研报评级☆ ◇688072 拓荆科技 更新日期：2026-06-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-03
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 6 4 0 0 0 10
3月内 6 4 0 0 0 10
6月内 6 4 0 0 0 10
1年内 6 4 0 0 0 10
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 3.52│ 2.46│ 3.28│ 6.03│ 8.58│ 11.44│
│每股净资产(元) │ 24.41│ 18.88│ 23.41│ 29.50│ 37.57│ 48.44│
│净资产收益率% │ 14.42│ 13.03│ 14.02│ 21.16│ 23.59│ 24.67│
│归母净利润(百万元) │ 662.58│ 688.15│ 926.70│ 1701.69│ 2423.39│ 3234.18│
│营业收入(百万元) │ 2704.97│ 4103.45│ 6519.09│ 8832.70│ 11723.60│ 15325.78│
│营业利润(百万元) │ 729.06│ 678.76│ 875.44│ 1721.11│ 2459.33│ 3283.56│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-03 买入 调高 --- 6.04 9.12 13.53 招商证券
2026-05-31 买入 维持 --- 5.55 8.56 10.20 华鑫证券
2026-05-07 买入 维持 --- 5.72 7.96 10.84 华安证券
2026-05-06 买入 维持 --- 5.97 8.04 10.56 国元证券
2026-05-05 增持 维持 --- 6.04 8.17 10.88 招商证券
2026-04-30 买入 维持 --- 6.13 8.95 10.72 东吴证券
2026-04-29 买入 维持 537.87 5.96 7.64 10.60 华泰证券
2026-04-29 增持 维持 --- 6.02 8.19 10.06 平安证券
2026-04-28 增持 维持 424.17 --- --- --- 中金公司
2026-04-28 增持 维持 --- 6.88 10.60 15.57 华西证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-03│拓荆科技(688072)薄膜沉积受益于存储扩产，三维集成打开成长空间 │招商证券 │买入
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拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备矩阵，并向混
合键合等三维集成设备延伸。公司PECVD基本盘持续放量，ALD、沟槽填充CVD及混合键合等设备加速突破，当前在手订单
旺盛、新品验证顺利，有望受益于国内存储及逻辑扩产大周期。调整至“强烈推荐“投资评级。
薄膜沉积为前道制造核心环节，先进制程与存储升级持续打开市场空间。SEMI预计全球半导体设市场空间持续正增长
至2029年，2025年全球半导体制造设备总销售额达1351亿美元，其中前道设备占比约86%，2029年有望攀升至1720亿美元
。2025年中国大陆半导体设备销售额达到493亿美元，占全球半导体制造设备销售额约36.51%。薄膜沉积设备是前道芯片
制造与先进封装的核心装备之一，是实现集成电路先进逻辑及3DNAND、DRAM/HBM等先进存储芯片技术突破的核心支撑。薄
膜沉积设备市场规模约占前道制造设备市场的22%，2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为255亿美元，中国大陆薄膜沉积
设备市场规模约93亿美元。分设备类型看，PECVD是薄膜设备中占比最高的设备类型，约占整体薄膜沉积设备市场的33%，
溅射PVD设备占比19%，ALD设备占比约为11%，其他薄膜沉积设备包括SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等。从产业技术看，全
球逻辑制程逐步向更前沿及3D堆叠进展，对薄膜沉积设备如PECVD及ALD等用量会显著增长。
公司薄膜沉积产品矩阵完善，PECVD基本盘放量，ALD及沟槽填充设备加速突破。1）PECVD设备：2025年实现营收约51
.42亿元，同比增长75.3%。PECVD是芯片制造中应用最广泛的薄膜沉积设备之一，主要用于逻辑、存储、功率器件、Micro
-OLED及硅光等领域，覆盖通用介质薄膜和先进介质薄膜沉积。截至2025年PECVD设备已实现3,400个反应腔的累计出货，
