研报评级☆ ◇688082 盛美上海 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-30
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 2 1 0 0 0 3
1年内 2 1 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.09│ 2.63│ 2.91│ 3.74│ 4.46│ 5.22│
│每股净资产(元) │ 14.82│ 17.47│ 28.05│ 31.34│ 35.24│ 39.76│
│净资产收益率% │ 14.10│ 15.04│ 10.36│ 11.93│ 12.67│ 13.15│
│归母净利润(百万元) │ 910.52│ 1153.19│ 1395.93│ 1795.33│ 2142.33│ 2505.33│
│营业收入(百万元) │ 3888.34│ 5617.74│ 6786.17│ 8492.67│ 10093.33│ 11834.00│
│营业利润(百万元) │ 963.90│ 1299.93│ 1454.87│ 1892.33│ 2336.33│ 2755.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-30 买入 维持 --- 3.79 4.19 4.78 华安证券
2026-03-19 买入 维持 --- 3.81 4.76 5.55 光大证券
2026-03-04 增持 维持 --- 3.62 4.44 5.32 中银证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-30│盛美上海(688082)半导体设备平台型公司，持续巩固行业地位和优势 │华安证券 │买入
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盛美上海发布2025年年报和2026年一季报
2025年公司实现营业收入67.86亿元，较2024年增长20.80%;归属于上市公司股东的净利润为13.96亿元，较2024年增
长21.05%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12.20亿元，较2024年增长10.02%。
营业收入较上期同比上升20.80%，主要原因是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇
，积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品
平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增
长提供了有力支撑。
2026年一季报，公司营业总收入为14.76亿元。归母净利润为1.04亿元，较2025年第一季度归母净利润减少1.42亿元
，同比2025年第一季度下降57.66%。
公司研发持续投入，巩固平台型优势行业地位稳固
公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，通过多年的技术研发，公司在上述产品
领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新
。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。近年来，公司推出了多款拥有自主知识产
权的新设备、新工艺。其中UltraPmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分
配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性，2025年开发完成超5种新工艺。该
设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2025年，原
子层沉积炉管设备继续在客户端进行调试优化，并完成其他炉管设备新产品开发。
全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率接近
90%，其中DNS市场份额最高，市场占有率在41%以上。本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。
目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。公司清洗设
备的国内市占率为23%;而Gartner2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，
全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前
道涂胶显影(Track)设备、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大
陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为83.85亿元、95.63亿元和110.14亿元，对比此前预期的2026年和2027年
的营业收入82.58亿元和92.06亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为18.21亿元、20.10亿元和22.94亿元，对比此
前预期的2026年和2027年的净利润的18.41亿元和20.15亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为3.79元、4.19元和4.78元。
对应PE分别为40.65X/36.81X/32.25X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、资本开支不及预期、晶圆厂需求不及预期、扩产不及预期。
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2026-03-19│盛美上海(688082)跟踪报告之六：清洗设备业务稳步推进，新品开发顺利 │光大证券 │买入
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半导体设备市场维持高景气，单片清洗设备领域海外厂商仍占主导地位。根据SEMI，AI和HPC投资将推动半导体设备
市场增长，AI/HPC的投资比重将从2025年的41%增长到2030年的57%，对先进制程工艺的拉动和产能需求呈快速增长态势。
