研报评级☆ ◇603459 红板科技 更新日期：2026-09-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 1 0 0 2
2月内 2 0 1 0 0 3
3月内 2 0 1 0 0 3
6月内 2 0 1 0 0 3
1年内 2 0 1 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.16│ 0.33│ 0.83│ 1.33│ 2.27│ 3.35│
│每股净资产(元) │ 2.37│ 2.70│ 3.55│ 6.52│ 8.69│ 11.90│
│净资产收益率% │ 6.78│ 12.10│ 23.29│ 20.33│ 26.10│ 27.94│
│归母净利润(百万元) │ 104.93│ 213.91│ 539.85│ 997.73│ 1712.38│ 2526.19│
│营业收入(百万元) │ 2339.53│ 2702.48│ 3677.02│ 5122.61│ 9066.01│ 12841.01│
│营业利润(百万元) │ 119.06│ 245.89│ 628.20│ 1039.52│ 1975.21│ 2913.69│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-08 中性 首次 --- 1.38 1.85 2.43 天风证券
2026-09-08 买入 首次 --- 1.30 2.71 4.01 中邮证券
2026-07-31 买入 首次 --- 1.30 2.26 3.61 国盛证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-08│红板科技(603459)红启新程，板砺匠心 │中邮证券 │买入
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投资要点
把握AI算力行业发展红利，发力高端高速光模块PCB。凭借前期技术储备与成熟制造能力，公司高速光模块PCB加速产
品迭代，800G、1.6T已实现量产，1.6T光模块PCB采用12?16层任意层互连搭配mSAP工艺，产品配置3μm超薄铜箔、45
50μm微型精密盲孔，精细线路规格做到20/20μm，PAD到边公差精度控制在2mil以内，全频段阻抗管控精度最高可达±5%
，关键性能匹配头部客户要求，订单景气度较好。未来依托mSAP工艺优化与高阶HDI产能释放，公司将强化AI算力PCB领域
竞争壁垒，推动经营质量与综合竞争力持续提升。
载板业务亏损收窄，消费电子及高端显示构筑稳定基本盘。IC封装载板层面，子公司红森科技下游批量订单逐步落地
，产线稼动率持续爬坡，规模效应摊薄单位制造费用，亏损不断收窄，当前产品覆盖存储、射频、传感器等方向，伴随产
能利用率提升与产品结构优化，预计2026年末有望接近盈亏平衡。消费电子作为公司基本盘运行稳健，提供稳定现金流，
公司是多家全球头部手机品牌的核心HDI主板供应商，产品覆盖智能手机、AI终端、可穿戴设备，依托高阶HDI技术与产能
储备，有望充分受益AI手机产业升级带来的需求增量；高端显示PCB产线维持满产，服务兆驰股份、洲明科技、惠科股份
等行业头部客户。
募投产能蓄势待发，海外基地完善全球化布局。公司目前以吉安基地为核心生产载体，具备刚性板、柔性板、高阶HD
I、高速光模块PCB及IC载板等多品类PCB制造能力，现有产能利用率维持高位。国内端，IPO募投项目规划年产120万平米
高精密电路板，目前厂房主体已基本完工，采取装修与设备安装调试并行模式推进，各工序调试有序开展，预计2026年Q3
起逐步释放高阶HDI、mSAP工艺高端精密电路板产能，支撑AI算力光模块、高端消费电子增量订单承接；同时公司完成赣
州红板收购，后续将通过技改进一步扩充国内高端PCB供给能力。海外方面，越南生产基地于2026年1月开工，厂房及污水
站等配套设施建设稳步推进，预计2026年Q4实现厂房封顶，建成后将强化海外客户服务能力。整体看，公司国内高端产能
与海外基地同步建设，逐步构建国内外协同的产能格局，为中长期业务扩张打下硬件基础。
投资建议：
我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为49/100/145亿元，归母净利润分别为10/20/30亿元，首次覆盖给予“买入
”评级。
风险提示：
技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。
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2026-09-08│红板科技(603459)消费电子PCB领先企业，重点布局高速光模块 │天风证券 │中性
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概况：主营中高端PCB，业绩稳步提升