其中400余个为新型高产能平台pX和Supra-D，适配先进制程需求。2）ALD设备：2025年实现营收约3.01亿元，同比增长19
1.82%。ALD设备适用于高深宽比、极窄沟槽等复杂结构，可实现优异台阶覆盖率及精确膜厚控制。研发和客户验证方面，
PE-ALDSiO2、SiN、SiCO等多款设备量产规模快速提升，Thermal-ALD首台TiN工艺产品通过客户验证。3）HDPCVD、SACVD
、FlowableCVD等沟槽填充设备：主要面向不同深宽比结构的填充工艺，其中SACVD主要用于深宽比小于7:1的沟槽填充，H
DPCVD主要用于深宽比小于5:1的沟槽填充，FlowableCVD主要用于深宽比大于7:1的沟槽填充，可支持浅槽隔离、金属前介
质层等关键工艺环节。客户端数据显示，设备平均运行稳定性超90%，累计流片量突破4.57亿片，2025年单年流片量达2.1
亿片，验证了其技术成熟度与市场认可度。
先进封装向三维堆叠演进，混合键合设备需求持续提升。随着先进逻辑、HBM、Chiplet和三维堆叠等技术持续推进，
芯片制造逐步从单纯依赖制程微缩，转向通过先进封装和三维集成提升系统性能。三维集成可实现芯片高密度互连、垂直
堆叠及系统级集成，其中先进键合设备主要承担晶圆或芯片的等离子活化、清洗、对准、键合和量测等工艺，是实现高精
度堆叠和提升芯片间通信带宽的关键设备，近期华为韬定律以时间缩微替代几何微缩或加速产业趋势进展。根据Yole统计
，全球2.5D/3D先进封装市场规模预计2029年达280亿美元，带动混合键合、熔融键合及配套量检测设备需求提升。2027年
全球D2W/W2W市场规模预计分别攀升至2.3亿/5.1亿美元。
公司三维集成设备验证和量产进展顺利，有望形成第二成长曲线。2025年公司混合键合业务实现收入1.36亿元，同比
增长41.9%。该设备主要面向三维集成和先进封装场景，通过晶圆或芯片的等离子活化、清洗、对准、键合、量测等工艺
，实现垂直堆叠和高密度互连，适用于先进存储、CIS、HBM、Chiplet等方向。订单与客户验证方面，晶圆对晶圆混合键
合设备获得重复订单并实现量产，同时拓展至不同客户并通过验证；新一代高速高精度W2W混合键合产品已发货至客户端
验证，产能、键合精度等关键指标大幅提升；首台W2W熔融键合设备通过客户验证。随着HBM、Chiplet和三维堆叠需求增
长，公司三维集成设备有望成为薄膜沉积之外的重要增量方向。
产业链投资与自建产能双向发力，持续强化供应链自主可控与交付能力。公司拟通过定增方式募资不超过46亿元，分
别投向高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心及补充流动性。产能建设方面，公司沈阳产业化基地（沈阳二
厂）已开始施工建设，匹配下游旺盛的设备需求及百亿在手订单交付压力，持续巩固公司国产设备龙头核心壁垒。研发投
入方面，公司拟重点开展PE-ALD和Thermal-ALD系列研发与迭代升级，同时对多种先进介质薄膜、先进硬掩模等PECVD研发
与迭代升级，对沟槽填充CVD系列产品及工艺研发与优化。产业链布局方面，2026年5月公司参股设立辽宁聚芯，出资2000
万元持股20%为第一大股东，聚焦半导体装备核心零部件研发与产业化，有望提升核心零部件配套能力，降低供应链外部
依赖。
投资建议：国内存储扩产趋势明确，两存产能爬坡带动薄膜沉积设备需求。长江存储的3DNAND技术持续迭代，Xtacki
ng4.0架构已推进至270层量产堆叠，三期预计2026年下半年投产并新增产能，12英寸总产有望持续增长并于2030年产能规
模成为全球第一。长鑫存储DDR5/LPDDR5产品已规模化量产，合肥一期、二期、北京产线预计2026年基本达产，同时上海
临港新厂规划推进，12英寸总产能预计持续增长。随着3DNAND堆叠层数提升、DRAM向更先进架构迭代，存储制造对PECVD
、ALD及沟槽填充设备的需求将持续提升，拓荆科技有望持续受益于国内存储扩产和工艺升级，同时混合键合有望陆续通
过客户验证并逐渐起量。我们上修2026-2028年营收至88.77/127.01/176.78亿元，上修归母净利润至17.06/25.77/38.25
亿元，对应PE为98.7/65.4/44.1倍，调整至“强烈推荐”投资评级。
风险提示：晶圆厂扩产不及预期，订单不及预期，新品研发不及预期风险。
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2026-05-31│拓荆科技(688072)公司动态研究报告：半导体设备迎来升级窗口，“薄膜沉积│华鑫证券 │买入
│+三维集成”技术领先 │ │
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技术突破与规模化量产，核心竞争力显著提升
