研报评级☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-26
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.10│ -0.40│ -0.21│ 0.33│ 0.68│ 1.00│
│每股净资产(元) │ 11.44│ 10.59│ 10.38│ 10.38│ 10.87│ 11.61│
│净资产收益率% │ 0.82│ -3.62│ -1.98│ 3.20│ 6.25│ 8.55│
│归母净利润(百万元) │ 65.75│ -265.76│ -142.44│ 239.48│ 499.29│ 738.17│
│营业收入(百万元) │ 2689.67│ 3092.32│ 3590.92│ 4775.50│ 6139.00│ 7288.50│
│营业利润(百万元) │ -98.71│ -552.57│ -290.35│ 258.50│ 556.00│ 829.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-26 买入 维持 --- 0.37 0.92 1.37 中邮证券
2026-04-30 增持 维持 --- 0.28 0.43 0.62 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-26│立昂微(605358)AI拉动重掺需求，射频及光电强劲增长 │中邮证券 │买入
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投资要点
AI拉动重掺需求，加快重掺磷、重掺砷超低阻产品迭代开发。AI需求拉动公司重掺产品增长，公司8吋、12吋重掺低
阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较
普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单
持续向好。在重掺硅片领域，公司持续巩固领先地位，同步加快重掺磷、重掺砷超低阻产品的迭代开发。其中12吋重掺砷
、12吋重掺磷衬底外延片等多款产品采用了全球领先的超重掺杂单晶生长技术，实现了极高浓度及高均匀性掺杂，衬底电
阻率可低至0.001Ωcm量级，可显著降低功率器件的导通电阻和开关损耗，满足AI服务器电源对高效率、高功率密度的苛
刻工况要求。具有独创性的特色砷烷外延产品获得客户全方位认可，出货量及市场占有率强势攀升；12吋MCZ超低氧抛光
片精准切入国内外高压IGBT市场并成功上量，广泛应用于新能源汽车、智能电网等领域；全尺寸系列高质量埋层外延产品
在客户端验证通过，应用于高频滤波器的超高阻抛光片持续增量。
轻掺坚持高端差异化，CIS器件应用领域28nm制程标志性突破。公司以重掺晶体生长配套外延沉积技术为核心根基，
全速推进12吋轻掺硅片的快速上量和新客户拓展。公司12吋轻掺硅片产品线坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚
的外延工艺技术积淀，着力构建多元化的产品矩阵，区别于传统轻掺硅片过度集中于特定应用领域的市场格局，已在逻辑
电路、BCD工艺、PMIC电源管理等非存储类应用领域形成全系列覆盖。其中，逻辑电路用轻掺硼外延片，BCD工艺、PMIC电
源用轻掺硼硅片等相较于常规轻掺硅片具有更高议价能力的核心产品已在客户端快速上量；成功实现CIS器件应用领域28n
m制程标志性突破，应用于安防监控、手机摄像及医疗检测的CIS外延产品快速上量，特别是适配下一代更高像素CIS器件
的渐变外延产品研发成功，国内外头部客户积极验证中。嘉兴金瑞泓的产品定位于28nm先进制程用的12吋轻掺抛光片，产
能规划40万片/月，目前月产能15万片已经投产。
功率器件芯片持续提升车规级比重，加速SGT、SJMOS、FRD等高端产品研发量产。公司全面启动车规级产品对标国际
标杆工程，建立动态技术对标机制，集中突破FRD结构优化、SJMOS导通损耗、IGBT开关特性等关键技术瓶颈，新一代高频
低损耗、高可靠性FRD芯片在新能源汽车与工业控制领域实现国产替代。自主搭建的设计代工开发平台获得产业链主流厂
商认可，为工业通信、电源管理芯片自主可控提供重要支撑。2025全年完成225款新品开发，其中FRD产品占比20%左右，
某重点客户应用于大型风光储能1200V项目的产品顺利实现量产；SBD、TVS、MOS各品类新品完成梯度开发与客户验证，其
中新能源控制芯片迭代款实现VR提升10%、VF下降2mV的性能优化，产品竞争力显著提升。
加快射频和光电芯片产能释放，全力拓展高速VCSEL、GaN-on-SiC等高端产品。作为国内较早建成6吋砷化镓射频芯片
商业化产线的企业，公司长期专注于HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL及GaN-on-SiC等先进工艺的研发与量产。公司是国内少
数具备大规模量产能力的化合物半导体射频及光电芯片制造平台，技术与产能均处于全球前列，尤其在VCSEL与GaN-on-Si
C工艺上实现了引领性突破：公司目前是中国大陆独家、全球唯二能够稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，该技术已成
功应用于高端激光雷达领域；公司是国内唯一稳定供应星载0.15μmE/D-pHEMT双工艺射频芯片的厂商，有效打破了国外垄
断。此外，公司开发的6吋GaN-on-SiC晶圆性能已达到国际先进水平，全方位巩固了公司在该领域的核心竞争地位。产能
方面，海宁基地一期年产6万片产线进入产量爬坡阶段，已通过多家核心客户审核；2026年将逐步释放新增产能，实现HBT
、2DVCSEL、6吋GaN-on-SiC等高端产品规模化量产。杭州基地产线效能大幅提升，晶圆入库量及出货量创历史新高。目前
两大基地合计年产能15万片，通过协同制造保障客户多样化订单需求，增强抗周期能力与综合盈利能力。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入50/70/85亿元，归母净利润分别为2.9/7.1/10.6亿元，维持“买入”评
级。
风险提示
行业周期波动风险，技术迭代风险，市场竞争风险，人才短缺风险，原材料价格波动风险，存货减值的风险，商誉减
值风险。
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2026-04-30│立昂微(605358)一季度收入创季度新高，12英寸硅片进入放量期 │国信证券 │增持
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1Q26收入创季度新高，归母净利润扭亏为盈。公司2025年实现收入35.91亿元(YoY+16.12%)，归母净利润-1.42亿元，
扣非归母净利润-1.83亿元，亏损幅度同比收窄；毛利率同比提高1.1pct至9.86%；研发费用同比减少11.85%至2.56亿元，
研发费率同比下降2.3pct至7.13%。1Q26实现收入9.99亿元(YoY+21.81%，QoQ+5.04%)，创季度历史新高，归母净利润722
万元，同环比均扭亏为盈，毛利率为15.56%（YoY+2.5pct，QoQ+10.1pct）。
12英寸半导体硅片1Q26收入同比增长88%，毛利率改善。公司1Q26半导体硅片实现收入7.5亿元（含对立昂微母公司销
售0.74亿元），同比增长21.44%，折合6英寸的销量为558.58万片（含对立昂微母公司的销售65.76万片），同比增长22.0
3%，其中12英寸硅片实现收入3.03亿元，同比增长88.12%，实现销量57.76万片，同比增长44.82%。12英寸硅片产销量的
增长、产能利用率的提升使产品单位成本同步下降，在产品结构优化升级和单位成本下降的双重驱动下，公司12英寸硅片
业务的毛利率从1Q25的-33.12%提升至6.70%。
1Q26半导体功率器件芯片收入同比下降2.93%，化合物半导体射频和光电芯片收入同比增长92%。公司1Q26半导体功率
器件芯片实现收入2.13亿元，同比下降2.93%，销量为52.96万片，同比增长4.34%；化合物半导体射频和光电芯片实现收
