研报评级☆ ◇688019 安集科技 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 1 0 0 0 2
1月内 1 1 0 0 0 2
2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 4.07│ 4.13│ 4.65│ 5.94│ 8.07│ 10.65│
│每股净资产(元) │ 21.44│ 20.90│ 20.86│ 26.00│ 33.75│ 43.90│
│净资产收益率% │ 18.96│ 19.76│ 22.19│ 22.86│ 23.91│ 24.26│
│归母净利润(百万元) │ 402.73│ 533.64│ 783.65│ 1051.00│ 1405.00│ 1796.00│
│营业收入(百万元) │ 1237.87│ 1835.02│ 2504.22│ 3298.00│ 4194.50│ 5583.00│
│营业利润(百万元) │ 440.39│ 568.28│ 850.38│ 1089.00│ 1478.00│ 1952.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-16 增持 维持 260.6 --- --- --- 中金公司
2026-04-16 买入 维持 --- 5.94 8.07 10.65 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-16│安集科技(688019)多款抛光液使用自研磨料，湿电子化学品毛利率提升 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年4月15日，公司披露2025年报。公司全年实现营收25.0亿元，同比增长36.5%；扣非归母净利润为7.0亿元，同
比增长32.4%；剔除股份支付影响后的净利润为8.4亿元，同比增长45.3%。
公司2025年第四季度实现营收6.9亿元，同比增长32.4%；扣非后归母净利润为1.6亿元，同比增长11.4%，慢于营收增
速，主要系汇兑损失与可转债利息使得财务费用较上年同期增长，且报告期内研发费用增长。
此外，公司发布限制性股票激励计划，拟向不超过165名员工授予不超过20.328万限制性股票，约占总股本的0.12%；
授予价格为128.25元/股，预计2026 2028年分别计提1,288/1,082/219万元股份支付费用。考核标准为：以2025年营收
为基数，2026、2027年营收累计增速不低于全球半导体材料市场营收增速。
经营分析
化学机械抛光液业务营收为20.4亿元，同比增长32.1%。报告期内铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，使
用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售。多款氮化硅抛光液在客户端验证，与客户合作定制的氮化硅抛光液
实现销售，使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量。公司使用自产的国产氧化铈磨料的抛光液首次应用在氧化物
抛光中，实现了技术路径的突破。
功能性湿电子化学品板块营收为4.5亿元，同比增长63.7%。该板块毛利率增长6.8个百分点，主要系原材料成本增速
慢于营收增速。大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，先进制程刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后清洗液快速上量。
盈利预测、估值与评级
基于公司2025年经营数据，我们预计公司2026-2028年营业收入分别为33.7/43.8/55.8亿元，同比增长34.4%/30.1%/2
7.5%；归母净利润分别为10.0/13.6/18.0亿元，分别同比增长27.9%/35.8%/32.0%，分别对应42.4/31.2/23.6倍P/E，维持
“买入”评级。
风险提示
行业需求波动；行业竞争加剧；扩产不及预期；新产品拓展不及预期；原材料涨价。
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2026-04-16│安集科技(688019)抛光液布局完善，湿化学品及电镀液快速放量 │中金公司 │增持
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2025年业绩符合我们预期
公司公布2025年业绩：全年实现营业收入25.04亿元，同比+36.47%；归母净利润7.84亿元，同比+46.85%；扣非归母
