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688110(东芯股份)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇688110 东芯股份 更新日期:2026-10-06◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-24 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1月内 1 0 0 0 0 1 2月内 1 0 0 0 0 1 3月内 1 0 0 0 0 1 6月内 1 1 1 0 0 3 1年内 1 1 1 0 0 3 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ -0.69│ -0.38│ -0.44│ 2.51│ 3.62│ 4.31│ │每股净资产(元) │ 7.93│ 7.26│ 7.88│ 10.70│ 15.06│ 20.30│ │净资产收益率% │ -8.74│ -5.21│ -5.59│ 23.21│ 22.84│ 20.42│ │归母净利润(百万元) │ -306.25│ -167.14│ -194.79│ 1110.69│ 1599.77│ 1906.01│ │营业收入(百万元) │ 530.59│ 640.95│ 921.43│ 2799.33│ 3722.00│ 4304.67│ │营业利润(百万元) │ -350.66│ -169.00│ -212.07│ 1217.67│ 1731.00│ 2047.00│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-09-24 买入 调高 --- 4.77 8.02 9.76 中邮证券 2026-06-30 增持 首次 --- 1.52 1.69 1.94 华龙证券 2026-05-06 中性 维持 --- 1.24 1.14 1.23 申万宏源 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-09-24│东芯股份(688110)存算联,业绩增长新动能 │中邮证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 投资要点 依托自研NAND+DRAM,打造高稳、高性价比MCP。MCP是将非易失性存储芯片与易失性存储芯片集成于单一封装内的存 储解决方案,能够协同实现数据存储与处理功能。公司的NANDMCP产品集成了自主研发的低功耗SLCNANDFlash与低功耗DRA M,凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等主流平台通过认证,广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等终端产品 。公司MCP产品规格丰富,DRAM类型涵盖LPDDR1/2/4X,为用户提供更加灵活和丰富的选择。MCP产品通过集成技术,有效 简化了系统走线设计,显著节省PCB布板空间,在提升产品稳定性与集成度的同时,降低了整体系统成本,特别适用于对 空间要求严苛的小型化电子设备。在MCP领域,公司目前已可提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合的MCP产品, 主要应用于5G通讯模块、车载模块等领域。公司在研产品进一步拓展多容量配置,依托自主研发的SLCNANDFlash与DRAM组 合,打造具备成本优势与稳定性能的MCP解决方案,持续丰富产品线,全面满足客户的多样化需求。 G100双线市场化,持续迭代下一代GPU。在计算芯片领域,公司以自有资金战略投资上海砺算,布局高性能GPU赛道。 2026H1对上海砺算确认的投资亏损约4,159万元。上海砺算专注可扩展图形渲染GPU芯片研发,采用自研架构,支持端、云 、边全场景图形渲染与AI加速,兼容主流GPU生态,致力于实现国产完整GPU架构自主可控。继首款自研GPUG100完成流片 、封装并推出专业级及消费级显卡后,2026年上半年,砺算重点推进生态完善、工艺优化与市场导入。生态层面,G100已 取得微软WHQL认证,可稳定适配Windows系统;同时完成多款国产操作系统与处理器平台兼容,联动上下游厂商推进软硬 件适配及行业方案落地。制造端持续优化量产工艺,提升产品竞争力。商业化方面,G100采取专业级、消费级双线策略。 专业级产品面向AIPC、云渲染、数字孪生等场景,当前处于客户导入与系统验证阶段;消费级显卡已登陆主流电商平台开 启销售,持续迭代驱动程序,优化兼容性与运行性能。下一代GPU芯片研发有序开展,核心模块架构设计与验证进展顺利 ,支撑后续产品迭代升级。 WiFi7核心模块验证完成,加速流片送样。在联接芯片领域,公司正按计划稳步推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计 工作。基于对市场趋势的研判,公司把握国产高端Wi-Fi芯片替代机遇,精准切入技术壁垒较高的路由、高端黑电透传及 车载类Wi-Fi等细分赛道。WiFi7技术作为下一代无线连接核心,凭借更高带宽、更高调制效率及MLO多链路操作特性,可 实现传输速率约2至3倍的提升,并将平均延迟降低约80%,能有效满足未来智能终端、AR/VR及云游戏等应用对高速无线连 接的严苛要求。公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景。报告期内,公司在前期完成原型机样片测试的基 础上,持续深化首款无线传输芯片的架构优化与系统级方案打磨。