依托在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备及三维集成设备领域的技术突破与规模化量产，公
司在先进制程领域核心竞争力显著提升，业务规模实现大幅增长。公司2025年实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%
，实现归母净利润9.27亿元，同比增长34.67%。2026年一季度实现营业收入11.12亿元，同比增长56.97%，实现归母净利
润5.71亿元，同比增长488.29%。。
行业发展驱动芯片革新，高端薄膜沉积设备迎来升级窗口
新技术、新行业的爆发式发展持续驱动芯片革新，全环绕栅极（GAA）、背面供电、高K（High-K）金属栅、高带宽存
储器（HBM）等应运而生。先进制程和三维集成结构下，传统薄膜沉积材料已难以满足下游生产中对高深宽比、高刻蚀选
择比的需求，先进硬掩膜和介质薄膜将成为前沿技术节点芯片制造的新趋势。同时，等离子体均匀性、高深宽比结构的薄
膜覆盖性、宽温域调节、减少薄膜残留等下游先进芯片制造中的核心工艺难题对薄膜沉积设备的技术创新水平提出了更高
要求，高端薄膜沉积设备迎来技术升级窗口。
混合键合赋能三维集成，多领域需求共振
3DNAND通过晶圆混合键合技术解决在单一晶圆上同时制造存储单元和复杂逻辑电路导致的良率低、成本高的问题；HB
M引入混合键合技术以支持更高的堆叠层数和互连密度；3DDRAM依托三维集成技术突破传统平面封装的性能瓶颈，大幅提
升芯片带宽与存储容量，同时降低功耗；CIS的混合键合可以将DRAM缓存层键合进来，实现CIS芯片内的高速数据缓冲。在
3D封装、Chiplet、异质集成等领域，混合键合技术实现了不同功能芯片的高密度集成，打破单芯片制程演进的物理限制
，混合键合设备已形成多领域需求共振的格局。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为85.10、108.98、150.10亿元，EPS分别为5.55、8.56、10.20元，当前股价对应PE分
别为113、73、62倍，公司目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆
混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品，维持“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。
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2026-05-07│拓荆科技(688072)持续研发投入，积极布局三维集成设备 │华安证券 │买入
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拓荆科技发布2025年年报和2026年第一季度报告
2025年度，公司实现营业收入65.19亿元，同比增长约58.87%。公司始终坚持高强度研发投入与自主创新，2025年，
公司应用于先进制程领域的新产品、新工艺实现规模化量产，产品销售取得放量突破。
2025年度，公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.23亿元，同比增长103.05%，增幅大于归属
于上市公司股东的净利润增长率，主要系:1)日常经营活动产生的归属于母公司股东的净利润大幅增加;2)非经常性损益同
比减少，主要系公司对外投资产生的交易性金融资产的公允价值变动损益同比减少约1.33亿元。
2026年第一季度，公司实现营收约11.12亿元，同比增加56.97%；归属于上市公司股东的净利润约5.71亿元；基本每
股收益2.03元。
研发持续投入，巩固核心技术优势，积极投入三维集成设备行业
公司秉承“紧跟产业趋势、产品提前布局”的研发策略，聚焦客户技术创新需求，协同下游客户规划未来行业技术发
展路线，前瞻性布局研发工作，在现有薄膜沉积设备与三维集成设备领域，持续深化产品技术覆盖、完善产品谱系;此外
，公司将依托现有技术积淀，积极开展横向拓展布局。
先进键合设备凭借其突破性技术优势成为三维集成技术领域的核心设备，为三维集成领域提供全面的技术解决方案，
并带来了新的市场空间和机遇。据Yole统计，全球先进封装市场中2.5D封装和3D封装市场规模预计从2023年的43亿美元快
速增至2029年的280亿美元，年复合增长率达37%。
在三维集成设备行业方面，面向新的技术趋势和市场需求，公司积极布局，成功研发并推出了应用于三维集成领域的
先进键合设备(包括混合键合、熔融键合设备)及配套使用的量检测设备。
公司于2018年即开始布局三维集成设备产品并实现了显著成果，形成“薄膜沉积+三维集成”的产品格局。公司目前
已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合
