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603920(世运电路)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇603920 世运电路 更新日期:2026-10-14◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-09 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1周内 1 0 0 0 0 1 1月内 1 0 0 0 0 1 2月内 2 0 0 0 0 2 3月内 2 0 0 0 0 2 6月内 6 1 0 0 0 7 1年内 6 1 0 0 0 7 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.92│ 0.94│ 0.95│ 1.37│ 2.20│ 3.23│ │每股净资产(元) │ 5.87│ 9.00│ 9.06│ 9.93│ 11.57│ 13.95│ │净资产收益率% │ 15.13│ 10.43│ 10.48│ 13.75│ 19.04│ 23.34│ │归母净利润(百万元) │ 495.52│ 674.74│ 683.96│ 983.74│ 1586.13│ 2325.05│ │营业收入(百万元) │ 4519.08│ 5022.03│ 5576.89│ 7497.29│ 10079.86│ 13341.14│ │营业利润(百万元) │ 550.51│ 762.38│ 765.55│ 1088.08│ 1756.87│ 2569.50│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-10-09 买入 维持 --- 0.98 1.73 2.44 中邮证券 2026-09-06 买入 首次 --- 1.09 2.02 3.01 光大证券 2026-05-06 买入 维持 --- 1.25 2.21 3.08 国元证券 2026-04-29 买入 维持 64.63 1.80 2.40 3.20 华创证券 2026-04-29 增持 维持 --- 1.53 2.52 4.24 财通证券 2026-04-28 买入 维持 --- 1.30 2.27 3.54 中邮证券 2026-04-27 买入 维持 67.39 1.61 2.26 3.08 国投证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-10-09│世运电路(603920)提价传导落地,盈利修复叠加产能扩张 │中邮证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 订单景气基本面扎实,提价落地盈利拐点明确。公司下游需求旺盛,订单储备充裕、产能高位运行,26H1盈利短期承 压、同比回落,主要受大宗原材料价格大幅上行、海外长单模式导致成本传导滞后,以及人民币升值产生汇兑损失影响。 公司积极对冲成本压力,供应链端通过长协锁价、供应商多元化及战略备货保障供应链稳定;价格端依托行业通用调价机 制完成多轮全线提价并顺利落地,客户认可度高,成本压力有望持续缓释。同时公司持续推进结构优化,加速AI服务器、 人形机器人等高附加值PCB产品放量,带动毛利率修复;泰国基地顺利量产爬坡,海外产能落地有望对冲汇率、关税波动 ,打开中长期成长空间。随着提价传导全面兑现,公司盈利拐点已现,未来将凭借产品高端化与全球化产能释放,实现业 绩修复与稳步增长。 海内外产能扩张稳步落地,持续夯实中长期成长基底。海外布局上,泰国高端PCB项目已顺利量产,后续将持续产能 爬坡、推进客户认证,有效对冲贸易与汇率波动风险,提升海外市场份额与综合抗风险能力。国内高端化迭代提速,鹤山 “芯创智载”项目聚焦芯片内嵌式PCB、高阶HDI等高附加值产品,中试线已实现小批量供货并获主流车企认可,项目主体 工程有序推进,未来高端产能将持续释放。同时,鹤山二期募投项目设备已进场调试,投产后将新增优质PCB产能,精准 匹配下游订单增量,持续优化产品结构、巩固行业核心竞争力。 投资建议: 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为67/88/106亿元,归母净利润分别为7/12/18亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 技术迭代不及预期的风险;市场竞争加剧风险;产能爬坡不及预期;原材料涨价。