研报评级☆ ◇688072 拓荆科技 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 4 3 0 0 0 7
1年内 24 14 0 0 0 38
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 3.52│ 2.46│ 3.28│ 5.95│ 8.63│ ---│
│每股净资产(元) │ 24.41│ 18.88│ 23.41│ 27.88│ 36.04│ ---│
│净资产收益率% │ 14.42│ 13.03│ 14.02│ 21.65│ 24.48│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 662.58│ 688.15│ 926.70│ 1674.40│ 2429.44│ ---│
│营业收入(百万元) │ 2704.97│ 4103.45│ 6519.09│ 8465.05│ 10651.90│ ---│
│营业利润(百万元) │ 729.06│ 678.76│ 875.44│ 1711.55│ 2478.64│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-29 增持 维持 --- 5.82 8.81 --- 光大证券
2026-02-10 买入 维持 380.22 5.77 8.60 --- 东方证券
2026-01-27 买入 首次 --- 5.76 8.67 --- 东海证券
2025-12-17 买入 首次 --- 6.39 8.97 --- 爱建证券
2025-11-26 增持 维持 --- 6.84 9.43 --- 长城证券
2025-11-19 增持 维持 --- 5.81 8.44 --- 国信证券
2025-11-10 买入 维持 --- 5.23 7.47 --- 长江证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-29│拓荆科技(688072)跟踪报告之七：新品性能优异，先进制程领域核心竞争力提│光大证券 │增持
│升 │ │
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事件：2026年3月25日，拓荆科技在SEMICONChina2026展会发布四大系列新品：1）两款原子层沉积ALD新品性能先进
，同时满足高产能需求并具有优异的坪效比和CoO。2）PECVD新品应用领域包括先进逻辑后道层低介电薄膜，并兼容逻辑
≤28nm后道层间低介电薄膜，实现介质薄膜的“低”介电常数和“高”机械强度。3）Gap-fill系列产品可以应用在先进
存储与先进逻辑制程中的图形传递修饰，刻蚀阻挡层及图形平坦化处理环节，并拥有业界坪效比最高和成本（CoO）最低
的优异表现。4）3DIC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款新产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆
叠及HBM相关应用。
产品性能优异，先进制程竞争力提升。公司依托在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备及先进
键合设备领域的技术突破与规模化量产，公司在先进制程领域核心竞争力显著提升，业务规模实现大幅增长。2025年，公
司基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM以及PECV
DBianca等先进制程机台通过客户验证，实现产业化放量；应用于先进存储领域的PECVDOPN、SiB等先进工艺设备通过客户
验证；ALD多种工艺设备通过客户验证，其收入同比实现大幅度增长，产业化进程显著加速；在混合键合设备方面，持续
拓展客户群体，收入保持高速增长趋势。根据公司业绩快报，2025年公司营业收入约65.19亿元，同比增长约58.87%；归
母净利润约9.29亿元，同比增长约35.05%。
募投项目扩充产能，在手订单充裕。公司向特定对象发行股票募集46亿元（含本数），其中15亿元用于高端半导体设
备产业化基地建设项目。该项目预估2028年建设完成并投产，预计达后公司薄膜沉积设备产能达800台（套）。截至2025
年9月30日，公司产品已投入超过70条芯片制造生产线，累计出货腔已超过3000个，应用于先进制程领域的高性能反应腔
占比不断提高。截至2025年9月30日，公司设备在手订单107.14亿元，为募投新增产能消化提供保障。
盈利预测、估值与评级：根据业绩快报，我们预测公司2025年归母净利润为9.29亿元（下修11%）。公司是国内半导
体薄膜沉积设备的领军企业，新品产品性能优异，在手订单充裕，随着募投产能释放，将持续受益于国产化带来的业绩增
量，我们预测公司2026-2027年归母净利润为16.44和24.87亿元（上调20%和39%）。我们维持公司“增持”评级。