净利润6.97亿元，同比+32.3%，符合我们预期。
发展趋势
营收规模快速扩张，盈利能力维持高位：公司2025年全年实现营业收入25.04亿元，同比+36.47%；其中第四季度单季
收入6.92亿元，同比+32.39%，环比+3.19%。全年归母净利润为7.84亿元，同比+46.85%，净利率提升至31.29%，同比+2.2
1ppt，期间费用率同比下降1.29ppt至25.08%，净利润增长主要系核心产品持续渗透及重点产品量产上量带动营收增长。
抛光液全品类布局完善，先进制程与封装需求双轮驱动：公司2025年化学机械抛光液收入20.39亿元，同比增长32.06
%，其中公司在先进制程领域，铜及铜阻挡层、钨抛光液持续上量，在先进封装领域，针对2.5D/3DTSV及混合键合等技术
的多款抛光液新产品进入量产阶段。我们认为，随着AI驱动下逻辑和存储芯片的结构性增长，CMP需求有望随工艺节点推
进而持续增加。
湿电子化学品与电镀液快速放量，原材料自研构筑成本护城河：2025年公司湿电子化学品收入4.52亿元，同比增长63
.73%，公司集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破，先进封装锡银电镀液验证按计划进行。同时，公司通过客制
化开发高性能自产纳米磨料颗粒，实现核心原材料的自研，我们认为有助于优化公司长期成本结构。
盈利预测与估值
我们维持2026年盈利预测不变并引入公司2027年盈利预测，预计2026/2027营业收入为32.3/40.1亿元，预计2026/202
7归母净利润为11.0/14.5亿元，当前股价对应公司2026/2027年40.2/30.4xP/E，我们采用P/E估值法对公司进行估值，维
持公司目标价260.6元不变，对应公司2026/2027年41.5/31.5xP/E，较当前股价仍有3.5%上行空间，维持跑赢行业评级。
风险
下游需求恢复不及预期，行业竞争格局恶化，新产品导入风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：13家
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2026-02-03│安集科技(688019)2026年2月3日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司经营业务及未来发展规划。
二、问答环节主要内容：
Q：有看到公司发布的2025年年度业绩预告，第四季度的营业收入和净利润增速有所放缓，具体什么原因？
A：您提到的公司2025年第四季度营业收入和净利润增速，主要受特定的销售模式、非经常性损益的季度分布以及汇
率环境等共同影响。具体来说，营业收入方面：得益于公司始终坚守核心业务，持续夯实“3+1”技术平台及其应用领域
，进一步加强产品研发创新能力，产品研发进展及市场拓展均实现预期，2025年第四季度的营业收入同比、环比均稳健增
长。其中，部分客户调整了部分产品的收入确认模式，在会计处理上，销售收入确认时点由原来的到货签收后确认改为客
户上线结算后确认，使营业收入增速有所放缓。公司产品的实际需求、市场竞争力与交付活动并未改变，业务成长的内在
根基依然坚实。期间费用：如业绩预告中所披露，公司为保持技术领先，在持续加强研发投入的同时，也致力于提升内部
管理和经营效率，增幅低于营业收入增幅，盈利能力进一步提升。同时，由于目前公司的主要生产基地在综保区内，以美
元货币交易为主，故公司存在美元货币资金和应收账款余额，所以美元汇率水平变化影响了汇兑损益，财务费用有所波动
。净利润增速方面：公司在第三季度完成了部分政府项目的验收并确认了其他收益，提高了净利润基数，使得第四季度净
利润增速略放缓。非经常性损益：全年业绩中非经常性损益的主要来源系公司对外投资的金融资产公允价值上升以及政府
项目验收带来的收益，可能会造成季度性波动。纵观2025全年，公司层面无论是营业收入、净利润等方面都在健康稳健地
增长。更详细的内容请关注后续发布的年度报告。
Q：随着先进制程的发展，对公司CMP抛光液需求量是否有影响？
A：先进制程的发展对CMP抛光液的需求，是由“步骤增加”与“技术迭代”共同驱动的复合型增长。一方面，逻辑芯
片先进制程的发展带来多层布线数量及密度的增加，存储芯片向3D NAND演进显著增加堆叠层数，这些都使得CMP工艺步骤
增多，拉动抛光液的用量。另一方面，先进制程对抛光新材料的要求，制造端对效率提升的需求等技术迭代与产品升级的
内在动力，推动公司实现产品附加值的持续提升。因此，先进制程的发展过程中，CMP需求是用量与价值提升协同的结果
。
Q：展望未来3-5年，公司增长的主要驱动有哪些？
