研报评级☆ ◇688012 中微公司 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-13
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 3 1 0 0 0 4
1月内 7 5 0 0 0 12
2月内 7 5 0 0 0 12
3月内 7 5 0 0 0 12
6月内 7 5 0 0 0 12
1年内 7 5 0 0 0 12
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.88│ 2.60│ 3.37│ 4.99│ 6.71│ 8.59│
│每股净资产(元) │ 28.79│ 31.71│ 36.25│ 40.93│ 47.22│ 55.51│
│净资产收益率% │ 10.02│ 8.19│ 9.30│ 12.37│ 14.44│ 15.83│
│归母净利润(百万元) │ 1785.91│ 1615.68│ 2111.47│ 3110.71│ 4223.40│ 5376.12│
│营业收入(百万元) │ 6263.51│ 9065.17│ 12384.64│ 16133.97│ 20731.88│ 25867.25│
│营业利润(百万元) │ 1980.32│ 1703.52│ 2190.51│ 3208.73│ 4368.42│ 5642.93│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-13 买入 维持 --- 4.29 5.96 6.87 申万宏源
2026-04-12 买入 维持 --- 5.37 7.08 8.72 长江证券
2026-04-11 买入 维持 374.48 5.02 6.85 9.66 东方证券
2026-04-07 增持 维持 --- 4.94 6.66 8.82 平安证券
2026-04-03 增持 维持 --- 4.71 6.21 8.25 招商证券
2026-04-02 买入 维持 --- 4.87 6.78 8.84 东海证券
2026-04-01 增持 维持 418 5.56 6.96 8.50 交银国际
2026-04-01 买入 维持 --- 4.90 6.66 8.27 华源证券
2026-04-01 增持 维持 --- 5.20 7.03 8.86 财通证券
2026-04-01 买入 维持 --- 4.35 5.53 6.80 东吴证券
2026-03-31 买入 维持 --- 5.66 8.07 10.91 光大证券
2026-03-31 增持 维持 331 --- --- --- 中金公司
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-13│中微公司(688012)研发周期大幅缩短，收购众硅加速平台化战略落地 │申万宏源 │买入
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中微公司2025财报：全年营收123.85亿元，同比增加36.6%；归母净利润约21.11亿元，同比增长约30.69%；扣除非经
常性损益的净利润约15.50亿元，同比增加约1.62亿元，同比增长约11.64%。2025年以公允价值计量且其变动计入当期损
益的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约6.61亿元，同比增加约4.64亿元。2025年业绩符合预期。
刻蚀设备营收维持35%高速，薄膜设备营收增长224%。刻蚀设备销售98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD设备销售5
.06亿元，同比增长约224.23%。在逻辑集成电路制造环节，公司12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产
线上并用于3纳米、3纳米以下器件中若干关键步骤的加工。在3DNAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于20
0层以上的量产，同时公司正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；MOCVD设备PrismoA7、PrismoUniMax分别实现单腔34片
4英寸和41片4英寸外延片加工能力。
半导体设备市场规模快速增长。根据Gartner预测，2026年全球WFE市场规模达1385亿美元，同比增长11.8%，2027年
市场规模达到1513亿美元，同比增长9.2%。
大幅加大研发投入，设备研发周期大幅缩短。2025年研发投入37.44亿元，同比增长52.65%；研发投入占营收约30.23
%。设备研发周期从3-5年缩短至现在2年及更短时间。当前在研项目6大类，超过20款新设备。2025年底，研发人员1548人
，研发人员占比52%。
产能储备充裕，2030年厂房面积达85万平米。南昌约14万平米生产和研发基地于2023年7月正式投入使用；上海临港1
8万方米生产和研发基地已于2024年8月投入使用，临港二期约20万平米生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设；上海
