研报评级☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-11
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 2 1 0 0 0 3
6月内 4 1 0 0 0 5
1年内 4 2 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.72│ 0.69│ 0.76│ 1.21│ 2.20│ 3.80│
│每股净资产(元) │ 15.96│ 16.13│ 16.34│ 17.60│ 19.37│ 22.36│
│净资产收益率% │ 4.53│ 4.25│ 4.63│ 6.92│ 11.41│ 16.93│
│归母净利润(百万元) │ 102.95│ 97.43│ 107.61│ 170.38│ 311.44│ 535.78│
│营业收入(百万元) │ 931.98│ 1166.75│ 1547.23│ 2003.70│ 2666.44│ 3537.32│
│营业利润(百万元) │ 119.61│ 104.36│ 115.96│ 190.40│ 352.00│ 611.80│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-10-11 买入 维持 --- 1.12 1.74 2.80 浙商证券
2026-09-15 增持 首次 --- 1.28 2.02 3.08 东北证券
2026-08-21 买入 维持 114.9 1.27 2.77 5.39 国投证券
2026-07-14 买入 维持 116.86 1.10 1.72 2.32 东方证券
2026-07-09 买入 首次 129.9 1.27 2.77 5.39 国投证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-10-11│德邦科技(688035)点评：上半年收入业绩高增，集成电路封装+散热材料诸多 │浙商证券 │买入
│亮点 │ │
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2026H1收入业绩高增速，业绩受益于规模扩大与成本费用管控增速更佳2026H1公司实现营业收入87,995.82万元，同
比增长27.54%；归属于上市公司股东的净利润6,805.53万元，同比增长49.33%。公司通过产品体系迭代升级与核心技术攻
关，不断增强产品竞争力，带动收入实现较快增长。业绩增速快于收入，一是收入规模扩大带动利润同步增长，二是得益
于公司持续推进提质增效与精细化管理，有效管控成本费用，盈利能力稳步提升。分业务来看：集成电路封装（17921.03
万元同比+58.45%）、智能终端封装（21703.92万元同比+30.32%）等业务持续深耕带动收入高增。
公司AI材料业务覆盖多个领域，我们认为下列细分板块构成重要看点：
子公司泰吉诺发力光模块散热领域
泰吉诺耐插拔导热复合材料T-Plug820S以金属薄膜为载体，附有高性能导热硅胶垫片，可直接贴附于光模块插拔部位
表面。T-Plug820S既能显著降低界面热阻，提升散热效率，又具备优异的耐插拔性能，大幅延长光模块插拔次数，完美平
衡散热效率与使用可靠性。2026H1泰吉诺实现营收6005.5万元同比+57.28%，随着光模块性能提升带动散热需求提升，该
业务有望持续增长。
在集成电路封装材料领域，公司聚焦头部客户核心需求，持续推进国产化替代公司晶圆UV膜系列、导热系列、固晶胶
等多款成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货，市场占有率稳步上行；其中，高性能导热硅脂、导热凝胶、高
导热凝胶垫片、相变材料及液态金属等高端导热界面材料，已批量应用于数据中心、新能源汽车、消费电子等领域；与此
同时，公司加快高端先进封装材料客户验证与放量节奏，DAF/CDAF膜、底部填充胶（Underfill）、Lid框胶已实现小批量
交付，芯片级导热材料（TIM1）已顺利通过国内某重要封测客户全套可靠性验证；此外，围绕其他重点半导体封装材料，
公司多项在研项目亦在有序推进。公司与长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测企业建立长期深度合作关系，凭
借优质的产品与服务持续扩大市场份额，行业竞争力稳步增强。