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-09-06│世运电路(603920)2026年半年报业绩点评:收入端保持高景气,涨价与产能释│光大证券 │买入 │放驱动盈利修复 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:2026H1公司实现营收30.13亿元,同比+16.84%;归母净利润0.84亿元,同比-78.11%;扣非归母净利润0.52亿 元,同比-85.33%;经营现金流净额2.64亿元,同比-38.41%。单Q2实现收入约16.91亿元,环比+27.8%;归母净利润约0.4 7亿元,环比+29.5%;扣非归母净利润约0.11亿元,环比-73.2%。 点评: 需求保持较高景气,收入端增长较快:2026H1公司收入同比+16.8%,Q2收入相比Q1提高约+27.8%。公司披露在手订单 饱满、产能利用率维持高位,反映下游需求及订单情况仍较好。AI算力相关订单逐步放量,汽车电子需求保持稳健,共同 支撑收入环比提速。 成本压力拖累盈利,毛利率处于低位:H1营业成本同比+30.69%,明显快于收入增速,毛利率由2025H1的22.72%下降 至13.56%,同比下降约9.2pct。公司表示,盈利承压主要受铜、金、树脂、玻纤布等原材料价格上涨,以及产品价格传导 存在时滞影响。 汇率及存货减值进一步放大利润压力:H1财务费用0.42亿元,去年同期为-0.40亿元,其中汇兑损失约0.50亿元,而 去年同期为约0.22亿元汇兑收益;同时资产减值损失0.46亿元,对利润形成进一步拖累。汇兑损失主要受人民币汇率波动 影响,属于非经营性扰动;存货减值则与原材料价格波动及部分产品结构调整有关。 下半年收入增长确定性相对较强,盈利修复是核心看点:泰国工厂已进入量产阶段,随着产能和客户认证逐步爬坡, 有望成为下半年主要收入增量。此外,公司已进行多轮调价,7月新一轮涨价落地。随着涨价订单逐步交付,下半年毛利 率有望修复。 盈利预测、估值与评级:我们预计公司2026—2028年实现营业收入分别为68.78亿元、89.29亿元、119.00亿元,归母 净利润分别为7.88亿元、14.56亿元、21.72亿元,对应EPS分别为1.09元、2.02元、3.01元。以2026年9月4日股价计算, 对应PE分别为33、18、12。鉴于公司汽车PCB基本盘稳健,AI算力PCB加速放量,盈利弹性释放且估值具备性价比,首次覆 盖给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;产品涨价传导不及预期;新增产能释放及客户认证进度不及预期;汇率波动及存货减 值风险;行业竞争加剧。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-06│世运电路(603920)25年年报及26Q1季报点评:公司盈利短期承压,新增产能开│国元证券 │买入 │始进入爬坡期 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 报告要点: 公司25年营收55.77亿元(YoY+11.05%),归母净利6.84亿元(YoY+1.37%),毛利率和净利率分别为21.14%和11.72% 。单季度26Q1,公司营收13.22亿元(YoY+8.63%,QoQ-11.77%),归母净利0.37亿元(YoY-79.63%,QoQ-37.70%),毛利 率和净利率分别为13.54%和2.17%。 原材料涨价和汇率波动等短期因素对公司毛利率形成一定影响,我们预计Q2公司同下游客户的协商调价有利于稳定整 体毛利率水平。 展望2026年,智能化、域控化、三电HDI化及800V高压平台带来的单车价值量提升,有望形成业务增量;随着大客户 装机增长,储能业务仍有望保持较好景气度;AI/算力业务上,公司通过OEM模式进入NVIDIA、AMD、Google等供应体系, 处于订单导入和产能爬坡阶段。 产能方面,公司在泰国的PCB项目规划年产高精密PCB120万㎡,26Q1进入试生产,主要服务海外客户及AI、汽车、储 能等方向。鹤山二期新增双面板/多层板及HDI产能70万㎡/年,预计26年中投产,用于AI、储能、汽车高阶化等需求。芯 创智载项目设计产能66万㎡/年,产品包括内嵌式PCB和高阶HDI,目前已建成中试线,后续随客户验证进展分阶段释放产 能。 我们预测公司26-27年营收75.71/103.80亿元,归属母公司净利润为9.01/15.91亿元,对应PE分别为44/25倍,维持“ 买入”评级。 