研报评级☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 0 1 0 0 1
1月内 0 0 1 0 0 1
2月内 0 0 1 0 0 1
3月内 0 0 1 0 0 1
6月内 0 0 1 0 0 1
1年内 0 0 1 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.69│ -0.38│ -0.44│ 1.24│ 1.14│ 1.23│
│每股净资产(元) │ 7.93│ 7.26│ 7.88│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ -8.74│ -5.21│ -5.59│ 13.30│ 11.00│ 10.70│
│归母净利润(百万元) │ -306.25│ -167.14│ -194.79│ 550.00│ 502.00│ 542.00│
│营业收入(百万元) │ 530.59│ 640.95│ 921.43│ 1955.00│ 2265.00│ 2654.00│
│营业利润(百万元) │ -350.66│ -169.00│ -212.07│ 634.00│ 589.00│ 640.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-06 中性 维持 --- 1.24 1.14 1.23 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-06│东芯股份(688110)利基存储2026价格上涨，26Q1净利率高达29% │申万宏源 │中性
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公告：2026Q1营收4.79亿元，同比+236.95%，归母净利润1.38亿元，同比+333.42%。季度毛利率53%，归母净利率达2
9%。业绩大超预期。
2026年初以来利基存储价格全线上涨。2026年以来，存储产品整体处于上涨通道，受大容量产品结构性供需失衡影响
，中小容量SLCNAND、DRAM价格稳步上升。分产品：SLCNAND方面，因美光、三星、海力士等海外大厂陆续退出消费类市场
，铠侠发布特定封装及成熟制程产品停产通知，进一步加剧了市场对中小容量NAND供给偏紧的预期。NOR方面，受下游容
量迭代需求增长及上游晶圆代工成本上升的双重带动，产品价格仍保持上涨趋势。DRAM方面，DDR4因国际大厂策略调整导
致供给收缩、价格上涨；DDR3及LPDDR3因部分客户从DDR4向DDR3切回的需求增量，价格同步上涨。
东芯股份是国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM存储芯片公司，工信部“专精特新小巨人企业”。东芯股份采用1xnmNAN
DFlash、48nmNORFlash领先闪存制程。2026年正有序加大主要产品线的晶圆投片量，以匹配客户订单增长，对下半年的产
能保障抱有积极预期，具体规模将视下游实际需求动态调整。
以存储为核心，2024年起东芯股份向“存、算、联”一体化领域布局。WiFi7加速研发，参股子公司发布首款渲染GPU
。2024年2月设立子公司亿芯通感从事Wi-Fi7芯片研发，精准切入技术壁垒较高的路由、高端黑电透传及车载类Wi-Fi等细
分赛道，2025年Wi-Fi7芯片已完成样片测试。2024年8月，东芯以自有资金2亿元投资上海砺算科技持有37.88%股权，并于
2025年追加投资约2.11亿元；2025年7月上海砺算发布首款自研6nmGPU“7G100”及首款显卡产品LisuaneXtreme。
上调盈利预测，维持中性评级。由于25Q3-26Q1NAND/DRAM存储价格大幅上涨，AI存储行情的持续时间及幅度均超市场
预期，2026年以来半导体存储延续供不应求趋势，将2026-27年营收预测从11/14亿元上调至20/23亿元，价格上涨导致毛
利率及净利率均创新高，将归母净利润预测从0.05/1.8亿元上调至5.5/5.0亿元，新增2028年营收及归母净利润预测26.5/
5.4亿元。当前东芯股份市值中包含GPU国产化资产砺算科技的重估预期，但该标的无报表披露、无法用权益法核算，因此
采用PS估值法，参考可比公司（普冉股份、寒武纪）2026PS均值34X，较东芯股份2026年PS35X低3%，维持“中性”评级。
风险提示：1）GPU产品市场拓展2）技术升级导致产品迭代风险3）东芯股份7-8月次公告股票严重异常波动公告，请
投资者关注股价波动风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：87家
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2026-04-22│东芯股份(688110)2026年4月22日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年度经营情况介绍