、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品，已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图
像传感器(CIS)等领域。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为85.69亿元110.26亿元和143.20亿元，对比此前预期的2026年和2027年营
业收入的74.41亿元和92.79亿元有所上调；归母净利润2026-2028年分别为16.17亿元、22.51亿元和30.65亿元，对比此前
预期的2026年和2027年的净利润的13.48亿元和19.00亿元有所上调。每股EPS2026-2028年为5.72元、7.96元和10.84元。
对应PE分别为83.82X/60.21X/44.23X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、下游厂商采购不及预期、下游扩产不及预期。
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2026-05-06│拓荆科技(688072)2025年年报及26Q1季报点评：公司毛利率呈逐步改善趋势，│国元证券 │买入
│订单充足夯实增长基础 │ │
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公司25年营收65.19亿元（YoY+58.87%），归母净利9.27亿元（YoY+34.67%），毛利率和净利率分别为34.95%和14.03
%。26Q1，公司营收11.12亿元（YoY+56.97%，QoQ-51.61%），归母净利5.71亿元（YoY+488.29%，QoQ+54.13%），毛利率
和扣非净利率分别为41.69%和9.18%。25Q4到26Q1，公司毛利率呈现逐步改善趋势。
公司PECVD设备销售保持快速增长态势。2025年PECVD设备实现营收51.42亿元，同比增加75.27%，公司应用于先进存
储、先进逻辑领域的新设备平台批量通过客户验证，进入规模化量产并实现收入转化。展望2026年，随着国内存储和逻辑
晶圆厂扩产、先进制程推进和国产替代仍将支撑PECVD设备需求，我们预计2026年PECVD仍将是公司收入增长的主要驱动力
，收入有望接近67亿元，同比增加约30%。
ALD有望成为公司2026年增速弹性较高的方向。公司2025年ALD设备收入约3.01亿元，同比增加191.82%，PE-ALDSiO?/
SiN/SiCO等产品量产规模提升，Thermal-ALDTiN通过客户验证。我们预计随着先进存储、先进逻辑对高深宽比结构、精确
膜厚控制需求提升，公司在客户导入验证范围持续扩大及先进工艺导入进一步推进，2026年公司ALD设备收入有望超过6亿
元，实现翻倍增长，ALD收入比重有望持续提升。
订单方面，公司后续收入具备较强可见度。截至2025年末，公司合同负债达48.52亿元，较2024年末增长62.66%；在
手订单金额约110亿元，为后续收入增长奠定基础。总体来看，公司2026年成长主线仍在于PECVD稳健放量、ALD加速导入
及订单持续转化。
我们预测公司26-27年营收86.39/111.56亿元,归属母公司净利润为16.88/22.72亿元，对应PE分别为71/53倍，维持“
买入”评级。
风险提示
上行风险：下游晶圆厂扩产超预期；国产替代进程加速；产品加速导入客户
下行风险：下游扩产节奏不及预期；客户验收不及预期；其他系统性风险
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2026-05-05│拓荆科技(688072)订单营收高速增长，先进沉积及混合键合加码布局 │招商证券 │增持
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事件：公司发布2026一季报，公司26Q1营收11.12亿元，同比+57.0%/环比-51.6%，毛利率41.69%，同比+21.8pcts/环
比+3.7pcts，归母净利润5.71亿元，同比+7.18亿元/环比+54.1%。公司PECVD、ALD加速放量，混合键合逐渐起量，在手订
单充足，未来有望加速增长。维持“增持”投资评级。
26Q1单季毛利率改善。公司26Q1营收11.12亿元，同比+57.0%/环比-51.6%，毛利率41.69%，同比+21.8pcts/环比+3.7
pcts，归母净利润5.71亿元，同比+7.18亿元/环比+54.1%，扣非净利润1.02亿元，同比+2.82亿元/环比-61.5%。
2025全年营收同比增长强劲，规模效应显现优化利润表现。25全年实现营收65.2亿元，同比+58.9%，主要系应用于先