风险提示 上行风险:原材料成本传导顺利;客户导入超预期;新产能爬坡顺利 下行风险:原材料价格持续上涨;新产能爬坡不及预期;其他系统性风险 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-29│世运电路(603920)短期承压反转在即,全球化产能布局加速 │财通证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:2026年4月22日,公司发布2025年年报,实现营业收入55.77亿元,同比增长11.05%;归属母净利润6.84亿元, 同比增长1.37%。2026年4月28日,公司发布2026年一季报,实现营业收入13.22亿元,同比增长8.63%;归属母净利润3663 万元,同比下滑79.63%。 净利润端承压显著,反转在即:2026年第一季度净利润端有所承压,主因1)上游覆铜板等原材料价格持续高位运行 ,传导较慢,导致2026年一季度毛利率仅有13.54%,同环比都有所下滑;2)汇率波动导致汇兑损失加剧,叠加利息收入 减少、利息支出上升,财务费用由上年同期净收益2446万元转为净支出1395万元。公司已采取协商控价、优化供应链、套 期保值、向下游传导等措施应对,预期后续业绩实现反弹提升。 历年最大资本开支,加快产能布局速度:为更好地开拓和应对新产品以及海外客户的需求,公司1)战略投资泰国, 部署海外产能:投资不超2亿美元,建设120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目,于2026Q1试投产;2)投资建设 “芯创智载”,迈向半导体封装:投资约15亿元人民币,设计产能为66万平方米/年,预计2026年中正式建成投产,分阶段 释放产能。3)继续推进定增募投项目:拟投资6.29亿元,项目建成后,公司将新增年产双面板、多层板及HDI板70万平方 米的产能。 投资建议:我们预计公司2026-2028年实现营收80.20/116.31/170.13亿元,归母净利润11.02/18.19/30.54亿元。对 应PE分别为34.7/21.0/12.5倍,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险、汇率风险、行业竞争加剧等风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-29│世运电路(603920)2025年报及2026年一季报点评:原材料价格、汇兑等导致25│华创证券 │买入 │Q4利润端承压 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事项: 世运电路发布2025年度报告,25年实现营收55.77亿元(YOY+11.05%),归母净利润6.84亿元(YOY+1.37%),扣非净 利润6.05亿元(YOY-7.79%)。 25Q4实现营收14.99亿元(YOY+11.30%),归母净利润0.59亿元(YOY-69.35%),扣非归母净利润0.65亿元(YOY-65. 28%)。 世运电路发布2026年一季报,26Q1实现营收13.22亿元(YOY+8.63%),归母净利润0.37亿元(YOY-79.63%),扣非净 利润0.41亿元(YOY-75.82%)。 评论: 业务量提升&产品结构优化,四季度起利润端承压。2025年营收增长主要系:(1)新客户&新产品同步推进业务量提 升。(2)公司通过导入高附加值产品,调整产品结构,从而提高产品平均单价。2025全年利润端同比实现平稳增长,单 四季度利润端承压,主要系汇兑损失&第四季度原材料价格大幅上涨综合影响所致,26年一季度原材料价格变动仍有影响 。 持续巩固汽车业务基本盘,积极拓展AI/机器人等新兴板块。1)汽车:公司积极开拓新能源汽车市场,目前已实现对 特斯拉、宝马、大众、保时捷、奔驰、小鹏、广汽、理想、上汽、吉利等品牌新能源汽车的供货。2025年公司获得全球第 二大TIER1客户电装电动化事业部认证通过并获得项目定点,主力发展新能源车载三电、智能辅助驾驶、智能座舱和车身 控制域控产品所需的HDI和多层板。2)AI服务器:方面公司目前已经实现了28层AI服务器用线路板、5阶HDI(包括任意层 互连)、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力,已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求 。此外,公司目前已通过OEM方式进入英伟达、AMD、Google的供应链体系,正在积极导入其核心算力产品。3)机器人: 公司自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品,目前公司的PCB产品已基本覆盖人形机器人中央控制系统、视觉 感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。