研报评级☆ ◇688019 安集科技 更新日期：2026-10-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-01
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 2 2 0 0 0 4
3月内 2 2 0 0 0 4
6月内 4 4 0 0 0 8
1年内 5 5 0 0 0 10
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 4.07│ 4.13│ 4.65│ 4.69│ 6.15│ 7.83│
│每股净资产(元) │ 21.44│ 20.90│ 20.86│ 19.64│ 25.02│ 32.00│
│净资产收益率% │ 18.96│ 19.76│ 22.19│ 23.48│ 24.42│ 24.42│
│归母净利润(百万元) │ 402.73│ 533.64│ 783.65│ 1065.56│ 1392.10│ 1782.76│
│营业收入(百万元) │ 1237.87│ 1835.02│ 2504.22│ 3304.33│ 4249.00│ 5301.83│
│营业利润(百万元) │ 440.39│ 568.28│ 850.38│ 1153.14│ 1500.43│ 1920.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-01 买入 维持 307.8 4.95 6.41 7.96 华创证券
2026-08-31 买入 维持 --- 4.68 6.03 7.64 中银证券
2026-08-28 增持 维持 260.59 4.80 6.40 --- 中金公司
2026-08-27 增持 未知 278 4.91 5.95 7.56 群益证券
2026-06-08 增持 首次 --- 4.59 6.09 7.84 东海证券
2026-05-07 买入 维持 --- 4.69 6.05 7.67 中银证券
2026-04-30 增持 维持 --- 4.42 6.01 7.66 平安证券
2026-04-30 买入 维持 225 4.51 6.25 8.48 国泰海通
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-01│安集科技(688019)2026年半年报点评：Q2收入延续高增，湿电子化学品与电镀│华创证券 │买入
│液打开成长空间 │ │
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事项：
公司发布2026年半年度报告：
1）2026H1：公司实现营业收入15.26亿元，同比+33.72%；毛利率55.63%，同比-0.77pct；归母净利润/扣非归母净利
润分别为5.32亿元/4.26亿元，同比+41.56%/+19.35%。
2）2026Q2：公司实现营业收入8.02亿元，同比+34.60%、环比+10.84%；毛利率55.77%，同比-1.25pct、环比+0.31pc
t；归母净利润/扣非归母净利润分别为3.24亿元/2.29亿元，同比+56.71%/+17.44%，环比+56.06%/+16.42%。
评论：
Q2营收同比增长34.60%，毛利率环比保持稳定。Q2公司实现营业收入8.02亿元，同比+34.60%、环比+10.84%，各产品
市场覆盖率提升、客户用量增长及新产品和新客户导入共同支撑收入延续高增长。Q2归母净利润同比+56.71%至3.24亿元
，增速明显高于扣非归母净利润，主要受公允价值变动等非经常性收益增加影响；扣非归母净利润为2.29亿元，同比+17.
44%、环比+16.42%。Q2毛利率为55.77%，环比+0.31pct，产品结构及不同生命周期产品市场定位调整对同比毛利率仍有一
定影响。Q2销售、管理及研发费用率合计环比下降1.15pct，收入放量带动经营效率提升，但H1美元汇率波动产生0.55亿
元汇兑损失，影响扣非利润释放。
CMP业务稳健增长，功能性湿电子化学品成为主要增量。H1公司化学机械抛光液实现收入12.04亿元，同比+29.47%，
铜及铜阻挡层、钨、氧化铈及金属栅极等多类抛光液持续上量，多个新客户将公司产品作为首选供应商并实现量产销售。
功能性湿电子化学品实现收入3.13亿元，同比+51.03%，收入占比同比提升约2.4pct，先进制程刻蚀后清洗液及碱性铜抛
光后清洗液快速上量，成为产品结构扩张的主要方向。公司产品覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀
液，部分刻蚀液已实现小量量产。随着先进制程产品验证和客户用量持续提升，功能性湿电子化学品有望在CMP主业之外
贡献更大收入增量。
大马士革电镀液实现量产突破，“抛光、清洗、沉积”平台进一步完善。H1公司集成电路大马士革电镀液及添加剂、
硅通孔电镀液及添加剂均进入量产阶段并实现销售，标志着电镀液平台由产品验证走向产业化。面向先进封装的TSV、TGV
、混合键合及聚合物抛光液在国内客户作为首选供应商持续上量，并同步推进海外客户验证，公司在3DIC及异质集成领域
的产品覆盖进一步扩大。核心原材料方面，多款硅溶胶已应用于公司抛光液并实现量产，自产氧化铈磨料搭载产品通过客
户验证并实现批量销售，自主供应能力持续增强。先进制程、3D存储及异质集成增加工艺步骤和材料消耗，“CMP全品类
矩阵+功能性湿电子化学品+电镀液及添加剂+核心原材料”的平台化布局有望持续提升公司单客户价值量。
投资建议：公司作为国内关键半导体材料平台型企业，CMP产品持续深化先进制程覆盖，功能性湿电子化学品快速放
量，电镀液及添加剂完成关键产业化突破，“3+1”平台成长逻辑持续兑现，我们将公司2026-2028年归母净利润预测从10
.47/13.73/18.16亿元上调为11.31/14.64/18.17亿元，对应2026-2028年EPS为4.95/6.41/7.96元。参考行业可比公司估值
及公司历史估值水平，给予公司2027年48倍PE，对应目标价307.8元，维持“强推”评级。
风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。
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2026-08-31│安集科技(688019)业绩稳步提升，抛光液稳健增长、功能性湿电子化学品快速│中银证券 │买入
│放量 │ │
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公司发布2026年中报，26H1实现营收15.26亿元，同比+33.72%；归母净利润5.32亿元，同比+41.56%。其中26Q2实现
营收8.02亿元，同比+34.60%，环比+10.84%；归母净利润3.24亿元，同比+56.71%，环比+56.06%。看好公司抛光液及湿电
子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破，维持买入评级。
支撑评级的要点
公司业绩稳健增长。26H1公司营收及归母净利润同比增长，主要得益于各产品持续拓展市场覆盖率、客户用量上升及
新产品、新客户导入。26H1公司毛利率为55.63%（同比-0.76pct），净利率为34.84%（同比+1.93pct），期间费用率为25
.03%（同比+2.75pct），其中财务费用率为2.68%（同比+3.36pct），主要系26H1美元汇率波动带来汇兑损失增加所致。2
6Q2毛利率为55.77%（同比-1.25pct，环比+0.31pct），净利率为40.38%（同比+5.69pct，环比+11.70pct）。
先进制程及先进封装用抛光液布局持续推进。26H1公司抛光液收入12.04亿元（同比+29.47%），持续保持稳健增长，
