研报评级☆ ◇688012 中微公司 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 2 0 0 0 3
1月内 6 2 0 0 0 8
2月内 10 8 0 0 0 18
3月内 10 8 0 0 0 18
6月内 10 8 0 0 0 18
1年内 10 8 0 0 0 18
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.88│ 2.60│ 3.37│ 4.99│ 6.71│ 8.60│
│每股净资产(元) │ 28.79│ 31.71│ 36.25│ 40.90│ 47.21│ 55.50│
│净资产收益率% │ 10.02│ 8.19│ 9.30│ 12.36│ 14.41│ 15.77│
│归母净利润(百万元) │ 1785.91│ 1615.68│ 2111.47│ 3115.36│ 4216.88│ 5382.13│
│营业收入(百万元) │ 6263.51│ 9065.17│ 12384.64│ 16163.76│ 20930.87│ 26329.69│
│营业利润(百万元) │ 1980.32│ 1703.52│ 2190.51│ 3155.23│ 4327.33│ 5593.25│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-06 增持 维持 448 6.01 7.47 9.16 交银国际
2026-05-05 增持 维持 --- 4.87 6.26 7.86 国信证券
2026-05-05 买入 维持 472.54 5.17 6.90 9.17 华泰证券
2026-04-21 买入 维持 409.55 4.82 6.57 8.67 国投证券
2026-04-20 买入 维持 352 4.40 6.13 7.78 国泰海通
2026-04-13 买入 维持 --- 4.29 5.96 6.87 申万宏源
2026-04-12 买入 维持 --- 5.37 7.08 8.72 长江证券
2026-04-11 买入 维持 374.48 5.02 6.85 9.66 东方证券
2026-04-07 增持 维持 --- 4.94 6.66 8.82 平安证券
2026-04-03 增持 维持 --- 4.71 6.21 8.25 招商证券
2026-04-02 买入 维持 --- 4.87 6.78 8.84 东海证券
2026-04-01 增持 维持 418 5.56 6.96 8.50 交银国际
2026-04-01 买入 维持 --- 4.90 6.66 8.27 华源证券
2026-04-01 增持 维持 --- 5.20 7.03 8.86 财通证券
2026-04-01 买入 维持 --- 4.35 5.53 6.80 东吴证券
2026-03-31 增持 维持 --- 4.70 6.99 9.08 华西证券
2026-03-31 买入 维持 --- 5.66 8.07 10.91 光大证券
2026-03-31 增持 维持 331 --- --- --- 中金公司
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-06│中微公司(688012)1Q26营收延续增长，毛利率稳中有升，产品进一步取得进展│交银国际 │增持
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营收持续高速增长，净利润亦增长强劲：1Q26营收29.15亿元（人民币，下同），同比增34.1%，高于我们预测的28.0
亿元。毛利率39.9%，连续两个季度环比上升，我们视之为积极信号，并认为这部分是因为新产品上量对于毛利率影响开
始减退。净利润9.30亿元，远好于市场/我们的预期，主要因为本期出售部分拓荆科技（688072CH/未评级）股票，产生税
后净收益3.97亿元。扣非净利润4.78亿元，同比增约60%，快于营收增速。
新产品落地继续取得进展：根据公司披露的产品路线图，最让我们感到惊喜的是公司第二代ICP刻蚀产品在3DDRAM应
用中的进展。公司提到产品取得了140:1的高深宽刻蚀结果和形貌控制能力，并付运到中国内地领先存储客户端认证。3DD
RAM目前尚未处于大规模生产阶段，我们之前预测3DDRAM全球范围内大规模上市或在2028年之后。3DDRAM在结构上与之前D
RAM存在较大差异，参考之前3DNAND的制造工艺，我们认为刻蚀或在3DDRAM制造过程中发挥重要作用，而中微在产品的进
展也给我们对于国产DRAM赶超世界先进水平提供信心。此外，CCP90:1超高深宽比已运付客户端进行验证，化学气相刻蚀
