研报评级☆ ◇603459 红板科技 更新日期：2026-08-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-31
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.16│ 0.33│ 0.83│ 1.30│ 2.26│ 3.61│
│每股净资产(元) │ 2.37│ 2.70│ 3.55│ 6.54│ 8.79│ 12.40│
│净资产收益率% │ 6.78│ 12.10│ 23.29│ 19.90│ 25.70│ 29.10│
│归母净利润(百万元) │ 104.93│ 213.91│ 539.85│ 980.00│ 1703.00│ 2718.00│
│营业收入(百万元) │ 2339.53│ 2702.48│ 3677.02│ 5465.00│ 9212.00│ 14152.00│
│营业利润(百万元) │ 119.06│ 245.89│ 628.20│ 1126.00│ 1978.00│ 3156.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-31 买入 首次 --- 1.30 2.26 3.61 国盛证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-31│红板科技(603459)高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间 │国盛证券 │买入
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持续深耕PCB赛道，HDI与IC载板驱动增长。公司2005年成立，2026年登陆上交所。公司已形成完善的产品结构，产品
包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并积极开拓行业细分市场龙头客户，不断优化客户结构
。公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内，处
于行业领先地位；在IC载板领域实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺。随着公司业务不断拓展、经营规模逐渐扩大
，收入和利润整体呈现增长趋势。2025年，公司实现营收36.77亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润为5.4亿元，同比
增长152.37%。
AI算力全链条拉动mSAP、高阶HDI长期需求。AI算力基础设施全面升级，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动
高精度PCB增量。高速光模块向800G、1.6T迭代，超细线路、超低损耗基板成为刚需，拉动光模块用mSAP基板需求量增加
，1.6T光模块用基板的价值量较800G光模块实现翻倍；DDR5、MRDIMM、SOCAMM新一代内存模组提升带宽，倒逼PCB线路精
细化，mSAP逐步替代传统Tenting工艺；先进封装路线演进，CoWoP方案取消传统IC载板，以高端SLPPCB替代，大幅打开高
阶HDI、mSAP成长空间。对比传统减成法Tenting，mSAP可实现10-30μm精细线路，适配AI硬件严苛传输要求，公司已完成
800G/1.6T光模块PCB验证，同步布局存储IC载板，充分受益AI硬件全周期产业红利。
技术与客户协同构筑壁垒，布局高阶HDI和mSAP。公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空
二流体、mSAP全套高端制程，可量产10μm超细线路，积累四百余项专利；产品矩阵覆盖从消费HDI到光模块、存储载板全
高端品类，深度绑定全球一线终端、通信、芯片厂商。产能规划清晰，IPO募投120万平高精密HDI产线已于26年7月分批投
产；同步规划不超50亿元高阶mSAP产业化项目，匹配AI算力长期订单需求。业务分层成长逻辑明确：手机HDI稳定贡献现
金流，光模块、存储IC载板等高附加值新品持续放量，同时布局智能驾驶、低轨卫星等赛道，通过持续技改与新产线投放
提升高毛利产品占比，行业稀缺的全系列高端PCB量产能力支撑份额持续提升。
盈利预测与投资建议：公司持续深耕PCB领域，积极把握AI产业发展机遇，紧跟算力、存储、高速通信行业发展趋势
，持续推进高端PCB、IC载板系列产品的客户认证、样品验证及批量导入；公司将持续优化产品结构，有序释放高端产能
。我们预计2026/2027/2028年实现营收55/92/142亿元，同比增长49%/69%/54%；归母净利润10/17/27亿元，同比增长81%/
74%/60%，公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为68/39/25X，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：技术迭代不及预期，新业务拓展未达预期，市场竞争加剧。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：15家