毛利率为55.58%（同比-2.52pct）。根据2025年年报，近三年公司化学机械抛光液全球市占率分别约8%、11%、13%，逐年
稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应商行列。根据中报，26H1公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上
量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的产品持续量产销售；在介电材料抛光液
方面，部分用于先进制程的氮化硅抛光液已通过客户验证、实现销售，使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量；
钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的成熟和先进工艺市场份额持续上升；基于氧化铈磨料的抛光液产品市占率持续扩大
，使用自研自产的国产氧化铈磨料的多个抛光液产品在多个客户端量产应用，同时先进节点客制化产品在客户端验证顺利
；金属栅极抛光液在数家客户实现量产并持续上量，应用于技术迭代的先进制程产品开发及验证顺利；在衬底抛光液方面
，公司紧跟国内大硅片企业发展定制化开发抛光液产品；公司持续加强先进封装用抛光液布局，用于TSV、TGV抛光液、混
合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，同时积极跟海外客户合作，产品验证进展顺利。
功能性湿电子化学品业务规模快速提升，电镀液及添加剂业务不断突破。根据中报：1）功能性湿电子化学品：26H1
收入3.13亿元（同比+51.03%），业务规模快速提升，毛利率为55.99%（同比+6.98pct）。公司已覆盖刻蚀后清洗液、光
刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装
等领域。在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利、快速上量，并持续扩大海外市场；在抛光
后清洗液方面，先进制程碱性铜抛光后清洗液进展顺利、快速上量，持续增加市场份额；刻蚀液验证进展顺利，实现小量
量产。26H1公司持续加强在3DIC领域布局，多款产品在国内客户成为首选，支持国内异质集成技术发展。2）电镀液及添
加剂：26H1集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售
；先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。
估值
公司产品研发、验证及放量进展良好，维持盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.68/13.76/17.44亿元，
EPS分别为4.68/6.03/7.64元，对应PE分别为52.0/40.3/31.8倍。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添
加剂逐渐突破，维持买入评级。
评级面临的主要风险
半导体行业周期变化风险，国际贸易摩擦及不可抗力风险，原材料供应及价格上涨风险。
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2026-08-28│安集科技(688019)抛光液致力于全品类覆盖，各项业务稳步增长 │中金公司 │增持
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2Q26业绩符合我们预期
公司公布1H26业绩公告：营业收入同比+33.72%至15.26亿元；归母净利润同比+41.56%至5.32亿元，位于业绩预告区
间，符合我们预期。其中2Q26公司单季度营业收入8.02亿元，同比增长34.60%；归母净利润3.24亿元，同比增长56.71%。
发展趋势
公司业务受益于半导体行业景气提升，各业务快速增长。化学机械抛光液：营收同比+29%至12.04亿元，毛利率下降2
.52ppt至55.58%，占收入的78.90%。公司持续加强先进封装用抛光液布局，并加快建立原材料自主可控供应能力，多款硅
溶胶和氧化铈实现量产；功能性湿电子化学品：营收3.13亿元，同比增长51.03%，毛利率同比提升6.98ppt至55.99%，占
收入20.49%，先进制程刻蚀后清洗液、碱性铜抛光后清洗液均实现快速放量，市场份额不断扩大，刻蚀液实现小量量产，
业务已成为公司增长第二曲线。电镀液和添加剂及其他：营收0.09亿元，同比增长118.06%，毛利率同比增长5.84ppt至49
.19%，占收入0.62%，集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破。
公司期间费用率基本稳定。2Q26公司期间费用率同比上升2.14ppt至24.39%，其中研发费用率同比下降0.28ppt至15.8
8%，维持高研发投入。
宁波北仑投产有望缓解产能瓶颈。公司宁波北仑基地3月投产并处在爬坡期，或新增抛光液产能1.5万吨/年，我们判
断抛光液产能或达6万吨/年，有望解决金桥基地长期产能紧张。我们预计随着宁波产能爬坡，伴随下半年HBM、长鑫DRAM
扩产推动，公司业绩有望持续提升。
盈利预测与估值
我们维持26e/27eEPS4.8/6.4元，当前股价对应26e/27e52x/39xP/E。我们维持跑赢行业评级，维持目标价260.59元，
隐含5%上行空间。
风险
产品研发及验证不及预期、原材料供应价格上涨、行业竞争加剧风险。
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2026-08-27│安集科技(688019)功能性湿电子化学品业务快速成长，新品持续向量产推进 │群益证券 │增持
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业绩：公司公告2026年上半年实现营收15.3亿元，YOY+33.7%；录得归母净利润5.3亿元，YOY+41.6%；扣非后归母净
利润4.3亿元，YOY+19.3%，非经常性损益主要包含公允价值变动损益和投资收益税前金额约1.2亿元。
其中，2Q单季度实现营收8.0亿元，YOY+34.6%；录得归母净利润3.2亿元，YOY+56.7%；扣非后归母净利润2.3亿元，Y
OY+17.4%。
点评：
核心业务继续保持较快增长，功能性湿电子化学品收入增长超5成：2026H1公司化学机械抛光液实现收入12.0亿元，Y
OY+29.5%，保持稳健增长；毛利率约55.6%，同比下降2.5pct，主要受产品结构变化及不同生命周期产品市场定位调整影
响，其中客户重点产品放量、新品导入等因素带来产品结构波动。功能性湿电子化学品实现收入3.1亿元，YOY+51.0%，毛
利率约56.0%，同比大幅提升7.0pct，受益于高附加值产品占比提升，以及产品上量后设备、厂房等固定成本摊薄。
汇兑损失使得财务费用率上升，金融资产收益增厚归母净利润：2026年上半年公司毛利率为55.6%，同比下降0.8pcts
；费用方面，2026年上半年公司期间费用率为25.0%，同比上升2.8pcts，主因报告期内美元汇率波动带来汇兑损失增加，
使得财务费用率同比上升3.4pcts。此外，2026H1公司金融资产公允价值变动及处置收益税前合计1.2亿元，增厚了当期利
润。整体看，2026年上半年公司归母净利率为34.8%，同比上升1.9pcts。
新品持续由验证向量产推进，有望打开新的成长空间：2026H1公司多款先进制程及先进封装产品由客户验证逐步进入
量产放量阶段，其中先进制程铜及铜阻挡层、钨、氧化铈及金属栅极抛光液持续扩大应用，刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后
