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688035(德邦科技)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇688035 德邦科技 更新日期:2026-03-25◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-10-26 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 6月内 1 0 0 0 0 1 1年内 8 1 0 0 0 9 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.86│ 0.72│ 0.69│ 1.01│ 1.62│ 2.22│ │每股净资产(元) │ 15.50│ 15.96│ 16.13│ 17.38│ 19.00│ 21.22│ │净资产收益率% │ 5.58│ 4.53│ 4.25│ 6.00│ 9.00│ 11.00│ │归母净利润(百万元) │ 123.01│ 102.95│ 97.43│ 143.00│ 230.00│ 316.00│ │营业收入(百万元) │ 928.52│ 931.98│ 1166.75│ 1550.00│ 1969.00│ 2453.00│ │营业利润(百万元) │ 126.66│ 119.61│ 104.36│ 163.00│ 263.00│ 361.00│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2025-10-26 买入 维持 --- 1.01 1.62 2.22 浙商证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2025-10-26│德邦科技(688035)2025三季报点评:技术领先拓市场,新能源材料促增长 │浙商证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:德邦科技发布2025Q3报告 2025年前三季度:营业收入10.9亿元,同比+39%;归母净利润0.70亿元,同比+15%;扣非归母净利润0.67亿元,同比 +26%。毛利率28.0%,同比+1.4pct。2025Q3单季度:营业收入4.0亿元,同比+25%,环比+7%。扣非归母净利润0.23亿元, 同比-6%,环比+29%。毛利率28.9%,同比+0.9pct,环比+1.0pct。新能源板块营收贡献显著:虽然受行业内相关产品价格 持续下行影响,但产品出货量持续稳定提升。公司持续加大技术研发投入和市场开拓力度,进一步巩固技术领先优势并持 续扩大市场份额,预计四季度将持续推动利润增长。 公司主营业务包括四大板块: 1)集成电路封装材料:包括UV膜、固晶材料、导热材料、底部填充胶及Lid框粘接材料等核心品类。其中,UV膜、固 晶胶、TIM1.5/TIM2等成熟产品持续放量,市场份额逐步扩大;芯片级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等成功实现国产替代, 打破了外企长期垄断局面,已进入小批量交付阶段并持续稳步推进产品增量;芯片级导热材料也已进入客户端验证阶段。 新增板级封装材料,主要包含板级底部填充胶、红胶、密封胶、共型覆膜、低压注塑热熔胶、导热材料等,主要应用于电 路板芯片及电子元件的连接、固定、密封与保护、散热等。 2)智能终端封装材料:适用于“LIPO立体屏幕封装技术”的光敏树脂材料在稳定供货的同时,根据客户的需求,进 行持续技术更新迭代。目前,公司正积极拓展其他应用领域的客户群体,进一步拓宽市场边界。 3)新能源应用材料:动力电池领域,公司与头部企业的合作持续走向纵深,依托从结构粘接到导热粘接再到功能性 涂层的定制化封装材料解决方案,全方位适配多代际电池产品的技术迭代需求;储能领域,公司成功跻身多家储能电池头 部企业的供应链体系,产品覆盖储能系统粘接、密封等关键环节。 4)高端装备应用材料:聚焦工业MRO、轨道交通、汽车制造、新能源电机等核心应用场景。针对不同领域的特殊需求 ,公司定制开发了高可靠性结构胶、耐高温密封胶等系列产品,通过优化配方设计与工艺适配性,满足高端装备在振动防 护、绝缘密封、导热散热等关键环节的性能要求。 盈利预测及估值 预计公司2025-2027年营业收入分别为15.5、19.7、24.5亿元,同比增长33%、27%、25%;归母净利润分别为1.4、2.3 、3.2亿元,同比增长47%、61%、37%,3年复合增速48%,对应PE分别为52、32、24倍,维持“买入”评级。 风险提示:产品迭代与技术开发风险;新产品验证周期长放量较慢风险。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:4家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-02-23│德邦科技(688035)2026年2月23日-3月2日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、请简单介绍一下公司主营业务、各业务板块占比情况以及相关客户情况? 答:公司主营电子封装材料,产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用领域。