研报评级☆ ◇688082 盛美上海 更新日期:2026-09-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-20
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 3 1 0 0 0 4
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 2.09│ 2.63│ 2.91│ 3.75│ 4.44│ 5.40│
│每股净资产(元) │ 14.82│ 17.47│ 28.05│ 31.47│ 35.54│ 40.46│
│净资产收益率% │ 14.10│ 15.04│ 10.36│ 12.25│ 12.90│ 13.85│
│归母净利润(百万元) │ 910.52│ 1153.19│ 1395.93│ 1805.50│ 2134.00│ 2596.50│
│营业收入(百万元) │ 3888.34│ 5617.74│ 6786.17│ 8427.50│ 10118.00│ 12154.00│
│营业利润(百万元) │ 963.90│ 1299.93│ 1454.87│ 1901.50│ 2247.50│ 2749.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-08-20 买入 维持 369.72 3.71 4.68 6.01 东方证券
2026-04-30 买入 维持 --- 3.79 4.19 4.78 华安证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-20│盛美上海(688082)中报点评:新设备竞争力持续提升 │东方证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
26H1营收同比增长14%至37.2亿元,归母净利润同比增长42%至9.9亿元,归母扣非净利润同比下降15%至5.7亿元。26Q
2归母扣非净利润同比增长9%至4.6亿元。
清洗设备竞争力强。据Gartner统计,盛美在半导体清洗设备全球市占率达8.3%,位居第四名,在国内市场份额第二
,在国产设备的市场份额超过60%;盛美上半年在高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破,为GAA与DRAM/HBM量产提供良
率有利保障。截至26年6月,公司依托SAPS技术的清洗设备持续获得国内外多家客户订单,Tahoe设备已在多家头部逻辑客
户、头部存储客户完成工艺验证,达国际领先水平;在高温单片SPM清洗设备取得重大技术突破,获得多家客户批量订单
。独创的真空负压面板级清洗技术已于境内大客户端实现量产,并于上半年完成最终验收;在境外市场获得510×515mm面
板级负压清洗设备订单并顺利交付。
前后道电镀设备持续突破。在半导体电镀设备领域,据Gartner统计,公司全球市占率达9.6%,位列全球第二,公司
在上半年交付了2000电镀腔ECP设备,全面覆盖前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体等电镀技术。公司成功
开发了先进封装电镀设备、三维TSV电镀设备和高速电镀设备,填补中国市场空白并形成批量销售,针对CoWoS工艺的大铜
柱(TIV)等电镀解决方案已获客户广泛认可。
其它设备竞争力持续提升。盛美在PECVD、炉管、涂胶显影等方面持续提升竞争力。公司首台PECVDSiCN设备顺利出机
,为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构。出机客户端的首台机台在TEOS和SiN两种工艺薄膜上均取得关键性突破。常
压氧化炉和LPCVD炉管已应用于多个中国晶圆厂,逐步通过验证并正在向更多订单量发展。ALD正加大力度开发和陆续进入
客户端验证,部分工艺完成小批量验证,正优化测试。盛美预计年底完成KrF工艺涂胶显影Track设备的全生产流程验证。
我们预测公司26-28年归母净利润分别为17.90/22.58/28.99亿元(原26-27年预测为17.81/20.45亿元,主要由于行业
景气度提升调整了营业收入)。根据可比公司27年平均79倍PE估值,给予369.72元目标价,维持买入评级。
风险提示
地缘政治风险,产品研发进展不及预期风险,中长期盈利能力下降对估值产生负面影响
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-30│盛美上海(688082)半导体设备平台型公司,持续巩固行业地位和优势 │华安证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
盛美上海发布2025年年报和2026年一季报
2025年公司实现营业收入67.86亿元,较2024年增长20.80%;归属于上市公司股东的净利润为13.96亿元,较2024年增
长21.05%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12.20亿元,较2024年增长10.02%。
营业收入较上期同比上升20.80%,主要原因是中国大陆市场需求强劲,公司凭借技术差异化优势,成功把握市场机遇
,积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进,有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品
平台化,产品技术水平和性能持续提升,产品系列日趋完善,满足了客户的多样化需求,市场认可度不断提高,为收入增
长提供了有力支撑。
2026年一季报,公司营业总收入为14.76亿元。归母净利润为1.04亿元,较2025年第一季度归母净利润减少1.42亿元
,同比2025年第一季度下降57.66%。
公司研发持续投入,巩固平台型优势行业地位稳固
公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备,通过多年的技术研发,公司在上述产品
领域均掌握了相关核心技术,并在持续提高设备工艺性能、产能,提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新