清洗液快速上量。此外，大马士革及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂均已进入量产幷实现销售，公司电镀液业务已由前期
验证逐步进入商业化阶段。随着产品覆盖由CMP和清洗环节进一步向沉积环节延伸，公司单一客户可供应材料品类持续增
加，后续成长动力有望由既有产品份额提升逐步扩展至新品类放量。
盈利预测及投资建议：预计2026、2027、2028年公司实现分别净利润11.2、13.5、17.2亿元，yoy分别为+43%、+21%
、+27%，EPS分别为4.9、5.9、7.6元，当前A股价对应PE分别为48、39、31倍，公司利润维持较快增长，给予公司“买进
”的投资建议。
风险提示：验证不及预期、新项目进展不及预期、行业景气下滑
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2026-06-08│安集科技(688019)公司深度报告：抛光液市占率稳步攀升，“3+1”平台打开 │东海证券 │增持
│增长加速空间 │ │
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公司化学机械抛光液全球市占率连年攀升，上游原材料自主可控筑牢壁垒。据TECHCET，2025年全球CMP抛光材料市场
规模为38.0亿美元，2026年预计增长10.3%至42.0亿美元，其中化学机械抛光液占比约60%。随着AI驱动及先进工艺对CMP
步骤需求的增加，预计2025-2030年CMP材料市场CAGR为8.80%。公司产品已全面覆盖铜及铜阻挡层、钨、氧化铈、氧化硅
基抛光液等品类，在逻辑芯片金属栅极、3D/2.5DIC等高端应用领域持续取得突破，2025年化学机械抛光液营业收入20.40
亿元，同比增长32.06%。据公司测算，其核心主业化学机械抛光液的全球市占率稳步提升：2023-2025年分别约为8%、11%
、13%。在核心原材料自主可控方面，参股公司的多款硅溶胶已应用于公司抛光液并量产；自研自产磨料多款通过客户验
证并量产，部分已导入重要客户。随着高端纳米磨料制备技术不断成熟，公司上游原材料自主可控能力持续增强，进一步
巩固了产品供应的安全性与核心竞争优势。
公司湿电子化学品业务实现营收高速增长。据TECHCET数据，2025年全球半导体湿电子化学品市场规模预计增长6%至5
4.4亿美元，2024-2029年复合增长率约为6%。公司专注于集成电路前道晶圆制造及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化
学品，2025年对应功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%，相关营业收入4.53亿元，同比增长63.73%，业务规模快速
提升。公司持续推动产品系列开发与导入，积极布局先进技术节点，多款产品在多家客户实现稳定上量并持续供应，部分
在海外客户显现竞争优势。目前产品已覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等系列，广泛应用于逻
辑电路、3DNAND、DRAM、CIS及异质封装等领域；其中，先进制程刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后清洗液进展顺利，均实现
快速上量，市场份额持续提升。
公司电镀液及添加剂业务进展显著，开拓增长新曲线。电镀液是半导体制造关键工艺材料，技术门槛极高，全球市场
长期由乐思化学、石原药品等少数厂商占据主导，国产化率极低。据TECHCET数据，2025年全球半导体电镀化学品市场规
模预计增长9.3%至13.81亿美元，2024-2029年复合增长率约为7.70%。目前，公司产品覆盖集成电路制造的大马士革铜电
镀液及添加剂，以及先进封装领域的铜、镍、锡银、TSV等电镀液及添加剂，其中多款先进封装用电镀液已实现量产，应
用于凸点、重布线层（RDL）及异质集成技术。集成电路大马士革电镀液及添加剂已实现量产销售，先进封装用锡银电镀
液、TSV电镀液等多款新品按计划推进验证，公司正加速打开新的增长空间。
投资建议：公司深度受益于国内晶圆产能扩张主线，卡位抛光液、湿电子化学品等半导体耗材，同时积极拓展电镀液
及添加剂产品，在自主可控进程中持续兑现份额与业绩。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、
2027、2028年营收分别是33.68、43.23、53.76亿元，同比分别增长34.51%、28.34%、24.36%；归母净利润分别为10.44、
13.87、17.83亿元，同比增速分别是33.22%、32.83%、28.60%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为44、33、25倍，首
次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：产品研发及验证不及预期、原材料供应价格上涨、行业竞争加剧风险。
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2026-05-07│安集科技(688019)业绩持续高增长，看好公司系列产品不断放量 │中银证券 │买入
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公司发布2025年年报，2025年实现营收25.04亿元，同比+36.47%；实现归母净利润7.84亿元，同比+46.85%。公司发
布2026年一季报，26Q1实现营收7.24亿元，同比+32.76%，环比+4.60%；实现归母净利润2.08亿元，同比+23.01%，环比+1
8.45%。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破，维持买入评级。
支撑评级的要点
公司业绩持续高增长。2025年公司营收及归母净利润同比大幅增长，主要得益于各产品持续拓展市场覆盖率，客户用
量上升以及新产品、新客户导入。2025年公司毛利率为56.72%（同比-1.73pct），净利率为31.29%（同比+2.21pct），期
间费用率为25.08%（同比1.29pct），其中财务费用率为0.40%（同比+1.97pct），主要系2025年发行的可转债按照实际利
率法确认的利息支出和汇兑损失有所增加。26Q1公司营收及归母净利润同环比均实现增长，主要系公司化学机械抛光液营
收持续稳健增长、功能性湿电子化学品营收同比增幅显著、电镀液及添加剂板块按计划有序推进。26Q1毛利率为55.46%（
同比-0.24pct，环比-1.56pct），净利率为28.69%（同比-2.27pct，环比+3.35pct），一季报显示26Q1期间费用合计增长
幅度低于营业收入增幅，尽管受汇兑损失影响财务费用有所波动，公司整体盈利能力与经营质量仍实现稳健提升。
公司抛光液、湿电子化学品持续放量，市占率逐渐提升。根据2025年年报，2025年公司抛光液收入20.40亿元（同比+
32.06%），持续保持稳健增长势头，毛利率为58.28%（同比2.88pct）。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测
算，近三年公司化学机械抛光液全球市占率分别约8%、11%、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应商
行列。2025年公司部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利，金属栅极抛光液持续上量，抛光液品类覆盖率进一步提升，同
时公司紧跟客户需求积极开发新材料和特殊工艺用化学机械抛光液，在3D/2.5DIC领域取得突破，保持产品先发优势。202