公司是国内PCB优质企业，聚焦中高端PCB市场。公司核心产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及I
C载板等全品类PCB产品，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通信设备等多个核心领域。
公司23-25年收入逐年增长，毛利率稳步提升。公司23-25年收入分别为23.4、27.0、36.8亿元，毛利率分别为15.9%
、19.0%、26.4%。以25年为例，收入占比最大的为HDI板，25年营收22.9亿元，占比62%。24年毛利率提升主要来自产能利
用率提升带来规模效应，25年毛利率提升主要来自新客户量增+订单结构优化。
看点：高端显示稳健增长，光模块、IC载板带动高端化升级
公司在消费电子板有丰富的行业经验，市占率较高。2024年手机HDI主板/手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌
出货量的13%/20%。
高端显示带来公司新的增长动力。全球LED显示屏市场正处于快速增长阶段，预计市场规模将从2023年的80亿美元增
长至2026年的130亿美元左右，年均复合增长率超过13%。公司于2024年投产新产线，专注于高端显示LED板的研发和生产
。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质，公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。
重点布局高速光模块，IC载板高端PCB领域。公司聚焦AI算力发展机遇，依托前瞻布局与成熟的制程技术，高速光模
块PCB产品实现快速迭代落地，800G、1.6T光模块PCB产品顺利实现量产。公司技术指标满足行业高端客户需求，订单需求
保持旺盛态势，伴随26Q3IPO募投项目逐步投产，高速光模块PCB有望迎来增长。公司IC封装载板业务下游客户批量订单持
续落地，公司预计26年末有望趋近盈亏平衡。
投资建议
我们预计公司26-28年营业收入分别为50、80、99亿元，同比增长36%、60%、24%，实现归母净利润10.4、13.9、18.4
亿元，同比增长92%、34%、32%。按照我们对公司26/27年的业绩预测，对应当前估值65/48X，考虑公司未来2年业绩增速
和发展潜力（高端化），给予“持有”评级。
风险提示：消费电子需求不及预期，产能建设不及预期，新技术、新场景放量不及预期，原材料价格变动超预期，公
司价格传导低于预期，市场竞争超预期，股价波动较大
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2026-07-31│红板科技(603459)高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间 │国盛证券 │买入
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持续深耕PCB赛道，HDI与IC载板驱动增长。公司2005年成立，2026年登陆上交所。公司已形成完善的产品结构，产品
包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并积极开拓行业细分市场龙头客户，不断优化客户结构
。公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内，处
于行业领先地位；在IC载板领域实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺。随着公司业务不断拓展、经营规模逐渐扩大
，收入和利润整体呈现增长趋势。2025年，公司实现营收36.77亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润为5.4亿元，同比
增长152.37%。
AI算力全链条拉动mSAP、高阶HDI长期需求。AI算力基础设施全面升级，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动
高精度PCB增量。高速光模块向800G、1.6T迭代，超细线路、超低损耗基板成为刚需，拉动光模块用mSAP基板需求量增加
，1.6T光模块用基板的价值量较800G光模块实现翻倍；DDR5、MRDIMM、SOCAMM新一代内存模组提升带宽，倒逼PCB线路精
细化，mSAP逐步替代传统Tenting工艺；先进封装路线演进，CoWoP方案取消传统IC载板，以高端SLPPCB替代，大幅打开高
阶HDI、mSAP成长空间。对比传统减成法Tenting，mSAP可实现10-30μm精细线路，适配AI硬件严苛传输要求，公司已完成
800G/1.6T光模块PCB验证，同步布局存储IC载板，充分受益AI硬件全周期产业红利。
