研报评级☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 1 0 0 0 3
1年内 2 1 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.10│ -0.40│ -0.21│ 0.36│ 0.68│ 0.94│
│每股净资产(元) │ 11.44│ 10.59│ 10.38│ 10.19│ 10.94│ 11.93│
│净资产收益率% │ 0.82│ -3.62│ -1.98│ 3.62│ 6.25│ 7.89│
│归母净利润(百万元) │ 65.75│ -265.76│ -142.44│ 272.65│ 511.52│ 705.11│
│营业收入(百万元) │ 2689.67│ 3092.32│ 3590.92│ 4858.33│ 6229.67│ 7534.00│
│营业利润(百万元) │ -98.71│ -552.57│ -290.35│ 311.67│ 591.33│ 816.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-08 买入 调高 --- 0.44 0.69 0.83 东北证券
2026-06-26 买入 维持 --- 0.37 0.92 1.37 中邮证券
2026-04-30 增持 维持 --- 0.28 0.43 0.62 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-08│立昂微(605358)12寸硅片放量推动业绩扭亏，轻重掺与VCSEL景气共振 │东北证券 │买入
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事件：8月8日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；实现归母净利润0.84亿元
，同比扭亏为盈。
点评：26H1同比扭亏，12吋硅片放量推动毛利改善。公司2026年上半年实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；
实现归母净利润0.84亿元，同比扭亏为盈。分业务看，2026年上半年公司半导体硅片实现收入15.82亿元，同比增长25.68
%，销量1149.22万片（折合6吋），同比增长23.86%；其中12吋硅片收入6.13亿元，同比增长74.02%，销量112.43万片，
同比增长38.55%，高附加值产品占比提升结合硅片的结构性涨价，业绩水平得到大幅改善。
轻重掺产品协同布局，AI需求驱动行业放量。轻掺硅片方面，公司持续完善先进制程用硅片布局。嘉兴金瑞泓定位28
nm及以下先进制程轻掺抛光片，规划月产能40万片，一期月产能15万片已投产，并配套布局轻掺外延片，逐步完善从轻掺
抛光片到轻掺外延片的产品矩阵。目前公司28nm逻辑芯片硅片已实现批量供货，适配逻辑电路、BCD与电源管理场景的轻
掺硅片产品正在客户端快速放量。重掺硅片方面，AI服务器、高性能计算及PMIC等应用对高供电密度、高瞬时电流的要求
持续提升，带动重掺低阻硅片需求快速释放。据SUMCO测算，2026年AI对先进制程12吋硅片新增需求达100万片/月，占全
球12吋硅片需求10%以上。公司保持差异化竞争优势，依托超重掺杂晶体生长技术优势，实现12吋重掺砷、重掺磷衬底外
延片量产，充分满足AI服务器电源对高效率、高功率密度的苛刻工况要求。目前公司12吋重掺系列硅外延片产能达15万片
/月，下游订单饱满，交期持续延长。
化合物半导体高速增长，VCSEL打开光电成长空间。公司化合物半导体业务覆盖HBT、pHEMT、VCSEL及GaN-on-SiC等产
品，主要应用于卫星通信、新一代通信、车载激光雷达及高速光通信等领域。其中，子公司立昂东芯的VCSEL技术处于全
球第一梯队，是全球唯二、中国大陆独家稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，依托成熟的二维可寻址大功率VCSEL工艺
，相关产品已实现大规模出货。同时，公司自主攻克背发光VCSEL核心工艺并完成客户送样验证，该工艺融合GaAs微透镜
与多层布线设计，具备散热性能优良、高速调制及易集成等优势。2026年上半年，公司VCSEL芯片收入0.26亿元，同比增
长51.84%，已成为光电芯片业务的重要增长动力。随着高速光互联、卫星通信及智能驾驶需求持续增长，公司依托硅片、