5年公司功能性湿电子化学品收入4.53亿元（同比+63.73%），业务规模快速提升，毛利率为50.00%（同比+6.79pct）。根
据TECHCET全球半导体功能性湿电子化学品市场规模测算，2025年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%。公司
专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，2025年获得多家海内外客户测
试机会，部分产品在海外客户显现出竞争优势、进展顺利，并有多款产品在多家客户上量及供应稳定，营业收入增长明显
。
公司电镀液及添加剂业务不断突破，致力于核心原材料自主可控。根据2025年年报，2025年公司电镀液本地化供应进
展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通
孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。在建立核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能
性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自研自产磨料应用在公司产品中的
测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售。随着公司高端纳米磨料
制备技术的进一步熟练掌握，上游原材料自主可控能力大大加强，进一步巩固公司核心竞争优势。
估值
公司产品研发、验证及放量进展良好，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.68/13.76/17.44亿元，
每股收益分别为6.10/7.87/9.97元，对应PE分别为43.6/33.8/26.7倍。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液
及添加剂逐渐突破，维持买入评级。
评级面临的主要风险
产品研发推广进程受阻；原材料供应及价格上涨风险；半导体行业周期变化风险；全球国际贸易摩擦及不可抗力风险
。
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2026-04-30│安集科技(688019)2026年一季报点评：电镀液实现量产销售，打开增长新空间│国泰海通 │买入
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本报告导读：安集科技2025年在全球化学机械抛光液市场占有率约13%，较2024年提升2个百分点左右。我们认为未来
几年公司的化学机械抛光液业务将伴随下游客户的扩产而持续成长，而电镀液及添加剂相关产品进入量产销售阶段则打开
公司新的增长空间。
投资建议：维持安集科技“增持”评级，目标价293.00元。根据公司2025年报、2026年一季报，我们略微调整2026E-
2027EEPS预测值为5.86、8.13元（前值6.59/8.26，有所下滑的原因为公司股本增加导致，以及新增一些研发费用、财务
费用），新增2028EEPS预测值11.02元，2026E-2028EEPS的同比增速分别为30.93%、38.71%、35.44%。根据可比公司2026
年PE均值为69.51倍，给予公司2026年PE估值50倍，对应目标价293.00元。
安集科技2025年在全球化学机械抛光液市场占有率约13%，较2024年提升2个百分点左右。公司2026Q1收入7.24亿元，
同比增32.76%；扣非后归母净利润1.97亿元，同比增21.65%。2025年实现收入25.04亿元，同比增36.47%；其中化学机械
抛光液同比增长32.06%，功能性湿电子化学品同比增长63.73%；扣非后归母净利润6.97亿元，同比增32.36%。
公司持续推进先进制程、成熟制程用抛光液产品的不断迭代。根据安集科技2025年年报援引TECHCET数据，2025年全
球半导体CMP抛光液市场规模预估为22.8亿美元，2026E预估增长至25.2亿美元。相关进展包括但不限于：①、铜及铜阻挡
层抛光液产品在先进制程领域持续上量；②、多款氮化硅抛光液在客户端的验证持续进行，使用国产研磨颗粒的氧化物抛
光液销售逐步上量；③、多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，销售持续上量；④、使用自研自产的
国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光液中，在客户端实现量产销售；⑤、金属栅极抛光液在数家客户实现
量产并在持续上量，应用于技术迭代的先进制程产品开发及验证顺利。
2025年电镀液产品进展显著。目前先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（
RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银
电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
风险提示：市场竞争格局的恶化导致产品的销售价格下滑、下游客户的产线良率提升慢于预期、上游原材料的稳定供
应受地缘政治影响、研发迭代的进度慢于下游客户的需求提升。
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2026-04-30│安集科技(688019)市场渗透持续加深，公司经营业绩稳健增长 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2025年年报，实现营业收入25.04亿元，同比增长36.47%，实现归母净利润7.84亿元，同比增长46.85%。公
司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税），拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股。
公司2026年一季度，实现营业收入7.24亿元，同比增长32.76%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长23.01%。
平安观点：
市场渗透持续加深，经营业绩稳健增长：2025年，公司实现营业收入25.04亿元(+36.47%YoY)，其中化学机械抛光液
同比增长32.06%，功能性湿电子化学品同比增长63.73%。2025年，公司实现归母净利润7.84亿元，同比增长46.85%，实现
扣非归母净利润6.97亿元，同比增长32.36%。2025年公司整体毛利率和净利率分别是56.72%（-1.73pctYoY）和31.29%（+
2.21pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为25.08%（-1.29pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财
务费用率和研发费用率分别为1.92%（-1.43pctYoY）、5.00%（-1.46pctYoY）、0.40%（+1.97pctYoY）和17.76%（-0.37p
ctYoY）。2026Q1单季度，公司实现营收7.24亿元（+32.76%YoY，+4.60%QoQ），实现归母净利润2.08亿元（+23.01%YoY，
+18.45%QoQ）。26Q1单季度，公司的毛利率和净利率分别为55.46%（-0.24pctYoY，-1.57pctQoQ）和28.69%（-2.27pctYo
Y，+3.36pctQoQ）。
抛光液品类覆盖率进一步提升，丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入：2025年，1）化学机械抛光液实现营收20.
