研报评级☆ ◇688012 中微公司 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-11-05
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 2 2 0 0 0 4
1月内 2 3 0 0 0 5
2月内 2 3 0 0 0 5
3月内 9 8 0 0 0 17
6月内 13 8 0 0 0 21
1年内 27 19 0 0 0 46
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.88│ 2.60│ 3.37│ 4.60│ 5.51│ 7.24│
│每股净资产(元) │ 28.79│ 31.71│ 36.25│ 31.92│ 37.35│ 44.59│
│净资产收益率% │ 10.02│ 8.19│ 9.30│ 15.17│ 15.47│ 17.13│
│归母净利润(百万元) │ 1785.91│ 1615.68│ 2111.47│ 4217.10│ 5064.79│ 6681.20│
│营业收入(百万元) │ 6263.51│ 9065.17│ 12384.64│ 16874.88│ 22833.97│ 29892.95│
│营业利润(百万元) │ 1980.32│ 1703.52│ 2190.51│ 4314.12│ 5305.51│ 7024.71│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-11-05 增持 维持 425 5.05 6.08 7.91 华兴证券
2026-11-05 增持 维持 --- 4.96 5.64 7.58 招商证券
2026-11-03 买入 维持 --- 5.23 7.87 12.03 东吴证券
2026-11-02 买入 维持 401.96 5.26 6.33 8.64 华泰证券
2026-10-22 增持 维持 425 5.05 6.08 7.91 华兴证券
2026-09-01 买入 维持 --- 4.00 5.16 6.66 长江证券
2026-08-25 买入 维持 --- 4.10 5.12 6.75 中原证券
2026-08-25 买入 维持 --- 4.45 5.02 6.61 东海证券
2026-08-23 买入 维持 486 4.74 5.40 7.57 华泰证券
2026-08-23 增持 维持 --- 4.25 5.24 7.47 平安证券
2026-08-22 买入 维持 --- 4.22 5.11 6.14 东吴证券
2026-08-22 增持 维持 --- 4.07 4.94 6.30 招商证券
2026-08-21 增持 维持 420 5.70 6.12 8.89 交银国际
2026-08-21 买入 调高 --- 4.65 4.94 6.01 财通证券
2026-08-21 增持 未知 450 7.20 7.85 9.68 群益证券
2026-08-20 买入 维持 394.23 4.09 4.93 5.99 广发证券
2026-08-19 增持 维持 --- 4.35 5.27 6.61 华西证券
2026-08-03 买入 维持 --- 4.55 4.72 6.01 国金证券
2026-06-12 买入 维持 --- 3.32 4.50 5.85 中邮证券
2026-05-10 买入 维持 --- 3.65 4.59 5.63 华安证券
2026-05-10 买入 维持 --- 3.60 4.74 5.83 长江证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-11-05│中微公司(688012)26Q3毛利率同比提升，产品矩阵布局持续完善 │招商证券 │增持
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中微公司发布2026年第三季度报告，26Q3实现营收36.35亿元，同比+17.18%；毛利率41.65%，同比+3.76pcts；归母
净利润13.09亿元，同比+159.02%/环比-30.92%；扣非净利润5.00亿元，同比+43.77%/环比-22.43%。先进逻辑及存储关键
刻蚀设备持续放量，DRAM客户订单增长较快，钨系列薄膜设备实现规模化量产，多款刻蚀及薄膜新品推进客户验证，平台
化产品布局持续完善。维持“增持”投资评级。
26Q3毛利率同环比提升，先进刻蚀与薄膜沉积设备持续放量。26Q3实现营收36.35亿元，同比+17.18%/环比-3.75%；
毛利率41.65%，同比+3.76pcts/环比+2.03pcts；归母净利润13.09亿元，同比+159.02%/环比-30.92%；扣非净利润5.00亿
元，同比+43.77%/环比-22.43%。公司先进逻辑及存储关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，前三季度毛利同比增
加约10.21亿元，同时研发费用同比提升，推动扣非归母净利润同比增长。此外，公司前三季度对外股权投资产生公允价
值变动收益及投资收益合计约19.40亿元，同比增加约15.91亿元，推动归母净利润同比大幅增长。
新签订单规模及增速创新高，DRAM需求贡献提升。公司2026年新签订单体量及增速均创历史新高，订单增速高于确认
收入增速；前三季度DRAM客户订单增速高于公司整体，NAND与DRAM客户合计订单占比约60%，两类客户订单占比已较为接
近。截至9月底，公司累计超过9300个反应台在国内外220余条产线量产；面对零部件供给趋紧，公司持续推进国产核心零
部件导入及供应商扩产，提升交付保障能力。
高深宽比刻蚀向更先进存储工艺拓展，多款新设备进入客户端。60:1高深宽比刻蚀设备已成为客户标线设备、实现批
量生产，设备uptime超过90%；下一代90:1超高深宽比刻蚀设备已在客户端验证并达到客户工艺要求，PrimoXD-RIE可支持
70:1—90:1工艺。ICP设备PrimoAngnova已取得140:1高深宽比刻蚀结果并付运领先存储客户认证；面向先进逻辑及存储，
公司推出PrimoDomingo高选择性化学气相刻蚀设备，10nm以下先进逻辑节点的产品验证亦在推进。
钨系列薄膜设备实现规模化量产，PECVD及PVD新品推进验证。CVD-W、HAR-W及ALD-W产品已获批量订单并成为存储客
户产线标配，累计出货超过500个反应台；下一代ALD钼设备已进入产线验证。16反应台PECVD设备输出量较国内外标配设
备提升80%—100%，氮氧叠层和碳掩膜产品处于客户验证阶段；14反应腔CuBSPVD设备输出率提升50%—100%，已交付先进
逻辑研发线验证。减压EPI设备已在先进制程客户进入量产验证，常压EPI设备处于晶圆验证阶段；薄膜设备收入增速高于
公司平均水平、业务占比持续提升。
CMP、量检测及大平板设备推进平台化延伸。公司推进中微众硅CMP业务整合及共同销售，更多CMP机台仍需进一步完
成先进逻辑与存储客户认证；电子束量检测已开发出CD-SEMAlpha机台，后续规划HV-SEM及DR-SEM产品。OLED8.6代线大平
板PECVD设备已达到客户±5%膜厚均匀性要求并进入大生产线认证；公司在海外先进逻辑客户累计交付约800个反应台。截
至26Q3，公司已开发54种高端半导体设备，包括26种刻蚀设备、24种薄膜设备以及CMP和部分量检测设备，同时推进六大
类、20余款新设备研发；计划到2030年覆盖超60%的高端半导体设备及超70%的先进封装类设备。
投资建议：存储客户订单增长、刻蚀设备高深宽比工艺验证以及薄膜新品放量，有望支撑后续业务拓展；关注新增订
单兑现、客户认证及供应链交付进度。我们调整26-28年营收至158.26/218.31/290.34亿元，归母净利润至47.49/54.06/7
2.61亿元，对应PE为48.4/42.5/31.7倍，维持“增持”投资评级。
风险提示：半导体行业景气及下游资本开支不及预期、新产品研发及客户验证进展不及预期、国际贸易摩擦风险、外
延并购整合及协同效应不及预期。
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2026-11-05│中微公司(688012)新产品研发投入或对短期净利构成一定压力 │华兴证券 │增持
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归母净利增长来自毛利增长及拓荆股票出售收益。
我们认为高强度研发仍会对2027年上半年净利产生一定压力。
重申“买入”评级，目标价425.00元。
中微公司归母净利增长主要来自毛利增长及拓荆股票出售收益。根据中微公司2026年三季报，公司前三季度实现收入
103.26亿元，同比增长28.08%；归母净利41.34亿元，同比增长241.31%。第三季度收入36.35亿元，同比增长17.18%；归
母净利13.09亿元，同比增长159.02%。根据中微公司2026年三季报，归母净利大幅增长主要来自毛利增长，股权投资公允
价值变动及拓荆股票出售收益。
我们认为高强度研发仍会对2027年上半年净利产生一定压力。根据公司2026年三季报，2026年1-9月研发支出32.22亿
元，同比增长27.70%，占营业收入比例约31.20%。公司同时推进六大类、超20款新设备研发，已开发54种高端半导体设备
，累计超过9300个反应台在国内外生产线实现量产。考虑到公司下游客户在先进逻辑器件和先进存储行业的需求，我们认
为公司在研发投入上仍会保持较高水平，或对2027年上半年净利产生压力。
重申“买入”评级，目标价425.00元。我们的目标估值对应70倍2027年预期P/E，这是因为我们更看好公司2026-28年
的收入和利润增长潜力。
风险提示：下游需求不及预期，美国对中国半导体行业进一步限制，半导体设备竞争加剧。
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2026-11-03│中微公司(688012)2026年三季报点评：前三季度业绩同比高增，平台化布局持│东吴证券 │买入
│续推进 │ │
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营收稳健增长，投资收益增厚利润：2026年前三季度公司营收103.26亿元，同比+28.08%，主要系关键刻蚀工艺的高
端产品新增付运量显著提升；归母净利润为41.34亿元，同比+241.31%，扣非归母净利润16.23亿元，同比+83.01%。Q3单
季营收36.35亿元，同比+17.18%，环比-3.75%；归母净利润为13.09亿元，同比+159.02%，环比-30.92%；扣非归母净利润
为5.00亿元，同比+43.77%，环比-22.43%。盈利增长主要系营收规模扩大带动毛利增加、公允价值变动收益及投资收益增
加。
毛利率同比提升，控费持续优化：2026年前三季度毛利率为40.41%，同比+1.31pct；销售净利率为39.49%，同比+24.
