研报评级☆ ◇688012 中微公司 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-03
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 4 0 0 0 0 4
6月内 18 11 0 0 0 29
1年内 18 11 0 0 0 29
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.88│ 2.60│ 3.37│ 3.38│ 4.50│ 5.77│
│每股净资产(元) │ 28.79│ 31.71│ 36.25│ 27.47│ 31.69│ 37.20│
│净资产收益率% │ 10.02│ 8.19│ 9.30│ 12.49│ 14.44│ 15.85│
│归母净利润(百万元) │ 1785.91│ 1615.68│ 2111.47│ 3151.37│ 4217.31│ 5393.14│
│营业收入(百万元) │ 6263.51│ 9065.17│ 12384.64│ 16264.18│ 21125.14│ 26476.30│
│营业利润(百万元) │ 1980.32│ 1703.52│ 2190.51│ 3256.86│ 4390.66│ 5658.96│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-03 买入 维持 --- 4.55 4.72 6.01 国金证券
2026-06-12 买入 维持 --- 3.32 4.50 5.85 中邮证券
2026-05-10 买入 维持 --- 3.65 4.59 5.63 华安证券
2026-05-10 买入 维持 --- 3.60 4.74 5.83 长江证券
2026-05-06 增持 维持 300.44 4.03 5.01 6.15 交银国际
2026-05-05 增持 维持 --- 3.27 4.20 5.28 国信证券
2026-05-05 买入 维持 316.91 3.47 4.63 6.15 华泰证券
2026-05-03 增持 维持 --- 3.16 4.17 5.54 招商证券
2026-04-30 买入 维持 306.81 3.13 4.24 5.56 华创证券
2026-04-29 买入 维持 --- 3.22 4.51 5.91 方正证券
2026-04-28 增持 维持 301.78 3.10 4.18 5.09 群益证券
2026-04-28 增持 维持 --- 3.15 4.69 6.09 华西证券
2026-04-28 买入 维持 --- 3.52 4.48 5.87 国盛证券
2026-04-28 买入 首次 --- 3.29 4.70 6.17 首创证券
2026-04-21 买入 维持 274.63 3.24 4.41 5.82 国投证券
2026-04-20 买入 维持 236.01 2.95 4.11 5.22 国泰海通
2026-04-13 买入 维持 --- 2.88 4.00 4.61 申万宏源
2026-04-12 买入 维持 --- 3.60 4.75 5.85 长江证券
2026-04-11 买入 维持 251.09 3.37 4.60 6.48 东方证券
2026-04-07 增持 维持 --- 3.32 4.47 5.92 平安证券
2026-04-03 增持 维持 --- 3.16 4.17 5.54 招商证券
2026-04-02 买入 维持 --- 3.27 4.55 5.93 东海证券
2026-04-01 增持 维持 280.3 3.73 4.67 5.71 交银国际
2026-04-01 买入 维持 --- 3.29 4.47 5.55 华源证券
2026-04-01 增持 维持 --- 3.49 4.72 5.95 财通证券
2026-04-01 买入 维持 --- 2.92 3.71 4.56 东吴证券
2026-03-31 增持 维持 --- 3.15 4.69 6.09 华西证券
2026-03-31 买入 维持 --- 3.80 5.42 7.32 光大证券
2026-03-31 增持 维持 221.91 --- --- --- 中金公司
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-03│中微公司(688012)公司盈利大幅增加，平台化设备布局加速落地 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年8月3日，公司发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；归母净
利润27.00—29.00亿元，同比增长282.48%—310.81%；扣非归母净利润10.00—12.00亿元，同比增长85.61%—122.73%。
经营分析
投资收益增厚利润，主营业务盈利能力同步改善。2026年上半年，公司预计实现归母净利润27.00—29.00亿元，同比
增长282.48%—310.81%，同比增加19.94—21.94亿元。利润增量主要来自收入规模扩张持续转化为经营利润及对外股权投
资产生公允价值变动收益及投资收益。
新品研发及客户端验证持续推进，平台化产品布局加速落地。2026年上半年，公司实现营业收入约66.91亿元，同比
增长34.89%。目前在研项目覆盖六大类设备、超过20款新产品，单款设备开发周期已由过去的3—5年缩短至2年以内，新
产品导入节奏明显加快。公司多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外
标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展，为后续收入增长提供支撑。
研发投入维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。2026年上半年，公司研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研
发投入占营业收入比例达30.52%，保持较高投入强度。截至2026年6月底，公司已开发54种高端半导体设备，覆盖刻蚀、
薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类。
盈利预测、估值与评级
预计公司2026—2028年实现营业收入173.41/236.43/288.65亿元，同比增长40.02%/36.34%/22.09%；实现归母净利润
43.60/45.23/57.58亿元，同比增长106.50%/3.74%/27.30%，对应EPS为4.55/4.72/6.01元，对应P/E为65.17/62.82/49.35
倍，维持“买入”评级。
风险提示
下游晶圆厂资本开支及半导体设备需求不及预期；新产品研发、客户端验证及量产导入进度不及预期；行业竞争加剧
导致产品价格及毛利率承压；研发投入持续增加导致盈利能力不及预期；对外股权投资公允价值及投资收益波动风险
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2026-06-12│中微公司(688012)攀登勇者，志在巅峰 │中邮证券 │买入
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高端刻蚀付运显著提升。在先进存储器件制造工艺中，公司完全自主开发的针对超高深宽比刻蚀工艺的刻蚀机已有30
0多台反应器实现了稳定可靠的大规模量产。CCP方面，用于关键刻蚀工艺的介质刻蚀产品持续保持高速增长，下一代90:1
超高深宽比低温刻蚀设备已运付客户端进行验证，公司已全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求；ICP方面，适
用于新一代逻辑和存储芯片制造用的第二代ICP刻蚀设备PrimoAngnovaTM在3DDRAM的应用中，取得了140:1的高深宽刻蚀结
果和形貌控制能力，并付运到国内领先存储客户端认证。全新的化学气相刻蚀设备PrimoDomingoTM实现大于700:1的业界
领先SiGe/Si的高选择比，在GAA和3DDRAM关键工艺的实验室验证中，展现优异的刻蚀性能，全面满足客户的各项工艺指标
要求。
先进薄膜设备快速放量。公司以行业领先的研发速度，在短时间内成功开发出十多种薄膜设备,包括LPCVD、ALD、EPI
、PVDCuBS和PECVD等产品在先进存储和先进逻辑市场新增付运量保持快速增长，2025年薄膜设备营收同比大幅增长约224.
23%，成为业绩增长的重要新引擎。公司为先进逻辑和先进存储器件金属栅应用开发的ALD系列产品，设备性能达到国际领
先水平的同时，表现出更优异的生产效率。同时，可用于先进半导体器件制造的核心金属薄膜沉积产品正在开发，项目顺
利推进中。公司所开发的多款核心介质沉积设备都在有序推进，与客户的各项验证工作也有良好的进展。公司的减压EPI
设备已在成熟制程客户端验证成功，也已付运先进制程客户端，部分先进工艺已进入量产验证阶段；常压外延设备现已完
成开发，进入晶圆验证阶段。
杭州众硅股权过户，深化平台化发展。截至5月29日，杭州众硅64.69%股权已过户登记至上市公司名下，这一整合不
仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。面对
先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率日益严苛的要求，公司可为客户提供高度协同的成套设备
解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速公司在主流产线的规模化渗透。通过本次并购双方将
形成显著的战略协同，同时标志着上市公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步。目前公司的三十多种设备产品已
经覆盖了约30%前道集成电路设备产品，未来五年，公司计划通过有机生长和外延扩展，覆盖60%以上的集成电路高端设备
市场和70%以上的先进封装设备市场，在规模上成为全球领先的高端设备平台型公司。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入163/211/264亿元，归母净利润31/42/55亿元，维持“买入”评级。
风险提示
下游客户扩产不及预期的风险，员工股权激励带来的公司治理风险，政府支持与税收优惠政策变动的风险，上游供应
链产能紧张的风险，行业政策变化风险，国际贸易摩擦加剧风险，投资及并购风险。
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2026-05-10│中微公司(688012)设备新品顺利放量，高研发加速平台化布局 │华安证券 │买入
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事件
公司2026年第一季度实现营业收入29亿元，同比增加34%，环比减少33%；归母净利润约9亿元，同比增加197%，环比
增加3%；扣非净利约5亿元，同比增加60%，环比减少28%。
刻蚀高端产品持续放量，薄膜新品快速兑现增量
公司一季度营收同比增长34%，主要得益于1）公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运
量显著提升；2）先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。此外，得益于此前高强
度研发投入，公司为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等多款导体和介质薄膜新品设备，已经顺利进入市场，薄
膜设备的覆盖率不断增加。
高强度研发投入+平台化加速完善，核心技术持续兑现
公司刻蚀基本盘稳固，用于先进存储超高深宽比工艺的刻蚀设备已有300多台反应器实现大规模量产；薄膜设备LPCVD
、ALD、EPI、PVDCuBS、PECVD等十余款产品快速放量；减压EPI先进制程进入量产验证；持续保持国际氮化镓基MOCVD领先
地位，积极布局用于SiC和GaN基功率器件应用的市场。公司新设备开发周期已缩至2年以内，在研6大类、超20款新品，有
望依托刻蚀基本盘、薄膜与EPI新增长引擎以及平台化协同，持续提升在先进逻辑、存储与新兴半导体设备市场的综合竞
争力。
投资建议
我们预计公司2026-2028年收入分别为156、185、213亿元，归母净利润分别为34、43、53亿元，最新收盘价对应PE分
别为68x、54x、44x，维持“买入”评级。
风险提示
研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。
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2026-05-10│中微公司(688012)2026Q1点评：业绩超预期，研发高投入筑牢护城河 │长江证券 │买入
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事件描述
公司发布2026年第一季度报告，2026Q1实现营业收入29.15亿元，同比+34.13%；归母净利润9.30亿元，同比大幅增长
197.20%；扣非净利润4.78亿元，同比+60.09%。
事件评论
业绩超预期，扣非净利润亮眼。公司一季度营收保持超30%的高速增长，归母净利润爆发式增长197.20%主要得益于主
营业务规模扩大带来的毛利提升，以及公司本期出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约3.97亿元。扣非净利
