研报评级☆ ◇688020 方邦股份 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
          【5.机构调研】

【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-22
时间段   买入评级次数   增持评级次数   中性评级次数   减持评级次数   卖出评级次数   评级次数合计
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1年内               0              1              0              0              0              1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据

【3.盈利预测明细】 暂无数据

【4.研报摘要】 暂无数据

【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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  2026-06-01│方邦股份(688020)2026年6月投资者关系活动主要内容                                             
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    本次调研主要交流了带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）的市场需求、客户开拓进展、产品良率等问题。
    公司认为，光模块的迭代升级是带来当前可剥铜市场需求增量的直接因素。公司可剥铜产品的客户开拓工作有序推进
，通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证，持续获得小批量订单，主要应用场景包括芯片封装、旗舰类
智能手机主板（SLP工艺）和光模块用PCB（SLP工艺）。                                                         
    公司当前正紧密围绕客户应用、审厂反馈，进一步提升可剥铜产品批次稳定性，为订单放量做好准备。            
    以上涉及预测的内容具有不确定性，不构成投资承诺，敬请理性决策、注意投资风险。                          
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