中国产能将从2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。SEMI预计到2027年，中国大
陆半导体设备市场将接近全球30%份额。在当前全球地缘冲突加剧的背景下，半导体设备国产化需求迫切。在半导体清洗
设备领域，当前仍由海外厂商占主导地位，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司集中度高，其中DN
S市场份额最高。本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主要来自DNS、盛美上海、LAM、TEL。盛美上海深耕清洗设备领域多年，
持续受益于半导体设备的国产化需求。2025年清洗设备在公司营收占比为66.40%，公司对该领域的长期目标是占据中国市
场60%的份额。
前道涂胶显影Track设备新品顺利交付，PECVD设备研发突破。在涂胶显影设备Track领域，公司推进KrF与ArF两大技
术节点的产品布局。2025年第三季度公司推出首款自主研发的高产出（300WPH）KrF工艺前道涂胶显影Track设备UltraLIT
HKrF，该产品具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能，已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客
户，预计2026年度将完成全生产流程测试。此外，2025年公司推出的UltraPmaxTMPECVD设备在多工艺成膜上实现突破，在
公司临港测试研发线上成功完成demo测试。公司开发的常压氧化炉和LPCVD炉管已经逐步应用于多个中国集成电路制造工
厂，且逐步通过验证并正在向更多订单量发展。能达成精确薄膜控制和具备良好阶梯覆盖率的多种原子层沉积立式炉管（
ALD）正在加大力度开发和陆续进入客户端验证，部分工艺完成小批量验证，正在做最后优化测试。
2025年营收利润稳步增长，2026年收入及毛利率指引清晰。2025年，公司实现营收67.86亿元，同比增长20.80%，实
现归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。公司预计2026年实现营收82-88亿元，平均毛利率为42%-48%，研发投入占营
业收入的比例为14%-19%。盈利预测、估值与评级：公司产品不断迭代升级，新产品市场推广顺利。我们维持公司2026-20
27年归母净利润预测为18.29和22.85亿元，新增2028年归母净利润预测为26.67亿元。公司是国内半导体清洗设备的领军
企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们维持公司“买入”评级。
风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响；市场竞争风险。
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2026-03-04│盛美上海(688082)2026年营收有望维持较快增长，设备业务“多线开花” │中银证券 │增持
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盛美上海预计2026年营收中值85.00亿元，YoY+25%，保持较快增长。公司清洗设备市场影响力持续扩大，其他半导体
设备营收亦有望保持快速增长。维持增持评级。
支撑评级的要点
2026年营收预计将维持较快增长。盛美上海2025年营收67.86亿元，YoY+21%；毛利率48.3%，YoY-0.5pct；归母净利
润13.96亿元，YoY+21%。盛美上海2025Q4营收16.40亿元，QoQ-13%，同比持平；毛利率44.5%，QoQ-3.0pcts，YoY-5.3pct
s；归母净利润1.30亿元，QoQ-77%，YoY-67%。公司根据业务发展趋势和订单等多方面情况，预计2026年营收82.00 88
.00亿元，中值85.00亿元，YoY+25%。
清洗设备市场影响力持续扩大。根据Gartner数据，2025年盛美上海清洗设备国际市占率约8.0%，位列全球第四。公
司兆声波单片清洗设备在国内市占率较高，单片槽式组合清洗设备国内市场installbase达到13台。公司高温SPM设备可以
实现15nm颗粒数量小于20颗，Tahoe设备可以减少高达75%的硫酸消耗量，且在26nm颗粒测试中实现平均颗粒数个位数的标
准。我们预计高温SPM设备和Tahoe设备将成为盛美上海清洗设备业务的重要增长点。
其他半导体设备营收有望保持快速增长。2025年公司其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）业务营
收16.61亿元，YoY+46%。公司炉管产品已经进入多个中国集成电路晶圆厂，通过验证并大量量产，其中等离子体增强原子
层沉积炉管也通过初步验证，为后续奠定基础。公司首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备已于2025年9月顺利交付中国头
部逻辑晶圆厂。随着相关设备的验证和交付节奏的推进，我们预计公司的电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、先进
封装设备等有望迎来快速增长。根据Gartner数据，2025年盛美上海电镀设备国际市占率约8.2%，位列全球第三。
估值
考虑到盛美上海2025年研发费用支出较高，我们小幅上调对公司2026年研发费用的预估，并预计该部分研发费用在未
来会转化为新产品贡献新的营收增长动力。同步地，我们将公司2026/2027年EPS预估小幅调整至3.62/4.44元，并预计202
8年EPS为5.32元。截至2026年2月27日收盘，盛美上海总市值约827亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为47.6/38.8/32.4
倍。维持增持评级。
评级面临的主要风险
下游需求不及预期。市场竞争格局恶化。技术研发和验证进度不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：158家
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2026-08-14│盛美上海(688082)2026年8月14日投资者关系活动主要内容
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1、问:针对SK海力士所披露的产能扩建计划,请问公司对未来与之相关的业务进展如何展望?