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2026-08-04│红板科技(603459)2026年8月4日-6日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
1、公司在人才队伍建设方面有哪些规划？如何应对行业人才竞争？
答：公司高度重视人才队伍建设，将人才视为企业发展的核心资源。公司不断完善人才引进、培养、激励机制，通过
内部培养与外部引进相结合的方式，打造高素质的技术研发、生产管理与市场营销团队。
面对行业人才竞争，公司通过提供有竞争力的薪酬福利、良好的职业发展通道、优越的工作环境等方式，吸引和留住
优秀人才，同时持续加强企业文化建设，增强团队凝聚力与归属感。
人才队伍的稳定性及核心人才的引进效果受行业竞争环境、区域人才供给、公司发展阶段等多重因素影响，存在一定
不确定性。公司将持续优化人力资源管理，为公司长远发展提供人才保障。具体经营情况请以公司公告及定期报告披露内
容为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的关注！
2、公司如何看待国产替代趋势对PCB行业的影响？公司在这方面有何布局？
答：国产替代是国内电子信息产业发展的重要趋势，在部分高端 PCB产品领域，国内企业技术水平不断提升，进口替
代空间逐步扩大，这为行业内优秀企业带来了新的发展机遇。公司持续关注国产替代带来的市场机遇，不断加大高端产品
的研发投入与技术攻关力度，努力提升在高阶HDI、高速高频、IC载板等领域的技术水平与产品竞争力，积极把握国产替
代的市场机会。
国产替代的推进速度及效果受技术壁垒、客户认证周期、下游需求变化等多重因素影响，存在一定不确定性。公司将
持续深耕核心技术，稳步推进相关产品的研发与市场拓展。具体经营情况请以公司公告及定期报告披露内容为准，敬请各
位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的关注！
3、公司mSAP 产能的扩张规划是怎样的？良率爬坡情况如何？
答：公司根据市场需求变化、客户发展情况及自身技术积累，合理安排mSAP相关产能的建设与扩张计划，确保产能布
局与市场需求相匹配。目前公司mSAP相关产能建设项目均按计划有序推进。
在良率方面，公司通过持续的工艺优化、技术攻关和人员培训，不断提升mSAP工艺的生产良率和产品品质。良率提升
是一个持续改进的过程，受设备状态、材料稳定性、工艺成熟度等多重因素影响，存在一定波动和不确定性。具体经营情
况以公司在指定信息披露媒体发布的定期报告及相关公告为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的
关注！
4、公司7月24日公告中，赣州红板D1栋厂房及辅助设施项目的定位是什么？与50 亿元mSAP项目有何关系？
答：赣州红板D1栋厂房及辅助设施项目与高阶mSAP高端精密电路板产业化项目均布局于赣州红板生产基地，二者定位
各有侧重、互为支撑，协同服务于公司高端化发展战略。
D1栋厂房及辅助设施项目侧重于基础设施建设，建成后将为高阶精密电路板产能扩张提供物理载体，为后续高端产能
布局提供基础条件保障，匹配公司中长期业务发展规划。高阶mSAP项目则侧重于高端产能建设，主要满足公司未来2-4年
高端产品的产能扩张需求。
项目的实施进度和效果受项目审批、施工环境、市场变化等多重因素影响，存在一定不确定性。具体情况请以公司在
指定信息披露媒体发布的定期报告及相关公告为准，敬请各位投资者理性研判，注意投资风险。感谢您的关注！
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参与调研机构：9家
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2026-07-28│红板科技(603459)2026年7月28-31日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
1、目前PCB行业竞争激烈，公司如何看待当前的行业竞争格局？与同行相比，公司的核心竞争优势体现在哪些方面？
答：PCB行业市场空间广阔，应用领域丰富，不同企业在产品结构、技术路线、客户布局等方面各有侧重。公司深耕P
CB行业多年，在技术研发、产品品质、客户资源、制造能力等方面积累了一定的竞争优势。
公司始终坚持技术创新驱动发展，持续加大研发投入，不断提升产品技术含量和附加值，优化产品结构，深化与优质
客户的合作。行业竞争格局的演变受多重因素影响，包括技术迭代、供需变化、政策环境等，存在一定不确定性。
公司将继续聚焦主业，稳步推进高质量发展，不断提升核心竞争力。具体经营情况请以公司法定披露公告为准，敬请
各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的关注！
2、公司今年研发投入情况如何？主要投向哪些方向？在IC载板、mSAP等高端领域，公司的技术壁垒和良率水平如何
？
答：公司持续重视研发创新，围绕主营业务及战略发展方向稳步推进研发投入，重点聚焦高阶HDI、IC载板、高速高
频、先进封装等技术领域，不断提升公司的技术实力和产品竞争力。
公司在mSAP工艺、IC载板等领域具备一定的技术积累，良率水平稳步提升。技术研发及产品良率提升受多重因素影响