其中集成电路 产品包括:固晶系列产品(含固晶胶、固晶膜)、UV膜系列产品(含减薄膜、划片膜产品)、热界面材料(含导热垫片、 导热凝胶、相变化材料、液态金属等)以及底部填充胶、AD胶等先进封装材料,主要客户包括国内主流芯片设计公司、封 测企业以及组装厂;智能终端涉及产品众多,普遍应用于手机、耳机、Pad、笔电、智能手表、智能眼镜、车载电子、机 器人等终端产品及相关领域,主要客户包括国内外头部智能终端品牌商以及相关代工厂、国内部分头部汽车品牌商以及相 关供应链厂商等;新能源板块公司主要涉及锂电和光伏两部分业务,其中锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池 电池包内部的结构导热材料,目前该业务公司处于行业领先地位,产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿维等国内头 部电池厂商,光伏业务主要产品为叠瓦导电胶、基于00B技术的UV胶以及少量其他光伏封装材料;高端装备产品主要应用 于汽车轻量化的结构粘接、轨道交通、矿山机械等领域。 公司各业务板块均呈现增长态势,其中集成电路板块占总收入的16-17%;智能终端板块占总收入的26%-27%;新能源 板块占总收入的50%左右;高端装备板块占总收入的6%-7%。从近两年以及未来发展趋势来看,集成电路和智能终端板块占 比呈明显提升态势,新能源板块占比将呈现下降的趋势,高端装备板块增速相对平稳。 2、请介绍一下目前公司所涉及的集成电路封装材料的竞争格局情况? 答:公司在集成电路封装领域相关产品主要市场份额目前仍主要由日韩、欧美等友商占据,整体国产化率较低,近几 年公司持续加大研发投入,新的产品、新的应用持续获得突破,但目前市场份额仍处于较低水平。集成电路板块作为公司 技术引领的核心板块,未来公司将持续加大投入力度,通过内生发展加外延式扩张等手段强化核心竞争力,抢占市场份额 。 3、请具体介绍一下公司热界面材料业务情况? 答:公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一,在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材 料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责,两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应 用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域,并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破;泰吉诺产品主要 应用于服务器领域,同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。 4、请介绍一下公司光伏叠瓦导电胶产品情况?对比传统串焊技术,光伏叠瓦技术具备什么优势? 答:公司的光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效,是实现光伏叠晶封装工艺、实 现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。目前,该产品主要应用于高效屋顶光伏、高效地面光伏电站等领域。 对比串焊技术,叠瓦组件方案可在相同面积的情况下大幅提升发电效率,生产出的太阳能组件为高效能太阳能组件; 同时叠瓦技术属于柔性连接,在抗隐裂、抗震动、抗老化方面更具备优势,另外叠瓦组件外观更美观,能够更好的适配光 伏屋顶、光伏幕墙等领域。 5、请介绍一下公司光伏叠瓦导电胶客户情况? 答:公司叠瓦导电胶是多年稳定出货的成熟产品,公司也一直是该产品的主要供应商。目前公司该产品主要供给北美 客户,并处于稳定增量的过程中,但其2025年收入占公司整体收入比例较低。 6、请问公司对叠瓦组件技术在太空光伏上的应用是如何理解的?公司产品是否应用于太空光伏? 答:近期我们也关注到市场上关于叠瓦技术在太空光伏上应用的探讨,我们也通过公开渠道进行了学习和了解。作为 叠瓦技术相关材料的供应商,我们会持续关注相关产业的发展,紧抓行业发展带来的业务机会。 截至目前,公司叠瓦导电胶主要应用于高效屋顶光伏、高效地面光伏电站等领域,尚未应用于太空光伏领域。相关材 料的应用尚处于与北美客户的技术探讨和交流阶段,公司产品能否得以在太空光伏应用存在不确定性。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:6家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-01-16│德邦科技(688035)2026年1月16日-21日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、请介绍一下公司各业务板块占比情况?未来发展趋势如何? 答:公司以集成电路封装材料技术为引领,聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用 领域。根据2025年半年度数据,集成电路板块占总收入的16.4%,智能终端板块占总收入24.2%,新能源板块占总收入的52 %,高端装备板块占总收入的7.2%。从近两年各板块的增长趋势来看,集成电路和智能终端板块占比明显提升,新能源板 块占比将呈现下降的趋势。 2、请介绍一下公司集成电路业务具体产品情况? 答:公司集成电路封装材料具体产品包括:导热系列产品(导热垫片、导热凝胶、相变化材料PCM、液态金属等); 固晶系列产品(芯片固晶胶DAP、芯片粘接DAF/CDAF膜);芯片封装用薄膜系列产品(UV减薄膜、UV切割膜)以及芯片底 部填充材料、芯片框架AD胶等封装材料。 公司为集成电路(如CPU、GPU、AI芯片、光模块等)提供高性能导热界面材料,主要包括TIM(TIM1、TIM1.5、TIM2) 、导热硅脂、凝胶、相变材料及全球领先的凝胶垫片等系列产品,用于解决芯片与散热器间的热管理问题,确保器件稳定 可靠运行。 