入1.02亿元，同比增长92.06%，销量为1.33万片，同比增长99.43%，其中VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片收入1775.23
万元，同比增长561.04%。
投资建议：维持“优于大市”评级
由于产能爬坡中折旧影响毛利率，我们下调公司2026-2028年归母净利润至1.91/2.89亿元（前值为2.47/3.54亿元）
，预计2028年归母净利润为4.15亿元，对应2026年4月28日股价的PE分别为137/91/63x，维持“优于大市”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：10家
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2026-06-12│立昂微(605358)2026年6月12日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值
品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMI
C电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电
流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片
收入约70%，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结
构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适
配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具
备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，
这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
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参与调研机构：21家
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2026-06-11│立昂微(605358)2026年6月11日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值
品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMI
C电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电
流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片
收入约70%，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结
构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适
配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具
备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，
这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
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参与调研机构：10家
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2026-06-10│立昂微(605358)2026年6月10日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值
品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMI
C电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电
流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片
收入约70%，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结
构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适
配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具
备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，
这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
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参与调研机构：1家
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2026-06-09│立昂微(605358)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值
品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMI
C电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电
流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片
收入约70%，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结
构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适
配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具
备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，
这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
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参与调研机构：1家
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2026-06-05│立昂微(605358)2026年6月5日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值
品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMI
C电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电
流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片
收入约70%，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结
构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适
配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具
备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，
这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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