设备实现大于700:1业界领先SiGe/Si高选择比等进展也意味着公司产品研发步伐或持续加快。我们预测2026年ICP产品收
入超过CCP收入，分别达到65.9/62.7亿元，预测薄膜沉积产品收入达到8.0亿元。
上调目标价到448元：我们认为，部分客户资本开支或在2026年小幅回落后在2027年重新加速上涨。同时考虑到国产
存储芯片客户中短期扩产积极，我们上调2027年公司营收预测到219.2亿元（前值196.0亿元），微调2026年营收预测到16
4.2亿元（前值162.6亿元）。我们看到公司毛利率水平在之前小幅下降后近期出现反弹，虽然行业竞争加剧，但我们认为
公司在前道设备ICP/CCP和部分薄膜沉积产品上具备技术优势。我们上调2026/27年EPS预测到6.01/7.47元（前值5.56/6.9
6元）。我们维持买入评级，上调目标价到448元（前值418元），对应60倍（维持前值不变）2027年市盈率。
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2026-05-05│中微公司(688012)刻蚀与薄膜持续放量，Q1业绩高增 │华泰证券 │买入
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中微公司公告拟发行股份及支付现金购买杭州众硅控股权，众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现
量产的企业，中微公司实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。公司2025年实现营收123.85亿元（yoy
+36.62%），归母净利21.11亿元（yoy+30.69%），26Q1收入29.15亿元（yoy+34.13%，qoq-32.56%），归母净利9.30亿元
（yoy+197.20%，qoq+3.36%），其中非经损益4.53亿元。公司作为国内半导体设备龙头，刻蚀设备在先进制程持续突破、
市占率提升，薄膜设备进入高速放量期，2025年LPCVD营收同比大幅增长约224.23%，量检测规划覆盖多款产品。国内晶圆
厂扩产与先进制程国产化提速，公司有望持续受益。看好公司未来成长性，维持“买入”评级。
“刻蚀+薄膜”驱动业绩稳健增长，公司持续加大研发
公司2025年实现营收123.85亿元（yoy+36.62%），其中刻蚀设备收入98.32亿元（yoy+35.12%，占比79.39%）；LPCVD
设备收入5.06亿元(yoy+224.23%，占比4.09%)；公司综合毛利率39.17%（yoy-1.89pct）。公司持续加大研发，25年研发
投入37.44亿元（yoy+52.65%），占营收比例30.23%（yoy+4.88pct）。利润端，2025年公司归母净利21.11亿元（yoy+30.
69%），对应归母净利率17.05%（yoy-0.77pct）。26Q1，公司实现收入29.15亿元（yoy+34.13%，qoq-32.56%），归母净
利9.30亿元（yoy+197.20%，qoq+3.36%），毛利率39.89%（yoy-1.65pct，qoq+0.6pct）。
公司拓展“干法+湿法”整体解决方案，刻蚀与薄膜设备持续放量
公司拟购买杭州众硅控股权，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。1）刻蚀：20多种细分刻蚀
设备已可以覆盖95%以上的三百多种刻蚀应用，覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺。CCP累计装机超5000反应台，ICP累计
装机达1800反应台。2）薄膜沉积：2025年LPCVD营收同比大幅增长约224.23%，累计出货超300个反应台，多款LPCVD、ALD
设备获复购订单，硅和锗硅外延EPI设备已交付客户进行量产验证。3）量检测：旗下超微公司规划覆盖多款产品。4）MOC
VD：用于氮化镓基LED外延生产设备已在行业领先客户生产线上大规模量产。
持续推进先进逻辑、存储设备研发，公司持续加码产能布局
随存储、逻辑芯片向更先进节点持续突破，目前公司持续推进新一代刻蚀、薄膜、量检测及湿法设备新设备研发。公
司60比1超高深宽比刻蚀设备量产提升，针对更先进三维存储器件超高深宽比刻蚀工艺的下一代产品实验室研发阶段已经
完成。针对存储器件的钨系列薄膜沉积产品已获客户重复订单，公司开发出应用于先进逻辑器件的ALD金属栅系列产品已
完成多个先进逻辑客户设备验证。供给端，公司已在南昌、上海临港、广州、成都等多区域布局生产基地，目前已有厂房
