研报评级☆ ◇603936 博敏电子 更新日期：2026-10-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-20
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.89│ -0.37│ 0.01│ 0.13│ 0.78│ 1.19│
│每股净资产(元) │ 7.15│ 6.76│ 6.85│ 7.14│ 8.09│ 8.74│
│净资产收益率% │ -12.41│ -5.54│ 0.15│ 2.00│ 10.00│ 14.00│
│归母净利润(百万元) │ -565.75│ -235.97│ 6.61│ 87.00│ 504.00│ 770.00│
│营业收入(百万元) │ 2913.31│ 3266.25│ 3612.05│ 4122.00│ 5122.00│ 6522.00│
│营业利润(百万元) │ -586.94│ -199.70│ 7.70│ 100.00│ 586.00│ 896.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-20 增持 首次 --- 0.13 0.78 1.19 国海证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-20│博敏电子(603936)公司动态研究：积极布局高端产能，构建“PCB+陶瓷衬板”│国海证券 │增持
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积极布局高附加值领域产能，经营修复与赛道增长并行发力。2026年上半年公司实现营业收入18.64亿元，同比+9.35
%，归母净利润-0.51亿元，同比-235.35%，扣非归母净利润-0.69亿元，同比-390.79%。2026H1，（1）新工厂产能爬坡有
序推进，经营效益有望持续改善。梅州新工厂创芯智造园于2026年第一季度正式投产。前期经营出现阶段性亏损，此为新
产能投产后必经的磨合期。根据公司公告，随着高毛利产品占比的逐步提升及产能利用率在下半年进一步释放，创芯智造
园经营效益有望持续改善，预期下半年亏损幅度将持续收窄，为公司PCB板块经营业绩贡献正向增量。（2）光模块PCB业
务是核心增长极，盈利贡献持续提升。公司光模块PCB业务已与华工科技、光迅科技、海信宽带、海光芯创等头部客户开
展深度合作，该业务收入同比增长约225%，产线订单储备充足，生产排期紧凑。公司已启动关键设备的采购与交付安排，
相关设备计划于2026年第三季度起陆续到货安装，届时公司mSAP工艺产能将得到有效扩充。
构建“PCB+陶瓷衬板”独特技术优势，推动PCB埋嵌类创新产品的应用。2026H1，公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层
板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、AMB+FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突
破。子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化
铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，相关
产品已配套多款量产车型，充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。同时，随着光模块向800G/1.6
T高速演进，光器件功耗激增对温控能力提出更高要求，公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制
冷器）厂商并实现批量供货，市场空间持续扩大。
盈利预测和投资评级：公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（
PCB+），打造差异化竞争的护城河。我们预计公司2026-2028年营收分别为41.22、51.22、65.22亿元，同比分别+14%、+2
4%、+27%，归母净利润分别为0.87、5.04、7.70亿元，同比分别+1217%、+479%、+53%，对应PE分别为158、27、18倍。首
次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：宏观经济和行业波动的风险、原材料价格波动的风险、产能扩张后的爬坡风险、市场竞争加剧的风险、商
誉减值风险、环保相关的风险、公司运营及管理风险、行业趋势及政策风险、信息披露风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-09-15│博敏电子(603936)2026年9月15日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1、上游覆铜板涨价压力是否缓解？产品调价向下游传导进度如何，三季度 PCB 毛利率预计能否明显提升？
答：尊敬的投资者您好！自年初以来，覆铜板等核心原材料进入涨价通道，由于订单周期和客户议价等因素，成本向
终端客户的传导在上半年有一定滞后，这是 PCB行业面对的共性压力。 进入下半年，随着旧订单逐步出清、新订单重新