润表现同样亮眼，同比增长60.09%，展现了极强的主业创收能力。
持续加大研发投入，支撑多款新产品开发。2026Q1公司整体研发支出高达9.08亿元，同比增长32.15%，研发支出占营
业收入的比例达到31.14%，有力支撑了公司涵盖六大类、超20款新设备的研发进程。
刻蚀设备基石稳固，超高深宽比技术实现行业领跑。截至2026Q1，公司累计已有超过8300个反应台在国内外180余条
生产线全面量产。其中，CCP刻蚀方面，下一代90:1超高深宽比低温刻蚀设备已运付客户端验证，全面覆盖存储器刻蚀中
各类超高深宽比需求。ICP刻蚀方面，第二代PrimoAngnova在3DDRAM中取得了140:1的高深宽刻蚀结果并交付领先客户；全
新化学气相刻蚀设备PrimoDomingo实现大于700:1的业界领先SiGe/Si高选择比，满足GAA和3DDRAM关键工艺要求。
薄膜与MOCVD新品多点开花，打造更多增长曲线。薄膜设备（LPCVD、ALD、EPI、PVDCuBS和PECVD等）在先进存储和逻
辑市场新增付运量快速增长。其中，减压EPI设备已在成熟制程客户端验证成功，并付运先进制程客户端进入量产验证阶
段。MOCVD领域，公司稳固氮化镓基市场领先地位的同时，用于SiC和GaN功率器件、MicroLED以及红黄光LED的四款新型MO
CVD均已进入客户端验证阶段，部分已取得批量订单。
投资建议：公司2026Q1业绩超预期，极强的研发转化效率正驱动公司稳步迈入平台化发展新阶段。随着公司刻蚀设备
在先进制程市占率的不断提升，以及薄膜设备、泛半导体设备的持续放量，预计公司2026年全年营收与利润将持续维持高
增长态势，预计2026-2027年公司营收分别为165、213亿元，维持“买入”评级。
风险提示
1、限制政策进一步加剧的风险；2、半导体景气度不及预期的风险；3、公司在新工艺和新产品验证进度不达预期的
风险。
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2026-05-06│中微公司(688012)1Q26营收延续增长，毛利率稳中有升，产品进一步取得进展│交银国际 │增持
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营收持续高速增长，净利润亦增长强劲：1Q26营收29.15亿元（人民币，下同），同比增34.1%，高于我们预测的28.0
亿元。毛利率39.9%，连续两个季度环比上升，我们视之为积极信号，并认为这部分是因为新产品上量对于毛利率影响开
始减退。净利润9.30亿元，远好于市场/我们的预期，主要因为本期出售部分拓荆科技（688072CH/未评级）股票，产生税
后净收益3.97亿元。扣非净利润4.78亿元，同比增约60%，快于营收增速。
新产品落地继续取得进展：根据公司披露的产品路线图，最让我们感到惊喜的是公司第二代ICP刻蚀产品在3DDRAM应
用中的进展。公司提到产品取得了140:1的高深宽刻蚀结果和形貌控制能力，并付运到中国内地领先存储客户端认证。3DD
RAM目前尚未处于大规模生产阶段，我们之前预测3DDRAM全球范围内大规模上市或在2028年之后。3DDRAM在结构上与之前D
RAM存在较大差异，参考之前3DNAND的制造工艺，我们认为刻蚀或在3DDRAM制造过程中发挥重要作用，而中微在产品的进
展也给我们对于国产DRAM赶超世界先进水平提供信心。此外，CCP90:1超高深宽比已运付客户端进行验证，化学气相刻蚀
设备实现大于700:1业界领先SiGe/Si高选择比等进展也意味着公司产品研发步伐或持续加快。我们预测2026年ICP产品收
入超过CCP收入，分别达到65.9/62.7亿元，预测薄膜沉积产品收入达到8.0亿元。
上调目标价到448元：我们认为，部分客户资本开支或在2026年小幅回落后在2027年重新加速上涨。同时考虑到国产
存储芯片客户中短期扩产积极，我们上调2027年公司营收预测到219.2亿元（前值196.0亿元），微调2026年营收预测到16
4.2亿元（前值162.6亿元）。我们看到公司毛利率水平在之前小幅下降后近期出现反弹，虽然行业竞争加剧，但我们认为
公司在前道设备ICP/CCP和部分薄膜沉积产品上具备技术优势。我们上调2026/27年EPS预测到6.01/7.47元（前值5.56/6.9
6元）。我们维持买入评级，上调目标价到448元（前值418元），对应60倍（维持前值不变）2027年市盈率。
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2026-05-05│中微公司(688012)高端刻蚀设备全面导入，先进膜薄运付量快速增长 │国信证券 │增持
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1Q25营收同比增长34.13%，归母净利润同比增长197.20%。公司发布2026年第一季度报告，实现营收29.15亿元(YoY+3
4.13%)，归母净利润9.30亿元(YoY+197.20%)，扣非归母净利润4.78亿元(YoY+60.09%)。综合毛利率达到39.89%(QoQ+0.6p
p)，研发支出9.08亿元(YoY+32.15%)。收入端增长主要因应用于先进逻辑（中段关键刻蚀工艺）与存储（超高深宽比刻蚀
工艺）的高端产品实现量产，且运量显著提升。利润端，公司本期出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约3.
97亿元。期末公司合同负债达28.53亿元，存货达72.59亿元，显示公司在手订单饱满。
2025年营收同比增长36.62%，归母净利润同比增长30.69%。公司2025年实现营收123.85亿元(YoY+36.62%)，归母净利
润21.11亿元(YoY+30.69%)，扣非归母净利润15.50亿元(YoY+11.64%)，综合毛利率39.17%(YoY-1.89pp)。公司刻蚀设备实
现收入98.32亿元(YoY+35.12%)，覆盖从65nm到3nm及更先进工艺的刻蚀应用，刻蚀设备全球累计出货超6800台。薄膜设备
实现收入5.06亿元，同比增长224.23%，LPCVD设备累计出货量突破300个反应台。25年薄膜设备新签订单约7.56亿元，同
比增长约59%。MOCVD设备方面，开发出用于SiC和GaN功率器件、MicroLED等领域的新产品。
高端刻蚀设备全面导入应用，先进薄膜设备运付量快速增长。先进存储中，公司超高深宽比刻蚀机已有300多台反应
器实现稳定量产，下一代90:1超高深宽比低温CCP刻蚀设备已运付客户端进行验证。第二代ICP刻蚀设备在3DDRAM应用中取
得140:1高深宽刻蚀结果和形貌控制能力，并付运到国内领先存储客户端认证。全新化学气相刻蚀设备实现大于700:1的业
界领先SiGe/Si的高选择比，在GAA和3DDRAM关键工艺的实验室验证中，全面满足客户的各项工艺指标要求。薄膜设备方面
，公司减压EPI设备已在成熟制程客户端验证成功，并已付运至先进制程客户；常压外延设备现已完成开发，进入晶圆验
证阶段。目前公司累计已有超8300个反应台在国内外180余条芯片及LED生产线全面量产。
投资建议：国内半导体先进设备公司，维持“优于大市”评级。国内半导体设备需求旺盛，公司平台化发展优势有望
逐步体现，我们预计公司2026-2028年营业收入158.70/207.00/267.93亿元（26-27年前值151.32/193.33亿元），归母净
利润30.47/39.22/49.22亿元（26-27年前值31.38/39.86亿元），当前对应PE分别为77/60/48倍，维持“优于大市”评级
。
风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。
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2026-05-05│中微公司(688012)刻蚀与薄膜持续放量，Q1业绩高增 │华泰证券 │买入
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中微公司公告拟发行股份及支付现金购买杭州众硅控股权，众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现
量产的企业，中微公司实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。公司2025年实现营收123.85亿元（yoy
+36.62%），归母净利21.11亿元（yoy+30.69%），26Q1收入29.15亿元（yoy+34.13%，qoq-32.56%），归母净利9.30亿元
（yoy+197.20%，qoq+3.36%），其中非经损益4.53亿元。公司作为国内半导体设备龙头，刻蚀设备在先进制程持续突破、
市占率提升，薄膜设备进入高速放量期，2025年LPCVD营收同比大幅增长约224.23%，量检测规划覆盖多款产品。国内晶圆
厂扩产与先进制程国产化提速，公司有望持续受益。看好公司未来成长性，维持“买入”评级。
“刻蚀+薄膜”驱动业绩稳健增长，公司持续加大研发
公司2025年实现营收123.85亿元（yoy+36.62%），其中刻蚀设备收入98.32亿元（yoy+35.12%，占比79.39%）；LPCVD
设备收入5.06亿元(yoy+224.23%，占比4.09%)；公司综合毛利率39.17%（yoy-1.89pct）。公司持续加大研发，25年研发
投入37.44亿元（yoy+52.65%），占营收比例30.23%（yoy+4.88pct）。利润端，2025年公司归母净利21.11亿元（yoy+30.
69%），对应归母净利率17.05%（yoy-0.77pct）。26Q1，公司实现收入29.15亿元（yoy+34.13%，qoq-32.56%），归母净
利9.30亿元（yoy+197.20%，qoq+3.36%），毛利率39.89%（yoy-1.65pct，qoq+0.6pct）。
公司拓展“干法+湿法”整体解决方案，刻蚀与薄膜设备持续放量
公司拟购买杭州众硅控股权，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。1）刻蚀：20多种细分刻蚀
设备已可以覆盖95%以上的三百多种刻蚀应用，覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺。CCP累计装机超5000反应台，ICP累计
装机达1800反应台。2）薄膜沉积：2025年LPCVD营收同比大幅增长约224.23%，累计出货超300个反应台，多款LPCVD、ALD
设备获复购订单，硅和锗硅外延EPI设备已交付客户进行量产验证。3）量检测：旗下超微公司规划覆盖多款产品。4）MOC
VD：用于氮化镓基LED外延生产设备已在行业领先客户生产线上大规模量产。
持续推进先进逻辑、存储设备研发，公司持续加码产能布局
随存储、逻辑芯片向更先进节点持续突破，目前公司持续推进新一代刻蚀、薄膜、量检测及湿法设备新设备研发。公
司60比1超高深宽比刻蚀设备量产提升，针对更先进三维存储器件超高深宽比刻蚀工艺的下一代产品实验室研发阶段已经
完成。针对存储器件的钨系列薄膜沉积产品已获客户重复订单，公司开发出应用于先进逻辑器件的ALD金属栅系列产品已
完成多个先进逻辑客户设备验证。供给端，公司已在南昌、上海临港、广州、成都等多区域布局生产基地，目前已有厂房
面积45.3万平方米，预计2030年厂房面积增加至85万平方米。2025年公司人均年销售已超450万元。
盈利预测与估值
我们调整公司26-27年收入预测（4.04%/3.95%）至161.36/207.65亿元，对应调整26-27年归母净利润预测（8.71%/12
.20%）至32.43/43.25亿元。下游晶圆厂积极扩产，设备行业高景气，板块估值抬升，可比公司26年wind一致预期PE均值
为61.9倍。考虑公司刻蚀订单饱满，薄膜等新产品进展较快，同时拟收购众硅继续向平台化公司迈进，我们基于91.4倍26
年PE给予目标价472.54元（前值：333.2元，对应70x26年PE），维持“买入”。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。
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2026-05-03│中微公司(688012)26Q1营收同比高增，核心设备持续放量 │招商证券 │增持
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事件：公司发布2026一季报，26Q1营收29.15亿元，同比+34.1%/环比-32.6%，毛利率39.9%，同比-1.6pcts/环比+0.6
pcts，归母净利润9.30亿元，同比+197.2%/环比+3.4%。2025年公司收入利润同比高增，研发进度显著加快，平台化布局
持续加深。维持“增持”投资评级。
26Q1单季营收同比高增，利润端环比改善。26Q1营收29.15亿元，同比+34.1%/环比-32.6%，主要系公司高端刻蚀设备
和薄膜设备的新增付运量显著提升，以及在先进逻辑和存储器件制造领域的产品实现量产，推动收入增长，毛利率39.9%
，同比-1.6pcts/环比+0.6pcts，归母净利润9.30亿元，同比+197.2%/环比+3.4%，主要系营业收入增长带来的毛利增加，
以及出售部分持有的拓荆科技股份有限公司股票产生的税后净收益约3.97亿元，扣非净利润4.78亿元，同比+60.1%/环比-
28.0%。
CCP介质刻蚀产品高速增长，140:13DDRAMICP进入国内领先存储客户认证。公司针对先进存储器件制造工艺的超高深
宽比刻蚀设备已有300多台反应器实现稳定量产。1）CCP方面：介质刻蚀产品持续保持高速增长，下一代90:1超高深宽比