临港10万平米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；广州华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩，2025年9月开工
建设的一期项目占地约50亩，预计2026年底建成，2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目占地约50亩，于
2025年10月正式启动建设，预计2027年投产；为今后的发展夯实基础。
调整盈利预测，维持买入评级。2025年加速平台化布局、薄膜设备加速市场拓展，研发投入增速远超营收增速，预计
未来3年公司研发费用仍将较快速增长。上调2026/27年营收预测至160/204亿元（原值158/199亿元），下调归母净利润预
测至27/37亿元（原值32/43亿元）；新增2028年营收与归母净利润预测258亿元/43亿元。2026/27年PE74/53X，较可比公
司精测电子/拓荆科技/中科飞测2026平均PE102X低38%，维持买入评级。
风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；竞争加剧。
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2026-04-12│中微公司(688012)2025年报点评：营收破百亿，薄膜设备爆发与并购众硅共筑│长江证券 │买入
│平台化新篇章 │ │
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事件描述
2025年公司实现营业收入123.85亿元，同比+36.62%；归母净利润21.11亿元；扣非净利润15.50亿元，同比+11.64%。
其中25Q4实现营收43.22亿元，归母净利润9.00亿元，扣非净利润6.63亿元，单季业绩创历史新高。公司拟以发行股份及
支付现金方式，收购杭州众硅科技64.69%股权，进军CMP赛道。
事件评论
刻蚀设备基石稳固，先进制程出货与验证创新高。2025年刻蚀设备收入达98.32亿元，同比+35.12%。CCP刻蚀设备：2
025年CCP刻蚀设备累计装机量超过5000反应台，连续十年保持大于30%的年平均复合增长率，公司已有的刻蚀产品已经对
绝大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。ICP刻蚀：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理
、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺，2025年，ICP刻蚀设备在客
户端的累计安装数达到1800个反应台，近9年年均增长大于100%。
薄膜沉积设备迎来爆发式增长。2025年薄膜沉积设备实现收入5.06亿元，同比大幅增长224.23%。为先进存储和逻辑
器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备顺利进入市场，性能完全达到国际领先水平，其中LPCVD设备累计出
货量已突破300个反应台。减压外延设备EPI已顺利付运客户端进行成熟制程量产验证，先进制程已进入工艺验证和客户验
证阶段；常压外延设备已完成开发，进入工艺验证阶段。
高研发投入驱动新技术研发与验证全面开花。2025年研发投入高达37.44亿元，同比+52.65%，占营收比重达30.23%，
高研发投入取得了积极的成果。刻蚀设备：逻辑领域已运用在国际知名客户3nm、3nm以下器件中若干关键步骤的加工；在
3DNAND芯片制造环节已应用于200层以上的量产。MOCVD设备：已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。薄膜沉积
设备：12英寸低压薄膜沉积设备可以用于先进逻辑电路接触孔填充工艺，以及200层以上3DNAND的多个工艺。
拟15.76亿控股众硅科技，布局“干法+湿法”设备平台。公司拟通过发行股份及支付现金方式购买杭州众硅64.69%股
权。众硅是国内少数掌握12寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，属于湿法工艺核心设备，通过本次交易，中微将
成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统
级整体解决方案的能力。
投资建议：公司凭借高研发投入和投资并购，正稳步迈入多样化、平台化和规模化的发展新阶段。暂不考虑众硅科技
并表，预计公司2026年营收与利润将持续受益于薄膜设备放量与刻蚀市占率提升，维持“买入”评级。
风险提示
1、限制政策进一步加剧的风险；2、半导体景气度不及预期的风险；3、公司在新工艺和新产品验证进度不达预期的
风险。
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2026-04-11│中微公司(688012)深化高端产品布局，保持高研发投入 │东方证券 │买入