风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。
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2026-02-10│拓荆科技(688072)持续推动薄膜沉积及三维集成设备突破 │东方证券 │买入
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存储技术演进对薄膜沉积设备要求提升，有望带动行业高速成长。部分投资者对存储技术演进下薄膜沉积设备环节的
受益程度仍关注不足。我们认为，薄膜沉积设备在存储产线资本开支中的占比有望在3D堆叠技术趋势下大幅提升。NAND方
面，3DNAND层数持续提升。由于每层均需要经过薄膜沉积工艺步骤，层数增加将催生更多的薄膜沉积设备需求。此外，薄
膜沉积设备中的ALD设备可以实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制，在3D堆叠结构的NANDF
lash工艺中的需求占比有望大幅增加。DRAM方面，HBM堆叠层数增加需要更多ALD设备进行互联层沉积。此外DRAM未来也有
望向3D堆叠方向发展，有望进一步推动薄膜沉积设备的需求量和性能要求。
公司持续完善薄膜沉积设备产品布局，推动高端产品突破。在薄膜沉积设备方面，公司已经构建覆盖PECVD、ALD、SA
CVD、HDPCVD和FlowableCVD等全系列薄膜材料的设备矩阵，深度覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装等多元化应用场景的
需求。截至2025年底，公司产品已进入超过70条芯片制造厂生产线；累计出货反应腔已超过3000个，且应用于先进制程领
域的高性能反应腔占比不断提高；在客户端产线生产产品的累计流片量已突破3.96亿片；客户端设备平均稳定运行时间超
过90%，达到国际主流水平。
公司积极布局三维集成设备，产品进展顺利。三维集成设备的应用场景随半导体技术演进持续拓展。在3DNAND、HBM
、CIS等多个领域可通过先进键合技术实现不同功能芯片的高密度集成，打破单芯片制程演进的物理限制。公司持续拓展
应用于三维集成领域的半导体设备，推出晶圆对晶圆的高精度混合键合等先进键合产品及配套的量检测产品。目前，公司
3DIC系列多台设备出货至客户端，验证进展顺利。
盈利预测与投资建议
我们预测公司25-27年归母净利润分别为10.4、16.3、24.3亿元（原25-26年预测为9.1、12.9亿元，主要调整了营业
收入、毛利率与费用率），根据DCF估值法，给予380.22元目标价，维持买入评级。
风险提示
半导体设备行业景气度不及预期；客户验证进展不及预期；零部件断供风险；市场份额提升不及预期；政府补助持续
性风险。
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2026-01-27│拓荆科技(688072)公司深度报告：深耕薄膜沉积技术护城河，打造混合键合第│东海证券 │买入
│二增长极 │ │
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国内半导体薄膜沉积设备龙头企业，业绩高速增长印证行业领先地位。作为国内半导体核心设备领域的领先企业，公
司已构建起以薄膜沉积设备和先进键合及配套量检测设备为核心的双平台驱动格局。在薄膜沉积主赛道，公司以PECVD设
备为基石，横向拓展至ALD、HDPCVD、SACVD等多类关键设备，其产品矩阵已广泛覆盖逻辑、存储芯片制造所需的薄膜材料
及工艺应用。同时，公司前瞻性切入面向3D集成与先进封装的晶圆键合领域，其中混合键合设备已实现技术突破并进入客
户验证，进一步巩固其平台化技术延伸能力。在半导体国产化加速与晶圆厂持续扩产的行业背景下，公司业绩实现高速增
长，2020-2024年营业收入由4.4亿元攀升至41.0亿元，复合年增长率达75%；归母净利润自2021年扭亏为盈后连续三年保
持增长，2024年达6.9亿元。截至2024年末，公司在手订单金额约94亿元，同比增长约46%，展现出强劲的市场需求与客户
认可，持续印证了其技术稀缺性与产业卡位优势。
公司把握先进制程与三维集成趋势，薄膜沉积业务持续高增长。薄膜沉积作为半导体前道制造的核心环节，其技术演
进与芯片制程提升及三维结构创新紧密相关。随着逻辑芯片向更先进制程推进、存储芯片向更高堆叠层数发展，对薄膜沉
积设备的数量、工艺精度和复杂度的要求持续提升，市场规模持续扩张。2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美
元，约占晶圆制造设备市场的22%。按中国大陆半导体设备销售额占全球约42%的比例估算，对应中国大陆市场规模约为10
2亿美元，但该领域的国产化率不足20%，市场替代空间广阔。公司薄膜沉积设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，
