研报评级☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-17
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.72│ 0.69│ 0.76│ 1.20│ 1.85│ 2.61│
│每股净资产(元) │ 15.96│ 16.13│ 16.34│ 17.10│ 18.40│ 20.10│
│净资产收益率% │ 4.53│ 4.25│ 4.63│ 7.00│ 10.00│ 13.00│
│归母净利润(百万元) │ 102.95│ 97.43│ 107.61│ 170.00│ 263.00│ 372.00│
│营业收入(百万元) │ 931.98│ 1166.75│ 1547.23│ 1880.00│ 2274.00│ 2726.00│
│营业利润(百万元) │ 119.61│ 104.36│ 115.96│ 184.00│ 286.00│ 403.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-17 增持 维持 --- 1.20 1.85 2.61 中银证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-17│德邦科技(688035)公司业绩稳健增长，持续深耕高端电子封装材料领域 │中银证券 │增持
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公司发布2025年年报，2025年实现营收15.47亿元，同比增长32.61%；实现归母净利润1.08亿元，同比增长10.45%。
其中25Q4实现营收4.57亿元，同比增长19.51%，环比增长14.38%；实现归母净利润0.38亿元，同比增长2.37%，环比增长5
6.60%。公司2025年利润分配方案为每10股派发现金红利人民币1.50元（含税）。看好公司持续深耕高端电子封装材料领
域，维持增持评级。
支撑评级的要点
2025年公司业绩稳健增长。2025年公司营收及归母净利润均同比增长，主要系公司深耕主业，依托头部客户群优势和
系统化的产品布局，通过技术研发创新、产品迭代、产能建设、投资并购等举措，持续增强市场竞争力。2025年公司毛利
率为27.50%（同比-0.05pct），净利率为7.06%（同比-1.30pct），期间费用率为19.15%（同比-0.43pct），其中财务费
用率为-0.06%（同比+0.68pct），主要系2025年公司闲置资金理财利息收入减少所致。25Q4公司毛利率为26.37%（同比-3
.06pct，环比-2.52pct），净利率为8.49%（同比-1.49pct，环比+2.50pct）。
公司集成电路封装材料持续突破，泰吉诺并表补充高端封装材料矩阵。随着半导体行业人工智能、AI算力的蓬勃发展
，国产替代需求叠加下游应用高速增长，2025年公司集成电路封装材料实现营收2.50亿元（同比+84.81%），毛利率为43.
08%（同比+2.98pct）。根据2025年年报，2025年公司晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在国内主流封测
产线稳定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破国外垄断，已实现小批量
交付并逐步导入更多客户。此外，在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等业务前沿领域，公司也
已启动关键技术预研及样品送样。2025年公司收购泰吉诺90.31%的股权，泰吉诺公司主营业务为高端导热界面材料的研发
、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，2025年2-12月（纳入合并报表）实现营收9,311.57万元、归母净利润
1,153.31万元。
公司智能终端封装材料产品线不断延伸，新兴终端与车载场景逐步拓展。公司依托核心头部客户群优势，在巩固提升
老产品市场份额的同时，加大产品创新及市场开拓力度，在智能穿戴、新型显示等应用场景开辟了新的增长空间，2025年
公司智能终端封装材料实现营收3.83亿元（同比+48.16%），受供应链价格波动等因素影响，毛利率同比降低1.50pct至47
.35%。根据2025年年报，随着消费电子产品向微型化、高集成化方向加速演进，终端产品对封装材料的散热性、轻薄化及
可靠性要求持续升级。公司以TWS耳机为突破口绑定核心客户，并向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸；推动以LIPO技术
为代表的新应用点在智能手机端持续突破、份额稳步增长，还在车载电子领域实现多点导入和起量，在偏光片领域应用拓
展迅速并快速上量。目前新型封装材料已在多家知名智能终端厂商完成认证并实现批量交付，产品广泛覆盖手机、耳机、
手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等多元场景，细分领域市占率持续提升。
估值
因公司智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料毛利率小幅下降，调整盈利预测，预计2026-2028年
归母净利润分别为1.70/2.63/3.72亿元，每股收益分别为1.20/1.85/2.61元，对应PE分别为52.6/34.1/24.1倍。看好公司
持续深耕高端电子封装材料领域，维持增持评级。
评级面临的主要风险
产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-02-23│德邦科技(688035)2026年2月23日-3月2日投资者关系活动主要内容
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1、请简单介绍一下公司主营业务、各业务板块占比情况以及相关客户情况？
