研报评级☆ ◇688079 美迪凯 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-10
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.21│ -0.25│ -0.38│ -0.17│ 0.05│ 0.49│
│每股净资产(元) │ 3.65│ 3.34│ 3.11│ 3.31│ 3.34│ 3.75│
│净资产收益率% │ -5.77│ -7.49│ -12.26│ -5.10│ 1.60│ 12.90│
│归母净利润(百万元) │ -84.45│ -101.85│ -156.55│ -69.04│ 21.42│ 199.73│
│营业收入(百万元) │ 320.72│ 485.51│ 663.80│ 1078.00│ 1694.00│ 2495.00│
│营业利润(百万元) │ -106.65│ -129.43│ -199.16│ -84.00│ 26.00│ 242.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-10 买入 首次 --- -0.17 0.05 0.49 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-10│美迪凯(688079)美迪启光，精筑芯途 │中邮证券 │买入
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投资要点
营收增长态势延续。2025年公司实现营业收入6.64亿元，同比增长36.72%，2026Q1营业收入1.69亿元，同比增长13.2
7%，市场拓展成效持续释放。2026Q1归母净利润亏损0.41亿元，亏损主因系固定资产折旧费用上升及财务费用利息支出大
幅增加，利息费用达0.18亿元，侵蚀利润空间。
深化光电融合，半导体业务多点突破。公司坚定践行“光学与半导体工艺深度融合”的发展路径，积极优化业务与收
入结构，前瞻性布局半导体声光学、半导体微纳电路（以MEMS为主）、半导体封测、玻璃晶圆精密加工、精密光学、微纳
光学及智慧终端制造等业务领域，通过多元化布局持续优化客户结构、完善产业链上下游协同，显著提升了公司整体抗风
险能力与经营韧性。各业务线产业化落地节奏清晰：半导体声光学板块，多品类实现量产迭代，第一、二代超声波指纹芯
片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产阶段，第三代对应工艺同步启动开发；图像传感器（CIS）光路层解决方案
中，采用I线光刻制程的产品已实现量产，采用KrF光刻制程的更高像素产品处于开发阶段；环境光芯片光路层第一代（两
通道）、第二代（多通道）均已批量生产；多通道色谱芯片光路层采用不同工艺路线持续向多家客户送样，已获得部分客
户认可，可应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗等多元场景。微纳电路板块，核心产品突破明确，SAW滤波器晶圆已实
现批量生产；射频BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，正式启动全流程工程样品制备；MicroLED项目全流程工艺开发落
地，已实现量产并逐步放量；非制冷红外传感器芯片完成客户认证，即将启动小批量量产，其后制程封测同步进入开发阶
段；压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等多款MEMS器件均处于工艺选型开发阶段。半导体封测板块，全品类交付能
力持续强化，射频滤波器领域已打通从晶圆制造到封装测试的全流程交付能力；功率芯片领域具备TO至TOLL、PDFN（CLIP
）等多系列封装技术并实现批量生产，产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN等主流功率器件；WL-CSP封装产品工艺开发推进顺
利，已逐步向客户送样验证。光学及玻璃晶圆板块，多点开花，玻璃晶圆精密加工领域与全球领先光学玻璃材料厂商深度
合作，半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆持续量产出货，硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段；精密光学领域
，车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产，光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样；微纳光学领域，配合
知名终端客户开发的半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量，同时布局的衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵
列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已启动小批量生产，广泛应用于通信、消费电子、智能汽车等
领域。公司持续夯实关键技术壁垒，前瞻布局下一代光电融合赛道，不断强化产业链垂直整合能力，致力构筑面向未来的
产业核心竞争力。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入11/17/25亿元，归母净利润-0.7/0.2/2.0亿元，首次覆盖给予“买入”
评级。
风险提示
市场竞争加剧风险；技术、产品更新迭代较快风险；客户集中度较高风险；尚未盈利风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-09-28│美迪凯(688079)2026年9月28日投资者关系活动主要内容
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问题1:MicroLED 项目已实现量产,市场对其应用场景和放量节奏非常关注,请介绍最新情况。
答:尊敬的投资者,您好!MicroLED 是公司 MEMS 器件板块重点布局的产品方向之一。目前,公司已完成 MicroLED微纳
结构全流程工艺开发,部分单色 MicroLED产品已实现量产,正处于逐步放量阶段;全彩MicroLED正处于开发阶段。就已量产
产品而言,主要面向AR/VR微显示、车载照明等应用场景。随着 AR/VR 设备加速渗透、智能汽车先进照明需求增长,有望带
动 MicroLED市场空间扩大。为进一步提升相关产品的量产能力,公司本次拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过7
亿元,其中部分募集资金计划用于 MicroLED 等MEMS 器件光学系统制造项目。MicroLED相关业务后续发展受多重因素影响
,具有不确定性。同时,公司本次向特定对象发行 A 股股票事项已获上交所受理,但后续尚需通过上交所审核,并获得中国
证监会作出同意注册的决定后方可实施,最终能否通过上交所审核,并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确
定性。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注与支持!