目前主要核心模块已完成实验室验证,测试结果符合预 期,核心性能指标已满足Wi-Fi7标准要求。公司正全力推进系统级验证与流片进程,并同步筹备后续的客户送样与导入工 作。通过差异化技术创新,公司致力于为客户提供本土化的智能无线通信与感知芯片及系统级解决方案,积极培育业绩增 长新动能。 打造面向端侧场景的低功耗嵌入式AI计算平台。公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目” ,将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯 片由公司自有计算团队自主研发,并非外购商业IP,亦非采用砺算科技的GPU。团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理 及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力,覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程,并可 提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同,实施完成后将丰富公司产品结构,增强公司综合竞争力。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入41/63/75亿元,归母净利润分别为21/35/43亿元,上调至“买入”评级 。 风险提示 研发失败或产业化、商业化进展不及预期风险;公司采用Fabless经营模式,存在委外加工及供应商集中度较高的风 险;存储芯片行业周期性波动、上下游供需结构变化的风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-06-30│东芯股份(688110)点评报告:利基芯片高景气核心标的,看好国产GPU加速发 │华龙证券 │增持 │展 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 供给收缩、产能延迟释放&需求复苏,利基芯片高景气有望持续。2026年上半年以来,利基芯片持续涨价,据TrendFo rce数据,2026H1NORFlash合约价涨幅达100%-120%,SLCNAND达130%-150%。高景气度核心原因在于供给收缩、产能延迟释 放的双重共振以及需求复苏的双重共振。供给端,自2025H2以来,受海外存储大厂持续退出消费类市场、关停2DNAND产线 影响,供给明显收缩,叠加从全球存储代工产能投放节奏来看,新一轮扩产周期的大规模产能释放落地需要时间,短期内 供给缺口难以有效弥补;需求端,工控、网通、车用电子等应用稳步复苏。根据Gartner研判,NANDFlash涨价周期有望延 续至2027年以后。 完整存储解决方案供应商,利基存储涨价受益。公司深耕存储芯片领域多年,是国内少数可同时提供NAND、NOR、DRA M完整存储解决方案的厂商。公司持续布局SLCNANDFlash的新制程开发及多样化产品拓展,市场份额居大陆厂商第一梯队 。产品端方面,公司车规级存储布局已取得阶段性成果,SLCNAND、NOR及MCP产品均通过AEC-Q100车规验证,成功进入国 内多家整车厂白名单并在多款车型实现规模量产;工控领域市场渗透率也在稳步提升。当前海外大厂持续退出2DNAND市场 ,存储产业国产替代进程加速,公司核心产品市场占有率有望进一步提升。 参股国产高性能GPU企业砺算科技,看好产品落地应用。砺算科技系公司联营企业,其推出的砺算LX系列显卡包含聚 焦游戏娱乐、AIPC和内容创作的消费卡以及为图形服务器、机架式一体机等打造的专业卡。砺算科技联合海光信息(CPU )、麒麟(操作系统)打造全栈国产化图形算力生态,相关成果正在逐步走向真实场景落地;砺算科技还携手多家整机伙 伴,基于砺算专业显卡,共同推进全国产化专业工作站解决方案落地,面向高端制造、建筑设计、数字孪生、GIS可视化 、科研院所及政企行业用户提供国产图形算力支撑。 盈利预测及投资评级:在利基存储市场高景气度的背景下,公司作为稀缺的NAND、NOR、DRAM完整存储解决方案厂商 ,有望核心受益;参股砺算科技布局国产GPU,有望在国产替代浪潮下实现大规模落地应用,我们预计公司2026-2028年归 母净利润分别为6.73/7.49/8.57亿元,当前股价对应PE为127.0/114.2/99.8倍,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:行业竞争加剧;技术升级风险;产品迭代风险;存储产品价格波动风险;GPU等产品出货量不及预期风险 。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-06│东芯股份(688110)利基存储2026价格上涨,26Q1净利率高达29% │申万宏源 │中性 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 公告:2026Q1营收4.79亿元,同比+236.95%,归母净利润1.38亿元,同比+333.42%。季度毛利率53%,归母净利率达2 9%。业绩大超预期。 2026年初以来利基存储价格全线上涨。2026年以来,存储产品整体处于上涨通道,受大容量产品结构性供需失衡影响 ,中小容量SLCNAND、DRAM价格稳步上升。分产品:SLCNAND方面,因美光、三星、海力士等海外大厂陆续退出消费类市场 ,铠侠发布特定封装及成熟制程产品停产通知,进一步加剧了市场对中小容量NAND供给偏紧的预期。