研报评级☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 0 2 1 0 0 3
1年内 4 3 2 0 0 9
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 1.02│ 0.10│ -0.40│ -0.03│ 0.16│ 0.25│
│每股净资产(元) │ 11.79│ 11.44│ 10.59│ 10.91│ 11.01│ 11.19│
│净资产收益率% │ 8.38│ 0.82│ -3.62│ -0.31│ 1.43│ 2.20│
│归母净利润(百万元) │ 687.79│ 65.75│ -265.76│ -22.21│ 106.76│ 167.44│
│营业收入(百万元) │ 2914.22│ 2689.67│ 3092.32│ 3771.06│ 4576.28│ 5351.13│
│营业利润(百万元) │ 716.46│ -98.71│ -552.57│ -63.73│ 113.81│ 183.43│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-11-06 增持 维持 --- -0.13 0.05 0.11 天风证券
2025-11-02 中性 维持 --- 0.16 0.37 0.53 国信证券
2025-10-01 增持 维持 --- -0.13 0.05 0.11 天风证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-06│立昂微(605358)25Q3实现扭亏为盈，硅片业务强势增长 │天风证券 │增持
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事件：公司发布2025年第三季度报告。2025年前三季度营业收入26.40亿元（yoy+15.94%）；剔除利息、折旧摊销等
因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为7.97亿元（yoy+18.92%）；归母净利润-1.08亿元。公司2025年三季度
实现营业收入9.74亿元（yoy+19.09%），实现归母净利润0.19亿元（yoy+52.34%），相比2025年第二季度归母净利润的-4
,598.94万元，公司第三季度经营业绩实现扭亏为盈。
点评：得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，
公司2025年三季度收入实现增长，单季度归母实现扭亏为盈。影响公司前三季度利润的主要因素有：（1）随着公司扩产
项目陆续转产，折旧摊销支出8.21亿元，同比增加1.27亿元；（2）基于谨慎性原则，计提了1.4亿元的存货跌价准备；（
3）计提了1.01亿元的可转债利息费用；（4）2024年12月子公司金瑞泓微电子收购联营企业嘉兴康晶53.32%财产份额导致
利润减少3,260.44万元。
公司业务强劲增长。2025Q1-Q3，公司半导体硅片实现主营业务收入19.76亿元（yoy+19.66%）（含对立昂微母公司的
销售2.17亿元）。从销售数量来看，折合6英寸的销量为1,453.39万片（yoy+32.54%）（含对立昂微母公司的销售196.11
万片），其中12英寸硅片销售127.79万片（yoy+69.7%）（折合6英寸为511.17万片）。2025Q1-Q3，公司半导体功率器件
芯片实现主营业务收入6.34亿元（yoy-0.86%）。从销售数量来看，销量为144.15万片（yoy+10.21%）。2025Q1-Q3，公司
化合物半导体射频和光电芯片实现主营业务收入2.14亿元（yoy+6.19%）。从销售数量来看，销量为2.51万片（yoy-7.86%
），其中VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片销售0.2万片（yoy+586.94%）。产品销量减少的原因是公司调整产品销售结
构，减少了负毛利率产品的销售。虽然销量下降，但产品平均销售单价同比上升15.25%。
公司实行债转股。“立昂转债”的转股期为2023年5月18日起至2028年11月13日。截至2025年9月30日，累计已有614,
000元“立昂转债”转换为公司股份，累计转股股数15,933股，占“立昂转债”转股前公司已发行股份总额的0.002%，尚
未转股金额为3,389,386,000元，占可转债发行总量的99.982%。自2025年7月1日至2025年9月30日期间，“立昂转债”转
股的金额为250,000元，因转股形成的股份数量为7,428股。
立昂东芯的产能利用率正在快速爬坡中，低轨卫星使用的产品已大规模出货。立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHE
MT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等，HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiH
EMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；VCSEL芯片凭借高精度、低功耗及车规级可靠性优势，成功切入高阶
智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机、光通信等场景的关键组件，公司成为全球唯二
可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片制造的供应商，技术领先同行；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将
实现出货。随着系列产品应用场景不断拓展，公司将不断加强市场营销、发挥技术优势、满足客户需求，不断提高产能利
用率。
投资建议：立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局，我们维持盈利预测，预计公司2025/2026/2027年营收
37.72/46.26/55.19亿元，归母净利润-0.88/0.37/0.74亿元，维持公司“增持”评级。
风险提示：存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动
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2025-11-02│立昂微(605358)三季度收入创季度新高，扭亏为盈 │国信证券 │中性
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3Q25收入创季度新高，归母净利润扭亏为盈。公司2025年前三季度实现收入26.40亿元(YoY+15.94%)，归母净利润-1.