报价落地，公司与核心客户的调价磋商明显推进，分批调价机制已逐步生效，多家核心客户对成本传导表示理解。目前看
，原材料仍处高位、涨价压力尚未完全消除，但传导时滞已在三季度持续改善，若上游价格不出现新一轮冲高，公司 PCB
业务毛利率有望较上半年持续修复及改善，并为下半年盈利改善提供支撑。感谢您的关注！
2、请问本次和客户谈的 PCB 调价，在三季度能够兑现多少比例？调价带来的毛利率提升幅度预计大概有多少？
答：尊敬的投资者，您好。公司已回复过类似问题，敬请参阅前述相关内容，感谢您的关注。
3、公司 1.6T 光模块 PCB 供货的头部客户包含哪些？3.2T光模块 PCB目前认证进展预计何时可以小批量供货？
答：尊敬的投资者您好！公司公司光模块 PCB 业务已与华工科技、光迅科技、海信宽带、海光芯创等头部客户开展
深度合作。对于新技术的研究，公司与客户将联合开展技术预研与工艺开发，持续配合下游客户推进测试验证，如未来有
相关技术的研究或产品开发计划，公司会适时分享最新进展。感谢您对公司的关注！
4、请问江苏博敏 mSAP 的 1.6T 光模块 PCB 目前月出货量多少？梅州创芯智造园当前产能利用率，三季度能否达到
盈亏平衡？
答：尊敬的投资者您好！江苏博敏目前 400G、800G、1.6T 光模块 PCB已实现批量供货，单品月度出货量属于商业敏
感信息，暂不予披露。创芯智造园一期尚在产能爬坡，产能利用率随订单导入逐步提升；受新产线固定成本分摊、良率改
善节奏等因素影响，公司不便对三季度盈利情况作出预测。公司将持续导入高端订单，稳步提升稼动率与盈利水平，相关
经营数据请以公司公告为准。感谢关注！
5、老总您好，想问一下既然是向新提质，公司除了发展新技术外是否对原材料的降本创新有什么应对策略没，例如
：１成立铜、硅原料的期现结合的对冲体系２对新基材（类似京东方给华为做的玻璃座材）的研发跑在同行前端
答：尊敬的投资者，您好！报告期内覆铜板、铜箔、玻纤布等核心原材料价格波动，行业成本压力较大。公司积极对
接上下游，对内优化工艺降低材料损耗、调整订单结构、做好库存管理与多源备货，保障供应链稳定；对外推进集中采购
、签订战略供货协议，拓宽供应渠道，持续增强供应链韧性，管控综合成本。针对铜、金、银、锡等原料价格波动风险，
公司将结合产销计划，适度开展套期保值业务对冲现货价格波动，减少原材料涨价对经营成本的影响。感谢您的关注！
6、1.请问贵公司2026年向特定投资者增发募资项目进展如何？什么时候完成？特定投资者选择原则是什么？除此之外
，公司近一两年还有增发融资计划吗？2.请问贵公司目前的生产和订单预测有没有希望2026年和未来三年内保持正收益？
答：尊敬的投资者，您好！
1、公司 2026 年度简易程序向特定对象发行股票事项已经董事会、股东会审议，目前正推进申报相关准备工作，后
续尚需交易所审核及证监会注册，存在不确定性。公司将根据进展及时履行信息披露义务，请留意公司公告。本次发行对
象选择将遵循价格优先原则，以竞价方式确定，所有符合条件的特定投资者均可参与，具体发行对象、定价情况以发行结
果公告为准。除本次简易程序定增外，截至目前公司暂无其他增发融资计划，后续如有相关安排，公司将严格按照监管规
定及时履行信息披露义务。 2、公司当前生产经营有序开展，在手订单按客户排产计划组织交付。PCB 行业受下游通信、
算力、汽车电子等行业需求、原材料价格、新产线爬坡等多重因素影响，业绩存在不确定性，按照监管要求，公司不便对
2026 年及未来三年盈利情况作出预测。公司将持续优化产品结构，加大高附加值产品拓展力度，严控成本，努力改善经
营业绩，相关财务数据请以公司定期报告及临时公告为准。感谢您的关注！
7、请问贵公司的定增进行到哪个阶段了？
答：尊敬的投资者您好！公司 2026 年度简易程序向特定对象发行股票事项已经董事会、股东会审议，目前正推进申
报相关准备工作，后续尚需交易所审核及证监会注册，存在不确定性。公司将根据进展及时履行信息披露义务，请留意公
司公告。感谢您的关注！
8、请谈谈公司陶瓷基板业务，何时能放量赢利
答：尊敬的投资者，您好！客户拓展方面：子公司深圳博敏是少数同时具备 AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土
供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及 AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。目前公司已为汽车电
子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，相关产品已配套多款量产车型，充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来
的增量需求。同时，随着光模块向 800G/1.6T高速演进，光器件功耗激增对温控能力提出更高要求，公司高性能陶瓷衬板
已成功导入国内头部 MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货，市场空间持续扩大。收入与盈利方面：陶瓷衬
板业务属于公司创新业务，目前收入体量相对 PCB主业仍较小，尚未单独披露；该业务当前处于产能爬坡与客户导入阶段
，产能利用率与工艺良率仍在提升过程中，短期盈利水平尚未完全释放。公司将通过扩大客户导入、提升产能利用率与良
率，推动该业务盈利能力逐步改善。相关经营情况请以定期报告为准。感谢您的理解与支持！