NOR方面,受下游容 量迭代需求增长及上游晶圆代工成本上升的双重带动,产品价格仍保持上涨趋势。DRAM方面,DDR4因国际大厂策略调整导 致供给收缩、价格上涨;DDR3及LPDDR3因部分客户从DDR4向DDR3切回的需求增量,价格同步上涨。 东芯股份是国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM存储芯片公司,工信部“专精特新小巨人企业”。东芯股份采用1xnmNAN DFlash、48nmNORFlash领先闪存制程。2026年正有序加大主要产品线的晶圆投片量,以匹配客户订单增长,对下半年的产 能保障抱有积极预期,具体规模将视下游实际需求动态调整。 以存储为核心,2024年起东芯股份向“存、算、联”一体化领域布局。WiFi7加速研发,参股子公司发布首款渲染GPU 。2024年2月设立子公司亿芯通感从事Wi-Fi7芯片研发,精准切入技术壁垒较高的路由、高端黑电透传及车载类Wi-Fi等细 分赛道,2025年Wi-Fi7芯片已完成样片测试。2024年8月,东芯以自有资金2亿元投资上海砺算科技持有37.88%股权,并于 2025年追加投资约2.11亿元;2025年7月上海砺算发布首款自研6nmGPU“7G100”及首款显卡产品LisuaneXtreme。 上调盈利预测,维持中性评级。由于25Q3-26Q1NAND/DRAM存储价格大幅上涨,AI存储行情的持续时间及幅度均超市场 预期,2026年以来半导体存储延续供不应求趋势,将2026-27年营收预测从11/14亿元上调至20/23亿元,价格上涨导致毛 利率及净利率均创新高,将归母净利润预测从0.05/1.8亿元上调至5.5/5.0亿元,新增2028年营收及归母净利润预测26.5/ 5.4亿元。当前东芯股份市值中包含GPU国产化资产砺算科技的重估预期,但该标的无报表披露、无法用权益法核算,因此 采用PS估值法,参考可比公司(普冉股份、寒武纪)2026PS均值34X,较东芯股份2026年PS35X低3%,维持“中性”评级。 风险提示:1)GPU产品市场拓展2)技术升级导致产品迭代风险3)东芯股份7-8月次公告股票严重异常波动公告,请 投资者关注股价波动风险。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:14家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-09-30│东芯股份(688110)2026年9月30日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、Q3 利基存储涨价情况及Q4 展望? 答:三季度利基存储市场价格持续环比上涨。展望四季度,受供需缺口支撑,行业市场价格上行趋势有望延续,行业 研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望持续。以上分析基于当前行业环境判断,仅供投资者参考,具体经营数据请以 公司定期报告及临时公告为准,敬请注意投资风险。 2、当前利基存储扩产情况? 答:当前,海外头部存储大厂持续将产能转向 HBM、高端 3D NAND 等高附加值产品,主动收缩、退出传统利基存储 成熟制程产能,行业整体新增供给有限。少数本土及中国台湾厂商依托现有成熟产线小幅调整产能。另外,成熟晶圆产线 建设与设备导入周期较长,行业整体产能释放节奏偏慢,供给端的结构性紧缺格局预计短期难以扭转。 3、砺算科技二代产品进展? 答:砺算科技首款自研 GPU 芯片 7G100 已完成流片、制造及封装,专业级与消费级显卡均已推出,当前工作重心为 7G100 的销售拓展与客户导入;其下一代 GPU 芯片研发正稳步推进,架构设计与验证进展顺利,其后续流片、验证、商 业化落地尚需时间,敬请投资者注意投资风险。 4、砺算科技融资进展? 答:砺算科技系公司对外投资企业。公司高度关注其后续发展、资金安排及融资进展,持续支持其业务推进与技术演 进。砺算科技的具体融资及资本运作安排,请以其官方信息及公司公告为准;如涉及重大事项,公司将依据信息披露相关 规定及时公告。 5、存算联融合端侧 AI 芯片什么时候推出? 答:公司存算联融合芯片研发项目规划周期约 42 个月,项目正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计 算单元集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片,具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点,由 公司自有团队负责研发。芯片需要经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等多个环节,研发落地存在不确定性,具 体进展请以公司披露信息为准。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:19家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-09-07│东芯股份(688110)2026年9月7-11日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、请问公司如何看待下半年利基型存储产品的市场价格? 答:尊敬的投资者,您好!关于下半年趋势,当前供给端缺口依然存在,行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期 有望延续,但公司判断不同产品的涨价幅度会有结构性的差异。公司将继续推进技术研发,扩充产品料号,优化产品结构 ,以更好地把握行业上行周期,支撑公司长期稳健发展。