问题2:图像传感器(CIS)光路层业务进展如何?更高像素产品的验证情况怎样?
答:尊敬的投资者,您好!CIS 光路层解决方案是公司半导体光学业务的重点发展方向之一。2026年上半年,采用i线光
刻工艺的产品已实现量产,采用 KrF 光刻工艺的更高像素产品已进入送样验证阶段。同时,公司与合作单位共同开发的多
通道色谱芯片光路层产品已向终端客户送样。与目前市场普遍采用的彩胶(有机)方案不同,公司产品采用干法刻蚀及镀膜(
无机)方案,目前已实现16通道,可在低光、混合光源等复杂光照环境下精准还原色彩。CIS光路层相关业务发展会受市场环
境、技术迭代等多重因素影响,具有不确定性,请投资者注意投资风险。感谢您的关注与支持!
问题3:公司上半年营收同比增长23.04%至3.58亿元,但归母净利润亏损扩大,市场对"增收不增利"较为关注,请管理层
介绍亏损扩大的具体原因及应对策略。
答:尊敬的投资者,您好!2026年上半年,公司实现营业收入3.58亿元,同比增长23.04%,收入增长主要来自微纳光学销售
收入增加3,335.99万元、精密光学零部件销售收入增加2,883.05万元、微纳电子销售收入增加1,070.04万元,收入端延续
增长态势。公司经营活动产生的现金流量净额为7,569.24万元,保持净流入。归属于上市公司股东的净利润为-8,921.04万
元,亏损较上年同期扩大3,857.56万元,主要影响因素包括:(1)公司增加 KrF 光刻机、干法刻蚀、晶圆减薄、晶圆切割、
抛光等设备投入,用于产品开发及制造,相关固定资产投入使用使折旧较上年同期增加3,564.85万元;(2)因固定资产投资规
模较大,借款增加使利息费用较上年同期增加1,660.06万元。上述两项合计增加成本费用5,224.91万元,对当期利润影响较
大。公司正积极推进产能释放与成本管控,努力改善经营效益。感谢您的关注与支持!
问题4:超透镜(Metalens)作为前沿光学技术,公司在这一领域的布局和量产进展如何?
答:尊敬的投资者,您好!超透镜是公司重点布局的前沿技术方向之一。公司开发了超透镜(Metalens)成套制造方案,通
过光刻、刻蚀、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、原子层沉积(ALD)等关键工艺,实现高性能 Metalens 器件的制备。
超透镜在 AR/VR、智能手机、车载光学、光通信等领域具有广阔的应用前景,公司提前布局,争取在行业技术演进中占据一
定先发优势。感谢您的关注与支持!
问题5:在推进前瞻性技术研发方面,今年会有什么进展或新方向?