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25年中微公司营收增长37%至124亿元，归母净利润增长31%至21亿元。
刻蚀设备保持强大竞争力。部分投资者担忧公司刻蚀设备面临激烈竞争。我们看到，公司针对先进逻辑和存储器件制
造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。公司刻蚀设备业务25年营收增长
35%至98亿元。CCP刻蚀设备25年付运超1000个反应台，累计装机量超5000个反应台，ICP刻蚀设备累计安装数达1800个反
应台。中微具有完整的单台和双台刻蚀设备布局，已被应用于国内外一线客户从65到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用
。公司的刻蚀设备已应用于200层以上3DNAND芯片的量产，60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，下一代超高
深宽比介质刻蚀设备即将进入市场。
薄膜设备保持高增长。中微已开发多种化学薄膜设备，其中的LPCVD设备可用于先进逻辑电路接触孔填充工艺、200层
以上3DNAND的多个工艺等，LPCVD累计出货量超过300个反应台，25年营收增长224%至5亿元以上。公司正进行更先进逻辑
电路的接触孔填充设备和更多层数的存储器件接触孔和金属互联填充设备的开发和工艺验证。中微的多款新型ALD薄膜设
备获得重复性订单，其他二十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场；公司硅和锗硅外延EPI设备已顺利运付客户端进
行量产验证。公司在25年已完成头部Micro-LED外延客户的量产验证，氮化镓基功率器件MOCVD设备、8英寸碳化硅外延设
备等已在国内客户进行验证。
保持高研发投入，新产品布局广。中微25年研发投入增长53%至37亿元，在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备。
公司新设备开发周期从3~5年缩短至2年内，未来几年有望推出光学和电子束量检测设备、先进封装设备（TSV刻蚀、等离
子体切割、CuBSPVD集成设备等）、平板显示设备等新品。此外，公司拟购买杭州众硅的控股权，填补湿法设备领域空白
，提升先进制程中系统级整体解决方案能力。
我们预测公司26-28年每股收益分别为5.02/6.85/9.66元（原26-27年预测为5.40/7.17元，主要调整了营业收入和毛
利率），采用DCF估值法，给予374.48元目标价，维持买入评级。
风险提示
研发费用增长影响盈利；晶圆厂扩产进度影响后续新增订单增长；业绩不及预期。
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2026-04-07│中微公司(688012)业绩稳定，产品线不断丰富 │平安证券 │增持
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事项：公司公布2025年年报，2025年公司实现营收123.85亿元（36.62%YoY），归属上市公司股东净利润亿元21.11（
30.69%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税）,以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股。
平安观点：业绩稳定，新品逐步起量：2025年公司实现营收123.85亿元（36.62%YoY），归属上市公司股东净利润亿
元21.11（30.69%YoY，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2025年产生公允价值变动收益和投资
收益合计约6.61亿元，较2024年的1.98亿元增加约4.64亿元），扣非后归母净利15.50亿元（11.64%YoY）。2025年公司整
体毛利率和净利率分别是39.17%（-1.89pctYoY）和16.67%（-1.14pctYoY）。其中，2025年刻蚀设备销售约98.32亿元，
同比增长约35.12%；LPCVD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺
的高端产品新增付运量提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。费用端：2025年公司
销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.03%（-1.25pctYoY）、5.31%（-1.45pctYoY）和-0.38%（0.58pctYoY），
公司费用率稳定。研发投入方面：公司坚持自主创新，产品布局及技术研发面向世界科技前沿。公司继续保持较高的研发
投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2025年公司研发投入约37.4
4亿元，同比增长12.91亿元，同比增长约52.65%，研发投入占公司营业收入比例约为30.23%。此外，为更好地完善公司的
产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总