40亿，同比增长32.06%，毛利率为58.28%，同比减少2.88pct；2）功能湿电子化学品实现营收4.53亿，同比增长63.73%，
毛利率为50%，同比提升6.79pct。化学机械抛光液板块，公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆
盖：进一步提升产品管理效率，部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利，金属栅极抛光液在持续上量，抛光液品类覆盖率
进一步提升；同时，公司紧跟客户需求，积极开发新材料和特殊工艺用化学机械抛光液，在3D/2.5DIC领域取得突破，保
持产品先发优势。功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电
子化学品产品领域：公司进一步丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入，持续在先进技术节点应用领域布局，获得多家
海内外客户测试机会，部分产品在海外客户显现出竞争优势，进展顺利，并有多款产品在多家客户上量及供应稳定，营业
收入增长较为明显。电镀液及添加剂板块，公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品已覆盖多种电镀液及添
加剂：电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡
银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
投资建议：公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电
子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕液体与固体表面
处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学
沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司20
26-2028年净利润分别为10.04亿元（前值为11.07亿元）、13.66亿元（前值为14.10亿元）、17.43亿元（新增），对应4
月30日收盘价的PE分别为43.6X、32.0X和25.1X，我们看好公司在抛光液领域的卡位优势及新品类的拓展，维持公司“推
荐”评级。
风险提示：（1）半导体行业周期变化风险：如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境
等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有
所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发
、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展
较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：14家
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2026-09-10│安集科技(688019)2026年9月10日投资者关系活动主要内容
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Q：公司未来业务机会更多是在中国大陆还是海外市场？
A：公司始终坚持“立足中国、服务全球”的战略定位，中国大陆市场和海外市场对公司都非常重要。根据第三方报
道的数据，目前预测未来3-5年中国半导体材料市场的增速高于全球半导体材料市场水平，中国大陆市场是公司的基本盘
和重要的投入方向，且随着外资在华工厂供应链本土化趋势的推进，在大陆市场也有望获得更多的深化开拓机会，公司将
进一步积极投入并努力提升这方面的份额。在深耕大陆市场的同时，公司秉持循序渐进、按需进展的策略，有选择性地开
展海外布局，以中国台湾为例，公司正从多个维度推进本地化能力建设，逐步完善当地人才团队、实验室环境搭建，加快
当地化布局，提升公司软硬能力；并与客户积极立项，紧密跟踪项目管理，在技术合作项目、产品验证进程等方面均取得
阶段性进展。与此同时，公司也在同步推进新加坡等其他海外区域的布局，海外业务的开展整体符合预期。
Q：在过往，公司是否收到中国政府的一些补助？在出口方面是否受限制？
A：公司收到的政府补助已在历史定期报告中披露，相关信息可以参考定期报告。出口方面，截至目前公司未受到中
国政府出口限制；在符合法律法规与合规要求的前提下，公司对产品、客户、经营及销售等方面拥有自主决策权。
Q：公司在原材料供应方面有哪些布局？
A：公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，一方面优化产品性能、提升现有产品竞争力，另一方面加强
新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。磨料方面，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功
能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用于公司多款抛光液产品并实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的方
式持续加强氧化铈颗粒制备的自主可控能力，基于自产氧化铈磨料的抛光液产品覆盖从成熟制程到先进制程的抛光应用，
相关测试论证进展顺利，多款产品已实现量产销售，供应量呈持续增长趋势。在供应链方面，公司坚持自研自建、合作与
外部采购并行，维持多元化供应体系和开放良好的行业合作生态，持续提升长期供应的安全性和可靠性。
Q：公司在对外合作与日常经营中，如何保障技术信息的安全与保密？
A：公司已建立严格的分级授权、流程管控与保密机制，覆盖对外合作与内部经营各环节，以最大限度降低技术秘密
的泄露风险。在知识产权保护方面，公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应
用于公司产品中。截至2026年6月30日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利312项，并通过了国家知识产权合规管理体
系监督审核。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化。公司
的核心竞争力并非局限于单一的化学配方，而是涵盖工艺理解、配方体系、客制化与快速响应能力，以及量产环节质量稳
定性的综合技术壁垒，整体门槛较高。
Q：随着先进制程的演进，公司的产品定价能力和毛利率水平将如何变化？
A：定价方面，公司按客户及产品的具体情况确定产品价格，考虑包括采购量、产品规格及技术要求、市场情况、原
材料和生产成本以及所提供技术服务的范围等因素。我们与众多客户维持长期关系，并根据商业磋商及上述因素的变化协