液金复合材料适配下一代高端算力硬件热管理需求，未来前景可期
公司创新研发凝胶态液态金属复合材料，突破传统材料性能局限，具备超高导热、超低热阻特性，同时抗泵出、抗分
相及长期工况可靠性大幅提升，界面适配性优异，可高效提升高算力芯片散热效率，保障极端工况设备稳定运行，适配下
一代高端算力硬件热管理需求。
公司核心技术团队在集成电路封装等领域实现多项技术突破，随国产化进程加速业绩有望持续释放，预计2026-2028
年归母净利润分别为1.59/2.47/3.98亿元，对应当前PE分别为56.81/36.52/22.69x，“买入”评级。
风险提示：国产化进程/AI投资不及预期、原材料价格波动、股东减持风险等。
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2026-09-15│德邦科技(688035)高算力散热加速突破，先进封装材料打开成长空间 │东北证券 │增持
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事件：
2026年9月，公司实际控制人解海华、陈田安、王建斌、陈昕及林国成续签《一致行动协议》，以保障公司稳定发展
及提高经营决策效率。
点评：
业绩实现较快增长，集成电路封装材料加速放量。2026H1公司实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%；归母净利润
0.68亿元，同比增长49.33%。公司目前形成智能终端封装材料、集成电路封装材料、新能源应用材料及高端装备应用材料
四大业务板块，其中集成电路封装材料2026H1实现收入1.79亿元，同比增长58.45%，增速显著领先公司整体。随着半导体
材料产品持续导入及放量，集成电路封装材料正逐步成为公司重要增长极。
高算力芯片散热需求升级，TIM材料加速向芯片级应用突破。2026年，公司TIM1.5/TIM2已实现批量出货，其中高导热
界面材料已批量应用于存储领域并配套海外客户；TIM1已通过国内重要封测客户全套可靠性验证。同时，公司持续推进高
算力芯片用导热界面材料产业化，并开展芯片级TIM1材料研发，产品面向AI高端算力芯片、数据中心通信设备等高功率场
景。随着高算力芯片散热要求持续提升，公司TIM产品有望由现有批量供应进一步向芯片级高性能材料延伸，打开半导体
热管理材料成长空间。
先进封装材料多点突破，新品导入进程持续提速。公司已形成覆盖晶圆加工、固晶、倒装及热管理等环节的半导体材
料体系，在成熟固晶材料稳定批量供货基础上，持续向高端先进封装材料延伸，目前DAF实现小批量出货，DAF/CDAF膜、
芯片级Underfill及Lid框粘接材料等新品亦已进入小批量交付阶段。同时公司进一步布局高导热CDAF及LMC液态环氧塑封
料，其中LMC面向FOWLP、CoWoS等先进封装，高导热固晶材料则向高端芯片及第三代半导体封装延伸。公司依托既有封测
客户持续横向拓展材料品类，产品布局由固晶材料进一步向底填、Lid粘接及塑封等关键环节延伸，先进封装材料平台化
布局逐步完善。
盈利预测与投资建议：预计公司26/27/28年实现营业收入19.79/25.65/33.77亿元，归母净利润1.82/2.87/4.38亿元
，我们看好公司高算力芯片散热及先进封装材料持续放量带来的成长空间，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：下游需求不及预期、新产品导入及放量不及预期等
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2026-08-21│德邦科技(688035)AI浪潮推动业绩快增，回购彰显发展信心 │国投证券 │买入
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事件：公司发布2026年中报，26H1实现营收8.80亿元，同比+27.54%；归母净利润0.68亿元，同比+49.33%；扣非归母
净利润0.64亿元，同比+44.12%。
26Q2收入延续增长态势，26H1盈利能力有所提升
单季度看，25Q2公司实现营业收入4.74亿元，同比+26.7%；归母净利润0.34亿元，同比+82.5%。利润率方面，26H1公
司毛利率为27.1%，同比减少0.3pct，净利率为8.0%，同比增加1.3pct。26Q2毛利率为27.2%，同比减少0.7pct，净利率7.