功率器件和化合物半导体三大业务协同发展，VCSEL产品矩阵和客户覆盖有望进一步完善，成为公司除硅片之外的重要增
长极。
盈利预测与投资评级：公司是国内较早布局半导体硅片的厂商之一，随着12吋高毛利产品的占比提高以及全球硅片消
耗的加剧，有望进一步提高盈利能力，预计公司2026E-2028E收入50.24/64.11/80.25亿元，归母净利润3.39/5.36/6.39亿
元，给予“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不及预期，宏观经济及国际贸易环境波动的风险，市场竞争加剧的风险。
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2026-06-26│立昂微(605358)AI拉动重掺需求，射频及光电强劲增长 │中邮证券 │买入
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投资要点
AI拉动重掺需求，加快重掺磷、重掺砷超低阻产品迭代开发。AI需求拉动公司重掺产品增长，公司8吋、12吋重掺低
阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较
普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单
持续向好。在重掺硅片领域，公司持续巩固领先地位，同步加快重掺磷、重掺砷超低阻产品的迭代开发。其中12吋重掺砷
、12吋重掺磷衬底外延片等多款产品采用了全球领先的超重掺杂单晶生长技术，实现了极高浓度及高均匀性掺杂，衬底电
阻率可低至0.001Ωcm量级，可显著降低功率器件的导通电阻和开关损耗，满足AI服务器电源对高效率、高功率密度的苛
刻工况要求。具有独创性的特色砷烷外延产品获得客户全方位认可，出货量及市场占有率强势攀升；12吋MCZ超低氧抛光
片精准切入国内外高压IGBT市场并成功上量，广泛应用于新能源汽车、智能电网等领域；全尺寸系列高质量埋层外延产品
在客户端验证通过，应用于高频滤波器的超高阻抛光片持续增量。
轻掺坚持高端差异化，CIS器件应用领域28nm制程标志性突破。公司以重掺晶体生长配套外延沉积技术为核心根基，
全速推进12吋轻掺硅片的快速上量和新客户拓展。公司12吋轻掺硅片产品线坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚
的外延工艺技术积淀，着力构建多元化的产品矩阵，区别于传统轻掺硅片过度集中于特定应用领域的市场格局，已在逻辑
电路、BCD工艺、PMIC电源管理等非存储类应用领域形成全系列覆盖。其中，逻辑电路用轻掺硼外延片，BCD工艺、PMIC电
源用轻掺硼硅片等相较于常规轻掺硅片具有更高议价能力的核心产品已在客户端快速上量；成功实现CIS器件应用领域28n
m制程标志性突破，应用于安防监控、手机摄像及医疗检测的CIS外延产品快速上量，特别是适配下一代更高像素CIS器件
的渐变外延产品研发成功，国内外头部客户积极验证中。嘉兴金瑞泓的产品定位于28nm先进制程用的12吋轻掺抛光片，产
能规划40万片/月，目前月产能15万片已经投产。
功率器件芯片持续提升车规级比重，加速SGT、SJMOS、FRD等高端产品研发量产。公司全面启动车规级产品对标国际
标杆工程，建立动态技术对标机制，集中突破FRD结构优化、SJMOS导通损耗、IGBT开关特性等关键技术瓶颈，新一代高频
低损耗、高可靠性FRD芯片在新能源汽车与工业控制领域实现国产替代。自主搭建的设计代工开发平台获得产业链主流厂
商认可，为工业通信、电源管理芯片自主可控提供重要支撑。2025全年完成225款新品开发，其中FRD产品占比20%左右，
某重点客户应用于大型风光储能1200V项目的产品顺利实现量产；SBD、TVS、MOS各品类新品完成梯度开发与客户验证，其
中新能源控制芯片迭代款实现VR提升10%、VF下降2mV的性能优化，产品竞争力显著提升。
加快射频和光电芯片产能释放，全力拓展高速VCSEL、GaN-on-SiC等高端产品。作为国内较早建成6吋砷化镓射频芯片
商业化产线的企业，公司长期专注于HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL及GaN-on-SiC等先进工艺的研发与量产。公司是国内少
数具备大规模量产能力的化合物半导体射频及光电芯片制造平台，技术与产能均处于全球前列，尤其在VCSEL与GaN-on-Si