低温刻蚀设备已运付客户端进行验证。2）ICP方面：PrimoAngnovaTM在3DDRAM的应用中，取得了140:1的高深宽刻蚀结果
和形貌控制能力，在国内领先存储客户端认证中。3）化学气相刻蚀装备方面：PrimoDomingoTM实现大于700:1的业界领先
SiGe/Si的高选择比，在GAA和3DDRAM实验室验证中关键工艺全面满足客户指标要求。
薄膜设备拉动公司业绩增长，多产品进入客户验证阶段。公司薄膜设备25年营收同比增长约224.2%。ALD系列产品性
能达国际领先水平，生产效率更优。减压EPI设备进入客户验证阶段。多款核心介质沉积设备在客户端验证进展良好。常
压外延设备现已完成开发，进入晶圆验证阶段。
MOCVD全球龙头地位稳固，功率显示双线突破。公司在国际氮化镓基MOCVD设备市场保持领先地位，在SiC和GaN基领域
积极布局，并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得了良好进展。四款MOCVD新产品进入客户端验证阶
段，并且部分得到批量订货。
投资建议：公司收入利润同比高增，研发进度显著加快，平台化布局持续加深。我们预计26-28年营收151.21/185.00
/234.75亿元，归母净利润29.49/38.87/51.65亿元，对应PE为79.9/60.6/45.6倍，维持“增持”投资评级
风险提示：下游扩产不及预期，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。
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2026-04-30│中微公司(688012)2025年报及2026年一季报点评：薄膜设备快速放量，刻蚀基│华创证券 │买入
│本盘稳健增长，平台化战略加速兑现 │ │
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事项：
2026年3月31日，公司发布2025年年报；2026年4月29日，公司发布2026年一季报：
1）2025年公司实现营收123.85亿元，同比+36.62%；毛利率39.17%，同比-1.89pct；归母净利润21.11亿元同比+30.6
9%；扣非归母净利润15.50亿元，同比+11.64%；
2）26Q1公司实现营收29.15亿元，同比/环比+34.13%/-32.56%；毛利率39.89%，同比/环比-1.65pct/+0.6pct；归母
净利润9.30亿元,同比/环比YoY+197.20%/+3.36%，扣非归母净利润4.78亿元,同比/环比+60.09%/-27.97%。
评论：
扣非利润增速逐季提升，毛利率企稳回升，Q1研发高投入压制放缓释放利润弹性。2025年毛利率39.17%（YoY-1.89pc
t），主因客户结构变化给予部分客户销售折扣。25Q4/26Q1单季度毛利率39.29%/39.89%环比分别提升1.4pct/0.6pct，毛
利率已阶段性企稳回升。费用端最大变量是研发：2025年研发费用24.75亿元（YoY+74.61%），研发投入总额37.44亿元占
收入30.23%，远高于科创板均值；26Q1研发支出9.08亿元（YoY+32.15%），增速较全年有所收敛，费用端压力边际减轻。
26Q1归母净利润大增197%，其中包含处置拓荆科技股票税后净收益约3.97亿元，剔除后扣非约+60%更能反映主业趋势。
刻蚀设备稳固基本盘，薄膜设备进入放量期。1）刻蚀设备2025年销售98.32亿元（YoY+35.12%），其中CCP单年付运
超1000个反应台、累计装机超5000台，连续十年CAGR>30%；ICP累计安装1800台，近9年年均增长>100%。公司在先进存储
超高深宽比（60:1已成国内标配）和先进逻辑3nm及以下关键工艺上持续突破，高端产品占比提升是后续毛利率回升的核
心抓手。2）薄膜设备是最大的边际变化：LPCVD2025年销售5.06亿元（YoY+224.23%），累计出货突破300个反应台；钨系
列已获得客户重复量产订单、金属栅系列已完成多个先进逻辑客户设备验证,核准推进顺利。我们认为薄膜设备正从验证
期进入放量期，2026-2027年有望成为收入增量的核心新驱动。26Q1公司薄膜设备新增付运量保持快速增长。MOCVD方面，
Micro-LED设备PreciomoUdx已获重复订单，GaN功率器件PRISMOPD5获重复订单，新型8”碳化硅外延设备已进入国内头部
企业试产验证。
国产替代加速+产品矩阵扩张+产能释放，中期成长确定性强。短期看，海外出口管制趋严使国内存储和逻辑大厂对国
产刻蚀/薄膜设备的需求刚性提升，公司作为国内同时覆盖CCP+ICP+薄膜的平台型设备公司，卡位优势突出。中期看，公
司在研项目涵盖六大类超20款新设备，薄膜从LPCVD/ALD向WCVD、PECVDTi、PVDCuBS、EPI等全面展开，TAM从刻蚀（据Gar
tner数据占晶圆设备 22%）扩展至薄膜（ 23%），远期还布局量检测（子公司超微，市场占前道设备 13%）和
湿法设备（拟收购众硅电子）。产能端，临港二期（20万㎡）拟2026H2开工，广州一期预计2026年底建成、2027年投产，
成都基地预计2027年投产，产能瓶颈将逐步打开。此外SEMI预测2026/2027年全球半导体设备市场将达1450/1560亿美元续
创新高，行业β共振向上。
投资建议：下游扩产叠加替代加速，公司作为国内半导体设备重要厂商有望显著受益，同时研发高投入持续、毛利率
在产品结构改善下有望逐步企稳，我们将公司2026-2027年归母净利润预测由29.23/39.58亿元调整至29.25/39.60亿元，
新增2028年归母净利润预测51.91亿元。结合公司历史估值及行业平均估值水平，给予公司2026年17倍PS，对应目标价为4
57.5元，维持“强推”评级。
风险提示:国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；新品拓展不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。
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2026-04-29│中微公司(688012)公司点评报告：高端产品新增付运量显著提升，平台化战略│方正证券 │买入
│全面落地 │ │
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26Q1公司实现29.15亿元，同比增长34.13%；归母净利润9.30亿元，同比增长197.20%；毛利率39.89%，环比提升0.6
个百分点。公司持续加大研发投入，26Q1研发支出9.08亿元，同比增长32.15%，研发支出占营收比例约为31.14%。目前在
研项目涵盖六大类、超20款新设备，收购杭州众硅案已获受理，平台化战略全面落地。
刻蚀：针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。公司完全自主开发的针对超高
深宽比刻蚀工艺的刻蚀机在先进存储器件制造工艺中已有300多台反应器实现稳定可靠的大规模量产。CCP方面，用于关键
刻蚀工艺的介质刻蚀产品持续保持高速增长，下一代90:1超高深宽比低温刻蚀设备已运付客户端进行验证，全面覆盖存储
器刻蚀用中各类超高深宽比需求。ICP方面，适用于新一代逻辑和存储芯片制造用的第二代ICP刻蚀设备PrimoAngnovaTM在
3DDRAM的应用中取得140:1的高深宽刻蚀结果和形貌控制能力，并付运到国内领先存储客户端认证。全新的化学气相刻蚀
设备PrimoDomingoTM实现大于700:1的业界领先SiGe/Si的高选择比，在GAA和3DDRAM关键工艺的实验室验证中，展现优异
的刻蚀性能，全面满足客户的各项工艺指标要求。
薄膜：公司已成功开发出十多种薄膜设备,包括LPCVD、ALD、EPI、PVDCuBS和PECVD等产品在先进存储和先进逻辑市场
新增付运量保持快速增长，2025年薄膜设备营收同比大幅增长约224.23%。公司为先进逻辑和先进存储器件金属栅应用开
发的ALD系列产品，设备性能达到国际领先水平的同时，表现出更优异的生产效率。同时，可用于先进半导体器件制造的
核心金属薄膜沉积产品正在开发，项目顺利推进中。多款核心介质沉积设备都在有序推进，与客户的各项验证工作也有良
好的进展。减压EPI设备已在成熟制程客户端验证成功，也已付运先进制程客户端，部分先进工艺已进入量产验证阶段；
常压外延设备现已完成开发，进入晶圆验证阶段。
MOCVD：公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位，积极布局用于SiC和GaN基功率器件应用的市场，并在Mi
cro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得了良好进展。四款MOCVD新产品包括用于SiC和GaN功率器件的MOCVD，
用于MicroLED的GaNMOCVD和用于红黄光LED的GaAsMOCVD设备已进入客户端验证阶段，部分得到批量订货。
投资建议：中微公司高端产品新增付运量显著提升，平台化战略全面落地，业绩增长动力强劲。我们预计公司2026-2
028年营收分别为166.80/218.07/282.80亿元，归母净利润分别为30.11/42.13/55.24亿元。维持“强烈推荐”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系
统性风险等。
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2026-04-28│中微公司(688012)1Q26业绩表现靓丽 │群益证券 │增持
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公司交出靓丽季报，1Q26营收增长3成，扣非后净利润增长6成，业绩弹性进一步显现。展望未来，公司逐步成为成为
具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法+量检测”整体解决
方案的关键跨越。其成长空间进一步打开。目前公司股价对应2028年PE46倍，维持买进的评级。
1Q26净利润高速增长，利润弹性显现：2026年第一季度公司实现营收29.1亿元,YOY增长34.1%;实现净利润9.3亿元,YO
Y增长197.2%,扣非后净利润4.8亿元，YOY增长60%，与净利润的差额源于出售拓荆科技股权录得4.7亿元的投资收益，EPS1
.48元。1Q26公司研发支出9.1亿元，较去年同期增长约32%，研发费用率31.1%，推进六大类、超20款新设备的研发，在保
持了较高的研发强度的同时，公司利润释放加速，反应规模效应的提升。
2026迎来半导体史诗性扩产，公司有望受益：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国产化加速的双重驱动下
，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。将
有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内刻蚀设备龙头，正
通过内生和外延方式进入设备产业链的其他领域，逐步成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的平
台型公司，从而在中国发展先进制程的过程中受益。
盈利预测：我们预计公司2026-28年实现净利润29亿元、39亿元和47.6亿元，YOY分别增长37%、35%和22%，EPS分别为
4.62元、6.23元和7.59元，目前股价对应2026-28年PE分别为76倍、57倍和46倍，考虑半导体设备本土化需求迫切，给予
买进的评级。
风险提示：半导体设备需求下降。
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2026-04-28│中微公司(688012)刻蚀&薄膜设备新品持续放量，26Q1业绩同比高增 │华西证券 │增持
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事件概述
公司发布2026年一季报。
刻蚀&薄膜设备持续放量，26Q1营收延续快速增长
2026Q1公司实现营收29.15亿元，同比+34.13%，延续较快的增长势头。1）刻蚀设备：我们推测仍为主要收入构成，
公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先
进存储超高深宽比刻蚀工艺实现量产。2）薄膜设备：收入快速放量，公司为先进存储/逻辑开发的LPCVD、ALD等多款设备
顺利进入市场，覆盖率不断增加，新增付运量快速增长，成为业绩增长重要新引擎。展望后续，公司刻蚀设备继续升级满
足更先进需求，薄膜设备覆盖率持续提升，看好收入体量持续快速增长。
期间费用率受益规模效应，26Q1业绩超预期
2026Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润为9.30/4.78亿元，同比+197.20%/+60.09%，环比大幅加速，超出市场预
期。2026Q1公司净利率/扣非净利率分别为31.51%/16.38%，分别同比+17.32/+2.66pct，盈利水平大幅提升。具体来看，1
）毛利端：2026Q1公司整体毛利率为39.89%，同比-1.64pct，推测毛利率下降主要系相关新品导入验证。2）费用端：202
6Q1公司期间费用率为26.32%，同比-2.51pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.20/-0.61/-3.37/+1.28pct，