A：首先，市场需求层面，半导体先进制程的持续发展、产业链国产化替代的趋势，以及下游客户产能扩张，这三者
共同构成了强劲的外部驱动力。其次，业务拓展层面，公司将在深耕并巩固国内市场的同时，稳健、有选择地探索海外市
场机会，以实现海外业务的拓展；同时，持续加大研发投入、推动产品迭代与性能升级，不断强化竞争力，通过提升产品
性能并拓展品类，进一步巩固和扩大核心产品的市场份额，开辟增量空间。最后，在增长模式上，公司坚信以主营业务为
核心的有机增长是主航道，同时也将保持开放、审慎的态度，积极关注能为公司长期发展创造价值的外延机会。
Q：关键磨料的国产化进程如何？原材料自研预计将对产品毛利率产生怎样的影响？
A：目前，公司关键磨料的总体国产化用量尚不高，在逐步提升中，因为这需要一个持续的过程。公司高度重视核心
原材料的自主可控能力建设，目前通过自研自建或合作等方式，已经解决了多款关键磨料从研发到生产的规模化，并顺利
应用到公司部分产品进入客户端使用。公司对于原材料自主可控的品类是有选择性的，重点在于强化核心原材料自主可控
的能力，提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应。对毛利率的影响，这是一个逐步、长期的过程。短期内，自
研投入可能会增加研发费用；从长期来看，可能对产品毛利率的提升有正向影响。
Q：公司可转债近期是否会强赎？
A：根据公司2025年10月31日第三届董事会第二十五次会议决议，2026年2月1日后若“安集转债”再次触发有条件赎
回条款，公司董事会将另行召开会议。公司将持续关注市场动态，并以维护全体投资者利益为考量，全面评估后做出相关
决策，任何相关决定均会以正式公告形式及时向市场披露。
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参与调研机构：2家
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2026-01-15│安集科技(688019)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司经营业务及未来发展规划。
二、问答环节主要内容：
Q：公司CMP化学机械抛光液产品主要包括哪些类别？我们注意到2024年公司在全球CMP市场的占有率已到10%左右，能
否介绍一下国内市场的情况？
A：公司的CMP抛光液已实现全品类产品线的布局和覆盖，已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、
基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。同时，我们也依托化学机械抛光液技术和产品平台，针对不同客
户在特色制程、新材料及新应用方面的需求，提供定制化解决方案，致力于为前道晶圆制造与后道先进封装提供一站式产
品与服务。在国内市场，公司凭借全面的产品布局和领先的技术能力，已确立并保持了主流供应商的市场地位。国内市场
是公司业务的坚实根基，我们也将继续深耕，与国内产业链协同发展，巩固并扩大这一优势。
Q：越往先进制程发展，Fab厂与供应商的合作通常会愈发紧密。我们有看到去年下半年开始，国内存储与先进逻辑领
域的扩产势头持续增强，公司是如何规划自身的产能建设，在未来与客户协同发展过程中，是否可能会面临产能瓶颈的挑
战？
A：在产能规划方面，公司基于战略发展规划、市场潜在需求以及过往实践经验，建立起“小步快跑、滚动规划”的
动态平衡机制，旨在同步实现固定资产投资的稳健回报与对市场未来增量的敏捷响应。具体来说，我们会以3-5年为周期
对行业发展与市场需求进行研判和评估，提前布局生产物理环境搭建，持续跟踪市场发展，动态化灵活推进产线投资与产
能爬坡。这种模式使我们能够根据市场需求的预期变化，及时调整投入节奏与规模，确保产能不成为发展的瓶颈，同时也
避免过度投入造成的资源沉淀，实现资产效率与市场响应速度的最优平衡。
Q：展望未来2-3年，公司增长的主要动力有哪些？
A：首先是受益于半导体产业的长期发展趋势，半导体材料市场持续增长，同时随着先进逻辑芯片、3D存储芯片及异
构集成技术的发展，工艺步骤的增加将进一步带动对晶圆制造与封装环节的材料需求。此外，客户产能的持续扩张以及国
产化替代进程的加速，也将为公司产品的需求增长提供动力。从内部驱动来看，公司正通过积极拓展国际市场、努力进入
全球主流半导体供应链，以及持续加大研发投入、推动产品迭代与性能升级，不断强化竞争力。通过提升产品性能并拓展
品类，公司将进一步巩固和扩大核心产品的市场份额。内外部因素的协同作用，共同为公司的持续稳健增长提供支撑。
Q：公司如何看待目前国内的行业竞争格局，以及相应的应对策略？