答：公司主营电子封装材料，产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用领域。其中集成电路
产品包括：固晶系列产品（含固晶胶、固晶膜）、UV膜系列产品（含减薄膜、划片膜产品）、热界面材料（含导热垫片、
导热凝胶、相变化材料、液态金属等）以及底部填充胶、AD胶等先进封装材料，主要客户包括国内主流芯片设计公司、封
测企业以及组装厂；智能终端涉及产品众多，普遍应用于手机、耳机、Pad、笔电、智能手表、智能眼镜、车载电子、机
器人等终端产品及相关领域，主要客户包括国内外头部智能终端品牌商以及相关代工厂、国内部分头部汽车品牌商以及相
关供应链厂商等；新能源板块公司主要涉及锂电和光伏两部分业务，其中锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池
电池包内部的结构导热材料，目前该业务公司处于行业领先地位，产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿维等国内头
部电池厂商，光伏业务主要产品为叠瓦导电胶、基于00B技术的UV胶以及少量其他光伏封装材料；高端装备产品主要应用
于汽车轻量化的结构粘接、轨道交通、矿山机械等领域。
公司各业务板块均呈现增长态势，其中集成电路板块占总收入的16-17%；智能终端板块占总收入的26%-27%；新能源
板块占总收入的50%左右；高端装备板块占总收入的6%-7%。从近两年以及未来发展趋势来看，集成电路和智能终端板块占
比呈明显提升态势，新能源板块占比将呈现下降的趋势，高端装备板块增速相对平稳。
2、请介绍一下目前公司所涉及的集成电路封装材料的竞争格局情况？
答：公司在集成电路封装领域相关产品主要市场份额目前仍主要由日韩、欧美等友商占据，整体国产化率较低，近几
年公司持续加大研发投入，新的产品、新的应用持续获得突破，但目前市场份额仍处于较低水平。集成电路板块作为公司
技术引领的核心板块，未来公司将持续加大投入力度，通过内生发展加外延式扩张等手段强化核心竞争力，抢占市场份额
。
3、请具体介绍一下公司热界面材料业务情况？
答：公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一，在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材
料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责，两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应
用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域，并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破；泰吉诺产品主要
应用于服务器领域，同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。
4、请介绍一下公司光伏叠瓦导电胶产品情况？对比传统串焊技术，光伏叠瓦技术具备什么优势？
答：公司的光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，是实现光伏叠晶封装工艺、实
现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。目前，该产品主要应用于高效屋顶光伏、高效地面光伏电站等领域。
对比串焊技术，叠瓦组件方案可在相同面积的情况下大幅提升发电效率，生产出的太阳能组件为高效能太阳能组件；
同时叠瓦技术属于柔性连接，在抗隐裂、抗震动、抗老化方面更具备优势，另外叠瓦组件外观更美观，能够更好的适配光
伏屋顶、光伏幕墙等领域。
5、请介绍一下公司光伏叠瓦导电胶客户情况？
答：公司叠瓦导电胶是多年稳定出货的成熟产品，公司也一直是该产品的主要供应商。目前公司该产品主要供给北美
客户，并处于稳定增量的过程中，但其2025年收入占公司整体收入比例较低。
6、请问公司对叠瓦组件技术在太空光伏上的应用是如何理解的？公司产品是否应用于太空光伏？
答：近期我们也关注到市场上关于叠瓦技术在太空光伏上应用的探讨，我们也通过公开渠道进行了学习和了解。作为
叠瓦技术相关材料的供应商，我们会持续关注相关产业的发展，紧抓行业发展带来的业务机会。
截至目前，公司叠瓦导电胶主要应用于高效屋顶光伏、高效地面光伏电站等领域，尚未应用于太空光伏领域。相关材
料的应用尚处于与北美客户的技术探讨和交流阶段，公司产品能否得以在太空光伏应用存在不确定性。
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参与调研机构：6家
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2026-01-16│德邦科技(688035)2026年1月16日-21日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司各业务板块占比情况？未来发展趋势如何？
答：公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用
领域。根据2025年半年度数据，集成电路板块占总收入的16.4%，智能终端板块占总收入24.2%，新能源板块占总收入的52
%，高端装备板块占总收入的7.2%。从近两年各板块的增长趋势来看，集成电路和智能终端板块占比明显提升，新能源板
块占比将呈现下降的趋势。
2、请介绍一下公司集成电路业务具体产品情况？
答：公司集成电路封装材料具体产品包括：导热系列产品（导热垫片、导热凝胶、相变化材料PCM、液态金属等）；
固晶系列产品（芯片固晶胶DAP、芯片粘接DAF/CDAF膜）；芯片封装用薄膜系列产品（UV减薄膜、UV切割膜）以及芯片底
部填充材料、芯片框架AD胶等封装材料。