技术与客户协同构筑壁垒，布局高阶HDI和mSAP。公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空
二流体、mSAP全套高端制程，可量产10μm超细线路，积累四百余项专利；产品矩阵覆盖从消费HDI到光模块、存储载板全
高端品类，深度绑定全球一线终端、通信、芯片厂商。产能规划清晰，IPO募投120万平高精密HDI产线已于26年7月分批投
产；同步规划不超50亿元高阶mSAP产业化项目，匹配AI算力长期订单需求。业务分层成长逻辑明确：手机HDI稳定贡献现
金流，光模块、存储IC载板等高附加值新品持续放量，同时布局智能驾驶、低轨卫星等赛道，通过持续技改与新产线投放
提升高毛利产品占比，行业稀缺的全系列高端PCB量产能力支撑份额持续提升。
盈利预测与投资建议：公司持续深耕PCB领域，积极把握AI产业发展机遇，紧跟算力、存储、高速通信行业发展趋势
，持续推进高端PCB、IC载板系列产品的客户认证、样品验证及批量导入；公司将持续优化产品结构，有序释放高端产能
。我们预计2026/2027/2028年实现营收55/92/142亿元，同比增长49%/69%/54%；归母净利润10/17/27亿元，同比增长81%/
74%/60%，公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为68/39/25X，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：技术迭代不及预期，新业务拓展未达预期，市场竞争加剧。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：13家
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2026-09-16│红板科技(603459)2026年9月16日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
1、公司mSAP 产能的扩张规划是怎样的？良率爬坡情况如何？
公司根据市场需求变化、客户发展情况及自身技术积累，合理安排mSAP相关产能的建设与扩张计划，确保产能布局与
市场需求相匹配。目前公司mSAP相关产能建设项目均按计划有序推进。
在良率方面，公司通过持续的工艺优化、技术攻关和人员培训，不断提升mSAP工艺的生产良率和产品品质。良率提升
是一个持续改进的过程，受设备状态、材料稳定性、工艺成熟度等多重因素影响，存在一定波动和不确定性。具体经营情
况以公司在指定信息披露媒体发布的定期报告及相关公告为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的
关注！
2、公司在800G、1.6T高速光模块PCB方面的技术储备和量产进展如何，是否已进入头部光模块厂商供应链？
答：尊敬的投资者，您好！高速光模块PCB是公司重点布局方向，公司在800G、1.6T及更高速率产品方面持续开展技
术研发与工艺验证，部分产品已实现批量供货。客户导入受认证周期、产品验证等多重因素影响存在不确定性，相关项目
进展情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您的关注！
3、IPO募投项目目前建设进度如何，预计什么时候能够释放有效产能？新增产能主要面向哪些下游客户群体？
答：尊敬的投资者，您好！公司IPO募投项目厂房建设已基本完成，正在开展设备安装调试，2026年第三季度已开始
逐步投产。项目达产后主要新增mSAP高端精密电路板、高阶HDI产能，重点承接高速光模块等领域订单。客户拓展受认证
周期、市场环境多重因素存在不确定性，具体投产及客户落地情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。敬请各
位投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注！
4、公司生产高阶电路板对设备精度要求高，核心生产设备主要来源是什么，设备交付周期是否会制约项目投产进度
？
答：尊敬的投资者，您好！公司核心生产设备向行业主流设备厂商采购，设备采购按项目建设计划有序推进。高端设
备存在一定交付周期，公司会提前做好采购规划。项目实际投产情况请关注后续公司在指定信息披露媒体发布的公告。感
谢您的关注！
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参与调研机构：1家
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2026-09-04│红板科技(603459)2026年9月4日投资者关系活动主要内容