公司成功获得人形机器人龙头企 业F公司的新产品定点和设计冻结进入转量产准备,同时积极推进与国内人形机器人头部客户合作,通过客户认证获得新 一代人形机器人项目定点。4)商业航天:T客户关联企业于2015年首次提出卫星网络项目,初始核心目标是通过大规模部 署低地球轨道(LEO)通信卫星,构建覆盖全球的高速、低时延卫星互联网网络,公司已完成相关的技术布局和完善了体 系认证,及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付,公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段。 盈利预测与投资建议:公司质地优质,长期保持稳健成长,在汽车&数通PCB行业发展背景下公司发展前景广阔。尽管 利润端因原材料涨价而短期承压,但看好AI服务器/机器人等高价值量业务在未来有望迎来放量。我们预测公司2026-2028 年归母净利润为13.00/17.28/23.07亿元(26-27年原值12.99/16.65亿元),参考可比公司沪电股份、深南电路等估值情况 ,给予公司2026年36倍市盈率,目标价64.93元,维持“强推”评级。 风险提示:原材料涨价,汇率波动,下游需求不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-28│世运电路(603920)汽车电子基本盘稳固,AI与储能业务加速放量 │中邮证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件 公司发布2025年年报,2025年公司实现营业收入55.77亿元,同比增长11.05%;归母净利润6.84亿元,同比增长1.37% 。 投资要点 产品结构持续优化升级,业绩稳步增长。2025年公司实现营业收入55.77亿元,同比增长11.05%;归母净利润6.84亿 元,同比增长1.37%。公司深耕汽车电子PCB主业,持续巩固新能源汽车、智能驾驶领域核心供货地位,依托优质头部客户 资源,车载高压、高频高速板产品份额稳步提升;同时积极把握AI算力、储能、机器人等新兴产业机遇,高速高频PCB、 高阶多层板等高附加值产品产能有序释放,新业务板块贡献持续增加,打开中长期成长空间。 持续推进产能扩张与工艺升级,海内外基地协同布局完善。公司在研发层面保持高投入节奏,持续加码高频高速、封 装基板、高端厚铜板等前沿技术研发与工艺迭代。在产能扩张方面,公司在泰国新建年产120万平方米高端、高精密度印 制电路板建设项目,在今年Q1按计划试投产;计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目,主要产品为芯片内嵌式PC B产品和高阶HDI电路板产品,设计产能为66万平方米/年;持续加码鹤山世茂电子二期建设,建成后将新增年产双面板、 多层板及HDI板70万平方米的产能。 投资建议: 我们预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为75/101/137亿元,归母净利润分别为9/16/26亿元,维持“买入”评 级。 风险提示: 原材料价格波动;产能释放不及预期,市场竞争加剧风险;行业周期性波动风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-27│世运电路(603920)绑定国际科技龙头,构建智能化产品体系 │国投证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司发布2025年年报,报告期内公司实现营业收入55.77亿元,同比增长11.05%,归母净利润6.84亿元,同比 增长1.37%。 原材料价格持续上涨,四季度盈利承压:2025年公司持续深耕汽车电子领域,并大力拓展人工智能、人形机器人、低 空飞行器、AI智能眼镜、风光储、商业航天等相关PCB业务。报告期内,公司持续加大客户维系力度,导入高附加值产品 ,调整产品结构,提高产品平均单价。2025年,公司实现营业收入55.77亿元,比上年同期增长11.05%。公司海外销售占 比较高且收入主要以美元结算,报告期内产生汇兑损失,同时由于上游原材料价格持续上涨,对公司毛利水平造成一定影 响,公司四季度盈利承压,全年实现归母净利率6.84亿元,同比增长1.37%。 绑定国际科技龙头,构建智能化产品体系:公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作关系,2015年成为其合格P CB供应商并开始小批量供货,2017年正式开始大批量供货,销量稳步增加,2019年起已成为公司最大的汽车终端客户。