研报评级☆ ◇688028 沃尔德 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.63│ 0.65│ 0.63│ 1.02│ 1.30│ 1.62│
│每股净资产(元) │ 12.48│ 12.83│ 13.15│ 14.05│ 15.21│ 16.65│
│净资产收益率% │ 5.09│ 5.09│ 4.76│ 7.20│ 8.50│ 9.70│
│归母净利润(百万元) │ 97.37│ 99.18│ 94.51│ 153.24│ 195.91│ 244.50│
│营业收入(百万元) │ 602.92│ 678.54│ 753.70│ 923.00│ 1111.00│ 1334.00│
│营业利润(百万元) │ 107.24│ 113.79│ 104.88│ 170.00│ 217.00│ 271.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-29 买入 首次 --- 1.02 1.30 1.62 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-29│沃尔德(688028)沃行千里，钻刃致远 │中邮证券 │买入
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投资要点
两大刀具主业协同发展，海内外业务多点突破。公司产品涵盖精密切削刀具与精密精微刀具两大板块。在精密切削刀
具领域，公司稳步拓宽产品下游应用场景，深耕汽车、新能源装备、风电赛道之余，顺利完成航空航天、人形机器人相关
新品研发并实现商业化突破；针对OEM业务阶段性压力，公司及时调整经营策略、加大自主品牌推广，带动板块经营逆势
向好。在精密精微刀具板块，公司守住显示面板切割产品龙头地位，在消费电子需求偏弱的行业环境下，紧抓新能源汽车
车载屏增长红利，钻石刀轮、磨轮业务连续两年营收正向增长，同时产品顺利通过国际头部面板厂商认证，伴随其OLED产
线向国内转移，板块长期增长潜力充足。此外，在全球化布局方面，公司依托国际业务团队与海外子公司协同拓市，海外
团队持续深耕海内外重点市场，墨西哥海外生产基地筹备建设落地，欧洲子公司本地化运营成效显著。
PCB板材迭代打开钻针增量空间，金刚石微钻重塑高端钻孔耗材市场。据统计，2020到2024年全球PCB钻针市场从35亿
元扩容至45亿元，年均增长6.5%；预计2029年市场规模会突破91亿元，未来五年年均增速升至15%，行业增长明显提速。
当前PCB行业正推进板材升级，从M7、M8切换为性能更强的M9材料。新款板材更耐磨损，加工难度随之提高，普通硬质合
金钻针更容易损耗、使用周期变短，企业生产时要频繁换刀，生产效率大打折扣。对比之下，金刚石微钻硬度高、耐磨性
能突出，耐用度和加工效率优势突出，是高端PCB微孔加工的理想耗材。板材技术迭代会拉高钻针整体使用量与单价，金
刚石微钻也将在高端PCB细分赛道开辟全新增长空间。公司积极开展金刚石微钻在高端PCB微孔加工领域的应用研发，目前
产品已送样至多家PCB厂商进行验证，送样产品得到部分客户认可。
布局金刚石产业化及研发项目，强化前沿新材料技术储备。当下电子元器件持续朝着小型化、高集成方向演进，AI芯
片等高功率半导体产品散热难题愈发突出，传统散热材料性能已逼近物理上限。金刚石导热扩散能力出众，能够快速疏导
芯片局部集中热源，避免热量堆积；同时材料绝缘性能优良、介电常数偏低，不会产生多余寄生电容，可保障芯片高频工
况下信号传输稳定，完美适配AI芯片高频工作要求。放眼量子产业与精密光学赛道，高品质量子基底、光学窗口材料属于
产业核心底层原料。量子级金刚石晶格结构稳定，自带特殊色心物理特性，既是优质量子承载介质，还具备极端条件下优
异透光能力，是高端光学窗口的核心选材。公司拟增发投入“金刚石功能材料产业化项目（一期）”、金刚石功能材料研
发中心项目，研发方向包括“金刚石散热晶圆制备技术研发”“金刚石复合冷板材料研发”和“量子级金刚石晶体研发”
等，完善前沿核心技术储备，进一步提升自身研发创新水平。
投资建议：
我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为9.2/11.1/13.3亿元，归母净利润分别为1.5/2.0/2.4亿元，首次覆盖给予
“买入”评级。
风险提示：
技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：113家
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2026-08-27│沃尔德(688028)2026年8月27日-9月3日投资者关系活动主要内容
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Q：8月17日刚终止简易程序定增，为何又推本次发行？
A：公司于8月17日终止原以简易程序向特定对象发行股票事项，是基于业务发展实际情况重新论证发行方案，两者是
一脉相承的主动优化调整。主要考虑如下：
一是业务进展超预期，资金需求发生变化。公司金刚石微钻、金刚石散热部件等产品自年初以来，在产品研发、客户
验证等方面取得较大进展，市场需求更加明确。经公司内部充分论证，相关业务已进入需要加大资金投入进行产能建设、
扩大市场份额的阶段。
二是原简易程序方案已难以充分匹配新的资金需求。原方案采用以简易程序向特定对象发行股票方式，募集资金上限
为3亿元，其投向及资金规模系基于当时业务发展阶段确定。公司综合多方面因素，对本次项目及资金投入重新进行了论