部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地，在广州建设华南总部研发及生产基地，在成都建设成都研发及生
产基地暨西南总部项目。
刻蚀类产品线不断丰富，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备中双反应台PrimoD-RIE、PrimoADRI
E、PrimoAD-RIEe，单反应台PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线，2025年继续保持高速增长态势，
单年付运超过1000个反应台。用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品PrimoHD-RIEe，和用于超高深宽比刻蚀工艺的
PrimoUD-RIE付运量继续增加。2025年CCP刻蚀设备累计装机量超过5000反应台。公司已有的刻蚀产品已经对绝大部分CCP
刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对更加先进的7纳米及以下的逻辑器件生产中所需要的更高选择比和均匀度的接触孔，
通孔以及金属掩膜大马士革工艺，公司在可调节电极间距的双反应台CCP刻蚀机PrimoSD-RIE的基础上，基于新的平台开发
了具有可调电极间距的单反应台刻蚀产品。2）ICP刻蚀设备：公司的ICP刻蚀设备包括PrimoTwin-Star、Primonanova、Pr
imoMenova等产品在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上
量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。2025年，ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1800个反应台。公司NanovaLUX-Cr
yo在客户端认证通过，并取得重复订单，在客户的下一代产品的产线上实现量产。与此同时，下一代ICP刻蚀设备的Alpha
机在实验室开展多个客户的工艺验证，Beta机器计划2026年初去客户端认证。PrimoTwin-Star则在海内外客户的逻辑芯片
、功率器件、微型发光二极管Micro-LED、AR和VR智能眼镜用的超透镜（Metalens）等特色器件的产线上实现量产，装机
量快速增长。
薄膜沉积产品进展顺利，获得客户重复量产订单：公司开发的多款薄膜沉积产品已推向市场，中微公司钨系列薄膜沉
积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应
用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互连应用（包含高深宽比金属互连应用
）及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系
列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，可满足先进逻辑客户性能需求的同
时，设备的薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。该系列设备已付运到多个先进逻辑客户端进行验证
，核准推进顺利。
投资建议：结合公司的订单交付情况，我们略微调整公司盈利预测并新增28年盈利预测，预计2026-2028年公司归母
净利润为30.90亿元/41.72亿元/55.20亿元（26/27年原值为29.59亿元/38.83亿元），对应的市盈率分别为60倍、44倍、3
3倍。公司作为半导体设备平台型企业，薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。
风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备
的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产
品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶
化，公司的生产运营将受到一定影响。
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2026-04-03│中微公司(688012)营收同环比高速增长，平台化战略全面提速 │招商证券 │增持
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中微公司发布2025年报，2025全年营收123.8亿元，同比+36.6%，归母净利润21.1亿元，同比+30.7%，CCP、ICP尖端
产品持续突破，薄膜沉积及先进封装进展顺利，平台化战略全面提速，维持“增持”投资评级。
2025全年刻蚀和沉积设备收入快速增长，装机数量持续提升。2025全年营收123.8亿元，同比+36.6%，毛利率39.2%，
同比-1.9pct，归母净利润21.1亿元，同比+30.7%，扣非净利润15.5亿元，同比+11.6%。①刻蚀设备营收98.3亿元，同比+