双 方的合作从电动车三电领域零部件为起点,逐步延伸至辅助驾驶及自动驾驶相关产品,并在储能、人工智能、人形机器人 、光伏、商业航天等领域开展广泛合作,形成覆盖多应用场景的产业链配套体系。T客户算力产品业务,公司在2020年已 经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试,2023年实现相关PCB产品量产。商业航天业务,公司已完成相关 的技术布局和完善了体系认证,并与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。公司绑定国际科技龙头,开拓出 广泛的智能化产品体系。 投资建议:我们预计公司2026年~2028年收入分别为77.96亿元、101.51亿元、131.96亿元,归母净利润分别为11.57 亿元、16.27亿元、22.17亿元,给予2027年30倍PE,对应十二个月目标价67.69元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求不及预期;市场竞争加剧;地缘政治风险。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-09-15│世运电路(603920)2026年9月15日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复: 1、请问公司关于英伟达LPU和谷歌TPU的供货进展?随着FSD在中国国内的推进,TSL车端PCB的单车价值量是否会提升 ? 尊敬的投资者,您好!针对上述客户的相关产品,公司相关PCB产品目前处于认证打样阶段,暂未进入批量供货。FSD 落地理论上将带动汽车智能化PCB需求提升,公司长期配合T客户进行产品研发迭代。公司感谢您的关注! 2、尹总你好,请问公司英伟达LPU VPD 相关PCB是否已经进入量产准备吗? 尊敬的投资者,您好!新一代LPU芯片采用垂直供电技术,对应的PCB工艺要求高多层、高阶高密度互连(HDI)和埋 嵌方案以实现最短路径、最低阻抗、最快响应和最干净信号的应用需求。公司已公布的“芯创智载”项目即采用高层高阶 HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到PCB板内,通过此创新的制程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化,优化信号 传输路径与散热性能,提高系统功效和可靠性。相关产品处于认证打样阶段。感谢您的关注! 3、你好,泰国工厂9月份的产能稼动情况如何?今年第四季度是否能够完成爬坡,实现盈亏平衡? 尊敬的投资者,您好!公司泰国工厂已经进入量产爬坡阶段,并通过部分核心客户的认证,同时持续推进新客户、新 产品的认证,尽快成为公司的核心产能。感谢您的关注! 4、你好,泰国工厂9月份的产能稼动情况如何?初期主要承接哪一块业务的订单? 尊敬的投资者,您好!公司泰国工厂已经进入量产爬坡阶段,并通过部分核心客户的认证,同时持续推进新客户、新 产品的认证。工厂初期订单主要聚焦海外汽车电子相关 PCB 业务,同时推进储能、人工智能等领域客户认证与订单导入 。感谢您的关注! 5、尹总你好,上游CCL材料紧缺,公司是否能中长期锁定材料以保证出货,完成客户订单需求? 尊敬的投资者,您好!针对原材料价格波动与供应链安全保障,公司已第一时间启动全链条供应链保障体系,包括( 1)深化与核心供应商的长期战略合作,通过长期协议锁定基础产能与供应优先级,结合客户订单预判提前锁量锁价,保 障核心生产物料稳定供应;(2)加速推进供应链多元化与国产替代验证,在严格符合客户质量标准与产品认证要求的前 提下,持续拓展合格供应商体系,分散供应风险、优化采购成本;(3)动态调整安全库存策略,针对高端基材、特种铜 箔等紧缺关键物料提前完成战略备货与产能预留,充分保障高端产品研发与后续量产交付需求。感谢您的关注 6、佘总,您好!当下AI行业浪潮的影响下,市场PCB上游材料普遍紧缺,请问目前贵司供给端供货稳定吗?在这种情 况下如何保障产能满足客户需求? 尊敬的投资者,您好!针对原材料价格波动与供应链安全保障,公司已第一时间启动全链条供应链保障体系,包括( 1)深化与核心供应商的长期战略合作,通过长期协议锁定基础产能与供应优先级,结合客户订单预判提前锁量锁价,保 障核心生产物料稳定供应;(2)加速推进供应链多元化与国产替代验证,在严格符合客户质量标准与产品认证要求的前 提下,持续拓展合格供应商体系,分散供应风险、优化采购成本;(3)动态调整安全库存策略,针对高端基材、特种铜 箔等紧缺关键物料提前完成战略备货与产能预留,充分保障高端产品研发与后续量产交付需求。