08亿元(YoY-99%)，扣非归母净利润-1.41亿元(YoY-292%)；毛利率下降2.1pct至11.45%；研发费用同比下降5.20%至1.93
亿元，研发费率同比下降1.6pct至7.33%。其中3Q25实现收入9.74亿元(YoY+19.09%，QoQ+15.19%)，创季度历史新高，归
母净利润0.19元，同环比均扭亏为盈，毛利率为11.98%（YoY-3.8pct，QoQ+2.7pct）。
前三季度半导体硅片收入同比增长19.66%，12英寸重掺外延片需求旺盛。公司2025年前三季度半导体硅片实现收入19
.76亿元（含对立昂微母公司销售2.17亿元），同比增长19.66%，折合6英寸的销量为1453.39万片（含对立昂微母公司的
销售196.11万片），同比增长32.54%，其中12英寸硅片销售127.79万片，同比增长69.70%。衢州基地12英寸硅片产能15万
片/月，其中12英寸重掺外延片产能10万片/月，轻掺抛光片产能5万片/月，目前正处于快速爬坡阶段，12英寸重掺外延片
市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。
前三季度半导体功率器件芯片收入同比下降0.86%，化合物半导体射频和光电芯片收入同比增长6.19%。公司2025年前
三季度半导体功率器件芯片实现收入6.34亿元，同比下降0.86%，销量为144.15万片，同比增长10.21%；化合物半导体射
频和光电芯片实现收入2.14亿元，同比增长6.19%，因减少负毛利率产品销售，销量同比减少7.86%至2.51万片，其中VCSE
L芯片销售0.2万片，同比增长586.94%。
投资建议：维持“中性”评级
由于价格承压及扩产带来的折旧压力，我们下调公司2025-2027年归母净利润至1.09/2.47/3.54亿元（前值为1.81/2.
81/3.86亿元），对应2025年10月29日股价的PE分别为223/98/69x，维持“中性”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。
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2025-10-01│立昂微(605358)25H1营收同比稳健增长，自主创新+产业链一体化布局 │天风证券 │增持
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事件：公司发布2025年半年度报告。2025年H1公司实现营收16.66亿元（yoy+14.18%），EBITDA（息税折旧摊销前利
润）4.63亿元（yoy+14.79%），归母净利润-12702.52万元，较上年同期增亏90.00%，扣非净利润-12610.87万元，较上年
同期增亏203.21%。2025Q2公司营收8.45亿元（qoq+3.04%），创出历史新高，归母净利润-4598.94万元，扣非净利润-448
5.26万元，相比第一季度分别减亏43.25%和44.80%。2025Q2亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善。
点评：公司25H1营收同比稳健增长，25Q2盈利承压有所缓解，在半导体市场高景气度+产业链上下游一体化经营模式+
技术突破与市场拓展的加持下，公司业绩有望回升。公司25H1营收同比增长主要系：1）半导体硅片营收12.59亿元（yoy+
23.21%）;2）经营模式合理：以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频和光电芯片产业
，兼顾企业的盈利能力及未来的发展潜力。3）自主创新优势：以技术创新打破壁垒，拓展多元应用场景，快速响应市场
需求，推动企业高质量发展。影响2025H1净利润的主要因素主要有：随着公司扩产项目陆续转产，2025H1折旧摊销支出53
,313.09万元,同比增加7,371.64万元；基于谨慎性原则，2025H1计提了10,502.13万元的存货跌价准备；2025H1计提了6,6
97.56万元的可转债利息费用。
国产半导体产业加速崛起，半导体硅片业务增长态势持续向好。2025Q2全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸，与
去年同期相比增长9.6%，与Q1相比增长14.9%。在技术封锁和国际竞争的背景下，中国半导体产业在国产替代与技术创新
中加速崛起。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功
率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势
，6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅，12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。12英寸重掺
砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，产能爬坡迅速，其中低阻产品广泛应用于AI服务器的不间断电源。公司半导
体硅片业务依托技术突破及市场拓展，销量同比增长38.72%，增幅优于市场表现，增长态势良好。
加速产能布局，形成上下游一体化产业链。业务涵盖包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯
片、化合物半导体射频和光电芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术，有利于充分
发挥产业链上下游整合的优势，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升
业绩稳定性，利于公司稳健经营。产品类型丰富，硅片产品类型实现从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺等领域全覆盖，功
率器件芯片产品类型包括TMBS、SBD、MOSFET等。半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，其中重掺硅片出货
量国内领先，光伏用控制芯片占据了全球超30%的市场份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规
模效应明显。
技术创新驱动产品矩阵升级，客户合作广度与深度显著提升。掌握一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术
诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极
管芯片、车规级FRD芯片、TVS芯片、超结MOS芯片制造技术具有行业先进水平。公司始终坚持高品质标准，在技术上充分
满足行业高端客户的要求，与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪等众多优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在
业界形成了较好的品牌效应与强大的市场竞争能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。
投资建议：立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局，我们预期将会形成规模效应与品牌效应。但公司2025
H1仍盈利承压，我们下调预期，预计公司2025/2026/2027年营收由40.05/50.86/62.05亿元下调至37.72/46.26/55.19亿元
，预计2025/2026/2027年归母净利润由0.89/1.8/2.73亿元下调至-0.88/0.37/0.74亿元，维持公司“增持”评级。
风险提示：存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：5家
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2026-01-16│立昂微(605358)2026年1月16日投资者关系活动主要内容
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1.公司12英寸硅片主要竞争优势是什么？
答：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技
术优势突出，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的
盈利能力。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。（1）公司拥有行业领先的超低阻
重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储
能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市
场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。（2）公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻
掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。
2.公司硅片产品价格趋势如何？是否回到历史高点？
答：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平，随着硅片
行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
3.公司12英寸硅片设备国产化程度如何？
答：公司大力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制
造厂商充分的DEMO机会，达到要求后会采购。
4.公司功率芯片主要有哪些竞争优势？
答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英
寸硅外延片，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。
5.公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片？
答：立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实
现商业化量产，该工艺于2023年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。
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参与调研机构：1家