证安排：金刚石功能材料产业化项目（一期）累计投入已超6000万元，由公司自有资金继续建设；金刚石微钻产业化项目
（一期）扩大投入、提升产能；新增金刚石功能部件产业化项目以及补充流动资金及偿还有息负债；金刚石功能材料研发
中心项目保持不变。
Q：金刚石微钻产业化项目（一期）产能增至420万支主要基于哪些方面考虑？
A：在半导体设备零部件的加工领域，半导体行业正处于高增长的历史周期中，市场空间持续攀升，竞争对手主要系
日本佑能等少数厂家，在国外市场成功进入韩国头部客户，在国内市场实现国产进口替代。在PCB微孔加工领域，在AI算
力需求驱动下，全球PCB钻针市场规模快速上升，以M9材料迭代为核心的趋势中，金刚石微钻（钻针）使用寿命1万-1.5万
个孔，非M9材料，金刚石微钻（钻针）使用寿命约4万个孔；相比硬质合金钻针，使用寿命及加工效率大幅度提升。因此
，需要公司加大产能建设，抢占市场份额。
Q：金刚石微钻产在PCB加工领域订单落地情况？
A：目前，公司已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作，其中部分客户已进入商务谈判流程。公司同步推进产
能建设，为后续订单交付做好准备。该业务目前尚处市场拓展初期，对公司当期业绩影响有限，请投资者注意投资风险。
Q：公司在金刚石功能材料领域技术水平？
A：1、布局早、积淀深。公司自成立起即布局CVD金刚石材料的研发及功能化应用，已实现从基础材料生长到高端功
能化应用的技术闭环，具备长期的技术研发历史和丰富的经验积累。
2、全流程规模化制造能力。公司并非单一环节的金刚石材料或加工企业，已构建从装备设计、晶体生长到精密加工
的全流程制造能力，可对核心工艺参数能够实现精准调控。
3、关键工艺自主可控。在晶体生长端，公司自主掌握大腔室HFCVD装备设计与热场/流场均匀性调控技术，以及大功
率MPCVD制备高质量大面积金刚石热沉材料的沉积工艺，保障材料的高可靠性与大尺寸生长能力；在精密加工端，突破了
超薄金刚石微纳米切割、超高精密研磨与镜面抛光技术，可稳定实现极低的表面粗糙度与总厚度偏差，满足半导体级的平
坦度要求。
4、知识产权与多学科支撑。公司在金刚石膜声学器件、金刚石热管理部件、硼掺杂金刚石膜涂层电极、金刚石光学
窗口等“声、热、电、光”维度均具备技术积淀，已布局多项核心专利，形成严密的知识产权护城河；这一多学科交叉的
技术底蕴，将为本项目投产后的技术迭代、良率爬坡、成本控制及规模化量产提供重要支撑。
Q：公司金刚石功能材料业务在散热方面的应用进展情况？
A：公司重点解决高端GPU/CPU、光通信芯片等近结散热痛点，应对国内外高端算力芯片散热需求。
在市场验证方面，公司积累了多家优质行业头部客户资源，已与海内外头部GPU/CPU芯片设计厂商、晶圆代工龙头及
先进封测巨头开展深度技术对接与产品送样验证等。
面向C2W的中小尺寸金刚石散热衬底，公司已打通从MPCVD高速生长到超高精密研抛的全链条工艺，实现了键合级衬底
的高效制备，正向产业化落地迈进。
面向W2W领域的4-12英寸金刚石散热晶圆，特别是12英寸金刚石散热晶圆已实现高平整度、高良率的稳定生长，已与
多家行业头部企业进行深度研发合作，目前处于小批量验证阶段。
截至目前，金刚石散热相关业务已实现小部分营业收入，但该收入目前占公司总体营业收入比例较小，最终产品能否
在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，预计对2026年度营业收入贡献有限。敬请广大投资
者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。
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参与调研机构：16家
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2026-08-06│沃尔德(688028)2026年8月6日投资者关系活动主要内容
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风险提示：
1、新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技
术成果转化不力等不确定性因素；同时需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资，以及后续市场开拓会
面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期，无法如期为公司带来预期的收益，对公司的发展产生不利影响。特此郑
重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险！
2、如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容，不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或
业绩的承诺和保证，敬请广大投资者注意投资风险！
Q:CVD钻石声学振膜产品的市场竞争格局及公司竞争优势？
A：（1）市场竞争格局
CVD钻石声学振膜作为高端声学振膜的新兴材料品类，涉及材料科学、精密制造、结构设计与声学工程的系统性课题
，行业进入壁垒较高。已知国外的戴比尔斯集团旗下的元素六公司（Element Six）较公司早实现该产品的产业化，主要
用于国外的高端车型。当前国内主要参与者较少，公司是国内率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地的企业。
