研报评级☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-06-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-30
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.10│ -0.40│ -0.21│ 0.28│ 0.43│ 0.62│
│每股净资产(元) │ 11.44│ 10.59│ 10.38│ 10.92│ 11.18│ 11.55│
│净资产收益率% │ 0.82│ -3.62│ -1.98│ 2.60│ 3.80│ 5.30│
│归母净利润(百万元) │ 65.75│ -265.76│ -142.44│ 191.00│ 289.00│ 415.00│
│营业收入(百万元) │ 2689.67│ 3092.32│ 3590.92│ 4558.00│ 5271.00│ 6037.00│
│营业利润(百万元) │ -98.71│ -552.57│ -290.35│ 195.00│ 295.00│ 424.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-30 增持 维持 --- 0.28 0.43 0.62 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-30│立昂微(605358)一季度收入创季度新高，12英寸硅片进入放量期 │国信证券 │增持
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1Q26收入创季度新高，归母净利润扭亏为盈。公司2025年实现收入35.91亿元(YoY+16.12%)，归母净利润-1.42亿元，
扣非归母净利润-1.83亿元，亏损幅度同比收窄；毛利率同比提高1.1pct至9.86%；研发费用同比减少11.85%至2.56亿元，
研发费率同比下降2.3pct至7.13%。1Q26实现收入9.99亿元(YoY+21.81%，QoQ+5.04%)，创季度历史新高，归母净利润722
万元，同环比均扭亏为盈，毛利率为15.56%（YoY+2.5pct，QoQ+10.1pct）。
12英寸半导体硅片1Q26收入同比增长88%，毛利率改善。公司1Q26半导体硅片实现收入7.5亿元（含对立昂微母公司销
售0.74亿元），同比增长21.44%，折合6英寸的销量为558.58万片（含对立昂微母公司的销售65.76万片），同比增长22.0
3%，其中12英寸硅片实现收入3.03亿元，同比增长88.12%，实现销量57.76万片，同比增长44.82%。12英寸硅片产销量的
增长、产能利用率的提升使产品单位成本同步下降，在产品结构优化升级和单位成本下降的双重驱动下，公司12英寸硅片
业务的毛利率从1Q25的-33.12%提升至6.70%。
1Q26半导体功率器件芯片收入同比下降2.93%，化合物半导体射频和光电芯片收入同比增长92%。公司1Q26半导体功率
器件芯片实现收入2.13亿元，同比下降2.93%，销量为52.96万片，同比增长4.34%；化合物半导体射频和光电芯片实现收
入1.02亿元，同比增长92.06%，销量为1.33万片，同比增长99.43%，其中VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片收入1775.23
万元，同比增长561.04%。
投资建议：维持“优于大市”评级
由于产能爬坡中折旧影响毛利率，我们下调公司2026-2028年归母净利润至1.91/2.89亿元（前值为2.47/3.54亿元）
，预计2028年归母净利润为4.15亿元，对应2026年4月28日股价的PE分别为137/91/63x，维持“优于大市”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：10家
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2026-06-12│立昂微(605358)2026年6月12日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值
品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMI
C电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电
流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片
收入约70%，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结
构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适
配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具
备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，
这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
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参与调研机构：21家
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2026-06-11│立昂微(605358)2026年6月11日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值
品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMI
C电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电
流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片
收入约70%，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结
构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适
配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具
备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，
这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
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参与调研机构：10家
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2026-06-10│立昂微(605358)2026年6月10日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值
品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMI
C电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电
流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片
收入约70%，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结
构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适
配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具
备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，
这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
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参与调研机构：1家
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2026-06-09│立昂微(605358)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值
品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMI
C电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电
流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片
收入约70%，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结
构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适
配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具
备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，
这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
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参与调研机构：1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-06-05│立昂微(605358)2026年6月5日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值
品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMI
C电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电
流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片
收入约70%，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结
构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适
配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具
备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，
这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
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