9、贵公司光模块 1.6T 3.2T现在量产了吗？
答：尊敬的投资者您好！公司子公司江苏博敏定位专业化 HDI生产，配套 mSAP 工艺产线深度契合光模块头部厂商需
求，目前400G、800G、1.6T光模块 PCB已实现批量供货，感谢您的关注！
10、请问贵公司今年能扭亏为盈吗？
答：尊敬的投资者您好！公司 2026 年上半年实现营业收入186,435.50 万元，同比增长 9.35%，主要得益于 AI 算
力等相关高附加值业务实现较快增长，营收占比持续提高。然而，受梅州新工厂创芯智造园一季度投产后处于产能爬坡期
，以及上游材料大幅涨价、价格向下游传导存在时滞等阶段性因素影响，单位生产成本和期间费用有所上升，公司上半年
出现阶段性亏损，归属于上市公司股东的净利润为-5,129.02万元，同比下降 235.35%。尽管如此，得益于高附加值产品
占比的提升，公司 PCB业务销售毛利同比仍实现小幅增长。展望后续，随着产品价格传导逐步到位，叠加梅州新工厂创芯
智造园产能持续释放、产能利用率稳步攀升，公司盈利空间有望进一步打开。关于全年经营情况，公司不便对全年盈亏情
况作出预测或承诺，请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注！
11、是否已通过英伟达认证，有没有向其供货的可能！
答：尊敬的投资者，您好！相关业务的具体情况请以公司披露的信息为准，感谢关注！
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参与调研机构：1家
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2026-09-11│博敏电子(603936)2026年9月11日 投资者关系活动主要内容
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1、梅州新工厂创芯智造园的产能情况如何？
答：尊敬的投资者您好！梅州新工厂创芯智造园（一期）于2026 年第一季度正式投产，主要生产当前细分领域中增
速最快的高多层和高可靠性 HDI 等高阶 PCB 产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备 52
层、厚径比 30:1 通孔能力及 7 阶 HDI 生产能力，规划产能 36 万平方米/年，将助力公司逐步实现产品结构优化升级
的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游高端市场的
需求。 目前创芯智造园处于产能爬坡期，产品良率稳步提升，工艺能力持续优化，人员操作熟练度与产线运营稳定性显
著增强。感谢您的关注！
2、哪些汽车厂商现在有使用公司的产品
答：尊敬的投资者您好！长期以来，公司以客户需求为导向，凭借稳定的产品质量、高效的交付保障和一体化服务能
力，积累了大量国内外知名品牌及行业标杆客户，客户结构持续优化，客户粘性不断增强。现有客户广泛分布于多个高成
长性领域，并且多次收获核心客户颁发的优秀供应商荣誉，良好的客户基础为公司业务规模持续扩张提供有力支撑。
其中，汽车电子领域客户包括比亚迪、佛吉亚、森萨塔、华阳通用、广汽、现代、MOBIS 等。现阶段其他新增客户的
送样验证进展，因涉及客户保密要求及认证结果存在不确定性，公司暂不逐一列示，请以公司披露的信息为准。感谢您的
关注！
3、今年公司有何技术创新的方向或目标
答：尊敬的投资者您好！公司坚持以技术创新驱动发展，围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三大方向持续加大
研发投入。公司技术创新方向与进展可从以下三个方面说明：
（1）聚焦高端制程，巩固高多层与高阶 HDI 领先优势：2026年，公司 PCB 技术创新以 AI 算力、光通信等高端应
用需求为导向，重点突破高阶 HDI、UHDI 及超高层板量产工艺。报告期内，公司在 PCB 高阶 HDI、≥68 层超高层板量
产、UHDI、多层 PTFE-FPC、Coreless&ETS 工艺及 mSAP 先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破；其中自
主研发ETS 精细线路工艺实现 15μm/15μm 稳定量产。 （2）完善平台化能力，推进埋嵌技术应用方案：公司是行业内
少数同时掌握 PCB 埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术的企业，公司牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板
规范》团体标准，填补了国内该领域技术标准空白，具备埋嵌芯片、陶瓷、铜块等先进封装技术能力。在汽车电子领域，
PCB 埋嵌功率芯片技术可显著降低信号寄生杂感、提升电流转换效率，相关产品已进入送样验证阶段；在 AI 算力领域，
公司成功实现 PCB 埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率芯片的散热难题，未
来应用前景广阔。
（3）强化陶瓷衬板工艺自主能力，拓展高端散热应用场景：公司陶瓷载板技术以 AMB 工艺为核心，持续提升全流程
自主可控能力。子公司深圳博敏是少数同时具备 AMB/DPC 陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，拥有自主知识产权的
