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688079(美迪凯)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇688079 美迪凯 更新日期:2026-06-10◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-16 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 2月内 0 1 0 0 0 1 3月内 0 1 0 0 0 1 6月内 0 1 0 0 0 1 1年内 0 1 0 0 0 1 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ -0.21│ -0.25│ -0.38│ 0.05│ 0.15│ 0.38│ │每股净资产(元) │ 3.65│ 3.34│ 3.11│ 3.15│ 3.30│ 3.68│ │净资产收益率% │ -5.77│ -7.49│ -12.26│ 1.47│ 4.56│ 10.40│ │归母净利润(百万元) │ -84.45│ -101.85│ -156.55│ 19.00│ 62.00│ 158.00│ │营业收入(百万元) │ 320.72│ 485.51│ 663.80│ 1050.00│ 1469.00│ 1914.00│ │营业利润(百万元) │ -106.65│ -129.43│ -199.16│ 24.00│ 77.00│ 196.00│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-04-16 增持 首次 --- 0.05 0.15 0.38 东北证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-16│美迪凯(688079)半导体光学行业迎来高景气,多点布局孕育成长新动能 │东北证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件: 公司发布2025年年度报告。2025年公司实现营业收入6.64亿元,同比增长36.72%。 点评: 25年收入增长提速,声光学与封测成主增来源。公司2025年收入端表现较强,全年营收同比增长36.72%,其中半导体 声光学和半导体封测业务增长较快,前者实现营收1.87亿元,同比增长68.68%,后者实现营收1.61亿元,同比大幅增长14 0.66%,合计已成为公司收入的重要支撑。利润端公司仍有承压,归母净利润亏损同比扩大0.55亿元,主要受固定资产折 旧增加、股份支付费用上升以及新增产能尚处爬坡阶段等因素影响,随着产线稼动率提升以及MicroLED和半导体工艺键合 棱镜等新产品逐步放量,盈利能力有望加速修复。 贯彻“光学+半导体”,拓展夯实产业链与客户资源。公司围绕半导体光学持续投入,在精密光学、半导体声光学、 半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等方向形成了较为完整的技术布局,并在相关环节形成了一定技术积累和自主知 识产权储备。依托晶圆级光学器件、微纳结构加工及先进封装等环节的工艺协同能力,公司有望在行业高端化、集成化趋 势中持续提升在高附加值环节的参与度和客户黏性。与此同时,公司客户结构持续完善,一方面协同产业链上下游及高校 科研机构推进研发合作,另一方面通过进入头部客户供应体系不断强化客户验证与合作深度,客户覆盖汇顶科技、京瓷集 团、新声半导体、佳能、尼康、索尼、AGC等企业,为后续新产品导入与业务拓展奠定基础。 收购补链叠加定增扩产,多点布局有望抓住AI存算传机遇。2025年7月,公司完成对海硕力光电技术(苏州)有限公 司及INNOWAVEVIETNAM各100%股权的收购,总对价219.47万美元,借助标的已有客户认证基础及海外产能布局,有望加快 切入三星等国际客户供应体系,并进一步强化海外交付能力。与此同时,公司于2025年12月发布定增公告,拟募资不超过 7亿元,投向MicroLED和半导体工艺键合棱镜,进一步强化晶圆级光学与半导体工艺能力,提升产业化落地水平。公司当 前布局持续围绕晶圆级光学、玻璃基板精密加工及半导体工艺平台做横向延展,战略主线较为清晰;随着AI带动高速互连 、海量存储及先进封装需求同步提升,公司在晶圆级光学、光通信、HDD和TGV等方向的前瞻布局有望进一步打开中长期成 长空间。 盈利预测与投资评级:预计公司2026E-2028E收入10.50/14.69/19.14亿元,归母净利润0.19/0.62/1.58亿元,首次覆 盖给予“增持”评级。 风险提示:产能扩张不及预期;行业需求不及预期;新客户验证与采购进度不及预期;市场竞争加剧。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:55家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-26│美迪凯(688079)2026年5月26日、28-29日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 董事会秘书王懿伟先生介绍公司概况并带领现场参观; 二、董事会秘书王懿伟先生就公司主要产品及相关技术进行介绍; 三、互动环节 问:请介绍下公司棱镜项目进展情况? 答:公司开发的半导体工艺键合棱镜,融合了超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术,可 实现光路的多次折叠与高效传输,显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量,目前已经实现量产。同时,公司也正积极 向海内外市场拓展该项业务。 问:请问公司的玻璃基板业务,有哪些产品,目前是什么进展? 答: 公司和日本玻璃厂商合作,开展玻璃基板代加工业务,玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻 璃晶圆(Glass Carrier)已批量出货,310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相 关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右,占比较低,未对公司业绩构成重大影响。 