空气进行热交
换，此环节离不开EC风机。因此数据中心散热架构的演变使风机应用场景从机柜内部转移至末端排热环节，需求不减反增
。公司服务全球领先EC风机客户，提供风机控制板卡，有望直接受益于这一结构性增量。
通讯制造受益AI服务器扩容，海外产能补强提升交付效率。根据TrendForce，2026年AI服务器产值预计占整体服务器
比重超70%。公司持续拓展服务器、GPU、内存领域客户与项目，在板卡制造、各类测试、整机装配等关键环节具备领先能
力；依托越南、墨西哥生产基地就近配套海外客户，强化供应链稳定性与交付效率。我们认为，在AI算力建设持续推进背
景下，公司通讯设备业务有望持续受益于行业需求扩张，高增长具备持续性。
国产半导体产能持续扩张，半导体射频电源有望充分受益此趋势。国产半导体产能持续扩张中，半导体设备及其上游
核心零部件市场需求有望持续增长。公司配套客户供应半导体设备电源控制板卡。射频电源具备型号繁多、交付灵活的特
点，对供应链管理与柔性制造能力要求较高，与公司灵活快捷的电子制造服务优势高度匹配。我们认为，公司依托柔性制
造能力切入该赛道，契合半导体核心零部件国产替代趋势，有望持续获取新项目、提升份额，构筑长期成长动力。
盈利预测与投资建议：公司在EMS领域的技术竞争力突出，市场拓展稳步推进，有望充分受益下游工控、通讯、医疗
等市场对电子产品制造的需求。我们预计公司2026-2028年分别实现归母净利润3.0、4.0、5.3亿元，同比分别增长35.4%
、33.1%、33.2%，对应PE为18.9、14.2、10.7倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；地缘政治风险等。
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2026-08-05│易德龙(603380)公司动态研究：工控、通讯有望快速增长，积极打造新增长曲│国海证券 │买入
│线 │ │
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柔性EMS优质企业，积极向ODM领域拓展。公司长期深耕柔性电子制造服务，正加速从传统电子制造服务商向“研发-
制造-服务”一体化的系统方案解决商转型，公司持续拓宽能力边界，产品类型从PCBA拓展到电机、电驱、电控、IOT、HM
I等产品，部件从电子元件扩展到结构、注塑等多种类型，产品的价值量有所提升。
液冷趋势带动EC风机需求增加，北美产能及时响应客户。随着GPU热设计功耗快速提升，单机柜散热要求不断提高，
传统服务器柜内散热从风冷向液冷演进；但液冷系统仍需通过干冷器或冷却塔等设备与室外空气进行热交换，带动大功率
、高可靠性EC风机需求增加。公司下游风机客户为全球领先的EC风机企业，同时公司扩充北美产能，及时响应客户，并且
有望持续提高份额。?AI基建带动服务器需求增长，通讯业务有望保持快速成长。云厂商资本支出持续攀升，服务器出货
量有望增加，同时AI服务器相较传统服务器集成度更高、元器件密度更大，对PCBA贴装精度、系统组装等环节提出更高要
求，有望推动EMS行业向高附加值领域升级。公司通讯设备业务营收已连续两年实现近40%增长，未来随着AI需求持续释放
，公司有望跟随客户共同成长。?积极开拓新业务，射频电源控制板卡和PCB轴向电机有望打开增长天花板。1）射频电源
控制板卡业务是公司近年来开发的新业务方向，2025年营收贡献尚小；未来随着国内半导体产能扩张，射频电源市场需求
预计持续增长，公司射频电源业务有望受益；2）PCB轴向磁通电机，具备体积紧凑、重量轻、功率密度高、运行噪音低等
优势，主要应用于新能源汽车、AI服务器热管理、无人机、具身机器人关节电机等场景，公司已完成PCB轴向电机从物理
原理公式验算到有限元仿真的完整工具链搭建，自主开发的PCB轴向电机在2025年德国SPS展会成功展出，未来有望成为公
司第二增长曲线。
盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营业总收入分别为28.59/35.15/43.16亿元，同比分别+25%/+23%/+23%；
归母净利润分别为2.83/3.59/4.53亿元，同比分别+27%/+27%/+26%，对应当前股价的PE分别为18/14/11倍。易德龙是国内
柔性EMS龙头，工控和通讯业务夯实基本盘，PCB轴向磁通电机、射频电源业务未来可期，同时公司完善全球产能布局，支
持客户“就近交付”需求，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动，国际贸易摩擦和地缘冲突，下游需求不及预期，原材料价格波动，新业务开拓不及预期等
。
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2026-06-08│易德龙(603380)财报点评：AI浪潮下通讯增长提速，从EMS向ODM转型 │东方财富 │增持
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【投资要点】
公司发布2025年年度报告及2026年一季度报告。2025年公司实现营业收入22.90亿元，同比增加5.95%；归母净利润2.