，包括技术难度、工艺成熟度、设备条件等，存在一定不确定性。公司将持续加大研发力度，推进技术成果转化。具体研
发投入及成果请以公司公告及定期报告披露内容为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的关注！
3、公司7月24日公告披露的扩产项目，主要投向哪些产品品类？对应下游应用场景是什么？未来产能消化如何保障？
答：本次投资扩产项目，主要围绕公司高端PCB核心主业布局，重点投向算力基础设施、高速光通信、高端消费电子
、汽车电子等领域所需的高阶印制电路板产品，贴合AI产业、数据中心、新能源汽车等下游长期发展趋势。
产能消化依托现有长期合作优质客户基础、持续拓展的头部客户资源以及行业中长期需求增量，但订单落地、客户认
证、需求释放受多重外部因素影响存在不确定性。项目具体投资额度、建设周期、产能规模等详细内容均已在公告中披露
。后续建设推进等具体情况请以公司公告及定期报告披露内容为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢
您的关注！
4、公司判断高端PCB需求持续性的逻辑是什么？如何应对行业产能扩张带来的竞争加剧风险？
答：公司基于AI算力建设、高速光模块迭代、新能源汽车电子化、高端智能终端升级等产业趋势，判断高端PCB需求
具备中长期支撑。
面对行业竞争，公司依靠先进工艺、稳定良率、客户资源、规模化制造等方面的优势积极应对，同时持续加大研发投
入，提升产品附加值。行业需求兑现速度、同业产能投放节奏受多重因素影响，存在不确定性，公司将根据市场变化灵活
调整项目实施节奏。具体经营情况请以公司公告及定期报告披露内容为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险
。感谢您的关注！
5、公司此次同时推进mSAP新建和HDI技改两个项目，请问两者在产品定位和下游应用上有何区别？是否存在内部竞争
？两个项目之间有何协同效应？
答：公司高精密HDI产线技改与产能扩充项目，主要是对现有成熟HDI产线进行技术升级和产能优化，进一步提升高阶
HDI产品的制造能力与良品率，巩固公司在HDI领域的竞争优势。高阶mSAP产业化项目则是面向更高精密度的先进封装、高
端消费电子等新兴应用领域的战略布局，属于公司产品结构的延伸与升级。两个项目分别对应不同的技术路线与市场层级
，不存在内部竞争关系，而是形成梯次互补的产品矩阵，有助于公司把握不同细分市场的发展机遇。项目的具体实施进度
及效益情况请以公司公告及定期报告披露内容为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的关注！
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参与调研机构：1家
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2026-07-23│红板科技(603459)2026年7月23日投资者关系活动主要内容
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1、PCB 行业迎来扩产周期，叠加下游算力PCB需求增长，上游关键设备订单拥挤、交期持续延长。当前关键设备交付
周期多长？会不会影响公司扩产进度？公司的国产设备替代情况怎样？
答：现阶段国产设备整体交付周期多在3-6个月；部分设备交付周期较长。公司结合中长期产能规划采取提前锁定订
单、提前排产备货等措施，尽力保障各项扩产与技改项目按计划推进。
公司设备国产化替代整体推进程度较好，常规制程设备已可以采用国产方案；但激光钻孔机等用于高阶产品生产、对
精度要求极高的核心关键设备，现阶段仍以进口设备作为主力配置，公司也将持续跟进国产设备工艺验证情况，稳妥推进
国产化导入工作。
相关设备采购以及项目落地情况请以公司法定披露公告为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您
的关注！
2、募投项目何时试产、何时形成收入？
答：募投项目目前已经逐步完成设备调试，今年7月份开始分批次投产试产，预计三季度逐步实现批量供货并确认营
业收入。项目产能将按排产节奏稳步爬坡，后续相关进展请以公司公告及定期报告披露内容为准，敬请各位投资者理性研
判市场，注意投资风险。感谢您的关注！
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参与调研机构：27家
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2026-07-21│红板科技(603459)2026年7月21日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
1、当前HDI产线稼动率？哪些高阶产线接近满产？其他硬板等产线稼动率？手机HDI未来三年增长更依赖单机价值量
提升还是客户份额提升？
答：目前公司整体HDI产线稼动率约90%，其中高端显示产线已满产，其余硬板等相关产线稼动率维持在80%上下。
手机HDI业务将采用双路径驱动增长：短期着力稳固现有主流手机品牌供货份额；中长期依靠高HDI工艺迭代，伴随主
板集成度提高、搭载功能模块增加，提升单台手机PCB价值与产品附加值，二者共同推动该板块营收稳健增长。产能稼动