公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司 2025年经营情况。
二、交流的主要问题及答复
1、2026 年年初至今公司各产品价格涨幅情况如何？展望三季度及下半年价格走势是怎样的？
答：2026 年以来，存储产品整体处于上涨通道，受大容量产品结构性供需失衡影响，中小容量 SLC NAND、DRAM 产
品价格稳步上升。分产品来看：SLC NAND 方面，因美光、三星、海力士等海外大厂陆续退出消费类市场，铠侠亦发布特
定封装及成熟制程产品停产通知，进一步加剧了市场对中小容量 NAND 供给偏紧的预期。NOR 方面，受下游容量迭代需求
增长及上游晶圆代工成本上升的双重带动，产品价格仍保持上涨趋势。DRAM 方面，利基型 DDR 市场中，DDR4 因国际大
厂策略调整导致供给收缩、价格上涨；DDR3 及 LPDDR3 则因部分客户从 DDR4向 DDR3 切回的需求增量，价格同步上涨。
2、当前价格涨幅较高的情况下，下游主要应用领域客户的接受度如何？
答：从行业整体来看，当前存储芯片价格回升的背景是供需结构的实质性改善，而非单纯的价格推动。需求端呈现
AI 算力高速增长与传统消费电子稳步复苏的双重驱动特征，5G 基站建设持续推进、智慧城市建设带动安防设备升级、智
能穿戴设备功能创新以及汽车电动化与智能化浪潮，都为存储产品需求提供了坚实的基本面支撑。因此，下游客户对价格
调整的整体接受度较为平稳。公司在与客户沟通中也能感受到，随着终端市场需求的逐步恢复，客户对供应链稳定性和产
品可靠性的重视程度在提升，这有利于公司维持良好的客户合作关系。公司也将持续优化产品结构，深化与客户的长期合
作。
3、公司给出 2026-2028 年的股权激励目标，如何看待长远产品价格趋势？量的增长动力主要在哪些方向？
答：价格趋势方面，当前阶段，随着部分国际头部原厂产能向高附加值产品倾斜，中小容量、高成熟度制程的存储产
能供给相对收紧，行业整体供需关系正处于持续修复的通道中，产品价格有望保持结构性修复态势；长远来看，价格走势
仍受全球宏观经济环境、下游终端需求实际复苏力度以及技术迭代等多重复杂因素的综合影响。量的方面，增长动力主要
来源于产品线的丰富与下游应用场景的持续拓展，具体来说，（1）新业务方向的增量贡献：Wi-Fi 7 无线通信芯片研发
及产业化进展顺利，未来随着产品逐步完成客户导入并实现量产，有望为公司带来新的收入增长曲线；（2）高附加值领
域的纵深突破：公司正积极把握汽车电子（尤其是新能源汽车）快速发展的产业机遇，车规级存储产品已在部分车型实现
量产，未来在车规市场的渗透率提升将成为重要的量能支撑；（3）AI 端侧及边缘侧应用的结构性机遇：随着 AI 技术的
下沉与普及，端侧及边缘侧设备对存储芯片在容量、带宽及可靠性方面的需求正在逐步显现，这为公司相关利基型产品带
来了潜在的结构性增量空间；（4）传统优势领域的稳健基本盘：在网络通信、安防监控、工业控制等公司传统优势的利
基型应用领域，公司已与众多主流客户建立了稳定的合作关系，这部分基本盘业务预计将继续保持平稳的出货节奏。
4、2026 年公司产能与 2025 年相比有多大增长？目前的库存备货策略及库存水平如何？
答：公司作为 Fabless 设计企业，采取"本土深度、全球广度"的供应链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测
厂建立了长期稳定的战略合作关系，目前后端封测产能也已有效打开。2026 年公司正有序加大主要产品线的晶圆投片量
，以匹配客户订单增长，对下半年的产能保障抱有积极预期，具体规模将视下游实际需求动态调整。
5、砺算 7G100 产品的下游客户应用领域是什么？
答：上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染 GPU 芯片的研发设计，其推出的首款显卡产品可应用于个人电脑
、专业设计、AI PC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。
6、DDR3 市场除了需求从 DDR4 切回带来的量增长外，公司份额是否有提升趋势？
答：DDR3 及部分成熟制程 DDR4 产品正步入长尾成熟周期，在特定应用领域仍具备稳定的基础需求。随着国际头部
存储原厂逐步退出或缩减利基型 DRAM 产能，下游客户对供应链长期稳定性的关注度显著提升，对公司现有的 DDR3、LPD
DR4X 及后续相关规划产品的导入意愿增强。公司正积极把握这一结构性机遇，努力提升产品竞争力与客户覆盖率，争取
实现市场份额的稳步提升。
7、车规领域的涨价幅度、节奏与网通、消费、安防等下游领域的差异及趋势是怎样的？
答：公司目前的车规产品主要为 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP等。公司积极进行车规客户的导入和验证，