84pct。期间费用率为28.10%，同比-1.40pct，其中销售费用率为3.92%，同比-0.06pct，管理费用率为4.15%，同比+0.32
pct，研发费用率为19.65%，同比-2.60pct，财务费用率为0.38%，同比+0.94pct。Q3单季度毛利率为41.65%，同比+3.76p
ct，环比+2.03pct；销售净利率为35.23%，同比+19.28pct，环比-14.52pct。
研发投入持续加码，存货规模较年初增长26.70%：截至2026Q3末，公司合同负债为22.64亿元，较年初-25.62%；存货
为90.84亿元，较年初+26.70%。2026年前三季度公司经营活动净现金流为-1.05亿元，同比转负；Q3单季度为-7.90亿元，
同环比转负。前三季度研发投入32.22亿元，同比+27.70%，研发投入占比31.20%，同比-0.09pct，其中Q3研发投入11.80
亿元，同比+14.46%，环比+4.11%，研发投入占比32.48%，同比-0.77pct，环比+2.45pct，公司目前同时推进六大类、超2
0款新设备的研发，新产品研发周期显著加快，只需两年或更短就可开发一款新产品。
平台化布局持续推进，覆盖刻蚀、薄膜、量检测等核心工艺：公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低
能等离子体刻蚀机设备、24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和部分量检测设备。截至2026年9月底，公司累计已有超
过9300个反应台在国内外生产线实现量产。（1）刻蚀设备：①CCP设备：下一代超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；
超高深宽比刻蚀设备Alpha机已完成实验室马拉松测试，Beta机在客户端验证顺利。②ICP设备：低温高深宽比ICP刻蚀设
备已在客户下一代产品产线上稳定量产；高选择比气相刻蚀设备已在实验室开展多项工艺验证。（2）薄膜沉积设备：钨
系列CVD/HAR/ALD设备已通过关键存储和逻辑客户端现场验证并获得重复量产订单；ALD、PVD等多款设备交付多个先进逻
辑、先进存储客户，现场验证顺利推进。（3）量检测设备：子公司超微公司重点开发电子束量检测设备，有望加速进入
客户端验证。（4）湿法设备：完成收购中微众硅，切入CMP湿法设备，已导入多家头部客户。（5）先进封装设备：2.5D
、SoICWoW及高深宽比深槽电容刻蚀设备持续获得重复订单，第三代TSV刻蚀机已获多家客户订单，即将发往客户端验证；
TSVCuBSPVD集成设备开发顺利，并已启动UBMPVD集成设备研发，进一步完善先进封装平台化产品布局。
盈利预测与投资评级：考虑到存储上市扩产、国产算力需求旺盛、叠加设备国产化率提升，行业有望维持高景气，我
们上调公司2026/2027/2028年归母净利润为50.1（原值40.4）/75.4（原值49.0）/115.3（原值58.8）亿元，当前市值对
应2026-2028年动态PE分别为41/28/18X，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。
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2026-11-02│中微公司(688012)高端刻蚀设备公司平台化进展顺利 │华泰证券 │买入
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中微公司发布三季报，3Q26公司实现营收36.35亿元（yoy+17.18%，qoq-3.75%），归母净利润13.09亿元（yoy+159.0
2%，qoq-30.92%），扣非归母净利润5.00亿元（yoy+43.77%，qoq-22.43%）。26Q1-3实现营收103.26亿元（yoy+28.08%）
、归母净利润41.34亿元（yoy+241.31%）、扣非归母净利润16.23亿元（yoy+83.01%）。公司在先进逻辑器件和先进存储
器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产，营收稳健增长，毛利率持续改善。通过内生研发及外延并购，拓展量检测、CM
P设备布局，平台化战略持续深化。我们看好公司设备平台持续扩张下的成长可见度，维持"买入"。
26Q3回顾：高端刻蚀设备放量，盈利能力持续提升
公司26Q1-3实现营收103.26亿元（yoy+28.08%），针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运
量显著提升。3Q26公司实现营收36.35亿元（yoy+17.18%，qoq-3.75%），同比增长依旧稳定。26Q1-3毛利率40.41%（yoy+
1.31pct），Q3毛利率41.65%，（yoy+3.76pct，qoq+2.03pct），毛利率稳步提升。公司26Q1-3归母净利润41.34亿元（yo
y+241.31%），收入大幅增长外，公司对外股权投资公允价值变动收益和投资收益合计约19.40亿元（同比+15.91亿），Q1
-3扣非归母净利润16.23亿元（yoy+83.01%），同样保持稳健增长。
研发持续加码，平台化布局稳步推进，加码多区域产能布局
2026年公司显著加大研发力度，Q1-3公司研发支出32.22亿元，同比增长27.70%。公司正从单一刻蚀设备厂商稳步成
长为包括刻蚀、薄膜、量检测及湿法设备的平台企业，公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体
刻蚀机设备、24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和部分量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级
水平，截至26Q3，公司累计已有超过9300个反应台在国内外生产线实现量产。公司有金桥、临港一期以及南昌三大生产基
地，未来五年，公司的厂房建筑面积将增至90万平方米（目前60万平方米），持续匹配发展需求。
内生+外延扩展品类，覆盖刻蚀、薄膜、量检测及湿法设备等市场
外延方面，公司通过设立超微公司，重点开发电子束量检测产品。公司完成对众硅公司控股权的收购，完成了对化学
机械抛光（CMP）设备的覆盖，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。26年10月，中微临港拟以不超
过3500万元向青禾晶元增资，本轮增资后合计持有青禾晶元注册资本比例为7.07%，青禾晶元主要提供晶圆键合、芯片键
合及表面处理设备，此次投资有助于公司完善半导体设备布局。根据公司公告，公司目前已经覆盖超过35%前道设备，未
来五年，公司将通过内生+外延覆盖60%以上集成电路高端设备和70%以上先进封装设备市场。
盈利预测与估值
我们维持2026年收入预测164.6亿元不变，考虑到公司在手订单充足，我们上调公司27-28年收入4.7%/4.2%至244.5/3
24.4亿元，此外公司投资收益大幅增加，对应上调26-28年归母净利11.0%/17.1%/14.2%至50.4/60.6/82.8亿元。公司通过
内生研发及外延并购，拓展量检测、CMP设备布局，平台化战略持续深化。我们看好公司设备平台持续扩张下的成长可见
度，近期设备板块估值回落，可比公司27年一致预期PE均值为52.4倍，我们基于63.5倍27年PE给予目标价401.96元（目标
价前值：486元，90x27年PE），维持“买入”。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，竞争加剧。
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2026-10-22│中微公司(688012)布局混合键合行业 │华兴证券 │增持
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中微公司增资青禾晶元。
我们认为此次追加投资在于补全中微公司在混合键合环节的设备布局。
重申“买入”评级，目标价425.00元。
2026年10月13日，中微公司公告全资子公司中微临港拟以不超过3,500万元向青禾晶元增资，本轮增资后合计持股比
例达7.0718%。
我们认为此次追加投资在于补全中微公司在混合键合环节的设备布局。根据中微公司2025年报，中微公司目前已覆盖
CCP和TSV等核心刻蚀设备并批量交付，同时布局了PVD、CVD、ECP和量检测等设备，但混合键合环节此前布局不多。根据
青禾晶元官网，公司掌握高精度混合键合核心技术，自主研发的12英寸C2W和W2W键合设备对准精度达到±50nm，键合后精
度优于±100nm，其SAB82系列C2W混合键合设备无需凸点即可实现铜对铜直接键合，是Chiplet先进封装的核心装备之一。
本次增资主要用于青禾晶元混合键合设备、原子束设备等的研发、市场拓展及客户交付。我们认为中微公司通过在青禾晶
元的深度卡位，有望在国产混合键合设备从验证导入走向批量供货，与拓荆科技等国产键合设备厂商形成差异化竞争。
重申“买入”评级，目标价425.00元。我们的目标估值对应70倍2027年预期P/E，这是因为我们更看好公司2026-28年
的收入和利润增长潜力。
风险提示：下游需求不及预期，美国对中国半导体行业进一步限制，半导体设备竞争加剧。
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2026-09-01│中微公司(688012)2026H1点评：主业高增兑现，平台化设备版图加速成形 │长江证券 │买入
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事件描述
公司发布2026年半年度报告，上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润28.25亿元，同比增长30
0.22%；扣非归母净利润11.23亿元，同比增长108.36%。其中2026Q2实现营业收入约37.76亿元，同比+35.48%，环比+29.5
5%；归母净利润约18.95亿元，同比+382.32%，环比+103.63%；扣非归母净利润约6.45亿元，同比+168.24%，环比+35.07%
。
事件评论
业绩延续高增，非经增厚单季净利润。公司上半年营收在去年高基数上继续保持近35%的高增速，反映出核心设备在
客户端的快速放量。上半年归母净利润增速远超营收，主要得益于：1）出售拓荆科技股票产生投资收益约9.53亿元；2）
持有的对外股权投资产生公允价值变动及投资收益合计约10.29亿元（较上年同期的1.68亿元大幅增加）。扣非净利润实
现108.36%的翻倍增长，印证了公司主业创收及盈利能力强。
保持高研发投入，刻蚀与薄膜沉积设备全面精进。2026H1公司研发投入高达20.41亿元，同比增长36.86%，研发投入
占营业收入比例达到30.51%。刻蚀设备领域，公司在先进逻辑中段关键刻蚀、先进存储超高深宽比刻蚀等环节持续取得进
展，60:1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配，PrimoXD-RIE、PrimoAngnova等产品持续拓展逻辑、DRAM、3DNAND及功
率器件等应用。薄膜设备领域，钨CVD、HAR钨和ALD钨已获得先进存储及先进逻辑客户重复量产订单，产品可靠性与工艺
