研报评级☆ ◇688048 长光华芯 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-13
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 6 5 0 0 0 11
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.52│ -0.57│ 0.12│ 0.40│ 0.70│ ---│
│每股净资产(元) │ 17.61│ 16.94│ 17.07│ 17.52│ 18.09│ ---│
│净资产收益率% │ -2.96│ -3.34│ 0.72│ 2.26│ 3.84│ ---│
│归母净利润(百万元) │ -91.95│ -99.74│ 21.76│ 69.82│ 123.00│ ---│
│营业收入(百万元) │ 290.21│ 272.64│ 477.38│ 684.76│ 926.06│ ---│
│营业利润(百万元) │ -118.36│ -133.37│ 15.04│ 81.92│ 143.10│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2025-12-13 买入 维持 --- 0.41 0.85 --- 东吴证券
2025-11-13 增持 维持 --- 0.38 0.54 --- 天风证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-13│长光华芯(688048)IDM平台筑泛半导体生态，AI算力引领高端光芯片机遇 │东吴证券 │买入
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事件：2025年12月11日至12日，第二届光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会在无锡举办。行业机构LightCoun
ting、头部企业Senko、康宁等齐聚现场，深度解读光电合封及硅光集成技术发展态势。大会明确传递核心信号：硅光与C
PO（共封装光学）已脱离“未来技术储备”范畴，成为当下破解800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之
路。在此行业趋势下，光芯片供应商长光华芯有望深度受益。
依托IDM全流程平台优势，深化“纵向延伸+横向扩展”的全产业链布局。公司作为少数具备高功率半导体激光芯片量
产能力的IDM企业，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现了核心芯片的自主可
控与国产化替代。在技术与产品端，公司依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成了
以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VCSEL及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器的多元
化产品矩阵。这种垂直整合的业务模式不仅巩固了其在光纤激光器泵浦源等传统领域的优势，更助力公司快速切入数据中
心通讯、激光雷达、3D传感、智能制造等新兴高景气赛道，综合竞争实力持续提升。
多维技术突破重塑行业标杆，外延投资加速构建“光+电”泛半导体生态圈。在核心技术端，公司高功率单管芯片室
温连续功率突破132W，50W产品实现大批量出货；VCSEL芯片效率升至74%并获车规认证，光通信100GEML实现量产、200GEM
L开始送样，确立了高端芯片的国产替代优势。在产业布局端，公司通过“自研+投资”双轮驱动，横向切入GaN蓝绿光激
光器（蓝光7.5W/绿光1.2W）及硅光、薄膜铌酸锂等前沿领域，并增资惟清半导体进军高端功率器件市场，成功将业务边
界从单一激光芯片拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，打开了第二增长曲线。
深度受益AI算力爆发与供应链重构，高端光通信芯片步入“产能释放+技术迭代”的快车道。公司充分发挥IDM平台在
多材料体系（InP/GaAs）与多技术路线（EML/VCSEL）上的资源复用优势，在产品端，100GEML芯片自25Q2起实现批量交付
，200GEML进入客户验证阶段，100GVCSEL及大功率CWDFB均达到量产水平；在市场端，公司紧抓AI算力建设爆发及日本友
商产能切换带来的100GEML供需缺口，有望快速抢占市场份额。未来公司不局限于单一路线，通过成立苏州星钥光子提前
卡位硅光集成赛道，构建了从当前高端国产替代到未来光电共封装（CPO）演进的完整竞争力。
盈利预测与投资评级：考虑行业100GEML光芯片的供需缺口，以及公司在高端光通信芯片方面的产品进展，我们将公
司2025-26年的归母净利润从1991/6815万元上调至3680/7282万元，新增2027年归母净利润预期为1.50亿元，2025-27年同
比+136.9%/97.88%/106.57%，维持“买入”评级。
风险提示：EML芯片研发进展不及预期，数通市场客户开拓不及预期，股价波动风险。
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2025-11-13│长光华芯(688048)Q3营收快速增长，光通信布局成效显著 │天风证券 │增持
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事件
公司发布2025年三季报，前三季度实现营业收入3.39亿元，同比增长67.42%，归母净利润0.21亿元，同比增长133.04
%，扣非归母净利润为-0.24亿元，同比减亏76.56%。主要是由于：1）公司市场拓展较好，高功率产品收入增长；2）前期