商定价。对于新开发或定制化产品，定价亦可能反映相关产品的技术复杂程度、应用价值以及开发及支持要求，随着先进
制程的持续演进，工艺制程与材料的匹配难度加大，公司的技术优势也愈发显现。毛利率情况，根据过往历史情况，公司
综合毛利率会有一定范围内的波动，主要系产品结构的变化，同时受到不同生命周期的产品市场定位调整、新建设生产基
地或生产系统的影响等。整体上，公司将持续优化产品结构，进一步提升规模化运营效率并推动新产品稳步导入和放量，
使综合毛利率保持在健康的范围内。
Q：中国本土半导体材料发展如何？公司目前处于什么位置？
A：半导体材料板块，国内已有多家厂商在抛光材料、湿电子化学品、光刻胶、电子特气、靶材等细分领域布局，整
体处于持续推进过程中。公司20多年来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集
成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力
，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。根据
TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约8%、11%、13%，逐
年稳步提升；据灼识咨询报告，按2025年收入计算，公司已位列全球第三大、中国市场第一大化学机械抛光液供应商，跻
身全球主流供应厂商行列。
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参与调研机构：162家
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2026-09-07│安集科技(688019)2026年9月7日投资者关系活动主要内容
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Q：公司近期提交了港股上市申请，未来是否将海外市场作为增长重点，目前海外布局进展如何？
A：公司始终坚持“立足中国、服务全球”的战略定位，海外市场是公司重要的布局方向之一。公司秉持循序渐进、
按需推进的策略，稳健、务实地开展海外市场拓宽。目前在中国台湾地区，公司正从人才团队建设、实验室环境搭建等多
维度推进本地化能力建设，并与客户积极立项，在技术合作及产品验证等方面已取得阶段性进展，整体进度符合预期。本
次申请发行H股，旨在打造国际化的资本运作平台，拓宽多元化融资渠道，进一步提升公司的国际影响力和综合竞争力，
为公司全球化战略的深入推进提供有力支撑。未来，公司将继续立足自身优势，稳步推进海外市场拓展，以优质的产品和
服务不断提升全球竞争力。
Q：AI驱动下半导体行业需求快速增长，公司做了哪些准备和应对？
A：人工智能的发展为半导体行业带来了旺盛的市场需求，公司立足自身定位，围绕客户需求，在技术研发、产能建
设和供应链保障等方面持续投入、稳步推进，为业务发展做好充分准备。研发方面，客户的新项目、新需求不断涌现，我
们持续加大研发投入，与客户协同创新，力求以更优质的产品与解决方案响应客户需求。产能方面，我们根据客户业务进
展和行业趋势，动态、前瞻地推进产能规划与建设，确保交付能力匹配客户及行业的发展节奏。供应链方面，公司通过自
研自建、合作与外部采购并行，维持多元化供应体系，不断增强供应链的韧性与抗风险能力。各方面工作我们都在扎实推
进，希望通过持续的努力，为客户提供稳定可靠的产品和服务，与行业一同成长。
Q：想了解下公司电镀液及添加剂业务的进展情况？
A：公司持续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加
剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。截至目前，集成电路大
马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液
及添加剂等产品开发及验证按计划进行，公司将持续推进产品的技术研发与市场拓展。
Q：上半年公司毛利率同比有波动，主要原因是？
A：公司2026年上半年实现营业收入15.26亿元，营业成本6.77亿元，毛利率55.63%，整体毛利率处于健康合理的区间
。公司综合毛利率会有一定范围内的波动，主要系产品结构的变化，同时受到不同生命周期的产品市场定位调整、新建设
生产基地或生产系统的影响等。整体上，公司会持续优化产品结构，进一步提升规模化运营效率并推动新产品稳步导入和
放量，使综合毛利率保持在健康的范围内。
Q：公司刻蚀液产品目前进展如何？
A：公司已成功建立了刻蚀液技术平台，与客户展开积极合作，稳步推进相关产品的开发与验证工作，目前整体进展
顺利，部分产品实现小量量产。我们会依托技术积累和工程化实践的经验，稳步推进，持续为客户提供优质的产品与服务
。
Q：公司如何看待当前半导体行业所处的周期？
A：行业周期的演变受到多重因素的共同影响，我们从公司业务实践的角度，分享一些观察与体会。当前，受人工智
能等新技术需求的带动，行业整体处于景气阶段，需求增长的动力较为强劲；与此同时，行业整体的供应能力提升需要过
程，产业链的各环节都在积极推进建设。我们会持续跟踪行业动态，保持战略定力，专注主业、稳健经营，努力把各项工
作做扎实，把握行业发展带来的机遇，以自身的确定性应对外部环境的变化，与行业共同成长。
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参与调研机构：19家
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2026-09-04│安集科技(688019)2026年9月4日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司展厅、公司简介、经营业务及未来发展规划。
二、问答环节主要内容：
Q：公司作为CMP抛光液领域的龙头企业，产品的技术壁垒体现在哪些方面？
A：公司CMP抛光液产品的核心技术竞争力可归纳为三个方面：其一，公司始终围绕液体与固体表面微观作用和高端化
学品配方核心技术，专注于芯片制造工艺与材料的最佳解决方案，通过对工艺应用、化学组分、材料机理的钻研和理解，
积累沉淀了体系化的配方设计与核心技术，涵盖金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术
、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、磨料制备等一系列自主知识产权的核心技术，技术水平已达到国际先进或国内领
先；其二，公司始终秉持“客户至上”理念，具备创新性客制化与快速响应的能力，能够伴随客户工艺演进，持续开发性
能更优的、适配度更高的产品和服务，持续增强客户粘性；其三，公司具备规模化量产能力，产品从配方设计阶段即前瞻
性考量放大生产后的稳定性和可靠性，预判化学组分间的相互作用在量产条件下的传导与影响，确保跨越实验室、中试到
量产的完整路径。凭借持续的积累，公司在CMP抛光液产品领域已构筑起涵盖工艺理解、配方体系、客制化与快速响应能