4%，同比增加2.4pct。收入增长和增质提效推动公司26H1盈利能力有所提升。
新能源稳增奠定基础，集成电路/智能终端贡献较多增量
分产品看，26H1：新能源应用材料收入4.3亿元，同比+20.4%，毛利率11.3%，同比-1.7pct；智能终端封装材料收入2
.2亿元，同比+30.3%，毛利率47.3%，同比+4.2pct；集成电路封装材料收入1.8亿元，同比+58.4%，毛利率38.9%，同比-4
.03pct；高端装备应用材料收入0.5亿元，同比+1.4%，毛利率33.4%，同比-10.2pct。整体来看，新能源基本盘实现稳增
，集成电路和智能终端增势较好。
新产品持续扩展成长边界；回购彰显发展信心
子公司看，26H1：深圳德邦收入同比增长12.6%至0.76亿元，泰吉诺收入同比增长57.3%至0.60亿元，公司导热界面材
料（TIM）实现较快发展，TIM1.5/TIM2等产品为国内主流封测厂商稳定批量供货的同时，芯片级导热材料（TIM1）已顺利
通过国内某重要封测客户全套可靠性验证，商业化落地进程持续提速。此外，公司拟回购公司股票1200-2400万元，彰显
未来发展信心。
投资建议：
我们预计公司26/27年净利润分别为1.77/3.89亿元，增速为64.9%/119.0%。公司超前布局半导体先进封装材料，由于
市场流动性扰动，基于审慎性原则，我们给予公司12个月目标价115元，持续看好公司业务远期发展，维持买入-A的投资
评级。
风险提示：下游需求不及预期，研发进度不及预期，产品降价等。
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2026-07-14│德邦科技(688035)先进封装相关材料有望持续打开成长空间 │东方证券 │买入
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先进封装需求强劲，公司热界面材料等相关产品有望持续打开市场空间。部分投资者忽视了先进封装领域中的材料性
能需求。我们认为，未来先进封装对导热散热等要求大幅提升，公司热界面材料等相关产品有望持续打开市场空间。目前
，公司紧密围绕高密度异构集成、Chiplet等主流技术趋势，积极完善产品矩阵。晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等
成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打
破国外垄断局面，已实现小批量交付并逐步导入更多客户。
公司深入布局AI端侧用封装材料，强化增长动能。部分投资者对公司智能终端领域相关业务有所忽视。公司相关材料
可广泛适配手机、耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等各类智能终端产品。目前公司在耳机
端已形成稳固份额优势，在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额；智能手机领域，以LIPO超窄边框屏幕封装技术
为代表的全新应用场景持续落地突破，公司整体配套份额稳步提升；车载电子业务实现多品类批量导入、规模快速放量。
公司新能源封装材料业务有望持续强化竞争力。公司深耕动力电池和储能电池下游市场，持续加大研发投入，突破高
性能、高安全性、高性价比等关键技术需求，推出多款适配新型电池工艺的创新产品。公司通过深化与头部动力电池、储
能电池企业的战略合作，国内外市场份额稳步提升。在光伏领域，公司持续优化供应链，与上游原材料供应商建立稳定合
作，有效控制原材料成本，并为下游光伏组件厂商提供定制化解决方案，客户粘性持续增强。其中，叠晶导电胶作为公司
多年稳定出货的成熟产品，公司亦是该产品主要供应商，目前主要供应北美客户，销量保持稳步增长态势。
我们预测公司26-28年每股收益分别为1.10/1.72/2.32元。根据可比公司27年平均68倍PE估值，给予116.96元目标价
，维持买入评级。
风险提示
终端需求复苏不及预期、毛利率下滑风险、行业竞争加剧风险、半导体封装材料国产替代进度不及预期、产能建设及
释放不及预期的相关风险、假设条件变化影响测算结果；公司中长期盈利能力下降对估值产生负面影响
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2026-07-09│德邦科技(688035)先进封装浪潮席卷，材料龙头乘风而上 │国投证券 │买入
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深耕高端电子封装20余载，“封装+TIM”深度覆盖四大领域
公司自2003年成立深耕高端电子封装材料20余年，产品覆盖胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大赛道，2017-2020年，
公司密集的通过头部苹果公司、宁德时代和华为等头部客户认证，进入批量供货阶段，下游客户覆盖新能源、智能终端、
半导体封装、高端装备四大领域。2020-2025年，在新能源和众多领域助推下，公司整体收入自4.2亿元增长至15.5亿元，
期间复合增速达30%。
先进封装面临导热散热难题，TIM或迎百亿元增量市场
在摩尔定律走向极限瓶颈的同时，韬定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，先进封装带来的逻辑单元堆叠和晶体管