平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%，达到国际同类设备水平。2024年，公司薄膜沉积设备业务实现销售收入约39
亿元，同比增长50%，主打产品PECVD产品销售收入创历史新高，彰显了强大的增长动能。此外，公司推出的PECVD、ALD、
SACVD、HDPCVD及FlowableCVD薄膜沉积设备，能够支撑逻辑芯片和存储芯片制造中所需的全部介质薄膜材料，覆盖约100
多种关键工艺应用；其中，ALD设备在集成电路领域的薄膜工艺覆盖率位居国产设备厂商首位。公司在薄膜沉积领域的技
术积累、产品全面性和市场领先地位，构成了公司业绩持续增长的坚实基本盘。
公司前瞻布局先进键合及配套量检测设备，开启未来成长新空间。随着半导体技术持续演进，三维集成已成为突破摩
尔定律物理极限、实现芯片高密度、高性能与低功耗的关键路径，尤其在AI等应用的驱动下，正迎来高速发展期。据Yole
预测，全球先进封装市场规模有望从2023年的43亿美元跃升至2029年的280亿美元，年复合增长率约37%。先进键合设备及
配套量检测装备作为实现微米级互联、提升系统性能、突破“通信墙”的核心工艺环节，其市场需求与战略价值日益凸显
。公司凭借前瞻性布局，持续投入研发，2024年相关业务实现销售收入0.96亿元，同比增长约49%。在W2W/D2W混合键合前
表面预处理及键合设备领域，公司持续获得重复订单，产品陆续导入先进存储、逻辑及图像传感器等客户。此外，公司新
推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备也已通过客户验证，产业化应用持续扩大。随着混合键合设备逐步放量
，公司有望在先进键合平台上进一步打开第二成长曲线，为三维集成领域提供具备竞争力的整体解决方案。
投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。公司专注集成电路制造前道工艺，以薄膜沉积设备为核心，其中PECVD设
备为主要产品线，并横向覆盖SACVD、HDPCVD、ALD等高端设备，同时积极拓展三维集成设备领域。随着下游晶圆厂产能扩
张及技术制程持续升级，设备需求稳步增长，叠加半导体设备国产替代长期趋势，公司未来发展空间广阔。我们预计公司
2025-2027年营业收入分别为63.82、84.46和105.97亿元，同比增速分别为55.52%、32.35%和25.47%；归母净利润分别为1
0.41、16.27和24.48亿元，同比增速分别为51.32%、56.23%和50.48%，对应当前市值的PE分别为97.50、62.41和41.47倍
，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：产品研发及验证进度不及预期风险；地缘政治风险；下游需求不及预期的风险。
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2025-12-17│拓荆科技(688072)首次覆盖报告：深耕先进沉积工艺，延展混合键合版图 │爱建证券 │买入
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投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润为10.98/17.96/25.22亿元，对应
同比增长59.6%/63.6%/40.4%；对应PE为87.5x/53.5x/38.1x。从PEG角度看，公司2025E-2027EPEG为1.3/0.8/0.9，综合考
虑其在薄膜沉积和混合键合工艺环节的技术壁垒及中长期盈利弹性，我们认为公司具备较高的中长期配置性价比。
公司和行业情况：1）公司是国内领先的前道薄膜沉积设备厂商，核心产品覆盖PECVD、ALD、FlowableCVD、HDPCVD等
多类工艺，已在先进逻辑与存储产线实现规模化交付；同时，公司前瞻布局混合键合及配套量检测设备，切入异构集成与
三维集成核心环节，业务由单一沉积设备向“沉积+键合”双引擎平台化演进；2）行业：薄膜沉积设备处于半导体前道设
备体系的核心位置，市场规模与需求确定性较强。根据MaximizeMarketResearch数据，2025年全球薄膜沉积设备市场规模
预计达340亿美元，2020–2025年CAGR为13.3%，高于半导体设备行业整体增速。
关键假设点：1）全球半导体薄膜沉积设备市场2025年预计达到340亿美元。在晶圆厂扩产与国产替代推动下，中国市
场预计仍将保持全球最大半导体设备市场；三维集成设备市场预计由2025年的81亿美元增长至2029年的284亿美元，平均
年复合增长率CAGR达到37%。2）在国内晶圆厂扩产持续推进及后摩尔时代异构集成加速渗透的背景下，薄膜沉积与混合键
合作为前道及先进封装的关键设备环节，需求确定性较强，高端工艺设备价值量与技术壁垒持续提升，其中PECVD约占整