适配能力得到进一步验证；EPI、金属硅化物等新品也在持续拓展。MOCVD领域：Mini-LED核心设备PRISMOUniMax在客户端
规模化量产；Micro-LED专用设备PreciomoUdx验证进展顺利，已获重复订单；硅基氮化镓功率器件PRISMOPD5已验证通过
并获重复订单。
完成收购众硅科技，“干法+湿法”双轮驱动平台化战略。2026年5月31日公司完成了对中微众硅（杭州）电子科技公
司的控股权收购。此次并购不仅使中微补齐了湿法设备短板、完成了对CMP设备的覆盖，更标志着公司实现了从“干法”
向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。结合前道刻蚀、薄膜沉积以及量检测领域的全面布局，公司正加速构建四大
前道核心工艺版图。
厂房基地建设全速推进，蓄力十年高速增长周期。公司临港总部大楼暨研发中心已于2026年8月1日举办落成典礼；广
州华南总部一期主体结构已于2026年7月封顶；成都研发及生产基地暨西南总部一期已于2026年8月封顶。公司厂房规划稳
步推进，预计到2035年总建筑面积将至少达到90万平方米，可支撑约700亿元的生产能力，为未来更长周期的多品类设备
研发和量产奠定坚实基础。
投资建议：公司中报业绩表现亮眼，随着众硅科技并表带来的“干湿协同”，以及刻蚀、薄膜沉积等先进制程新品的
加速验证和装机放量，公司将步入平台化发展的收获期，预计2026-2027年公司营收分别为172、232亿元，维持“买入”
评级。
风险提示
1、限制政策进一步加剧的风险；2、半导体景气度不及预期的风险；3、公司在新工艺和新产品验证进度不达预期的
风险。
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2026-08-25│中微公司(688012)公司简评报告：盈利大幅提升，多地产能布局支撑远期成长│东海证券 │买入
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事件概述：根据公司发布2026半年度业绩报告，2026上半年公司营业总收入为66.91亿元（yoy+34.89%），归母净利
润为28.25亿元（yoy+300.22%），销售毛利率为39.74%（yoy-0.11pct）。公司2026Q2营业总收入为37.76亿元（yoy+35.4
8%，qoq+29.55%），归母净利润为18.95亿元（yoy+382.32%，qoq+103.63%），销售毛利率为39.63%（yoy+1.08pct，qoq-
0.27pct）。
公司产品从刻蚀、薄膜沉积设备向CMP、量检测等多领域加速延伸，平台化战略成效逐步显现。公司已形成CCP与ICP
两大刻蚀设备系列、二十余种细分型号，覆盖国内外一线客户从65nm到3nm及更先进制程的多数刻蚀应用。薄膜沉积方面
，MOCVD已在全球氮化镓基LED市场占据领先地位，LPCVD、ALD、PVD等设备也取得积极进展。同时，公司通过对众硅公司
控股权的收购，完成了对CMP设备的覆盖；积极布局光学及电子束量检测设备；并开发大平板显示设备等多种泛半导体微
观加工装备。目前公司五十余款产品覆盖前道设备市场超30%的细分领域，未来五年目标通过自主研发与外延并购覆盖高
端设备市场60%以上及先进封装市场70%以上，成为全球领先的高端设备平台型企业。
公司产能建设进入集中兑现期，全国多地产能布局渐次落地，有望缓解高端设备供不应求的局面，为远期收入目标的
实现提供有力支撑。2026年8月，位于上海临港的总部大楼暨研发中心（约10万平方米）正式启用，同月公告拟投资35亿
元建设临港产业化基地二期项目，聚焦刻蚀、薄膜沉积等优势产品，达产后可实现年销售收入30亿元。此外，广州及成都
研发生产基地一期项目主体结构均已封顶，预计2027年建成投产；南昌已于2023年7月投产。当前公司整体建筑面积已达6
0万平方米，目标在未来十年内增至90万平方米，生产能力提升至700亿元以上。
投资建议：作为国内半导体设备核心供应商，公司深度受益于本土晶圆厂扩产浪潮与国产替代加速渗透，业务实现快
速放量。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为166.41、233.86、302.60亿元（2026-2028年原预测值分别是162.75、
204.35、248.25），同比增速分别为34.37%、40.53%、29.39%；预计公司2026-2028年归母净利润分别为42.58、48.09、6
3.29亿元（2026-2028年原预测值分别是30.47、42.44、55.34亿元），同比增长分别为101.67%、12.93%、31.60%。当前
市值对应2026、2027、2028年的PE分别为80、71、54倍，维持“买入”评级。
风险提示：1）下游客户扩产不及预期风险；2）市场竞争加剧风险；3）产品研发及验证周期不及预期风险。
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2026-08-25│中微公司(688012)中报点评：业绩持续高速增长，不断推进平台化布局 │中原证券 │买入
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事件：近日公司发布2026年半年度报告，2026年上半年公司实现营收66.91亿元，同比+34.89%；归母净利润28.25亿
元，同比+300.22%；扣非归母净利润11.23亿元，同比+108.36%。2026年第二季度单季度实现营收37.76亿元，同比+35.48
%，环比+29.55%；归母净利润18.95亿元，同比+382.32%，环比+103.63%；扣非归母净利润6.45亿元，同比+168.24%，环
比+35.07%。
投资要点：
业绩持续高速增长，保持高强度研发投入。2026年上半年，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端
产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产，推动公司营收持续高速
增长；26H1公司对外股权投资产生公允价值变动收益及投资收益增加，以及出售部分拓荆科技股票产生投资收益约9.53亿
元，进一步推动公司归母净利润大幅增长。公司26Q2毛利率为39.63%，同比提升1.09%，环比下降0.26%；26Q2净利率为49
.75%，同比提升36.19%，环比提升18.24%。公司坚持自主创新，产品布局及技术研发面向世界科技前沿，公司持续保持高
强度研发投入，26H1研发投入约20.41亿元，同比增长36.86%，研发投入占公司营业收入比例约为30.51%。
不断扩大半导体设备工艺覆盖度，持续推进平台化布局。目前公司的五十多种设备产品已经覆盖超30%前道集成电路
设备产品，未来五年公司将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市
场，在规模上成为全球领先的高端设备平台型公司。在刻蚀设备方面，公司新一代超高深宽比刻蚀设备PrimoXD-RIE的Alp
ha机已完成实验室马拉松测试，Beta机在客户端验证顺利；针对7纳米及以下逻辑器件生产中所需的全新高选择比高均匀
度刻蚀设备，预计2026年内运付客户端进行工艺验证；公司低温高深宽比ICP刻蚀设备PrimoNanovaLUX-Cryo在客户下一代
产品的产线上稳定量产，高选择比气相刻蚀设备PrimoDomingo在实验室开展多个工艺验证。在薄膜沉积设备方面，公司钨
系列CVD、HAR和ALD设备可覆盖存储器件所有钨应用，已通过关键存储客户端现场验证，并获得客户重复订单；金属栅系
列ALD设备已完成多个先进逻辑客户现场验证，其中ALD氮化钛设备可运用于先进存储器件中钨填充阻挡层和粘结层、先进
存储及先进封装中的电容器极板等关键应用场景，并已交付多个关键客户进行现场验证。在先进封装设备方面，公司用于
2.5D、SoICWoW及高深宽比深槽电容刻蚀的PrimoTSV300E产品持续获得重复订单，先进封装所用的第三代TSV刻蚀机、TSVC
uBSPVD集成设备研发顺利。公司完成收购中微众硅，拓展CMP设备布局。
盈利预测与投资建议：AI基础设施投资持续扩张，全球晶圆厂设备支出快速增长，公司不断扩大半导体设备工艺覆盖
度，持续推进平台化布局，多品类设备实现放量，我们预计公司26-28年营收为165.28/216.36/276.46亿元，26-28年归母
净利润为39.30/49.00/64.69亿元，对应的EPS为4.10/5.12/6.75元，对应PE为87.17/69.91/52.96倍，维持“买入”评级
。
风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品研发进展不及预期风险，国际贸易冲突加剧风
险。
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2026-08-23│中微公司(688012)研发进展顺利，新品逐步起量 │平安证券 │增持
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事项：公司公布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收66.91亿元（34.89%YoY），归属上市公司股东净利润28.2
5亿元（300.22%YoY）。
平安观点：业绩高增，新品逐步起量：2026年上半年公司实现营收66.91亿元（34.89%YoY），归属上市公司股东净利
润28.25亿元（300.22%YoY，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2026年上半年产生公允价值变
动收益和投资收益合计约10.29亿元，较2025年上半年的1.68亿元增加约8.61亿元），扣非后归母净利11.23亿元（108.36
%YoY）。2026年上半年公司毛利率和扣非后净利率分别是39.74%（2025H1为39.86%）和16.78%（2025H1为10.86%）。公司
开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀应用。公司的
等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用，并已实现CMP湿
法设备多种应用研发和客户验证。公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD，PVD，
PECVD和EPl设备，并取得了可喜的进步。公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入
量产，并在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据领先地位。此外，公司已全面布局光学和电子束量检测设备，并开发多种
泛半导体微观加工设备，包括大平板显示设备等。
研发进展顺利，半导体新产品客户端验证情况良好：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作
，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，在部分关键客户市场占有率稳步提升。
2026年上半年公司研发投入约20.41亿元，同比增加约5.50亿元，2026年上半年研发投入占公司营业收入比例约为30.