答:公司与海力士保持着多年良好的合作关系,长期保持常态化沟通对接,公司相关业务进展与客户合作情况达到信息
披露标准后,将及时履行披露义务。敬请关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!
2、问:今年上半年公司新签订单增速亮眼,请问在新签订单的产品结构中,清洗设备、电镀设备、先进封装设备等业务
板块的占比情况如何?
答:从订单结构来看,电镀设备、清洗设备及先进封装设备三大业务板块均实现显著增长。其中,电镀设备业务增量较
为突出,覆盖前道铜互联电镀设备、后道晶圆级及三维堆叠电镀设备、水平式面板级先进封装电镀设备。
在清洗设备方面,公司单片清洗、槽式清洗及SPM清洗设备的订单均有大幅增长。今年上半年,公司高温SPM清洗方案关
键技术已获得重大突破,凭借自研专利喷嘴,在15纳米制程下实现颗粒数少于15颗的全球领先指标,并已出货数台单片高温S
PM设备,预计到2026年底将累计出货超过20台。
先进封装湿法设备方面,业务订单亦呈现强劲增长态势,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设
备订单,海内外客户相关设备需求下半年将持续释放。
3、问:关于公司近期披露面板级电镀设备获得新的评估订单,请问能否简单介绍相关设备的交付周期?
答:在面板级电镀设备方面,基于对行业发展趋势与市场技术需求的预判,2022年公司率先布局水平式电镀技术,现已可
支持应用于310×310 mm、510×515 mm及600×600mm等面板尺寸。今年,公司已收获来自中国大陆一家现有先进封装客户
的首台510×515mm面板级水平式电镀量产设备订单,计划于2027年第一季度交付。同时,公司还收获来自亚洲地区一家领先
面板封装客户的一台310×310mm面板级水平式电镀评估设备,将在今年内交付。
4、问:公司今年新签订单的整体情况如何?哪个领域的增长潜力更大?
答:今年上半年公司新签订单同比增长105%,存储、逻辑、先进封装三个领域均呈现稳健增长,具体在手订单情况敬请
关注公司后续披露的相关公告。此外,公司已关注到成熟制程环节的快速增长趋势。随着AI技术不断渗透及下游应用场景
拓展,公司认为相应设备需求也将同步提升,仍有较大的成长空间。
5、问:当前半导体设备行业市场竞争加剧,请问公司如何判断竞争态势对毛利率带来的影响,对未来毛利率水平有怎样
的展望?
答:公司预计未来整体毛利率水平仍将维持在42%-48%之间,其中,单季度毛利率可能会随产品结构变化出现一定波动。
市场竞争格局变化加快的情况下,公司认为差异化创新的发展路径仍是保持毛利率水平的核心支柱。未来,公司也将继续秉
承“技术差异化、产品平台化、客户全球化”发展战略,坚持正向自主创新,依托专利布局构建技术壁垒,应对行业竞争,满
足全球客户日益提升的技术需求。
6、问:请介绍下公司炉管设备的整体布局以及当前各条产品线的研发、客户端推进情况?