22亿元，同比增加20.66%；扣非后归母净利润2.19亿元，同比增加20.88%。26Q1公司实现营业收入5.3亿元，同比减少3.4
5%；归母净利润0.31亿元，同比减少26.92%；扣非后归母净利润0.3亿元，同比减少25.76%。Q1业绩短期承压，主要系财
务费用增加、其他收益及投资收益减少、资产减值损失扩大等因素影响。
工控与通讯业务双轮驱动，AI浪潮下通讯业务增长提速。1）工业控制业务：作为公司收入占比最高的板块（47.32%
），2025年实现营收10.83亿元，同比增长5.60%。增长主要来自两方面：一是下游全球头部EC风机客户受益于数据中心风
冷需求，业务持续增长；二是公司在全球电动工具龙头客户史丹利百得的业务份额持续扩大，成功切入其平台化项目。此
外，公司在半导体设备射频电源等新领域也获得了客户项目，为长期增长注入新动力。2）通讯设备业务：该板块成为公
司2025年增长的最强引擎，实现营收5.20亿元，同比大幅增长41.14%，连续两年实现高速增长。增长的核心驱动力源于AI
基础设施建设，特别是服务器需求的爆发式增长。公司在服务器板卡生产、测试、组装等环节技术领先，与全球服务器龙
头企业的业务金额大幅提升。同时依托墨西哥工厂的全球化布局，成功获取安费诺集团调整供应链后的海外核心项目份额
，部分项目已于2025年进入量产。
从EMS到ODM，全球化布局深化护城河。公司正加速从传统EMS供应商向“研发-制造-服务”一体化的ODM系统方案解决
商转型。这一转型顺应了欧美客户因本土工程资源紧张而产生的定制化研发外包需求。通过深度嵌入客户的研发环节，公
司不仅提升了客户粘性，更提高了单客户的收入天花板。为支撑转型，公司持续加大研发投入，2025年研发费用同比增长
23.56%，研发人员数量达到292人，已建立起电机、电控、算法、嵌入式的完整开发梯队。此外，公司通过在墨西哥、越
南、罗马尼亚设立制造基地，并配合美、德等地的销售办公室，形成“前店后厂”模式，有效规避了贸易壁垒，实现了客
户的就近交付与供应链安全保障。2025年公司启动了越南及墨西哥基地的扩产计划，以满足日益增长的海外需求。
新业务拓展打开想象空间：PCB轴向电机剑指人形机器人蓝海。公司将PCB轴向电机定位为打造“第二增长曲线”的战
略核心。该电机以印刷电路板替代传统硅钢片铁芯，具备体积紧凑、重量轻、功率密度高等显著优势，完美契合人形机器
人关节电机、新能源汽车、AI服务器热管理、无人机等对空间和重量要求严苛的应用场景。公司在该领域进展迅速，已完
成从物理原理验算到有限元仿真的完整工具链搭建，并采用MBD技术搭建了电控软件开发标准流程。自主开发的PCB轴向电
机已在2025年德国SPS展会上成功展出，并已开始与汽车行业客户合作开发基于该技术的热管理水泵等产品。
【投资建议】
公司在EMS领域深耕多年，制造能力行业领先，公司正在经历战略转型期，由多年前的“差异化市场战略”转向深耕
行业头部客户，同时研发进一步深度嵌入客户，公司正在经历由OEM转向ODM的转变过程，未来有望成为全球电子制造服务
的领导者，业绩有望稳定增长。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为28.82/35.37/41.92亿元，同比增速分别为25.8
8%/22.72%/18.53%，归母净利润分别为2.87/3.42/4.24亿元，同比增速分别为29.26%/18.97%/24.01%，EPS分别为1.79、2
.13、2.64元，对应2026年6月5日收盘价PE分别为20/17/13X，维持“增持”评级。
【风险提示】
市场需求不及预期风险；
海外产能投放进度不及预期；
关税政策变化风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：42家
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2026-07-10│易德龙(603380)2026年7月10日投资者关系活动主要内容