（2）公司竞争优势
公司形成“产品+技术服务”的整体解决方案能力，技术体系覆盖金刚石材料生长、振膜匹配、精密装配与声学调校
等全链条关键环节，已取得发明专利1项、实用新型专利2项、外观设计专利2项。
公司CVD钻石声学振膜产品建立从微波生长、激光切割、产品检验等环节的标准化作业流程，各环节均配备严格的生
产管理规范，2026年4月伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载公司CVD钻石声学振膜产品，在量产车型搭载、车规
级品质认证方面具有先发优势。
公司CVD钻石声学振膜荣获“2025年声学楼20周年创新奖”，公司钻石振膜高端音频综合解决方案荣获“2026中国国
际音频产业大会（GAS）消费电子科创优秀案例”，凭借出色的产品性能和声学表现得到业内认可，初步建立了品牌知名
度和市场影响力。
Q:金刚石微钻/钻针产品的市场竞争格局及公司竞争优势？
A：（1）市场竞争格局
公司金刚石微钻主要应用于半导体设备零部件的加工领域，竞争对手主要系日本佑能等海外企业。国际品牌过去长期
占据竞争优势，公司凭借在超硬刀具的深厚积累，在国外市场成功进入韩国头部客户，在国内市场实现国产进口替代。
在PCB钻针领域，全球PCB钻针市场主要系硬质合金钻针，公司较早开发金刚石微钻（俗称钻针）拓展此领域，已与多
家PCB厂商进行持续优化及验证工作，已经取得很多突破性进展。
（2）公司竞争优势
金刚石微钻具有更优的使用寿命及加工效率，钻尖为整体金刚石材质，耐磨性更高；刃口采用磨削工艺，刃口更锋利
；钻尖角特殊设计，孔位精度更精准；加工孔壁光洁度高、孔径一致性好。
公司作为国内超硬刀具行业的领先企业，长期专注于高端超硬刀具的研发、生产及销售，拥有“超硬材料激光微纳米
精密加工技术”“超薄金刚石片、复合片精密研磨及镜面抛光技术”等六大核心技术，覆盖材料研发、工艺设计、关键设
备研制等全产业链环节，构筑了坚实的技术壁垒。
公司已经建立成熟的生产线，自主开发关键生产设备，已形成系列化的产品，在产品开发、下游客户等方面已领先国
内同行业公司。
Q:公司金刚石功能材料业务在散热方面的研发及应用进展情况？
A：根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业
达成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢
占先机。
公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注G
PU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。
（1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面
面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳
化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。
公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320m
m*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前已向中国台湾等
地的客户交付部分产品，并积极配合客户要求进行产品的开发工作，整体进展在快速推进中。
公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金
刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。
（2）多晶/单晶金刚石衬底
通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温
度并导出热量。
公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差（TTV）
小于2μm；粗糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节
点已达到预期效果。
（3）金刚石铜/铝复合材料
金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场
景提供高性价比的散热解决方案，具备以下特点：
轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；
高性价比：经济适配更大批量场景。
目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。
截至目前，虽然公司金刚石散热相关业务在技术研发方面已取得阶段性较好进展，已实现小部分营业收入，但该业务
目前占公司总体营业收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，
预计对2026年度营业收入贡献有限。敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。2026年下半年，公司
依据对客户推进进度的预判，已启动产能扩充工作，为后续订单落地做好前瞻性准备。
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参与调研机构：14家
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2026-07-21│沃尔德(688028)2026年7月21日投资者关系活动主要内容