。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。近年来,公司推出了多款拥有自主知识产
权的新设备、新工艺。其中UltraPmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备,该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分
配装置和卡盘设计,能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性,2025年开发完成超5种新工艺。该
设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLith,这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2025年,原
子层沉积炉管设备继续在客户端进行调试优化,并完成其他炉管设备新产品开发。
全球半导体清洗设备市场高度集中,尤其在单片清洗设备领域,DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率接近
90%,其中DNS市场份额最高,市场占有率在41%以上。本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。
目前,中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少,主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。公司清洗设
备的国内市占率为23%;而Gartner2025年数据显示,公司清洗设备的国际市占率为8.0%,电镀设备的国际市占率为8.2%,
全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合,在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前
道涂胶显影(Track)设备、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大
陆半导体专用设备制造五强企业中,公司位列其中。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为83.85亿元、95.63亿元和110.14亿元,对比此前预期的2026年和2027年
的营业收入82.58亿元和92.06亿元有所提升;归母净利润2026-2028年分别为18.21亿元、20.10亿元和22.94亿元,对比此
前预期的2026年和2027年的净利润的18.41亿元和20.15亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为3.79元、4.19元和4.78元。
对应PE分别为40.65X/36.81X/32.25X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、资本开支不及预期、晶圆厂需求不及预期、扩产不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构:158家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-08-14│盛美上海(688082)2026年8月14日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、问:针对SK海力士所披露的产能扩建计划,请问公司对未来与之相关的业务进展如何展望?
答:公司与海力士保持着多年良好的合作关系,长期保持常态化沟通对接,公司相关业务进展与客户合作情况达到信息
披露标准后,将及时履行披露义务。敬请关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!
2、问:今年上半年公司新签订单增速亮眼,请问在新签订单的产品结构中,清洗设备、电镀设备、先进封装设备等业务
板块的占比情况如何?
答:从订单结构来看,电镀设备、清洗设备及先进封装设备三大业务板块均实现显著增长。其中,电镀设备业务增量较
为突出,覆盖前道铜互联电镀设备、后道晶圆级及三维堆叠电镀设备、水平式面板级先进封装电镀设备。
在清洗设备方面,公司单片清洗、槽式清洗及SPM清洗设备的订单均有大幅增长。今年上半年,公司高温SPM清洗方案关
键技术已获得重大突破,凭借自研专利喷嘴,在15纳米制程下实现颗粒数少于15颗的全球领先指标,并已出货数台单片高温S
PM设备,预计到2026年底将累计出货超过20台。
先进封装湿法设备方面,业务订单亦呈现强劲增长态势,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设
备订单,海内外客户相关设备需求下半年将持续释放。
3、问:关于公司近期披露面板级电镀设备获得新的评估订单,请问能否简单介绍相关设备的交付周期?
答:在面板级电镀设备方面,基于对行业发展趋势与市场技术需求的预判,2022年公司率先布局水平式电镀技术,现已可
支持应用于310×310 mm、510×515 mm及600×600mm等面板尺寸。今年,公司已收获来自中国大陆一家现有先进封装客户
的首台510×515mm面板级水平式电镀量产设备订单,计划于2027年第一季度交付。同时,公司还收获来自亚洲地区一家领先
面板封装客户的一台310×310mm面板级水平式电镀评估设备,将在今年内交付。
4、问:公司今年新签订单的整体情况如何?哪个领域的增长潜力更大?
答:今年上半年公司新签订单同比增长105%,存储、逻辑、先进封装三个领域均呈现稳健增长,具体在手订单情况敬请
关注公司后续披露的相关公告。此外,公司已关注到成熟制程环节的快速增长趋势。随着AI技术不断渗透及下游应用场景
拓展,公司认为相应设备需求也将同步提升,仍有较大的成长空间。
5、问:当前半导体设备行业市场竞争加剧,请问公司如何判断竞争态势对毛利率带来的影响,对未来毛利率水平有怎样
的展望?