C工艺上实现了引领性突破：公司目前是中国大陆独家、全球唯二能够稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，该技术已成
功应用于高端激光雷达领域；公司是国内唯一稳定供应星载0.15μmE/D-pHEMT双工艺射频芯片的厂商，有效打破了国外垄
断。此外，公司开发的6吋GaN-on-SiC晶圆性能已达到国际先进水平，全方位巩固了公司在该领域的核心竞争地位。产能
方面，海宁基地一期年产6万片产线进入产量爬坡阶段，已通过多家核心客户审核；2026年将逐步释放新增产能，实现HBT
、2DVCSEL、6吋GaN-on-SiC等高端产品规模化量产。杭州基地产线效能大幅提升，晶圆入库量及出货量创历史新高。目前
两大基地合计年产能15万片，通过协同制造保障客户多样化订单需求，增强抗周期能力与综合盈利能力。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入50/70/85亿元，归母净利润分别为2.9/7.1/10.6亿元，维持“买入”评
级。
风险提示
行业周期波动风险，技术迭代风险，市场竞争风险，人才短缺风险，原材料价格波动风险，存货减值的风险，商誉减
值风险。
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2026-04-30│立昂微(605358)一季度收入创季度新高，12英寸硅片进入放量期 │国信证券 │增持
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1Q26收入创季度新高，归母净利润扭亏为盈。公司2025年实现收入35.91亿元(YoY+16.12%)，归母净利润-1.42亿元，
扣非归母净利润-1.83亿元，亏损幅度同比收窄；毛利率同比提高1.1pct至9.86%；研发费用同比减少11.85%至2.56亿元，
研发费率同比下降2.3pct至7.13%。1Q26实现收入9.99亿元(YoY+21.81%，QoQ+5.04%)，创季度历史新高，归母净利润722
万元，同环比均扭亏为盈，毛利率为15.56%（YoY+2.5pct，QoQ+10.1pct）。
12英寸半导体硅片1Q26收入同比增长88%，毛利率改善。公司1Q26半导体硅片实现收入7.5亿元（含对立昂微母公司销
售0.74亿元），同比增长21.44%，折合6英寸的销量为558.58万片（含对立昂微母公司的销售65.76万片），同比增长22.0
3%，其中12英寸硅片实现收入3.03亿元，同比增长88.12%，实现销量57.76万片，同比增长44.82%。12英寸硅片产销量的
增长、产能利用率的提升使产品单位成本同步下降，在产品结构优化升级和单位成本下降的双重驱动下，公司12英寸硅片
业务的毛利率从1Q25的-33.12%提升至6.70%。
1Q26半导体功率器件芯片收入同比下降2.93%，化合物半导体射频和光电芯片收入同比增长92%。公司1Q26半导体功率
器件芯片实现收入2.13亿元，同比下降2.93%，销量为52.96万片，同比增长4.34%；化合物半导体射频和光电芯片实现收
入1.02亿元，同比增长92.06%，销量为1.33万片，同比增长99.43%，其中VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片收入1775.23
万元，同比增长561.04%。
投资建议：维持“优于大市”评级
由于产能爬坡中折旧影响毛利率，我们下调公司2026-2028年归母净利润至1.91/2.89亿元（前值为2.47/3.54亿元）
，预计2028年归母净利润为4.15亿元，对应2026年4月28日股价的PE分别为137/91/63x，维持“优于大市”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：18家
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2026-07-30│立昂微(605358)2026年7月30号投资者关系活动主要内容
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1.问：贵公司对功率芯片板块业务有什么规划吗？
答：功率半导体芯片业务板块当前维持较高稼动率水平，现阶段暂无新增扩产规划。公司将持续优化产品结构，加大
FRD、车规电子等高附加值产品的产出规模，通过产品差异化布局，推动板块盈利能力持续改善。
2.问：很多新厂商在往12英寸转，会不会影响我们8英寸的出货？