答:公司早在2019年就开始布局炉管设备,目前,公司炉管系列设备已实现LPCVD、常压氧化扩散炉管、原子层沉积炉管
(ALD)多条技术路线布局,公司长期目标为实现工艺的全覆盖。其中,常压氧化炉和LPCVD炉管已经逐步应用于多个中国集成
电路制造工厂,且逐步通过验证并正在向更多订单量发展。多款ALD正在加大力度开发和陆续进入客户端验证,部分工艺完
成小批量验证,正在做最后优化测试。同时,公司2026年自主开发的超高温立式炉管和多款等离子体增强以及热原子层沉积
炉管正在客户端以及盛美临港测试研发线上进行测试调优,进展顺利。
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参与调研机构：133家
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2026-06-16│盛美上海(688082)2026年6月16日投资者关系活动主要内容
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2026年6月16日在上海市浦东新区新元南路388号举行投资者关系活动，参与
单位名称及人员有投资者，上市公司接待人员有 董事长：HUI WANG。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/89265688082.pdf
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参与调研机构：90家
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2026-05-14│盛美上海(688082)2026年5月14日投资者关系活动主要内容
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1、问：请问盛美上海2026年一季度新签订单的相关情况如何？是否有同比增速等方面相关信息可以披露？
答：2026年第一季度的新签订单同比增速为65%，这为公司营收增长奠定了较好基础。按惯例，公司将在每年9月底自
愿披露在手订单情况，敬请关注公司后续披露的公告。
2、问：公司今年全年营收指引维持不变，但新签订单增速较快，是否意味着2026年一季度新签订单会从下半年开始
陆续交付，主要体现在明年的收入贡献里？
答：订单交付节奏主要取决于客户装机、调试及验收进度。通常情况下，一季度新签订单一部分将在今年进行交付，
其余则顺延至次年一季度。订单的交付周期平均在6个月左右，具体交付时间因各客户项目进度有所差异。
3、问：贵司提到高温硫酸SPM设备取得了较佳进展，可以详细介绍一下相关情况吗？
答：盛美自主研发的高温单片SPM方案在颗粒控制性能方面表现优异，在15纳米颗粒标准下可实现低于15颗的控制水
平，显著优于当前市场主流方案。此外，与市场主流方案需要定期通过DI水清洗腔体及周边环境、去除清洗腔及外围环境
高温SPM气体残留物的方案不同，盛美独特的喷嘴设计（全球专利申请保护中）可有效避免相关污染问题，无需周期性DI
水清洗即可实现稳定的清洗效果。这不仅有助于提升逻辑及存储客户产品良率，还可通过免去外部腔体清洁，显著降低设
备的维护需求。该产品在全球范围内具备领先水平，公司也已规划了进一步的性能提升路线，目标将颗粒尺寸进一步降低
至13nm，以应对未来全球更先进制程的需求。公司的独特喷嘴SPM工艺，是单片高温硫酸清洗自进入市场十几年来所出现
的一个重大技术突破，可望大幅提升全球先进制程节点的大晶粒AI芯片良率，为全球几千亿美金的AI芯片制造市场创造巨
大的经济价值。同时，得益于公司长期坚持的差异化技术创新战略，公司具有专利保护的SPM技术在专利保护的相当长时
间范围内可有效防止同质化竞争，从而避免陷入内卷价格战，长期保护公司可持续盈利能力。
4、问：请问高温硫酸SPM设备的订单情况如何？
答：公司高温及中温硫酸设备的工艺已达到国际领先水平，能够有效提升全球客户产品良率。目前，中国及海外客户
对该设备均产生较大兴趣，公司预计2026年中低温及高温硫酸设备将交付20余台至多个客户。
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参与调研机构：141家
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2026-03-10│盛美上海(688082)2026年3月10日投资者关系活动主要内容
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1、请问海外客户面板级封装设备的产线建设是偏功率还是偏AI？以及面板级设备的发展状况？
答：当前面板级封装设备主要还是偏向面积大的AI芯片，市场上的面板级封装设备主要有600*600mm、510*515mm、31
0*310mm这三个尺寸。目前，公司重点推出的面板级先进封装的新设备包括UltraECPap-p面板级电镀设备、UltraCvac-p面
板级负压清洗设备和UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备三款新产品。公司的面板级电镀及负压清洗设备已进入中国的头部
企业并实现产品验证和生产应用，同时，公司正积极推进上述三类产品在中国台湾市场的应用及拓展。
2、请问公司在海外市场的拓展情况如何？
答：公司高度重视海外市场的拓展，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，产品矩阵已覆
盖清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备、无应力抛光设备、晶圆级先进封装工艺设备和