面积45.3万平方米，预计2030年厂房面积增加至85万平方米。2025年公司人均年销售已超450万元。
盈利预测与估值
我们调整公司26-27年收入预测（4.04%/3.95%）至161.36/207.65亿元，对应调整26-27年归母净利润预测（8.71%/12
.20%）至32.43/43.25亿元。下游晶圆厂积极扩产，设备行业高景气，板块估值抬升，可比公司26年wind一致预期PE均值
为61.9倍。考虑公司刻蚀订单饱满，薄膜等新产品进展较快，同时拟收购众硅继续向平台化公司迈进，我们基于91.4倍26
年PE给予目标价472.54元（前值：333.2元，对应70x26年PE），维持“买入”。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。
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2026-05-05│中微公司(688012)高端刻蚀设备全面导入，先进膜薄运付量快速增长 │国信证券 │增持
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1Q25营收同比增长34.13%，归母净利润同比增长197.20%。公司发布2026年第一季度报告，实现营收29.15亿元(YoY+3
4.13%)，归母净利润9.30亿元(YoY+197.20%)，扣非归母净利润4.78亿元(YoY+60.09%)。综合毛利率达到39.89%(QoQ+0.6p
p)，研发支出9.08亿元(YoY+32.15%)。收入端增长主要因应用于先进逻辑（中段关键刻蚀工艺）与存储（超高深宽比刻蚀
工艺）的高端产品实现量产，且运量显著提升。利润端，公司本期出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约3.
97亿元。期末公司合同负债达28.53亿元，存货达72.59亿元，显示公司在手订单饱满。
2025年营收同比增长36.62%，归母净利润同比增长30.69%。公司2025年实现营收123.85亿元(YoY+36.62%)，归母净利
润21.11亿元(YoY+30.69%)，扣非归母净利润15.50亿元(YoY+11.64%)，综合毛利率39.17%(YoY-1.89pp)。公司刻蚀设备实
现收入98.32亿元(YoY+35.12%)，覆盖从65nm到3nm及更先进工艺的刻蚀应用，刻蚀设备全球累计出货超6800台。薄膜设备
实现收入5.06亿元，同比增长224.23%，LPCVD设备累计出货量突破300个反应台。25年薄膜设备新签订单约7.56亿元，同
比增长约59%。MOCVD设备方面，开发出用于SiC和GaN功率器件、MicroLED等领域的新产品。
高端刻蚀设备全面导入应用，先进薄膜设备运付量快速增长。先进存储中，公司超高深宽比刻蚀机已有300多台反应
器实现稳定量产，下一代90:1超高深宽比低温CCP刻蚀设备已运付客户端进行验证。第二代ICP刻蚀设备在3DDRAM应用中取
得140:1高深宽刻蚀结果和形貌控制能力，并付运到国内领先存储客户端认证。全新化学气相刻蚀设备实现大于700:1的业
界领先SiGe/Si的高选择比，在GAA和3DDRAM关键工艺的实验室验证中，全面满足客户的各项工艺指标要求。薄膜设备方面
，公司减压EPI设备已在成熟制程客户端验证成功，并已付运至先进制程客户；常压外延设备现已完成开发，进入晶圆验
证阶段。目前公司累计已有超8300个反应台在国内外180余条芯片及LED生产线全面量产。
投资建议：国内半导体先进设备公司，维持“优于大市”评级。国内半导体设备需求旺盛，公司平台化发展优势有望
逐步体现，我们预计公司2026-2028年营业收入158.70/207.00/267.93亿元（26-27年前值151.32/193.33亿元），归母净
利润30.47/39.22/49.22亿元（26-27年前值31.38/39.86亿元），当前对应PE分别为77/60/48倍，维持“优于大市”评级
。
风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。
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2026-04-21│中微公司(688012)收入利润齐增，平台化产品布局加速 │国投证券 │买入
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事件：3月30日公司发布2025年年度报告
1）25年公司实现营业收入123.85亿元，同比增加36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增加30.69%；扣非后归母净利