答：不会有影响，8英寸市场空间仍很大，国产化替代潜力足，当前公司8英寸重掺杂硅外延片订单需求旺盛。
3.问：未来出海增速会加快吗？
答：鉴于海外市场产品盈利空间更优，公司目前正在布局海外渠道代理，借助代理商加快海外客户开拓节奏。现阶段
硅片业务出口占比约10%，预计今后出口份额有望稳步增长。
4.问：公司硅片板块毛利率提升的原因是什么？
答：盈利改善由多重因素共同驱动：第一，出货规模实现大幅增长，从销售数量来看，今年一季度，折合6英寸的半
导体硅片销售数量同比增长22.03%。硅片行业属于重资产行业，折旧、电费、人工等固定成本占营业成本比例近三分之二
，出货量提升带来显著规模效应，毛利率弹性充分释放。第二，产品价格持续上行，自去年一季度起，折合6英寸硅片均
价呈现逐季上涨态势。第三，12英寸产线经营情况改善，衢州12英寸工厂于今年一季度实现盈利。基于以上因素推动公司
半导体硅片板块盈利水平持续向好。
5.问：请问立昂微的射频和功率芯片都是用自己的硅片吗？需要外购吗？
答：公司功率半导体芯片业务所用硅片均为公司自供；射频芯片所采用的砷化镓外延片全部对外采购。
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参与调研机构：4家
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2026-07-22│立昂微(605358)2026年7月22日投资者关系活动主要内容
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1.问：贵公司对功率芯片板块业务有什么规划吗？
答：功率半导体芯片业务板块当前维持较高稼动率水平，现阶段暂无新增扩产规划。公司将持续优化产品结构，加大
FRD、车规电子等高附加值产品的产出规模，通过产品差异化布局，推动板块盈利能力持续改善。
2.问：很多新厂商在往12英寸转，会不会影响我们8英寸的出货？
答：不会有影响，8英寸市场空间仍很大，国产化替代潜力足，当前公司8英寸重掺杂硅外延片订单需求旺盛。
3.问：未来出海增速会加快吗？
答：鉴于海外市场产品盈利空间更优，公司目前正在布局海外渠道代理，借助代理商加快海外客户开拓节奏。现阶段
硅片业务出口占比约10%，预计今后出口份额有望稳步增长。
4.问：公司硅片板块毛利率提升的原因是什么？
答：盈利改善由多重因素共同驱动：第一，出货规模实现大幅增长，从销售数量来看，今年一季度，折合6英寸的半
导体硅片销售数量同比增长22.03%。硅片行业属于重资产行业，折旧、电费、人工等固定成本占营业成本比例近三分之二
，出货量提升带来显著规模效应，毛利率弹性充分释放。第二，产品价格持续上行，自去年一季度起，折合6英寸硅片均
价呈现逐季上涨态势。第三，12英寸产线经营情况改善，衢州12英寸工厂于今年一季度实现盈利。基于以上因素推动公司
半导体硅片板块盈利水平持续向好。
5.问：请问立昂微的射频和功率芯片都是用自己的硅片吗？需要外购吗？
答：公司功率半导体芯片业务所用硅片均为公司自供；射频芯片所采用的砷化镓外延片全部对外采购。
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参与调研机构：3家
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2026-07-21│立昂微(605358)2026年7月21日投资者关系活动主要内容
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1.问：贵公司对功率芯片板块业务有什么规划吗？
答：功率半导体芯片业务板块当前维持较高稼动率水平，现阶段暂无新增扩产规划。公司将持续优化产品结构，加大
FRD、车规电子等高附加值产品的产出规模，通过产品差异化布局，推动板块盈利能力持续改善。
2.问：很多新厂商在往12英寸转，会不会影响我们8英寸的出货？
答：不会有影响，8英寸市场空间仍很大，国产化替代潜力足，当前公司8英寸重掺杂硅外延片订单需求旺盛。
3.问：未来出海增速会加快吗？
答：鉴于海外市场产品盈利空间更优，公司目前正在布局海外渠道代理，借助代理商加快海外客户开拓节奏。现阶段
硅片业务出口占比约10%，预计今后出口份额有望稳步增长。
4.问：公司硅片板块毛利率提升的原因是什么？
答：盈利改善由多重因素共同驱动：第一，出货规模实现大幅增长，从销售数量来看，今年一季度，折合6英寸的半
导体硅片销售数量同比增长22.03%。硅片行业属于重资产行业，折旧、电费、人工等固定成本占营业成本比例近三分之二