51%。公司目前在研项目涵盖六大类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。1）CCP刻蚀设备：公司针对超高深宽
比刻蚀工艺，开发了全新的PrimoXD-RIE。该设备采用全新腔体结构设计，适用于高腐蚀性气体和超低温刻蚀工艺，刻蚀
工艺显著减少碳氟气体使用，刻蚀效率较上一代产品提升明显。目前，PrimoXD-RIE的Alpha机已完成实验室马拉松测试，
Beta机在客户端验证顺利。2）ICP刻蚀设备：公司低温高深宽比ICP刻蚀设备PrimoNanovaLUXCryo在客户的下一代产品的
产线上稳定量产。与此同时，为应对先进节点高深宽比挑战，公司研发的下一代高精度ICP刻蚀设备的PrimoAngnova在实
验室开展多个客户的工艺验证，全面满足客户的刻蚀需求，Beta机器在客户端认证顺利，并取得多个重复订单。3）薄膜
沉积设备：公司开发的多款薄膜沉积产品已推向市场。中微公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR
（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用；该系列设备均已通过关键存储客户端现
场验证，满足先进存储应用中所有金属互连应用（包含高深宽比金属互连应用）及三维存储器件字线应用各项性能指标，
并获得客户重复量产订单。4）先进封装相关设备：公司用于2.5D、SoICWoW及高深宽比深槽电容刻蚀的PrimoTSV300E产品
持续服务客户，并获得重复订单。公司用于先进封装等离子体切割的PrimoMatrix即将发往国内头部客户产线验证。同时
，先进封装所用的第三代TSV刻蚀机研发顺利，获得优良的工艺结果，并且已得到多家客户订单，即将发往客户端验证。
投资建议：结合公司最新财报（公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2026年上半年产生公允
价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，较2025年上半年的1.68亿元增加约8.61亿元）。另外，AI驱动下半导体投资
增加，根据SEMI数据显示，晶圆厂设备领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）预计2026年将增长23.1%至14
39亿美元。这较SEMI2025年末预测大幅上调，先进存储和前沿逻辑应用投资增强。预计2027年再增长21.8%。基于此我们
调整公司盈利预测，预计2026-2028年公司归母净利润为40.71亿元/50.23亿元/71.53亿元（原值为30.90亿元/41.72亿元/
55.20亿元），对应的市盈率分别为85倍、69倍、49倍。公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作
，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备
的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产
品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）核心技术人员流失风险。半导体设备行业属于人才密集型行业，如果核心技
术人员流失会对公司新产品开发产生一定影响。
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2026-08-23│中微公司(688012)业绩高增，先进刻蚀工艺大规模量产 │华泰证券 │买入
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中微公司发布半年报，1H26实现营收66.91亿元（yoy+34.89%），归母净利28.25亿元（yoy+300.22%），扣非净利11.
23亿元（yoy+108.36%）。其中Q2实现营收37.76亿元（yoy+35.48%，qoq+29.54%），归母净利18.95亿元（yoy+382.32%，
qoq+103.63%）。2026H1公司营收快速增长，毛利率保持稳定，公允价值变动收益和投资收益大幅增厚利润。公司在先进
逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产，完善薄膜设备、化学机械抛光（CMP）设备和量检测设备
布局。公司多设备线新品验证持续突破，同时持续加码研发投入和多区域产能布局。我们看好公司设备平台持续扩张下的
成长可见度，维持"买入"。
营收高速增长，公允价值变动收益和投资收益大幅增厚归母净利
1H26公司营收66.91亿元（yoy+34.89%），公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量
显著提升。1H26毛利率39.74%（yoy-0.11pct）。归母净利润28.25亿元（yoy+300.22%），除收入大幅增长外，公司对外
股权投资公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元。1H26研发投入20.41亿元（yoy+36.86%），公司持续加大刻蚀、
薄膜等设备研发。2Q26公司营收37.76亿元（yoy+35.48%，qoq+29.54%），归母净利18.95亿元（yoy+382.32%，qoq+103.6
3%），单季度毛利率为39.63%，基本保持稳定。
高端刻蚀、薄膜等产品出货量增加，多设备线新品验证持续突破
公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种薄膜设备、化学机械抛光（CMP
）设备和量检测设备。1）刻蚀：CCP超高深宽比设备Alpha机完成马拉松测试，高选择比设备预计年内付运客户端；ICP低
温高深宽比设备稳定量产。2）薄膜沉积：钨系列覆盖存储所有钨应用获重复订单，金属栅/金属硅化物系列完成客户验证
，减压外延进入量产验证。3）MOCVD：Micro-LED和8寸碳化硅外延设备获重复订单；新一代氮化镓设备付运客户验证；磷
化铟设备启动开发。4）先进封装：等离子体切割设备即将发往头部客户，TSVCuBSPVD开发顺利。
持续高研发投入，内生+外延扩展品类，加码多区域产能布局
1H26公司研发投入20.41亿元（yoy+36.86%），在研项目涵盖六大类设备、超二十款新设备。外延方面，公司通过设
立超微公司，重点开发电子束量检测产品。同时公司完成对众硅公司控股权的收购，完成了对化学机械抛光（CMP）设备
的覆盖，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。产能上公司在南昌、临港、广州、成都多区域布局
生产基地。南昌14万平方米、临港18万平方米基地已投用，临港二期20万平方米拟2026下半年开工，临港总部10万平方已
于8月落成；广州（约130亩）、成都一期（约50亩）主体已于2026年7-8月封顶，预计2027年投产。
盈利预测与估值
考虑到新产品迭代加速，我们上调公司2026/27/28年收入预测1.98%/12.4%/16.4%至164.6/233.4/311.4亿元，公司产
品组合优化我们提高毛利率假设，上半年投资收益增加，我们对应上修2026/27/28年归母净利润40.02%/19.68%/26.08%至
45.4/51.8/72.5亿元。设备行业高景气，可比公司27年一致预期PE均值为75.3倍。考虑公司订单饱满，薄膜等新产品进展
较快，同时向平台化公司迈进，我们基于90倍27年PE给予目标价486元（最新股本目标价前值：309.46元，91.4x26年PE）
，维持“买入”。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。
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2026-08-22│中微公司(688012)2026年中报点评：业绩高速增长，平台化布局加速成型 │东吴证券 │买入
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业绩高速增长，充分受益于下游扩产：2026H1公司实现营收66.91亿元，同比+34.9%；归母净利润为28.25亿元，同比
+300.2%，其中含出售拓荆科技股票产生的投资收益约9.53亿元；扣非归母净利润为11.23亿元，同比+108.4%，盈利能力
持续向好。2026Q2单季公司实现营收37.76亿元，同比+35.5%，环比+29.5%；归母净利润为18.95亿元，同比+382.3%，环
比+103.6%；Q2实现扣非归母净利润为6.45亿元，同比+168.2%，环比+35.1%。
毛利率保持稳定，研发投入保持高强度：2026H1公司综合毛利率为39.7%，同比-0.1pct；销售净利率为41.8%，同比+
28.0pct，主要系大额非经常性收入（出售拓荆科技股票）所致。期间费用率为27.6%，同比-2.1pct；2026H1公司研发投
入为20.41亿元，同比+36.9%，研发投入占营业收入比例为30.51%；其中研发费用为13.10亿元，同比+17.3%，仍保持高强
度研发投入。2026Q2单季毛利率为39.6%，同比+1.1pct，环比-0.3pct；销售净利率为49.8%，同比+36.2pct，环比+18.2p
ct。