力，以及量产环节质量稳定性的综合技术壁垒，成功跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列。
Q：公司其实比较早就获得了部分海外客户的认可，目前营收仍以中国大陆市场为主，想了解下海外市场业务拓展过
程的背景是怎样的？
A：公司始终坚持“立足中国、服务全球”的战略定位，当前收入贡献以中国大陆为主，主要是三方面的背景和原因
。一是区位因素：安集目前的生产基地均位于中国大陆，基于服务半径与响应效率，就近覆盖大陆客户。二是时代机遇：
2019年公司上市恰逢国内半导体产业国产化加速，下游需求集中释放，公司多年研发及产业化沉淀的经验在国内客户端得
到了积极反馈，从而中国大陆市场份额随之扩大。三是战略考量：彼时公司资源有限，管理层评估后选择将资源优先投入
国内更确定的机会，确保基本盘稳固。在深耕大陆市场的同时，公司秉持循序渐进、按需进展的策略，稳健、务实地开展
海外布局，海外市场拓展是公司长期坚持的战略方向，现阶段中国台湾及其他海外业务均处于积极开拓阶段，整体进度符
合预期。
Q：在大陆的外资客户开拓进展如何，新建产线是否会带来更多机会？
A：在中国大陆的外资背景客户，我们的部分产品多处于送样或验证阶段，目前此类客户的收入贡献有限，但机会方
向是非常明确的。一方面，此类客户在中国大陆新建产线通常伴随供应商重新评估，为公司切入提供窗口；另一方面，在
当地化供应链保障趋势下，客户对本土供应商的开放度会有所提升。整体上，新建产能以及供应链本地化趋势，为公司切
入或提升在中国大陆外资客户中的供应份额提供了正向窗口机遇。
Q：CMP抛光液和功能性湿电子化学品两大业务板块的毛利率趋势怎么看？
A：CMP抛光液毛利率的波动主要系产品结构动态变化及处于不同生命周期的产品市场定位调整，整体维持在健康水平
。功能性湿电子化学品毛利率有所提升，主要系产品结构的动态变化。根据过往历史情况，公司综合毛利率会有一定范围
内的波动，主要系产品结构的变化，同时受到不同生命周期的产品市场定位调整、新建设生产基地或生产系统的影响等。
整体上，公司将持续优化产品结构，进一步提升规模化运营效率并推动新产品稳步导入和放量，使综合毛利率保持在健康
的范围内。
Q：功能性湿电子化学品的战略定位和未来目标是？
A：公司将功能性湿电子化学品视为公司的第二增长曲线（CMP抛光液为第一曲线），目前来说已初见成效，对其未来
成长保持积极的态度；目标是在未来三到五年，公司功能性湿电子化学品在中国市场成为主流的领先的供应伙伴。
Q：原材料自供情况如何，质量和供应稳定性是否有保障？
A：公司原材料自供以客户端验证为前提，只有在导入论证、质量指标和批次稳定性等多个指标都获得认可后，才可
进入规模化使用，已导入产品在客户端保持稳定批量供应。现阶段整体自供原材料比例在逐步提升中，公司更注重技术能
力的建立和积累，持续强化对关键原材料的自主供应能力。供应链方面，公司坚持自建、合作与外部采购并行，维持多元
化供应体系和良好行业合作生态，持续提升长期供应的安全性和可靠性。
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参与调研机构：10家
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2026-07-23│安集科技(688019)2026年7月23日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司经营业务及未来发展规划。
二、问答环节主要内容：
Q：目前看市场需求增长很快，公司整体产能情况以及供货保障能力如何？
A：公司周期性有固定资产投资在生产线上，产能稳步有序释放，在充分匹配客户需求的基础上适度预留产能空间，
从容应对客户及市场的增量需求。上海金桥、宁波北仑两大生产基地扩建工程有序开展，多条新建产线已顺利投产；上海
化学工业区电子化学品专区制造基地主体建筑已封顶，为下一阶段提供产能保障。同时，公司通过优化厂区空间规划，推
进产线智能化改造，持续提升生产自动化与精细化水平。未来规划方面，公司秉持“小步快跑、滚动规划”的思路，综合
客户需求预期、扩产规划及市场发展趋势，以3-5年为周期研判行业发展，提前推进生产基地物理环境建设，持续跟踪市
场发展，动态化灵活推进产线投资与产能爬坡，既保障稳定供货、承接新增需求，又避免盲目扩产带来产能闲置、资源浪
费。依托这套具有前瞻性、阶段性的布局规划，让产能供给可长期适配客户与行业的成长节奏，持续保障订单承接与稳定
交付。
Q：公司研磨颗粒自研进展如何，上游供应是否有制约？
A：公司持续推进研磨颗粒自研布局与品类拓展，加快搭建核心原材料自主可控供应体系，一方面优化产品性能，提
升现有产品竞争力；另一方面加强新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。参股公司开发
的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量
；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进
展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破
，显著提高客户良率。供应链方面，公司坚持自建、合作及外部采购并行的策略，维持供应链多元化布局，保持稳定、可
持续的供应体系与良好的行业合作生态，进一步提升整体供应链的安全与稳定性，目前供应整体有序进行。
Q：想了解下公司电镀液及添加剂业务进展？
A：电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装
锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发验证工作有序开展。业务有取得部分落地进展，但现阶段覆盖范围有
限，短期以小步增长的方式在推进，后续将依托标杆项目落地成果持续拓展客户、扩大应用。行业端目前先进制程电镀液
及添加剂仍以外资厂商为主，国产化程度低，国内材料导入有较大市场机会，国产化替代空间广阔。
Q：公司如何看待当前CMP竞争格局，市场竞争是否会带来产品价格压力？
A：半导体行业欣欣向荣高速发展的阶段，材料市场参与者增多是产业发展的正常趋势，良性的竞争环境有助于推动
整个产业链的进步与发展。对安集而言，公司始终聚焦于自身能力的持续提升，依托深厚的技术积累和快速迭代的能力，
深化与客户的合作，保持市场地位稳固。公司将竞争视为内在优化的动力，通过持续加强技术研发、提升客户服务质量、
强化团队建设等多方面举措，系统性增强核心竞争力，保持并扩大行业领先优势。安集深耕行业多年，积累了深厚的技术
壁垒与先发优势，产品工艺稳定性已得到长期验证。对客户而言，评估供应商是多维度的综合考量，产品的采购成本仅是
综合成本的一部分，产品性能优化及良率提升对整体成本控制同样具有显著价值。客户在选择供应商时，会全面评估产品
性能、技术能力、服务响应以及合作稳定性等因素，具备持续技术迭代能力且交付记录良好的供应商更易获得客户认可与
长期信赖。