A：行业竞争是市场发展的规律，良性的积极的竞争环境有助于推动整个产业链的进步与发展。对安集而言，公司始
终聚焦于自身能力的持续提升，我们将依托深厚的技术积累和快速迭代的能力，深化与客户的合作，保持市场地位稳固。
同时，公司将竞争视为内在优化的动力，通过持续加强技术研发、提升客户服务质量、强化团队建设等多方面举措，系统
性增强核心竞争力，保持并扩大行业领先优势。
Q：公司是否有拓展新业务领域的计划？
A：公司以化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大主营业务板块为核心，同时持续关注半导体
材料领域横向拓展机会。在发展策略上，公司采用“内生式增长与外延式布局”相结合的方式，通过持续技术创新与战略
布局，稳步拓展新业务领域与应用场景。
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参与调研机构：30家
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2026-01-08│安集科技(688019)2026年1月8日投资者关系活动主要内容
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Q：与海外竞争对手相比，公司的主要优势体现在哪些方面？
A：公司在技术与服务两大维度上具备优势。技术上，公司拥有扎实的研发创新能力，部分关键技术已达到国际领先
水平；服务上，公司注重协作与支持，响应快速，灵活度高，能够持续为客户提供高质量的定制化解决方案，更好地建立
长期稳定的合作关系。
Q：公司海外业务及布局是否有受地缘政治的影响？
A：公司始终以“立足中国、服务全球”为核心战略定位。尽管地缘政治环境对出海企
业带来挑战，但整体情况来看，公司在海外地区的客户数量和项目推进未受影响，客户关注度和合作兴趣依然积极，
海外布局稳步推进。
Q：随着芯片先进制程的进步，对贵司CMP抛光液的产品需求有影响吗？
A：随着芯片制程进步，芯片中多层布线数量与密度上升，CMP工艺步骤随之增多，带动抛光液消耗量增加；同时，先
进制程往往需要抛光新的材料类型，这也为抛光液产品带来新的市场机会。在存储芯片领域，技术从2D NAND向3D NAND等
结构演进，同样增加了CMP工艺步骤，推动对CMP抛光材料的需求。因此，先进制程的进步有望持续推动我司CMP抛光液产
品需求的增长。
Q：公司已布局光刻胶剥离液产品，未来是否有计划进入光刻胶领域？
A：公司自成立之初持续专注在液体与固体衬底表面之间的微观作用的核心技术平台，产品聚焦在化学机械抛光液、
功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂三大板块以及关键上游原材料。其中，您所提及的光刻胶剥离液属于公司功能性湿
电子化学品业务范围。截至目前，公司尚无开展光刻胶产品研发或生产的计划。
Q：公司未来2-3年，增长驱动主要有哪些？
A：首先是受益于半导体产业的长期发展趋势，半导体材料市场规模保持增长态势，且随着先进逻辑芯片、3D存储芯
片及异构集成技术的工艺步骤增加，带动晶圆制造与封装材料需求持续提升；同时，客户产能扩张及国产化替代进程的加
快，也将促进公司产品需求的增长。在内部驱动方面，公司积极拓展国际市场，努力进入全球主流半导体供应链，并持续
加强研发投入，推动产品迭代与性能提升，通过产品性能提升及品类的拓展进一步提升公司核心产品的市场份额。内外部
因素的协同作用，共同为公司的稳健增长提供支撑。
Q：公司对于兼并收购的战略和想法是怎样的？
A：公司对兼并收购秉持开放、聚焦、审慎的态度。我们主要遵循两大核心原则：一是着重增强技术协同性及业务差
异化能力，二是注重收购标的与公司文化和价值理念的高度契合。在此框架下，公司将基于实际发展阶段与战略需求，依
托现有业务与技术积累，持续通过战略投资并购或建立商业合作关系等多元方式，稳健推进境内外产业链的整合与布局，
拓宽业务领域，提升技术实力，布局资产多元化，寻求积极、稳健的外延式增长。
Q：公司海外业务的占比情况如何？
A：现阶段公司海外业务在绝对金额上保持增长，由于国内业务增速更为快速，公司整体销售收入在增加，故造成海
外收入占比有所下降。
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参与调研机构：16家
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2025-12-22│浦东金桥(600639)2025年12月22日-25日投资者关系活动主要内容
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Q：公司如何看待国内目前的竞争格局，如何应对？