，出货量提升带来显著规模效应，毛利率弹性充分释放。第二，产品价格持续上行，自去年一季度起，折合6英寸硅片均
价呈现逐季上涨态势。第三，12英寸产线经营情况改善，衢州12英寸工厂于今年一季度实现盈利。基于以上因素推动公司
半导体硅片板块盈利水平持续向好。
5.问：请问立昂微的射频和功率芯片都是用自己的硅片吗？需要外购吗？
答：公司功率半导体芯片业务所用硅片均为公司自供；射频芯片所采用的砷化镓外延片全部对外采购。
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参与调研机构：2家
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2026-07-15│立昂微(605358)2026年7月15日投资者关系活动主要内容
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1.问：贵公司对功率芯片板块业务有什么规划吗？
答：功率半导体芯片业务板块当前维持较高稼动率水平，现阶段暂无新增扩产规划。公司将持续优化产品结构，加大
FRD、车规电子等高附加值产品的产出规模，通过产品差异化布局，推动板块盈利能力持续改善。
2.问：很多新厂商在往12英寸转，会不会影响我们8英寸的出货？
答：不会有影响，8英寸市场空间仍很大，国产化替代潜力足，当前公司8英寸重掺杂硅外延片订单需求旺盛。
3.问：未来出海增速会加快吗？
答：鉴于海外市场产品盈利空间更优，公司目前正在布局海外渠道代理，借助代理商加快海外客户开拓节奏。现阶段
硅片业务出口占比约10%，预计今后出口份额有望稳步增长。
4.问：公司硅片板块毛利率提升的原因是什么？
答：盈利改善由多重因素共同驱动：第一，出货规模实现大幅增长，从销售数量来看，今年一季度，折合6英寸的半
导体硅片销售数量同比增长22.03%。硅片行业属于重资产行业，折旧、电费、人工等固定成本占营业成本比例近三分之二
，出货量提升带来显著规模效应，毛利率弹性充分释放。第二，产品价格持续上行，自去年一季度起，折合6英寸硅片均
价呈现逐季上涨态势。第三，12英寸产线经营情况改善，衢州12英寸工厂于今年一季度实现盈利。基于以上因素推动公司
半导体硅片板块盈利水平持续向好。
5.问：请问立昂微的射频和功率芯片都是用自己的硅片吗？需要外购吗？
答：公司功率半导体芯片业务所用硅片均为公司自供；射频芯片所采用的砷化镓外延片全部对外采购。
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参与调研机构：2家
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2026-07-14│立昂微(605358)2026年7月14号投资者关系活动主要内容
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1.问：贵公司对功率芯片板块业务有什么规划吗？
答：功率半导体芯片业务板块当前维持较高稼动率水平，现阶段暂无新增扩产规划。公司将持续优化产品结构，加大
FRD、车规电子等高附加值产品的产出规模，通过产品差异化布局，推动板块盈利能力持续改善。
2.问：很多新厂商在往12英寸转，会不会影响我们8英寸的出货？
答：不会有影响，8英寸市场空间仍很大，国产化替代潜力足，当前公司8英寸重掺杂硅外延片订单需求旺盛。
3.问：未来出海增速会加快吗？
答：鉴于海外市场产品盈利空间更优，公司目前正在布局海外渠道代理，借助代理商加快海外客户开拓节奏。现阶段
硅片业务出口占比约10%，预计今后出口份额有望稳步增长。
4.问：公司硅片板块毛利率提升的原因是什么？
答：盈利改善由多重因素共同驱动：第一，出货规模实现大幅增长，从销售数量来看，今年一季度，折合6英寸的半
导体硅片销售数量同比增长22.03%。硅片行业属于重资产行业，折旧、电费、人工等固定成本占营业成本比例近三分之二
，出货量提升带来显著规模效应，毛利率弹性充分释放。第二，产品价格持续上行，自去年一季度起，折合6英寸硅片均
价呈现逐季上涨态势。第三，12英寸产线经营情况改善，衢州12英寸工厂于今年一季度实现盈利。基于以上因素推动公司
半导体硅片板块盈利水平持续向好。
5.问：请问立昂微的射频和功率芯片都是用自己的硅片吗？需要外购吗？
答：公司功率半导体芯片业务所用硅片均为公司自供；射频芯片所采用的砷化镓外延片全部对外采购。
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