答:公司预计未来整体毛利率水平仍将维持在42%-48%之间,其中,单季度毛利率可能会随产品结构变化出现一定波动。
市场竞争格局变化加快的情况下,公司认为差异化创新的发展路径仍是保持毛利率水平的核心支柱。未来,公司也将继续秉
承“技术差异化、产品平台化、客户全球化”发展战略,坚持正向自主创新,依托专利布局构建技术壁垒,应对行业竞争,满
足全球客户日益提升的技术需求。
6、问:请介绍下公司炉管设备的整体布局以及当前各条产品线的研发、客户端推进情况?
答:公司早在2019年就开始布局炉管设备,目前,公司炉管系列设备已实现LPCVD、常压氧化扩散炉管、原子层沉积炉管
(ALD)多条技术路线布局,公司长期目标为实现工艺的全覆盖。其中,常压氧化炉和LPCVD炉管已经逐步应用于多个中国集成
电路制造工厂,且逐步通过验证并正在向更多订单量发展。多款ALD正在加大力度开发和陆续进入客户端验证,部分工艺完
成小批量验证,正在做最后优化测试。同时,公司2026年自主开发的超高温立式炉管和多款等离子体增强以及热原子层沉积
炉管正在客户端以及盛美临港测试研发线上进行测试调优,进展顺利。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构:133家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-06-16│盛美上海(688082)2026年6月16日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2026年6月16日在上海市浦东新区新元南路388号举行投资者关系活动,参与
单位名称及人员有投资者,上市公司接待人员有 董事长:HUI WANG。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/89265688082.pdf
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构:90家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-05-14│盛美上海(688082)2026年5月14日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、问:请问盛美上海2026年一季度新签订单的相关情况如何?是否有同比增速等方面相关信息可以披露?
答:2026年第一季度的新签订单同比增速为65%,这为公司营收增长奠定了较好基础。按惯例,公司将在每年9月底自
愿披露在手订单情况,敬请关注公司后续披露的公告。
2、问:公司今年全年营收指引维持不变,但新签订单增速较快,是否意味着2026年一季度新签订单会从下半年开始
陆续交付,主要体现在明年的收入贡献里?
答:订单交付节奏主要取决于客户装机、调试及验收进度。通常情况下,一季度新签订单一部分将在今年进行交付,
其余则顺延至次年一季度。订单的交付周期平均在6个月左右,具体交付时间因各客户项目进度有所差异。
3、问:贵司提到高温硫酸SPM设备取得了较佳进展,可以详细介绍一下相关情况吗?
答:盛美自主研发的高温单片SPM方案在颗粒控制性能方面表现优异,在15纳米颗粒标准下可实现低于15颗的控制水
平,显著优于当前市场主流方案。此外,与市场主流方案需要定期通过DI水清洗腔体及周边环境、去除清洗腔及外围环境
高温SPM气体残留物的方案不同,盛美独特的喷嘴设计(全球专利申请保护中)可有效避免相关污染问题,无需周期性DI
水清洗即可实现稳定的清洗效果。这不仅有助于提升逻辑及存储客户产品良率,还可通过免去外部腔体清洁,显著降低设
备的维护需求。该产品在全球范围内具备领先水平,公司也已规划了进一步的性能提升路线,目标将颗粒尺寸进一步降低
至13nm,以应对未来全球更先进制程的需求。公司的独特喷嘴SPM工艺,是单片高温硫酸清洗自进入市场十几年来所出现
的一个重大技术突破,可望大幅提升全球先进制程节点的大晶粒AI芯片良率,为全球几千亿美金的AI芯片制造市场创造巨
大的经济价值。同时,得益于公司长期坚持的差异化技术创新战略,公司具有专利保护的SPM技术在专利保护的相当长时
间范围内可有效防止同质化竞争,从而避免陷入内卷价格战,长期保护公司可持续盈利能力。
4、问:请问高温硫酸SPM设备的订单情况如何?
答:公司高温及中温硫酸设备的工艺已达到国际领先水平,能够有效提升全球客户产品良率。目前,中国及海外客户
对该设备均产生较大兴趣,公司预计2026年中低温及高温硫酸设备将交付20余台至多个客户。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
|