研发费用率下降主要系规模效应显现。2026Q1公司研发支出9.08亿元，同比+32.15%。3）26Q1非经损益4.53亿元，同比增
加4.38亿元，主要系出售部分持有的拓荆科技股票，产生非流动资产处置损益4.67亿元，一定程度增厚公司利润。
刻蚀&薄膜设备等新品持续推进，平台化成长逻辑不断兑现
1）刻蚀：公司刻蚀设备可覆盖65nm到3nm及更先进工艺，满足95%以上刻蚀需求；CCP下一代90:1超高深宽比低温刻蚀
设备正在验证，已全面覆盖存储刻蚀各类超高深宽比需求；ICP取得140:1的高深宽刻蚀结果和形貌控制能力，并付运到国
内领先存储客户端认证。2）薄膜：公司在短时间内成功开发出十多种薄膜设备，包括LPCVD、ALD、EPI、PVDCuBS和PECVD
等产品在先进存储和先进逻辑市场新增付运量保持快速增长，用于先进逻辑/先进存储件金属栅的ALD设备性能达到国际领
先水平，开发的多款核心介质沉积设备均有序推进，客户验证进展良好；减压EPI在成熟制程验证成功，部分先进工艺进
入量产验证；常压外延设备进入晶圆验证阶段。3）四款MOCVD新产品包括用于SiC和GaN功率器件的MOCVD，用于MicroLED
的GaNMOCVD和用于红黄光LED的GaAsMOCVD设备已进入客户端验证阶段，并且部分得到批量订货。
投资建议
我们维持公司2026-2028年营收预测为159.14、211.50、273.08亿元，分别同比增长28.5%、32.9%、29.1%；归母净利
润预测为29.42、43.77、56.83亿元，同比增长39.3%、48.7%、29.8%；对应EPS为4.69、6.98、9.07元。公司2026/4/27收
盘价为352.01元，对应2026-2028年PE为75.01、50.42、38.83倍，维持“增持”评级。
风险提示
新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化、收购杭州众硅后业务整合不及预期等。
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2026-04-28│中微公司(688012)公司简评报告：刻蚀和薄膜共同发力，受益存储扩产浪潮 │首创证券 │买入
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公司深耕高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。核心面向集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等
半导体制造环节，提供刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等关键制程设备。依托自主研发的CCP高能等离子体与ICP低能等离子体两
大技术平台，公司已形成二十余款细分刻蚀设备矩阵，工艺覆盖范围广，可满足绝大多数刻蚀工艺应用需求，产品竞争力
持续提升。
公司薄膜和刻蚀设备共同发力，2025年业绩表现亮眼。2025年公司收入123.85亿元，同比+36.62%；归母净利润21.11
亿元，同比+30.69%。其中，2025年公司刻蚀设备实现收入约98.32亿元，同比+35.12%；薄膜沉积设备实现收入5.06亿元
，同比+224.23%；MOCVD累计出货量超600腔，Micro-LED用新型MOCVD设备订单超1亿元。
2025年公司刻蚀设备在国内主要客户芯片产线市占率不断提升。公司刻蚀设备已成功应用于全球3nm及以下先进集成
电路生产线，海外头部厂商3nm及下一代先进制程产线中，CCP刻蚀设备实现批量销售。依托完整的单台、双台设备布局，
叠加核心技术持续突破、产品快速迭代与广泛的工艺覆盖优势，2025年公司CCP、ICP刻蚀设备销量快速增长，在国内主流
客户产线的市场份额持续提升。
3DNAND提升高端刻蚀设备需求。当前集成电路2D存储器件线宽逼近物理极限，NAND闪存已全面迈入3D架构时代。目前
200层以上3DNAND闪存已实现大规模量产，更高层数产品处于持续研发阶段。3DNAND集成度提升核心依赖堆叠层数增加，
而非传统线宽微缩。其叠层结构刻蚀需实现40:1至60:1及以上极高深宽比的深孔与沟槽加工。制程层数提升持续驱动刻蚀
技术迭代，也显著加大对高端刻蚀设备的需求比重。
盈利预测：公司凭借在刻蚀和薄膜领域的多年积累，有望把握存储和逻辑产线扩产需求，带来订单和业绩增长。我们
预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为30.62/44.12/57.59亿元，对应当前股价PE分别为72/50/38倍，首次覆盖，
给予“买入”评级。
风险提示：下游扩产进度不及预期、行业竞争加剧。
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2026-04-28│中微公司(688012)26Q1业绩超预期，高端产品矩阵丰富 │国盛证券 │买入
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中微公司发布26Q1业绩报告。公司26Q1实现营收29.15亿元，同比增长34.13%，实现归母净利润9.30亿元，同比增长1
97.20%，实现扣非归母净利润约4.78亿元，同比增长60.09%，实现毛利率39.89%，同比-1.65pct，扣非销售净利润率16.3
8%，同比+2.65pcts。26Q1公司利润高增主要系：1）营收增长34.13%下，毛利较上年增长约2.60亿元；2）公司研发支出
较上年同期增长2.21亿元（增长32.15%），研发支出占公司营收比例约为31.14%；3）公司26Q1出售了部分持有的拓荆科
技股票，产生税后净收益约3.97亿元。
产品矩阵逐步完备，高端设备布局演进。公司累计已有超过8300个反应台在国内外180余条客户芯片及LED生产线全面
量产。以远高于科创板上市公司的平均研发投入水平，推进六大类、超20款新设备的研发。
1）刻蚀设备：公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。在先进存储器件
制造工艺中，公司完全自主开发的针对超高深宽比刻蚀工艺的刻蚀机已有300多台反应器实现了稳定可靠的大规模量产。C
CP方面，下一代90:1超高深宽比低温刻蚀设备已运付客户端进行验证，公司已全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比
需求；ICP方面，适用于新一代逻辑和存储芯片制造用的第二代ICP刻蚀设备PrimoAngnovaTM在3DDRAM应用中取得140:1的
高深宽刻蚀结果和形貌控制能力，并付运到国内领先存储客户端认证。全新化学气相刻蚀设备PrimoDomingoTM实现大于70
0:1的业界领先SiGe/Si高选择比，在GAA和3DDRAM关键工艺的实验室验证中，展现优异的刻蚀性能，全面满足客户的各项
工艺指标要求
2）薄膜设备：公司在短时间内成功开发出十多种薄膜设备，包括LPCVD、ALD、EPI、PVDCuBS和PECVD等产品在先进存
储和先进逻辑市场新增付运量保持快速增长。公司为先进逻辑和先进存储器件金属栅应用开发的ALD系列产品，设备性能
达到国际领先水平同时，表现出更优异生产效率。同时，可用于先进半导体器件制造的核心金属薄膜沉积产品正在开发，
项目顺利推进中。公司所开发的多款核心介质沉积设备有序推进。公司减压EPI设备已在成熟制程客户端验证成功，也已
付运先进制程客户端，部分先进工艺已进入量产验证阶段；常压外延设备现已完成开发，进入晶圆验证阶段。
3）MOCVD设备：公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位，积极布局用于SiC和GaN基功率器件应用的市场
，并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得了良好进展。四款MOCVD新产品包括用于SiC和GaN功率器件
的MOCVD，用于MicroLED的GaNMOCVD和用于红黄光LED的GaAsMOCVD设备已进入客户端验证阶段，并且部分得到批量订货。
盈利预测及投资建议：公司作为国内半导体刻蚀设备龙头，近年来专注于加速设备平台化，我们认为伴随公司研究成
果高效转化，有望进一步支撑营收业绩增长，预计公司2026-2028年有望实现营收169/224/291亿元，有望实现归母净利润
33/42/55亿元，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期、地缘政治风险、产品进展不及预期。
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2026-04-21│中微公司(688012)收入利润齐增，平台化产品布局加速 │国投证券 │买入
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事件：3月30日公司发布2025年年度报告
1）25年公司实现营业收入123.85亿元，同比增加36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增加30.69%；扣非后归母净利
润15.50亿元，同比增加11.64%。
2）25Q4公司实现营业收入43.22亿元，同比增加21.48%；归母净利润9.00亿元，同比增加28.12%；扣非后归母净利润
6.63亿元，同比增加15.37%。
核心产品平台化布局加速推进
1）刻蚀设备：已对绝大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖，截至2025年累计装机量超过5000反应台，连续十年保
持大于30%的年平均复合增长率，其中单年付运超过1000个反应台，用于高精度高选择比刻蚀工艺和超高深宽比刻蚀工艺
的反应台付运量持续增加；
ICP刻蚀设备客户端累计安装数达1800台，近9年年均增长均大于100%，在8英寸和12英寸深硅刻蚀ICP设备不断获得成
熟市场重复性订单的同时，12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺获得欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线认证机会。
2）薄膜沉积设备：目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。累计出货量已突破300个反应台，其余二
十多种导体薄膜沉积设备将陆续进入市场，可覆盖全部类别的先进金属应用；硅和锗硅外延EPI设备已顺利运付客户端进
行量产验证，并获得客户高度认可。
3）MOCVD设备：持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场的领先地位，在Micro-LED和高端显示领域的设备已完成行业头
部外延公司的量产验证；新型MOCVD设备目前也已发往下游客户进行量产验证；另外，AsP材料专用的MOCVD设备正处定制
开发阶段，其中面向红光LED和Mini-LED的AsP材料专用设备已在显示头部公司量产验证，其他应用包括红光Micro-LED、
光电子材料外延等正在逐步推进。
量检测设备布局成型，湿法设备并购落地
1）量检测设备：通过子公司超微公司引入多名国际顶尖的电子束量检测设备领域专家和领军人才全面布局量检测设
备板块，目前已覆盖多种量检测设备产品。
2）收购杭州众硅：拟通过发行股份方式购买杭州众硅填补在湿法设备领域的空白，显著提升在先进制程中为客户提
供系统级整体解决方案的能力。
投资建议：
我们预计公司2026-2028年收入分别为168.43亿元、224.01亿元、286.74亿元，归母净利润分别为30.21亿元、41.20
亿元、54.37亿元。采用PE估值法，考虑到公司刻蚀、薄膜沉积等设备持续迭代，且深度受益于晶圆厂扩产以及国产替代
趋势，参考可比公司平均PE，给予公司2026年85倍PE，对应目标价409.55元/股，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：
下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。
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2026-04-20│中微公司(688012)2025年报点评报告：有机生长和外延发展，加速平台化布局│国泰海通 │买入
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本报告导读：中微公司是国内领先的刻蚀设备优秀公司，此外薄膜沉积设备2025年取得快速增长，实现收入5.06亿元
。外延发展方面，公司拟通过收购众硅实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越，补足公司在湿法设备领域
的布局，加速平台化布局。
投资建议：维持中微公司“增持”评级，目标价352.00元。我们更新中微公司2026-2027的EPS预测值为4.40元、6.13
元（前值为5.05/6.70元,有所下调的原因为公司持续增加研发投入、毛利率有所下滑），新增2028年预测值7.78元，2026
-2028的EPS增速分别为29.50%、39.17%和26.99%。根据可比公司估值水平，考虑到公司研发费用大、突破半导体领域的核
心关键设备，给予公司PE（2026E）80x，我们上调公司目标价到352.00元/股（较上次目标价208.45元/股的上调幅度为68
.87%），维持“增持”评级。
中微公司2025年实现收入123.85亿元，同比增36.63%；扣非后归母净利润15.50亿元，同比增11.64%；销售毛利率39.