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1、公司2026年上半年业绩增长主要驱动因素是什么？订单结构上光模块相关业务贡献是否明显提升？
答:尊敬的投资者，您好！上半年公司业绩增长主要系下游订单增加、产品销售单价提升所致，公司紧抓PCB行业结构
性机遇，推进产品高端化与客户多元化布局，经营整体保持稳健向好。光模块领域是公司重点拓展方向，相关产品已实现
批量供货，业务占比正稳步提升。具体业务结构详细数据请查阅公司半年度报告，相关经营情况请以公司在指定信息披露
媒体披露的公告为准，敬请投资者理性研判，注意投资风险。感谢您的关注！
2、公司上半年存货规模有所上升，存货增长主要是哪些，是否存在存货跌价进一步扩大的风险？
答:尊敬的投资者，您好！存货增加主要是为了匹配下游客户订单需求等，提前备料及半成品、产成品库存有所增加
。公司严格按照企业会计准则开展存货减值测试，审慎计提存货跌价准备，持续优化库存管理，控制存货相关风险。后续
存货变动受下游需求、订单排产等因素影响，相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准，敬请投资者注
意投资风险。感谢您的关注！
3、公司各类在建项目较多，如何保障各个项目资金供给，是否存在较大的偿债压力？
答:尊敬的投资者，您好！公司结合项目建设节奏合理规划资金，综合运用自有资金、银行授信等多种方式保障项目
资金需求。公司将持续做好现金流管理与债务风险管控，合理把控投资节奏，兼顾项目建设与日常经营。敬请投资者注意
投资风险。感谢您的关注！
4、请问公司目前在手订单有多少？谢谢
答:尊敬的投资者，您好！现阶段公司在手订单饱满，现有产线排产有序推进。在手订单会随客户需求动态变化。订
单向收入转化受下游需求、交付节奏等多重因素影响，存在不确定性，公司将持续做好生产交付保障。相关经营数据请以
公司在指定信息披露媒体披露的定期报告及公告为准，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！
5、请问公司营收情况如何？
答:尊敬的投资者，您好！2026?年上半年，公司实现营业收入?20.94?亿元，同比增长?22.46%；实现归属于上市公司
股东的净利润?5.39?亿元，同比增长124.74%，营收与利润均实现增长。详细财务数据请查阅公司已披露的半年度报告。
后续经营会受下游行业需求、市场竞争等多重因素影响，相关经营数据请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准，敬
请注意投资风险。感谢您的关注！
6、公司各基地产线折旧政策是否一致，随着大批新建产能转固，未来折旧费用是否会明显抬升挤压利润？
答:尊敬的投资者，您好！公司各生产基地执行统一的会计折旧政策。随着募投项目、赣州红板等项目逐步转固，公
司将通过产能释放、良率提升、规模效应对冲折旧带来的成本压力。相关经营情况请关注后续公司在指定信息披露媒体发
布的公告，敬请投资者理性看待，注意投资风险。感谢您的关注！
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参与调研机构：26家
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2026-09-02│红板科技(603459)2026年9月2日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
1、近期行业内PCB厂商扩产较多，公司如何看待行业竞争加剧，公司自身核心竞争壁垒体现在哪些方面？
答：尊敬的投资者，您好！PCB行业市场空间广阔，但同时行业竞争客观存在。公司在高端工艺储备、多品类产品配
套、客户资源、生产制造管理等方面具备相应竞争优势。公司将持续深耕主业，加大研发投入，优化产能结构，积极把握
行业结构性机会，提升综合竞争力。行业发展与市场竞争存在不确定性，请投资者理性判断，注意投资风险。感谢您的关
注！
2、公司在800G、1.6T高速光模块PCB方面的技术储备和量产进展如何，是否已进入头部光模块厂商供应链？
答：尊敬的投资者，您好！高速光模块PCB是公司重点布局方向，公司在800G、1.6T及更高速率产品方面持续开展技
术研发与工艺验证，部分产品已实现批量供货。客户导入受认证周期、产品验证等多重因素影响存在不确定性，相关项目
进展情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您的关注！
3、目前PCB行业上游铜箔、树脂等原材料价格波动较大，对公司盈利会带来多大影响，公司有哪些对冲手段？
答：尊敬的投资者，您好！上游原材料价格波动会对行业内企业经营带来一定影响。公司一方面通过优化供应链采购
机制，合理安排采购节奏；另一方面通过产品结构优化、工艺改善等方式对冲部分原材料波动带来的影响。原材料价格走