布局的光通信等业务获得终端客户额认可并实现批量出货，逐步打开增长曲线。
Q3营收快速增长，毛利率提升
公司Q3实现营业收入1.25亿元，同比增长66.30%，环比增长4.63%；归母净利润为0.12亿元，同比增长157.25%，环比
下降27.35%。Q3毛利率为40.75%，同比提升11.77个百分点，环比提升3.91个百分点。
高功率和光通信产品不断推出新品
1）高功率领域，公司推出了9XXnm50W高功率半导体激光芯片，光电转化效率高，现已实现大批量出货，是目前市场
上量产功率最高的半导体激光芯片。2）光通信领域，拥有EML、VCSEL、CWLaser三种类型的光通信芯片，100GEML已实现
量产，200GEML已开始送样，100GVCSEL、100mWCWDFB和70mWCWDM4DFB芯片已达到量产出货水平。
横向拓展氮化镓方向并孵化其他领域业务
1）全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，并与团队合资成
立苏州镓锐芯光，研制的绿光激光器光功率已达1.2W，处于国际先进水平，大功率蓝光激光器光功率已达7.5W，达到国际
一流水平。2）公司入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作。3）合资成立苏州惟清半导体主要经营高端功率器件。4
）公司持股18.13%的华日精密主要经营固体及超快激光器，应用在精密微加工领域，与公司形成良好的产业链协同效应。
盈利预测与投资建议
公司前三季度业绩增长较好，我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.35亿元、0.67亿元、0.96亿元，维持“
增持”评级。
风险提示：业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及
预期的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：12家
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2026-04-23│长光华芯(688048)投资者关系活动主要内容
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1．问：公司2025年年度报告的基本情况？
答：2025年度公司实现营业收入47,737.76万元，同比增长75.09%；归属于上市公司股东净利润2,176.41万元；归属
于上市公司的扣除非经常性损益的净利润-3,293.57万元。报告期内，公司营业收入大幅增长，实现了扭亏为盈的年度经
营目标，扣非净利润亏损大幅收窄，公司业绩止住了下滑的趋势，降本增效初见成效，整体经营质量得到了显著的改善。
一方面，随着下游工业激光器市场的回暖，公司主动优化产品结构，专注于高端市场客户，适时推出新产品，积极开拓新
市场，使得公司高功率激光器业务稳步提升，奠定了公司业绩增长的重要基础。另一方面，得益于AI和算力需求的爆发式
增长，公司的光通信业务和激光传感业务在前期的技术积淀和市场开拓的基础上，逐步获得市场的认可，客户订单开始起
量，为公司业绩增长贡献了一定的增量。
2．问：公司2026年第一季报告的基本情况？
答：2026第一季度公司实现营业收入12,992.87万元，同比增长37.81%；归属于上市公司股东净利润447.96万元；归
属于上市公司的扣除非经常性损益的净利润-1,156.79万元。
3．问：光通信巨头Lumentum宣布产能锁定到2028年，整个市场光芯片都呈现短缺的情形，公司有没有扩产的计划？
答：公司按照既定的市场路线进行光通信产品的布局，对于市场反应的芯片短缺的情形，公司会根据客户需求及未来
的产业发展趋势，审慎地评估是否进行产能扩充。
4．问：公司2026年的工业激光器业务如何展望？
答：高功率激光器业务的回暖为公司的业绩稳定奠定了重要的基础，随着下游工业激光器客户的进一步集中，公司会
继续优化公司的产品结构，专注于头部客户，不断提升产品的质量和竞争力。
5．问：硅光集成是光芯片未来重要的技术发展方向，公司做了哪些准备来应对变化？
答：硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有
限公司（简称“星钥光子”），已提前布局这下一代技术路线。根据星钥光子的产线建设进度，有望在2026年年底实现工
艺通线，2027年正式投入生产。
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参与调研机构：27家
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2025-12-04│长光华芯(688048)2025年12月4日投资者关系活动主要内容
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1.问:公司总能敏锐地捕捉并快速切入激光雷达、光通信等不同时期的市场热点。请问,支撑公司这种快速响应市场、
快速形成头部竞争力的底层能力是什么?
答:我们长期积累的平台化技术能力、规模化制造优势与行业龙头地位,让我们可以快速响应市场需求、灵活调配产能
与人才,能够根据下游不同场景的成长节奏,动态优化资源配置到最具潜力的应用领域。公司已建成IDM全流程工艺平台,这
是一个全材料体系,全技术架构的光芯片平台,覆盖了砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)材料体系,覆盖了激光全
波长,边发射(EEL)和面发射(VCSEL)基础结构,窄线宽、单模多模等技术架构。这个“芯片平台”为我们布局产业链提供了
坚实的技术基础和工艺支撑。同时,公司以“资本平台”进行前瞻牵引和生态布局,两者协同构建从技术到产业的完整闭环
。快速卡位新兴赛道。
2.问:在光通信芯片领域,这种平台化的优势如何体现?