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Q:CVD钻石声学振膜产品的市场竞争格局及公司竞争优势？
A:（1）市场竞争格局
CVD钻石声学振膜作为高端声学振膜的新兴材料品类，涉及材料科学、精密制造、结构设计与声学工程的系统性课题
，行业进入壁垒较高。已知国外的戴比尔斯集团旗下的元素六公司（Element Six）较公司早实现该产品的产业化，主要
用于国外的高端车型。当前国内主要参与者较少，公司是国内率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地的企业。
（2）公司竞争优势
公司形成“产品+技术服务”的整体解决方案能力，技术体系覆盖金刚石材料生长、振膜匹配、精密装配与声学调校
等全链条关键环节，已取得发明专利1项、实用新型专利2项、外观设计专利2项。
公司CVD钻石声学振膜产品建立从微波生长、激光切割、产品检验等环节的标准化作业流程，各环节均配备严格的生
产管理规范，2026年4月伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载公司CVD钻石声学振膜产品，在量产车型搭载、车规
级品质认证方面具有先发优势。
公司CVD钻石声学振膜荣获“2025年声学楼20周年创新奖”，公司钻石振膜高端音频综合解决方案荣获“2026中国国
际音频产业大会（GAS）消费电子科创优秀案例”，凭借出色的产品性能和声学表现得到业内认可，初步建立了品牌知名
度和市场影响力。
Q:金刚石微钻/钻针产品的市场竞争格局及公司竞争优势？
A:（1）市场竞争格局
公司金刚石微钻主要应用于半导体设备零部件的加工领域，竞争对手主要系日本佑能等海外企业。国际品牌过去长期
占据竞争优势，公司凭借在超硬刀具的深厚积累，在国外市场成功进入韩国头部客户，在国内市场实现国产进口替代。
在PCB钻针领域，全球PCB钻针市场主要系硬质合金钻针，公司较早开发金刚石微钻（俗称钻针）拓展此领域，已与多
家PCB厂商进行持续优化及验证工作，已经取得很多突破性进展。在现有客户进行的产品验证阶段，公司对同行业可比公
司产品进行了检索与比对，截至目前，尚未发现与公司产品处于同等验证阶段的同行业可比产品。
（2）公司竞争优势
金刚石微钻具有更优的使用寿命及加工效率，钻尖为整体金刚石材质，耐磨性更高；刃口采用磨削工艺，刃口更锋利
；钻尖角特殊设计，孔位精度更精准；加工孔壁光洁度高、孔径一致性好。
公司作为国内超硬刀具行业的领先企业，长期专注于高端超硬刀具的研发、生产及销售，拥有“超硬材料激光微纳米
精密加工技术”“超薄金刚石片、复合片精密研磨及镜面抛光技术”等六大核心技术，覆盖材料研发、工艺设计、关键设
备研制等全产业链环节，构筑了坚实的技术壁垒。
公司已经建立成熟的生产线，自主开发关键生产设备，已形成系列化的产品，在产品开发、下游客户等方面已领先国
内同行业公司。
Q:请介绍再融资募投项目“金刚石功能材料研发中心项目”之“量子级金刚石晶体研发”的技术水平？
A:公司以MPCVD制备技术为基础，结合质量优化及氮含量精确控制。从量子物理与材料科学机理出发，通过电子/离子
束辐照产生空位，并辅以高温退火工艺，促使碳空位与受控掺入的氮原子结合，即可形成稳定的NV色心。公司具备相应的
精密表征测试资源，为色心浓度的精准量化与缺陷调控提供了必要的硬件支撑。
Q:公司金刚石功能材料业务在散热方面的研发及应用进展情况？
A:根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达
成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占
先机。
公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注G
PU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。
（1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面
面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳
化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。
公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320m
m*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前已向中国台湾等
地的客户交付部分产品，并积极配合客户要求进行产品的开发工作，整体进展在快速推进中。
公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金
刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。
（2）多晶/单晶金刚石衬底
通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温
度并导出热量。
公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差（TTV）
小于2μm；粗糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节
点已达到预期效果。
（3）金刚石铜/铝复合材料