问:请问公司TGV工艺具备哪些技术能力? 答:公司开发了TGV工艺,通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径(≥5μm)的通孔及盲孔处理,最大 深宽比可达50:1,孔侧壁Ra值≤80nm。同时开发了孔内壁镀膜、电镀、CMP工艺以满足孔内金属化及产品平坦化需求,并 利用平面RDL布线工艺实现电性互联,形成了完整的TGV全流程工艺。 问:请问公司有哪些产品可以用在AI/AR眼镜? 答:针对AI/AR眼镜领域,公司可提供多种零部件产品,包括MicroLED、高折射率镜片用光学晶圆、光波导片等。其 中,8英寸硅基氮化镓外延MicroLED已于2025年第四季度开始小批量生产,目前主要应用于AR眼镜和车载大灯领域。同时 ,公司也已启动了MicroLED全彩方案的研发工作。鉴于AI/AR眼镜的未来发展受技术迭代、市场需求等多重因素影响,仍 存在一定不确定性,敬请广大投资者注意相关风险。 问:请介绍下公司进入三星供应链的情况? 答:公司通过收购海硕力光电技术(苏州)有限公司和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD两家公司100%股权,已成功切入三 星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中,功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。 问:请介绍下公司多光谱技术开发情况? 答:公司与国外Fabless厂商合作,采用无机镀膜方案搭配半导体黄光工艺及干法刻蚀工艺,通过区域化刻蚀精准控 制膜厚,实现超过10个通道的多光谱传感器光路层加工,解决了市场量产方案因不同通道相互重叠导致精度不足等痛点。 国内手机客户影像验证结果显示,该方案在自动白平衡(AWB)与真实色彩还原能力上表现优秀,目前产品处于样品认证 阶段。 问:公司超透镜开发情况怎样? 答:公司引进了12英寸90nm节点KrF光刻机,用于包括Metalens在内的高精度器件研发和加工。公司已开发了包括PVD 非晶硅、ALD原子层沉积、百纳米级图形光刻、纳米柱刻蚀及填充、纳米级CMP平坦化等在内的Metalens工艺。 问:公司定增项目当前的最新进展如何? 答:公司此前公告拟募资不超过7亿元,用于“MEMS器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键合棱镜产业化项目” 以及补充流动资金。目前定增工作正在有序推进中,公司将根据进展情况及时披露相关信息。 结束 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-20│美迪凯(688079)2026年5月20日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题1:半导体工艺键合棱镜、MicroLED等新产品的量产进度及营收贡献如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司半导体工艺键合棱镜已于2025年四季度实现量产,目前产量正处于上升阶段,在外部 环境和公司经营计划不发生较大变化的情况下,预计2026年产能将进一步扩大;MicroLED产品已实现小批量交付,主要面 向AR眼镜及车载大灯等领域,有望在2026年实现规模化量产。若这些高壁垒新产品的产销量在未来可以稳步提升,将成为 公司未来业绩增长的重要驱动力。但相关产品的生产和销售会受到市场环境和宏观经济环境等多方面因素影响,相关市场 拓展尚存在一定不确定性,以上不构成公司的任何确定性承诺和预测。感谢您的关注! 问题2:公司今年的业绩目标是什么? 答:尊敬的投资者,您好!2026年,公司将继续聚焦核心主营业务,通过推动成熟业务放量提速与新品落地加速,充 分释放规模红利。同时,公司将强化成本控制与精细化管理,全力推动经营质量全面提升,为收入规模的可持续增长与盈 利能力的提升开辟空间,从而夯实并增强企业的综合竞争力。感谢您的关注! 问题3:公司此前公告定增募资不超过7亿元,请问定增项目当前的最新进展如何?预计何时能完成发行? 答:尊敬的投资者,您好!公司此前公告拟募资不超过7亿元,用于“MEMS器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键 合棱镜产业化项目”以及补充流动资金。本次募投项目紧密围绕主营业务展开,有助于丰富产品服务矩阵,巩固和提升公 司在行业内的竞争优势及市场份额。目前定增工作正在有序推进中,届时将及时披露相关信息。感谢您的关注! 问题4:公司去年战略性的切入了韩国三星产业链,说明董事长高瞻远瞩,最近韩国股市非常火爆,三星、海力士等 公司业绩都大增,那么咱们美迪凯在产品线和业务方面有没有实质性的提升和第二曲线谢谢! 答:尊敬的投资者,您好!公司坚定执行“国内深耕”与“海外拓展”并举的战略。通过收购越南工厂、设立韩国子 公司,并与现有日本子公司协同,公司海外布局已初见成效。目前,通过收购整合,公司已成功切入三星等国际头部客户 的供应链体系,海外业务拓展顺利,这将进一步提升公司的国际化竞争力和抗风险能力。感谢您的关注! 问题5:2025年公司研发投入为1.37亿元,占营收比例高达20.58%。高强度的研发投入意味着公司在技术上有长远布 局,但也给短期利润带来较大压力。请问管理层如何平衡研发投入与利润释放的关系? 答:尊敬的投资者,您好!公司坚持“光学光电子+半导体”双赛道布局,2025年研发投入1.37亿元,占营收比例达20 .58%。高强度的研发投入是公司构建长期竞争力、形成技术壁垒的必要举措。目前研发成果已逐步显现——超声波指纹识 别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜等产品已实现批量交付,MicroLED已开始小批量生产。随着新开 发产品逐步量产、规模化效应释放,研发投入将持续转化为盈利动能。公司将审慎评估研发投入节奏,在保持技术领先的 同时关注利润释放。感谢您的关注! ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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