答:目前在光通信芯片领域,是多种技术路线(如EML、硅光光源、VCSEL等)共同来满足日益增长的算力需求的。面对这
种技术路线的分化和不确定性,我们通过技术、制造、管理能力的共享,实现了高效的资源复用。半导体工艺设备、品质管
控体系和部分研发团队在我们的制造平台上是部分共享或高度协同的。这避免了每条技术路线都需从头建设独立产线的巨
大投入。即使未来某一路线成为主流,我们的平台也能快速集中资源进行规模化放大。
3.问:公司的几款光通信芯片都处于什么状态?订单情况如何?
答:在光通信领域中,公司的100G EML已实现量产,订单从今年二季度开始在持续批量且顺利的交付中,客户反响非常好
。200G EML正在客户验证中。100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平。由于算力需求持续
的增长和国际关系的一些变化,给公司带来更多机会,新订单在洽谈中。
4.问:中美关系缓和,H20等核心芯片恢复供应,相关产业链有很大受益,请问这对公司有什么影响?
答:将给公司带来更多的机会。AI算力建设的障碍之一得到缓解,将促使全球尤其是国内的云厂商和数据中心更积极地
规划并投资于AI基础设施。这将传导至高速光模块的需求,从而为公司所在的高速光芯片赛道创造一个更稳定、可预期的
增长环境。
5.问:日本的EML厂商宣布明年下半年产能切换,那么市场100G EML将会出现短缺,贵司在这方面的产能和客户拓展进展
如何?
答:最近收到多家光模块厂商传递的100G PAM4 EML海外供货商的交付会出现严重短缺的信息。如果海外友商出现严重
短缺,依目前下游部分客户释放的需求预测,我司能有机会填补这个供货的产能短缺。
在客户拓展方面,公司也在积极与下游光模块厂商及终端设备厂商交流推进和项目促进,经过公司几年的努力,公司EML
产品批量发货后得到了下游客户的高度认可。这将是我们的良好机会。
6.问:硅光是光芯片未来十年的重要发展方向,而近年来光电共封装(CPO)等技术趋势也成为算力芯片、网络芯片等领
域的热点话题,全球头部的芯片设计、晶圆代工以及封测厂商都在积极布局光电一体的技术路径。从光芯片厂商的角度看,
未来会发生怎样的变化?我们做了哪些准备来应对变化?
答:硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”。以光代电突破摩尔定律限制,支撑AI算力指数级增长
。随着3.2T模块、量子光芯片等下一代技术演进,硅光集成将深度绑定全球数字化进程,成为光通信不可逆的技术主线。公
司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司,已提前布局这下一代技术路线。
7.问:在十五五期,公司在特殊领域会参与什么样的项目,这一块后面是如变化的?这一块在手订单如何?
答:公司是特殊领域产业链内的核心元器件的供应商,所有和高功率激光相关的项目,公司都有机会参与。其核心任务
不仅是满足现有需求,更是通过平台化的技术能力,前瞻性地参与定义未来装备对激光技术的需求,并确保在任何技术路线
下都能提供自主可控的核心解决方案。公司特殊领域订单充足。
8.问:光通信领域呈现高景气度,全球需求旺盛,而工业激光内卷严重。公司是否考虑重点发展光通信,相对放弃工业市
场,把更多产能释放给光通市场?
答:公司目前不会放弃任何一个领域,公司具备多元发展的能力。我们构建的是一个多引擎驱动的业务矩阵,每个板块
都有其战略角色和增长逻辑。我们的战略是“一平台,一支点,横向拓展,纵向延伸”。
9.问:公司在拓展全球市场时,是否有海外建厂计划?
答:集中资源深耕国内高端制造平台,是我们服务全球市场最有效、最安全、也最具战略韧性的模式,公司目前没有海
外建厂的计划。这主要基于三层考虑:第一,是出于对业务共同发展与资源高效配置的考虑。作为一家综合性平台型的制造
企业,我们的优势在于能够根据不同业务的动态需求,能够快速地调配产能、技术与人员。如果分散建厂,反而可能削弱这
种协同效率,不利于每个业务板块及时获得支持,从而影响整体战略推进。第二,是考虑自主可控与信息安全。将芯片与高
端激光技术的设计、研发与规模化制造的全链条保留在自主可控的产业环境中,满足了客户信息安全要求,是我们对客户长
期责任的体现。第三,我们现有及规划的产能充足且极具弹性。基于国内已经构建的成熟制造平台与产能布局,我们完全能
够满足当前及可预见未来的市场需求。
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