答:尊敬的投资者,您好!2026年上半年,公司研发投入为7,060.59万元,占营业收入的比例为19.74%。公司持续进行较
高强度研发投入,是构建长期竞争力、形成技术壁垒的重要基础。截至2026年上半年末,半导体工艺键合棱镜、MicroLED相
关产品已进入量产阶段;非制冷红外传感器芯片已开始小批量生产。高像素图像传感器光路层产品、多通道色谱芯片光路
层产品、Metalens、WLCSP 封装产品、光刻用掩膜版基板、硬盘驱动器(HDD)用玻璃基板、光模块用硅微透镜、TGV 等处
于开发验证阶段。新产品的量产及规模化效应的释放需要一定周期,研发投入转化为盈利贡献存在不确定性,敬请投资者注
意投资风险。公司将在保持技术竞争力的同时,兼顾公司经营的可持续性。具体情况可详见公司于2026年8月25日披露的《
杭州美迪凯光电科技股份有限公司2026年半年度报告》。感谢您的关注与支持!
问题6:请介绍公司 WLCSP 封装产品的情况?
答:尊敬的投资者,您好!2026年上半年,公司采用 WLCSP封装工艺的产品样品获得客户认可,并进入量产准备阶段。在
技术储备方面,公司开发的 BGBM 技术可支持最大12英寸晶圆的减薄,目前最薄可加工至10μm;同时,对10μm 厚度的晶圆
进行100μm 厚背金工艺后,仍能有效控制晶圆翘曲。公司将持续推进 WLCSP 封装产品的客户导入与量产转化工作。感谢
您的关注与支持!
问题7:公司向特定对象发行股票的募投项目进展如何?资金将重点投向哪些方向?
答:尊敬的投资者,您好!公司此前公告拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过7亿元,用于"MEMS器件光学系统制
造项目"、"半导体工艺键合棱镜产业化项目"及补充流动资金。本次募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务展开,有助于
丰富产品矩阵、完善业务布局,并为巩固和提升公司竞争优势提供支持。公司于2026年9月18日收到上海证券交易所出具的
《关于受理杭州美迪凯光电科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。目前,本次发行相关工作正在有序
推进中,后续公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。公司将严格按照募集资金管理制度规范使用募集资金,推动项目
按计划实施。本次发行尚需履行相关审批程序,能否最终实施及实施时间存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。感谢您
的关注与支持!
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参与调研机构：55家
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2026-05-26│美迪凯(688079)2026年5月26日、28-29日投资者关系活动主要内容
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董事会秘书王懿伟先生介绍公司概况并带领现场参观；
二、董事会秘书王懿伟先生就公司主要产品及相关技术进行介绍；
三、互动环节
问：请介绍下公司棱镜项目进展情况？
答：公司开发的半导体工艺键合棱镜，融合了超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术，可
实现光路的多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量，目前已经实现量产。同时，公司也正积极
向海内外市场拓展该项业务。
问：请问公司的玻璃基板业务，有哪些产品，目前是什么进展？
答： 公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻
璃晶圆（Glass Carrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相
关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。
问：请问公司TGV工艺具备哪些技术能力？
答：公司开发了TGV工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径（≥5μm）的通孔及盲孔处理，最大
深宽比可达50:1，孔侧壁Ra值≤80nm。同时开发了孔内壁镀膜、电镀、CMP工艺以满足孔内金属化及产品平坦化需求，并
利用平面RDL布线工艺实现电性互联，形成了完整的TGV全流程工艺。
问：请问公司有哪些产品可以用在AI/AR眼镜？
答：针对AI/AR眼镜领域，公司可提供多种零部件产品，包括MicroLED、高折射率镜片用光学晶圆、光波导片等。其
中，8英寸硅基氮化镓外延MicroLED已于2025年第四季度开始小批量生产，目前主要应用于AR眼镜和车载大灯领域。同时
，公司也已启动了MicroLED全彩方案的研发工作。鉴于AI/AR眼镜的未来发展受技术迭代、市场需求等多重因素影响，仍
存在一定不确定性，敬请广大投资者注意相关风险。
