研报评级☆ ◇603690 至纯科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
          【5.机构调研】

【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-05
时间段   买入评级次数   增持评级次数   中性评级次数   减持评级次数   卖出评级次数   评级次数合计
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1年内               1              1              0              0              0              2
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【2.盈利预测统计】 暂无数据

【3.盈利预测明细】 暂无数据

【4.研报摘要】 暂无数据

【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：45家
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  2026-01-01│至纯科技(603690)2026年1-3月投资者关系活动主要内容                                           
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    交流的主要问题及回复概要                                                                              
    1、公司2025年度业绩承压的原因具体是什么？                                                             
    答：2025年度公司业绩受到四季度经营波动的影响，业绩承压的主要原因为2025年四季度部分项目进度及交付情况未
达到收入确认的标准，四季度收入同比下降，2025年全年收入规模同比、环比均下滑；2025年期间费用同比有所增长，其
中第四季度单季增长也较多，主要缘于公司继续推行战略业务布局，持续增加研发投入，加大响应先进制程的高阶湿法设
备研发以及供应链国产化建设；信用减值损失影响，主要是公司在年底根据实际情况判断，按谨慎性原则计提对部分其他
应收款进行了单项计提信用减值准备。                                                                        
    2、公司研发费用增长主要是用于哪些方面的研发？                                                         
    答：公司研发工作聚焦于半导体湿法设备先进制程的研发、新型机台验证，以及部分关键工艺优化等。公司依据在湿
法领域覆盖全部工艺的战略选择，开发的工艺较多。                                                            
    3、请问公司对2026年订单情况有何展望？                                                                 
    答：公司业务仍然聚焦半导体湿法清洗设备、高纯工艺系统及支持设备、电子材料等领域，在订单获取方面，持续深
耕高纯工艺系统及支持设备领域，巩固并扩大在该细分市场的绝对领先优势；在半导体湿法设备领域全面发力，加速工艺
优化与客户验证，确保达成既定订单目标。公司业务主要集中于服务12寸前道晶圆厂，公司看到先进封装领域业务后续增
量机会非常明确，将逐步拓展该市场的业务机会。                                                              
    4、请问公司如何看待未来行业发展趋势？公司未来两年业务发展情况如何？                                   
    答：未来2-3年半导体设备领域国产替代将持续深化，设备厂商与下游芯片制造企业协同研发将更紧密，关键零部件 
自主化加速，但同时竞争也将分化加剧，头部企业的优势将显著扩大。公司已前瞻性地把握行业趋势，并率先启动了零部
件的国产化布局，持续深化供应链自主可控能力，以巩固长期竞争优势，同时正积极跟动客户需求的研发，以技术和产品
为基石，力争扩大市场份额，获取更多订单。未来3-4年，在逻辑先进制程、存储、先进封装和光电子领域的增量机会还 
是比较大的，公司将积极把握机遇，全力推动这些潜在机会转化为公司实质性的业务增长。                          
    5、公司未来盈利能力、现金流如何改善？                                                                 
    答：公司将持续聚焦主业，优化成本与运营效率，努力提升产品竞争力与毛利率。公司现金流主要受业务扩张、研发
投入及供应链建设等因素影响，公司正通过强化回款机制、发展现金流较好的业务板块、多元化融资（如子公司引入投资
者）等方式来平衡资金状况，持续通过优化运营和加强资金管理应对负债及现金流挑战，在提升收入规模的同时，确保盈
利质量的持续改善。                                                                                        
    6、清洗设备的市场竞争格局如何，对公司有何影响？公司将如何应对？                                       
    答：国内清洗设备市场竞争日趋激烈，国产替代加速，但关键技术领域仍存在差距，能否在高端市场取得实质性突破
，将决定其长期的行业地位。公司半导体湿法清洗设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注
入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领
域的市场需求，已覆盖28纳米全工艺节点，并在更先进制程节点取得突破，高温硫酸、FIN ETCH等高端工艺机台的交付与
验证进度处于国内领先。                                                                                    
    公司以自身技术与资源为依托，精准响应核心客户的多维需求，构建覆盖全生命周期的产品与服务体系。公司坚持单
点突破与全链协同并重，以“工艺—设备—材料”的联动创新，真正为客户实现降本增效。面向未来，至纯科技将依托产
能释放与技术迭代，加快在更先进制程领域的布局，持续助推半导体产业链的自主可控与技术进步。                  
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