平台化布局持续推进，覆盖刻蚀、薄膜、量检测等核心工艺：目前公司产品已覆盖超30%前道设备，未来五年内预期
通过自主研发+外延并购，覆盖60%以上集成电路高端设备市场与70%以上的先进封装设备市场。（1）刻蚀设备：①CCP设
备：下一代超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；超高深宽比刻蚀设备Alpha机已完成实验室马拉松测试，Beta机在客
户端验证顺利。②ICP设备：低温高深宽比ICP刻蚀设备已在客户下一代产品产线上稳定量产；高选择比气相刻蚀设备已在
实验室开展多项工艺验证。（2）薄膜沉积设备：钨系列CVD/HAR/ALD设备已通过关键存储和逻辑客户端现场验证并获得重
复量产订单；ALD、PVD等多款设备交付多个先进逻辑、先进存储客户，现场验证顺利推进。（3）量检测设备：子公司超
微公司重点开发电子束量检测设备，有望加速进入客户端验证。（4）湿法设备：完成收购中微众硅，切入CMP湿法设备，
已导入多家头部客户。（5）先进封装设备：2.5D、SoICWoW及高深宽比深槽电容刻蚀设备持续获得重复订单，第三代TSV
刻蚀机已获多家客户订单，即将发往客户端验证；TSVCuBSPVD集成设备开发顺利，并已启动UBMPVD集成设备研发，进一步
完善先进封装平台化产品布局。
盈利预测与投资评级：考虑到存储上市扩产、国产算力需求旺盛、叠加设备国产化率提升，行业有望维持高景气，我
们上调公司2026/2027/2028年归母净利润为40.4（原值27.3）/49.0（原值34.6）/58.8（原值42.6）亿元，当前市值对应
2026-2028年动态PE分别为86/71/59X，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。
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2026-08-22│中微公司(688012)26H1归母同比大幅增长，刻蚀设备加速放量 │招商证券 │增持
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中微公司发布2026年半年度报告，26H1实现营收66.91亿元，同比+34.89%；归母净利润28.25亿元，同比+300.22%；
扣非归母净利润11.23亿元，同比+108.36%，先进逻辑及存储关键刻蚀产品放量推动业绩增长。公司刻蚀、薄膜沉积、MOC
VD等核心产品持续推进客户验证和量产，并通过收购众硅补齐CMP设备，同时拓展量检测及先进封装设备布局，维持“增
持”投资评级。
26H1收入稳健增长，扣非归母净利润同比翻倍。26H1公司实现营收66.91亿元，同比+34.89%；归母净利润28.25亿元
，同比+300.22%；扣非归母净利润11.23亿元，同比+108.36%。收入增长主要受先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺高端产
品新增付运量显著提升推动，公司多种关键刻蚀工艺已实现大规模量产，26H1毛利同比增加约6.82亿元。归母净利润大幅
增长受到股权投资公允价值变动及投资收益增加、出售部分拓荆科技股票产生约9.53亿元投资收益的推动。26Q2实现营收
37.76亿元，同比+35.48%/环比+29.55%；归母净利润18.95亿元，同比+382.32%/环比+103.63%；扣非归母净利润6.45亿元
，同比+168.24%/环比+35.07%。
刻蚀设备持续向先进逻辑、先进存储及先进封装关键工艺纵深拓展。截止26H1，公司已经研发出26种刻蚀设备产品。
CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配
设备，面向更先进三维存储的下一代超高深宽比刻蚀设备PrimoXD-RIE已由实验室研发阶段进一步推进至Alpha机完成马拉
松测试、Beta机客户端验证顺利。针对7nm及以下逻辑接触孔、通孔等工艺的新型高选择比刻蚀设备预计2026年运付客户
端验证。ICP方面，下一代产品商业化进度进一步加快。低温高深宽比ICP刻蚀设备PrimoNanovaLUX-Cryo已在客户下一代
产品线上稳定量产；下一代高精度ICP设备PrimoAngnova的Beta机在客户端认证顺利并取得多个重复订单。先进封装方面
，公司持续拓展TSV刻蚀、等离子体切割及PVD设备布局。PrimoTSV300E持续服务2.5D、SoICWoW及高深宽比深槽电容刻蚀
等应用；第三代TSV刻蚀设备已取得多家客户订单，即将发往客户端验证；TSVCuBSPVD集成设备开发顺利，并新启动UBMPV
D集成设备研发。
薄膜沉积产品矩阵加速完善，多款核心设备进入量产或客户验证阶段。钨CVD、HAR及ALD设备已覆盖存储器件钨应用
，并在先进存储及先进逻辑客户取得重复量产订单；金属栅ALD已通过多个先进逻辑客户现场验证，其中ALDTiN进一步拓
展至先进存储钨填充阻挡层、粘结层及先进存储/先进封装电容器极板等应用，并已交付多个关键客户验证。EPI方面，12
英寸减压外延设备面向逻辑、存储、硅光及功率器件等关键工艺，已在成熟制程客户端验证成功并付运多家先进制程客户
，其中28/22nm成熟制程推进量产验证，7nm及以下先进制程推进客户验证，部分先进工艺已进入量产验证阶段；常压外延
设备已完成开发并进入晶圆验证阶段。
MOCVD全球领先地位稳固，功率半导体及新型显示持续突破。公司在国际氮化镓基MOCVD设备市场保持领先，并持续拓
展Micro-LED、GaN功率及8英寸SiC外延等应用，其中Micro-LED设备已满足客户产线要求，8英寸SiC外延设备已进入国内
头部企业生产验证并取得重复订单。针对光通讯等新兴应用需求，公司启动了磷化铟材料体系专用MOCVD设备开发，目前
已取得良好进展；下半年将加快产品开发并尽早付运样机至客户端开展生产验证。
平台化产品布局持续拓展。公司完成众硅控股权收购，新增已实现量产的12英寸高端CMP设备能力，实现‘干法+湿法
’整体解决方案延伸；量检测方面，公司通过超微重点开发电子束量检测设备，并持续扩大多门类量检测设备的市场参与
和产品覆盖。
投资建议：公司刻蚀设备持续向先进逻辑、先进存储等关键工艺渗透，多款产品实现量产放量；薄膜沉积设备加快客
户验证及订单导入，MOCVD保持领先地位。同时，公司通过收购众硅补齐CMP设备，并持续拓展量检测及先进封装设备，产
品矩阵不断完善，平台化设备公司成长路径进一步清晰。我们预计26-28年营收151.21/185.00/234.75亿元，归母净利润3
9.01/47.34/60.32亿元，对应PE为89.0/73.3/57.6倍，维持“增持”投资评级。
风险提示：半导体行业景气及下游资本开支不及预期、新产品研发及客户验证进展不及预期、国际贸易摩擦风险、外
延并购整合及协同效应不及预期。
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2026-08-21│中微公司(688012)刻蚀设备订单放量，二季度经营表现亮眼 │财通证券 │买入
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事件：2026年8月19日公司发布2026年半年报，2026年上半年公司实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；实现归
母净利润28.25亿元，同比增长300.22%。
刻蚀核心设备实现量产，Q2盈利水平显著提升：Q2单季度实现营收37.76亿元，同比增长35.48%，环比增长29.55%；
实现归母净利润18.95亿元，同比增长382.32%，环比增长103.63%；实现扣非归母净利润6.45亿元，同比增长168.24%，环
比增长35.07%。公司归母净利润与扣非归母净利润的差异，主要系股权投资收益与出售拓荆科技部分股份所致。
深耕高端半导体设备赛道，核心刻蚀产品实现全工艺覆盖：公司专注高端半导体及泛半导体设备的研发、生产与销售
，业务覆盖集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造等微观工艺领域。其CCP与ICP两大类刻蚀设
备覆盖多数刻蚀应用，已应用于国内外一线客户65纳米至3纳米及更先进产线，CMP湿法设备也完成多场景研发与客户验证
。
薄膜设备构筑全球竞争力，多元布局完善全品类产品矩阵：公司深耕半导体化学薄膜设备十余年，MOCVD设备早已实
现量产，在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据领先地位，ALD、PVD等多类薄膜设备均取得关键突破。公司还全面布局量
检测与泛半导体设备，目前已开发54款高端设备，加工精度达到原子级水平。
投资建议：半导体设备景气度上行，国产替代空间持续打开。我们预计公司2026/2027/2028年收入分别为170.91/222
.18/284.39亿元，归母净利润分别为44.50/47.35/57.56亿元，对应PE分别为78.0/73.3/60.3倍，上调为“买入”评级。
风险提示：半导体行业周期波动风险、下游晶圆厂扩产进度不及预期风险、技术研发与产品迭代不及预期风险、市场
竞争加剧风险、供应链稳定性风险。
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2026-08-21│中微公司(688012)行业结构性机会推动国产设备持续高速增长；维持买入 │交银国际 │增持