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活动期间谈论的主要内容如下：
问：近年来AI产业发展很快，想请公司总体介绍一下，目前公司有哪些业务板块与AI产业链相关？
答：公司目前有三块业务与AI产业链关联度较高，整体受益于AI基础设施建设的景气周期。
一是半导体设备射频电源领域，公司为下游客户提供半导体设备电源的控制板卡，受益于存储等半导体产能扩张。二
是数据中心散热领域，公司服务于全球EC风机头部客户，其产品应用于数据中心散热场景，公司为其提供风机控制板卡。
三是服务器领域，公司与国内头部服务器厂商保持长期合作，提供服务器板卡制造、测试、组装等服务。
上述业务的发展受宏观经济、行业政策、市场竞争、下游需求波动等多种因素影响，存在不确定性，敬请投资者注意
投资风险。公司相关信息以在指定信息披露媒体发布的公告为准。
问：请公司介绍一下射频电源领域的业务情况？
答：射频电源控制板卡业务是公司近年来开发的新业务方向，2025年度营收贡献尚小。从行业层面看，受益于国内半
导体产能扩张推进，射频电源及其上游供应链的市场需求预计将持续增长，该业务具备一定的市场发展空间。
但相关业务发展受行业政策、技术迭代、客户导入进度等多种因素影响，存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。
具体经营情况请以公司公告为准。
问：公司认为在前述的相关的业务中，公司有哪些核心竞争力？
答：首先从产品结构来看，设备电源型号众多，且批量小，是典型的小批量、多品种的产品，对企业的供应链管理、
柔性制造能力均提出了较高的要求，公司长期深耕灵活快捷的电子制造服务，能够满足客户对于快速响应以及在供应链短
缺下的稳定交付；其次从产品的工艺要求来讲，电源产品因其工作环境的特殊性和对高稳定性的要求，对公司的工艺开发
能力也提出较高的要求。
公司基于多年来积累的优秀的供应链管理能力和柔性制造能力，能够满足相关产品的需求。
问：请公司介绍下游风机业务的整体概况，同时请公司解读一下，风机业务当前时点迎来增长的核心原因是什么，数
据中心散热从风冷转向液冷为什么反而增加了风机的需求？
答：公司下游的风机客户系全球领先的EC风机公司，随着GPU的热设计功耗快速提升，单个机柜的散热要求也快速提
升，传统的服务器柜内散热从风能逐步转向液冷，但这一趋势并非意味着风机的需求被弱化。
实际上，液冷系统的普及反而带动了末端散热设备（如干冷器）对高性能风机的更大需求。热量的冷却液最终仍需通
过干冷器或冷却塔等设备与室外空气进行热交换，这一步离不开大功率、高可靠性的EC风机。
因此，数据中心散热架构的演变，风机在数据中心的应用场景从机柜内部转移并升级至末端排热环节，因此公司下游
客户的产品需求量有所增加。
问：请问公司下游服务器业务的整体业务概况如何，以及近年来发展趋势。
答：公司通讯下游的头部服务器客户，受AI相关需求带动，2024年及2025年收入显著增加。受益于AI基础设施建设带
来的服务器需求增长，若下游AI算力需求持续释放，公司有望随客户共同成长。
问：请问公司的PCB轴向磁通电机的进展如何？
答：PCB轴向磁通电机是公司重点开发的产品，PCB轴向电机产品是公司研发的重要产品，公司根据不同下游领域的客
户的要求，正在开发不同应用场景的产品。
问：公司海外布局产能规划如何？
答：受客户需求推动，公司于2025年启动海外生产基地扩产计划，越南工厂将由10,000㎡扩充到20,000㎡；墨西哥工
厂原定由3,000㎡扩建至13,000㎡，2026年以来为进一步满足客户产能需求，墨西哥工厂计划年内再扩充约7,000㎡，预计
年末总面积将达到20,000㎡，并将根据客户订单节奏逐步投入产能。
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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