感谢您对公司的关注。 2、公司上半年的出货量如何?后续出货量的趋势如何判断? 答:尊敬的投资者,您好!海外存储巨头普遍实施了减产或产能调控策略,导致其对 SLC NAND Flash、利基型 DRAM 等传统细分市场的投入与供给逐步减少。公司采用 Fabless 模式运营,依托与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立 了长期稳定的战略合作关系,构建了“本土深度、全球广度”的供应链体系,加之较为充裕的战略性库存储备,公司有信 心能够抓住此轮市场机遇,逐步提升公司在全球范围利基存储市场的供给能力以及市场地位。感谢您对公司的关注。 3、请问公司后续毛利率是否能够维持上升趋势? 答:尊敬的投资者,您好!2026 年上半年公司毛利率呈现逐季攀升态势:2026 年第二季度毛利率达 74.49%,环比 上升 21.32 个百分点,同比上升 52.47 个百分点;上半年综合毛利率为 67.66%,同比提升 48.90个百分点。公司毛利 率变动主要受存储行业周期、利基型存储市场供需格局、产品价格、成本、库存水平以及公司产品结构与经营效率等多重 因素影响。近期海外存储原厂加速退出利基型市场,供给端收缩态势明显,行业供需格局改善、产品价格有所上行,对公 司毛利率形成一定支撑;但存储行业具有较为明显的周期性,未来市场供需、产品价格及成本仍存在一定的不确定性。公 司将从自身出发,继续推进技术研发,扩充产品料号,优化产品结构,以更好地把握行业上行周期,支撑公司长期稳健发 展。提醒各位投资者注意投资风险。 4、请问今年公司客户结构是否有变化? 答:尊敬的投资者,您好!公司客户主要分为网络通信、监控安防、消费电子、工控和车规五大类。2026 年上半年 ,受利基型存储产品价格上行、下游需求弹性差异以及部分客户供应链策略调整等因素影响,公司收入结构出现一定波动 :价格敏感度相对较高、需求弹性较大的消费电子类客户收入占比有所下降;而工业控制、车规类客户由于对产品生命周 期、供货稳定性及品质一致性要求较高,成本受存储价格波动影响相对有限,加之海外原厂加速退出利基市场对工控和车 规类客户的供应链影响较为明显,其收入占比有所提升。感谢您对公司的关注。 5、请问砺算目前的订单和经营状况如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司对砺算科技以权益法核算,2026 年上半年度对砺算科技确认的投资亏损约 4,159 万元,具体请查阅《2026 年半年度报告》。砺算科技的专业卡及消费卡已经发售,上半年整体销售尚处于起步阶段。感 谢您的关注。 6、请问公司“存算联融合项目”目前筹备进展如何? 答:尊敬的投资者您好,公司拟使用超募资金 6.82 亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”,将存储芯片、联接 芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团 队自主研发,并非外购商业 IP,亦非采用砺算科技的 GPU。团队在 RISC-V 架构、AI 加速、ISP 图像处理及超低功耗显 示等技术方向积累了较为完整的研发能力,覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程,并可提供软硬一体 化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同,实施完成后将丰富公司产品结构,增强公司综合竞争力。本事项尚需提交 公司股东会审议,项目实施过程中可能存在项目进度、产品开发等方面的不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。感谢 您的关注。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-09-03│东芯股份(688110)2026年9月3日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 东芯半导体股份有限公司于2026年9月3日在上证路演中心(网址:https://roadshow.sseinfo.com/)举行投资者关 系活动,参与单位名称及人员有通过线上方式参与公司2026年半年度业绩暨现金分红说明会的投资者,上市公司接待人员 有蒋学明先生(董事长),谢莺霞女士(董事、总经理),蒋雨舟女士(董事、副总经理、董事会秘书),孙馨女士(财 务总监),诸骥平先生(独立董事)。 查看原文 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/202609031723018229484290.pdf ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:19家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-08-31│东芯股份(688110)2026年8月31日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、当前来看存储产品的价格趋势如何?怎么看未来的利基存储行业趋势? 答:当前来看,由于供给侧紧缺尚未完全缓解,公司利基型存储产品价格仍处于结构性上涨通道中。不过,因各细分 产品的紧缺程度存在差异,且下游客户对产品质量、稳定性等要求不尽相同,不同产品的涨价幅度和节奏也有所分化。供 需与价格相互影响,公司在定价过程中会综合考量盈利能力、产品竞争力以及与客户合作的长期稳定性等多方面因素。