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1H26净利润超预期：1H26营收66.9亿元（人民币，下同），同比+34.9%，总体毛利率39.7%，相对2H25稳步提升，均
略超过我们的预期。在半导体设备总体供不应求的背景下，我们认为毛利率或随着新产品上市实现稳步提升到40%以上。
净利润28.3亿元，同比+300%，主要是1H26对外股权投资收益为10.3亿元，较1H25的1.7亿元显著增长,管理层指引3Q26或
仍有较高投资收益。扣非净利润11.2亿元，同比+108.4%，亦好于我们之前预期。管理层再次强调1H26研发投入占营收超
过30.5%，远高于科创板平均水平。
产品线不断拓展抓住半导体设备行业结构性机会：我们认为，国产半导体设备市场一方面在下游高需求驱动下市场规
模进一步扩大（我们之前预测2026/27年内地市场规模为572/650亿美元），此外我们看到在全球设备供应紧张背景下，进
口半导体设备同比下降。我们认为下半年订单增速或快于收入增速，进而推动2027年收入加速增长并可能延续至2028年。
我们同时认为，公司产品（主要是CCP刻蚀产品）除供应中国台湾先进制程晶圆厂外或进一步打开海外逻辑/存储市场空间
。供应角度看，管理层提到目前公司仍按时交货，但随着行业供应进一步紧张，公司或通过：1）加强海外供应商沟通，
提高公司供应优先级；2）加强原材料中国内地采购；3）提前与晶圆代工厂部署前期设备导入等方式降低供应延期风险。
产品角度看：在之前刻蚀和薄膜沉积产品线基础上，公司完成对众硅公司收购，加强CMP设备能力，并积极推进量检测设
备产品布局和研发。管理层强调刻蚀和薄膜沉积在先进封装的市场机会，同时提到面向InP光通信制造的MOCVD设备研发在
实验室已取得良好进展。
维持买入，上调目标价：我们继续认为国产设备存在长期结构性增长机会。考虑到公司订单充足，我们预测公司营收
在2027年加速上升。我们上调公司2026/27/28收入预测到166.7/240.8/339.5亿元(前值164.2/219.2/265.3亿元)，同时上
调净利润到54.6/58.6/85.2亿元（前值37.4/46.4/56.9亿元）。上调目标价到420元，对应56倍2027/28年平均市盈率。
风险提示：估值处于高位叠加市场波动性加大或影响短期股价。
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2026-08-21│中微公司(688012)1H26业绩表现靓丽 │群益证券 │增持
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公司交出靓丽中报，1H26营收增长3成，扣非后净利润增长108%，业绩弹性进一步显现。展望未来，公司逐步成为具
备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法+量检测”整体解决方
案的关键跨越。其成长空间进一步打开。目前公司股价对应2028年PE38倍，维持买进的评级。
1H26净利润高速增长，利润弹性显现：1H26公司实现营收66.9亿元,YOY增长34.9%，实现净利润28.3亿元,YOY增长300
.2%,扣非净利润达11.2亿元，同比增长108%，EPS4.33元。其中，第2季度单季公司实现营收37.8亿元,YOY增长35.5%，实
现净利润18.9亿元，YOY增长382.3%。公司业绩符合预告范围。公司业绩大幅增长除了营收端快速提升外，上半年公允价
值变动收益及投资收益合计约20亿元(2025年同期约1.7亿元)。从毛利率来看，1H26公司综合毛利率39.7%,较上年同期下
降0.1个百分点，保持稳定。
2026迎来半导体史诗性扩产，公司有望受益：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国产化加速的双重驱动下
，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。这
将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备从“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内刻蚀设备龙头，
正通过内生和外延方式进入设备产业链的其他领域，逐步成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的
平台型公司，从而在中国发展先进制程的过程中受益。
盈利预测：我们预计公司2026-28年实现净利润45.1亿元、49.2亿元和60.7亿元，YOY分别增长114%、9%和23%，扣除
非经常性损益后，我们预计公司2026-2028年净利润25.1亿元、41.3亿元和55.2亿元，增速分别为62%、65%和34%，EPS分
别为7.2元、7.85元和9.68元，目前股价对应2026-28年PE分别为51倍、47倍和38倍，考虑半导体设备本土化需求迫切，给
予买进的评级。
风险提示：半导体设备需求下降。
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2026-08-20│中微公司(688012)26H1盈利同比高增，关键工艺突破驱动放量 │广发证券 │买入
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先进制程需求驱动收入高增，盈利快速增长。公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入66.91亿元，同比增
长34.89%；实现归母净利润28.25亿元，同比增长300.22%；毛利率为39.74%，同比下降0.11pct、环比提升1.04pct；净利
率为42.22%，同比提升27.99pct、环比提升23.29pct。
2026Q2实现营业收入37.76亿元，同比增长35.48%；实现归母净利润18.95亿元，同比增长382.32%；毛利率为39.63%
，同比提升1.08pct、环比下降0.27pct；净利率为50.17%，同比提升36.08pct、环比提升18.25pct。业绩增长主要系先进
逻辑及存储器件关键刻蚀产品新增付运量显著提升，多种关键刻蚀工艺实现大规模量产，对外股权投资公允价值变动及处
置部分拓荆科技股份产生投资收益。
先进制程覆盖持续深化，平台化布局加速落地。根据公司半年报，刻蚀设备方面，公司ICP刻蚀设备已在逻辑、DRAM
、3DNAND、功率及电源管理、MEMS等领域50多个客户的生产线上量产，其中PrimoNanovaLUX-Cryo实现稳定量产，PrimoAn
gnova取得多个重复订单；薄膜沉积设备方面，钨CVD、HAR钨及ALD钨设备已覆盖存储器件全部钨应用，并在关键存储、逻
辑客户完成验证、取得重复量产订单，减压外延设备部分先进工艺进入量产验证；MOCVD及先进封装设备亦取得积极进展
，多款设备获得重复订单或进入客户验证。此外，公司完成中微众硅控股权收购，补齐CMP设备布局，实现由“干法”向
“干法+湿法”整体解决方案拓展，并依托技术团队、专利储备及客户协同开发能力持续推进多品类设备研发，平台化业
务版图不断完善。
盈利预测和投资建议：我们预计2026~2028年公司归母净利润分别为39.16/47.20/57.42亿元。参考可比公司估值，我
们给予公司2027年80倍PE，对应合理价值394.23元/股，给予“买入”评级。
风险提示：下游客户扩产不及预期的风险，新产品产业化不及预期的风险，国际贸易摩擦及供应链风险。
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2026-08-19│中微公司(688012)26H1业绩同比高增，盈利水平大幅提升 │华西证券 │增持
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事件概述
公司发布2026年中报。
26Q2营收增长提速，刻蚀&薄膜设备加速放量
2026H1公司实现营收66.91亿元，同比+34.89%，其中Q2收入37.76亿元，同比+35.48%，增速进一步提升。1）刻蚀设
备：我们推测仍为主要收入构成，针对先进逻辑/存储制造中关键工艺的高端产品新增付运量显著提升。2）薄膜设备：收
入快速放量，成为业绩增长重要引擎，覆盖面不断增加。26H1公司存货达到76.66亿元，在营收加速确认情况下，环比进
一步提升（+6%），考虑到下游客户积极扩产，我们预计26H1公司新接订单延续快速增长势头！展望后续，公司刻蚀设备
继续升级满足更先进需求，薄膜设备覆盖率持续提升，我们看好营收继续加速增长。
毛利提升+规模效应，Q2扣非净利率提升明显
2026H1公司实现归母净利润/扣非归母净利润为28.25/11.23亿元，同比+300.22%/+108.36%；其中Q2归母净利润/扣非
归母净利润为18.95/6.45亿元，同比+382.32%/+168.24%，环比大幅提速，符合先前业绩预告。2026H1公司净利率/扣非净
利率分别为41.80%/16.78%，分别同比+27.97/+5.92pct，盈利水平大幅提升。具体来看，1）毛利端：2026Q2毛利率39.63
%，同比+1.08pct，我们推测主要系前期验证新品逐步成熟等。2）费用端：2026H1公司期间费用率为27.63%，同比-2.12p
ct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.01/-0.10/-2.93/+0.90pct；2026H1公司研发支出20.41亿元，同比+36.