A：竞争的存在是商业发展规律，相信良性、积极的竞争环境可以使整个行业有更好的发展。对于安集而言，公司会
持续专注自己的成长，凭借现有技术积累和创新迭代能力，持续与客户深度合作保持市场地位稳固，并将竞争压力转化为
优化动力，从技术研发、客户服务质量、团队建设等多个方面进一步提升，巩固核心竞争力。
Q：公司竞争优势有哪些？
A：首先在技术能力方面，通过20年的研发积累，依托完整的知识产权体系，公司完成了“3+1”技术平台的搭建，部
分技术已达到国际先进水平，研发能力和技术水平具有竞争力；其次，在服务模式方面，公司更加贴近市场和客户需求，
响应速度快、灵活性高，能够为客户提供良好、紧密、一站式的服务；此外，公司布局的核心原材料自主可控供应能力，
提升了公司的产品性能和供应安全保障，进一步加强公司的竞争优势。
Q：公司原材料的研发和应用进展？
A：公司对于原材料自主可控的品类是有选择性的，重点在于强化核心原材料自主可控的能力，提升自身产品的稳定
性和竞争力，并确保战略供应。截至目前，公司参与研发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中应用，实现销售；自产
氧化铈磨料应用在公司产品中测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，并在提升产品技术水平
方面取得进展。
Q：先进制程的发展，会影响贵司CMP抛光液的需求量吗？
A：随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，其耗用量也会相应增加，同时，更先进的
逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地，对于存储芯片，随着由2D NAND向3D
NAND演进等技术变革，使CMP工艺步骤也会随之增加，带动CMP抛光材料的需求量。
Q：当前存储芯片价格上涨的背景下，Fab厂可能会进行产能调整或扩产。请问贵公司未来是否可能会遇到产能紧张的
问题？
A：公司会结合中长期战略方向、业务及市场情况规划产能布局，把握产线建设和投产的节奏，充分利用上海浦东金
桥、宁波北仑及上海化工区三大生产基地差异化特点，确保稳定供应的同时满足新的增长需求。
Q：我们注意到，抛光液产品向功能性湿化学品领域拓展，客户端的导入进程相对迅速。目前在开发的电镀液产品，
其研发进展与供应能力目前处于怎样的阶段，电镀液是否和前两类产品有差异？
A：关于电镀液及添加剂产品，不同于抛光液、清洗液等耗材，其会长期留存于晶圆内部，直接或间接影响芯片的性
能，因此客户在供应商选择上更为审慎，验证和放量周期可能在前期会比预期长一些。公司多年前正式启动电镀液及添加
剂研发以来，仅用几年的时间便完成核心技术突破与客户认可，当前产品已覆盖多种电镀液及添加剂品类。电镀液本地化
供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开
发及验证按计划进行。
Q：台湾业务目前的发展情况如何？在台销售的产品是在何地生产的？
A：公司在台湾有注册成立全资子公司，我们在持续投入并深化本地布局。目前，台湾设立了本地实验室，管理团队
和研发团队规模也在稳步扩大，整体技术实力与服务能力正处于持续提升阶段。运营方面，目前在台湾市场销售的产品主
要由大陆生产基地制造生产。
Q：公司功能性湿电子化学品的定位和目前进展情况如何？
A：对于功能性湿电子化学品板块，公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品
线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。目前，部分产品已经进入了
规模化增长阶段，公司将持续拓展产品线布局，逐步提升功能性湿电子化学品的市场份额，尽快成为国内市场的主流供应
商。
Q：从三季报来看，研发支出增长较快，可否介绍下具体情况？
A：研发费用增长主要源于研发项目数量多、活动频繁，从侧面也体现公司与客户的深度互动增强；另一因素是股份
支付费用下半年摊销较多所致。公司作为研发驱动型企业，随着市场和客户需求的变化，会有很多研发投入的需要，未来
会持续增加研发投入，研发费用率可能会随着营业收入的增长有小幅度的波动，但研发费用的绝对值会保持一定的增长。
Q：公司先进制程及成熟制程毛利率如何？
A：公司三大产品平台项下拥有众多不同产品，不同产品间会因为不同制程、不同应用工艺等而产生一定范围的毛利
率差异。同时，随着不同产品的上量节奏原因，公司综合毛利率会在短期内小幅波动。长远来看，公司毛利率将以“长期
稳健”为核心导向，会将综合毛利率控制在健康区间内，以支撑后续研发投入与产能布局。