17%，较2024年的41.06%下滑1.89pct。公司扣非后归母净利润增速小于收入增速的主要原因还包括公司持续加大研发投入
，2025年研发费用较2024年增加约10.58亿元。分季度来看，公司25Q1-25Q4的季度扣非后归母净利润呈现季度增长趋势，
分别为2.98亿元、2.40亿元、3.48亿元、6.63亿元，且四季度呈现加速增长态势。
刻蚀设备稳健增长，薄膜沉积设备快速增长。①、2025年刻蚀设备收入98.32亿元，同比增长35.12%。针对先进逻辑
和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实
现大规模量产，20多种细分刻蚀设备已可以覆盖95%以上的三百多种刻蚀应用，刻蚀设备全球累积出货超6800台。②、LPC
VD设备累积出货量突破300个反应台，2025年实现销售约5.06亿元，同比增长224.23%。公司为先进存储器件和逻辑器件开
发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备已经顺利进入市场，EPI设备顺利进入客户端量产验证阶段。
外延并购持续推进。公司拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司
控股权，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，填补公司在湿法设备领域的布局空白。公司期望通
过有机生长和外延发展，在五年左右时间覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，成为集成电路
设备的平台型公司。
风险提示：毛利率持续下滑的风险、下游客户扩产节奏放缓、新产品的研发进度不及预期等。
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2026-04-13│中微公司(688012)研发周期大幅缩短，收购众硅加速平台化战略落地 │申万宏源 │买入
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中微公司2025财报：全年营收123.85亿元，同比增加36.6%；归母净利润约21.11亿元，同比增长约30.69%；扣除非经
常性损益的净利润约15.50亿元，同比增加约1.62亿元，同比增长约11.64%。2025年以公允价值计量且其变动计入当期损
益的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约6.61亿元，同比增加约4.64亿元。2025年业绩符合预期。
刻蚀设备营收维持35%高速，薄膜设备营收增长224%。刻蚀设备销售98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD设备销售5
.06亿元，同比增长约224.23%。在逻辑集成电路制造环节，公司12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产
线上并用于3纳米、3纳米以下器件中若干关键步骤的加工。在3DNAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于20
0层以上的量产，同时公司正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；MOCVD设备PrismoA7、PrismoUniMax分别实现单腔34片
4英寸和41片4英寸外延片加工能力。
半导体设备市场规模快速增长。根据Gartner预测，2026年全球WFE市场规模达1385亿美元，同比增长11.8%，2027年
市场规模达到1513亿美元，同比增长9.2%。
大幅加大研发投入，设备研发周期大幅缩短。2025年研发投入37.44亿元，同比增长52.65%；研发投入占营收约30.23
%。设备研发周期从3-5年缩短至现在2年及更短时间。当前在研项目6大类，超过20款新设备。2025年底，研发人员1548人
，研发人员占比52%。
产能储备充裕，2030年厂房面积达85万平米。南昌约14万平米生产和研发基地于2023年7月正式投入使用；上海临港1
8万方米生产和研发基地已于2024年8月投入使用，临港二期约20万平米生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设；上海
临港10万平米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；广州华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩，2025年9月开工
建设的一期项目占地约50亩，预计2026年底建成，2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目占地约50亩，于
2025年10月正式启动建设，预计2027年投产；为今后的发展夯实基础。
调整盈利预测，维持买入评级。2025年加速平台化布局、薄膜设备加速市场拓展，研发投入增速远超营收增速，预计
未来3年公司研发费用仍将较快速增长。上调2026/27年营收预测至160/204亿元（原值158/199亿元），下调归母净利润预
测至27/37亿元（原值32/43亿元）；新增2028年营收与归母净利润预测258亿元/43亿元。2026/27年PE74/53X，较可比公
司精测电子/拓荆科技/中科飞测2026平均PE102X低38%，维持买入评级。
风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；竞争加剧。
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2026-04-12│中微公司(688012)2025年报点评：营收破百亿，薄膜设备爆发与并购众硅共筑│长江证券 │买入
│平台化新篇章 │ │
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事件描述
2025年公司实现营业收入123.85亿元，同比+36.62%；归母净利润21.11亿元；扣非净利润15.50亿元，同比+11.64%。
其中25Q4实现营收43.22亿元，归母净利润9.00亿元，扣非净利润6.63亿元，单季业绩创历史新高。公司拟以发行股份及
支付现金方式，收购杭州众硅科技64.69%股权，进军CMP赛道。
事件评论
刻蚀设备基石稳固，先进制程出货与验证创新高。2025年刻蚀设备收入达98.32亿元，同比+35.12%。CCP刻蚀设备：2
025年CCP刻蚀设备累计装机量超过5000反应台，连续十年保持大于30%的年平均复合增长率，公司已有的刻蚀产品已经对
绝大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。ICP刻蚀：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理
、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺，2025年，ICP刻蚀设备在客
户端的累计安装数达到1800个反应台，近9年年均增长大于100%。
薄膜沉积设备迎来爆发式增长。2025年薄膜沉积设备实现收入5.06亿元，同比大幅增长224.23%。为先进存储和逻辑
器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备顺利进入市场，性能完全达到国际领先水平，其中LPCVD设备累计出
货量已突破300个反应台。减压外延设备EPI已顺利付运客户端进行成熟制程量产验证，先进制程已进入工艺验证和客户验
证阶段；常压外延设备已完成开发，进入工艺验证阶段。
高研发投入驱动新技术研发与验证全面开花。2025年研发投入高达37.44亿元，同比+52.65%，占营收比重达30.23%，
高研发投入取得了积极的成果。刻蚀设备：逻辑领域已运用在国际知名客户3nm、3nm以下器件中若干关键步骤的加工；在
3DNAND芯片制造环节已应用于200层以上的量产。MOCVD设备：已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。薄膜沉积
设备：12英寸低压薄膜沉积设备可以用于先进逻辑电路接触孔填充工艺，以及200层以上3DNAND的多个工艺。
拟15.76亿控股众硅科技，布局“干法+湿法”设备平台。公司拟通过发行股份及支付现金方式购买杭州众硅64.69%股
权。众硅是国内少数掌握12寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，属于湿法工艺核心设备，通过本次交易，中微将
成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统
级整体解决方案的能力。
投资建议：公司凭借高研发投入和投资并购，正稳步迈入多样化、平台化和规模化的发展新阶段。暂不考虑众硅科技
并表，预计公司2026年营收与利润将持续受益于薄膜设备放量与刻蚀市占率提升，维持“买入”评级。
风险提示
1、限制政策进一步加剧的风险；2、半导体景气度不及预期的风险；3、公司在新工艺和新产品验证进度不达预期的
风险。
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2026-04-11│中微公司(688012)深化高端产品布局，保持高研发投入 │东方证券 │买入
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25年中微公司营收增长37%至124亿元，归母净利润增长31%至21亿元。
刻蚀设备保持强大竞争力。部分投资者担忧公司刻蚀设备面临激烈竞争。我们看到，公司针对先进逻辑和存储器件制
造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。公司刻蚀设备业务25年营收增长
35%至98亿元。CCP刻蚀设备25年付运超1000个反应台，累计装机量超5000个反应台，ICP刻蚀设备累计安装数达1800个反
应台。中微具有完整的单台和双台刻蚀设备布局，已被应用于国内外一线客户从65到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用
。公司的刻蚀设备已应用于200层以上3DNAND芯片的量产，60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，下一代超高
深宽比介质刻蚀设备即将进入市场。
薄膜设备保持高增长。中微已开发多种化学薄膜设备，其中的LPCVD设备可用于先进逻辑电路接触孔填充工艺、200层
以上3DNAND的多个工艺等，LPCVD累计出货量超过300个反应台，25年营收增长224%至5亿元以上。公司正进行更先进逻辑
电路的接触孔填充设备和更多层数的存储器件接触孔和金属互联填充设备的开发和工艺验证。中微的多款新型ALD薄膜设
备获得重复性订单，其他二十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场；公司硅和锗硅外延EPI设备已顺利运付客户端进
行量产验证。公司在25年已完成头部Micro-LED外延客户的量产验证，氮化镓基功率器件MOCVD设备、8英寸碳化硅外延设
备等已在国内客户进行验证。
保持高研发投入，新产品布局广。中微25年研发投入增长53%至37亿元，在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备。
公司新设备开发周期从3~5年缩短至2年内，未来几年有望推出光学和电子束量检测设备、先进封装设备（TSV刻蚀、等离
子体切割、CuBSPVD集成设备等）、平板显示设备等新品。此外，公司拟购买杭州众硅的控股权，填补湿法设备领域空白
，提升先进制程中系统级整体解决方案能力。
我们预测公司26-28年每股收益分别为5.02/6.85/9.66元（原26-27年预测为5.40/7.17元，主要调整了营业收入和毛
利率），采用DCF估值法，给予374.48元目标价，维持买入评级。
风险提示
研发费用增长影响盈利；晶圆厂扩产进度影响后续新增订单增长；业绩不及预期。
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2026-04-07│中微公司(688012)业绩稳定，产品线不断丰富 │平安证券 │增持
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事项：公司公布2025年年报，2025年公司实现营收123.85亿元（36.62%YoY），归属上市公司股东净利润亿元21.11（
30.69%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税）,以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股。
平安观点：业绩稳定，新品逐步起量：2025年公司实现营收123.85亿元（36.62%YoY），归属上市公司股东净利润亿
元21.11（30.69%YoY，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2025年产生公允价值变动收益和投资
收益合计约6.61亿元，较2024年的1.98亿元增加约4.64亿元），扣非后归母净利15.50亿元（11.64%YoY）。2025年公司整
体毛利率和净利率分别是39.17%（-1.89pctYoY）和16.67%（-1.14pctYoY）。其中，2025年刻蚀设备销售约98.32亿元，
同比增长约35.12%；LPCVD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺
的高端产品新增付运量提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。费用端：2025年公司
销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.03%（-1.25pctYoY）、5.31%（-1.45pctYoY）和-0.38%（0.58pctYoY），
公司费用率稳定。研发投入方面：公司坚持自主创新，产品布局及技术研发面向世界科技前沿。公司继续保持较高的研发
投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2025年公司研发投入约37.4
4亿元，同比增长12.91亿元，同比增长约52.65%，研发投入占公司营业收入比例约为30.23%。此外，为更好地完善公司的
产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总
部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地，在广州建设华南总部研发及生产基地，在成都建设成都研发及生
产基地暨西南总部项目。
刻蚀类产品线不断丰富，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备中双反应台PrimoD-RIE、PrimoADRI
E、PrimoAD-RIEe，单反应台PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线，2025年继续保持高速增长态势，
单年付运超过1000个反应台。用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品PrimoHD-RIEe，和用于超高深宽比刻蚀工艺的
PrimoUD-RIE付运量继续增加。2025年CCP刻蚀设备累计装机量超过5000反应台。公司已有的刻蚀产品已经对绝大部分CCP
刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对更加先进的7纳米及以下的逻辑器件生产中所需要的更高选择比和均匀度的接触孔，
通孔以及金属掩膜大马士革工艺，公司在可调节电极间距的双反应台CCP刻蚀机PrimoSD-RIE的基础上，基于新的平台开发
了具有可调电极间距的单反应台刻蚀产品。2）ICP刻蚀设备：公司的ICP刻蚀设备包括PrimoTwin-Star、Primonanova、Pr
imoMenova等产品在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上
量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。2025年，ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1800个反应台。公司NanovaLUX-Cr
yo在客户端认证通过，并取得重复订单，在客户的下一代产品的产线上实现量产。与此同时，下一代ICP刻蚀设备的Alpha
机在实验室开展多个客户的工艺验证，Beta机器计划2026年初去客户端认证。PrimoTwin-Star则在海内外客户的逻辑芯片
、功率器件、微型发光二极管Micro-LED、AR和VR智能眼镜用的超透镜（Metalens）等特色器件的产线上实现量产，装机
量快速增长。
薄膜沉积产品进展顺利，获得客户重复量产订单：公司开发的多款薄膜沉积产品已推向市场，中微公司钨系列薄膜沉
积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应
用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互连应用（包含高深宽比金属互连应用
）及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系
列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，可满足先进逻辑客户性能需求的同
时，设备的薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。该系列设备已付运到多个先进逻辑客户端进行验证
，核准推进顺利。
投资建议：结合公司的订单交付情况，我们略微调整公司盈利预测并新增28年盈利预测，预计2026-2028年公司归母
净利润为30.90亿元/41.72亿元/55.20亿元（26/27年原值为29.59亿元/38.83亿元），对应的市盈率分别为60倍、44倍、3
3倍。公司作为半导体设备平台型企业，薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。
风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备
的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产
品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶
化，公司的生产运营将受到一定影响。
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2026-04-03│中微公司(688012)营收同环比高速增长，平台化战略全面提速 │招商证券 │增持
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中微公司发布2025年报，2025全年营收123.8亿元，同比+36.6%，归母净利润21.1亿元，同比+30.7%，CCP、ICP尖端
产品持续突破，薄膜沉积及先进封装进展顺利，平台化战略全面提速，维持“增持”投资评级。
2025全年刻蚀和沉积设备收入快速增长，装机数量持续提升。2025全年营收123.8亿元，同比+36.6%，毛利率39.2%，
同比-1.9pct，归母净利润21.1亿元，同比+30.7%，扣非净利润15.5亿元，同比+11.6%。①刻蚀设备营收98.3亿元，同比+
35.1%，其中CCP累计装机量超过5000反应台、当年付运超过1000个反应台，ICP累计安装数达1800个反应台；②LPCVD设备
营收5.1亿元，同比增长224.2%，累计出货量突破300个反应台。
25Q4单季收入同环高增长，利润环比改善明显。25Q4单季度营收43.2亿元，同比+21.5%/环比+39.3%，毛利率39.3%，
同比+0.0pct/环比+1.4pct；归母净利润9.0亿元，同比+28.1%/环比+78.2%，扣非净利润6.63亿元，同比+15.4%/环比+90.