润15.50亿元，同比增加11.64%。
2）25Q4公司实现营业收入43.22亿元，同比增加21.48%；归母净利润9.00亿元，同比增加28.12%；扣非后归母净利润
6.63亿元，同比增加15.37%。
核心产品平台化布局加速推进
1）刻蚀设备：已对绝大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖，截至2025年累计装机量超过5000反应台，连续十年保
持大于30%的年平均复合增长率，其中单年付运超过1000个反应台，用于高精度高选择比刻蚀工艺和超高深宽比刻蚀工艺
的反应台付运量持续增加；
ICP刻蚀设备客户端累计安装数达1800台，近9年年均增长均大于100%，在8英寸和12英寸深硅刻蚀ICP设备不断获得成
熟市场重复性订单的同时，12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺获得欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线认证机会。
2）薄膜沉积设备：目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。累计出货量已突破300个反应台，其余二
十多种导体薄膜沉积设备将陆续进入市场，可覆盖全部类别的先进金属应用；硅和锗硅外延EPI设备已顺利运付客户端进
行量产验证，并获得客户高度认可。
3）MOCVD设备：持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场的领先地位，在Micro-LED和高端显示领域的设备已完成行业头
部外延公司的量产验证；新型MOCVD设备目前也已发往下游客户进行量产验证；另外，AsP材料专用的MOCVD设备正处定制
开发阶段，其中面向红光LED和Mini-LED的AsP材料专用设备已在显示头部公司量产验证，其他应用包括红光Micro-LED、
光电子材料外延等正在逐步推进。
量检测设备布局成型，湿法设备并购落地
1）量检测设备：通过子公司超微公司引入多名国际顶尖的电子束量检测设备领域专家和领军人才全面布局量检测设
备板块，目前已覆盖多种量检测设备产品。
2）收购杭州众硅：拟通过发行股份方式购买杭州众硅填补在湿法设备领域的空白，显著提升在先进制程中为客户提
供系统级整体解决方案的能力。
投资建议：
我们预计公司2026-2028年收入分别为168.43亿元、224.01亿元、286.74亿元，归母净利润分别为30.21亿元、41.20
亿元、54.37亿元。采用PE估值法，考虑到公司刻蚀、薄膜沉积等设备持续迭代，且深度受益于晶圆厂扩产以及国产替代
趋势，参考可比公司平均PE，给予公司2026年85倍PE，对应目标价409.55元/股，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：
下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。
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2026-04-20│中微公司(688012)2025年报点评报告：有机生长和外延发展，加速平台化布局│国泰海通 │买入
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本报告导读：中微公司是国内领先的刻蚀设备优秀公司，此外薄膜沉积设备2025年取得快速增长，实现收入5.06亿元
。外延发展方面，公司拟通过收购众硅实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越，补足公司在湿法设备领域
的布局，加速平台化布局。
投资建议：维持中微公司“增持”评级，目标价352.00元。我们更新中微公司2026-2027的EPS预测值为4.40元、6.13
元（前值为5.05/6.70元,有所下调的原因为公司持续增加研发投入、毛利率有所下滑），新增2028年预测值7.78元，2026
-2028的EPS增速分别为29.50%、39.17%和26.99%。根据可比公司估值水平，考虑到公司研发费用大、突破半导体领域的核
心关键设备，给予公司PE（2026E）80x，我们上调公司目标价到352.00元/股（较上次目标价208.45元/股的上调幅度为68
.87%），维持“增持”评级。
中微公司2025年实现收入123.85亿元，同比增36.63%；扣非后归母净利润15.50亿元，同比增11.64%；销售毛利率39.