报告期内新增完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入，已在多
款车型中实现规模量产。车规级产品由于对可靠性、供应链长期稳定性要求极高，其报价通常以年度或项目周期为基准，
2026 年整体价格随行情明显上涨，但绝对值涨幅不如消费类电子显著。公司将持续推进车规产品的“上车”应用。在当
前部分产品供需偏紧的阶段，有利于公司加速新车型选型的导入效率；而在行业下行周期，车规产品凭借其长周期定价属
性，价格稳定性优势将更为凸显，有助于增强公司整体业绩的抗周期能力。
8、 公司在 MLC NAND 领域有哪些规划？
答：在 SLC NAND 领域，公司深耕中小容量、高可靠性市场，持续推进产品制程，与国际主流厂商的制程水平基本同
步。关于 MLC NAND，公司具备相应的技术储备。未来，公司将继续积极关注 NAND 技术的演进趋势，在扎实做好现有高
可靠性产品的基础上，结合行业供需变化、客户实际需求以及自身资金与技术实力，对产品品类的扩充及不同制程的迭代
进行充分论证与审慎规划。
9、 WiFi 产品目前对接的客户领域及未来在路由场景的布局节奏？
答：公司正持续推进 Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发设计工作。基于对市场趋势的研判，公司发现 Wi-Fi 芯片市场
蕴含显著增长潜力，尤其是 Wi-Fi 6/7 技术在高带宽传输、高安全性保障、超低延迟响应及多设备并发接入场景中展现
的核心优势，使其成为驱动该市场未来增长的关键技术方向。随着智能手机、笔记本电脑、物联网（IoT）终端、智能家
电等联网设备规模的持续扩大，市场对 Wi-Fi 芯片组的需求呈现确定性增长态势，同时对无线连接的可靠性与传输速率
提出更高要求。公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景，可满足智能终端领域对高速无线连接的技术需求
。通过差异化技术创新，公司致力于为客户提供本土化的智能无线通信与感知芯片及系统级解决方案。报告期内，公司已
完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标。
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参与调研机构：20家
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2026-04-08│东芯股份(688110)2026年4月8日投资者关系活动主要内容
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1、 MCP 产品公司能提供哪些类型？
答：公司目前可提供 4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 等多种容量组合的 MCP 产品，广泛应用于 5G 通讯模块、车载
模块等领域。公司持续研发更多容量组合方案，通过自研 SLC NAND Flash 与 DRAM 的高效集成，打造兼具成本优势与性
能稳定性的 MCP 产品，为客户提供更多样化的选择。 2、 砺算科技目前的进展如何？
答：上海砺算专注于多层次（可扩展）图形渲染 GPU 芯片的研发设计，坚持核心 IP 自研，在 GPU 架构设计等关键
技术环节拥有完整的自主知识产权，有望打破国际巨头在高端图形渲染领域的长期垄断。2025 年，上海砺算首款自研 GP
U 芯片“7G100”首次流片成功，少量显卡已交付客户。目前其产品量产及销售拓展等工作正按计划有序开展，具体进展
可参考砺算科技官方信息。
3、 公司产品的价格以及需求趋势目前如何？
答：随着市场需求逐步好转，利基型存储芯片的市场价格已逐步回升。相关产品受到市场供求关系的影响，海外原厂
逐步向更高容量、高利润率产品转移，导致利基型存储器也日益紧缺，有助于产品销售价格议价能力持续上升。另一方面
随着存储容量需求的逐步升级，各个终端领域对存储的需求都在往更大容量的方向发展。
4、 公司目前的研发主要针对哪些产业以及方向？
答：在存储板块，公司继续巩固 SLC NAND Flash 行业的技术领先优势，推动产品迭代升级，报告期内 1xnm 闪存产
品已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可靠性指标显著提升，并已实现产品销售；公司进一步丰富 NOR Flash 产品
系列，针对客户需求扩展产品型号，增强在高可靠性应用场景的解决方案能力；公司在 DRAM 现有产品基础上继续完善布
局，拓展 DDR3、LPDDR4 等产品线。公司持续提升存储产品的可靠性水平，稳步推进车规级存储产品的研发与产业化，积
极构建高附加值的车规产品体系，NAND Flash 和 NOR Flash 车规系列产品已在多款车型中实现规模量产。在 Wi-Fi 板
块，公司把握新一代 Wi-Fi 技术在高带宽、高安全、低延迟及多设备并发场景中的发展机遇，通过差异化技术创新，致