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2026-01-15│立昂微(605358)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
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1.公司12英寸硅片主要竞争优势是什么？
答：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技
术优势突出，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的
盈利能力。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。（1）公司拥有行业领先的超低阻
重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储
能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市
场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。（2）公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻
掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。
2.公司硅片产品价格趋势如何？是否回到历史高点？
答：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平，随着硅片
行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
3.公司12英寸硅片设备国产化程度如何？
答：公司大力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制
造厂商充分的DEMO机会，达到要求后会采购。
4.公司功率芯片主要有哪些竞争优势？
答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英
寸硅外延片，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。
5.公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片？
答：立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实
现商业化量产，该工艺于2023年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。
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参与调研机构：7家
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2026-01-13│立昂微(605358)2026年1月13日投资者关系活动主要内容
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1.公司12英寸硅片主要竞争优势是什么？
答：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技
术优势突出，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的
盈利能力。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。（1）公司拥有行业领先的超低阻
重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储
能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市
场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。（2）公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻
掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。
2.公司硅片产品价格趋势如何？是否回到历史高点？
答：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平，随着硅片
行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
3.公司12英寸硅片设备国产化程度如何？
答：公司大力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制
造厂商充分的DEMO机会，达到要求后会采购。
4.公司功率芯片主要有哪些竞争优势？
答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英
寸硅外延片，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。
5.公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片？
答：立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实
现商业化量产，该工艺于2023年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。
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参与调研机构：9家
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2025-12-16│立昂微(605358)2025年12月16日投资者关系活动主要内容
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1.12英寸重掺硅片稼动率如何？
答：12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电
子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重
掺系列硅片产能爬坡迅速，目前稼动率约80%。
2.公司12英寸硅片有存储芯片客户么？
答：公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器
件，已进入部分存储芯片客户供应链。
3.随着国产大硅片的扩产、公司是否面临价格竞争？
答：公司的12英寸硅片产品包括重掺外延片和轻掺抛光片。公司的重掺硅片占国内市场份额超过30%，低电阻率重掺
系列产品工艺等技术可保持全球同步领先，可参与全球竞争，随着低电阻率的重掺大尺寸硅片产品出货量增加，自第一季
度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。公司的轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术特长，发展BCD轻掺硼硅片
、CIS轻掺硼硅片等重点产品，着力研发先进制程用轻掺硅片，更加注重产品的技术实力、质量标准，公司不主动参与价
格战。
4.公司化合物半导体射频芯片是代工模式么？
答：立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台，为客户提供晶圆代工和流片服务，开发了
应用于多种产品的多项关键核心技术，拥有行业领先的制造工艺技术优势，产品主要包括四大类：（1）HBT芯片，已进入
国产手机射频芯片供应链，实现核心客户全覆盖；（2）pHEMT芯片，已进入航空航天、低轨卫星领域并实现大规模出货；
（3）VCSEL芯片，已成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链并实现大规模出货；（4）碳化硅基氮化镓芯片，目
前已完成开发。
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参与调研机构：15家
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2025-12-15│立昂微(605358)2025年12月15日投资者关系活动主要内容
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1.12英寸重掺硅片稼动率如何？
答：12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电
子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重
掺系列硅片产能爬坡迅速，目前稼动率约80%。
2.公司12英寸硅片有存储芯片客户么？
答：公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器
件，已进入部分存储芯片客户供应链。
3.随着国产大硅片的扩产、公司是否面临价格竞争？
答：公司的12英寸硅片产品包括重掺外延片和轻掺抛光片。公司的重掺硅片占国内市场份额超过30%，低电阻率重掺
系列产品工艺等技术可保持全球同步领先，可参与全球竞争，随着低电阻率的重掺大尺寸硅片产品出货量增加，自第一季
度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。公司的轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术特长，发展BCD轻掺硼硅片
、CIS轻掺硼硅片等重点产品，着力研发先进制程用轻掺硅片，更加注重产品的技术实力、质量标准，公司不主动参与价
格战。
4.公司化合物半导体射频芯片是代工模式么？
答：立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台，为客户提供晶圆代工和流片服务，开发了
应用于多种产品的多项关键核心技术，拥有行业领先的制造工艺技术优势，产品主要包括四大类：（1）HBT芯片，已进入
国产手机射频芯片供应链，实现核心客户全覆盖；（2）pHEMT芯片，已进入航空航天、低轨卫星领域并实现大规模出货；
（3）VCSEL芯片，已成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链并实现大规模出货；（4）碳化硅基氮化镓芯片，目
前已完成开发。
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〖免责条款〗
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