体沉积工艺价值量33%、ALD约11%、PVD/LPCVD合计约30%，高端沉积工艺占比逐步提升。
有别于市场的认识：HBM、Chiplet与三维堆叠加速落地，芯片间互连密度和界面质量要求显著提升，沉积与键合工艺
在系统性能中的重要性持续上升，使相关设备需求具备独立于制程节点的成长逻辑。
股价表现的催化剂：1）薄膜沉积设备订单持续放量；2）ALD、FlowableCVD等新品验证转入规模交付；3）混合键合
设备实现量产导入；4）毛利率修复快于预期；5）晶圆厂扩产节奏上修或资本开支回暖。
风险提示：下游资本开支波动风险、新产品验证及放量不及预期风险、技术迭代与竞争加剧风险、毛利率与费用率波
动风险。
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2025-11-26│拓荆科技(688072)薄膜沉积与先进键合设备硕果颇丰，子公司获大基金三期首│长城证券 │增持
│投 │ │
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25年前三季度扣非净利润同比高增600%，Q3营收环比增长82%
25年前3季度营收42.20亿元，同比+85%，归母净利润5.57亿元，同比+105%，扣非净利润4.58亿元，同比+600%。业绩
高增主要系下游需求旺盛，公司在手订单充足，新产品规模化量产顺利推进所致。
25Q3单季度营收22.66亿元，环比+82%，归母净利润4.62亿元，环比+92%，扣非净利润4.20亿元，环比+92%。单Q3季
度毛利率34.42%，环比-4.40pct，净利率20.00%，环比+1.21pct，扣非净利率18.53%，环比+1.00pct。Q3季度扣非净利率
环比上升，主要系Q3季度研发费用率环比-4.29pct所致。
持续高强度研发投入，薄膜沉积与先进键合设备取得多项成果
25年前3季度公司研发费用4.85亿元，同比+1%，占总营收比重的11.5%。公司持续高强度研发投入，在PECVD、ALD等
薄膜沉积设备及三维集成键合设备领域取得多项成果，特别是基于新型设备平台(PF-300TPlus和PF-300M)和新型反应腔(p
X和Supra-D)的PECVDStack(ONO叠层)等及PECVDBianca等先进工艺设备陆续通过客户验收，量产规模不断扩大；应用于先
进存储领域的PECVDOPN、SiB等先进工艺设备持续获得订单，已出货多台至客户端验证。新一代高速高精度晶圆对晶圆混
合键合产品已发货验证。
大基金三期首投加持子公司，三维集成设备迎发展新机遇
公司于2025年9月公告拟定增募资46亿元，用于高端半导体设备扩产及前沿技术研发。同时，公司控股子公司拓荆键
科引入国家大基金三期作为战略投资者，获得4.5亿元增资。据财联社报道，这是大基金三期成立后公开的首个产业投资
项目，彰显了国家层面对于三维集成技术路线的战略支持。此举有望加速公司在混合键合等先进封装设备领域的研发和产
业化进程，打开长期成长空间。
国内薄膜沉积设备领先厂商，维持“增持”评级
公司是国内领先半导体薄膜沉积设备供应商，PECVD、ALD等核心产品技术领先、品类齐全。随着国内晶圆厂加速扩产
及国产化进程提速，公司作为平台型设备领先者将深度受益。公司前瞻性布局三维集成键合设备，并获大基金三期加持，
有望开启第二成长曲线。预计公司2025 2027年归母净利润分别为11.02/19.22/26.51亿元，对应PE为74/43/31倍，维
持“增持”评级。
风险提示：产品验收周期较长；市场竞争；晶圆厂扩产不及预期；供应链安全风险等
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2025-11-19│拓荆科技(688072)三季度业绩大幅增长，全面受益存储与先进封装扩产 │国信证券 │增持
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3Q25营收同比增长124.15%，归母净利润同比增长225.07%。公司发布2025年三季报，前三季度实现营收42.20亿元(Yo
Y+85.27%)，实现归母净利润5.57亿元(YoY+105.14%)。其中，公司第三季度实现营收22.66亿元(YoY+124.15%，QoQ+81.94
%)，实现归母净利润4.62亿元(YoY+225.07%，QoQ+91.60%)。公司第三季度收入利润大幅增长，主要得益于公司先进制程
的验证机台进入规模化量产阶段。
设备在手订单饱满，现金流大幅改善。三季度公司PECVDStack(ONO叠层)、ACHM、Bianca；ALDSiO2、SiCO等先进设备
陆续通过客户验收，量产规模持续扩大。由于新机台毛利率相对较低，集中确收影响短期毛利率，单三季度综合毛利率为
34.42%，后续伴随新机台转入大规模量产，毛利率有望逐步改善提升。三季度公司合同负债达48.94亿元，较二季度末的4
5.36亿元环比增长3.58亿元，在手订单饱满。三季度公司存货为80.69亿元，其中发出商品占比超过一半。此外，公司经