公司为集成电路（如CPU、GPU、AI芯片、光模块等）提供高性能导热界面材料，主要包括TIM(TIM1、TIM1.5、TIM2)
、导热硅脂、凝胶、相变材料及全球领先的凝胶垫片等系列产品，用于解决芯片与散热器间的热管理问题，确保器件稳定
可靠运行。
芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电
科技等国内集成电路封测企业；晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。
芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料的突破和导入，均已实现了小批量的出货，
获头部客户验证通过，市场前景广阔。
3 、请介绍一下公司底部填充胶、AD胶、DAF膜等先进封装材料目前竞争格局情况？
答：目前芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段，产品市场份
额目前仍被日韩、欧美等国外厂商占据，国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入
研发力量，已具备了产品量产能力，芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先进封装材料
2025年已有小批量交付。我们也期待国产化进程的加速和客户的积极导入大批量使用。
4、请具体介绍一下公司导热界面材料业务情况？
答：公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一，在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材
料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责，两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应
用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域，并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破；泰吉诺产品主要
应用于服务器领域，同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。
5、国内热管理材料市场的竞争格局及公司的行业地位如何？
答：热界面材料是整个热管理系统的重要组成部分，目前国内做热界面材料的中小企业较多，但大部分仍处于相对低
端的领域，高端热界面材料市场主要份额仍被国外厂商占据。
目前公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案，公司凭借自主核心技术研发能力，目前已具备参与全球
高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。同时公司也在积极探索新的产品体系，进一步完善公司在热管理领域
的布局。
6、请介绍一下泰吉诺主要产品及客户占比情况？
答：子公司泰吉诺是国内少数能提供全系列导热界面材料解决方案的厂商之一，也是国内导热材料行业国产化与技术
升级的关键参与者，其主要产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等，广
泛应用于数据中心（AI服务器/GPU）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域。泰吉诺的导热界面材料业务专
注于为高算力场景提供散热解决方案。在AI领域，其高性能导热凝胶垫片、液态金属材料及相变材料，广泛应用于AI服务
器、光模块、GPU/ASIC芯片的散热，可有效应对高热流密度，保障核心算力部件稳定运行与性能释放，是保障AI基础设施
热管理的核心组成部分。
目前，服务器领域的收入占泰吉诺整体收入一半以上，是目前泰吉诺贡献收入最大的应用领域。泰吉诺客户群体覆盖
国内外头部设备制造商与国际终端品牌，产品已批量应用于国内外头部服务器厂商，从收入的角度看，目前国际客户占比
相对较高，但随着国际地缘政治的影响，国内AI领域被高速发展，国内下游热管理国产化需求显著提高，国内客户的需求
呈现高速增长的趋势。
7、请介绍一下公司智能终端业务情况，主要的增长驱动力有哪些？
答：公司材料广泛应用于手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品。目前在耳机
端的应用已具备了一定的份额优势，其中在TWS耳机领域表现尤为突出----凭借在声学模组密封、结构粘接等环节的技术
优势，已在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额，成为该细分领域的核心供应商之一；在智能手机端，以“LIPO
超窄边框屏幕封装技术”为代表的新的应用点不断突破，在智能手机端的应用点整体份额呈现不断增长的趋势；在车载电
子端实现多点的导入和起量；在偏光片领域应用拓展迅速并快速起量。产品竞争力的提升带来的新的应用点的突破、份额
的增长，推动了智能终端业务的高效增长。
8、公司新能源板块增长趋势如何？面对降价公司都有哪些应对措施？
答：随着下游新能源汽车销量的稳定增长以及储能业务的快速渗透，公司新能源应用材料出货量持续保持较高速度增
长，市场份额较为稳定。但受制于下游行业降本的需求，公司新能源应用材料也受到降价的压力。面对降价，公司多方面
推进降本措施，一是公司投建的行业最先进的智能化全自动生产线陆续达产，大幅降低了生产及运营成本，我们还将持续
优化，推动极致降本工作；二是公司具备国内领先的产能、产量优势，在原材料集采方面具有明显的议价优势；三是公司
会持续进行配方优化，技术降本。通过上述措施，公司努力实现新能源板块在销量增长的同时，毛利率稳定在合理的区间
。
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