进制程领域的新产品、新工艺实现规模化量产，产品销售取得放量突破，毛利率35.0%，同比-6.7pcts，归母净利润9.3亿
元，同比+34.7%，主要系公司持续加强成本管控，期间费用率继续下降，规模效应进一步释放利润空间，非经常性损益同
比减少，主要系公司对外投资产生的交易性金融资产的公允价值变动损益同比减少约1.33亿元，扣非净利润7.23亿元，同
比+103.1%。
核心产品PECVD与ALD设备表现亮眼，混合键合等新设备实现量产突破。半导体专用设备营收63.0亿元，同比+59.0%，
毛利率34.0%，同比-6.9pcts，整体销量同比+33.0%。1）PECVD：实现营收约51.42亿元，同比+75.3%，持续获得客户复购
和批量订单，不断扩大量产规模。面向先进存储领域自主研发的PECVDSupra-DOPN、SiB、高温SiN等工艺设备且均通过客
户验证；晶圆背面薄膜沉积设备、高产能PECVD设备等均实现产业化放量。2）SACVD和HDPCVD：产品不断扩大量产规模，
首台SACVD等离子体增强SAF薄膜工艺设备通过客户验证。3）ALD：实现销售收入约3.01亿元，同比大幅增长191.8%。PE-A
LD多款SiO2、SiN、SiCO工艺设备客户端放量，Thermal-ALD在持续拓展新工艺，并陆续获得订单、出货，其中首台TiN工
艺产品已通过客户验证。4）混合键合：实现营业收入1.36亿元，同比增长41.9%。新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合
产品、首台晶圆对晶圆熔融键合设备通过客户验证。
公司在手订单充足，业绩有望持续增长。截至2025年底，公司在手订单达110亿元；合同负债达48.52亿元，同比+62.
7%，主要系预收货款大幅增加。下游需求旺盛，随着新产品规模效应显现，未来业绩有望保持高速增长。
投资建议：公司系国内薄膜沉积设备龙头，PECVD不断扩大量产规模，ALD品类持续拓展并加速放量，混合键合顺利通
过客户验证并逐渐起量。我们预计26-28年营收88.77/118.65/153.56亿元，归母净利润17.06/23.09/30.77亿元，对应PE
为73.7/54.5/40.9倍，维持“增持”投资评级。
风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，晶圆厂产能利用率下滑的风险，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。
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2026-04-30│拓荆科技(688072)2025年报点评：Q4业绩高速增长，薄膜沉积&先进封装设备 │东吴证券 │买入
│持续放量 │ │
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业绩高增，充分受益于存储：2025年公司实现营收65.19亿元，同比+58.9%，其中PECVD系列设备实现销售收入约51.4
2亿元，同比增长75.27%，ALD设备实现销售收入约3.01亿元，同比大幅增长191.8%，混合键合设备实现营业收入1.36亿元
，同比增长41.9%；实现归母净利润9.27亿元，同比+34.7%；扣非净利润为7.23亿元，同比+103.1%。Q4单季营收为22.99
亿元，同比+25.9%，环比+1.5%；归母净利润为3.70亿元，同比-11.2%，环比-19.9%。2026Q1公司实现营收11.12亿元，同
比+57.0%，环比-51.6%，同比大幅增长主要系公司应用于先进制程领域的设备批量获得客户验证通过，量产规模进一步扩
大；实现归母净利润5.71亿元，同比扭亏为盈，环比+54.1%，主要系收入规模扩大、毛利率显著提升以及公司对外投资的
公允价值变动损益提升。2025年至2026Q1，公司收入持续增长。
Q1盈利能力同环比大幅提升，维持高研发投入：2025年公司毛利率为34.95%，同比-6.7pct；销售净利率为14.03%，
同比-2.72pct；期间费用率为24.17%，同比-8.0pct，其中销售费用率为6.24%，同比-0.8pct，管理费用率为4.81%，同比
-0.3pct，研发费用率为11.80%，同比-6.6pct，财务费用率为1.31%，同比-0.3pct；研发投入为8.59亿元，同比+13.7%。
2026Q1公司毛利率为41.69%，同比+21.80pct，环比+3.7pct；销售净利率为50.54%，同比+72.0pct，环比+34.0pct。
在手订单充足，合同负债持续增长：截至2025年末，公司存货为78.26亿元，同比+8.5%；合同负债为48.52亿元，同
比+62.7%；公司在手订单金额约为110亿元，为公司后续收入持续增长奠定了坚实的基础。2025年经营活动净现金流为36.