营性现金流状况显著改善，前三季度经营活动产生的现金流量净额达28.32亿元，销售回款大幅增长至71.66亿元。
存储涨价周期下全面受益扩产，键合设备赋能先进封装。随着全球存储进入涨价周期，国内外存储晶圆厂有望迎来超
预期扩产，而国内长存长鑫的IPO逐渐临近，公司存储订单及收入超2/3与存储相关，未来存储晶圆厂的三期扩产将为公司
新签订单提供显著弹性。此外，在先进逻辑、HBM、先进DRAM、3DNand等先进封装领域中，公司布局W2W、D2W、熔融键合
、键合套准精度量测、键合强度检测等8大类产品，有望受益于AI算力驱动的先进封装市场需求爆发。公司9月向拓荆键科
增资4.5亿元，增资完成后，拓荆科技对拓荆键科的持股比例达到53.5719%。此外，公司计划定增募资46亿元，其中高端
半导体设备产业化基地建设项目15亿元，前沿技术研发中心建设项目20亿元，补充流动资金11亿元。
投资建议：国产半导体薄膜沉积设备龙头，维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头之一，薄
膜设备新工艺机台有望逐步量产出货，用于三维集成领域的键合设备也在获得客户重复订单。我们预计2025-2027年营业
收入62.68/83.72/109.01亿元（25-27年前值53.27/68.59/88.15亿元），归母净利润10.41/16.31/23.60亿元（25-27年前
值9.42/13.01/17.81亿元），当前股价对应PE分别为89/57/39倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。
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2025-11-10│拓荆科技(688072)业绩大幅增长，受益存储扩产趋势 │长江证券 │买入
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事件描述
近期拓荆科技发布2025年三季度报告。
2025Q3公司实现营业收入22.66亿元，同比增长124.15%；归母净利润为4.62亿元，同比增长225.07%；扣非净利润为4
.20亿元，同比增长822.50%；毛利率为34.42%，同比减少4.85pct。
2025Q1-Q3公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%；归母净利润为5.57亿元，同比增长105.14%；扣非净利润
为4.58亿元，同比增长599.67%；毛利率为33.28%，同比减少10.31pct。
事件评论
核心产品交付带来业绩高增，产品线不断完善打开未来成长空间。2025Q3公司业绩实现大幅增长，主要系产品工艺覆
盖面不断扩大，产品性能及核心竞争力进一步增强，先进制程的验证机台进入规模化量产阶段，基于新型设备平台（PF-3
00TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM以及PECVDBianca、ALDSiCO等先进制
程的验证机台顺利通过客户认证，进入规模化量产阶段，并实现收入转化。在设备品类方面，公司目前仍主要聚焦薄膜沉
积设备（PECVD、ALD、Gapfill）、三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备，此外，公司通过投资参股等方式，
布局覆盖了炉管式薄膜沉积、ALE（原子层刻蚀）等设备。
半导体设备行业景气度有望延续，先进制程建设提速。2025年1-9月中国大陆进口半导体设备金额同比增长7.22%达到
324亿美元；主要半导体设备上市公司收入达到243.3亿元，同比增长44.2%。国内晶圆厂建设对半导体设备的需求依然旺
盛，同时由于国产设备仍在一定程度上落后于海外龙头公司产品，因此国产化率提升仍是未来重要看点。从中长期来看，
全球半导体设备市场需求或将持续向好，在先进制程的推进下，SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将同比增长7%
达到1,070亿美元，到2028年则有望增长至1,380亿美元。在2026-2028年间，Logic/Micro、Memory、Analog以及功率半导
体相关的设备投资预计分别为1,750亿美元、1,360亿美元、410亿美元、270亿美元。
我们认为公司在技术、客户、品牌等多个方面积累深厚，近年来持续拓宽产品框架，产业化应用领域不断扩大，且当
前在手订单充足，与行业内其他公司相比其成长性更为突出和确定。预计2025-2027年公司归母净利润分别为9.78亿元、1
4.71亿元和21.01亿元，对应当前股价市盈率水平分别为89x、59x和42x，维持“买入”评级。
风险提示
1、下游晶圆厂扩产节奏存在不确定性；2、研发节奏存在不确定性。
【5.机构调研】 暂无数据
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