感谢您的关注! 7、请问公司领导,公司业绩三季度会有所改善吗? 尊敬的投资者,您好!公司与客户协商的调价在8月份已经全部执行,并制定了后续联动调价机制。调价后对应的订 单确认收入将在三季度陆续体现,预计提价将有效覆盖原材料成本上涨带来的盈利压力。实际经营成果受原材料价格波动 、汇率变动、产能爬坡进度等因素影响存在不确定性,敬请投资者注意投资风险,感谢您的关注! 8、请问贵司芯创智载工厂基建情况如何?预计什么时候能投标? 尊敬的投资者,您好!芯创智载项目目前有序推进主体建设,公司已于2026年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PC B中试线,可承接客户小批量需求并同步开展产品可靠性验证。感谢您的关注! 9、请问董事长,公司与TSL和SpaceX的合作进展?公司下半年如何扭转成本上升带来的利润压力?谢谢 尊敬的投资者,您好!对于T客户业务,公司持续配合客户开展产品研发与迭代,相关产品认证及订单导入按计划推 进。对于商业航天,公司已完成相关技术布局和完善了体系认证,并与部分核心客户展开合作,推进项目实施产品应用交 付,相关PCB产品目前处于研发打样阶段,截至2026年半年度报告期末未实施量产。为了应对成本上升,公司新料号在定 价时已充分考虑原材料涨价与供需结构,海外客户重视保供,接受度较高。公司将适度加大原材料策略备库、优化库存管 理,同时持续优化产品结构,提升高阶HDI、嵌入式PCB等高附加值产品占比,多举措并行对冲成本上涨的压力,驱动公司 整体盈利能力的稳步修复。感谢您的关注! 10、有研报说过INP的事,公司是否与相关企业探讨合作,最近会有新的进展吗? 尊敬的投资者,您好!公司目前并未就INP相关业务对外披露合作洽谈事项,公司信息请以公司在上海证券交易所官 网发布的公告为准。感谢您的关注! 11、请问公司泰国工厂目前的爬坡进度如何?相关主要客户的产品认证是否已经完成?第三季度每月大概能够实现多 少平的产能? 尊敬的投资者,您好!公司泰国工厂已进入量产爬坡阶段,并通过部分核心客户的认证,同时持续推进新客户、新产 品的认证,尽快成为公司的核心产能。感谢您的关注! ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:43家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-06-03│世运电路(603920)2026年6月3日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 广东世运电路科技股份有限公司于2026年6月3日在公司会议室举行投资者关系活动,参与单位名称及人员有东方阿尔 法基金、红土创新基金、瑞银资管、华润元大基金、金信基金、西部利得基金、平安基金、创金合信基金、民生基金、诺 安基金、永赢基金、融通基金、银华基金、国寿养老、万联证券、浙商证券、天风证券、东北证券、万联证券,上市公司 接待人员有董事、总经理:佘英杰先生,董事、副总经理:王鹏先生,董事会秘书:尹嘉亮先生。 查看原文 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/88534603920.pdf ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:90家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-04-23│世运电路(603920)2026年4月23日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 广东世运电路科技股份有限公司于2026年4月23日在腾讯会议举行投资者关系活动,参与单位名称及人员有富安达基 金、国泰投信、嘉实基金、摩根士丹利基金、鹏扬基金、太平基金、天弘基金、长盛基金、UBS、东证融汇资管、国盛证 券、国信证券、国元证券、华升投资、华西银峰投资、南京证券、平安证券、申万宏源,上市公司接待人员有创始人、总 经理:佘英杰先生,董事、副总经理:王鹏先生,董事、财务总监:蒋毅先生,董事会秘书:尹嘉亮先生。 查看原文 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/84304603920.pdf ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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