33亿元，同比大幅转正。截至2026Q1末，公司存货为82.14亿元，相比2025年末+5.0%；公司合同负债为48.77亿元，相比2
025年末+1.0%。2026Q1公司经营活动净现金流为-5.20亿元，同环比转负，主要系销售回款阶段性降低叠加业务规模扩大
，采购支出、员工薪酬支出同比增加。
PECVD领域持续扩张，平台化产品陆续放量：（1）PECVD：已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材
料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。基于新平台（PF-300TPlus和PF-300M）及新型反应腔（pX和Supra-D）等研
发的ONO叠层、ACHM、Bianca等产品已实现产业化放量，Lok-II、OPN、SiB等先进工艺设备已通过客户验证，持续获得客
户复购订单。（2）ALD：是国产ALD工艺覆盖度第一的厂商，SiO2、SiN、SiCO工艺设备客户端放量；Thermal-ALD持续拓
展新工艺并陆续获得订单、出货，首台TiN工艺产品已通过客户验证；截至2025年末，ALD设备累计出货超过140个反应腔
。（3）CVD：SACVD和HDPCVD等沟槽填充产品不断扩大量产规模，首台SACVD等离子体增强SAF薄膜工艺设备通过客户验证
。（4）先进封装设备：晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备获得重复订单并实现量产，同时拓展至不同客户并通过验证；新
一代高速高精度W2W混合键合产品已发货至客户端验证，产能、键合精度等关键指标大幅提升；首台W2W熔融键合设备通过
客户验证。
盈利预测与投资评级：考虑到下游扩产高景气、公司新产品放量，我们上调公司2026/2027年归母净利润为17/25（原
值15/22)亿元，预计公司2028年归母净利润为30亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为69/47/40X，维持“买入”
评级
风险提示：晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等
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2026-04-29│拓荆科技(688072)薄膜+混合键合加速放量，盈利向好 │华泰证券 │买入
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拓荆科技2025全年实现营收65.19亿元（yoy+58.87%），归母净利9.27亿元（yoy+34.67%），收入略超我们预期（64.
83亿元）。26Q1实现营收11.12亿元（yoy+56.97%，qoq-51.61%），归母净利5.71亿元（yoy+488.29%，qoq+54.13%），单
季度毛利率同比提升21.80pct/环比提升3.67pct至41.69%。公司已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，ALD多款设备持
续扩大量产规模，先进键合设备及配套使用的量检测设备处于加速增长阶段。截至2025年末，公司在手订单金额约为110
亿元，为公司后续收入持续增长奠定了坚实的基础。我们看好未来公司新签订单及营收延续高增势头，利润逐步释放，维
持买入。
25业绩高增，薄膜、键合等新品放量；1Q26利润大幅增长
公司2025实现营收65.19亿元（yoy+58.87%），1）PECVD系列设备收入51.42亿元（yoy+75.27%，占比78.88%），主要
系先进逻辑、存储的产品批量进入规模化量产并实现收入转化；2）ALD设备收入3.01亿元（yoy+191.82%，占比4.62%），
主要系PE-ALDSiO2、SiN、SiCO等多款设备量产规模提升；3）混合键合设备收入1.36亿元（yoy+41.92%，占比2.09%）。
受益于营收高增及成本管控，归母净利9.27亿元（yoy+34.67%）。26Q1公司营收11.12亿元（yoy+56.97%，qoq-51.61%）
，归母净利5.71亿元（yoy+488.29%，qoq+54.13%），扣非净利1.02亿元。
薄膜沉积设备工艺覆盖面不断扩大，先进逻辑、存储设备逐步放量
公司进一步扩大PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD以及FlowableCVD薄膜沉积设备覆盖面，可支撑逻辑、存储芯片100多种
工艺，在客户端累计流片量突破4.57亿片，2025年单年突破2.1亿片。公司新型PECVDStack（ONO叠层）、ACHM、PECVDBia
nca等先进设备实现产业化放量，Lok-II、OPN、SiB等先进工艺设备通过客户验证，持续获得复购订单。公司ALD设备在存
储芯片、逻辑芯片制造领域量产规模快速攀升，25年末累计出货超过140个反应腔，其中PE-ALD多款SiO2、SiN、SiCO工艺
设备客户端放量；Thermal-ALD陆续获得订单、出货，首台TiN通过客户验证。
键合及配套设备陆续出货，应用于先进存储、逻辑、CIS等