率、技术落地及订单转化受下游需求、客户项目进度等因素影响存在不确定性，具体经营信息请以公司公告及定期报告为
准，敬请投资者理性判断，留意投资风险。感谢您的关注！
2、2024年投产的新显示产线目前稼动率如何，收入贡献多大？新增产品、客户、回报率和投产时间分别如何？
答：公司2024年投产的高端显示产线目前稼动率约96%，基本处于满产运行状态，该板块营收约占公司整体营业收入
的12%。主要生产COB直显相关PCB产品，客户包括洲明、兆驰、海康威视等行业头部企业。赣州红板配套技改项目已于202
6年7月启动建设，项目投资回报具备较好预期。上述业务经营情况受行业周期、下游订单、产能落地等因素影响存在不确
定性，具体经营数据请以公司定期报告及法定披露公告为准，敬请投资者理性研判，注意投资风险。感谢您的关注！
3、2026年以来主要原材料涨价幅度如何，公司传导能力如何？
答：2026年PCB核心原材料年内历经多轮调价，覆铜板、铜箔等主要原材料累计涨幅较为突出，成本上行是行业普遍
面临的经营压力。公司通过长单锁采、供应链优化、精益生产及产品结构升级等多种方式对冲原材料涨价带来的压力，同
时积极与下游客户协商调价，整体价格传导落地情况向好，各类产品因客户合作模式、订单周期不同，调价落地节奏存在
一定差异。具体经营情况请以公司法定披露公告及定期报告内容为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感
谢您的关注！
4、募投项目何时试产、何时形成收入？
答：募投项目目前已经逐步完成设备调试，7月份开始分批次投产试产，预计三季度逐步实现批量供货并确认营业收
入。项目产能将按排产节奏稳步爬坡，后续相关进展请以公司公告及定期报告披露内容为准，敬请各位投资者理性研判市
场，注意投资风险。感谢您的关注！
5、江西志浩收购后，最优先整合的是客户、产能还是工艺？2026年能贡献多少业绩？
公司完成江西志浩收购过户后，优先整合盘活产能，并同步推进工艺优化和管理体系整合。受产线磨合、订单认证、
技改升级等多重因素影响，本项目2026年度不会对公司整体业绩形成重大影响。具体经营数据请以公司后续公告及定期报
告为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的关注！
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参与调研机构：1家
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2026-05-15│红板科技(603459)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1、公司主要客户有哪些？
答： 您好！公司依靠完善的产品结构、深厚的行业技术实力、良好稳定的产品质量、快速响应服务能力和创新的管
理系统，获得了众多客户的认可并建立了良好稳定的合作关系，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括OPPO、vivo
、荣耀、传音、摩托罗拉、森海塞尔、歌尔股份、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、东莞新能德、欣旺达、德赛电池、伟
创力（Flex）、比亚迪、兆驰股份、洲明科技、英特尔（Intel）、移远通信、广和通、富士康等行业知名企业，该等客
户均为消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子领域的国内外知名企业，优质的客户资
源为公司进一步发展奠定了良好基础。感谢您的关注！
2、董秘,您好!请问公司目前IC载板领域主要生产哪类产品，有哪些特性，下游主要应用在哪些芯片及封装场景？
答：您好！目前公司以生产BT类载板为主，BT类载板具有高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优点，下游应用包括逻
辑芯片（AP）、存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）
等。感谢您的关注！
3、公司生产的电路板有哪些类别，主要应用在哪些领域？
答：您好！公司主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等；产品目前主要集中在消费
电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子、集成电路等应用领域。感谢您的关注！
4、公司IPO募投项目是什么，目前进度与意义？
答：您好！公司首发募资投向年产120万平方米高精密电路板项目，主打高阶HDI板；预计2026年下半年投产，将提升
高端产能与制程能力，优化财务结构。感谢您的关注！
5、董秘您好！请问公司目前订单及产能如何？1.6T光模块PCB、IC载板等是否已经批量出货？英特尔等海内外重点客
户新签订订单情况如何？期望董秘回答，谢谢！！！
答：尊敬的投资者，您好！目前公司产能利用率维持高位，订单结构良好，正按计划稳步推进交付。1.6T光模块PCB
、IC载板以及海内外重点客户订单等具体情况，请关注公司在指定信息披露媒体发布的正式公告。敬请投资者理性投资，
注意风险。感谢您的关注！
6、请问,公司如何看待PCB行业价格竞争，如何避免陷入低价竞争困境？谢谢!