Q：公司目前主营业务业绩增长的主要驱动来自哪些方面？增量来源按贡献度排序情况是？
A：主营业务业绩增量由多因素协同驱动，一方面是国产替代带来的增量，部分产线仍持续推进国产化替代，释放业
务增量机会；第二，客户工厂稼动率提高，产能释放带动材料采购需求提升；第三，现有客户新建产线导入公司产品带来
业绩增量；第四，依托自身技术优势，积极开拓全新客户的供货机会。不同客户、不同产线、不同产品的情况不同，所以
可能无法对增量贡献度做统一排序，整体上公司将持续依托深厚的技术积累、产品迭代能力与客户服务的综合实力，把握
产业发展机遇，拓宽增长空间。
Q：了解到公司正积极拓展中国台湾地区业务，想了解下目前海外业务推进的情况？另外，大陆外资背景Fab厂是否有
接触？
A：公司以“立足中国、服务全球”为核心战略定位，秉持循序渐进、按需进展的策略，稳健、务实地开展海外布局
。公司积极拓展中国台湾地区的市场，正从多个维度推进本地化能力建设，逐步完善当地人才团队、实验室环境搭建，加
快当地化布局，提升公司软硬能力；并与客户积极立项，紧密跟踪项目管理，在技术合作项目、产品验证进程等方面均取
得阶段性进展，整体进度符合预期。与此同时，公司也在同步推进新加坡等其他海外区域的布局，海外业务整体稳步推进
。大陆外资背景晶圆厂是我们关注的重要客户群之一，公司已组建专项团队对接，初期聚焦少量重点客户集中突破。整体
上，现阶段大陆外资晶圆厂、中国台湾及其他海外业务均处于积极开拓阶段， 未来该板块有望形成一定营收贡献。
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参与调研机构：12家
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2026-06-23│安集科技(688019)2026年6月23日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司经营业务及未来发展规划。
二、问答环节主要内容：
Q：公司近期公告筹划发行H股，想了解下本次筹划的背景和主要考虑，以及募投方向和时间节奏上是否有初步计划？
A：公司始终坚持“立足中国、服务全球”的战略定位，本次筹划发行H股，旨在打造国际化资本运作平台，借助国际
资本市场拓宽多元化融资渠道，进一步提升公司综合竞争力和国际影响力，深入推进全球化战略布局。目前，公司发布了
《关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》，相关细节尚未确定，我们将依据相关法律法
规和规范性文件的规定，根据本次H股发行上市的后续进展情况及时履行信息披露义务，敬请关注后续的披露信息。
Q：公司未来3-5年业绩增长的主要驱动力来自哪些方面？
A：首先，市场需求层面，半导体先进制程的持续发展、产业链国产化替代的趋势，以及下游客户产能扩张，三者共
同构成了强劲的外部驱动力；其次，业务拓展层面，公司在深耕并巩固国内市场的同时，稳健、有选择地探索海外市场机
会，同时持续加大研发投入、推动产品迭代与性能升级，通过提升产品性能并拓展品类，进一步巩固和扩大核心产品的市
场份额，开辟增量空间；最后，在增长模式上，公司坚持以主营业务为核心的有机增长为主航道，同时保持开放、审慎的
态度，积极关注能为公司长期发展创造价值的外延机会。
Q：关注到近期部分原材料市场有涨价，同时部分原材料供应链趋紧，想了解下：一是涨价对我们成本端及毛利率的
影响，二是供应紧张是否会对公司交付产生影响？
A：目前来看原材料价格波动的传导相对有限，成本端整体可控；目前毛利率的变动主要取决于产品结构的动态变化
及处于不同生命周期的产品市场定位调整，具体以我们后续披露的定期报告为准。关于供应链情况，公司一直高度关注原
材料供应安全，一方面与供应商保持长期稳定的合作关系，争取更多的产能支持，保障供应稳定；另一方面，公司为支持
业务扩展、适应增长需求及提升供应链韧性，适时安排战略库存储备，目前整体生产交付平稳有序。
Q：公司海外业务目前进展如何？是否主要聚焦中国台湾地区？
A：公司以“立足中国、服务全球”为核心战略定位，秉持循序渐进、按需进展的策略，稳健、务实地开展海外布局
。公司积极拓展中国台湾地区的市场，正从多个维度推进本地化能力建设，逐步完善当地人才团队、实验室环境搭建，加
快当地化布局，提升公司软硬能力；并与客户积极立项，紧密跟踪项目管理，在技术合作项目、产品验证进程等方面均取
得阶段性进展，整体进度符合预期。与此同时，公司也在同步推进新加坡等其他海外区域的布局，海外业务整体稳步推进
。
Q：公司抛光液在国内主流客户中份额已较高，未来增长是否主要依赖客户扩产？
A：公司CMP抛光液产品的增长是多因素共同驱动的：一是在客户端持续深耕，随着产品在主要客户中的覆盖面和渗透
度不断扩大，叠加客户产能爬坡及扩产计划，构成了增长的基本盘。二是产品升级迭代，先进制程的不断演进带来新产品
、新工艺、新应用的市场需求，公司持续加大研发投入，推动产品迭代与性能升级，以满足更高工艺节点的要求，凭借技
术竞争优势进一步巩固和扩大市场份额。三是国产化替代仍有空间，在国内外资背景的芯片制造公司中，外资供应商仍占
据一定份额，这也是公司持续努力的方向。与此同时，公司在深耕国内市场的同时，稳健、有选择地探索海外市场机会。
经过不断深耕，公司化学机械抛光液全球市占率近三年从8%提升至13%（根据TECHCET全球市场规模测算），已跻身全球主
流供应厂商行列。未来，公司会持续专注，争取在全球市场中赢得更多认可。
Q：公司定期报告中功能性湿电子化学品营收同比增速表现亮眼，电镀液及添加剂系列产品是否也归在该分类中？增
长主要贡献来源哪类产品？
A：公司定期报告中功能性湿电子化学品大类主要包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品
，2025年该板块营业收入同比增长63.73%，增长贡献主要来源于上述清洗类产品，是公司的第二增长曲线。电镀液及添加
剂的营收也计入功能性湿电子化学品大类，目前收入贡献来说相对较小，但公司在持续加强集成电路制造及先进封装领域
电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，目前集成电路大马士革电镀液及添加剂已进入量产阶段，先进封装用电镀液及添加
剂已有多款产品实现量产销售。
Q：目前看市场需求增长节奏很快，公司产能是否能匹配市场和客户的需求？
A：公司每年都有固定资产投资在生产线上，产能逐步爬坡，满足现有客户需求的同时适度预留产能空间，以应对市
场和客户的增长需求。现有基地方面，上海金桥、宁波北仑基地扩展有序推进，多条新增产线已投产；上海化学工业区电
子化学品专区制造基地主体建筑已封顶，为下一阶段提供产能保障。同时，公司通过优化空间布局、推进产线智能化改造
，持续提升生产自动化与精细化水平。未来规划方面，公司秉持“小步快跑、滚动规划”的思路，以3-5年为周期研判行
业发展，提前推进生产基地物理环境建设，持续跟踪市场发展，动态化灵活推进产线投资与产能爬坡，既保障稳定供货、
承接新增需求，又避免盲目扩产导致资源闲置。
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