金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场
景提供高性价比的散热解决方案，具备以下特点：
轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；
高性价比：经济适配更大批量场景。
目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。
截至目前，虽然公司金刚石散热相关业务在技术研发方面已取得阶段性较好进展，已实现小部分营业收入，但该业务
目前占公司总体营业收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，
预计对2026年度营业收入贡献有限。敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。2026年下半年，公司
依据对客户推进进度的预判，已启动产能扩充工作，为后续订单落地做好前瞻性准备。
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参与调研机构：38家
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2026-07-13│沃尔德(688028)2026年7月13日-16日投资者关系活动主要内容
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Q:请介绍公司的发展战略和发展方向？
A:公司依托长期积累的金刚石材料制备和精密加工能力，提出“三曲线”战略，形成“基础稳固—增长加速—前沿布
局”的发展路径：
第一曲线（当前基石、稳健增长）：以超硬刀具为核心，适度拓展硬质合金刀具和陶瓷刀具，持续巩固公司高端刀具
产品的应用版图及在高端制造领域的竞争力，跻身全球高端刀具第一阵营。
第二曲线（新的核心、快速增长）：重点发展壮大金刚石微钻、钻石声学振膜等已经产业化落地的高潜力业务，打造
具备规模化能力与技术壁垒的新增长引擎。
第三曲线（前沿布局、加速推进）：围绕热管理、光学等方向推进金刚石功能材料、金刚石功能部件的应用，形成面
向未来超大市场的技术储备力量与随时迎接巨大市场需求的战略弹性。
通过三曲线战略结构，公司将形成“基础支撑、增长驱动、前沿储备”协同演进的多层次产品体系。
Q:公司金刚石功能材料业务在散热方面的研发及应用进展情况？
A:根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达
成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占
先机。
公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注G
PU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。
（1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面
面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳
化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。
公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320m
m*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前已向中国台湾等
地的客户交付部分产品，并积极配合客户要求进行产品的开发工作，整体进展在快速推进中。
公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金
刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。
（2）多晶/单晶金刚石衬底
通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温
度并导出热量。
公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差（TTV）
小于2μm；粗糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节
点已达到预期效果。
（3）金刚石铜/铝复合材料
金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场
景提供高性价比的散热解决方案，具备以下特点：
轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；
高性价比：经济适配更大批量场景。
目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。
截至目前，虽然公司金刚石散热相关业务在技术研发方面已取得阶段性较好进展，已实现小部分营业收入，但该业务
目前占公司总体营业收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，
预计对2026年度营业收入贡献有限。敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。2026年下半年，公司
依据对客户推进进度的预判，已启动产能扩充工作，为后续订单落地做好前瞻性准备。
Q:公司金刚石功能材料业务在声学方面的研发及应用进展情况？