35.1%，其中CCP累计装机量超过5000反应台、当年付运超过1000个反应台，ICP累计安装数达1800个反应台；②LPCVD设备
营收5.1亿元，同比增长224.2%，累计出货量突破300个反应台。
25Q4单季收入同环高增长，利润环比改善明显。25Q4单季度营收43.2亿元，同比+21.5%/环比+39.3%，毛利率39.3%，
同比+0.0pct/环比+1.4pct；归母净利润9.0亿元，同比+28.1%/环比+78.2%，扣非净利润6.63亿元，同比+15.4%/环比+90.
5%。
CCP、ICP尖端产品持续突破，薄膜沉积及先进封装进展顺利，平台化战略全面提速。CCP设备方面，可调电极间距单
反应台新品满足先进原子层刻蚀需求，26Q1开展工艺验证与马拉松测试；晶边刻蚀设备PrimoHalona2025年交付国内领先
逻辑客户验证。超高深宽比刻蚀设备PrimoUD-RIE已实现沟槽刻蚀大规模量产，面向更先进三维存储器件的下一代产品已
完成实验室研发；ICP设备方面，NanovaLUX-Cryo通过客户认证并获重复订单，下一代β机台2026年初赴客户端认证；Pri
moMenova顺利通过认证并投入量产；PrimoTwin-StarDSEα机台搭建完成并启动客户工艺认证；公司正围绕先进高选择比
等关键技术有序推进ICP刻蚀技术研发。薄膜设备方面，钨系列CVD、HAR及ALD已通过关键存储客户现场验证并获得重复量
产订单，同时适配先进逻辑与特殊器件的金属钨互连需求；面向先进逻辑器件的金属栅系列ALD氮化钛、ALD钛铝、ALD氮
化钽设备已完成多家先进逻辑客户验证，减压EPI已付运先进及成熟制程客户开展验证，常压EPI进入工艺验证环节。先进
封装设备方面，PrimoTSV300E硅通孔获得重复订单，同时在12英寸高深宽比深槽电容刻蚀及SoICWoW工艺上完成开发，并
在国内头部客户产线成功验证；先进封装等离子体切割设备PrimoMatrix洽谈推进，持续深耕第三代TSV刻蚀机开发、启动
CuBSPVD设备研发。公司进军CMP、量检测等设备，拟购买杭州众硅，承诺2026-2028年分别实现并表营收2.8/4.3/5.8亿元
；成立子公司超微进军电子束量检测，平台化布局持续加深。
投资建议：公司收入利润同比高增，研发进度显著加快，平台化布局持续加深。我们预计公司2026/2027/2028年收入
为151.2/185.0/234.8亿元，预计归母净利润为29.5/38.9/51.7亿元，对应PE为63.5/48.2/36.3倍，维持“增持”投资评
级。
风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，晶圆厂产能利用率下滑的风险，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。
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2026-04-02│中微公司(688012)公司简评报告：产品放量叠加研发赋能，收入利润实现双增│东海证券 │买入
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事件概述：根据公司发布2025年年度业绩报告，公司2025年营业总收入为123.85亿元（yoy+36.62%），归母净利润为
21.11亿元（yoy+30.69%），公司销售毛利率为39.17%（yoy-1.89pct）。公司2025Q4营业总收入为43.22亿元（yoy+21.48
%，qoq+39.33%），归母净利润为9.00亿元（yoy+28.12%，qoq+78.18%），销售毛利率为39.29%（yoy+0.02pct，qoq+1.40
pct）。
核心产品规模持续扩大，高端设备加速推进。1）公司刻蚀设备2025年收入98.32亿元（yoy+35.12%），占总营收约79
.4%。CCP与ICP两大类设备覆盖95%以上的三百余种刻蚀应用，工艺节点覆盖65nm至3nm及更先进制程。其中，CCP设备年付
运超1000台，累计装机突破5000台，60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配，量产指标稳步提升，下一代90:1产品
即将进入市场；ICP设备累计装机达1800反应台，适用于下一代逻辑和存储客户的ICP刻蚀及化学气相刻蚀设备开发进展顺
利，加工精度与重复性已达单原子水平。2）薄膜设备作为第二曲线快速增长，2025年LPCVD收入5.06亿元，同比增长224.
23%，累计出货超300反应台，多款新型设备已获重复性订单。另有二十余种导体薄膜沉积设备将陆续推向市场，可覆盖全
部先进金属应用；同时，硅及锗硅外延EPI设备已进入客户端量产验证阶段。3）MOCVD设备在氮化镓基LED领域保持市场份
额领先，Micro-LED设备完成头部客户量产验证，新型氮化镓功率器件MOCVD设备已发往下游客户进行量产验证。同时，As
P材料专用MOCVD设备正定制开发，面向红光LED及Mini-LED的设备已发往头部IDM公司进行量产验证，红光Micro-LED、光
电子材料外延等应用也在稳步推进中。
长期保持高强度研发投入，持续提升产品竞争力。2025年公司研发投入达37.44亿元，同比增长52.65%，占总营收30.