问：请介绍下公司进入三星供应链的情况？
答：公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD两家公司100%股权，已成功切入三
星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。
问：请介绍下公司多光谱技术开发情况？
答：公司与国外Fabless厂商合作，采用无机镀膜方案搭配半导体黄光工艺及干法刻蚀工艺，通过区域化刻蚀精准控
制膜厚，实现超过10个通道的多光谱传感器光路层加工，解决了市场量产方案因不同通道相互重叠导致精度不足等痛点。
国内手机客户影像验证结果显示，该方案在自动白平衡（AWB）与真实色彩还原能力上表现优秀，目前产品处于样品认证
阶段。
问：公司超透镜开发情况怎样？
答：公司引进了12英寸90nm节点KrF光刻机，用于包括Metalens在内的高精度器件研发和加工。公司已开发了包括PVD
非晶硅、ALD原子层沉积、百纳米级图形光刻、纳米柱刻蚀及填充、纳米级CMP平坦化等在内的Metalens工艺。
问：公司定增项目当前的最新进展如何？
答：公司此前公告拟募资不超过7亿元，用于“MEMS器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键合棱镜产业化项目”
以及补充流动资金。目前定增工作正在有序推进中，公司将根据进展情况及时披露相关信息。
结束
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参与调研机构：1家
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2026-05-20│美迪凯(688079)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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问题1：半导体工艺键合棱镜、MicroLED等新产品的量产进度及营收贡献如何？
答:尊敬的投资者，您好！公司半导体工艺键合棱镜已于2025年四季度实现量产，目前产量正处于上升阶段，在外部
环境和公司经营计划不发生较大变化的情况下，预计2026年产能将进一步扩大；MicroLED产品已实现小批量交付，主要面
向AR眼镜及车载大灯等领域，有望在2026年实现规模化量产。若这些高壁垒新产品的产销量在未来可以稳步提升，将成为
公司未来业绩增长的重要驱动力。但相关产品的生产和销售会受到市场环境和宏观经济环境等多方面因素影响，相关市场
拓展尚存在一定不确定性，以上不构成公司的任何确定性承诺和预测。感谢您的关注！
问题2：公司今年的业绩目标是什么？
答:尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续聚焦核心主营业务，通过推动成熟业务放量提速与新品落地加速，充
分释放规模红利。同时，公司将强化成本控制与精细化管理，全力推动经营质量全面提升，为收入规模的可持续增长与盈
利能力的提升开辟空间，从而夯实并增强企业的综合竞争力。感谢您的关注！
问题3：公司此前公告定增募资不超过7亿元，请问定增项目当前的最新进展如何？预计何时能完成发行？
答:尊敬的投资者，您好！公司此前公告拟募资不超过7亿元，用于“MEMS器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键
合棱镜产业化项目”以及补充流动资金。本次募投项目紧密围绕主营业务展开，有助于丰富产品服务矩阵，巩固和提升公
司在行业内的竞争优势及市场份额。目前定增工作正在有序推进中，届时将及时披露相关信息。感谢您的关注！
问题4：公司去年战略性的切入了韩国三星产业链，说明董事长高瞻远瞩，最近韩国股市非常火爆，三星、海力士等
公司业绩都大增，那么咱们美迪凯在产品线和业务方面有没有实质性的提升和第二曲线谢谢!
答:尊敬的投资者，您好！公司坚定执行“国内深耕”与“海外拓展”并举的战略。通过收购越南工厂、设立韩国子
公司，并与现有日本子公司协同，公司海外布局已初见成效。目前，通过收购整合，公司已成功切入三星等国际头部客户
的供应链体系，海外业务拓展顺利，这将进一步提升公司的国际化竞争力和抗风险能力。感谢您的关注！
问题5：2025年公司研发投入为1.37亿元，占营收比例高达20.58%。高强度的研发投入意味着公司在技术上有长远布
局，但也给短期利润带来较大压力。请问管理层如何平衡研发投入与利润释放的关系？
答:尊敬的投资者，您好！公司坚持“光学光电子+半导体”双赛道布局，2025年研发投入1.37亿元，占营收比例达20
.58%。高强度的研发投入是公司构建长期竞争力、形成技术壁垒的必要举措。目前研发成果已逐步显现——超声波指纹识
别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜等产品已实现批量交付，MicroLED已开始小批量生产。随着新开
发产品逐步量产、规模化效应释放，研发投入将持续转化为盈利动能。公司将审慎评估研发投入节奏，在保持技术领先的
同时关注利润释放。感谢您的关注！
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