钎焊料技术，全面掌握从烧结、图形蚀刻到表面处理的全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点。目
前已形成覆盖 AMB、DBC、DPC 等工艺的完整产品矩阵。感谢您的关注！
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参与调研机构：5家
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2026-05-21│博敏电子(603936)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
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一、经营情况简介：
2025 年，我国宏观经济总体稳中有进、承压前行，GDP 保持合理增长，内需逐步修复、产业升级持续推进，电子信
息产业保持良好发展态势。PCB 行业呈现显著的结构性分化特征，AI 算力基础设施建设进入爆发期，驱动高多层板、高
频高速板、高阶 HDI 及封装基板等高端产品需求快速增长，成为行业增长的核心引擎。在此行业背景下，PCB 产业加速
向具备技术壁垒、产能优势及客户资源的头部企业集中，高端化、差异化、一体化成为企业突围的核心路径。公司顺应行
业发展趋势，近年来持续聚焦 AI 算力、汽车电子等高增长赛道，重点布局光模块 PCB、服务器主板、加速卡主板及电源
板等高端产品，并前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。公司实现经营业绩扭亏为盈，更完成了
高附加值赛道的战略卡位，形成技术迭代与市场拓展的良性循环，为公司可持续高质量发展奠定坚实基础。公司实现营业
收入为361,204.72 万元，比上年同期增长 10.59%，归属于上市公司股东的净利润为 661.17 万元，比上年同期增长 102
.80%，主要得益于公司在 AI 算力和汽车电子等高附加值领域业务快速增长，带动 PCB 业务营收同比增长并推动销售毛
利率上升7.61 个百分点，合计贡献业务毛利增量 20,700.45 万元。
二、投资者问答
Q1：请问公司现有的产能布局情况及未来方向？
A1：
（1）梅州基地（以高多层板、HDI 板为主）：梅州老基地+创芯智造园
梅州基地 PCB 产品深耕服务器、交换机、加速卡、汽车电子等领域，梅州老基地产能利用率保持高位运行。为满足
客户持续增长的订单需求，公司加快推进创芯智造园产能爬坡，创芯智造园（一期）已顺利通过核心客户审核认证并开始
承接新增订单，2026 年产能逐步爬坡。
（2）江苏基地（以 HDI 板为主）：一期工厂+二期工厂
江苏基地一期工厂生产传统 HDI 产品，主要面向消费电子领域；二期工厂产品线包括高端 HDI 板、载板等，主要面
向光模块、消费电子、汽车电子等领域。未来二期工厂原 HDI产线将实施技改，转为生产光模块 PCB（含 HDI、MSAP）。
（3）深圳基地（以高频高速板、搞多层、埋嵌及陶瓷基板为主）：PCB 工厂+陶瓷基板工厂
深圳基地 PCB 工厂侧重特色品领域，技术能力位于行业前列，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高
精密 PCB 领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证。同时掌握 PCB 埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术。
Q2：请问公司光模块业务开展情况如何？未来又是如何看待光通信市场？
A2：光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分发挥江苏博敏 HDI 产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，
已成功导入光模块头部厂商供应链体系。目前已实现 400G、800G 光模块 PCB 批量供货，同时积极推动 1.6T 光模块 PC
B量产工作。
着眼未来，随着光模块速率逐渐升级（400G→800G→1.6T→3.2T），将推动 PCB 层数从 10-12 层提升至 16-24 层
，线宽线距持续缩小，光模块 PCB 生产工艺要求和价值量将随之提升。
Q3：AI 需求推动服务器、光模块等产品快速升级，随之产品要求和工艺难度不断提升，公司是否已有相应的技术储
备？
A3：公司同时掌握 PCB 埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规
范》团体标准，填补了国内该领域技术标准空白。随着电动汽车与数据中心对功率密度、散热能力及可靠性要求的不断提
升，PCB 埋嵌技术的应用场景持续拓展。在 AI 算力领域，随着算力芯片功率不断提升，传统 PCB 已难以满足散热与热
膨胀系数匹配要求；公司成功实现 PCB 埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率
芯片的散热难题。
Q4：公司下半年是否有融资规划？
A4：公司于 2026 年 5 月 19 日召开 2025 年年度股东会审议通过了《关于提请股东会授权董事会办理以简易程序