密度增加对导热散热提出严峻挑战。英伟达Rubin架构全面引入液冷散热，TIM也将陆续采用石墨烯、液态金属等导热系数
更高的先进材料。QYResearch预测，在AI和辅助驾驶等新兴领域推动下，2031年，全球TIM市场规模增长至41.48亿美元，
中国TIM市场增长至21.64亿美元。
“募投+收购”延伸发展边界，巩固“封装+TIM”领先地位
2022年公司IPO募资16.4亿元，在高端电子封装、半导体封装和新能源封装进行产研能力投入，新增产能有效满足增
量业务需求。2024年12月收购泰吉诺89.42%股权，丰富了公司在TIM材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性
能先进封装材料领域的战略落地，巩固公司在先进封装材料领先地位，把握时代机遇。
投资建议：我们预计公司2026-2028年净利润分别为1.77/3.89/7.56亿元，增速分别为64.9%/119.0%/94.6%。我们选
择华海诚科、阿莱德、思泉新材、中石科技为可比公司，26/27年可比公司平均PB为9.3/6.9倍，考虑到公司在半导体先进
封装材料的超前布局和未来在多行业的发展潜力，我们给予公司2027年6.6倍PB，12个月目标价为130.00元，首次覆盖，
给予买入-A的投资评级。
风险提示：下游需求波动，行业竞争加剧，公司估值波动，盈利预测及假设不及预期，国家大基金减持风险，其他相
关风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：7家
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2026-09-11│德邦科技(688035)2026年9月11日-10月10日投资者关系活动主要内容
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1、公司目前的经营情况及各业务板块的构成？
答：公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用
领域。2026年上半年，公司各业务板块均实现增长：集成电路板块依旧呈现持续快速增长的趋势，板块业务占比明显提升
；智能终端封装材料毛利率水平较高，是公司利润的主要贡献板块；新能源板块始终保持稳定的市场份额，随着行业趋势
持续稳定增长；高端装备应用材料保持平稳。
2、公司作为平台型新材料企业，对比专注导热的同行，公司核心竞争优势与材料协同体现在哪里？
答：公司作为高端电子封装材料研发与产业化的平台型高新技术企业，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材
料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。平台化的业务结构有助于增强公司经营的稳定性，若某一应用领域景
气度出现波动，其他板块的持续发展有望对公司整体经营形成支撑。
在导热材料领域，公司在导热垫片、导热凝胶等高性能导热材料之外，同时布局液态金属等前沿新型导热材料，能够
更好应对AI产业发展过程中技术路线迭代带来的不确定性。各类材料在研发平台、工艺技术、客户资源等方面可形成协同
效应。公司将依托现有材料技术平台持续拓展热管理领域相关产品品类，进一步发挥平台化协同价值。
3、公司在半导体封装材料领域的战略布局是什么？
答：公司聚焦集成电路先进封装关键材料研发与产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、切割、减薄、键合、
导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。目前公司布局的多款核心产品可覆盖各类先进封装工艺
，主要包括：UV膜（UV减薄膜、UV切割膜）、临时键合胶、固晶膜（DAF/CDAF）、芯片级底部填充胶、Lid框胶、TIM1等
产品。
公司紧抓半导体材料国产化的行业发展机遇，持续完善产品线，为客户提供一站式封装材料解决方案，全力推动高端
封装材料的国产替代进程。
4、公司海外布局目前进展到哪一步？下一步规划是什么？
答：国际化布局方面，公司持续深化“客户跟随+本地深耕”双轮驱动战略，以东南亚为核心突破口，稳步推进全球
研产销一体化体系建设。目前公司已在新加坡、越南、泰国完成本地化运营主体与技术服务网点布局，搭建起多维度的东
南亚区域服务体系。未来，公司将结合客户产能转移与本地化配套需求，稳步向欧洲、北美本土延伸，进一步完善全球化
研产销体系。同时，公司将密切关注地缘政治、当地政策及客户投资节奏等因素变化，审慎把握海外业务推进节奏。
5、请介绍一下公司应用于存储领域的产品情况？
答：公司固晶系列、UV膜系列、导热系列产品，以及芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均
可应用在存储芯片领域，其中部分产品在存储领域已实现批量供货，同时，公司还有其他系列的先进封装材料正测试验证
中。
6、先进封装材料目前的竞争格局如何？公司的国产替代进展和差距在哪里？
答：先进封装材料市场长期由日韩、欧美厂商主导，国内核心材料仍依赖进口，国产替代空间广阔。公司经多年技术
积累，在部分领域已形成成熟技术与丰富的验证数据、应用案例，并通过越来越多客户的验证与导入。