23%，远超行业平均水平；其中研发费用为24.75亿元，同比增长74.61%。目前，公司在研设备涵盖等离子体刻蚀、薄膜沉
积（LPCVD、ALD、PVD、PECVD）、外延（硅/锗硅EPI）、光学及电子束量检测、MOCVD以及大平板设备等领域，在研项目
覆盖6大品类、超20款新设备。同时，公司研发周期已从过去的3-5年大幅缩短至2年以内，具备快速推出有竞争力设备的
能力，预计未来几年将新品持续验证上市，进一步扩大市场份额。
内生外延，落地平台化战略。量检测设备市场增长速度很快，已成为占半导体前道设备总市场约13%的第四大设备门
类。公司通过投资和成立子公司，全面布局了量检测设备板块，已规划覆盖多种量检测设备产品。此外，公司通过拟收购
众硅电子科技控股权，从单一干法工艺延伸至“干法+湿法”整体解决方案，补齐湿法设备短板，增强为先进制程提供系
统级解决方案的能力。目前公司产品覆盖约30%的集成电路设备，未来5年左右将通过有机生长与外延扩展，力争覆盖60%
以上高端关键设备和70%以上先进封装设备，成为集成电路设备领域的平台型公司。
投资建议：公司作为聚焦高端半导体装备的核心供应商，刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备持续迭代放量，同时深度受
益于下游晶圆厂产能扩张与国产替代趋势的双重机遇，长期在集成电路制造领域稳健发展。我们预计公司2026、2027、20
28年营业收入分别为162.75、204.35和248.25亿元（2026、2027年原预测值分别是156.40和197.88亿元），同比增速分别
为31.41%、25.56%和21.48%；预计公司2026、2027、2028年归母净利润分别为30.47、42.44和55.34亿元（2026、2027年
原预测值分别是32.04和43.44亿元），同比增长分别为44.33%、39.26%和30.41%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE
分别为61、44和34倍，维持“买入”评级。
风险提示：1）产品研发验证进展不及预期风险；2）上游供应链风险；3）下游晶圆厂扩产不及预期风险。
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2026-04-01│中微公司(688012)半导体设备上行周期有望持续，产品覆盖深度广度或加速推│交银国际 │增持
│进 │ │
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半导体设备上行周期或持续：2025全年营收123.85亿元（人民币，下同），归母净利润21.1亿元，符合之前预告/我
们的预期。我们认为，受人工智能基建高景气影响，终端集成电路需求快速上升，晶圆制造产能供不应求，加之国产设备
技术能力和市占率的进一步上升，中微公司作为国产设备龙头公司或显著受益。
刻蚀/薄膜沉积/量检测/湿法设备全面开花：令我们最为鼓舞的是，公司在产品研发/销售的深度和广度上持续取得进
展。广度上，管理层指引总体设备覆盖率在今后5-10年从现有的30%的设备品类上升到60%（包括有机生长和并购）。刻蚀
方面：管理层称CCP/ICP应用覆盖率分别到达95%/99%。公司在2025年完成开发90:1极高深宽比等离子刻蚀机，并或在之后
进一步拓展到140：1硅材料的刻蚀机。公司披露等离子刻蚀设备已应用于海内外一线客户3纳米及更先进的众多刻蚀应用
。管理层之前指ICP在手订单或多于CCP订单，我们预测公司ICP收入2026年增速快于CCP，CCP/ICP2026年收入分别为61.8/
65.0亿元。薄膜沉积方面：2025年实现收入5.06亿元（主要是钨材料薄膜3DNAND制造），略超过我们的预测4.98亿元。管
理层指出薄膜沉积订单为7.56亿元，我们预测公司2026年薄膜沉积设备收入或达8亿元。薄膜产品技术进步明显：Si/SiGe
EPI（外延）取得均匀性突破。我们认为这或帮助公司进入GAAFET（逻辑）和3DDRAM（存储）先进产能供应链。量检测方
面：我们认为电子束量检测设备技术门槛高，国产化率低于5%，且使用率随逻辑电路制造复杂度上升而上升。公司从零开
始组建电子束量检测团队，CD（criticaldimension）-SEM设备开发在12个月获得图像，18个月设备正常运转。
维持买入评级：我们认为，在全球集成电路产品供应普遍紧缺的条件下，半导体设备上行周期或持续至少到2027年。
我们微调2026E/27E营收预测到162.6亿/196.0亿元（前值162.0亿/193.6亿元），调整2026E/27EEPS到5.56/6.96元（前值
5.59/6.91元）。我们继续好看国产半导体设备市场前景，上调目标价到418元（前值415元），对应2027年60倍市盈率（
维持不变），维持买入。
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2026-04-01│中微公司(688012)产品营收放量叠加研发赋能，公司收入利润双高增 │华源证券 │买入