86%，研发投入力度持续加大的同时费用率下降，反映规模效应显现。3）26H1非经损益17.03亿元，同比增加15.35亿元，
主要系出售部分持有的拓荆科技股票，产生投资收益9.53亿元，一定程度增厚公司利润。
产品平台化+产能扩张，将受益先进存储/逻辑等大扩产
中国大陆存储、先进逻辑、先进封装大扩产全面共振，作为板块平台化布局设备龙头将充分受益：1）产品端：目前
公司的产品已覆盖30%+前道设备（54种高端半导体设备），未来五年目标覆盖60%+高端设备与70%+先进封装设备。①刻蚀
：可覆盖65nm到3nm及更先进工艺，针对超高深宽比/更先进工艺的多款新品验证顺利，部分已投入量产或获得重复订单。
②薄膜：钨系列产品获得先进存储/逻辑客户重复量产订单，金属栅系列、金属硅化物集成系统验证顺利，EPI设备部分先
进工艺量产验证，常压外延设备晶圆验证阶段。③MOCVD：用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已投入量产，在
全球市场占据领先地位。④先进封装：相关刻蚀产品获得重复订单，等离子切割设备等新品即将发往头部客户验证。⑤CM
P：公司于5月完成对众硅公司控股权的收购，完成了对CMP设备的覆盖。2）产能端：积极推进临港、成都、广州等基地产
能建设，规划2035年产能700亿元，厂房面积较26年增长50%。
投资建议
考虑到公司投资收益增加、股本增加等事项，我们调整公司2026-2028年营收预测为166.26、223.25、288.03亿元（
原值为159.14、211.50、273.08亿元），分别同比+34.3%、+34.3%、+29.0%；归母净利润预测为41.66、50.50、63.33亿
元（原值为29.42、43.77、亿元56.83），同比+97.3%、+21.2%、+25.4%；对应EPS为4.35、5.27、6.61元（原值为4.69、
6.98、9.07亿元）。公司2026/8/19收盘价为372元，对应2026-2028年PE为85.53、70.56、56.27倍，维持“增持”评级。
风险提示
新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化、收购杭州众硅后业务整合不及预期等。
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2026-08-03│中微公司(688012)公司盈利大幅增加，平台化设备布局加速落地 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年8月3日，公司发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；归母净
利润27.00—29.00亿元，同比增长282.48%—310.81%；扣非归母净利润10.00—12.00亿元，同比增长85.61%—122.73%。
经营分析
投资收益增厚利润，主营业务盈利能力同步改善。2026年上半年，公司预计实现归母净利润27.00—29.00亿元，同比
增长282.48%—310.81%，同比增加19.94—21.94亿元。利润增量主要来自收入规模扩张持续转化为经营利润及对外股权投
资产生公允价值变动收益及投资收益。
新品研发及客户端验证持续推进，平台化产品布局加速落地。2026年上半年，公司实现营业收入约66.91亿元，同比
增长34.89%。目前在研项目覆盖六大类设备、超过20款新产品，单款设备开发周期已由过去的3—5年缩短至2年以内，新
产品导入节奏明显加快。公司多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外
标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展，为后续收入增长提供支撑。
研发投入维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。2026年上半年，公司研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研
发投入占营业收入比例达30.52%，保持较高投入强度。截至2026年6月底，公司已开发54种高端半导体设备，覆盖刻蚀、
薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类。
盈利预测、估值与评级
预计公司2026—2028年实现营业收入173.41/236.43/288.65亿元，同比增长40.02%/36.34%/22.09%；实现归母净利润
43.60/45.23/57.58亿元，同比增长106.50%/3.74%/27.30%，对应EPS为4.55/4.72/6.01元，对应P/E为65.17/62.82/49.35
倍，维持“买入”评级。
风险提示
下游晶圆厂资本开支及半导体设备需求不及预期；新产品研发、客户端验证及量产导入进度不及预期；行业竞争加剧
导致产品价格及毛利率承压；研发投入持续增加导致盈利能力不及预期；对外股权投资公允价值及投资收益波动风险
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2026-06-12│中微公司(688012)攀登勇者，志在巅峰 │中邮证券 │买入
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高端刻蚀付运显著提升。在先进存储器件制造工艺中，公司完全自主开发的针对超高深宽比刻蚀工艺的刻蚀机已有30
0多台反应器实现了稳定可靠的大规模量产。CCP方面，用于关键刻蚀工艺的介质刻蚀产品持续保持高速增长，下一代90:1
超高深宽比低温刻蚀设备已运付客户端进行验证，公司已全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求；ICP方面，适
用于新一代逻辑和存储芯片制造用的第二代ICP刻蚀设备PrimoAngnovaTM在3DDRAM的应用中，取得了140:1的高深宽刻蚀结
果和形貌控制能力，并付运到国内领先存储客户端认证。全新的化学气相刻蚀设备PrimoDomingoTM实现大于700:1的业界
领先SiGe/Si的高选择比，在GAA和3DDRAM关键工艺的实验室验证中，展现优异的刻蚀性能，全面满足客户的各项工艺指标
要求。
先进薄膜设备快速放量。公司以行业领先的研发速度，在短时间内成功开发出十多种薄膜设备,包括LPCVD、ALD、EPI
、PVDCuBS和PECVD等产品在先进存储和先进逻辑市场新增付运量保持快速增长，2025年薄膜设备营收同比大幅增长约224.
23%，成为业绩增长的重要新引擎。公司为先进逻辑和先进存储器件金属栅应用开发的ALD系列产品，设备性能达到国际领
先水平的同时，表现出更优异的生产效率。同时，可用于先进半导体器件制造的核心金属薄膜沉积产品正在开发，项目顺
利推进中。公司所开发的多款核心介质沉积设备都在有序推进，与客户的各项验证工作也有良好的进展。公司的减压EPI
设备已在成熟制程客户端验证成功，也已付运先进制程客户端，部分先进工艺已进入量产验证阶段；常压外延设备现已完
成开发，进入晶圆验证阶段。
杭州众硅股权过户，深化平台化发展。截至5月29日，杭州众硅64.69%股权已过户登记至上市公司名下，这一整合不
仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。面对
先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率日益严苛的要求，公司可为客户提供高度协同的成套设备
解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速公司在主流产线的规模化渗透。通过本次并购双方将
形成显著的战略协同，同时标志着上市公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步。目前公司的三十多种设备产品已
经覆盖了约30%前道集成电路设备产品，未来五年，公司计划通过有机生长和外延扩展，覆盖60%以上的集成电路高端设备
市场和70%以上的先进封装设备市场，在规模上成为全球领先的高端设备平台型公司。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入163/211/264亿元，归母净利润31/42/55亿元，维持“买入”评级。
风险提示
下游客户扩产不及预期的风险，员工股权激励带来的公司治理风险，政府支持与税收优惠政策变动的风险，上游供应
链产能紧张的风险，行业政策变化风险，国际贸易摩擦加剧风险，投资及并购风险。
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2026-05-10│中微公司(688012)设备新品顺利放量，高研发加速平台化布局 │华安证券 │买入
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事件
公司2026年第一季度实现营业收入29亿元，同比增加34%，环比减少33%；归母净利润约9亿元，同比增加197%，环比
增加3%；扣非净利约5亿元，同比增加60%，环比减少28%。
刻蚀高端产品持续放量，薄膜新品快速兑现增量
公司一季度营收同比增长34%，主要得益于1）公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运
量显著提升；2）先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。此外，得益于此前高强
度研发投入，公司为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等多款导体和介质薄膜新品设备，已经顺利进入市场，薄
膜设备的覆盖率不断增加。
高强度研发投入+平台化加速完善，核心技术持续兑现
公司刻蚀基本盘稳固，用于先进存储超高深宽比工艺的刻蚀设备已有300多台反应器实现大规模量产；薄膜设备LPCVD
、ALD、EPI、PVDCuBS、PECVD等十余款产品快速放量；减压EPI先进制程进入量产验证；持续保持国际氮化镓基MOCVD领先
地位，积极布局用于SiC和GaN基功率器件应用的市场。公司新设备开发周期已缩至2年以内，在研6大类、超20款新品，有
望依托刻蚀基本盘、薄膜与EPI新增长引擎以及平台化协同，持续提升在先进逻辑、存储与新兴半导体设备市场的综合竞
争力。
投资建议
我们预计公司2026-2028年收入分别为156、185、213亿元，归母净利润分别为34、43、53亿元，最新收盘价对应PE分