A:金刚石具备高刚度、高声学传播速率、轻质、高声学截止频率等优势，成为高端声学振膜材料之一，公司通过CVD
（化学气相沉积）制备技术，成功研发用于高端汽车音响、HiFi音响的CVD钻石声学振膜产品，并建立从微波生长、激光
切割、产品检验等环节的标准化作业流程，各环节均配备严格的生产管理规范，保障了工艺可靠性和产品合格率。
2026年4月，伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载了CVD钻石声学振膜产品，公司率先实现了车规级CVD钻石
声学振膜产业化落地，市场反馈较好。与此同时，产品也陆续应用于国内知名品牌HiFi音响旗舰系列及高端HiFi耳机等多
个场景。为此，公司依托“金刚石功能材料产业化项目（一期）”，加快项目建设工作，并科学制定产能提升计划，以便
满足客户的需求，抢占更多市场份额，保持国内行业头部地位。
Q:请介绍下金刚石微钻/钻针产品在半导体领域和PCB领域的最新应用进展情况？
A:公司金刚石微钻在半导体制造领域的硬脆材料微孔加工方面，主要面向中国及韩国市场，其在加工精度、孔壁光洁
度、孔径一致性、加工效率等方面，已实现国内领先，并与日本佑能相关产品进行同台竞技；随着下游半导体领域景气度
提升，该产品订单较为旺盛；未来随着全球半导体产业的投入力度加大，金刚石微钻的市场空间将逐步扩大，公司将抢占
更多的市场份额。
公司金刚石微钻（俗称钻针）用于高端PCB微孔加工，是公司重要的下游应用方向之一，目前已与多家PCB厂商进行持
续优化及验证工作，已经取得很多突破性进展，但尚未完全定型。后续将面临工艺匹配、成本控制、规模化稳定性等多重
验证，请投资者务必注意投资风险。
公司金刚石微钻/钻针产品依托“金刚石微钻产业化项目（一期）”，正在加快项目建设工作，以实现产能的快速落
地。
Q:请介绍钻石刀轮产品的应用情况？
A:公司钻石刀轮加工精度达到纳米级水平，产品厚度的公差在1微米以内，齿深或齿高的公差在±100纳米以内，在1-
2微米的范围内还会有形状、表面光洁度等更精细的极致要求；主要用于高端LCD显示面板、基板玻璃、触摸屏、盖板玻璃
、AMOLED面板等互联网和物联网智能终端部件的切割。产品的终端用户包括韩国LG、京东方、天马微电子、华星光电、蓝
思科技、群创光电、彩虹股份等知名制造商。
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参与调研机构：49家
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2026-07-08│沃尔德(688028)2026年7月8-9日投资者关系活动主要内容
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风险提示：
1、新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技
术成果转化不力等不确定性因素；同时需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资，以及后续市场开拓会
面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期，无法如期为公司带来预期的收益，对公司的发展产生不利影响。特此郑
重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险！
2、如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容，不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或
业绩的承诺和保证，敬请广大投资者注意投资风险！
Q:公司金刚石功能材料业务在散热方面的研发及应用进展情况？
A:根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达
成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占
先机。
公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注G
PU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。
（1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面
面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳
化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。
公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320m
m*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前已向中国台湾等
地的客户交付部分产品，并积极配合客户要求进行产品的开发工作，整体进展在快速推进中。
公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金
刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。
（2）多晶/单晶金刚石衬底
通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温
度并导出热量。