5%。
CCP、ICP尖端产品持续突破，薄膜沉积及先进封装进展顺利，平台化战略全面提速。CCP设备方面，可调电极间距单
反应台新品满足先进原子层刻蚀需求，26Q1开展工艺验证与马拉松测试；晶边刻蚀设备PrimoHalona2025年交付国内领先
逻辑客户验证。超高深宽比刻蚀设备PrimoUD-RIE已实现沟槽刻蚀大规模量产，面向更先进三维存储器件的下一代产品已
完成实验室研发；ICP设备方面，NanovaLUX-Cryo通过客户认证并获重复订单，下一代β机台2026年初赴客户端认证；Pri
moMenova顺利通过认证并投入量产；PrimoTwin-StarDSEα机台搭建完成并启动客户工艺认证；公司正围绕先进高选择比
等关键技术有序推进ICP刻蚀技术研发。薄膜设备方面，钨系列CVD、HAR及ALD已通过关键存储客户现场验证并获得重复量
产订单，同时适配先进逻辑与特殊器件的金属钨互连需求；面向先进逻辑器件的金属栅系列ALD氮化钛、ALD钛铝、ALD氮
化钽设备已完成多家先进逻辑客户验证，减压EPI已付运先进及成熟制程客户开展验证，常压EPI进入工艺验证环节。先进
封装设备方面，PrimoTSV300E硅通孔获得重复订单，同时在12英寸高深宽比深槽电容刻蚀及SoICWoW工艺上完成开发，并
在国内头部客户产线成功验证；先进封装等离子体切割设备PrimoMatrix洽谈推进，持续深耕第三代TSV刻蚀机开发、启动
CuBSPVD设备研发。公司进军CMP、量检测等设备，拟购买杭州众硅，承诺2026-2028年分别实现并表营收2.8/4.3/5.8亿元
；成立子公司超微进军电子束量检测，平台化布局持续加深。
投资建议：公司收入利润同比高增，研发进度显著加快，平台化布局持续加深。我们预计公司2026/2027/2028年收入
为151.2/185.0/234.8亿元，预计归母净利润为29.5/38.9/51.7亿元，对应PE为63.5/48.2/36.3倍，维持“增持”投资评
级。
风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，晶圆厂产能利用率下滑的风险，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。
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2026-04-02│中微公司(688012)公司简评报告：产品放量叠加研发赋能，收入利润实现双增│东海证券 │买入
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事件概述：根据公司发布2025年年度业绩报告，公司2025年营业总收入为123.85亿元（yoy+36.62%），归母净利润为
21.11亿元（yoy+30.69%），公司销售毛利率为39.17%（yoy-1.89pct）。公司2025Q4营业总收入为43.22亿元（yoy+21.48
%，qoq+39.33%），归母净利润为9.00亿元（yoy+28.12%，qoq+78.18%），销售毛利率为39.29%（yoy+0.02pct，qoq+1.40
pct）。
核心产品规模持续扩大，高端设备加速推进。1）公司刻蚀设备2025年收入98.32亿元（yoy+35.12%），占总营收约79
.4%。CCP与ICP两大类设备覆盖95%以上的三百余种刻蚀应用，工艺节点覆盖65nm至3nm及更先进制程。其中，CCP设备年付
运超1000台，累计装机突破5000台，60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配，量产指标稳步提升，下一代90:1产品
即将进入市场；ICP设备累计装机达1800反应台，适用于下一代逻辑和存储客户的ICP刻蚀及化学气相刻蚀设备开发进展顺
利，加工精度与重复性已达单原子水平。2）薄膜设备作为第二曲线快速增长，2025年LPCVD收入5.06亿元，同比增长224.
23%，累计出货超300反应台，多款新型设备已获重复性订单。另有二十余种导体薄膜沉积设备将陆续推向市场，可覆盖全
部先进金属应用；同时，硅及锗硅外延EPI设备已进入客户端量产验证阶段。3）MOCVD设备在氮化镓基LED领域保持市场份
额领先，Micro-LED设备完成头部客户量产验证，新型氮化镓功率器件MOCVD设备已发往下游客户进行量产验证。同时，As
P材料专用MOCVD设备正定制开发，面向红光LED及Mini-LED的设备已发往头部IDM公司进行量产验证，红光Micro-LED、光
电子材料外延等应用也在稳步推进中。
长期保持高强度研发投入，持续提升产品竞争力。2025年公司研发投入达37.44亿元，同比增长52.65%，占总营收30.
23%，远超行业平均水平；其中研发费用为24.75亿元，同比增长74.61%。目前，公司在研设备涵盖等离子体刻蚀、薄膜沉
积（LPCVD、ALD、PVD、PECVD）、外延（硅/锗硅EPI）、光学及电子束量检测、MOCVD以及大平板设备等领域，在研项目
覆盖6大品类、超20款新设备。同时，公司研发周期已从过去的3-5年大幅缩短至2年以内，具备快速推出有竞争力设备的
能力，预计未来几年将新品持续验证上市，进一步扩大市场份额。
内生外延，落地平台化战略。量检测设备市场增长速度很快，已成为占半导体前道设备总市场约13%的第四大设备门
类。公司通过投资和成立子公司，全面布局了量检测设备板块，已规划覆盖多种量检测设备产品。此外，公司通过拟收购
众硅电子科技控股权，从单一干法工艺延伸至“干法+湿法”整体解决方案，补齐湿法设备短板，增强为先进制程提供系
统级解决方案的能力。目前公司产品覆盖约30%的集成电路设备，未来5年左右将通过有机生长与外延扩展，力争覆盖60%
以上高端关键设备和70%以上先进封装设备，成为集成电路设备领域的平台型公司。
投资建议：公司作为聚焦高端半导体装备的核心供应商，刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备持续迭代放量，同时深度受
益于下游晶圆厂产能扩张与国产替代趋势的双重机遇，长期在集成电路制造领域稳健发展。我们预计公司2026、2027、20
28年营业收入分别为162.75、204.35和248.25亿元（2026、2027年原预测值分别是156.40和197.88亿元），同比增速分别
为31.41%、25.56%和21.48%；预计公司2026、2027、2028年归母净利润分别为30.47、42.44和55.34亿元（2026、2027年
原预测值分别是32.04和43.44亿元），同比增长分别为44.33%、39.26%和30.41%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE
分别为61、44和34倍，维持“买入”评级。
风险提示：1）产品研发验证进展不及预期风险；2）上游供应链风险；3）下游晶圆厂扩产不及预期风险。
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2026-04-01│中微公司(688012)半导体设备上行周期有望持续，产品覆盖深度广度或加速推│交银国际 │增持
│进 │ │
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半导体设备上行周期或持续：2025全年营收123.85亿元（人民币，下同），归母净利润21.1亿元，符合之前预告/我
们的预期。我们认为，受人工智能基建高景气影响，终端集成电路需求快速上升，晶圆制造产能供不应求，加之国产设备
技术能力和市占率的进一步上升，中微公司作为国产设备龙头公司或显著受益。
刻蚀/薄膜沉积/量检测/湿法设备全面开花：令我们最为鼓舞的是，公司在产品研发/销售的深度和广度上持续取得进
展。广度上，管理层指引总体设备覆盖率在今后5-10年从现有的30%的设备品类上升到60%（包括有机生长和并购）。刻蚀
方面：管理层称CCP/ICP应用覆盖率分别到达95%/99%。公司在2025年完成开发90:1极高深宽比等离子刻蚀机，并或在之后
进一步拓展到140：1硅材料的刻蚀机。公司披露等离子刻蚀设备已应用于海内外一线客户3纳米及更先进的众多刻蚀应用
。管理层之前指ICP在手订单或多于CCP订单，我们预测公司ICP收入2026年增速快于CCP，CCP/ICP2026年收入分别为61.8/
65.0亿元。薄膜沉积方面：2025年实现收入5.06亿元（主要是钨材料薄膜3DNAND制造），略超过我们的预测4.98亿元。管
理层指出薄膜沉积订单为7.56亿元，我们预测公司2026年薄膜沉积设备收入或达8亿元。薄膜产品技术进步明显：Si/SiGe
EPI（外延）取得均匀性突破。我们认为这或帮助公司进入GAAFET（逻辑）和3DDRAM（存储）先进产能供应链。量检测方
面：我们认为电子束量检测设备技术门槛高，国产化率低于5%，且使用率随逻辑电路制造复杂度上升而上升。公司从零开
始组建电子束量检测团队，CD（criticaldimension）-SEM设备开发在12个月获得图像，18个月设备正常运转。
维持买入评级：我们认为，在全球集成电路产品供应普遍紧缺的条件下，半导体设备上行周期或持续至少到2027年。
我们微调2026E/27E营收预测到162.6亿/196.0亿元（前值162.0亿/193.6亿元），调整2026E/27EEPS到5.56/6.96元（前值
5.59/6.91元）。我们继续好看国产半导体设备市场前景，上调目标价到418元（前值415元），对应2027年60倍市盈率（
维持不变），维持买入。
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2026-04-01│中微公司(688012)产品营收放量叠加研发赋能，公司收入利润双高增 │华源证券 │买入
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事件:中微公司发布2025年年度报告，公司2025年实现营业收入约123.85亿元，较24年增长约33.19亿元，同比增长约
36.62%，公司实现归母净利润21.11亿元，较上年同期增加约4.96亿元，同比增长30.69%。
公司业绩放量增长，产品竞争优势助推业绩显著增量。受于3DNAND向更高层数堆叠演进以及DRAM结构的复杂化，叠加
先进工艺芯片加工光刻机受波长限制，采用多重模板工艺导致薄膜沉积和刻蚀工序大幅增长，促使产品需求量增加，公司
营收迎来高速成长。25年公司刻蚀设备销售额约达98.32亿元，同比增长约35.12%，LPCVD设备营收约为5.06亿元同比增长
约224.23%。公司25年归母净利润增速强劲，主要系25年公司毛利较24年增长约11.28亿元。此外市场对公司新设备开发需
求旺盛，促使公司25年研发投入高增，全年研发投入约37.44亿元，较2024年增长12.91亿元，同比增长约52.65%，全年研
发费用约达24.75亿元，同比增长约74.61%。我们认为，未来随着公司针对先进逻辑和存储的刻蚀设备营收或将持续放量
，公司业绩长期上行空间有望持续拓宽。
产品研发进入密集量产验证期，有望夯实长期业绩增长基础。CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀
产品保持高速增长，目前可全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求，2025年CCP刻蚀设备案计装机量超过5000台
，连续十年保持大于30%的年平均复合增速;ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开
发取得良好进展。截至25年底,公司器计有超7800个反应台量产覆盖170余条芯片及LED产线，刻蚀设备反应台全球累计出
货超过6,800台。薄膜设备方面，公司针对先进存储器件和逗辑器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备顺利
进入市场，设备性能达到国际领先水平。目前公司部分设备已获得重复性订单，薄膜设备案计出货量突破三百个反应台，