目前公司已覆盖先进存储、逻辑、图像传感器等客户，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。1）公司Wto
W混合键合设备获得复购订单并实现量产应用，同时拓展应用至不同客户并通过验证，新一代高速高精度WtoW混合键合产
品已发货至客户端验证。2）首台WtoW熔融键合产品已完成先进逻辑客户验证；3）DtoW键合前表面预处理产品Propus已实
现产业化，持续获得重复订单；4）DtoW混合键合产品正在客户端进行验证；5）键合套准精度量测产品、键合强度检测产
品已通过客户验证，实现产业化应用；6）公司已完成对永久键合后晶圆激光剥离产品研制。
盈利预测与估值
考虑到公司新品持续导入，我们维持2026-2027年营业收入84.5/110.0亿元，因公司盈利水平向好，上修公司2026-20
27年归母净利润4.78%/0.29%至16.9/21.6亿元。下游晶圆厂扩产需求旺盛，半导体设备高景气，近期板块估值整体抬升，
2026年行业PS均值为12.0倍，考虑到公司薄膜沉积、键合等设备新品进展顺利，截至2025年末，公司在手订单金额约为11
0亿元保障未来持续增长，我们基于18x26PS给予目标价538.20元（前值：390.74元，基于13x26PS），维持“买入”。
风险提示：全球半导体下行周期，设备需求不及预期，行业竞争加剧。
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2026-04-29│拓荆科技(688072)经营业绩稳定增长，合同负债、在手订单彰显未来潜力 │平安证券 │增持
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事项：公司发布2025年报和2026Q1报，2025年，公司实现收入65.19亿元，同比增长58.87%，实现归母净利润9.27亿
元，同比增长34.67%；2026Q1，公司实现收入11.12亿元，同比增长56.97%，实现归母净利润5.71亿元、扣非归母净利润1
.02亿元，同比扭亏为盈。
平安观点：2025年经营业绩稳定增长，合同负债、在手订单彰显未来潜力。2025年，公司实现收入65.19亿元，同比
增长58.87%，实现归母净利润9.27亿元，同比增加34.67%，实现扣非归母净利润7.23亿元，同比增长103.05%。2025年，
公司PECVD、ALD、混合键合设备等均取得亮眼业绩：1）PECVD，2025年实现收入约51.42亿元，同比增长75.27%，主要系
公司应用于先进存储、先进逻辑领域的基于新型设备平台（PF300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）开发的
PECVDStack（ONO叠层）、ACHM以及PECVDBianca等产品批量通过客户验证，进入规模化量产阶段，并实现收入转化；2）A
LD设备：2025年实现收入约3.01亿元，同比大幅增长191.82%，主要系公司PE-ALDSiO2、SiN、SiCO等多款设备量产规模快
速提升，Thermal-ALD首台TiN工艺产品通过客户验证，收入同比实现大幅度增长；3）混合键合设备：2025年实现收入1.3
6亿元，同比增长41.92%，主要系公司晶圆对晶圆混合键合产品持续获得订单，并有多台通过客户验证，量产规模大幅提
升，此外，公司首台晶圆对晶圆熔融键合产品通过客户验证，实现收入转化。截止2025年末，公司合同负债48.52亿元，
相较2024年年末增长62.66%，主要系同比预收客户货款大幅增加所致，同时，公司在手订单金额约为110亿元，为公司后
续收入持续增长奠定了坚实的基础。
2026Q1势头不减，公司盈利能力大幅改善。2026Q1，公司实现收入11.12亿元，同比增长56.97%，实现归母净利润5.7
1亿元，实现扣非归母净利润1.02亿元，同比扭亏为盈，实现毛利率41.69%，同比增长21.75pct。2026Q1，公司收入、利
润表现优异，主要原因为公司应用于先进制程领域的设备批量获得客户验证通过，量产规模进一步扩大，同时，公司毛利
率显著提升，期间费用率下降，且公司对外投资的公允价值变动损益提升等因素共同所致。
投资建议：公司发展态势欣欣向荣，PECVD基本盘快速增长，ALD厚积薄发，混合键合设备潜力可观。同时，公司合同
负债和在手订单规模较大，为未来业绩增长提供充足保障。考虑公司订单饱满，下游需求旺盛，且公司产品成熟度逐渐提
高，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2026-2028年净利润分别为17.01亿元（前值为16.48亿元亿元）、23.16亿元（
前值为22.82亿元）、28.44亿元（新增），对应2026年4月29日收盘价的PE分别为70.4X、51.7X、42.1X，维持对公司“推
荐”评级。
风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无
法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主
要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓
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