向特定对象发行股票相关事宜的议案》，具体内容详见公司于 2026年 5 月 20 日在上海证券交易所网站披露的公司《20
25 年年度股东会决议公告》（公告编号：2026-051），具体实施情况请以公司披露的公告为准。
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参与调研机构：1家
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2026-05-11│博敏电子(603936)2026年5月11日投资者关系活动主要内容
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1、192*****253 问博敏电子董事兼财务总监刘远程：公司研发费用占比如何？有无资金压力？
答：尊敬的投资者您好！公司 25 年研发费用占营业收入比例为4.28%，主要投向 AI 服务器（含超算）、新能源与
高压大功率、汽车电子、高速数通、光模块、通信技术（6G/高频高速）、陶瓷衬板、埋嵌与先进封装技术等。感谢关注
。
2、192*****253 问博敏电子董事兼财务总监刘远程：公司本期分红策略如何？未来有提升分红比例的计划吗？
答：尊敬的投资者您好！截至 2025 年 12 月 31 日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币 405,659,582.50
元。公司 2025 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本 630,398,004 股为基数，拟向全体股东每 10 股派发现
金红利 0.1 元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，以此计算合计拟派发现金红利 6,303,980.04 元（含税），
占本年度归属于上市公司股东净利润的比例 95.35%。
公司始终坚持尊重投资者、回报投资者的发展理念，将现金分红作为回馈股东、共享企业发展成果的重要举措。根据
公司《来三年（2024-2026 年）股东分红回报规划》，在公司当年盈利、母公司报表中累计未分配利润为正数且保证公司
能够持续经营和长期发展的前提下，如公司无重大资金支出安排，最近三个会计年度累计现金分红总额应不低于最近三个
会计年度年均净利润的 30%，具体分配比例由公司董事会根据公司经营状况和中国证监会的有关规定拟定，并提交股东会
审议批准。未来，在立足当前经营基本面持续向好、产能布局逐步落地、高附加值业务占比稳步提升的良好态势下，公司
将严格按照《公司章程》及监管要求，结合每年经营业绩、现金流状况及未来发展资金需求，科学制定分红方案，逐步提
高年度现金分红占归母净利润的比例，保持分红政策的连续性、稳定性与可预期性，以增强投资者获得感与长期投资信心
。
3、192*****253 问博敏电子副总经理、董事会秘书刘佳杰：公司在新能源汽车上的业务发展如何？
答：尊敬的投资者您好！公司在新能源汽车领域形成了“PCB +陶瓷衬板”的完整产品矩阵，拥有丰富的汽车电子 PC
B 产品线，生产的车用 PCB 产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线。创新技术方面，PCB 埋嵌功率芯片技术，可显
著降低信号寄生杂感、提升电流转换效率，从而延长新能源汽车续航里程。客户拓展方面，公司目前已跟多家造车新势力
、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。 报告期内，公司紧抓智能出行方向的增
长机遇，客户拓展工作符合预期，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、
智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础。同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，
提升既有客户的市场份额。未来，随着新能源汽车电子化率提升，单车 PCB 价值量不断提高，公司汽车电子收入占比及
业绩贡献有望进一步提升。
4、187*****229 问博敏电子董事长兼总经理徐缓：您好，我注意到贵公司 2024 年及本次均未采用直播形式的业绩
说明会并提供视频回放。近年来监管机构持续倡导上市公司加强投资者关系管理，鼓励通过数字化手段提升沟通质量与信
息披露透明度。基于此，请问贵公司在 2025 年的业绩说明会中，是否考虑采用视频直播并提供会后回放，以提升信息获
取的便利性与透明度？此外，是否计划引入线上视频交流机制，在问答环节通过视频方式回应投资者关切，增强互动效果
并更好契合监管导向？
答：尊敬的投资者，感谢您的关注与宝贵建议！公司业绩说明会通过上证路演中心以网络互动（文字问答） 形式召
开，符合法律法规的要求，会议全程如实记录并会后归档，投资者可随时登录平台查阅会议全文，保障了信息披露的合规
性、公平性与可追溯性。公司认同视频互动在提升沟通温度、增强信息传递效率、强化投资者信任方面的重要价值，未来
公司将结合实际情况审慎评估可行性与适用性，适时优化投资者沟通方式。感谢提问。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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