其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进;MOCVD新产品进入客户端验证阶段，部分新设备已付运至国内先进制程
客户开展验证。我们认为，公司设备布局深化和产业化应用或将赋能公司新业绩增长曲线。
盈利预测与评级：结合公司25年刻蚀和薄膜设备营收增量和研发投入高增，我们预计2026-2028年公司归母净利润为3
0.65/41.73/51.79亿元，对应当前市值的PE分别为62.59/45.97/37.04倍，考虑到公司行业地位与技术优势领先，维持“
买入”评级。
风险提示：品圆厂扩产节奏不及预期，新产品研发不及预期;上游供应链风险等。
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2026-04-01│中微公司(688012)2025年报点评：业绩持续增长，平台化布局加速落地 │东吴证券 │买入
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营收&业绩稳健增长，薄膜产品持续放量：2025年公司营收为123.9亿元，同比+36.6%，其中刻蚀设备收入98.3亿元，
同比+36.6%，LPCVD设备收入5.1亿元，同比+224.2%；归母净利润为21.1亿元，同比+30.7%，扣非净利润15.5亿元，同比+
11.6%。Q4单季营收43.2亿元，同环比+21.5%/+39.3%；归母净利润为9.0亿元，同环比+28.1%/+78.2%，扣非归母净利润为
6.6亿元，同环比+13.8%/+88.6%。
公司毛利率略降，研发投入&效率大幅提升：2025年公司综合毛利率为39.2%，同比-1.9pct；销售净利率为16.7%，同
比-1.1pct；扣非净利率为12.5%，同比-2.8pct。期间费用率为27.5%，同比+2.2pct，其中销售费用率为4.0%，同比-1.3p
ct，管理费用率为3.9%，同比-1.5pct，财务费用率为-0.4%，同比+0.6pct，研发费用率为20.0%，同比+4.3pct；期间公
司研发投入37.4亿元，同比+52.7%。Q4单季毛利率为39.3%，同比持平/环比+1.4pct；销售净利率为20.4%，同环比+0.7pc
t/+4.5pct；扣非净利率为15.3%，同环比-0.9pct/+4.1pct。
存货&合同负债稳步增长，在手订单充足：截至2025Q4末公司合同负债为30.4亿元，同比+17.7%；存货为71.7亿元，
同比+1.9%。2025年公司经营性现金流为23.0亿元，Q4单季为10亿元，现金流稳定。
平台化布局持续推进，将覆盖刻蚀、薄膜、量检测等核心工艺：（1）刻蚀设备：①CCP设备：60比1超高深宽比介质
刻蚀设备成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代90比1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场。②ICP设备：适用
于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。③高选择比设备：于2026年SEMICON发
布PrimoDomingo高选择比刻蚀设备，充分适配下一代GAA逻辑、3DNAND及DRAM的高选择比刻蚀需求。（2）薄膜沉积设备：
LPCVD、PECVD、ALD、EPI等多款薄膜设备已经顺利完成多个先进逻辑、存储客户验证，陆续进入量产；公司同步推进多款
CVD、ALD、PVD开发，持续推进薄膜产品覆盖率。（3）量检测设备：成立子公司超微公司引入电子束检测设备领军人才，
电子束检测设备有望加速落地。
收购杭州众硅，切入湿法CMP领域：拟通过发行股份方式购买杭州众硅，最终交易价格为15.7亿元。众硅12寸大硅片
设备已批量交付国内头部厂商，技术实力强劲，本次收购旨在提升中微在成套工艺方案与全流程覆盖方面的竞争力；众硅
承诺公司2026-2028年分别实现并表营收2.8/4.3/5.8亿元。
盈利预测与投资评级：考虑到下游半导体厂商验证周期较长，我们调整公司2026-2027年归母净利润为27.3（原值34.
1）/34.6（原值44.6亿元），预计2028年归母净利润为42.6亿元，当前市值对应动态PE分别为73/57/47倍，考虑到下游晶
圆厂资本开支持续增长、公司平台化持续推进，维持“买入”评级。
风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。
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2026-04-01│中微公司(688012)收入快速增长，收购众硅科技增强湿法工艺 │财通证券 │增持
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事件：2026年3月30日，公司发布2025年报：公司全年实现营收123.85亿元，同比增长约36.62%。归母净利润21.11亿
元，同比增长约30.69%。
刻蚀与薄膜设备出货量快速增长，先进工艺应用规模扩大：2025年，公司刻蚀设备实现销售额约98.32亿元，同比增
长约35.12%；LPCVD设备实现销售额约5.06亿元，同比增长约224.23%。与此同时，公司在先进逻辑与存储器件制造所需的
关键刻蚀工艺中，高端设备付运量显著增加，相关工艺已在先进逻辑器件和先进存储器件的多种关键环节实现大规模量产
。
维持高研发投入，多款产品验证顺利：2025年，公司持续保持高强度的研发投入，全年研发支出约37.44亿元，较上
年增加12.91亿元，同比增长约52.65%，研发投入占营业收入比重达30.23%。依托充足的研发资源，相关设备研发推进顺
利，在客户端的验证反馈良好。其中，面向先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺已实现量产，EPI设备也已顺利进入客户
端量产验证阶段。
收购众硅科技，补全工艺短板：公司拟通过收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，从单一干法工艺向“干法+湿法
”整体解决方案，填补了湿法设备领域的空白，增强了为先进制程提供系统级解决方案的能力，可为客户提供高度协同的
成套工艺设备，显著缩短工艺调试与验证周期，从而提升客户黏性。
投资建议：我们预计公司2026至2028年的营业收入为163.57/216.97/261.37亿元，归母净利润32.56/44.04/55.51亿
元，对应PE分别为58.9/43.6/34.6倍，维持“增持”评级。
风险提示：半导体市场景气度下行；海外供应链风险；国内半导体设备需求放缓；高端设备研发进度不及预期；行业
竞争加剧。
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2026-03-31│中微公司(688012)高深宽比刻蚀进入量产，薄膜新产品加速研发 │中金公司 │增持
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2025年业绩低于我们预期
公司公布2025年业绩：2025年收入123.85亿元，同比增长36.62%，归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%，低于我
们预期，主要原因为公司新产品研发投入较大导致利润率下滑。
发展趋势
半导体设备收入高速增长，LPCVD新设备取得重复订单：2025年公司营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，其中刻
蚀设备收入98.32亿元，同比增长35.12%，新产品LPCVD收入5.06亿元，同比增长224.23%；公司存储领域高深宽比沟槽刻
蚀已实现大规模量产，ICP新设备在客户的下一代产品线上实现量产,LPCVD和ALD薄膜设备已进入市场并获得重复性订单。
研发费用高企，盈利能力有所承压：2025年公司毛利率38.6%，同比下降2.1pct，主要原因为公司客户结构性变化，
且给予部分客户一定的销售折扣，费用方面，销售费用率/管理费用率/研发费用率分别达4%/3.9%/20%，同比-1.3/-1.4/+
4.4pct,其中研发费用率增长较多，主要原因为新产品研发投入加大所致，扣非归母净利率为12.5%，同比下滑2.8pct。我
们认为随着公司新产品逐步通过验证，研发费用率有望逐步下滑。
薄膜设备加速开发，产品线进一步完善。公司在薄膜设备领域加速研发，钨系列薄膜沉积产品（CVD+HAR+ALD）设备
可覆盖存储器中所有钨的应用，已通过关键存储客户端现场验证并获得重复订单，同时公司开发应用于先进逻辑的金属栅
系列产品，包括ALD氮化钛、钛铝、氮化钽等，目前已完成多个先进逻辑客户设备验证，我们认为未来公司薄膜设备领域
市占率有望逐步提升。
盈利预测与估值
由于公司加速研发投入，盈利能力下滑，我们下调公司2026年归母净利润预测19.0%至30.0亿元，维持营业收入预测1
55.5亿元不变，同时引入2027年盈利预测，预计2027年营业收入/归母净利润分别为208.3/45.0亿元，当前股价对应公司2
027年44.1x，维持目标价331.0元不变，对应公司2027年46.1xP/E，较当前股价仍有4.5%上行空间，维持跑赢行业评级。
风险
资本开支不及预期，新产品迭代不及预期，零部件供应风险
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2026-03-31│中微公司(688012)25年营收快速增长，深度受益先进存储扩产 │华西证券 │增持
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事件概述
公司发布2025年报。
刻蚀&薄膜设备放量，25年营收延续快速增长态势
2025年公司实现收入123.85亿元，同比+36.62%，其中Q4为43.22亿元，同比+21.47%。1）刻蚀设备：25年收入98.32
亿元，同比+35.12%，主要系针对先进存储/逻辑的高端产品新增付运量显著提升；2）薄膜设备：LPCVD收入5.06亿元，同
比+224.23%，新品持续放量，成为业绩增长新引擎。截止2025年末，公司存货/合同负债为71.7/30.44亿元，同比+2%/+18
%，新接订单向好。展望后续，公司刻蚀设备将继续升级满足更先进需求，薄膜设备提升高端关键制程覆盖率，当前超过2
0款新设备开发中，看好收入体量持续快速增长。
毛利率波动&研发投入影响盈利水平，25年业绩符合预期
2025年公司实现归母净利润21.11亿元，同比+30.69%；扣非归母净利润15.50亿元，同比11.64%；其中Q4归母/扣非归
母净利润9.00/6.63亿元，同比+28%/+15%。2025年公司销售净利率/扣非销售净利率为16.67%/12.51%，分别同比-1.14/-2
.80pct，Q4销售净利率/扣非销售净利率为20.44%/15.34%，分别同比+0.71/-0.81pct，盈利水平有所承压，具体来看：1
）毛利端：25年公司毛利率为39.17%，同比-1.89pct，主要系公司客户发生结构性变化，给予部分客户销售折扣。2）费
用端：25年公司期间费用率为27.49%，同比+2.21pct，主要系公司持续加大研发投入力度，研发费用率同比+4.35pct，研
发投入占收入比重同比+4.88pct。3）25年公司计入非经常性损益的股权投资收益为6.07亿元，同比增加约4.09亿元，一
定程度上增厚利润。
刻蚀&薄膜设备满足先进存储需求，新品开发验证进展顺利
1）刻蚀：公司刻蚀设备可覆盖65nm到3nm及更先进工艺，满足95%以上刻蚀需求，25年针对存储器件刻蚀工艺的新增
装机占比继续提升，超高深宽比深孔刻蚀/沟槽刻蚀均大规模量产，下一代产品已完成实验室研发。
2）薄膜：公司新开发十多种设备，钨系列产品可覆盖存储器件所有钨应用，以及先进逻辑器件中多道金属钨互连应
用需求，获得重复量产订单；金属栅系列产品客户端验证顺利；EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。
股权激励利好长期发展，收购杭州众硅完善平台化布局