势受宏观、供需多重因素影响，公司将持续跟踪市场变化。相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准，
敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！
4、高阶PCB产品认证周期较长，公司如何降低客户认证失败或者认证通过后订单不及预期带来的经营风险？
答：尊敬的投资者，您好！公司在前期会对客户项目开展综合评估，合理规划研发及试样资源。同时坚持多客户、多
领域布局，分散单一项目不及预期带来的影响。客户认证以及订单落地存在不确定性，公司将持续做好项目全流程管控。
相关业务情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您的关注！
5、IPO募投项目目前建设进度如何，预计什么时候能够释放有效产能？新增产能主要面向哪些下游客户群体？
答：尊敬的投资者，您好！公司IPO募投项目厂房建设已基本完成，正在开展设备安装调试，2026年第三季度已开始
逐步投产。项目达产后主要新增高阶HDI、mSAP高端精密电路板产能，重点承接高速光模块、高端消费电子等领域订单。
客户拓展受认证周期、市场环境多重因素存在不确定性，具体投产及客户落地情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公
告为准。敬请各位投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注！
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参与调研机构：15家
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2026-08-04│红板科技(603459)2026年8月4日-6日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
1、公司在人才队伍建设方面有哪些规划？如何应对行业人才竞争？
答：公司高度重视人才队伍建设，将人才视为企业发展的核心资源。公司不断完善人才引进、培养、激励机制，通过
内部培养与外部引进相结合的方式，打造高素质的技术研发、生产管理与市场营销团队。
面对行业人才竞争，公司通过提供有竞争力的薪酬福利、良好的职业发展通道、优越的工作环境等方式，吸引和留住
优秀人才，同时持续加强企业文化建设，增强团队凝聚力与归属感。
人才队伍的稳定性及核心人才的引进效果受行业竞争环境、区域人才供给、公司发展阶段等多重因素影响，存在一定
不确定性。公司将持续优化人力资源管理，为公司长远发展提供人才保障。具体经营情况请以公司公告及定期报告披露内
容为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的关注！
2、公司如何看待国产替代趋势对PCB行业的影响？公司在这方面有何布局？
答：国产替代是国内电子信息产业发展的重要趋势，在部分高端 PCB产品领域，国内企业技术水平不断提升，进口替
代空间逐步扩大，这为行业内优秀企业带来了新的发展机遇。公司持续关注国产替代带来的市场机遇，不断加大高端产品
的研发投入与技术攻关力度，努力提升在高阶HDI、高速高频、IC载板等领域的技术水平与产品竞争力，积极把握国产替
代的市场机会。
国产替代的推进速度及效果受技术壁垒、客户认证周期、下游需求变化等多重因素影响，存在一定不确定性。公司将
持续深耕核心技术，稳步推进相关产品的研发与市场拓展。具体经营情况请以公司公告及定期报告披露内容为准，敬请各
位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的关注！
3、公司mSAP 产能的扩张规划是怎样的？良率爬坡情况如何？
答：公司根据市场需求变化、客户发展情况及自身技术积累，合理安排mSAP相关产能的建设与扩张计划，确保产能布
局与市场需求相匹配。目前公司mSAP相关产能建设项目均按计划有序推进。
在良率方面，公司通过持续的工艺优化、技术攻关和人员培训，不断提升mSAP工艺的生产良率和产品品质。良率提升
是一个持续改进的过程，受设备状态、材料稳定性、工艺成熟度等多重因素影响，存在一定波动和不确定性。具体经营情
况以公司在指定信息披露媒体发布的定期报告及相关公告为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的
关注！
4、公司7月24日公告中，赣州红板D1栋厂房及辅助设施项目的定位是什么？与50 亿元mSAP项目有何关系？
答：赣州红板D1栋厂房及辅助设施项目与高阶mSAP高端精密电路板产业化项目均布局于赣州红板生产基地，二者定位
各有侧重、互为支撑，协同服务于公司高端化发展战略。
D1栋厂房及辅助设施项目侧重于基础设施建设，建成后将为高阶精密电路板产能扩张提供物理载体，为后续高端产能
布局提供基础条件保障，匹配公司中长期业务发展规划。高阶mSAP项目则侧重于高端产能建设，主要满足公司未来2-4年