力于提供本土化智能无线通信与感知芯片解决方案，持续推进Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发，已完成原型机样片测试，其
核心性能符合设计目标。
5、 渠道以及下游客户的库存水位如何？
答：公司下游经销商以及终端客户均根据终端应用的需求进行采购备货。目前，随着存储市场价格的持续修复，以及
下游应用领域需求向好的趋势，渠道以及终端客户库存水平处于可控范围内。
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参与调研机构：6家
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2026-03-23│东芯股份(688110)2026年3月23日投资者关系活动主要内容
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1、日前凯侠宣布退出部分封装的 NAND 产品，对公司有什么影响？
答：根据市场日前发布的相关信息，铠侠由于产能和基板资源有限，将停产 TSOP 封装的部分 SLC/MLC NAND Flash
产品。相关产品价格在一季度已出现明显上涨，预计二季度涨势将持续。随着三星电子、铠侠、海力士、美光科技等海
外存储巨头专注于大容量 3D NAND Flash 以及HBM 和 DDR5，并普遍实施了减产或产能调控策略，这一趋势导致其对 SLC
NAND Flash、利基型 DRAM 等传统细分市场的投入与供给逐步减少，从而推动了相关产品的价格修复与上涨。公司作为
国内专注于中小容量存储芯片的设计公司，将持续关注行业供给格局变化，积极把握市场机遇。
2、砺算科技在 3.12 进行了发售会，公司目前主要产品有哪些，针对哪些下游领域，是否有独立上市的计划？
答：根据砺算科技发布的相关信息，本次发售会主要推出了消费卡一款，专业卡三款，共 4 款产品，覆盖了渲染、
推理等不同需求场景。消费卡已支持主流 API 和图形引擎，并支持大模型本地化部署；专业卡针对云渲染、云游戏、云
电脑、图形工作站、数字孪生、拼接屏显示等专业应用场景进行了适配优化，同时兼容部分主流 CAD/3D 建模软件及国内
外CPU/操作系统，并已获得部分数字孪生厂商的生态兼容性认证。关于独立上市计划，目前砺算科技暂无此安排。公司以
存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局，对砺算科技的战略投资是公司上述战略的重要举措，双方将持
续深化协同，共同拓展业务发展空间。
3、公司在 DRAM 产品方面是怎样的产业规划？
答：公司研发的 DRAM 产品主要包括 DDR3(L)系列与 LPDDR 系列。DDR3(L)是可以传输双倍数据流的 DRAM 产品，具
有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛；公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求，自主研
发的 LPDDR1/2/4X 系列产品具有低功耗和高传输速度等特点，最大时钟频率可达 2133MHz（LPDDR4X），适用于智能终端
、可穿戴设备等产品。目前海外大厂正在逐步退出利基型 DRAM 市场，供给侧正在发生结构性变化。公司正积极在海内外
布局利基型 DRAM 产能，以把握潜在的市场机遇。我们预计随着市场供需格局的演变，利基型 DRAM 产品价格有望持续攀
升。
4、持续上涨的存储价格是否会影响下游客户的需求？
答：公司涉及的利基型存储器产品价格自去年下半年以来逐步修复，随着行业头部玩家的逐步退出以及市场需求的持
续改善，市场供需格局有所优化。这一变化正在推动电视机、安防、机顶盒等应用终端向更高容量的存储方案升级。公司
将持续关注市场变化，积极把握相关发展机遇，努力提升经营业绩回报投资者信任。
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参与调研机构：10家
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2026-03-10│东芯股份(688110)2026年3月10日、11日、13日投资者关系活动主要内容
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1、砺算科技的产品在 3.12 日发售，能否做一下介绍？
答：3 月 12 日，砺算科技携其自研 GPU 产品亮相 AWE2026 展会。在本次展会上，砺算科技展示了其自研 TrueGPU
天图架构 GPU 产品系列，并就产品市场推广计划进行了介绍。具体产品信息及业务进展请以砺算科技官方信息为准。敬
请注意投资风险。
2、SLC NAND 价格上涨主要受到哪些影响？