1）公司公告26年限制性股票激励计划草案，计划不超过3061人，占全部人数97%，拟授予不超过820万股，授予价为2
00元/股；公司每年进行激励，利好公司长期发展。2）公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅64.69%股权，
交易价格15.76亿元；标的公司是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，收购完成后，公司将实现
从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。
投资建议
我们调整公司2026-2027年营收预测为159.14、211.50亿元（原值为159.77、205.59亿元），分别同比增长28.5%、32
.9%；归母净利润预测为29.42、43.77亿元（原值为32.88、44.56亿元），同比增长39.3%、48.8%；对应EPS为4.70、6.99
元（原值为5.25、7.12元）。新增2028年营收预测为273.08亿元，同比+29.1%；归母净利润为56.83亿元，同比+29.8%；
对应EPS为9.08元。公司2026/3/30收盘价为316.74元，对应2026-2028年PE为67、45、35倍，维持“增持”评级。
风险提示
新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化、收购杭州众硅后业务整合不及预期等。
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2026-03-31│中微公司(688012)跟踪报告之十一：平台型半导体设备公司，多产品线发力 │光大证券 │买入
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事件：公司发布2025年年报。公司2025年实现营收123.85亿元，同比增长36.62%，实现归母净利润21.11亿元，同比
增长30.69%。
多产品线发力，构筑平台型公司。公司作为领先的半导体设备公司，各产品线齐发力：1）2025年公司刻蚀设备实现
收入约98.32亿元，同比增长35.12%。公司产品设备覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀领域，公司刻蚀设备全
球累计出货超6800台，双台机的片内刻蚀速率匹配精度和重复性达到近1纳米的单原子控制水平。2025年公司CCP刻蚀设备
累计装机量超过5000反应台，ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1800个反应台。2）公司薄膜沉积设备2025年实现收
入5.06亿元，同比增长224.23%。公司LPCVD设备累计出货量突破300个反应台，为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD和
ALD等十多款导体和介质薄膜设备已顺利进入市场，EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，薄膜设备的覆盖率不断增加
。3）公司MOCVD累计出货量超600腔，Micro-LED用新型MOCVD设备订单超1亿元。公司开发出碳化硅和氮化镓功率器件用MO
CVD设备、MicroLED所需的蓝绿光和红黄光等四款MOCVD设备陆续推向市场。截至2025年底，公司已累计有7800余台等离子
刻蚀和化学薄膜反应台，在国内外170+条生产线全面实现量产和大规模重复性销售。
收购CMP领域公司，补齐业务版图。公司拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式购买杭州众硅电
子科技有限公司控股权。杭州众硅所开发的湿法设备中的化学机械抛光设备CMP，是半导体工艺加工核心设备之一。这一
整合填补公司在湿法设备领域的空白，提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。
发布股权激励计划，设置清晰考核目标。公司发布2026年股权激励计划，以2025年的营业收入为基数，根据各考核年
度的营业收入累计值定比基数的年度累计营业收入增长率（X），确定各年度的业绩考核目标对应的公司层面归属比例，
对2026-2029年的业绩进行考核，增强企业内部员工积极性和归属感。
盈利预测、估值与评级：公司是国内半导体刻蚀设备的领军企业，先进制程产品不断突破，多款新品持续放量。随着
我国先进制程产线的扩产，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们上调公司2026-2027年归母净利润预测为35.44和50
.51亿元（上调11%和20%），新增2028年归母净利润预测为68.30亿元。我们维持公司“买入”评级。
风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：239家
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2026-04-01│中微公司(688012)2026年4月投资者关系活动主要内容
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1、请问公司如何看待全球及中国WFE市场的规模及增长趋势？
答：根据Gartner的预测，2026年全球WFE市场规模达1385亿美元，同比增长11.8%，2027年市场规模达到1513亿美元
，同比增长9.2%。随着国内晶圆厂扩产加速，扩产过程中国产化的进度也在加快。半导体行业是强周期性的行业，外部分
析机构预测的数据仅供参考，历史上往往波动偏离较大。中微公司始终坚持三维立体发展战略，采取产品多样化的布局策
略，不断开发新的高端设备以对冲潜在的周期风险，实现高速稳定的可持续发展。
2、存储行业目前处于上行周期中，公司在存储行业有很深的布局，请问公司会如何受益本轮上行周期？
答：人工智能的发展极大的提升了存储器件的需求，国内外存储客户的扩产需求旺盛。同时，存储器件从二维到三维
结构的转变使得等离子体刻蚀和薄膜设备成为更加关键且市场空间持续增长的核心设备。经过近些年快速发展，国产设备
已经有大量产品通过客户验证，设备国产化率将进一步提升。目前，中微公司在高深宽比刻蚀、高深宽比填充等核心工艺
均已经实现机台稳定运行，并大批量出货。存储器件3D化的趋势非常明确，公司硅锗EPI、PECVD等产品储备充分，将加快
更多的高端刻蚀、薄膜等新品在存储客户的导入，未来的发展会充分受益于存储行业大发展。
3、请问公司在薄膜沉积新品的具体进展如何？公司有何差异化的竞争优势？
答：中微公司在薄膜沉积领域已经有多年的技术积累，并且在全球半导体设备评比中连续多次获得薄膜沉积设备评比
的第一。等离子体刻蚀和薄膜沉积设备都属于真空类工艺设备，两种产品有一定共通性。中微公司拥有强大的研发团队，
成熟的研发体系和供应链体系，使得我们在开发新产品的周期大幅缩短。根据客户需求，公司未来将全面布局全部的8大
类薄膜产品，开发绝大部分的薄膜设备，长期来看薄膜产品占比将持续提升。在新产品设计时，公司会深入分析市场上的
现有产品特点，根据市场需求和应用痛点做差异化、自主知识产权的创新型设备。例如，中微公司新开发的CuBSPVD超多
反应腔集成设备，配置14个反应腔、对称双路径设计，显著提升设备稼动率，获得多家头部客户认可并已交付至国内先进
逻辑器件研发线验证。
4、公司进入平台化的关键阶段，请问公司2026年的人员扩张计划是什么？
答：过去十年，中微公司人员基本保持22%的年均增长，人员的增速低于营收的增长。2025年公司人均销售额超过450
万元，远高于行业平均值。截至2025年底，中微公司全球员工数量达2963人，其中研发人员1548名，占员工总数的52.24%
。公司在新招聘高质量人才方面有很强的竞争力，2025年公司从近5.2万人的申请中招聘了166名硕士和博士，录取率达到
1/300，使得公司的人才质量得到很大提升。2026年，公司将继续保持稳健的人员扩张计划，根据产品、市场情况灵活调
整人员策略。
5、请问公司下一代超高深宽比产品的进展如何？如何看待中微公司的产品在客户下一代产线的份额？
答：良性的竞争是产业发展的动力，中微公司所开发的拥有完全自主知识产权的60:1高深宽比刻蚀设备已经成为客户
首选，累计装机数量超过300个反应腔，Uptime超过90%，设备性能得到客户高度认可。公司的下一代超高深宽比刻蚀设备
在性能、生产效率和稳定性方面全面升级，目前已进入客户端验证。在未来存储器件的生产线中，刻蚀及薄膜产品的价值
量、重要性将会继续提升。中微公司的平台化布局进展顺利，目前产品组合包含超高深宽比CCP刻蚀、ICP碳掩膜刻蚀、ON
叠层的沉积设备、硬掩膜的沉积设备、高深宽比纵向填充和横向填充等核心工艺设备。中微公司有能力为客户提供集成的
、整体工艺解决方案。
6、2025年公司的研发投入超37亿元，占收入比例超过30%，请问公司如何展望短期及长期研发投入的占比？
答：基于市场及客户的需求，中微公司目前开发的项目涵盖六大类，超过二十款新设备，研发投入占比远高于行业平
均水平。未来随着公司收入体量的增长，研发投入占收入比例将持续下降。从国际领先设备公司来看，研发投入占收入比
例大约为12%-13%。长期来看，未来随着公司产品布局的拓展和收入体量的提升，研发投入占比下降，利润将有更大的增
长空间。
7、请问公司针对先进封装市场的产品规划和最新进展是什么？
答：随着国内先进制程的扩产，先进封装市场将快速增长，对先进封装设备需求增加。中微公司高度重视先进封装类
产品的研发，目前已覆盖的CCP和TSV设备等核心刻蚀设备已经批量交付，并已布局PVD、CVD、ECP、键合和量检测等设备
。中微公司在先进封装领域的设备覆盖度将做到70%以上。
8、请问如何看待公司毛利率的变化？
答：毛利率在不同的报告期会受到多重因素影响而略有波动，比如收入中机台类型、产品比例、客户结构等。公司将
持续保持产品技术领先性，提升成本精细管理、成本控制能力，通过规模采购、供应链国产化等方式，保持长期毛利率稳
定。
9、请问公司在先进逻辑的产品布局如何？如何看待国内先进逻辑的扩产，以及国产化的进展？
答：伴随先进逻辑器件的制程迭代，每万片先进制程的设备资本开支也将增长，相对应的设备市场也在持续扩张。中
微公司的刻蚀产品在先进逻辑工艺实现全面覆盖，部分产品已经稳定放量。最近两年公司在先进逻辑领域投入大量资源并
推出多款薄膜设备，针对先进工艺的PVD、PECVD、ALD、EPI等多款新设备均在多个客户验证中，在薄膜产品的覆盖率大幅
提升，将充分受益于逻辑客户的持续扩产。
10、请问公司收购杭州众硅有什么战略布局？未来的并购战略是什么？
答：收购杭州众硅后，中微公司可以为客户提供“干法+湿法+量检测”的整体解决方案。目前，杭州众硅在多家先进
存储和多家逻辑客户的12寸CMP设备已有批量订单，收购后两家公司会在生产、研发、市场销售等多方面形成协同效应，
标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步。中微公司成为国内同时具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法
”四大前道核心加工工艺能力的厂商，未来将在其他核心湿法领域持续布局，为客户提供更全面的整体解决方案。中微公
司未来五年的战略是通过外延收购和内生研发覆盖超过60%的半导体前道设备品类，包括刻蚀、薄膜、湿法及量检测设备
等。在先进封装领域，中微公司也将覆盖超过70%的设备品类。我们对行业内的外延收并购机会保持积极且开放的态度。
11、请问公司海外营收的占比是多少？是否有出海计划？
答：公司在上市前海外市场营收占比高，近些年由于国内客户快速发展，目前公司主要的收入由国内客户贡献，海外
收入占比较低。公司对海外市场有信心，并部署了周全的策略以协同海外销售。公司已与多家海外集成电路制造商建立合
作，将通过直接销售与间接销售结合的方式，在海外市场取得进一步突破。
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