目前，公司底部填充胶、AD胶（Lid框胶）、固晶膜DAF/CDAF等品类已实现小批量交付，国产替代进程持续推进，TIM
1已通过国内部分重要封测厂全套验证。与国际竞争对手相比，公司目前的市场份额仍相对较低。作为国内高端电子封装
材料行业的先行企业，公司将持续推进关键材料的技术攻关与客户端渗透，不断提升参与国际竞争的能力。
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参与调研机构：21家
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2026-08-21│德邦科技(688035)2026年8月21日-27日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司整体发展规划？
答：公司以集成电路封装材料技术为引领，深耕核心材料技术攻关，全力推动高端封装材料的国产替代进程。依托成
熟的材料技术平台，公司不断拓宽产品应用场景，并延伸至智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料板块
，拓展长期成长空间，致力于为客户提供一站式综合解决方案。
公司坚持“内生发展+外延扩张”双轮驱动，持续加码研发投入，紧抓AI算力快速增长、半导体国产替代提速带来的
行业机遇。同时，公司围绕主业及产业链，通过整合优质标的扩大业务规模、扩充产品品类，力争实现公司高质量、可持
续发展。
2、请介绍公司在 AI 散热相关领域的整体布局？
答：AI 散热行业发展迅速，技术迭代节奏快，具备广阔的市场成长空间，服务器、交换机、光模块等场景对导热散
热材料需求旺盛。
围绕AI散热赛道，公司已形成较为完善的产品布局，相关材料可应用于数据中心、消费电子、汽车域控等领域，覆盖
冷板式及浸没式液冷服务器中算力芯片及功率器件的散热需求。现阶段，相关产品已通过部分知名芯片设计公司认证，并
在AI服务器、交换机厂商等客户端得到批量应用。后续，公司将持续紧抓 AI 算力发展机遇，不断拓展相关业务。
3、公司在热界面材料及产能端做了哪些储备？
答：公司热界面材料业务主要由深圳德邦界面、泰吉诺两个主体开展，两家子公司产品应用定位形成错位互补。深圳
德邦界面的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域，并持续在汽车电子、存储等高附加值市场
实现突破；泰吉诺产品重点面向 AI 服务器等高算力散热领域，同时也可应用于消费电子、汽车电子、通讯等行业。目前
现有产能可充分满足当前市场需求，具备快速柔性扩产能力。同时公司正在推进华南基地建设，未来将持续扩充热界面材
料产能，夯实长期供货保障能力。
4、公司与长江存储、长鑫存储的业务进展情况？
答：在长江存储，公司高导热界面材料已实现小批量供货；在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶产品已实现
小批量供货；DAF（固晶膜）产品已经完成技术验证并进入其合格供应商名录，目前正处于等待客户下单阶段；公司还有
其他系列的封装材料，正在持续配合长鑫存储、长江存储及其合作外包封测厂开展测试验证工作。通常来看，公司产品在
客户端测试验证通过后，到实现批量供货需要一个循序渐进、逐渐上量的过程。
5、问：公司收购的泰吉诺、蓝珀半导体，目前整合、客户验证及订单、业绩周期如何？
答： 泰吉诺的并购整合工作进展顺利，其业务与公司深圳界面板块以互补协同为主，依托公司平台资源持续拓展海
内外客户，AI散热相关产品加速导入下游市场，业务稳步增长。
蓝珀半导体核心业务为临时键合胶，属于晶圆级先进封装领域关键材料。目前相关产品开发已趋于成熟，正处在客户
导入及市场推广阶段。公司在测试资源、质量管控、生产运营等方面赋能，加速产品验证及规模化落地，进一步完善先进
封装材料产品线布局。
6、锂电行业需求增长，但行业产能扩张更快，请介绍公司动力电池业务客户结构、产品、价格及毛利情况？
答：公司锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的结构导热材料，目前该业务公司处于行业领先
地位，产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿纬等国内头部电池厂商。
受益于下游新能源汽车产销稳步增长、储能行业加速普及渗透，公司新能源应用材料出货量保持高速增长，市场份额
保持稳健。同时，公司依托产线智能化水平，持续优化物料转运、投料、生产、入库等全流程运营效率，降本增效，通过
上述措施，新能源板块在销量增长的同时，毛利率也稳定在合理的区间。
7、问：公司整体毛利率小幅下滑，是否因为新能源板块占比较高、毛利偏低？未来能否优化？
答:近年来公司一直在推进业务结构优化，加大高附加值、高毛利业务的拓展力度，其中毛利率相对更高的集成电路
板块增速较快，营收占比明显提升，智能终端板块新应用项目持续放量，增速优于整体；毛利率偏低的新能源板块市场份
额稳定、保持稳健增长。
业务结构调整优化需要一定的培育周期，后续公司将持续提升高毛利业务的营收占比，逐步改善整体盈利水平。
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参与调研机构：18家