答：从供给端来看，海外大厂的产能结构向高密度 3D NAND 倾斜，SLC NAND 等成熟工艺供给收缩，对于国内存储厂
商而言，这一调整带来了结构性机遇。从需求端来看，市场增长主要来自两方面：一方面，网通设备迭代升级、安防监控
智能化及物联网生态加速扩张，持续带动存储容量需求提升；另一方面，在智能穿戴设备等细分领域，SLC NAND Flash
凭借更快的擦写速度与更高的存储密度，已对 NOR Flash 在代码存储应用领域形成替代。
3、在新产品的研发方面公司有哪些方向？
答：公司围绕“存储”核心业务，在“存、算、联”一体化领域持续进行技术布局，并维持了高水平的研发投入。在
存储板块，公司继续巩固SLCNANDFlash 行业的技术领先优势，推动产品迭代升级，2025 年度报告期内 1xnm 闪存产品已
实现量产，设计与工艺持续优化，产品可靠性指标显著提升，并已实现产品销售；公司进一步丰富 Nor Flash 产品系列
，针对客户需求扩展产品型号，增强在高可靠性应用场景的解决方案能力；公司在 DRAM 现有产品基础上继续完善布局，
拓展 DDR3、LPDDR4x 等产品线。公司持续提升存储产品的可靠性水平，稳步推进车规级存储产品的研发与产业化，积极
构建高附加值的车规产品体系，Nand Flash 和 Nor Flash 车规系列产品已在多款车型中实现规模量产。在 Wi-Fi 板块
，公司把握新一代 Wi-Fi 技术在高带宽、高安全、低延迟及多设备并发场景中的发展机遇，通过差异化技术创新，致力
于提供本土化智能无线通信与感知芯片解决方案，持续推进 Wi-Fi7 无线通信芯片的研发，已完成原型机样片测试，其核
心性能符合设计目标。
4、公司针对 MLC、TLC 产品以及 3D NAND 如何布局？
答：公司目前的存储产品布局主要以中小容量、高可靠性存储产品为主。关于大容量产品的布局，公司基于现有的技
术储备，将持续跟踪行业技术发展趋势、客户需求变化以及自身资金与技术实力进行评估。
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参与调研机构：48家
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2026-03-05│东芯股份(688110)2026年3月5日、6日投资者关系活动主要内容
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1、公司目前在研发人员的配置上是如何配置和规划的？
答：公司在研发资源配置上采取专业化、系统化的策略。在各个核心产品线，公司均建立了涵盖电路设计、版图设计
、版图验证、测试等完整环节的研发团队。这种配置确保了从技术研发到产品落地的完整链条，能够有效支撑产品技术的
持续创新和迭代。公司始终将研发创新作为公司发展的核心驱动力，保持高水平研发投入。公司目前在研项目按预定计划
正常推进中。
2、目前公司产品价格持续上涨是否会影响下游需求？
答：产品价格调整为行业周期性的正常现象。总体而言，市场需求呈现结构性增长的态势，我们注意到，在网通、可
穿戴设备、安防监控、物联网等主要应用领域，需求均在逐步改善。公司也将继续推进车载电子领域的整车厂和 Tier1客
户的导入工作。公司将继续推进下游应用领域的客户合作及市场拓展，努力把握市场机遇。
3、利基型 DRAM目前市场竞争格局如何？
答：利基型 DRAM 市场作为半导体存储领域的细分市场，呈现出一些值得关注的特点。这个市场以相对成熟的工艺节
点为主，技术路线更注重稳定性和兼容性，与应用场景的实际需求紧密相关在需求结构上，消费电子、工业控制、汽车电
子等主要应用场景构成了稳定的需求基础。从市场供需格局来看，随着国际三大原厂将更多产能资源投向高性能存储领域
，利基型市场的供给格局正在发生变化。这种变化为具备相应技术积累和市场能力的企业提供了新的机会。公司会结合自
身优势，审慎把握这些行业变化带来的机遇。
4、砺算的首款产品 7G100的主要优势和能力体现在哪些方面？
答：砺算科技致力于研发多层次（可扩展）图形渲染 GPU 芯片，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和 AI加速，
基于自研 TrueGPU天图架构，并自研指令集、自研软件栈，有助于构建技术护城河。其首款显卡产品在在图形渲染和计算
能力方面表现良好，展现出商业化应用的潜力。
5、随着各个终端对存储容量需求的逐步增长，公司看到哪些新的趋势
答：存储容量需求的持续增长确实是当前行业的重要特征，这背后反映了终端应用的多样化和智能化趋势。在一些特
定应用场景中，例如智能穿戴设备，不同技术路线之间的比较和选择更加多元化，这反映了技术进步带来的应用优化空间
。从需求升级的角度，无论是消费电子、工业应用还是新型领域，对更大容量、更高性能存储产品的需求都在提升，这种
升级不仅体现在容量维度，也体现在速度、可靠性等多个方面。
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