面板级先进封装设备等，且所有设备均拥有全球自主知识产权、具备差异化的市场竞争优势，持续提升了国际市场的客户
认可度。目前，公司自主研发的差异化核心设备已获得多家国际客户的关注与认可，公司预计今年将在东南亚市场取得一
定突破，面板级设备也有望进入中国台湾市场。未来公司将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场
销售份额，不断将具有差异化竞争优势的产品更多推向海外市场，为整体营收攀升提供支撑，更为全球半导体的工业发展
贡献力量。
3、请问公司对2026年订单情况有何展望？
答：此前公司已披露2026年度经营业绩预测，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计
2026年全年的营业收入将在82.00亿元至88.00亿元之间。
4、请问公司预计2026年的毛利率水平和研发投入占比如何？
答：公司将通过精细化成本管控、产品结构优化及高附加值业务拓展，全力将2026年全年平均毛利率水平仍将保持在
42%48%之间，研发投入占营业收入的比例预计将维持在14%-19%之间。
5、公司此前发布了2025年度计提资产减值准备的公告，请问公司资产减值的具体原因？对2026年有什么影响？
答：公司基于实际经营情况及行业市场变化等因素的影响，根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，基于
谨慎性原则对合并范围内的各项应收账款、存货等资产进行全面充分的评估和分析，并根据减值测试结果对其中存在减值
迹象的资产计提了减值准备。本次计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，符合相关法律法规的
规定和公司实际情况，不会影响公司的正常经营。
6、近期市场上零部件可能出现涨价趋势，请问是否会对公司毛利率造成影响？
答：公司已关注到市场的价格波动情况，并采取了相应的应对措施。目前，公司通过提高国产零部件使用比例、推进
供应渠道多元化布局，以尽量降低采购成本，零部件价格波动尚未对公司毛利率造成实质性影响。未来，公司亦将在保障
供应链安全的同时，持续完善成本管控体系，以有效应对外部市场环境变化，维护盈利能力的整体稳定。
7、请问公司当前的国产零部件导入进展如何？
答：公司高度重视供应链的可控性与安全性，近年来持续推进核心零部件本土化进程，并已取得积极进展。目前非标
准件已实现全面本土化；对于标准件中的部分核心零部件同样取得了重要突破，例如磁旋泵、加热器、过滤器等部分实现
本土化。同时，为系统推进公司零部件本土化，公司从2025年开始，在半导体前道及先进封装领域先后设计并组装出两台
全部使用国产零部件的设备，之后计划将其在临港洁净室中进行零部件测试及验证，并将把通过验证的合格零部件逐步导
入公司量产设备中。需要特别说明的是，上述设备仅为公司内部用于检验零部件性能的测试设备。
8、请问目前公司的前道涂胶显影Track设备的验证进展如何，如何展望其后续出货情况？
答：在涂胶显影设备（Track）领域，公司正有序推进KrF与ArF两大技术节点的产品布局，这两款设备亦是公司Track
系列的核心组成部分。经过5年的潜心研发，2025年第三季度公司推出首款自主研发的高产出（300WPH）KrF工艺前道涂胶
显影（Track）设备UltraLITHKrF，该产品具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能，进一步拓展了光刻
相关的应用领域，展现了公司在新产品品类中的持续扩展能力，已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户，预计
本年度将完成全生产流程测试。同时，基于KrF与ArF设备在功能上的共同性，公司有望加快推进ArFImmersion设备的生产
及研发进程，并期待未来与客户端的紧密合作。
9、请问公司如何看待未来行业发展趋势？公司近两年主要增长点在哪些方面？
答：未来2-3年，存储及逻辑领域仍将处于建设周期，公司对未来行业发展趋势保持乐观预期，持续看好中国半导体
消费市场前景。在现有设备持续完善的基础上，公司正在加快推进新产品的市场导入。经过3-5年研发积累，炉管、面板
级先进封装、PECVD、Track等设备也将迎来爆发期，公司对上述设备的增长前景抱有信心。
10、请问公司对清洗设备和新设备在营收方面的占比有什么规划？
答：2025年，公司清洗设备占营收的66.40%，随着后续新设备的导入，清洗设备占公司总营收的相对比例可能略有下
降，但放眼中国市场，公司在清洗设备领域的长期目标是实现约60%的市场份额。
11、请问公司的PECVD业务目前进展情况如何？公司对该业务未来怎样规划？
答：在PECVD方面，公司持续推进自主研发，公司设计的一个腔体三个卡盘结构，具备较高灵活性，可适配多种工艺
需求。公司推出的UltraPmaxTMPECVD设备，配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜
均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工
艺领域。2025年UltraPmaxTMPECVD设备在多工艺成膜上实现突破，在公司临港测试研发线上成功完成demo测试。公司对PE
CVD设备的差异化技术构架及未来市场前景非常有信心，后续也将持续加大研发投入，将PECVD设备推向更广阔的国内外市
场。
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