17%，较2024年的41.06%下滑1.89pct。公司扣非后归母净利润增速小于收入增速的主要原因还包括公司持续加大研发投入
，2025年研发费用较2024年增加约10.58亿元。分季度来看，公司25Q1-25Q4的季度扣非后归母净利润呈现季度增长趋势，
分别为2.98亿元、2.40亿元、3.48亿元、6.63亿元，且四季度呈现加速增长态势。
刻蚀设备稳健增长，薄膜沉积设备快速增长。①、2025年刻蚀设备收入98.32亿元，同比增长35.12%。针对先进逻辑
和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实
现大规模量产，20多种细分刻蚀设备已可以覆盖95%以上的三百多种刻蚀应用，刻蚀设备全球累积出货超6800台。②、LPC
VD设备累积出货量突破300个反应台，2025年实现销售约5.06亿元，同比增长224.23%。公司为先进存储器件和逻辑器件开
发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备已经顺利进入市场，EPI设备顺利进入客户端量产验证阶段。
外延并购持续推进。公司拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司
控股权，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，填补公司在湿法设备领域的布局空白。公司期望通
过有机生长和外延发展，在五年左右时间覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，成为集成电路
设备的平台型公司。
风险提示：毛利率持续下滑的风险、下游客户扩产节奏放缓、新产品的研发进度不及预期等。
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2026-04-13│中微公司(688012)研发周期大幅缩短，收购众硅加速平台化战略落地 │申万宏源 │买入
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中微公司2025财报：全年营收123.85亿元，同比增加36.6%；归母净利润约21.11亿元，同比增长约30.69%；扣除非经
常性损益的净利润约15.50亿元，同比增加约1.62亿元，同比增长约11.64%。2025年以公允价值计量且其变动计入当期损
益的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约6.61亿元，同比增加约4.64亿元。2025年业绩符合预期。
刻蚀设备营收维持35%高速，薄膜设备营收增长224%。刻蚀设备销售98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD设备销售5
.06亿元，同比增长约224.23%。在逻辑集成电路制造环节，公司12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产
线上并用于3纳米、3纳米以下器件中若干关键步骤的加工。在3DNAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于20
0层以上的量产，同时公司正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；MOCVD设备PrismoA7、PrismoUniMax分别实现单腔34片
4英寸和41片4英寸外延片加工能力。
半导体设备市场规模快速增长。根据Gartner预测，2026年全球WFE市场规模达1385亿美元，同比增长11.8%，2027年
市场规模达到1513亿美元，同比增长9.2%。
大幅加大研发投入，设备研发周期大幅缩短。2025年研发投入37.44亿元，同比增长52.65%；研发投入占营收约30.23
%。设备研发周期从3-5年缩短至现在2年及更短时间。当前在研项目6大类，超过20款新设备。2025年底，研发人员1548人
，研发人员占比52%。
产能储备充裕，2030年厂房面积达85万平米。南昌约14万平米生产和研发基地于2023年7月正式投入使用；上海临港1
8万方米生产和研发基地已于2024年8月投入使用，临港二期约20万平米生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设；上海
临港10万平米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；广州华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩，2025年9月开工
建设的一期项目占地约50亩，预计2026年底建成，2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目占地约50亩，于
2025年10月正式启动建设，预计2027年投产；为今后的发展夯实基础。
调整盈利预测，维持买入评级。2025年加速平台化布局、薄膜设备加速市场拓展，研发投入增速远超营收增速，预计
未来3年公司研发费用仍将较快速增长。上调2026/27年营收预测至160/204亿元（原值158/199亿元），下调归母净利润预
测至27/37亿元（原值32/43亿元）；新增2028年营收与归母净利润预测258亿元/43亿元。2026/27年PE74/53X，较可比公
司精测电子/拓荆科技/中科飞测2026平均PE102X低38%，维持买入评级。
风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；竞争加剧。
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2026-04-12│中微公司(688012)2025年报点评：营收破百亿，薄膜设备爆发与并购众硅共筑│长江证券 │买入