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2026-07-01│德邦科技(688035)2026年7月1日-7月16日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司各业务板块占比情况及近期增长趋势？
答：公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用
领域。根据2025年度数据，公司各业务板块均呈现增长态势：集成电路板块呈现持续快速增长的趋势，板块业务占比明显
提升；智能终端板块在新应用场景、新应用点持续突破和放量，板块增速也明显好于公司整体增速；新能源板块始终保持
稳定的市场份额，随着行业趋势持续稳定增长。
2、请介绍一下公司集成电路业务具体产品情况？
答：集成电路封装材料主要包括导热系列（导热垫片、凝胶、相变化材料PCM、液态金属）、固晶系列（DAP、DAF/CD
AF膜）、芯片封装薄膜系列（UV减薄膜、UV切割膜）、底部填充材料、Lid框胶（AD胶）及临时键合胶等，主要客户包括
国内主流芯片设计公司、封测企业以及组装厂等。
3、请介绍一下公司Tim材料下游主要应用领域和场景？
答：公司TIM材料主要应用于消费电子、汽车电子、存储、服务器、通讯及新能源等领域。公司TIM材料从应用位置区
分包括Tim1、Tim1.5及Tim2产品，其中Tim1.5及Tim2已批量出货，Tim1已通过国内某重要封测厂全套验证。
4、请问公司哪些产品能够匹配先进封装工艺，请具体介绍一下相关产品和应用工艺？以及竞争格局情况？
答：公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、切割、减薄、键合、导电、
导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。目前公司多款核心产品可直接适配各类先进封装工艺，主要包
括：UV膜（UV减薄膜、UV切割膜）、临时键合胶、固晶膜（DAF/CDAF）、芯片级底部填充胶、Lid框胶、Tim1等产品。
从行业竞争格局来看，国内高端先进封装材料领域长期由海外头部厂商主导，整体国产化率较低，行业国产替代空间
广阔、市场潜力巨大。公司将紧抓半导体材料国产化的行业发展机遇，持续深耕先进封装材料赛道，不断迭代优化产品性
能、提升产业化能力，全力推动高端封装材料的国产替代进程。
现阶段，公司上述产品目前尚处于小批量交付阶段。
5、请介绍一下公司应用于存储领域的产品情况？
答：目前公司固晶系列、导热系列等产品均已批量应用于存储领域。其中固晶胶产品目前已批量稳定供货，DAF（固
晶膜）产品实现小批量出货；公司高导热界面材料已批量应用于存储领域，且配套国外客户。
6、请介绍公司智能终端业务的整体情况？
答：公司在多产品、多项目中积极布局，产品核心竞争力持续增强，智能终端市场份额稳步提升，相关材料可广泛应
用于手机、耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等各类智能终端。其中，TWS耳机依托密封与
粘接技术优势，顺利进入海内外头部客户供应链；智能手机LIPO超窄边框封装技术加速落地；车载电子多品类批量导入，
偏光片业务亦进入快速增长期。
7、请介绍一下公司新能源业务情况？
答：公司新能源业务主要涉及锂电和光伏两部分，其中锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的
结构导热材料，目前该业务公司处于行业领先地位，产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿纬等国内头部电池厂商，
光伏业务主要产品为叠瓦导电胶、基于00B技术的UV胶以及少量其他光伏封装材料，产品供应国内外客户。随着下游新能
源汽车产销稳步增长、储能行业加速普及渗透，公司新能源应用材料出货量保持稳健增长。
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参与调研机构：1家
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2026-05-07│德邦科技(688035)2026年5月7日-8日投资者关系活动主要内容
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1、请简单介绍一下公司主营业务、各业务板块占比情况以及相关客户情况？
答：公司主营电子封装材料，产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用领域。其中集成电路
产品包括：固晶系列产品（含固晶胶、固晶膜）、UV膜系列产品（含减薄膜、划片膜产品）、热界面材料（含导热垫片、
导热凝胶、相变化材料、液态金属等）以及底部填充胶、AD胶等先进封装材料，主要客户包括国内主流芯片设计公司、封
测企业以及组装厂；智能终端涉及产品众多，普遍应用于手机、耳机、Pad、笔电、智能手表、智能眼镜、车载电子、机
器人等终端产品及相关领域，主要客户包括国内外头部智能终端品牌商以及相关代工厂、国内部分头部汽车品牌商以及相
关供应链厂商等；新能源板块公司主要涉及锂电和光伏两部分业务，其中锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池
电池包内部的结构导热材料，目前该业务公司处于行业领先地位，产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿维等国内头