芯片固晶胶,可以适用于多种封装形式,覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等,客户包括通富微电、华天科技、长电 科技等国内集成电路封测企业;晶圆UV膜方面,目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。 芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料的突破和导入,均已实现了小批量的出货, 获头部客户验证通过,市场前景广阔。 3 、请介绍一下公司底部填充胶、AD胶、DAF膜等先进封装材料目前竞争格局情况? 答:目前芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段,产品市场份 额目前仍被日韩、欧美等国外厂商占据,国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司紧跟国产化进程的步伐,持续投入 研发力量,已具备了产品量产能力,芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先进封装材料 2025年已有小批量交付。我们也期待国产化进程的加速和客户的积极导入大批量使用。 4、请具体介绍一下公司导热界面材料业务情况? 答:公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一,在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材 料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责,两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应 用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域,并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破;泰吉诺产品主要 应用于服务器领域,同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。 5、国内热管理材料市场的竞争格局及公司的行业地位如何? 答:热界面材料是整个热管理系统的重要组成部分,目前国内做热界面材料的中小企业较多,但大部分仍处于相对低 端的领域,高端热界面材料市场主要份额仍被国外厂商占据。 目前公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案,公司凭借自主核心技术研发能力,目前已具备参与全球 高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。同时公司也在积极探索新的产品体系,进一步完善公司在热管理领域 的布局。 6、请介绍一下泰吉诺主要产品及客户占比情况? 答:子公司泰吉诺是国内少数能提供全系列导热界面材料解决方案的厂商之一,也是国内导热材料行业国产化与技术 升级的关键参与者,其主要产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等,广 泛应用于数据中心(AI服务器/GPU)、新能源汽车(电池/BMS/电控)、消费电子等领域。泰吉诺的导热界面材料业务专 注于为高算力场景提供散热解决方案。在AI领域,其高性能导热凝胶垫片、液态金属材料及相变材料,广泛应用于AI服务 器、光模块、GPU/ASIC芯片的散热,可有效应对高热流密度,保障核心算力部件稳定运行与性能释放,是保障AI基础设施 热管理的核心组成部分。 目前,服务器领域的收入占泰吉诺整体收入一半以上,是目前泰吉诺贡献收入最大的应用领域。泰吉诺客户群体覆盖 国内外头部设备制造商与国际终端品牌,产品已批量应用于国内外头部服务器厂商,从收入的角度看,目前国际客户占比 相对较高,但随着国际地缘政治的影响,国内AI领域被高速发展,国内下游热管理国产化需求显著提高,国内客户的需求 呈现高速增长的趋势。 7、请介绍一下公司智能终端业务情况,主要的增长驱动力有哪些? 答:公司材料广泛应用于手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品。目前在耳机 端的应用已具备了一定的份额优势,其中在TWS耳机领域表现尤为突出----凭借在声学模组密封、结构粘接等环节的技术 优势,已在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额,成为该细分领域的核心供应商之一;在智能手机端,以“LIPO 超窄边框屏幕封装技术”为代表的新的应用点不断突破,在智能手机端的应用点整体份额呈现不断增长的趋势;在车载电 子端实现多点的导入和起量;在偏光片领域应用拓展迅速并快速起量。产品竞争力的提升带来的新的应用点的突破、份额 的增长,推动了智能终端业务的高效增长。 8、公司新能源板块增长趋势如何?面对降价公司都有哪些应对措施? 答:随着下游新能源汽车销量的稳定增长以及储能业务的快速渗透,公司新能源应用材料出货量持续保持较高速度增 长,市场份额较为稳定。但受制于下游行业降本的需求,公司新能源应用材料也受到降价的压力。面对降价,公司多方面 推进降本措施,一是公司投建的行业最先进的智能化全自动生产线陆续达产,大幅降低了生产及运营成本,我们还将持续 优化,推动极致降本工作;二是公司具备国内领先的产能、产量优势,在原材料集采方面具有明显的议价优势;三是公司 会持续进行配方优化,技术降本。通过上述措施,公司努力实现新能源板块在销量增长的同时,毛利率稳定在合理的区间 。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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