价值分析☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.投资评级明细】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2024-02-21
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 4 0 0 0 0 4
1年内 9 2 0 0 0 11
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2021年│ 2022年│ 2023年│2024年预测│2025年预测│2026年预测│
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│每股收益(元) │ 0.71│ 0.86│ 0.72│ 1.12│ 1.56│ ---│
│每股净资产(元) │ 5.57│ 15.50│ 15.96│ 17.07│ 18.46│ ---│
│净资产收益率% │ 12.76│ 5.58│ 4.53│ 6.59│ 8.51│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 75.89│ 123.01│ 102.95│ 159.34│ 220.78│ ---│
│营业收入(百万元) │ 584.33│ 928.52│ 931.98│ 1154.75│ 1413.25│ ---│
│营业利润(百万元) │ 82.44│ 126.66│ 119.61│ 179.85│ 248.75│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2024EPS 2025EPS 2026EPS 研究机构
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2024-02-21 买入 首次 --- 1.03 1.45 --- 民生证券
2023-12-15 买入 首次 70.6 1.18 1.54 --- 国泰君安
2023-11-29 买入 首次 --- 1.21 1.87 --- 国海证券
2023-11-10 买入 首次 --- 1.06 1.36 --- 银河证券
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【4.投资评级明细】(近6个月)
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2024-02-21│德邦科技(688035)深度报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入
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投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.22、1.46和2.06亿元，现价对应2023-2025年动
态PE分别为40x、34x、24x。我们看好①集成电路封装材料国产厂商稀缺，国产化进程提速，先进封装带动板
块增量，②智能终端封装材料盈利能力优，期待消费电子拐点，③新能源应用材料完成国产替代，跟随下游大
客户放量，期待光伏新技术0BB材料。首次覆盖，给予“推荐”评级。
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2023-12-15│德邦科技(688035)首次覆盖报告：国产电子封装材料龙头，进口替代加速
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首次覆盖给予“增持”评级。公司主营高端电子封装材料，包括电子胶粘剂及膜材料，生产端属于配方型
产品，应用端又以客户定制需求为主，壁垒来自“配方技术”和“客户认证”两头，先建立完整材料体系和客
户认证的企业有明显先发优势。公司高管团队技术背景过硬，且随着客户认证突破和新品周期导入，公司产品
在集成电路和智能终端应用迎来上量拐点，同时新能源领域应用保持大客户份额领先。预测公司2023-25年EPS
为0.86/1.18/1.54元，根据可比公司估值，目标价70.60元。
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2023-11-29│德邦科技(688035)公司深度报告之一：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞
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投资建议
公司是国内高端电子封装材料领先企业，聚焦集成电路、智能终端、新能源、高端装备等战略新兴产业核
心和“卡脖子”环节关键封装材料的研发与产业化。公司产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，已在
多领域打破垄断，切入下游头部客户，获得份额。公司技术储备深厚，在国产替代加速背景下，作为先进封装
材料稀缺标的，我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润1.24/1.72/2.66亿元，对应PE66、47、30倍，首次
覆盖，给予“买入”评级。
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2023-11-10│银河证券-德邦科技(688035)高端电子封装材料行业先锋，IC封装材料高飞远翔-231110
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投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润为1.25/1.51/1.93亿元，同比增长1.98%/20.68%/27.58%
，EPS分别为0.88/1.06/1.36，当前股价对应2023-2025年PE为60.18x/49.87x/39.09x，首次覆盖给予“推荐”
评级。
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