│平台化新篇章 │ │
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事件描述
2025年公司实现营业收入123.85亿元，同比+36.62%；归母净利润21.11亿元；扣非净利润15.50亿元，同比+11.64%。
其中25Q4实现营收43.22亿元，归母净利润9.00亿元，扣非净利润6.63亿元，单季业绩创历史新高。公司拟以发行股份及
支付现金方式，收购杭州众硅科技64.69%股权，进军CMP赛道。
事件评论
刻蚀设备基石稳固，先进制程出货与验证创新高。2025年刻蚀设备收入达98.32亿元，同比+35.12%。CCP刻蚀设备：2
025年CCP刻蚀设备累计装机量超过5000反应台，连续十年保持大于30%的年平均复合增长率，公司已有的刻蚀产品已经对
绝大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。ICP刻蚀：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理
、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺，2025年，ICP刻蚀设备在客
户端的累计安装数达到1800个反应台，近9年年均增长大于100%。
薄膜沉积设备迎来爆发式增长。2025年薄膜沉积设备实现收入5.06亿元，同比大幅增长224.23%。为先进存储和逻辑
器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备顺利进入市场，性能完全达到国际领先水平，其中LPCVD设备累计出
货量已突破300个反应台。减压外延设备EPI已顺利付运客户端进行成熟制程量产验证，先进制程已进入工艺验证和客户验
证阶段；常压外延设备已完成开发，进入工艺验证阶段。
高研发投入驱动新技术研发与验证全面开花。2025年研发投入高达37.44亿元，同比+52.65%，占营收比重达30.23%，
高研发投入取得了积极的成果。刻蚀设备：逻辑领域已运用在国际知名客户3nm、3nm以下器件中若干关键步骤的加工；在
3DNAND芯片制造环节已应用于200层以上的量产。MOCVD设备：已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。薄膜沉积
设备：12英寸低压薄膜沉积设备可以用于先进逻辑电路接触孔填充工艺，以及200层以上3DNAND的多个工艺。
拟15.76亿控股众硅科技，布局“干法+湿法”设备平台。公司拟通过发行股份及支付现金方式购买杭州众硅64.69%股
权。众硅是国内少数掌握12寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，属于湿法工艺核心设备，通过本次交易，中微将
成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统
级整体解决方案的能力。
投资建议：公司凭借高研发投入和投资并购，正稳步迈入多样化、平台化和规模化的发展新阶段。暂不考虑众硅科技
并表，预计公司2026年营收与利润将持续受益于薄膜设备放量与刻蚀市占率提升，维持“买入”评级。
风险提示
1、限制政策进一步加剧的风险；2、半导体景气度不及预期的风险；3、公司在新工艺和新产品验证进度不达预期的
风险。
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2026-04-11│中微公司(688012)深化高端产品布局，保持高研发投入 │东方证券 │买入
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25年中微公司营收增长37%至124亿元，归母净利润增长31%至21亿元。
刻蚀设备保持强大竞争力。部分投资者担忧公司刻蚀设备面临激烈竞争。我们看到，公司针对先进逻辑和存储器件制
造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。公司刻蚀设备业务25年营收增长
35%至98亿元。CCP刻蚀设备25年付运超1000个反应台，累计装机量超5000个反应台，ICP刻蚀设备累计安装数达1800个反
应台。中微具有完整的单台和双台刻蚀设备布局，已被应用于国内外一线客户从65到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用
。公司的刻蚀设备已应用于200层以上3DNAND芯片的量产，60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，下一代超高
深宽比介质刻蚀设备即将进入市场。
薄膜设备保持高增长。中微已开发多种化学薄膜设备，其中的LPCVD设备可用于先进逻辑电路接触孔填充工艺、200层
以上3DNAND的多个工艺等，LPCVD累计出货量超过300个反应台，25年营收增长224%至5亿元以上。公司正进行更先进逻辑
电路的接触孔填充设备和更多层数的存储器件接触孔和金属互联填充设备的开发和工艺验证。中微的多款新型ALD薄膜设
备获得重复性订单，其他二十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场；公司硅和锗硅外延EPI设备已顺利运付客户端进
行量产验证。公司在25年已完成头部Micro-LED外延客户的量产验证，氮化镓基功率器件MOCVD设备、8英寸碳化硅外延设
备等已在国内客户进行验证。
保持高研发投入，新产品布局广。中微25年研发投入增长53%至37亿元，在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备。