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事件:中微公司发布2025年年度报告，公司2025年实现营业收入约123.85亿元，较24年增长约33.19亿元，同比增长约
36.62%，公司实现归母净利润21.11亿元，较上年同期增加约4.96亿元，同比增长30.69%。
公司业绩放量增长，产品竞争优势助推业绩显著增量。受于3DNAND向更高层数堆叠演进以及DRAM结构的复杂化，叠加
先进工艺芯片加工光刻机受波长限制，采用多重模板工艺导致薄膜沉积和刻蚀工序大幅增长，促使产品需求量增加，公司
营收迎来高速成长。25年公司刻蚀设备销售额约达98.32亿元，同比增长约35.12%，LPCVD设备营收约为5.06亿元同比增长
约224.23%。公司25年归母净利润增速强劲，主要系25年公司毛利较24年增长约11.28亿元。此外市场对公司新设备开发需
求旺盛，促使公司25年研发投入高增，全年研发投入约37.44亿元，较2024年增长12.91亿元，同比增长约52.65%，全年研
发费用约达24.75亿元，同比增长约74.61%。我们认为，未来随着公司针对先进逻辑和存储的刻蚀设备营收或将持续放量
，公司业绩长期上行空间有望持续拓宽。
产品研发进入密集量产验证期，有望夯实长期业绩增长基础。CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀
产品保持高速增长，目前可全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求，2025年CCP刻蚀设备案计装机量超过5000台
，连续十年保持大于30%的年平均复合增速;ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开
发取得良好进展。截至25年底,公司器计有超7800个反应台量产覆盖170余条芯片及LED产线，刻蚀设备反应台全球累计出
货超过6,800台。薄膜设备方面，公司针对先进存储器件和逗辑器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备顺利
进入市场，设备性能达到国际领先水平。目前公司部分设备已获得重复性订单，薄膜设备案计出货量突破三百个反应台，
其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进;MOCVD新产品进入客户端验证阶段，部分新设备已付运至国内先进制程
客户开展验证。我们认为，公司设备布局深化和产业化应用或将赋能公司新业绩增长曲线。
盈利预测与评级：结合公司25年刻蚀和薄膜设备营收增量和研发投入高增，我们预计2026-2028年公司归母净利润为3
0.65/41.73/51.79亿元，对应当前市值的PE分别为62.59/45.97/37.04倍，考虑到公司行业地位与技术优势领先，维持“
买入”评级。
风险提示：品圆厂扩产节奏不及预期，新产品研发不及预期;上游供应链风险等。
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2026-04-01│中微公司(688012)收入快速增长，收购众硅科技增强湿法工艺 │财通证券 │增持
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事件：2026年3月30日，公司发布2025年报：公司全年实现营收123.85亿元，同比增长约36.62%。归母净利润21.11亿
元，同比增长约30.69%。
刻蚀与薄膜设备出货量快速增长，先进工艺应用规模扩大：2025年，公司刻蚀设备实现销售额约98.32亿元，同比增
长约35.12%；LPCVD设备实现销售额约5.06亿元，同比增长约224.23%。与此同时，公司在先进逻辑与存储器件制造所需的
关键刻蚀工艺中，高端设备付运量显著增加，相关工艺已在先进逻辑器件和先进存储器件的多种关键环节实现大规模量产
。
维持高研发投入，多款产品验证顺利：2025年，公司持续保持高强度的研发投入，全年研发支出约37.44亿元，较上
年增加12.91亿元，同比增长约52.65%，研发投入占营业收入比重达30.23%。依托充足的研发资源，相关设备研发推进顺
利，在客户端的验证反馈良好。其中，面向先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺已实现量产，EPI设备也已顺利进入客户
端量产验证阶段。
收购众硅科技，补全工艺短板：公司拟通过收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，从单一干法工艺向“干法+湿法
”整体解决方案，填补了湿法设备领域的空白，增强了为先进制程提供系统级解决方案的能力，可为客户提供高度协同的
成套工艺设备，显著缩短工艺调试与验证周期，从而提升客户黏性。
投资建议：我们预计公司2026至2028年的营业收入为163.57/216.97/261.37亿元，归母净利润32.56/44.04/55.51亿
元，对应PE分别为58.9/43.6/34.6倍，维持“增持”评级。
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