高端产品的产能扩张需求。
项目的实施进度和效果受项目审批、施工环境、市场变化等多重因素影响，存在一定不确定性。具体情况请以公司在
指定信息披露媒体发布的定期报告及相关公告为准，敬请各位投资者理性研判，注意投资风险。感谢您的关注！
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参与调研机构：9家
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2026-07-28│红板科技(603459)2026年7月28-31日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
1、目前PCB行业竞争激烈，公司如何看待当前的行业竞争格局？与同行相比，公司的核心竞争优势体现在哪些方面？
答：PCB行业市场空间广阔，应用领域丰富，不同企业在产品结构、技术路线、客户布局等方面各有侧重。公司深耕P
CB行业多年，在技术研发、产品品质、客户资源、制造能力等方面积累了一定的竞争优势。
公司始终坚持技术创新驱动发展，持续加大研发投入，不断提升产品技术含量和附加值，优化产品结构，深化与优质
客户的合作。行业竞争格局的演变受多重因素影响，包括技术迭代、供需变化、政策环境等，存在一定不确定性。
公司将继续聚焦主业，稳步推进高质量发展，不断提升核心竞争力。具体经营情况请以公司法定披露公告为准，敬请
各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的关注！
2、公司今年研发投入情况如何？主要投向哪些方向？在IC载板、mSAP等高端领域，公司的技术壁垒和良率水平如何
？
答：公司持续重视研发创新，围绕主营业务及战略发展方向稳步推进研发投入，重点聚焦高阶HDI、IC载板、高速高
频、先进封装等技术领域，不断提升公司的技术实力和产品竞争力。
公司在mSAP工艺、IC载板等领域具备一定的技术积累，良率水平稳步提升。技术研发及产品良率提升受多重因素影响
，包括技术难度、工艺成熟度、设备条件等，存在一定不确定性。公司将持续加大研发力度，推进技术成果转化。具体研
发投入及成果请以公司公告及定期报告披露内容为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的关注！
3、公司7月24日公告披露的扩产项目，主要投向哪些产品品类？对应下游应用场景是什么？未来产能消化如何保障？
答：本次投资扩产项目，主要围绕公司高端PCB核心主业布局，重点投向算力基础设施、高速光通信、高端消费电子
、汽车电子等领域所需的高阶印制电路板产品，贴合AI产业、数据中心、新能源汽车等下游长期发展趋势。
产能消化依托现有长期合作优质客户基础、持续拓展的头部客户资源以及行业中长期需求增量，但订单落地、客户认
证、需求释放受多重外部因素影响存在不确定性。项目具体投资额度、建设周期、产能规模等详细内容均已在公告中披露
。后续建设推进等具体情况请以公司公告及定期报告披露内容为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢
您的关注！
4、公司判断高端PCB需求持续性的逻辑是什么？如何应对行业产能扩张带来的竞争加剧风险？
答：公司基于AI算力建设、高速光模块迭代、新能源汽车电子化、高端智能终端升级等产业趋势，判断高端PCB需求
具备中长期支撑。
面对行业竞争，公司依靠先进工艺、稳定良率、客户资源、规模化制造等方面的优势积极应对，同时持续加大研发投
入，提升产品附加值。行业需求兑现速度、同业产能投放节奏受多重因素影响，存在不确定性，公司将根据市场变化灵活
调整项目实施节奏。具体经营情况请以公司公告及定期报告披露内容为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险
。感谢您的关注！
5、公司此次同时推进mSAP新建和HDI技改两个项目，请问两者在产品定位和下游应用上有何区别？是否存在内部竞争
？两个项目之间有何协同效应？
答：公司高精密HDI产线技改与产能扩充项目，主要是对现有成熟HDI产线进行技术升级和产能优化，进一步提升高阶
HDI产品的制造能力与良品率，巩固公司在HDI领域的竞争优势。高阶mSAP产业化项目则是面向更高精密度的先进封装、高
端消费电子等新兴应用领域的战略布局，属于公司产品结构的延伸与升级。两个项目分别对应不同的技术路线与市场层级
，不存在内部竞争关系，而是形成梯次互补的产品矩阵，有助于公司把握不同细分市场的发展机遇。项目的具体实施进度
及效益情况请以公司公告及定期报告披露内容为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的关注！
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