公司新设备开发周期从3~5年缩短至2年内，未来几年有望推出光学和电子束量检测设备、先进封装设备（TSV刻蚀、等离
子体切割、CuBSPVD集成设备等）、平板显示设备等新品。此外，公司拟购买杭州众硅的控股权，填补湿法设备领域空白
，提升先进制程中系统级整体解决方案能力。
我们预测公司26-28年每股收益分别为5.02/6.85/9.66元（原26-27年预测为5.40/7.17元，主要调整了营业收入和毛
利率），采用DCF估值法，给予374.48元目标价，维持买入评级。
风险提示
研发费用增长影响盈利；晶圆厂扩产进度影响后续新增订单增长；业绩不及预期。
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2026-04-07│中微公司(688012)业绩稳定，产品线不断丰富 │平安证券 │增持
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事项：公司公布2025年年报，2025年公司实现营收123.85亿元（36.62%YoY），归属上市公司股东净利润亿元21.11（
30.69%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税）,以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股。
平安观点：业绩稳定，新品逐步起量：2025年公司实现营收123.85亿元（36.62%YoY），归属上市公司股东净利润亿
元21.11（30.69%YoY，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2025年产生公允价值变动收益和投资
收益合计约6.61亿元，较2024年的1.98亿元增加约4.64亿元），扣非后归母净利15.50亿元（11.64%YoY）。2025年公司整
体毛利率和净利率分别是39.17%（-1.89pctYoY）和16.67%（-1.14pctYoY）。其中，2025年刻蚀设备销售约98.32亿元，
同比增长约35.12%；LPCVD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺
的高端产品新增付运量提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。费用端：2025年公司
销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.03%（-1.25pctYoY）、5.31%（-1.45pctYoY）和-0.38%（0.58pctYoY），
公司费用率稳定。研发投入方面：公司坚持自主创新，产品布局及技术研发面向世界科技前沿。公司继续保持较高的研发
投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2025年公司研发投入约37.4
4亿元，同比增长12.91亿元，同比增长约52.65%，研发投入占公司营业收入比例约为30.23%。此外，为更好地完善公司的
产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总
部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地，在广州建设华南总部研发及生产基地，在成都建设成都研发及生
产基地暨西南总部项目。
刻蚀类产品线不断丰富，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备中双反应台PrimoD-RIE、PrimoADRI
E、PrimoAD-RIEe，单反应台PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线，2025年继续保持高速增长态势，
单年付运超过1000个反应台。用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品PrimoHD-RIEe，和用于超高深宽比刻蚀工艺的
PrimoUD-RIE付运量继续增加。2025年CCP刻蚀设备累计装机量超过5000反应台。公司已有的刻蚀产品已经对绝大部分CCP
刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对更加先进的7纳米及以下的逻辑器件生产中所需要的更高选择比和均匀度的接触孔，
通孔以及金属掩膜大马士革工艺，公司在可调节电极间距的双反应台CCP刻蚀机PrimoSD-RIE的基础上，基于新的平台开发
了具有可调电极间距的单反应台刻蚀产品。2）ICP刻蚀设备：公司的ICP刻蚀设备包括PrimoTwin-Star、Primonanova、Pr
imoMenova等产品在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上
量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。2025年，ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1800个反应台。公司NanovaLUX-Cr
yo在客户端认证通过，并取得重复订单，在客户的下一代产品的产线上实现量产。与此同时，下一代ICP刻蚀设备的Alpha
机在实验室开展多个客户的工艺验证，Beta机器计划2026年初去客户端认证。PrimoTwin-Star则在海内外客户的逻辑芯片
、功率器件、微型发光二极管Micro-LED、AR和VR智能眼镜用的超透镜（Metalens）等特色器件的产线上实现量产，装机
量快速增长。
薄膜沉积产品进展顺利，获得客户
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