公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差（TTV）
小于2μm；粗糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节
点已达到预期效果。
（3）金刚石铜/铝复合材料
金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场
景提供高性价比的散热解决方案，具备以下特点：
轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；
高性价比：经济适配更大批量场景。
目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。
截至目前，虽然公司金刚石散热相关业务在技术研发方面已取得阶段性较好进展，已实现小部分营业收入，但该业务
目前占公司总体营业收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，
预计对2026年度营业收入贡献有限。敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。2026年下半年，公司
依据对客户推进进度的预判，已启动产能扩充工作，为后续订单落地做好前瞻性准备。
Q:公司金刚石功能材料业务在声学方面的研发及应用进展情况？
A:金刚石具备高刚度、高声学传播速率、轻质、高声学截止频率等优势，成为高端声学振膜材料之一，公司通过CVD
（化学气相沉积）制备技术，成功研发用于高端汽车音响、HiFi音响的CVD钻石声学振膜产品，并建立从微波生长、激光
切割、产品检验等环节的标准化作业流程，各环节均配备严格的生产管理规范，保障了工艺可靠性和产品合格率。
2026年4月，伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载了CVD钻石声学振膜产品，公司率先实现了车规级CVD钻石
声学振膜产业化落地，市场反馈较好。与此同时，产品也陆续应用于国内知名品牌HiFi音响旗舰系列及高端HiFi耳机等多
个场景。为此，公司依托“金刚石功能材料产业化项目（一期）”，加快项目建设工作，并科学制定产能提升计划，以便
满足客户的需求，抢占更多市场份额，保持国内行业头部地位。
Q:请介绍下金刚石微钻/钻针产品在半导体领域和PCB领域的最新应用进展情况？
A:公司金刚石微钻在半导体制造领域的硬脆材料微孔加工方面，主要面向中国及韩国市场，其在加工精度、孔壁光洁
度、孔径一致性、加工效率等方面，已实现国内领先，并与日本佑能相关产品进行同台竞技；随着下游半导体领域景气度
提升，该产品订单较为旺盛；未来随着全球半导体产业的投入力度加大，金刚石微钻的市场空间将逐步扩大，公司将抢占
更多的市场份额。
公司金刚石微钻（俗称钻针）用于高端PCB微孔加工，是公司重要的下游应用方向之一，目前已与多家PCB厂商进行持
续优化及验证工作，已经取得很多突破性进展，但尚未完全定型。后续将面临工艺匹配、成本控制、规模化稳定性等多重
验证，请投资者务必注意投资风险。
公司金刚石微钻/钻针产品依托“金刚石微钻产业化项目（一期）”，正在加快项目建设工作，以实现产能的快速落
地。
Q:请介绍钻石刀轮产品的应用情况？
A:公司钻石刀轮加工精度达到纳米级水平，产品厚度的公差在1微米以内，齿深或齿高的公差在±100纳米以内，在1-
2微米的范围内还会有形状、表面光洁度等更精细的极致要求；主要用于高端LCD显示面板、基板玻璃、触摸屏、盖板玻璃
、AMOLED面板等互联网和物联网智能终端部件的切割。产品的终端用户包括韩国LG、京东方、天马微电子、华星光电、蓝
思科技、群创光电、彩虹股份等知名制造商。
Q:请介绍公司的发展战略和发展方向？
A:公司依托长期积累的金刚石材料制备和精密加工能力，提出“三曲线”战略，形成“基础稳固—增长加速—前沿布
局”的发展路径：
第一曲线（当前基石、稳健增长）：以超硬刀具为核心，适度拓展硬质合金刀具和陶瓷刀具，持续巩固公司高端刀具
产品的应用版图及在高端制造领域的竞争力，跻身全球高端刀具第一阵营。
第二曲线（新的核心、快速增长）：重点发展壮大金刚石微钻、钻石声学振膜等已经产业化落地的高潜力业务，打造
具备规模化能力与技术壁垒的新增长引擎。
第三曲线（前沿布局、加速推进）：围绕热管理、光学等方向推进金刚石功能材料、金刚石功能部件的应用，形成面
向未来超大市场的技术储备力量与随时迎接巨大市场需求的战略弹性。
通过三曲线战略结构，公司将形成“基础支撑、增长驱动、前沿储备”协同演进的多层次产品体系。
Q:请介绍以简易程序向特定对象发行股票竞价情况？
A:公司本次简易程序向特定对象发行股票，于2026年7月2日上午9:00-12:00进行簿记，共计有25家投资者参与报价，
有效申购金额为10.354亿元，有效申购倍数为3.45倍（拟募资3亿元），按竞价结果的发行价格为150.18元/股，因对应发
行股数未触及发行股数上限的70%（即本次募集资金上限30,000.00万元除以本次发行底价96.35元/股），按照《上海证券
交易所证券发行与承销业务指南第4号——上市公司证券发行与承销备案（2025年3月修订）》要求，向投资者出售的股票
数量未达到拟公开发行股票数量70%的为发行失败，故需对发行价格进行下修，下修后最终发行价格为137.64元/股，最终
两家投资者入围，郭伟松获配金额2.8亿、财通基金获配金额0.2亿。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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