别为68x、54x、44x，维持“买入”评级。
风险提示
研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。
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2026-05-10│中微公司(688012)2026Q1点评：业绩超预期，研发高投入筑牢护城河 │长江证券 │买入
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事件描述
公司发布2026年第一季度报告，2026Q1实现营业收入29.15亿元，同比+34.13%；归母净利润9.30亿元，同比大幅增长
197.20%；扣非净利润4.78亿元，同比+60.09%。
事件评论
业绩超预期，扣非净利润亮眼。公司一季度营收保持超30%的高速增长，归母净利润爆发式增长197.20%主要得益于主
营业务规模扩大带来的毛利提升，以及公司本期出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约3.97亿元。扣非净利
润表现同样亮眼，同比增长60.09%，展现了极强的主业创收能力。
持续加大研发投入，支撑多款新产品开发。2026Q1公司整体研发支出高达9.08亿元，同比增长32.15%，研发支出占营
业收入的比例达到31.14%，有力支撑了公司涵盖六大类、超20款新设备的研发进程。
刻蚀设备基石稳固，超高深宽比技术实现行业领跑。截至2026Q1，公司累计已有超过8300个反应台在国内外180余条
生产线全面量产。其中，CCP刻蚀方面，下一代90:1超高深宽比低温刻蚀设备已运付客户端验证，全面覆盖存储器刻蚀中
各类超高深宽比需求。ICP刻蚀方面，第二代PrimoAngnova在3DDRAM中取得了140:1的高深宽刻蚀结果并交付领先客户；全
新化学气相刻蚀设备PrimoDomingo实现大于700:1的业界领先SiGe/Si高选择比，满足GAA和3DDRAM关键工艺要求。
薄膜与MOCVD新品多点开花，打造更多增长曲线。薄膜设备（LPCVD、ALD、EPI、PVDCuBS和PECVD等）在先进存储和逻
辑市场新增付运量快速增长。其中，减压EPI设备已在成熟制程客户端验证成功，并付运先进制程客户端进入量产验证阶
段。MOCVD领域，公司稳固氮化镓基市场领先地位的同时，用于SiC和GaN功率器件、MicroLED以及红黄光LED的四款新型MO
CVD均已进入客户端验证阶段，部分已取得批量订单。
投资建议：公司2026Q1业绩超预期，极强的研发转化效率正驱动公司稳步迈入平台化发展新阶段。随着公司刻蚀设备
在先进制程市占率的不断提升，以及薄膜设备、泛半导体设备的持续放量，预计公司2026年全年营收与利润将持续维持高
增长态势，预计2026-2027年公司营收分别为165、213亿元，维持“买入”评级。
风险提示
1、限制政策进一步加剧的风险；2、半导体景气度不及预期的风险；3、公司在新工艺和新产品验证进度不达预期的
风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：257家
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2026-10-01│中微公司(688012)2026年10月投资者关系活动主要内容
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问：请问公司如何展望2026年、2027年新签订单的增速？
答：2026年，公司新签订单体量和增速均达到历史新高。订单增速高于确认销售收入增速，全年在手订单充裕。下游
各类客户需求旺盛，公司预计2027年订单将持续保持强劲的增长。
问：请问公司如何展望2027年收入的增长？
答：公司前三季度机台累计已有超过9300个反应台在国内外220余条生产线全面量产。业绩创新高，前三季度营业收
入首次突破百亿规模，归母净利润增长241.31%。公司与供应链厂商紧密合作，持续提升交付能力。目前，公司在手订单
充裕，大客户扩产需求旺盛，公司多款新品快速导入客户并持续推进，各类薄膜设备收入增速远高于公司平均，薄膜业务
占比持续提升，将支撑公司2027年收入保持快速增长。
问：全球半导体设备及上游零部件需求旺盛，供给逐步趋紧，请问公司如何保证产品按时交付？
答：下游客户需求非常旺盛，零部件紧张是行业共同面临的挑战。中微公司近些年培养了多家国产核心零部件供应商
，公司会持续加快导入国产零部件，同时推动供应商产能提升，支持未来产品如期交付。
问：请问公司导入国产零部件厂商对公司成本产生怎样的影响？
答：中长期看，规模采购、提升零部件国产化率是公司保持稳定毛利率的重要手段，公司与国内供应商紧密合作，建
设健康的产业生态，提升国产零部件的规模与稳定性。
问：国内存储客户目前在4F2、3D存储等新技术做前沿布局，请问这些存储新技术对公司刻蚀、薄膜业务的影响？公
司有哪些新设备的布局？
答：存储器件的3D化带来的工艺瓶颈主要体现在极高深宽比刻蚀和高深宽比填充，这正是中微公司的技术优势和积累
最深的领域。针对3D存储，公司新推出多款先进的刻蚀及薄膜设备。
公司新的ICP刻蚀设备Primo Angnova取得140:1高深宽比刻蚀结果和形貌控制能力，已付运至国内领先存储客户端认
证。公司新的CCP刻蚀Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀机，该设备支持70:1到90:1深宽比工艺，已付运客户端验证。针对先
进逻辑和存储等器件工艺需求，中微公司正式推出Primo Domingo高选择性化学气相刻蚀设备。
公司的CVD-W、HAR-W、ALD-W钨系列产品已经取得大批量订单，成为存储客户产线标配设备，累计出货超过500个反应
台。公司也推出了下一代原子层钼沉积工艺的新设备，验证进展顺利。
问：请问公司PECVD、CuBS PVD、EPI等新产品的验证进展如何？
答：PECVD及CuBS PVD是薄膜沉积设备中价值占比高的产品。公司的PECVD设备具备16个反应台配置，采用了最新的等
离子体源，具有更高的沉积速度，输出量较国内外标配设备提升80%到100%。PECVD氮氧叠层、碳掩膜等新品在客户端顺利
验证中。公司的CuBS PVD设备配置14个反应腔、对称双路径设计，相较国内外标配设备大幅降低BS的电阻率，输出率提升
50%至100%，获得多家头部客户认可，并已交付至国内先进逻辑器件研发线验证中。EPI设备是先进逻辑工艺中非常关键的
设备，公司的减压外延设备已付运到先进制程客户端进入量产验证阶段，常压外延设备也在进入晶圆验证阶段。
问：请问公司下一代超高深宽比产品、薄膜类产品在先进存储客户的进展如何？
答：中微公司所开发的拥有完全自主知识产权的60:1高深宽比刻蚀设备已经成为客户标线设备，实现大批量的生产，
产品的uptime超过90%，设备性能得到客户高度认可。下一代90:1超高深宽比刻蚀设备在性能、生产效率和稳定性方面全
面升级，目前已在客户端验证，已经达到客户对超高深宽比技术的要求。应客户的要求，中微公司正在开发PECVD、PVD、
ALD等薄膜设备，其中钨系列薄膜沉积产品已经取得了大批量的订单，实现规模化量产。新的PECVD设备在沉积速度、均匀
性、输出量等关键指标已经达到国际领先水平；ALD钼也已经进入生产线顺利验证。中微公司有能力为客户的关键工艺提
供集成化整体工艺解决方案。
问：请问公司目前NAND和DRAM订单的增长趋势分别如何？预计未来两大类应用的占比会有何变化？
答：前三季度，公司DRAM客户订单保持高于公司整体订单的增速，占比显著提升。NAND和DRAM客户订单合计占比在60
%左右。伴随公司刻蚀产品和薄膜新品在DRAM客户的持续放量，NAND类客户和DRAM类客户的订单占比接近。此外，公司在
先进逻辑10nm以下各个节点有全面的布局，产品验证顺利。
问：请问公司CMP业务的整合进展？量检测新品的进展如何？
答：公司于今年6月完成对杭州众硅的并购，目前正在推进全面整合以及共同销售，更多CMP机台在先进逻辑、存储客
户的认证与放量还需要一段时间。量检测设备，公司只用了一年多的时间，已经开发出关键尺寸CD-SEM的Alpha机台，产
品较国际产品有更先进的设计，更高的输出量。后续会陆续开发高电压HV-SEM、缺陷复检的DR-SEM等机台。未来，公司将
通过自研、并购实现对光学和电子束量检测设备的全面覆盖。
问：请问公司大平板设备的最新进展如何？未来有什么规划？
答：公司仅用18个月时间，就成功开发出重达150吨的OLED 8.6代线大平板PECVD设备，达到客户生产线±5%薄膜厚度
均匀性要求，并顺利进入大生产线认证。未来，公司会陆续布局应用于OLED 8.6代线大平板应用的其他工艺设备。
问：请问公司中长期从刻蚀向平台型设备公司的战略规划，未来会继续覆盖哪些新的设备领域？
答：到2030年，公司将覆盖超60%的高端半导体设备，其中包括刻蚀、薄膜、量检测和湿法等设备。同时，公司也将
覆盖超70%的先进封装类设备。
问：请问公司对海外业务的发展有何展望？
答：中微公司自2004年成立以来，一贯的发展目标是成为全球第一梯队的半导体设备公司，一直致力于研发和生产有
国际竞争力的半导体设备。公司具备较好的海外客户基础，目前在海外最先进逻辑客户已经累计交付约800个反应台。公
司强调完全自主知识产权，产品的国际竞争力在不断提升，实现更小的占地面积，更高的输出量。公司在持续对接更多意
向客户，未来会通过直接销售或者间接销售的方式去覆盖海外市场。
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参与调研机构：389家
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2026-08-01│中微公司(688012)2026年8月投资者关系活动主要内容
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中微半导体设备(上海)股份有限公司2026年08月在线上电话会议举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有中航信
托股份有限公司，上市公司接待人员有董事长、总经理：尹志尧。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202608/91536688012.pdf
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