部电池厂商，光伏业务主要产品为叠瓦导电胶、基于00B技术的UV胶以及少量其他光伏封装材料；高端装备产品主要应用
于汽车轻量化的结构粘接、轨道交通、矿山机械等领域。
根据2025年度数据，公司各业务板块均呈现增长态势，其中集成电路板块占总收入的16.2%；智能终端板块占总收入
的24.8%；新能源板块占总收入的52.3%；高端装备板块占总收入的6.7%。从近两年以及未来发展趋势来看，集成电路和智
能终端板块增速更为明显，业务占比呈明显提升态势，新能源板块占比将呈现下降的趋势，高端装备板块增速相对平稳。
2、请具体介绍一下公司热界面材料业务情况？
答：公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一，在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材
料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责，两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应
用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域，并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破；泰吉诺产品主要
应用于服务器领域，同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。
3、请介绍一下泰吉诺产品的情况？
答：泰吉诺主要产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等，广泛应用
于数据中心（AI服务器/GPU）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域。在AI领域，其高性能导热凝胶垫片、
相变材料及液态金属材料，广泛应用于AI服务器、光模块、GPU/ASIC芯片的散热，可有效应对高热流密度，保障核心算力
部件稳定运行与性能释放，是保障AI基础设施热管理的核心组成部分。
4、公司液体金属产品的主要应用情况？
答：液体金属材料是公司在导热界面材料领域布局的重要材料之一，具体产品包括：液态金属片和复合液态金属膏等
。针对浸没式液冷服务器散热需求，公司已开发出适配特定环境的液态金属片产品，解决了传统硅脂、相变化材料在特定
环境下的可靠性问题；在冷板式液冷应用中，针对千瓦级GPU/CPU等高功耗芯片面临的传统硅脂、相变材料导热瓶颈问题
，公司已开发出复合液态金属膏作为升级替代方案；在消费电子领域中，公司液态金属材料可应用于高性能游戏本和游戏
机散热系统，满足消费电子终端设备的高导热热管理需求。
5、请介绍一下公司液体金属产品在英伟达最新的Rubin架构中的应用？
答：公司尚不清楚英伟达Rubin架构是否确定采用液体金属导热方案，公司液体金属产品目前未在该客户有出货。公
司会持续关注行业发展方向，关注AI领域技术升级带来的市场机会，持续为客户提供高可靠性解决方案。
6、请介绍公司智能终端业务的整体情况，后续发展动力？
答：公司相关材料可广泛适配手机、耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等各类智能终端
产品。
目前公司在耳机端已形成稳固份额优势，尤其在TWS无线耳机领域表现亮眼，依托声学模组密封、结构粘接等环节的
技术优势，已在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额，成为该细分领域的核心供应商之一；智能手机领域，以 L
IPO 超窄边框屏幕封装技术为代表的全新应用场景持续落地突破，整体配套份额稳步提升；车载电子业务实现多品类批量
导入、规模快速放量；偏光片相关应用拓展节奏加快，业务已进入快速增长通道。
整体来看，产品核心竞争力持续强化、新兴应用场景不断突破、各终端品类市场份额稳步提升，是拉动公司智能终端
业务持续稳健增长的核心驱动力。
7、请介绍公司新能源板块业务的整体情况，近期原材料涨价对公司的影响？
答：随着下游新能源汽车产销稳步增长、储能行业加速普及渗透，公司新能源应用材料出货量保持高速增长，行业市
场份额维持稳健水平。
近期中东战争导致原油价格大幅上涨，受原油价格的影响，多元醇、异氰酸酯等公司新能源板块主要原材料价格也出
现不同程度的上涨，原材料的涨价短期内会导致公司相关产品的成本有所上升，毛利有所下降，公司也在努力采取各种措
施，开源节流，尽可能将影响降低到最小区间。
8、请介绍一下公司叠瓦导电胶产品的应用及客户情况？
答：公司的光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，是实现光伏叠晶封装工艺、实
现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。
公司叠瓦导电胶是多年稳定出货的成熟产品，公司也一直是该产品的主要供应商。目前公司该产品主要供给北美客户
，应用于高效屋顶光伏领域，并处于稳定增量的过程中，但其收入规模占公司整体收入比例较低。
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