答：您好！行业低端市场存在价格竞争，高端市场以技术与品质竞争为主。公司坚持高端化、差异化路线，聚焦高附
加值产品，避开低端红海；通过技术壁垒、客户壁垒、良率优势形成定价权；持续提升产品附加值，不依赖低价策略，保
障盈利水平稳定。感谢您的关注！
7、董秘您好！请问公司近期产能如何？订单排产到什么时候？1.6T光模块PCB是否已经量产出货？针对英特尔等海内
外重点客户是否签订新订单？谢谢董秘！！！
答：尊敬的投资者，您好！目前公司产能利用率维持高位，订单结构良好，正按计划稳步推进交付。1.6T光模块PCB
、IC载板以及海内外重点客户订单等具体情况，请关注公司在指定信息披露媒体发布的正式公告。敬请投资者理性投资，
注意风险。感谢您的关注！
8、请问，公司针对志浩厂区，现在制定了工作计划吗？计划什么时间启动投产？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！江西志浩正在履行交接程序，各项工作正按规划有序推进。具体投产安排等相关事宜，请
关注公司后续在指定信息披露媒体发布的正式公告！敬请投资者理性判断，注意投资风险！感谢您的关注！
9、管理层您好。面对目前行业内较为激烈的市场竞争态势，公司在今年的市场开拓（例如渠道下沉、新客户拓展或
海外市场布局）上，主要有哪些侧重点或新的规划思路？
答：尊敬的投资者，您好！公司依托自身技术与产能优势，持续深耕现有优质客户，同时稳步推进海内外市场及新客
户渠道拓展，优化整体客户与市场结构。相关具体规划及落地进展，请以公司后续在指定信息披露媒体发布的正式公告为
准。请投资者理性判断，注意投资风险。感谢您的关注！
10、请问，如果公司收购的志浩厂区进展顺利的话，那么公司原有的产能、新募集资金拟建的产能、志浩厂区的产能
是如何规划的？生产线、设备、人员还需要大规模改造、掉换、调动吗？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！公司将结合整体经营及市场情况，统筹做好各厂区产能协同布局。相关具体规划详情，请
关注公司后续在指定信息披露媒体发布的正式公告。敬请投资者理性判断，注意投资风险！感谢您的关注！
11、请问，新收购的江西志浩目前进展到什么程度了？建筑厂房还需要二次装饰改造吗？生产线、机器设备新旧程度
如何？还需要维修、调试吗？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！江西志浩正在履行交接程序，关于厂房、设备等相关情况，请关注后续公司在指定信息披
露媒体发布的正式公告！敬请投资者理性判断，注意投资风险！感谢您的关注！
12、董秘您好!公司2026年一季度毛利率同比提升，主要驱动因素有哪些？谢谢!
答：您好！2026年一季度毛利率同比提升，核心驱动：一是高毛利产品占比提升，高阶HDI、IC载板收入占比提高；
二是规模效应显现，单位制造费用下降；三是工艺优化与良率提升降低生产成本；四是产品定价策略合理，有效覆盖成本
上涨，实现盈利能力稳步提升。感谢您的关注！
13、请简要介绍公司2025年及2026年一季度整体经营业绩？
答：您好！2025年公司实现营业收入36.77亿元，同比增长36.06%，归母净利润5.40亿元，同比增长152.37%；2026年
一季度实现营收9.53亿元，同比增长22.88%，归母净利润1.24亿元，同比增长14.36%，整体保持稳健增长。感谢您的关注
！
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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