本 轮 AI 需求爆发带来的供需变化,对公司而言是重要的发展窗口期。公司将紧抓市场机遇,依托自身产品品质和经营能力 ,进一步巩固和扩大市场份额,持续增强核心竞争优势。关于未来行业趋势,公司将保持持续跟踪与研判。 2、存货水平如何? 答:公司采用 Fabless 模式运营,与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系,构 建了“本土深度、全球广度”的供应链体系,目前公司产能供应稳定。截至 2026 年 6 月 30 日,公司存货金额为 12.8 2 亿元,公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成,其中以晶圆等原材料占比较大,因其为通用型产品, 风险相对可控。公司目前存货结构整体健康,并将持续关注市场动态,灵活调整库存策略与产能规划,积极把握市场机遇 。 3、公司的 LPDDR4下游客户会不会转向 LPDDR5? 答:从性能、成本角度看,公司服务的工控、车规、IoT 等利基客户,较少主动将存量平台由 LPDDR4 切换 LPDDR5 ,原因主要有以下几点:在性能上,这类场景带宽需求有限,LPDDR4 性能已经满足使用,LPDDR5 的高带宽优势难以充分 发挥,同时高频特性也提高了硬件调试难度;在价格上,同等容量下 LPDDR5 器件成本更高,工业、车规版本溢价更为明 显,会抬升终端 BOM 成本;同时切换芯片涉及主控、硬件、驱动改版,若应用于车规还需重新完成全套认证,研发与时 间成本很高,存量成熟平台改动动力不足。公司将持续关注下游客户需求变化及 DRAM 技术演进趋势,结合市场需求做好 相关产品规划。 4、存算联融合芯片项目会使用砺算的计算芯片相关技术吗? 答:存算联融合芯片项目的计算芯片由公司自有技术团队自主研发。项目技术方案主要依托公司自身在存储和联接领 域的积累,算力部分则根据项目对低功耗、高能效及本地智能处理的要求进行针对性设计,并非直接复用砺算科技的 GPU 技术。该项目旨在通过先进封装技术将存储芯片、联接芯片与计算芯片集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片 ,具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点。项目团队在 RISC-V 架构、AI 加速、ISP 图像处理及超 低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力,覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程,并可提供 软硬一体化解决方案。存储与联接部分将充分复用公司内部已有技术积累,算力部分则结合项目实际需求进行定制化开发 ,以保障产品在性能、功耗和集成度上的综合表现。该项目相关议案尚需提交公司股东会审议,敬请注意投资风险。 5、存算联融合芯片的潜在客户预计有哪些? 答:该产品定位对成本、功耗、体积敏感的端侧智能场景,潜在客户主要覆盖智能家居、工业物联网、能源管理、消 费电子、医疗健康领域。公司也将依托现有工控领域的客户基础,积极挖掘存量客户中与之契合的应用需求。目前项目尚 处于推进阶段,上述领域系基于产品定位的应用方向判断,具体客户导入情况请以公司后续披露信息为准。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:4家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-07-30│东芯股份(688110)2026年7月30日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1:公司扩产情况如何? 答:公司采用 Fabless 经营模式,专注于芯片的研发设计与销售。公司采取“本土深度、全球广度”的供应链策略 ,与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026 年,公司正有序加大主要存储产品线的 生产与备货力度,以匹配下游市场需求的持续复苏。公司将根据市场供需变化和客户订单情况,动态调整投片规模,保障 产能供应的稳定性与连续性。 2:具身智能发展对公司业务的影响如何? 答:公司是中国大陆少数同时具备 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 三大存储芯片自主研发设计能力的企业,聚焦中 小容量存储芯片的设计、研发及销售。公司产品可广泛应用于网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车 电子等领域,具备低功耗、高可靠性等优势。在具身智能应用场景,公司已有部分存储解决方案在研发推进中。具身智能 等新兴领域的逐步发展,将进一步打开利基型存储的应用空间,但短期内对公司业绩的影响相对有限,敬请注意投资风险 。公司将持续关注该新兴领域的发展趋势,积极匹配客户需求。 3:公司海内外的晶圆产能占比分别是多少? 答:公司采用 Fabless 模式运营,与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系,构 建了“本土深度、全球广度”的供应链体系,目前产能供应稳定。在存储芯片方面,公司主要同中国大陆以及中国台湾的 代工厂进行合作。公司会根据市场需求与客户订单情况,动态调整投片规模。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 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