Q：公司前五大客户销售占比较前几年有所调整的原因是什么？
A：近几年，公司依循既定发展路径与市场拓展规划高效推进各项计划，在新订单、新客户、新应用的获取及各产品
导入等方面均取得显著进展，产品结构和客户分布得到进一步拓展，市场渗透度在深度与广度上同步上升，使得前五大客
户的销售收入在绝对值稳健增长的情况下，公司的客户结构也得到进一步优化。
Q：公司可转债近期是否会强赎？
A：公司于2025年10月31日召开第三届董事会第二十五次会议决议，2026年2月1日后若“安集转债”再次触发有条件
赎回条款，公司董事会将另行召开会议决定是否行使“安集转债”的提前赎回权利。
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参与调研机构：13家
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2025-12-09│安集科技(688019)2025年12月9日-10日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司近况。
二、问答环节主要内容：
Q：存储板块的需求拉动对公司有什么影响？
A：公司化学机械抛光液及功能性湿电子化学品等多款产品均应用在存储芯片制造过程中，存储客户需求端的拉动将
为公司业务增长提供正向的动力。
Q：公司目前的产能情况如何？未来的产能如何规划？
A：公司目前产能布局情况：上海金桥生产基地，主要以化学机械抛光液产线为主，另有部分功能性湿电子化学品产
线；宁波北仑生产基地，则以功能性湿电子化学品产线为主，部分化学机械抛光液产线主要作为保障供应链安全的作用建
设；上海化工区生产基地，以上游原材料产线为主，目前正在土建阶段中。
未来，公司会结合自身中长期战略方向、业务及市场情况规划产能布局，把握产线建设和投产的节奏，充分利用上海
金桥、宁波北仑及上海化工区三大生产基地差异化特点，确保稳定供应的同时满足新的增长需求。
Q：公司在海外布局具体推进情况如何？
A：公司始终以“立足中国、服务全球”为核心战略定位，并且以循序渐进，按需进展的策略，稳健、务实地开展海
外布局。截至目前，公司积极拓展中国台湾地区的市场，逐步完善人才团队建设、本地化实验室环境搭建，加快当地化布
局，提升公司软硬能力，并与客户积极立项，紧密跟踪项目管理，在技术合作项目、产品验证进程等方面均取得阶段性进
展，海外布局稳步推进。
Q：对于海外客户来说，公司的优势有哪些？
A:公司主要竞争优势体现在：首先在技术能力方面，通过20年的研发积累，依托完整的知识产权体系，公司完成了“
3+1”技术平台的搭建，部分技术已达到国际先进水平，研发能力、技术水平以及产品的更新迭代速度均具有竞争力；其
次，在服务模式方面，公司更加贴近市场和客户需求，响应速度快、灵活性高，能够为客户提供良好、紧密、一站式的服
务；此外，公司布局的核心原材料自主可控供应能力，提升了公司的产品性能和供应安全保障，进一步加强了公司的竞争
优势。
Q：化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的分布结构如何？未来展望？
A：公司化学机械抛光液和功能性湿电子业务分布结构较2025上半年无重大变化，随着两大板块的持续稳健成长，未
来短期时间内，预计会基本维持该分布结构。
Q：公司功能性湿电子化学品竞争格局情况？
A：公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，随着进一步丰富
产品系列的开发和导入，功能性湿电子化学品已进入规模化增长阶段。目前，功能性湿电子化学品竞争对手主要以海外友
商为主，公司会依靠先进的研发实力、质量和供应保障能力以及客户群协同等优势持续拓展中国大陆和海外市场。
Q：电镀液的进展和上量增长情况如何展望？
A：在电镀液及添加剂方面，公司已完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭
建，在研发技术上有了突破性进展并得到客户认可。当前产品已覆盖多种电镀液及添加剂品类，部分产品处于测试论证及
小批量供应，逐步上量阶段。公司将持续推进技术研发与市场拓展，逐步提升其市场份额与收入贡献。
Q：功能性湿电子化学品的毛利率的展望？
A：随着功能性湿电子化学品在宁波北仑基地投产上量，规模效应逐步显现，功能性湿电子化学品的毛利率会逐步改
善。同时，公司将功能性湿电子化学品的产品定位为技术和市场的领导者，致力于攻克领先技术节点的产品和难题，公司
会综合平衡毛利率情况，以支撑后续研发投入，稳固公司竞争优势。
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